JP5566412B2 - パワー半導体用試験装置 - Google Patents
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Description
2 試験電流を放出するコンデンサ
3 パワー半導体の負荷となる誘導負荷
4,5 パワー半導体
14 P側接続リレー
15 N側接続リレー
6,7 パワー半導体のドライバ回路
20,21,22,23,24,25 バスバー
27 中間バスバー
Claims (5)
- 少なくとも数百ボルトから数千ボルトを発生する高圧電源と、
前記高圧電源に接続され試験対象であるパワー半導体への試験電流を放出するコンデンサと、
パワー半導体の負荷となる誘導負荷と、
前記誘導負荷をポジティブ側に接続する半導体または機械式のP側接続リレーと、
ネガティブ側に接続する半導体または機械式のN側接続リレーと、
前記各部品を接続するバスバーと、
パワー半導体のドライバ回路を有するパワー半導体用試験装置において、
コンデンサとパワー半導体の間の接続用バスバーを3分割し、
中間バスバーの位置をスライドして可変できる構造とし、
電流経路を可変することが出来ることを特徴とする、
パワー半導体用試験装置。 - 少なくとも数百ボルトから数千ボルトを発生する高圧電源と、
前記高圧電源に接続され試験対象であるパワー半導体への試験電流を放出するコンデンサと、
パワー半導体の負荷となる誘導負荷と、
前記誘導負荷をポジティブ側に接続する半導体または機械式のP側接続リレーと、
ネガティブ側に接続する半導体または機械式のN側接続リレーと、
前記各部品を接続するバスバーと、
パワー半導体のドライバ回路を有するパワー半導体用試験装置において、
コンデンサとパワー半導体の間の接続用バスバーを2分割し、
該バスバー間に複数の半導体または機械式リレーを有し、
前記半導体または機械式リレーのON/OFFにより電流経路を可変することが出来ることを特徴とする、
パワー半導体用試験装置。 - 少なくとも数百ボルトから数千ボルトを発生する高圧電源と、
前記高圧電源に接続され試験対象であるパワー半導体への試験電流を放出するコンデンサと、
パワー半導体の負荷となる誘導負荷と、
前記誘導負荷をポジティブ側に接続する半導体または機械式のP側接続リレーと、
ネガティブ側に接続する半導体または機械式のN側接続リレーと、
前記各部品を接続するバスバーと、
パワー半導体のドライバ回路を有するパワー半導体用試験装置において、
コンデンサとパワー半導体の間の接続用バスバーの一部を3分割し、
中間バスバーの位置をスライドして可変できる構造とし、電流経路を可変することが出来、
且つ、中間バスバーと並列に少なくとも1つ以上の半導体または機械式リレーを有し、
前記リレーのON/OFFにより電流経路を可変できることを特徴とする、
パワー半導体用試験装置。 - 少なくとも数百ボルトから数千ボルトを発生する高圧電源と、
前記高圧電源に接続され試験対象であるパワー半導体への試験電流を放出するコンデンサと、
パワー半導体の負荷となる誘導負荷と、
前記誘導負荷をポジティブ側に接続する半導体または機械式のP側接続リレーと、
ネガティブ側に接続する半導体または機械式のN側接続リレーと、
前記各部品を接続するバスバーと、
パワー半導体のドライバ回路を有するパワー半導体用試験装置において、
P側接続リレーとコンデンサの電流経路間の接続用バスバーの一部を3分割し、
中間バスバーの位置をスライドして可変できる構造とし、
電流経路を可変できることを特徴とする、
パワー半導体用試験装置。 - 少なくとも数百ボルトから数千ボルトを発生する高圧電源と、
前記高圧電源に接続され試験対象であるパワー半導体への試験電流を放出するコンデンサと、
パワー半導体の負荷となる誘導負荷と、
前記誘導負荷をポジティブ側に接続する半導体または機械式のP側接続リレーと、
ネガティブ側に接続する半導体または機械式のN側接続リレーと、
前記各部品を接続するバスバーと、
パワー半導体のドライバ回路を有するパワー半導体用試験装置において、
P側接続リレーとコンデンサの電流経路間の接続用バスバーの一部を3分割し、
中間バスバーの位置をスライドして可変できる構造とし、電流経路を可変することが出来、
且つ、中間バスバーと並列に少なくとも1つ以上の半導体または機械式リレーを有し、
前記リレーのON/OFFにより電流経路を可変できることを特徴とする、
パワー半導体用試験装置。
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