JP5552821B2 - 回路モジュール - Google Patents
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Description
図9は、本実施形態に係る回路モジュールの製造方法の第1例を示すフローチャートである。図10−1〜図10−6は、本実施形態に係る回路モジュールの製造方法の第1例を説明するための概念図である。本実施形態に係る回路モジュールの製造方法を用いて、例えば、図1、図2に示す回路モジュール1を製造するにあたり、ステップST101において、まず、図10−1に示すように、基板3に回路部品2(コンデンサ2Cやコイル2Fや抵抗2R等)を実装する。これは、例えば、回路部品実装装置が回路部品2を基板3上に載置し、その後、回路部品2が載置された基板3をリフロー炉内で加熱する。これにより、回路部品2の端子と基板3の端子との間のハンダペーストを溶解させて、両者を接合する。
図11は、本実施形態に係る回路モジュールの製造方法の第2例を示すフローチャートである。図12−1〜図12−5は、本実施形態に係る回路モジュールの製造方法の第2例を説明するための概念図である。第2例に係る回路モジュールの製造方法のステップST201、ステップST202は、第1例に係る回路モジュールの製造方法のステップST101、ステップST102と同様であるので、説明を省略する。
図13は、本実施形態に係る回路モジュールの製造方法の第3例を示すフローチャートである。図14−1〜図14−5は、本実施形態に係る回路モジュールの製造方法の第3例を説明するための概念図である。第3例に係る回路モジュールの製造方法のステップST301、ステップST302は、第1例に係る回路モジュールの製造方法のステップST101、ステップST102と同様であるので、説明を省略する。
図15は、樹脂の水分の抜け性の評価方法を示す模式図である。図16は、透湿度と樹脂の厚さとの関係を示す評価結果である。本実施形態で用いた絶縁樹脂4の水分の抜け性を評価した。樹脂の水分の抜け性とは、単位時間、単位厚さ当たりにおいて樹脂を透過する水分の質量であり、透湿度と等価である。単位はmg/mm・hである。
2 回路部品
2C コンデンサ
2F コイル
2FE 外縁部
2P 開口部対向面
2R 抵抗
3 基板
4、104 絶縁樹脂
4E 試験片
5、105 シールド層
5CB シールド層境界
5AE、5CE、5E、105BE 縁部
5A、105A 第1導電層
5B、105B 第2導電層
5C、105C 防錆層
5D 導電層
6 隆起部
6S 傾斜部
7 レジスト
10 保持容器(底付き容器)
11 吸湿剤
12 封止材
Claims (6)
- 回路部品が実装される基板と、
前記回路部品を覆う絶縁樹脂と、
当該絶縁樹脂の表面を被覆し、かつ、前記基板に実装される回路部品のうち、インダクタンス成分又はキャパシタンス成分を有する回路部品の反基板実装側における前記絶縁樹脂の厚さが200μm以下の部分には、少なくとも前記絶縁樹脂が露出する開口部を有するシールド層と、
を含み、
前記絶縁樹脂の表面、かつ前記開口部と前記シールド層との境界部に形成される隆起部を有し、前記開口部と隣接する前記シールド層の縁部が、前記隆起部に接していることを特徴とする回路モジュール。 - 前記シールド層は、複数の導電材料の層で構成されており、最も外側に配置される導電材料の層の縁部が、前記隆起部に接している請求項1に記載の回路モジュール。
- 前記隆起部は、前記シールド層の縁部から前記絶縁樹脂の表面に沿って遠ざかるにしたがって、前記シールド層の表面に向かって隆起する傾斜部を有し、最も外側に配置される導電材料の層の縁部が前記傾斜部に接する請求項1又は2に記載の回路モジュール。
- 前記シールド層は、前記絶縁樹脂の表面を被覆する導電層と、当該導電層を被覆する防錆層とで構成され、当該防錆層が最も外側に配置される導電材料の層である請求項2又は3に記載の回路モジュール。
- 前記導電層は、前記絶縁樹脂の表面を被覆する第1導電層と、当該第1導電層の表面を被覆する第2導電層とで構成され、前記第1導電層の粒径は前記第2導電層の粒径よりも小さい請求項4に記載の回路モジュール。
- 前記第2導電層は、前記シールド層の縁部から前記絶縁樹脂の表面に沿って遠ざかるにしたがって、前記シールド層の表面に向かって隆起する傾斜部に接している請求項5に記載の回路モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010017265A JP5552821B2 (ja) | 2010-01-28 | 2010-01-28 | 回路モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010017265A JP5552821B2 (ja) | 2010-01-28 | 2010-01-28 | 回路モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011155223A JP2011155223A (ja) | 2011-08-11 |
JP5552821B2 true JP5552821B2 (ja) | 2014-07-16 |
Family
ID=44540960
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010017265A Expired - Fee Related JP5552821B2 (ja) | 2010-01-28 | 2010-01-28 | 回路モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5552821B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110537397A (zh) * | 2017-04-19 | 2019-12-03 | 株式会社村田制作所 | 模块 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5530830B2 (ja) * | 2010-06-28 | 2014-06-25 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP5751079B2 (ja) * | 2011-08-05 | 2015-07-22 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2014146624A (ja) * | 2013-01-25 | 2014-08-14 | Murata Mfg Co Ltd | モジュールおよびその製造方法 |
JP5576548B1 (ja) * | 2013-07-10 | 2014-08-20 | 太陽誘電株式会社 | 回路モジュール及びその製造方法 |
CN108605420B (zh) | 2016-02-18 | 2020-08-25 | 株式会社自动网络技术研究所 | 电连接箱 |
WO2018159290A1 (ja) * | 2017-02-28 | 2018-09-07 | 株式会社村田製作所 | 薄膜シールド層付き電子部品 |
KR102061564B1 (ko) * | 2018-05-04 | 2020-01-02 | 삼성전자주식회사 | 팬-아웃 반도체 패키지 |
KR102063469B1 (ko) * | 2018-05-04 | 2020-01-09 | 삼성전자주식회사 | 팬-아웃 반도체 패키지 |
JP7013323B2 (ja) * | 2018-05-17 | 2022-01-31 | 株式会社東芝 | 回路装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10107471A (ja) * | 1996-09-30 | 1998-04-24 | Toshiba Corp | シールドユニットおよび無線機 |
JP3684524B2 (ja) * | 1998-02-05 | 2005-08-17 | ユーディナデバイス株式会社 | 高周波集積回路装置 |
JP3101167U (ja) * | 2003-10-22 | 2004-06-03 | アルプス電気株式会社 | 無線lanユニット |
JP2005251827A (ja) * | 2004-03-02 | 2005-09-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | モジュール部品 |
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2010
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110537397A (zh) * | 2017-04-19 | 2019-12-03 | 株式会社村田制作所 | 模块 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011155223A (ja) | 2011-08-11 |
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A621 | Written request for application examination |
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