JP5551713B2 - デバイスのコンポーネントの製造方法、及びその結果として得られるコンポーネント及びデバイス - Google Patents

Description

本発明はデバイスを作製するために使用されるコンポーネントの製造に関連し、特に、後続プロセスのための準備において基材の１つ以上の表面をクリーニングかつ保護することに関連し、より具体的には、無限の長さを有する可撓性のウェブ材料であるそのような基材に関連し、いっそう具体的には、基材が長手方向に動いている間に、可撓性ウェブ基材の１つ以上の表面をクリーニングかつ保護すること、並びにそれらから得られるコンポーネント及びデバイスに関連する。

最終製品又は中間製品においてごく微小なくずが損傷を与え得るような無数の製造プロセスがあることはよく知られている。同様に、そのような表面から微粒子物質を除去するための既知の技法が存在する。粒子は単一の直径を備えた球形であることは稀であり、直径という語が粒径を記述するのに広く使用されている。一般に、クリーニング技法には、粘着性のロール、粘着性の裏材又はテープを用いた粒子除去、ウェットクリーニング、及び超音波支援エアナイフシステムが挙げられる。そのような製造プロセスはまた、「クリーンルーム」で実施されており、このクリーンルームでは比較的微粒子混入のない環境が提供される。しかしながらそのようなクリーンルーム設備は、運用及び維持をするのが高価である。

無限の長さを有する可撓性ウェブを使用したロール・ツー・ロールの大量製造において、クリーンな表面のニーズが存在するが、このニーズはほとんど充足されないままである。これらのロール・ツー・ロール製造プロセスは特に課題の多いクリーニング問題を有する。ロール製品は比較的長いため、大きな表面積を生じ、これをクリーニングし又はクリーニング状態を維持しなければならないからである。そのような加工済みウェブは通常、ロールに巻き取られ、ロール形態で保管及び移送が行われ、使用時又は更なる加工の際にロールが展開される。このようなクリーニングされたウェブの巻取り、保管、移送及び展開は、特に比較的汚い場所で行われる場合、微粒子混入の機会を生み出す。例えばコーティング、加工（例えばスリット入れ作業）又はその他の取扱いが連続製造プロセス中になされている中間基材として使用されているウェブであっても、プロセス装置の性質により、時間経過とともに微粒子混入に曝され得る。加えて、そのような連続ウェブ取扱いプロセスは比較的大型であり得る。よって、そのようなウェブ取扱いプロセスをクリーンルーム環境で実施するのは高価になり得る。

例えば、もたらし得る可撓性及びさまざまな特性（例えば光学的、機械的及び熱的特性）のため、ポリマー材料がしばしば、ウェブ製造に使用するのに望ましい。しかしながらポリマーウェブ材料はしばしば、クリーニングされる表面（例えばシリコンウエファー）よりも比較的軟らかい表面を有し、このことが微粒子除去を更に複雑にする。

本発明の一態様において、デバイスのコンポーネントを製造するための方法が提供される。この方法は、デバイスのコンポーネントの少なくとも一部分を形成する可撓性ウェブ基材を提供する工程と、その可撓性ウェブ基材の片面又は両面の主表面の全て又はかなりの部分を、流動性ポリマー材料で浸潤し覆うようにコーティングする工程と、そのポリマー材料を固化して、可撓性ウェブ基材の片面又は両面の主表面上に１層のクリーニング層を形成する工程とを含む。可撓性ウェブ基材は、相対する面、各面上の主表面、長手方向軸、及び無限の長さを有する。本発明は特に、ポリマー可撓性ウェブ基材と共に使用するのに好適である。可撓性ウェブ基材はポリマーウェブ基材を含み得、例えば、可撓性ウェブ基材の片面又は両面にある主表面を形成する少なくとも１層のポリマー層を含み得る。可撓性ウェブ基材は、ウェブの下流方向（すなわちその長手方向軸に全体に平行な方向）へ動く間に、ポリマー材料でコーティングされる。よって、本発明は連続的なインライン製造プロセスに利用することができる。可撓性ウェブ基材がコンポーネント、又はデバイスのその他の部分を形成しないような、本発明の用途が存在する（例えば、可撓性ウェブ基材が剥離ライナーである場合など）。そのような用途において、本発明は幅広く、無限の長さの可撓性ウェブから粒子をクリーニングするための方法を提供するものとして見なされ得る。

各クリーニング層は、それ自体が形成されている主表面に対して実質的に接着性の結合を形成する。各クリーニング層はまた、結合している主表面から容易に除去できる（好ましくは１つのピースで）。多くの実施形態において、クリーニング層の除去後、可撓性ウェブ基材の主表面に元々接触していたクリーニング層の表面は粘着性ではなく、これにより、追加の粒子又は屑は、露出しているクリーニング層表面に容易には付着しない。クリーニング層を可撓性ウェブ基材から剥がしたときに、クリーニング層の適用時に主表面上にあった粒子又は屑だけが除去される。

クリーニング層の除去は、主表面を破損することなく、又はそれ自体が形成されている主表面上にクリーニング層材料のかなりの残留物を残すことなく、達成される。加えて、各クリーニング層は、クリーニング層が形成される前に、主表面上に配置されていたかなりの数の粒子を捕捉し、各クリーニング層の除去により、クリーン表面が現われる。本クリーニング層の１つにより除去することが必要な粒子の量及びサイズは、例えば、ポリマー材料を適用してクリーニング層を形成する前に、従来のクリーニング技法を使用し、基材表面を初期クリーニングプロセスの対象にすることによって、減少させることができる。可撓性ウェブ基材の主表面両方を、ポリマー材料で同時に又は逐次的にコーティングすることができる。

この方法において、粒子は、クリーニング層を単に除去することにより、望ましい任意のときに、又は実施が便利なときに（例えば主表面を更に加工処理する直前）、可撓性ウェブ基材の主表面からクリーニングすることができる。本発明によりクリーニングされる可撓性ウェブ基材に複数の主表面がある場合、その主表面は、１面ずつ、又は両面を同時に、クリーニングすることができる。すなわち、除去するクリーニング層が複数ある場合、クリーニング層は１枚ずつ、又は両方同時に除去することができる。可撓性ウェブ基材からクリーニング層を除去するに従い、各クリーニング層をロールに巻き取ることが好ましい。除去するクリーニング層が複数ある場合、クリーニング層は、１枚ずつ、又は同時に除去してロール（例えば好適なサイズのスプール）に巻き取ることができる。いくつかの実施形態において、除去されたクリーニング層は、輸送用製品の収縮包装又は保護ラップなどの目的の有用性を有するポリマーフィルム材料としての使用のため、リサイクルすることができる。更に、クリーニング層が、接着層のオーバーコートを備えた多層構成体を含む場合、除去されたクリーニング層は接着テープとして使用することができる。

クリーニング層を除去した後、基材表面が、粒子がない状態又は少なくとも実質的に粒子がない状態である（この粒子の存在は、基材の特定の使用について、基材表面上に許容されない）。好ましくは、基材表面には、クリーニング層を除去した後に、超微粒子並びにより大きな粒子がない状態又は少なくとも実質的にない状態である。クリーニング層を配置した状態で、下にある基材表面のクリンリネスは、基材が保管されている間、又はその後の取り扱い（例えばクリーニング層を除去し基材表面を更に加工処理する前、又は基材表面を他の方法で更に加工処理する前）の間に、保護及び保持され得る。

本方法は更に、クリーニング層の除去の後（例えばインラインで）各クリーン表面を加工処理（例えば金属化、平坦化、マイクロ印刷、又はその他の材料の印刷若しくはコーティング（例えばフォトレジスト材料のパターンなど））することを含み得る。本発明によりクリーニングされる可撓性ウェブ基材上に複数の主表面がある場合（すなわち処理するクリーン表面が複数ある場合）、結果として得られるクリーン表面は、１面ずつ、又は同時に加工処理することができる。

本方法はまた、可撓性ウェブ基材上のクリーン表面の少なくとも１つ又はそれぞれを金属化することを含み、これにより実質的にピンホール欠陥を含まない金属表面を有する金属層を形成することができる。そのような金属化作業は、クリーニング層の除去と同じインラインで実施することが望ましい。本明細書で使用される用語「金属」表面とは、１つ以上の元素金属、金属合金、金属含有化合物（例えば金属酸化物）、及びこれらの組み合わせを含むものである。また、本発明によるそのような金属層は、別の流動性ポリマー材料をコーティングすることによってクリーニング及び保護することが望ましいことがある。これにより、可撓性ウェブ基材が下流ウェブ方向（すなわち長手方向軸に全体に平行な方向）に移動している間、可撓性ウェブ基材上にある、少なくとも１つ又はそれぞれの金属表面の全て又はかなりの部分を浸潤して覆う。他のポリマー材料は次に固化され、これにより少なくとも１つ又はそれぞれの金属表面上に別のクリーニング層を形成する。第１クリーニング層を形成するのに使用されるポリマー材料と、第２クリーニング層（金属層上）を形成するのに使用されるポリマー材料は、同じであってもまた違っていてもよい。各クリーニング層は、表面に対して、実質的な接着結合を形成し、表面を破損することなく、クリーニング層材料のかなりの残留物を表面に残すことなく、容易に除去可能であり、表面の上にあるかなりの数の粒子を捕捉し、表面の上に他のクリーニング層を形成し、この他のクリーニング層を除去することにより、金属クリーン表面が現われることが望ましい。本発明に従ってクリーニングする複数の金属表面がある場合は、金属表面は１面ずつ、又は同時にクリーニングすることができる。

金属化プロセスに加え、又は別の方法として、そのような後続加工処理はまた、平坦化コーティングでクリーン表面を平坦化して、平坦化表面を形成することが含まれ得る。本明細書で使用される用語「平坦化された」「平坦化」「平坦化する」等は、基材上に平坦かつ低表面粗さ値の表面を形成するため、基材に適用されたポリマーコーティングを指す。平坦化コーティングは、流動性ポリマー材料のコーティングの前に基材上に適用することができ、これにより平坦化コーティングが基材表面を形成する。この方法において、結果として得られた基材表面は、Ｒｑ表面粗さが、約０．２７７ｍｍ^２（例えば４５９μｍ×６０３μｍ）の領域に対して約１０ｎｍ以下、１０，０００μｍ^２の領域に対して約１ｎｍ以下、約４００μｍ^２の領域に対して約１ｎｍ以下、又は約２５μｍ^２の領域に対して約１ｎｍ以下まで平坦化され得る。本方法は更に、ポリマー平坦化コーティングを適用することを含み、これによりポリマー材料がコーティングされる前に、可撓性ウェブ基材の片面又は両面の主表面が形成される。ポリマー平坦化コーティングによって形成された可撓性ウェブ基材の各主表面は、平坦化された表面である。本発明に従って平坦化表面をクリーニングすることが望ましい場合がある。これは、金属層のクリーニングについて上述したことと同様にして達成できる。

平坦化された基材表面は次に、例えば金属化してそれ自体の上に金属層を形成することにより、更に加工処理することができる。金属化又は他の加工処理を行う前に、少なくとも１つの他の層の流動性ポリマー材料でその平坦化された基材表面をコーティングし、次に本発明に従って、この他の流動性ポリマー材料層を固化して別のクリーニング層にすることによって、この平坦化された基材表面をクリーニングすることが望ましいことがある。よって、他のクリーニング層を除去し、下にある平坦化した基材表面を露出した後、結果として得られたクリーンな平坦化表面は、同様に、又は別の方法で、例えば本明細書で記述されるように、加工処理され得る（例えば金属化してその上に金属層を形成するなど）。

本発明のいくつかの実施形態において、コーティングされた可撓性ウェブは、クリーニング層を除去する前に、可撓性ウェブ基材上にコーティングされた少なくとも１層のクリーニング層の露出した表面上に、所望による１層以上のオーバーコート層を適用することによって加工処理することもできる。別の方法として、図４に示すように、二重押し出しコーター（又は多層押し出しコーター）は、クリーニング層とオーバーコート層の両方を、基材の主表面に同時に適用することができる。そのようなオーバーコート層は、例えば、ウェブ移送を促進するような表面特性を付与するため（例えば望ましい摩擦係数を得るなど）、及び、ウェブを顕著に破損することなくロールに巻上げこれを展開する性能（例えば抗ブロック特性）を改善するために、使用することが望ましい場合がある。またそのようなオーバーコート層は、例えば、クリーニング層の引っ張り強さを増大し又は別の方法で強化するため（例えばクリーニング層を基材から除去する間の接着破壊を促進するため）、除去前にクリーニング層を機械的に保護するため、クリーニング層の露出表面の接着特性又は剥離特性を変更するため、望ましい色、製品識別コード、製品ロゴ、又はその他の機能を加えて、可撓性ウェブ基材から除去した際のクリーニング層を有用なものにするためにも、使用することが望ましい場合がある。少なくとも１つのクリーニング層の露出表面に適用された接着層を含むオーバーコートがある状態で、可撓性ウェブ基材をロールに巻くことができ、これにより接着層が、可撓性ウェブ基材のもう一方の面に接着する。これによって、ロールを展開すると、接着結合の強度によっては、可撓性ウェブ基材から少なくとも１つのクリーニング層を除去することができる。接着したクリーニング層は次に、後で除去されるまで、可撓性ウェブ基材のもう一方の側を保護するよう機能することができる。

どこかの段階で、コーティングされた可撓性ウェブ（例えばクリーニング層でコーティングされたウェブ）は更に加工処理される。コーティングされた可撓性ウェブは、例えばクリーニング層を除去している間、典型的には長手方向軸に対して平行な方向に、連続的に移動することができる。この方法において、クリーニング層を連続的に除去するに伴って、現われたクリーン表面も連続的に後続加工処理することができる。連続的状態で可撓性ウェブからクリーニング層を除去させるには、クリーニング層が除去される地点で発生する傾向がある静電気を制御することが望ましいことが見出されている。よって、本発明に従ってクリーニング層でコーティングされた可撓性ウェブ基材を連続的に加工処理するためには、特異ウェブが連続的に処理される場合は、クリーニング層がウェブから除去される領域で生じる静電気を制御する何らかの方法（例えば静電気の中和など）を含めることが望ましい場合がある。そのような静電気制御は、（ａ）クリーニング層と可撓性ウェブが分離される場所、又は（ｂ）下にあるクリーン表面の後続処理が始まる場所、又は（ａ）と（ｂ）の両方のスペースに隣接した位置で、例えば静電放電装置を使用することにより達成することができる。加えて、又は別の方法として、クリーニング層の除去及び下のクリーン表面の後続加工処理は、クリーニング層除去後のクリーン表面の粒子汚染を低減するため、真空環境で行うことができる。静電荷の蓄積は、そのような除去が実施される場所（例えばクリーニング層が最初に可撓性ウェブから除去される場所）のすぐ近隣で制御されることが望ましい。

本発明の別の一態様において、デバイスのコンポーネント又は部分が提供され、コンポーネントは本発明による任意の方法によって部分的又は完全に作製される。本発明の追加の一態様において、デバイスの製造方法が提供され、この方法は本発明の方法によって作製されたデバイスコンポーネントを製造することと、本発明により作製されたコンポーネントを使用してデバイスの構成体又は製造を仕上げることと、が含まれる。

本発明の追加の一態様において、可撓性ウェブ基材、及び固化した流動性ポリマー材料の第１クリーニング層を含む、可撓性ウェブが提供される。この可撓性ウェブ基材は相対する側を有し、一方の側には第１主表面、もう一方の側には第２主表面があり、長手方向軸、及び無限の長さを有する。第１クリーニング層は、可撓性ウェブ基材の第１主表面上にコーティングされ、第１主表面に直接接触している。本明細書で使用される句「直接接触」とは、可撓性ウェブ基材の主表面上にコーティングされ、次にその主表面に接触した状態のまま固化している、流動性ポリマー材料を指す。主表面は基材材料の無垢の表面、又は処理済み表面であり得る。この処理済み表面は、例えば、ウェブ基材に前に適用されたコーティング（例えばプライマー層、平坦化層、金属化層、バリア層など）によって画定され得る。第１クリーニング層は第１主表面への実質的な接着結合を形成し、第１主表面に破損を起こしたりクリーニング層材料のかなりの残留物を残したりすることなく、第１主表面から容易に除去することができる。第１クリーニング層は、第１主表面上に第１クリーニング層がコーティングされる前に第１主表面上にあったかなりの数の粒子を捕捉する。第１クリーニング層の除去により、第１主表面は、際立った数の粒子が存在しない第１クリーン表面となる。

可撓性ウェブ基材は、ポリマーウェブ基材を含むことが望ましい。可撓性ウェブ基材はまた、可撓性ウェブ基材の第１主表面を画定する第１金属表面を有する第１金属層をも含み、金属層は実質的にピンホール欠陥がない。加えて、可撓性ウェブ基材は、可撓性ウェブ基材の第１主表面を画定する第１平坦化表面を有する第１ポリマー平坦化コーティングを含み得る。別の一実施形態において、可撓性ウェブ基材は、第１金属表面を有する第１金属コーティングで金属化された第１平坦化表面を有する、第１ポリマー平坦化コーティングを含む。この実施形態の第１金属表面は、可撓性ウェブ基材の第１主表面を画定し、第１金属層には実質的にピンホール欠陥がない。

可撓性ウェブは、コーティングされて固化した流動性ポリマー材料の第２クリーニング層を更に含み得、これは可撓性ウェブ基材の第２主表面に直接接触している。第１クリーニング層と同様、第２クリーニング層は第２主表面への実質的な接着結合を形成し、第２主表面に破損を起こしたりクリーニング層材料のかなりの残留物を残したりすることなく、第２主表面から容易に除去することができ、第２クリーニング層がコーティングされる前に第２主表面上にあったかなりの数の粒子を捕捉し、第２クリーニング層の除去により、第２主表面は、かなりの数の粒子がない第２クリーン表面となる。第１主表面と同様、可撓性ウェブ基材は、第２主表面を画定する第２金属表面を有する第２金属層を含み得、第２金属層には実質的にピンホール欠陥がない。加えて、可撓性ウェブ基材は、第２主表面を画定する第２平坦化表面を有する第２ポリマー平坦化コーティングを含み得る。更に別の一実施形態において、可撓性ウェブ基材は、第２金属表面を有する第２金属コーティングで金属化された第２平坦化表面を有する第２ポリマー平坦化コーティングを含み得る。この実施形態の第２金属表面は、可撓性ウェブ基材の第２主表面を画定し、第２金属層には実質的にピンホール欠陥がない。

可撓性ウェブは更に、可撓性ウェブの実施形態に応じて、可撓性ウェブ基材に相対する第１クリーニング層の側に適用され、可撓性ウェブ基材に相対する第２クリーニング層の側に適用され、又は両方のクリーニング層に適用される、オーバーコートを含み得る。このオーバーコートは接着層（例えばアクリル感圧接着剤など）を含み得、又は、望ましい表面特性（例えばウェブ移送及びロール形成の改善）を提供するよう選択され得る。第１クリーニング層に接着層オーバーコートを有する一実施形態において、可撓性ウェブは、接着層が可撓性ウェブ基材の裏側に接着した状態でロールに巻くことができ、これにより、ロールを展開したとき、接着層は可撓性ウェブ基材のもう一方の側及び第１クリーニング層に結合したままであり、これにより第１クリーニング層が、可撓性ウェブ基材の第１主表面から除去される。この可撓性ウェブ構成体で、第１クリーニング層は、可撓性ウェブの展開されていない長さ部分の裏側を保護する保護層として機能することができる。別の一実施形態において、可撓性ウェブは、可撓性ウェブ基材の裏側に接着した感圧性接着剤層（例えばアクリル感圧接着剤）を更に含み、第１クリーニング層は剥離材料を含む露出表面を有する。可撓性ウェブがロールに巻かれてから展開されるとき、この接着層はクリーニング層の露出表面に接着し、容易に剥離可能である（すなわち、クリーニング層の露出表面が剥離ライナーとして機能する）。

好ましくは、各クリーニング層は１つのピースとして除去可能である。加えて、各クリーニング層のポリマー材料は、熱可塑性ポリマー材料、架橋していない熱硬化性ポリマー材料、及び／又はごくわずかだけ架橋している（すなわち大半は架橋していない）熱硬化性ポリマー材料を含み得る。本発明によるクリーニング層における許容可能な架橋の度合は、その架橋が、クリーニング層をウェブ基材から除去する性質にどの程度影響するかに依存する。

本発明の更なる一態様において、デバイスの可撓性コンポーネントが提供され、このコンポーネントは本発明による可撓性ウェブを含み、各クリーン表面はデバイスのクリンリネス最小要件を満たす。

本発明の更に別の一態様において、本発明により少なくとも部分的に作製されたデバイスが提供される。そのようなデバイスには例えば、電子デバイス（例えば光電子デバイス）が挙げられ得る。特に、このデバイスは、エレクトロルミネセンス（ＥＬ）デバイス（例えば光学的発光ダイオード又はＯＬＥＤ）、光電池、及び半導体デバイスのうち少なくとも１つ又はそれより多くあり得る。このデバイスはまた、有機電界効果トランジスタ、薄膜トランジスタ、又は集積回路でもあり得る。

本発明による方法の代表的な一実施形態の実施における一段階の側面図。 本発明による方法の代表的な一実施形態の実施における別の一段階の側面図。 本発明による方法の代表的な一実施形態の実施における更なる一段階の側面図。 図１ａに図示された段階を実施するのに便利な構成の側面図。 図１ａ、１ｂ、１ｃに図示された段階を実施するのに便利な構成の側面図。 クリーニング層及び接着オーバーコート層を同時に適用するのに便利な構成の側面図。

本発明はデバイスのコンポーネントを製造するために使用され得、ないしは別の方法でデバイスのコンポーネントの製造に使用され得る。本発明は可撓性のウェブ基材をクリーニングするのにも使用できる。本方法において、基材の表面（例えば可撓性ウェブ基材）は、少なくとも１層以上の流動性のポリマー材料（例えば液体ポリマー材料）でコーティングされる。この流動性ポリマー材料は次に固化してクリーニング層を形成し、これが可撓性ウェブ基材表面に完全に又は少なくとも実質的な接着結合を形成して、基材表面にあるかなりの数の粒子を捕捉する。この可撓性ウェブ基材はコンポーネントであってよく、又はコンポーネントの一部を形成することができる。加えて、可撓性ウェブ基材は、デバイスの一部を形成する目的以外に使用することができる。代わりに、本発明の可撓性ウェブ基材は、デバイスの製造又はデバイスの使用において使用することができる。例えば、可撓性ウェブ基材は、例えば、ポリマーフィルムを鋳造するのに使用される種類のような、剥離ライナーであり得る。

本開示に関連して、用語「クリーニング層」は、クリーニングされる基材（例えば無限の長さの可撓性ウェブ）の望ましい表面積に対して連続的なコーティングを形成する１層以上の層を意味し、このクリーニング層は基材のコーティングされた表面から容易に除去可能であり、クリーニング層を除去した後に、それまでコーティングされていた基材の表面が、クリーン状態又は超クリーン状態で残される。本明細書で使用される「クリーン」な表面とは、特定の基材表面上で存在が許容されない粒子がない状態、又は少なくとも実質的にない状態の表面を指す。クリーン表面の１つのタイプは「超クリーン」表面であり、これは超微粒子及びそれより大きな粒子がない状態、又は少なくとも実質的にない状態の表面を指す。本明細書で使用される用語「粒子」とは、球形、不均一な形状、繊維形状、及びその他の任意の微粒子の混入又はくずを指す。超微粒子は、直径０．１μｍ以下の粒子である。

本発明によるクリーン表面は、クリーニング層を基材表面（例えば可撓性ウェブ基材の表面、特にポリマー可撓性ウェブ基材）から除去すると、３μｍサイズ（すなわち直径約３μｍの粒子）及びそれより大きい粒子を少なくとも約９９．０パーセント除去した場合に、粒子がないと見なすことができ、これら粒子は、クリーニング層でコーティングする前から、コーティングされた基材上にあったものである。本発明は３μｍ以上のサイズの粒子を少なくとも約９９．１％、９９．２％、９９．３％、９９．４％、９９．５％、９９．６％、９９．７％、９９．８％及び９９．９％、除去する能力があり、１．５μｍ以上のサイズの粒子を９９％を超えて除去する能力があることが見出されている。本発明は、１μｍサイズ（すなわち約１μｍの直径を有する粒子）、更にはμｍ未満のサイズ（すなわち少なくとも約０．１μｍ以下の直径を有する粒子）及びこれより大きな粒子を、そのようなパーセンテージで除去できると考えられる。また、そのような直径（すなわち３μｍ又は１μｍ又はμｍ未満の直径、及びより大きな直径）を有する粒子を、９９．９パーセント超（例えば少なくとも９９．９５％、９９．９９％、９９．９９５％、又は９９．９９９％）除去することができるとも考えられる。

一般に、除去された粒子の数及びサイズが、クリーニングされた基材の意図された使用又は用途の最小クリンリネス要件を満足する場合、本発明によるクリーンな表面は、実質的に粒子がないと見なされる。例えば、クリーニング層でコーティングされる前に、コーティングされた基材表面上にあった、少なくとも約１０μｍ、９μｍ、８μｍ、７μｍ、６μｍ、５μｍ、４μｍ、３μｍ、２μｍ、１μｍ又はμｍ未満の直径、及びより大きな直径を有する粒子を、基材表面からのクリーニング層の除去によって、少なくとも約５０％、５５％、６０％、６５％、７０％、７５％、８０％、８５％、９０％、９５％又は９９％除去した場合、本発明のクリーン表面は、実質的に粒子がないと見なすことができる。

本発明による超クリーン表面は、クリーニング層を基材表面（例えば可撓性ウェブ基材の表面、特にポリマー可撓性ウェブ基材）から除去すると、超微粒子及びそれより大きい粒子を少なくとも約９９．０パーセント除去した場合に生じ、これら粒子は、クリーニング層でコーティングする前から、コーティングされた基材上にあったものである。本発明は超微粒子及びそれより大きい粒子を少なくとも約９９．１％、９９．２％、９９．３％、９９．４％、９９．５％、９９．６％、９９．７％、９９．８％及び９９．９％、除去することができると考えられている。また、本発明は、超微粒子及びそれより大きい粒子を約９９．９パーセントを超えて（例えば少なくとも約９９．９５％、９９．９９％、９９．９９５％、又は９９．９９９％）除去することができると考えられている。

除去される粒子の数及びサイズを測定することに加え、又は別の方法において、クリーン表面が金属層でコーティングできる場合（例えばスパッタコーティング又は気相蒸着などの従来のコーティング技法を用いることによって）、特に厚さ１μｍ未満の薄い金属層（例えば厚さ１００ｎｍ〜２０ｎｍで、厚さ５０ｎｍの桁のＯＬＥＤ層、厚さ２０ｎｍの桁のバリアコーティング層などを含む）でコーティングでき、この結果として得られた金属コーティング表面には、光学的に検出可能なピンホール欠陥がないか、又は実質的にない場合、クリーン表面はまた、粒子がない、又は粒子が実質的にないと見なすことができる（例えばＪ．Ｍａｔｅｒ．Ｃｈｅｍ．，２００４，１４，４〜１０及び２００２ Ｓｏｃｉｅｔｙ ｏｆ Ｖａｃｕｕｍ Ｃｏａｔｅｒｓ ５０５／８５６−７１８８ ４５ｔｈ Ａｎｎｕａｌ Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓを参照）。一般に、結果として得られる金属コーティング表面は、ピンホール欠陥の数及びサイズが、金属化された基材の意図された使用又は用途の最小要件を満足するのに十分な程度小さい場合には、ピンホール欠陥が実質的にないと見なされる。

本発明の実践の助けとするために、流動性ポリマー材料（すなわちクリーニング層を形成するのに使用される材料）、基材表面材料（すなわち流動性ポリマー材料でコーティングされた基材表面を形成する材料）、及び、コーティングプロセス（すなわち、その流動性ポリマー材料を、基材表面をコーティングするクリーニング層に形成するのに使用する加工処理）を実施する際に使用されるパラメータは、クリーニング層を基材から除去する際に、そのクリーニング層と基材のコーティングされた表面との間の結合が、貼着した状態ではなく、接着を破壊するように選択されることが理解されよう。本明細書で使用される「接着」破壊とは、完全な接着結合破壊と、実質的な接着の結合破壊とを含み得る。実質的な接着の結合破壊は、クリーニング層材料が基材表面上に残されること、又は基材材料がクリーニング層で除去されること、又はこれらの両方のいずれかをもたらすものであるが、商業的に顕著なほどではない。すなわち、クリンリネスの測定（例えば除去及び／又は残留した粒子の数及びサイズの測定、金属コーティングの可視ピンホール内容、湿気蒸気又は気体（酸素など）の透過率など）に使用されるパラメータは、クリーニングされた基材表面の所与の使用に対して許容範囲内となる。

このクリーン表面は、約０．２７７ｍｍ^２（例えば４５９μｍ×６０３μｍ）の面積で測定した「Ｒａ」及び「Ｒｑ」表面粗さ値が約１０ｎｍ以下であることが望ましい。好ましくは、このクリーン表面は、約１０，０００μｍ^２の面積で測定した「Ｒａ」及び／若しくは「Ｒｑ」表面粗さ値が約１ｎｍ以下であり、約４００μｍ^２の面積で測定して約１ｎｍ以下であり、又は約２５μｍ^２の面積で測定して約１ｎｍ以下である。本発明はさまざまな基材上（例えばＰＥＴ及びその他のプラスチックフィルム上）にクリーン表面を生成することができ、例えば、微小な複製表面又はエンボス表面などの模様のある構造表面を有する基材が挙げられる。

動いている可撓性ウェブ基材上に流動性ポリマー材料の連続コーティング形成を促進するため、流動性ポリマー材料は、基材表面の表面張力（表面エネルギー）よりも低いコーティング加工処理中の表面エネルギーを呈することが望ましい。クリーニング層は、好ましくは１つのピースとして、基材表面から容易に除去できるように適用される。クリーニング層を除去した後、それまでコーティングされていた基材表面が、粒子がない状態又は少なくとも実質的に粒子がない状態で現われる（この粒子の存在は、デバイスにおける特定の使用、又はデバイスの製造又は使用における特定の使用について、基材表面上に許容されない）。基材の保管時、その後の取扱い時、及び／又は更なる加工処理時には、クリーニング層を配置した状態で、下にある基材表面のクリンリネスが、保護及び維持され得る。クリーニング層の特性（例えば機械的特性、化学的特性、及び／又は光学的特性など）に応じて、このクリーニング層によって提供される保護には、下にある基材表面を物理的損傷（例えば傷、侵食、磨耗など）から保護すること、好ましくない放射線（例えば可視光、紫外線、赤外線、Ｘ線など）から保護すること、水分（例えば湿度）又は水分欠如への曝露から保護すること、微生物への曝露（例えば細菌、ウイルスなど）から保護することなどが挙げられる。

流動性ポリマー材料の層は、基材の１つの表面又は複数の表面に適用することができる。例えば、一実施形態において、流動性ポリマー材料の１層以上の層は、２つの相対する基材表面の間に配置し、その流動性ポリマー材料を固化することができる。この方法において、クリーニング層１層の除去を使用して、２つの別々の基材表面をクリーニングすることができる。別の一実施形態において、基材表面が比較的平らな場合、そのようなラミネート（すなわち、２つの相対する基材表面を合わせて結合させる流動性ポリマー材料の単一層）であるクリーニング層を繰り返して、任意の数の交互に重なるクリーニング層及び可撓性ウェブ基材の多層ラミネートを形成することができる。

ウェブ基材の両面を本発明によってクリーニングし、両方のクリーニング層を同時又はほぼ同時に除去した場合は、結果として得られる両面クリーンのウェブ基材を更にどのように加工処理又は取り扱いできるかについては、たくさんの選択肢がある。例えば、両面クリーン表面の場合は、同時に加工処理することができ、一方のクリーン表面を加工処理してからロールに巻き取ることによって未処理のクリーン表面を汚染から保護することができ、又は、両方の露出したクリーニング層が未処理の状態の可撓性ウェブ基材をロールに巻き取ることができる。この最後の実施形態では、ウェブの隣接する巻きに挟まれたクリーン表面はすべて汚染から保護されているため、このウェブ基材は、ウェブの外側一巻きで露出している表面を除き、その後のロールの取扱中もクリンリネスを維持することができる。そのような構成体は、１つ又は両方のクリーニング層並びに１つ又は両方のクリーン表面のインライン処理を除去するための施設、設備又は傾斜を有していない後続プロセスにとって、有利であり得る。加えて、この方法においてそのようなクリーンウェブ基材のロールを製造することによって、クリーンウェブの後続プロセス中に静電気の問題に遭遇するリスクが減少する。

本発明によるクリーニング層は、最小で直径約１μｍ又はそれ未満の粒子を基材のコーティングされた表面から除去することができ、本発明は、超微粒子でさえもコーティングされた表面から除去する結果が得られると考えられている。そのような粒子は、最初に流動性ポリマー材料のコーティングを適用することにより、基材のコーティングされた表面の表面積を完全又は少なくとも部分的に包み込み、あるいは別の方法で、基材のコーティングされた表面上にあるたくさんの粒子の全て又は少なくともかなりの量を、完全又は少なくとも部分的に捕捉することによって、除去される。コーティングされた流動性ポリマー材料は次に、固化される。米国特許第６，７７６，１７１号では、コーティングされた表面から粒子を引き離し、ポリマーコーティング内に粒子を捕捉し、このコーティングを後で除去して廃棄するためには、ポリマーコーティング材料にエネルギー（例えば超音波及びメガソニックエネルギーなど）を適用する必要があることが教示されている。本明細書に記述されている教示の１つ以上の採用することにより、本発明の流動性ポリマー材料では、そのような粒子捕捉を達成するためにそのようなエネルギーを適用する必要がないことが見出されている。代わりに本流動性ポリマー材料は、粒子を引き離すために音波エネルギーを適用する必要なしに、クリーニングされる表面上のかなりの数の粒子を各クリーニング層が捕捉できるように、配合及び／又は加工処理される。例えば、流動性ポリマー材料のレオロジー（例えば粘性）は、コーティングされる基材表面に対して濡れと分配（すなわち浸潤性）を促進するよう選択することができる。流動性ポリマー材料は、コーティングプロセス中に比較的低い粘性を有することが望ましいことがある。加えて、あるいは別の方法として、この流動性ポリマー材料は、コーティングされる基材表面の表面エネルギーより低い表面張力（すなわち表面エネルギー密度）を呈することが望ましいことがある。

クリーニング層を形成するのに使用される流動性ポリマー材料は、連続コーティングの形成を可能にするような任意のタイプのコーティングシステムを使用することによって、基材の任意の望ましい表面（例えば可撓性ウェブ基材の主表面の一方又は両方）に適用することができる。そのようなコーティングシステムには例えば、１つ以上の押出成形、スロットフェドナイフ（slot-fed knife）、ホッパー、流体軸受、ノッチバー、ブレード、及びロールコーティングが挙げられる。主表面に加え、基材（特に可撓性ウェブ基材）のエッジを封入するために、ロールコーティング、スプレーコーティング、又はその他の方法も使用することができる。このエッジは次に、スリット加工作業によって、又はクリーニング層を除去する以前の同様の方法によって除去することができる。基材のエッジには、かなりの濃度の微粒子物質を有することがある。よって、このエッジの封入及び除去は、顕著な利点をもたらし得る。例えば、エッジまでコーティングしエッジを封入することによって、基材から加工処理装置及び環境（例えば周囲雰囲気）への屑の移動をなくすか、又は少なくとも最小限に抑えることができる。

流動性ポリマー材料は、例えば、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリビニル、ポリエステル、ポリアクリレート、スチレンブロックコポリマー、ポリオレフィン、クレイトンポリマー、及びこれらのコポリマー又は混合物（例えばエチレンアクリルポリマー混合物）のうち少なくとも１つ以上などの、任意の好適なポリマー材料を含み得る。本発明のさまざまな実施形態において、流動性ポリマー材料は、１００％固体材料を含み得、又は、特定の固体割合まで希釈した溶液を含み得る。流動性ポリマー材料が希釈される場合は、しばしば、約１０％〜約６０％の間の固体割合まで希釈される。

流動性ポリマー材料が溶液中（すなわち溶媒中に溶解している）又は懸濁液中（すなわち例えば水などの液体中に分散している）にある場合、その固化プロセスには、流動性ポリマー材料を乾燥させることが含まれ得る。本明細書で使用される用語「溶媒」には、例えば有機溶媒及び水が含まれる。流動性ポリマー材料が、熱硬化性ポリマー材料を含む場合、その固化プロセスには、熱硬化性ポリマー材料の架橋を起こすための硬化（例えば熱、又は紫外線若しくは電子ビーム放射などの放射線を用いる）が含まれ得る。そのような流動性熱硬化性ポリマー材料を硬化させて、その熱硬化性ポリマー材料の一部だけ又はわずかな部分に架橋をおこさせることが望ましい場合がある。流動性ポリマー材料が、融解した熱可塑性ポリマー材料を含む場合、その固化プロセスには、融解した熱可塑性ポリマー材料を固化温度又はガラス転移温度より下の温度まで冷却することが含まれ得る。

特に、限定する意図はないが、１センチポアズ（ｃＰ）以上でかつ約１００００ｃＰ未満、５０００ｃＰ未満、２０００ｃＰ未満、３０００ｃＰ未満、２０００ｃＰ未満、又は１０００ｃＰ未満の粘性を有する流動性ポリマー材料を使用することが望ましいことが見出されている。約９００ｃＰ、８００ｃＰ、７００ｃＰ、６００ｃＰ、５００ｃＰ、４００ｃＰ、３００ｃＰ、２００ｃＰ、１００ｃＰ又は５０ｃＰ以下の粘性を有する流動性ポリマー材料を使用することが望ましいことが見出されている。例えば連続コーティングプロセス（例えばコーティングニップ通過、ダイコーター下、スプレーコーター下を通過するなど）中に長手方向に動く可撓性ウェブについて、動く基材へ流動性ポリマー材料をコーティングする場合は、約１００ｃＰ以下の粘性を有する流動性ポリマー材料を使用することが特に望ましい。

一般に、動く基材を適切にコーティングしその基材表面上の粒子を捕捉するためには、動く基材の速度が増大するにつれて、流動性ポリマー材料の粘性は低減させる必要がある。加えて、所与の粘性に対して、流動性ポリマー材料のコーティングを適用するのに使用される技法は、コーティング作業中の基材の速度を低減又は制限することがある。例えば、約３０ｃＰ以下の粘性を有する流動性ポリマー材料は、最高約１００フィート／分（３０．５ｍ／分）の基材速度で、可撓性ウェブ基材にダイコーティングすることができるが、ロールコーティングでは最高約２００〜２５０フィート／分（６１〜７６ｍ／分）の基材速度が可能である。可撓性ウェブ基材は、少なくとも約５ｍ／分（１７フィート／分）の速度で長手方向に動かすことが望ましく、好ましくは、基材表面が流動性ポリマー材料でコーティングされている間に、この可撓性ウェブ基材は長手方向に少なくとも約１５ｍ／分（５０フィート／分）で長手方向に移動する。コーティングされる流動性ポリマー材料のコーティングの厚さ、粘性、及び表面張力に応じて、可撓性ウェブ基材は、最高約１５０ｍ／分（約５００フィート／分）又はそれより速い速度で長手方向に移動しながら、本発明による流動性ポリマー材料でコーティングすることができる。よって、コーティング方法、コーティング厚さ及び流動性ポリマー材料の特性（例えば粘性、表面張力、固体割合など）は、望ましいウェブ加工処理速度を達成するよう選択することができる。

コーティングする基材表面上を流動性ポリマー材料で浸潤するのを促進するためには、基材表面に対して呈する接触角が９０°以下、及び好ましくは９０°よりずっと小さな角度（例えば６０°、５０°、４０°、３０°、２０°、１０°、５°又はそれ未満）となるように、基材表面がある表面エネルギーを呈し、流動性ポリマー材料がある表面張力を呈することが望ましい。流動性ポリマー材料と捕捉される微粒子との間の相対的な表面エネルギーも、流動性ポリマー材料が微粒子物質を捕捉する能力に影響を与え得る。よって、流動性ポリマー材料と捕捉される微粒子との間の表面エネルギー差は、所与の基材表面から微粒子をクリーニングするために流動性ポリマー材料を選択する際の要素ともなり得る。

本発明に従って、基材表面から除去され得る微粒子汚染物質材料には、無機材料又は有機材料を含む粒子が含まれ得るが、これらに必ずしも限定されない。本発明は、約１μｍ以上の直径を有するものとして特性付けられたそのような粒子を捕捉することが示されている。本発明は、サイズがμｍ未満の直径を有する粒子を除去することができると考えられている。

本発明の実践の助けとするために、流動性ポリマー材料（すなわちクリーニング層を形成するのに使用される材料）、基材表面材料（すなわち流動性ポリマーでコーティングされる基材表面を形成する材料）、及び、流動性ポリマー材料をコーティングして基材表面上のクリーニング層にする際に使用されるパラメータ（例えばコーティング厚さ、固化時間と温度、硬化レベルなど）は、クリーニング層を基材から除去する際に、そのクリーニング層と基材のコーティングされた表面との間の結合が、貼着した状態ではなく、接着を破壊するように選択されることが理解されよう。これらの要素も、接着結合を破壊するのに必要な力が、許容できないほど高くならないようにするために選択されるべきである。本明細書で使用される「接着」破壊とは、完全な接着結合破壊と、実質的な接着の結合破壊とを含み得る。実質的な接着の結合破壊は、クリーニング層材料が基材表面上に残されること、又は基材材料がクリーニング層で除去されること、又はこれらの両方のいずれかをもたらすものであるが、商業的に顕著なほどではない。すなわち、クリンリネスの測定（例えば除去及び／又は残留した粒子の数及びサイズの測定、基材表面をコーティングする金属層のピンホール内容、湿気蒸気又は酸素の透過率など）に使用されるパラメータは、クリーニングされた基材表面の所与の使用に対して許容範囲内となる。

クリーニング層を除去した後、基材表面に残ったクリーニング層の部分が、それまでコーティングされていた基材表面を「クリーン表面」とは見なされない状態にするようなサイズ及び／又は数である場合、基材上にクリーニング層のかなりの部分が残ったと見なされる（すなわち、クリーニング層が、接着破壊する前に貼着的に破壊した場合）。同様に基材は、除去された基材の部分が、それまでコーティングされていた基材の表面を、少なくとも必要な表面粗さ（すなわち平滑度）値又はその他、「クリーン表面」を満たさないようにするようなサイズ及び／又は数である場合、クリーニング層の除去によって除去されたそれ自体のかなりの部分があると見なされる（すなわち、クリーニング層と基材との間の接着力は、基材の貼着結合力よりも大きい）。

クリーニング層は、基材のコーティング表面からクリーニング層を除去する間に、破断したり、また、それまでコーティングされていた基材表面上に断片としてかなりの部分を残したりすることのないよう、十分な強さ（例えば十分な厚さ、十分な貼着力、十分に高い引張り強度など）であることが好ましい。クリーニング層のそのような機械的特性は、数多くの用途において特に重要である。例えば、本発明によってクリーニングされる、無限の長さのウェブ基材のロール・ツー・ロール・プロセスにおいては、クリーニング層が、十分な貼着強度を有し、これによりウェブ基材がプロセスを通って動くにつれ、１つの連続したピースとして除去することができるのが望ましい。そのようなウェブ基材が比較的高速で動く、及び／又は抗張力である場合、クリーニング層の強度は特に重要である。クリーニング層の本質的強度を強化するため、かなりの強さの補助材料（例えば裏が接着剤のテープ、ウェブなど）をクリーニング層にラミネートすることにより、除去プロセス中の補強を提供することができる。このようにして、クリーニング層は厚さ約１μｍ〜約１０，０００μｍの範囲、又は更に厚くなり得る。使用される補助材料が何であれ、クリーニング層とクリーニングされる基材表面との間の界面は引き続き接着破壊しなければならず、これにより、前述のように許容可能なクリーン表面を生み出すことができる。

同様に、流動性ポリマー材料、基材（例えば基材表面材料、機械的特性など）並びにコーティング及び固化プロセスの実施に使用するパラメータを選択することにより、クリーニング層の除去によって、許容できない度合まで基材を曲げたり、歪ませたり、裂いたり、又は他の様相で破損したりすることがないようにすることが望ましい。そのような破損が起こるのを避けるために、基材を商業的に顕著に曲げたり、歪ませたり、裂いたり、又は他の様相で破損したりするのを防ぐのに十分な程度、クリーニング層の除去に必要な力（例えば剥離力）を低くすることが望ましい。例えば、比較的厚い無機基材（例えばシリコーンウエファーなど）からクリーニング層を除去するのに使用される除去力は、ポリマーフィルム基材で使用される除去力よりもはるかに高くなる傾向があり得る。流動性ポリマー材料内の架橋度合と、コーティングされた基材表面とクリーニング層の間の結合強度との間には、相関関係が観察されている。流動性ポリマー材料内に架橋剤を追加すると、基質表面と一部のクリーニング層との間の結合強度が許容できない高さになっている。

クリーニング層除去の際に、クリーニング層とコーティングされた基質表面との間の結合が、十分に低レベルの力で接着破壊するようにするには、コーティングされた基材表面と、クリーニング層又は流動性ポリマー材料との間の分子レベルでの拡散及び／又は化学的相互作用（例えば架橋）を、防止するか、又は少なくとも実質的に制限する（すなわち、一切起こらないか限定量しか起こらないようにする）ことが望ましい可能性がある。すなわち、クリーニング層の分子構造、及び、コーティングされた基材表面の分子構造が、その界面で実質的に不変のままであることが望ましい可能性がある。上述のように、基材からクリーニング層を除去する際に比較的弱い力をかけてクリーニング層とコーティングされた基質表面との間の結合が接着破壊するとき、過剰な拡散及び／又は化学的相互作用は実質的に制限されていると考えられる。そのような拡散及び／又は化学的相互作用は、コーティングされた基材表面と流動性ポリマー材料の１つ以上の構成要素との間の顕著な溶解度及び／又は化学的反応性（例えば架橋又はその他の結合）の結果で起こり得、及び、固化してクリーニング層になる際の流動性ポリマー材料の顕著な架橋の結果でも起こり得る。

そのような、コーティングされた基材表面と流動性ポリマー材料及び／又はクリーニング層との間の拡散及び／又は化学的相互作用は、例えば、流動性ポリマー材料が固化してクリーニング層を形成する際に、流動性ポリマー材料の架橋がほとんど又はまったく起こらないようにすることによって、防止又は少なくとも実質的に制限することができる。流動性ポリマー材料のそのような架橋は、例えば次の方法で防止又は少なくとも実質的に制限することができる：（ａ）流動性ポリマー材料の固化（すなわち固化プロセス）中に架橋をほとんど又はまったく示さない流動性ポリマー材料を選択すること、（ｂ）流動性ポリマー材料に構成成分を添加して、架橋を防止又は少なくとも阻害すること、（ｃ）流動性ポリマー材料の固化をもたらすが、架橋をほとんど起こさない（すなわち結合はまだ実質的に接着性）又はまったく起こさない固化プロセス（例えば温度、温度時間、固化速度など）を使用すること、あるいは（ｄ）（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の任意の組み合わせ。

例えば、熱可塑性ポリマー材料又はわずかだけ架橋可能なポリマー材料を、この流動性ポリマー材料に選択することができる。熱可塑性材料を使用した場合であっても、過剰な拡散及び／又は基材表面との化学的相互作用を防止又は阻害するために、熱可塑性ポリマー材料を流動性にする際には低い温度（すなわち融点に近い温度）を使用することが望ましい場合がある。加えて、硬化プロセスは、熱硬化する流動性ポリマー材料を部分的にのみ硬化させるよう選択又は改変することができる（例えば、低い硬化温度、及び／又は短い温度時間を使用することができる）。そのような過剰な拡散及び／又は化学的相互作用を効果的に防止又は阻害する追加又は別の方法はまた、コーティングされる基材表面をより反応性にするような表面活性化プロセスの対象にしないようにすることも挙げられ得る。そのような表面活性化プロセスには、１つ以上の従来のコロナ処理、プライマー層の適用などが挙げられ得る。

本発明により使用される任意の流動性ポリマー材料について、その流動性ポリマー材料が基材表面を浸潤してコーティングするのに必要な最低温度より顕著に上の高温に、流動性ポリマー材料のコーティング（すなわち、固化する前のクリーニング層）をさらすのは避けることが望ましいことがある。必要な最低温度より上の高温は、基材表面とクリーニング層との間の結合が接着結合とならない場合、顕著であると見なされる。顕著な高温に流動性ポリマー材料のコーティングをさらすのを避けることに加えて、又は別の方法として、クリーニング層が基材表面を更に浸潤するような高温に、固化したクリーニング層をさらすのは避けることが望ましいことがある。特に、例えば、流動性ポリマー材料を形成するポリマーが流動し始める温度を顕著に超える温度、又は、クリーニング層を形成するポリマーの軟化温度に近いか若しくはそれを超える温度は、コーティングされたポリマーが分子レベルで流動し、基材表面の分子と相互作用ことが可能になり得る。この相互作用は基材表面に対するコーティングポリマーの分子浸潤を改善し、クリーニング層と基材表面との間の結合強度を増大させることができる。この結合強度の増大は、基材表面からのクリーニング層の接着剥離作用を効果的に低減させるのに十分であり得る。よって、流動性ポリマー材料のコーティングプロセス中、流動性ポリマー材料が基材表面を浸潤してコーティングするのに必要な最低温度を顕著に超える温度に、流動性ポリマー材料をさらすことは避けるのが望ましい可能性がある。同様に、クリーニング層ポリマーの軟化点近く又は軟化点を超える温度（軟化点がある場合）に、あるいは、そのクリーニング層ポリマーが熱硬化性樹脂である場合、クリーニング層ポリマーの更なる架橋を起こすような温度に、固化したクリーニング層をさらすのも、避けるのが望ましい可能性がある。そのような過剰な温度にさらさないようにすることにより、クリーニング層とコーティングされた基材表面との間の拡散及び化学的相互作用、並びにこれによるクリーニング層の剥離作用を、制御することが可能になる。よって、最低のコーティング温度及び固化温度を使用し、かつ、許容可能なクリーニング層を製造するのに依然として使用することができるようなその温度での最短時間を使用することが、望ましい。

本発明の実践により、クリーニング層の除去後、クリーンな基材表面を製造することができ、この表面には、直径約３μｍ、約１．５μｍ、又は１μｍもの小ささ以上の粒子が実質的に存在しない。本発明によるクリーン表面にはまた、直径約１μｍ未満の粒子が実質的に存在せず、又は直径約０．１μｍを有する超微粒子、又は更に小さい粒子が、これより大きい粒子も含めて、実質的に存在しない。除去された粒子の数及びサイズを測定することに加えて、又は別の方法として、このクリーン表面を金属層でコーティングし（例えばスパッタコーティングプロセス、気相蒸着プロセスなど）、この得られた金属コーティング表面を調べて、光学的に検出可能なピンホール欠陥の検出がないか又は実質的にないかどうかを見ることにより、クリーン表面に粒子がないか又は実質的にない状態であるかどうかを判定することが望ましい。基材表面がクリーン表面であるかどうかを判定する際は、厚さ１μｍ未満、及び好ましくは厚さ１００ｎｍ以下の金属コーティングで基材表面をコーティングすることが望ましい。ピンホール欠陥には、コーティングされる基材表面上で（ａ）金属コーティングの連続性を中断しているような、及び／又は（ｂ）金属コーティングがそのコーティングされた基材表面と緊密に接触するのを妨げているような、汚染物質（例えば微粒子）に由来する、金属コーティング中の中断又は不連続性が含まれ得る。

金属層中のピンホール欠陥を検出する１つの方法は、金属コーティングされた表面を視覚的に調べて、ピンホール欠陥の数とサイズを判定することである。例えば、金属コーティングに含まれるピンホール欠陥が１０個／ｃｍ^２、５個／ｃｍ^２、２個／ｃｍ^２、１個／ｃｍ^２、０．０５個／ｃｍ^２、０．０２個／ｃｍ^２、０．０１個／ｃｍ^２、０．００５個／ｃｍ^２、又は０．００１個／ｃｍ^２以下であり、かつ、各ピンホール欠陥が光学顕微鏡によって検出可能なサイズ（例えば約１μｍ以下）を有し、少なくとも約１μｍ、少なくとも約２μｍ、少なくとも約３μｍ、少なくとも約４μｍ、少なくとも約５μｍ、少なくとも約６μｍ、少なくとも約７μｍ、少なくとも約８μｍ、少なくとも約９μｍ、少なくとも約１０μｍのサイズを有する場合、その金属コーティングは実質的にピンホール欠陥がないと見なすことができる。

基材のクリーン表面はこの後に、処理ないしは別の方法で望ましいように加工処理することができる。例えば、クリーン表面はコロナ処理、ないしは別の方法で表面処理を行い、クリーン表面の更なる加工処理に望ましい特性を生成することができる。さまざまなタイプの製品用途向けの機能層も、このクリーン表面上にコーティングすることができる。微粒子汚染に敏感な材料で、このクリーン表面をコーティングすることが望ましいことがある。例えば、そのような加工処理には、クリーン表面を金属化すること（例えば金属コーティングの適用により）が含まれ得、これにより１つ以上の元素金属又は金属合金層をクリーン表面の上に形成することができる。そのような金属層は例えば、薄い金属コーティングの複雑な模様を有するフレキシブル回路を作製するのに使用することができる。クリーン表面は、最終用途に応じて、厚さを変えて金属化（すなわちコーティング）することができる。最終用途に応じて、厚さ最大約３００ｎｍ、及び約３ｎｍ〜約２００ｎｍの範囲、及び約１０ｎｍ〜約１００ｎｍの範囲の金属コーティングを適用するのが一般的である。例えば、約２００ｎｍの銀のコーティング蒸着が、光学的鏡面を製造するのに使用されている。加えて、パッケージ業界では通常、厚さ範囲約３０ｎｍ（装飾用途）〜約５０ｎｍ（酸素又は水蒸気バリア用途）のアルミニウムでコーティングしたプラスチックフィルムを利用している。

そのような金属化したプラスチックフィルムは典型的に、ロール・ツー・ロールのバッチプロセスで金属コーティングされ、真空中で実施される。幅最大約４ｍ、長さ最大約６０，０００ｍ超のウェブをコーティングするための機械が利用できる。金属コーティング速度は、コーティング厚さによって異なり、最高１０００ｍ／分にすることができ、全ロールをコーティングするサイクル時間はは、３時間未満で完了することができる。例えば、「Ｖａｃｕｕｍ Ｗｅｂ Ｃｏａｔｉｎｇ−Ｓｔａｔｅ ｏｆ ｔｈｅ Ａｒｔ ａｎｄ Ｐｏｔｅｎｔｉａｌ ｆｏｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ」、Ｒａｉｎｅｒ Ｌｕｄｗｅｇ、Ｒｅｉｎｅｒ Ｋｕｋｌａ及びＥｌｉｚａｂｅｔｈ Ｊｏｓｅｐｈｓｏｎ、Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓ ｏｆ ｔｈｅ ＩＥＥＥ，Ｖｏｌｕｍｅ ９３，Ｉｓｓｕｅ ８，Ｄａｔｅ：Ａｕｇ．２００５，ｐｐ．１４８３〜１４９０，Ｄｉｇｉｔａｌ Ｏｂｊｅｃｔ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｅｒ １０．１１０９／ＪＰＲＯＣ．２００５．８５１４８９を参照のこと。金属コーティングは、従来の金属コーティング技法又は装置の任意のものを使用して、本発明によるクリーン表面に適用することができる。クリーン層を金属化するためのそのようなシステムの１つは、ＫＤＦ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ（Ｒｏｃｋｌｅｉｇｈ，ＮＪ）が製造しＫＤＦ ６０３ Ｍｏｄｅｌ ＩＩＩシステムとして販売されている金属スパッタコーティング装置を採用している。

さまざまなセラミック基材のコーティング（例えば、米国特許第６，０７１，５９７号に開示されているようなダイヤモンド様カーボンコーティングなど）が、厚さ範囲約１ｎｍ〜約３００ｎｍで適用されている。

可撓性ウェブ基材は、良好なバリア特性を有するべきであり、すなわち、気体及び溶媒浸透に対して高い抵抗を有するべきである。本発明により適用された金属コーティングは、基材表面にバリア層を形成することができる。本明細書で使用される用語「バリア層」は、無機材料（例えば金属材料、セラミック材料、その他の無機材料、及びこれらの組み合わせ）、又は無機材料と有機材料の組み合わせ（例えば無機層と有機層のダイアド）の１つ以上の層であり、ポリマー基材にコーティングすることにより、コーティングを浸透する気体及び溶媒（例えば水）に対して高い抵抗性をもたらす。そのようなバリアコーティングは、５０℃及び相対湿度１００％（Ｍｏｃｏｎ Ｔｅｓｔｅｒを使用）において湿気透過速度（ＭＶＴＲ）が約０．１ｇ／ｍ^２／日未満を呈することが望ましい。いくつかの用途について、バリアコーティングは、約０．０１ｇ／ｍ^２／日未満、約０．００１ｇ／ｍ^２／日未満、約１０^−４ｇ／ｍ^２／日未満、約１０^−５ｇ／ｍ^２／日未満のＭＶＴＲを呈することが望ましい。例えば電子ディスプレイ用途に使用するための基材は、湿気透過速度が１０^−６ｇ／ｍ^２／日未満、酸素透過速度が１０^−５／ｍＬ／ｍ^２／日未満を呈することが必要な場合がある。

そのような金属化プロセスの前に、又は金属化プロセスの代わりに、かつクリーニングを行う前又は後に、コーティングによる平坦化プロセスを基材表面に適用することが望ましい場合がある。これは、滑らか（すなわち表面粗さ値が低い）かつ平坦な、平坦化基材表面を形成するために、十分な量の平坦化ポリマー材料で基材表面をコーティングするものである。この平坦化基材表面は次に、その基材についての基材表面として機能することができる。このようにして、必要ならば、基材表面は非常に滑らかかつ平坦に製造することができる。この基材表面は、約０．２７７ｍｍ^２（例えば４５９μｍ×６０３μｍ）の面積で測定した「Ｒａ」及び「Ｒｑ」表面粗さ値が約１０ｎｍ以下であることが望ましい。好ましくはこの基材表面は、約１０，０００μｍ^２の面積で測定した「Ｒａ」及び／若しくは「Ｒｑ」表面粗さ値が約１ｎｍ以下であり、約４００μｍ^２の面積で測定して約１ｎｍ以下であり、又は約２５μｍ^２の面積で測定して約１ｎｍ以下である。

基材の平坦化、ないしは別の表面平滑化の技法は既知である。そのような技法の例は例えば米国特許出願公開第ＵＳ ２００５／０２３８８７１号、米国特許第７，０１８，７１３号、及び文献「Ｕｓｅ ｏｆ Ｅｖａｐｏｒａｔｅｄ Ａｃｒｙｌａｔｅ Ｃｏａｔｉｎｇｓ ｔｏ Ｓｍｏｏｔｈ ｔｈｅ Ｓｕｒｆａｃｅ ｏｆ Ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ ａｎｄ Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ Ｆｉｌｍ Ｓｕｂｓｔｒａｔｅｓ」、Ｄ．Ｇ．Ｓｈａｗら、ＲａｄＴｅｃｈ（１９９６），ｐｐ．７０１〜７０７に見出すことができ、これらは全体が参考として本明細書に組み込まれる。本発明の基材表面は、上述のように、望ましい表面粗さ値を呈するように平坦化されている。そのような平坦化コーティング組成物の１つが、同時係属中かつ同一出願人の米国特許仮出願第６１／１４１８４９号、「ＳＵＢＳＴＲＡＴＥ ＷＩＴＨ ＰＬＡＮＡＲＩＺＩＮＧ ＣＯＡＴＩＮＧ ＡＮＤ ＭＥＴＨＯＤ ＯＦ ＭＡＫＩＮＧ ＳＡＭＥ」（２００８年１２月３１日出願）に本出願と共に開示されており、これは全体が参考として本明細書に組み込まれる。

平坦化した基材表面は更に、例えば、本発明によるクリーニング層を使用してクリーニングすることにより、又は金属化して金属層（例えば金、銀、アルミニウム、チタン、酸化インジウムスズなど）をその上に形成することにより、又はバリアコーティングでコーティングすることにより、加工処理することができる。金属化又は他の加工処理を行う前に、少なくとも１つの層の低粘性流動性ポリマー材料でその平坦化された基材表面をコーティングし、次に本発明に従って、この流動性ポリマー材料層を固化して別のクリーニング層にすることによって、この平坦化された基材表面をクリーニングすることが望ましいことがある。よって、このクリーニング層が除去された後、結果として得られたクリーンな平坦化された表面が現われ、同様に、処理又は他の加工処理を行うことができる。

本発明は、無限の長さの可撓性ウェブ基材、特にポリマー可撓性ウェブ基材に使用するのに好適である。本発明は、無限の長さを有するさまざまな種類の可撓性ウェブ材料をクリーニングし、所望により、保護に使用することができる。可撓性ウェブは、クリーニング層を除去して下のクリーン表面を露出することができるよう、それ自体で、又は追加の強化物により、十分な機械的一体性を有する。可撓性ポリマーウェブは、例えば、ポリエステル（例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）又はポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ））、セルロース（例えばトリアセチルセルロース（ＴＡＣ））、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリオレフィン（例えばポリプロピレン）、シリコーン樹脂、硬化アクリレート、コポリマー及び同様物などの材料で構築することができる。可撓性ポリマーウェブは、単層又は多層ウェブであり得る。例えば、多層光学フィルムを本発明に従って使用することができ、この多層光学フィルムは例えば、米国特許第３，７１１，１７６号、同第５，１０３，３３７号、及び同第５，５４０，９７８号、並びにＰＣＴ国際公開特許出願ＷＯ ９６／１９３４７号及び同第ＷＯ ９５／１７３０３号に開示されており、これらの全体が参考として本明細書に組み込まれる。ポリマーコーティングされた紙ウェブ基材も、本発明を使用する候補として可能性があり得る。ミクロ研磨コーティングされた可撓性ウェブ基材、例えばコンピュータ産業で使用されているものも、本発明によりクリーニングされたミクロ研磨表面を有することで利益を得られる場合がある。金、銀、鋼、ステンレス鋼、アルミニウム、スズ、又はその他の金属の可撓性金属ウェブ又はホイルも、本発明を使用してクリーニングし、次に加工処理を行うことができる。

本発明を用い、可撓性ウェブ基材は、例えば流動性ポリマー材料でコーティングされている間に、長手方向軸に平行な方向（例えばウェブ取扱いプロセスの上流方向又は下流方向）に動かすことができる。よって、本発明は連続的なインライン製造プロセスに利用することができる。連続的インラインプロセスとは、可撓性ウェブの全長、又は少なくとも全長のかなりの部分が、同じ生産ライン中で連続的に加工処理される（すなわち連続的に通過する）ものである。そのようなプロセスは、可撓性ウェブ（例えばポリマーフィルム）を提供する工程と、その可撓性ウェブの相対する主表面の少なくとも一方又は両方を流動性ポリマー材料の層でコーティングすることによりコーティングされたウェブを形成する工程と、その流動性ポリマー材料の層を固化して、可撓性ウェブから容易に除去可能なクリーニング層にし、可撓性ウェブの主表面上にあるかなりの数の粒子がその流動性ポリマー材料の層によって捕捉される工程とを含み得る。流動性ポリマー材料の層は、可撓性ウェブがウェブの長手方向軸に平行な方向（例えばウェブ取扱い装置の上流方向又は下流方向）に動いている間にコーティングされる。クリーニング層を配置した状態で、このクリーン表面は、可撓性ウェブが保管されている間、又はその後の取り扱い（例えばクリーニング層を除去し基材表面を更に加工処理する前、又は可撓性ウェブを他の方法で更に加工処理する前）の間に、保護及び保持され得る。クリーニング層を除去した後、可撓性ウェブの主表面がクリーン表面として現われる。

一実施形態において、流動性ポリマー材料の単一層が、２つの可撓性ウェブ基材の２面の相対する主表面の間に配置することができ、その流動性ポリマー材料を固化させることができる。この方法において、単一のクリーニング層の除去を使用して、２つの異なる基材（例えば２つの異なる可撓性ウェブ基材）の主表面をクリーニングすることができる。この基本的なラミネートを、クリーニング層及び基材を任意の数だけ交互に重ねて繰り返し、多層ラミネートを形成することができる。このようにして、本発明に従い、順次又は同時に、各可撓性ウェブ基材の両面をコーティングしてからクリーニングすることができる。別の一実施形態において、可撓性ウェブ基材は、本発明に従って単一クリーニング層を使用して両面をクリーニングすることができる。この実施形態において、クリーニング層はウェブ基材の一方の面に適用され、クリーニング層が固化する前に、このコーティングされたウェブをロールに巻く。ウェブ基材がロール形状になった後、単一クリーニング層が固化する。この方法において、単一クリーニング層が、クリーニングされるウェブの２つの相対する主表面に圧縮又は挟まれ、両方に接触した状態であり、クリーニング層の固化によって、両方のウェブ表面（すなわちクリーニング層の両方の面）にある粒子が捕捉される。結果として得られるクリーンなウェブ基材のロールを、所望により更に加工処理することができる。

可撓性ウェブ基材は、本発明に従って、少なくとも約１５ｍ／分（５０フィート／分）の速度、及び最高約７５ｍ／分（２５０フィート／分）の速度で移動しながら、流動性ポリマー材料でコーティングすることができる。流動性ポリマー材料を適用している間は、少なくとも約３０ｍ／分の速度で可撓性ウェブ基材を動かすようにすることが望ましい場合がある。本明細書で使用される用語「ウェブ」は、本発明に従って粒子をクリーニングすることができるポリマーフィルム又は層から成り、又は少なくともこれを含む。このウェブは更に、ポリマーフィルム又は層のための補強裏材（例えば繊維補強フィルム、織布又は不織布スクリム、布地など）を含み得る。「可撓性」であるウェブとは、ロールに巻くことができるものを指す。「無限の長さ」のウェブとは、幅をはるかに超える長さのウェブを指す。

後続の加工処理中、コーティングされた可撓性ウェブ（すなわちクリーニング層でコーティングされたウェブ）は、クリーニング層を除去する間、通常は長手方向軸に平行な方向に連続的に移動することが望ましいことがある。この方法において、クリーニング層を連続的に除去する際、現われたクリーン表面も連続的に後続加工処理することができる。クリーニング層は、従来のウェブ取扱い技法を使用して（例えば、張力をかけてクリーニング層を可撓性ウェブから剥がすことにより）可撓性ウェブから除去することができる。クリーニング層を除去した後、下にある可撓性ウェブ表面は、直径３μｍ以上の粒子、又はサイズが１μｍ以上の粒子でさえも、約９９．７パーセント、９９．９パーセント、更にはそれ以上の程度の粒子除去が行われ得る。クリーニング層を可撓性ウェブから剥がすか又は他の方法で除去し、特に連続的に除去することにより、クリーニング層を除去した場所に静電場が生成されることがあり、粒子を引き付ける一定の帯電を生じる可能性が高い。

よって、本発明に従ってクリーニング層でコーティングされた可撓性ウェブの連続的加工処理には、好ましくは、特にウェブが連続的に加工処理される場合に、クリーニング層がウェブから除去される領域で生じる、静電場（すなわち静電荷の蓄積）及びそれから生じる静電放電を制御することが含まれる。チェックしないままにしておくと、クリーニング層が最初に除去される場所に隣接して実施される、ウェブのクリーン表面に対する任意の後続加工処理の場所まで、静電場が広がることがある。クリーニング層を除去した後、ウェブのクリーン表面がどの程度すぐに加工処理されるかは、例えばそのような静電場の制御レベル、並びに、クリーニング層が除去されクリーン表面が加工処理される空間にある局所化された粒子によってウェブのクリーン表面がどの程度迅速に再汚染される傾向にあるか、などの要因に依存し得る。そのようなクリーン表面の後続加工処理は、クリーニング層の除去の後すぐに実施することが望ましい。

ウェブ基材の移動速度及び加工処理環境のクリンリネスに依存して、そのような後続加工処理は、例えば、クリーン表面が現われるところから最長６〜２０フィート（２〜６ｍ）、又はそこから１０〜３０秒のところで実施することができる。静電気制御装置の効果及び加工処理環境のクリンリネスに依存して、後続加工処理は、クリーニング層を除去してから最高６０秒又はそれ以上、遅らせることが可能であり得る。そのような静電気制御は、（ａ）クリーニング層と可撓性ウェブが分離されるスペース、又は（ｂ）下にあるクリーン表面の後続処理が始まるスペース、又は（ａ）と（ｂ）の両方のスペースに隣接した位置で、例えば静電放電装置、例えばＮＲＤ ＮｕｃｌｅｓｔａｔモデルＰ２００１ニュークリアバーなど、を使用することにより達成することができる。加えて、又は別の方法として、静電気制御は、例えば米国特許第６，０７１，５９７号（この全体が参考として本明細書に組み込まれる）に示されているような装置を使用して、真空環境中でクリーニング層の除去及び下のクリーン表面の後続加工処理を実施することにより達成することもできる。また、ウェブ基材への粒子誘引をなくすか少なくとも最小限に抑えるために、ウェブ基材が加工処理される間、ウェブ帯電を低く抑えることが望ましい。ウェブは、ローラー上を移動している際、静電帯電することがある。

保管又は移送を容易にするために、コーティングされた可撓性ウェブ基材（すなわちクリーニング層でコーティングされたウェブ）をロール上に巻き取ることが望ましい可能性がある。コーティングされたウェブがロール形態のとき、可撓性ウェブ基材の組成物又はクリーニング層の組成物には、例えば、ウェブ移送を促進する表面特性を付与するため（例えば望ましい摩擦係数を得るなど）、及び、ウェブを顕著に破損することなくロールに巻上げこれを展開するウェブの性能（例えば抗ブロック特性）を改善するために、１つ以上の添加剤が含まれ得る。例えば、抗ブロック剤を、固形物の約０．０１％〜約１０％の範囲の量、添加することができる。この抗ブロック剤は、クリーニング層が可撓性ウェブと結合又はブロック形成するのを防止することができ、これにより展開可能なロールを生成する（さもないと、展開の際にクリーニング層が早まって可撓性ウェブの裏側に移ってしまう）。例えば色を変えるための色素添加など、クリーニング層の特性を変えるために、追加の従来型フィルム添加剤も使用することができる。

本発明のいくつかの実施形態において、コーティングされた可撓性ウェブは、さまざまな望ましい１つ以上の機能を提供するため、クリーニング層を除去する前に、可撓性基材上にコーティングされたクリーニング層の露出した表面上に、所望による１層以上のオーバーコート層を適用することによって加工処理することもできる。そのようなオーバーコート層は、例えば、クリーニング層上にオーバーコート層を、コーティング、印刷、ラミネート、共押し出し、又はその他の方法で提供することによって適用され得る。クリーニング層の露出表面の剥離特性を変更するため、例えばウェブをロールに巻いたときのブロック化を低減するために１つ以上の抗接着性又は剥離層の形状のオーバーコート層を使用することにより、そのようなオーバーコート層を使用するのが望ましい可能性がある。そのようなオーバーコートは、例えば、ウェブ移送を促進する表面特性を付与するため（例えば望ましい摩擦係数を得るなど）、及び、ウェブを顕著に破損することなくロールに巻上げこれを展開する性能（例えば抗ブロック特性）を改善するために、使用され得る。そのようなオーバーコートは、例えばクリーニング層の露出表面上に接着層をコーティング又は他の方法で適用することにより、クリーニング層の露出表面の接着特性を変更するのに使用することもできる。結果として得られたコーティング済み可撓性ウェブは、ロールに巻くことにより、クリーニング層上の接着剤がウェブの裏側に接着するようにできる。この方法において、ロールを展開すると、クリーニング層は可撓性ウェブの裏側に接着したままで、ウェブのクリーン表面が露出する。加えて、オーバーコート層は、クリーニング層の引張り強度を高めるため（例えば、クリーニング層の接着剤除去を促進するため）に加えられた支持層の形態であり得る。そのような支持層は、フィルム、不織布スクリム、織布、連続繊維、又は同様物の形態であり得る。更に、オーバーコート層は、除去前のクリーニング層を機械的に保護するために、可撓性ウェブ基材から除去する際に有用なクリーニング層にするため望ましい色、識別オード、製品ロゴ又はその他の機能を加えるために、使用することもできる。

クリーン表面の連続加工処理には更に、クリーン表面上にバリア層（例えば１つ以上の金属層、セラミック層、その他の無機層、有機層と無機層との複合体、又はこれらの組み合わせ）を適用することも含まれ得る。第２の流動性ポリマー材料層をこのバリア層上に適用することもでき、この流動性ポリマー材料の第２層が固化して第２クリーニング層を形成する。第２クリーニング層は次に、例えば可撓性ウェブが長手方向軸に平行な方向に動いている間に、バリア層から除去することができる。

本発明の一般的な使用は、微粒子汚染に敏感な材料で、クリーニングされた可撓性ウェブ表面をコーティングすることである。そのような敏感な材料には、最終用途において観察者が見る層の一部を形成する光学的コーティングが含まれ得る（ＬＣＤパネル又はテレビ画面に使用されている層など）。加えて、本発明に従って加工処理された基材は、例えば電子回路（例えば可撓性回路又はフレックス回路）又は光学電子デバイスの一部などの電子デバイスの一部を構成するのに好適であり得る。特に、本基材はエレクトロルミネセンス（ＥＬ）デバイス（例えば光学的発光ダイオード又はＯＬＥＤ）、光電池、及び半導体デバイスのうち少なくとも１つ以上の部分を構成するのに好適であり得る。本基材はまた、電界効果トランジスタ（例えば有機電界効果トランジスタ）、薄膜トランジスタ及び集積回路のうち少なくとも１つ以上の部分を構成するのに好適であり得る。

図１ａを参照して、本発明による方法の代表的な一実施形態の実施において、無限の長さの可撓性ウェブ基材２０が表面２１を有して提供されており、この表面上が、許容できない数及びサイズの粒子２２で汚染されている。ウェブ２０は「Ｄ」の方向に動いており、この方向はウェブ２０の長手方向軸に全体として平行である。ウェブ２０は、本発明に従って、ウェブ２０が動いている間に、コーティングダイ２６によって流動性ポリマー材料２４の層でコーティングされている。ダイコーティングの使用は便利ではあるが、スプレー、カーテンコーティング、ロールコーティング、及びナイフコーティングなどの他のコーティング方法も有用であり得る。

図１ｂを参照して、流動性ポリマー材料２４のコーティングされた層が固化してクリーニング層２４ｂとなり、これによりウェブ表面２１を汚染している粒子２２の全て又はかなりの量が捕捉される。この流動性ポリマー材料２４は、一般的に、捕捉された粒子２２ｂそれぞれの少なくとも一部を物理的に包み込むことによって、表面２１上の粒子２２を捕捉する。コーティングされた材料２４が固化して層２４ｂとなるとき、粒子２２ｂが捕捉される。流動性ポリマー材料２４の正確な組成物に応じて、材料２４の固化は、乾燥、冷却、熱硬化、放射線硬化、反応前駆体からの重合、又は同様の方法によって達成され得る。通常は、ウェブが「Ｄ」の方向の連続的な動きで移送されている間に固化を実施するのが便利である。

図１ｃを参照して、ウェブ２０が「Ｄ」の方向に連続的に移送されている間、クリーニング層２４ｂは、「Ｄ１」の方向にウェブ２０から剥がすか又は引き離すことができる。この除去段階中に、捕捉された微粒子２２ｂはクリーニング層２４ｂの中に残り、クリーンな表面２８が生じてこれを更なる加工処理に利用できる。

図２を参照して、図１ａに示されたコーティング段階は、流動性ポリマー材料２４をコーティングダイ２６から吐出させながら、バックアップローラー３０に回り込む「Ｄ」方向にウェブ２０を移送することによって実施することができる。この構成において、流動性ポリマー材料は圧力をかけて配置されるため、コーティングダイ２６を通り、コーティングダイ開口部を出て、ウェブ２０の表面２１上に流れる。これは、例えば圧力ポット３２によって便利に達成され得る。本発明に関連して、ダイ２６を通る流動性ポリマー材料の流量を正確に計測すると便利な場合があるため、所望によるフローメーター３４が図示されている。加えて、本発明に関連して、流動性ポリマー材料内にすでに存在する微粒子汚染を除去することが便利な場合があるため、所望によるフィルター３６が図示されている。

（実施例１）
図２に全体的に示されている実験的セットアップが準備された。幅９インチ（２２．９ｃｍ）、厚さ０．００２インチ（０．０５ｍｍ）のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）（３Ｍ Ｃｏｍｐａｎｙ（Ｓｔ．Ｐａｕｌ，ＭＮ）から市販されている５９７１９７ Ｓｃｏｔｃｈｐａｒ（登録商標）フィルム）からなる無限の長さのウェブ２０が、ステンレス鋼バックアップローラー３０を回り込んでライン速度２５フィート／分（７．６ｍ／分）で移送された。スロットダイコーター２６は、スロット高さ０．０１０インチ（０．２５ｍｍ）及びスロット幅８インチ（２０．３ｃｍ）に設定されたダイ開口部を含んで提供された。ダイコーター２６は、コーティングギャップ０．０１０インチ（０．２５ｍｍ）で運用された。上流ビードで、水柱１．５インチ（０．００３８ｋｇ／ｃｍ^２）（３７２．７Ｐａ）に減圧を行った。

水中４０％固体として溶解した脂肪族ポリエステルポリウレタン（Ａｌｂｅｒｄｉｎｇｋ Ｂｏｌｅｙ，Ｉｎｃ．（Ｇｒｅｅｎｓｂｏｒｏ，ＮＣ）から市販されているＡＬＢＥＲＤＩＮＧＫ（登録商標）Ｕ ８０１）を含む流動性ポリマー液体材料を、圧力ポット３２から吐出させた。この流量を、フローメーター３４（Ｅｍｅｒｓｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｃｏ．（Ｓｔ．Ｌｏｕｉｓ，ＭＯ）から市販されているＣＭＦ１０）でモニターし、７９ｇ／分の流量に維持された。この流れが、Ｔｏｋｙｏ Ｒｏｋｉ（日本・横浜）から市販されているタイプＨＣ２００フィルター３６を通過した。これらのパラメーターにより、湿状態厚さ１．８１ｍｉｌ（０．０４６ｍｍ）のコーティングがウェブ２０上に形成された。

結果として得られた流動性ポリマー材料２４のコーティングは次に、３つの連続ゾーン（それぞれ長さ１０フィート（３．０５ｍ））を有する乾燥炉に、コーティングされたウェブを通過させることによって固化させた。第１ゾーンでは温度は２００°Ｆ（９３℃）に維持された。第２ゾーンでは温度は２００°Ｆ（９３℃）に維持された。第３ゾーンでは温度も２００°Ｆ（９３℃）に維持された。完全に乾燥したとき、これにより形成されたクリーニング層は０．０００７２インチ（１８．４μｍ）の厚さを有した。

（実施例２）
実施例１のコーティングされたウェブ２０のクリーン表面２８（図１ｃ）が、ＨＥＰＡ（高性能）クリーンルーム条件下で固化したクリーニング層を剥がすことにより、表面微粒子を調べた。フィルム２０のクリーン表面２８の対応する領域を露出させて調べた。露出したクリーン表面領域を、同じＰＥＴフィルムウェブ２０のクリーニングされていない部分と比較した。露出した表面２８を調べたところ、溶解性粒子が少なくとも９８％減少したことが示された。

（実施例３）
実施例１のコーティングされたウェブを、一時的にプレマスクライナーをコーティングされたウェブの間に挟んでスプールに巻き取り、これによりウェブの裏側（すなわちウェブのコーティングされていない側）を保護した。Ｔｒｅｄｅｇａｒ（Ｒｉｃｈｍｏｎｄ，ＶＡ）からＵｌｔｒａｍａｓｋ ３９３０として市販されている厚さ０．００２インチ（０．０５ｍｍ）のポリエチレン保護フィルムライナーをこの目的で使用したが、数多くの異なるライナーが好適であると考えられる。

図３を参照して、本発明の方法におけるさまざまな段階（例えば、図１ｂに図示した固化段階、図１ｃに図示したクリーニング層除去段階など）を実施するため、多段階装置７０の一実施形態の概要が図示されている。実施例３のような構成体（すなわち、一方の主表面にクリーニング層２４ｂを有し、所望により裏側主表面を保護するプレマスクライナー７４を有する、ウェブ２０）のために無限の長さウェブを加工処理するのに装置７０が使用されている場合、このウェブ構成体２０はロール展開スタンド７２に取り付けられたロールから展開され、プレマスク保護ライナー７４が一方向に分離され、中間ライナーアイドラーローラー７６及びライナー巻取り張力ローラー７８を回り込んで移送され、最後にワインダーステーション８０のライナー巻取りスプールに巻き取られる。ウェブ２０及び層２４ｂは別の方向「Ｄ」へと分離され、ローラーのウェブ経路を通って、ストリッピングローラー９４の直前に位置する張力検出ローラー９２へと移送される。このローラーのウェブ経路には、インフィードプルローラー８４の上流張力制御のために提供されている展開ダンサー８２があり、所望による表面処理（例えばコロナ処理）ステーション８６及び／又は所望によるウェブステアリングステーション８８を備え、これら所望によるステーション８６及び／又は８８は両方とも、メインペーサーローラー９０の前に配置されている。張力検出ローラー８７は、装置のこの部分のウェブの制御に使用するため、インフィードプルローラー８４とメインペーサーローラー９０との間の経路にウェブ張力を出力することができる。この図示されている実施形態において、クリーニング層２４ｂは、ローラー９４を通過する際にウェブ２０から分離される。剥がされた層２４ｂは巻取りスタンド９６でロールに回収される。

ウェブ２０及びクリーニング層２４ｂに選択されている材料によっては、ストリッピングローラー９４でクリーニング層２４ｂを除去する間にかなりの静電気が発生することがあり得る。この場合、静電気低減ステーション９８及び１００（例えばニュークリアバー）を、クリーニングしたウェブ２０のいずれかの主表面又は両主表面に向けて使用し、この電荷を除去することができる。ウェブ２０は次に、コーティングステーション１０２を通って移送される。剥がされた層２４ｂから静電気を除去することが望ましい場合は、追加の静電気低減ステーション９８ａ及び１００ａを、ストリッピングローラー９４と巻取りスタンド９６との間で層２４ｂに対して同様に配置することができる。

図示されている実施例において、ウェブ２０の新たに露出したクリーン表面２８には、コーティングステーション１０２で別の有用なコーティング１１０（例えば平坦化コーティング、保護コーティングなど）が提供され、これは例えばバックアップローラー３０及びコーティングダイ２６を含み得る（図２を参照）。所望によるニップローラー１０４をローラー３０とともに含めて、クリーニング層２４ｂの剥離によって生じたウェブ２０に存在し得るびびりを低減することができる。図示されている位置にあるニップローラー１０４は、必ずしも望ましい位置ではない可能性があることが理解されよう。例えば、ローラー１０４はそれ自体が、新しいクリーン表面２８に汚染を導入することがあり得る。よって、ここで想到されるいくつかの実施形態において、ストリッピングローラー９４及び巻取りスタンド９６は、クリーニング層２４ｂのウェブ２０からの剥離がニップローラー１０４の後に起こるように配置することができる。

いくつかの有用なコーティング１１０では、ギャップ乾燥装置１１２内での予備的乾燥工程を実施することが便利な場合がある。そのような装置に関する情報は、例えば米国特許第６，５５３，６８９号、同第７，１００，３０２号、及び同第７，１４３，５２８号に見出すことができ、これらは全体が参考として本明細書に組み込まれる。加えて、又は別の方法として、いくつかの有用なコーティング１１０では、プロセスのある時点で主要乾燥工程を実施すると便利な場合がある。使用されるコーティングによっては、従来型の乾燥炉１１４がこの点で有用である場合がある。代表的な乾燥炉１１４は第１ゾーン１１４ａ、第２ゾーン１１４ｂ、及び第３ゾーン１１４ｃに分けられ、各ゾーンは長さ１０フィート（３．０５ｍ）である。乾燥炉１１４に加えて、又はこれの代わりに、有用なコーティング１１０を（例えば有用なコーティング１１０を硬化するための紫外線（ＵＶ）又はその他の放射線によって）処理するための硬化ステーション１１６を置くことができる。ステアリングステーション１１８は、ウェブ２０が巻取り機構１２０に近づく際に、巻取りのためにウェブを配置するため所望により置くことができる。いくつかの実施形態において、巻取り機構１２０の前に、所望により検査ステーション１２２を置くことが便利な場合がある。張力検出ローラー１２４はアウトフィードプルローラー１２６の直前に便利に配置される。別の張力検出ローラー１２８は、ワインダーローラー１３０の直前に便利に配置される。有用なコーティング１１０を備えたウェブ２０を保護ライナー１３１と織り合わせることが便利な場合は、その供給のために展開スタンド１３２が提供され得る。

（実施例４）
コーティングされたウェブを実施例１と同様に、ただし以下の詳細を除いて調製された。無限の長さのウェブは厚さ０．００５インチ（１．２７ｍｍ）のＰＥＴフィルムであり、一方の面に接着促進プライマーをコーティングした。そのようなプライミングしたＰＥＴウェブは、ＤｕＰｏｎｔ（Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ，ＤＥ）からＳＴ５０４フィルムとして市販されている。この流動性ポリマー材料は、Ｍｉｃｈｅｌｍａｎ（Ｃｉｎｃｉｎｎａｔｉ，ＯＨ）からＭｉｃｈｅｍ（登録商標）Ｐｒｉｍｅ ４９８３Ｒとして市販されているエチレンアクリル酸の分散液であった。Ｍｉｃｈｅｍ（登録商標）Ｐｒｉｍｅ ４９８３Ｒは、原液の２５％固形量から、脱イオン水で固形量２２．５％になるように希釈した。これに、Ｓｅｋｉｓｕｉ Ｐｌａｓｔｉｃ，Ｌｔｄ．（日本・大阪）からＭＢ ３０Ｘ−８として市販されている直径８μｍのＰＭＭＡビーズを、０．１重量％の濃度で加えた。このビーズは、無限の長さのウェブがロールに巻き取られたときの、互いに接触する相対するウェブ表面の滑り特性を改善する。ビーズはまた、ウェブ取扱い装置（例えばローラー）を介してウェブ基材のウェブ移送特性も改善することができる。この混合物を、フィルムのプライムされた面上に、湿潤厚さ０．００２６７インチ（６７μｍ）で塗布した。完全に乾いたとき、このコーティングは厚さ０．０００６インチ（１５μｍ）のクリーニング層２４ｂを形成した。

Ｍｉｃｈｅｍ（登録商標）Ｐｒｉｍｅ ４９８３Ｒ材料２４を適用するために指定された加工処理条件は通常、材料２４に対し、ＰＥＴフィルム上のプライマーコーティングと非常に強い結合を形成させる。しかしながら、Ｍｉｃｈｅｍ（登録商標）Ｐｒｉｍｅ ４９８３Ｒは、そのような結合強度を阻害するように加工処理された。特に、流動性Ｍｉｃｈｅｍ（登録商標）Ｐｒｉｍｅ ４９８３Ｒ材料２４の適用コーティングは、３つの連続ゾーン（それぞれ長さ１０フィート（３．０５ｍ））を有する乾燥炉に、コーティング速度（すなわちライン速度）約８ｍ／分で、コーティングされたウェブを通過させることによって固化させ、クリーニング層２４ｂとした。これは、通常指定されている速度より速く、通常指定されているより低い温度である。特に、第１ゾーンにおいて、温度は２００°Ｆ（９３℃）に維持された。第２ゾーンでは温度は２００°Ｆ（９３℃）に維持された。第３ゾーンでは温度は２２５°Ｆ（１０７℃）に維持された。

（実施例５）
図３に全体的に示されている実験的セットアップが、実施例４のコーティングされたウェブの加工処理を行うために準備され、ただし要素７６、７８及び８０の使用は、実施例４のウェブ構成体にはライナー７４が含まれないため実施例４とは異なっていた。コーティングされたウェブ２０のロールを展開スタンド７２に取り付け、ウェブ２０がライン速度３０フィート／分（９．１ｍ／分）で「Ｄ」の方向に展開された。ストリッピングローラー９４で、クリーニング層２４ｂが除去され、これによりウェブ２０上に約１５〜２０ｋＶの静電気が生じたため、４本のＰ２００１ニュークリア空気イオン化バー（ＮＲＣ ＬＬＣ（Ｇｒａｎｄ Ｉｓｌａｎｄ，ＮＹ）から市販）を静電気低減ステーション９８及び１００として配置し、２本のバーをウェブ２０の上、２本のバーをウェブ２０の下に配置した。除去したクリーニング層２４ｂ上には、同程度で符号が反対の電圧が生じたため、あと４本のＰ２００１ニュークリア空気イオン化バーを、静電気低減ステーション９８ａ及び１００ａとして配置し、クリーニング層２４ｂの相対する面の上に同様に配置した。

コーティングステーション１０２では、ウェブ２０がステンレス鋼バックアップローラー３０を回り込んで移送された。このステーションでダイコーター２６を使用して材料を適用し、平坦化層１１０をウェブ２０上に形成した。より具体的には、平坦化層を生成するために使用された材料は、シリカ系ハードコートに光開始剤が組み込まれた、３Ｍ Ｃｏｍｐａｎｙ（Ｓｔ．Ｐａｕｌ，ＭＮ）から市販されている９０６ハードコートの４０％固形物を、イソプロピルアルコールとグリコールエーテル（Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ（Ｍｉｄｌａｎｄ，ＭＩ）からＤｏｗａｎｏｌ（商標）として市販）の重量比２：１の中に溶かした溶液であった。この材料を、表面がストリッピングローラー９４でクリーニング層２４ｂを除去することによって露出された、ウェブ２０のクリーン表面２８上にコーティングした。

湿潤平坦化層１１０を備えたウェブ２０を、各ゾーンが５フィート（１．５２５ｍ）の、２つのゾーンのギャップ乾燥装置１１２に通過させた。第１乾燥ゾーンは温度１２０°Ｆ（４９℃）であり、第２乾燥ゾーンは温度１４０°Ｆ（６０℃）であった。乾燥後、ウェブ２０及び層１１０を、各ゾーンの長さが１０フィート（３．０５ｍ）である、３つのゾーンの乾燥炉１１４に通した。第１の炉ゾーンは１４０°Ｆ（６０℃）に設定され、第２の炉ゾーンは１６０°Ｆ（７１℃）に設定され、第３の炉ゾーンは１６０°Ｆ（７１℃）に設定された。硬化ステーション１１６において、紫外線を使用して、重合を開始させることにより平坦化コーティング１１０を処理した。この硬化ステーション１１６は、Ｆｕｓｉｏｎ ＵＶ Ｓｙｓｔｅｍｓ，Ｉｎｃ．（Ｇａｉｔｈｅｒｓｂｕｒｇ，Ｍａｒｙｌａｎｄ）から市販されているＶＰＳ／Ｉ６００可変電源システムとそれによって駆動されている「Ｈ」タイプのバルブを使用し、定格容量の約８０〜１００％の間のレベルで作動させた。硬化ステーション１１６を通過後、厚さ４〜６μｍを有する固化した平坦化コーティング１１０が形成された。この平坦化コーティングを備えたウェブを次にワインダーローラー１３０に巻き取った。

（実施例５ａ）
この実施例は異なる平坦化コーティング組成物を使用したことを除けば、実施例５と同じであった。この平坦化材料には、３種類の異なるアクリレートモノマーの混合物が含まれ、これらはすべてＳａｒｔｏｍｅｒ Ｃｏ．（Ｅｘｔｏｎ，ＰＡ）から市販されている。この混合物はＳａｒｔｏｍｅｒモノマーＳＲ−４４４、ＳＲ−２３８及びＳＲ−５０６のそれぞれが４０：４０：２０の混合物であった。ＳＲ−４４４は約１０３℃に等しいＴｇを有するペンタエリスリトールトリアクリレートであり、ＳＲ−２３８は約４３℃に等しいＴｇを有する１，６−ヘキサンジオールジアクリレートであり、及び、ＳＲ−５０６は約８８℃〜約９４℃の範囲のＴｇを有するイソボルニルアクリレートである。このアクリレートモノマーの混合物は、コーティング材料の合計組成物の５８重量％であった。別の、合計組成物の１重量％が、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィネート光開始剤であり、これはＢＡＳＦ（Ｌｕｄｗｉｇｓｈａｆｅｎ，Ｇｅｒｍａｎｙ）からＬｕｃｉｒｉｎ（登録商標）ＴＰＯ−Ｌとして市販されている。コーティング組成物の約４１重量％が、Ｎａｌｃｏ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．（Ｎａｐｅｒｖｉｌｌｅ，Ｉｌｌｉｎｏｉｓ）から市販されているＮａｌｃｏ ２３２７シリカゾルであった。Ｎａｌｃｏ ２３２７シリカ粒子は表面処理され、平均粒径が２０ｎｍであり、固体内容が１５重量％である。コーティング時点の粘性調整のために、この組成物を１−メトキシ２−プロパノールで５０：５０の重量比で希釈した。

図４を参照して、クリーニング層と接着オーバーコート層（２２４と総称）を同時に適用するための装置２００の一実施形態において、流動性ポリマー材料２４（すなわちクリーニング層材料）及び接着性オーバーコート層材料がデュアルスロットコーティングダイ２２６から吐出されている間、可撓性ウェブ基材２０は、バックアップホイール又はローラー２３０を回り込んで「Ｄ」の方向に移送される。この流動性ポリマー材料２４は圧力ポット３２内で加圧され、コーティングダイ２２６の下のスロットに向かって流される。前述の実施例１に関連して検討したように、所望によるフローメーター３４及び所望によるフィルター３６を提供することもできる。

圧力ポット２３２は、コーティングダイ２２６の上のスロットに向かって接着性オーバーコート基材を流すために提供される。所望によるフローメーター２３４及び所望によるフィルター２３６も、接着性オーバーコート基材のために提供され得る。システムが作動しているとき、流動性ポリマー材料と接着性基材の両方がウェブ２０上に吐出される。

（実施例６）
実施例５で形成された材料、すなわち、露出した表面上に実施例５の９０６ Ｈａｒｄｃｏａｔ平坦化層を有する無限の長さである材料のウェブを、実施例４の方法に従って処理し、これにより平坦化層の上に新しいクリーニング層を形成した。

（実施例６ａ）
実施例５ａで形成された平坦化材料、すなわちクリーニングされた表面２８上にコーティングされた平坦化層１１０を有する無限の長さ材料のウェブを、実施例４の方法に従って処理し、これにより平坦化層１１０の上に新しい（すなわち第２の）クリーニング層２４ｂを形成した。

（実施例７）
上述の検討では、無限の長さ材料にどのようにしてスパッタ層を適用することができるかについて説明しており、数多くの好ましい実施形態ではスパッタリングの連続プロセスを含んでいるが、この実施例ではバッチプロセスについて記述する。より具体的には、実施例６ａで形成されたウェブ構成体（すなわち、露出したクリーン表面２８上にコーティングされた平坦化層１１０を有し、新しいクリーニング層２４ｂをこの平坦化層１１０の上にコーティングした、無限の長さ材料のウェブ２０）を、別個のシートに切断した。これらシートの幾枚かを、アルミニウムシートを含むパレットに接着した。これには剥離可能なアクリレート感圧接着剤（ＰＳＡ）を両面に有する両面接着テープを使用した。ウェブ構成体の別個のシートを有するパレットを、ＫＤＦ Ｃｏ．（Ｒｏｃｋｌｅｉｇｈ，ＮＪ）から購入したＭｏｄｅｌ ＭＲＣ ６０３真空スパッタリング装置の中に配置した。次に、各シート上の平坦化層１１０を保護している新しいクリーニング層２４ｂを、注意深く剥がした。この作業中、携帯型のポロニウム静電防止バーを使用して、対応する平坦化層１１０の新たに露出したクリーン表面２８の上にダストが付着するのを防止した。作業はクリーンルームクラス１０００内で実施した。ＳｉＯ_２ターゲットを定位置に置き、スパッタリング装置を密封し、１０^−６Ｔｏｒｒ（０．０００１３Ｐａ）より低い圧力まで減圧した。

混合気、具体的にはアルゴンを９７ｓｃｃｍ（標準立方ｃｍ／分）の速度、Ｏ_２を３ｓｃｃｍの速度でチャンバに導入した。ＳｉＯ_２ターゲットを含む、周波数１３．５６ＭＨｚを有するＲＦ電位差を設定し、これによりエネルギー０．５ｋＷが消費された。パレットを撤去してから１分間おいて、表面汚染のターゲットをクリーニングし、それから２０ｃｍ／分の速度でターゲット下でパレットを移送した。これにより、ＳｉＯ_２層が平坦化層１１０の露出したクリーン表面２８上にスパッタ蒸着し、厚さ約２０ｎｍとなった。

（実施例８）
実施例６ａで生成された材料、すなわち、露出表面上に平坦化層を有し、その平坦化層の上に第２のクリーニング層を有する無限の長さ材料のウェブを、米国特許第６，０７１，５９７号（この全体が参考として本明細書に組み込まれる）の図１０に概要が示されているカーボンフィルム蒸着装置内に通した。下記の山カッコに入っている参照番号は、米国特許第６，０７１，５９７号の図１０からのものである。より具体的には、無限の長さのウェブ材料はリール機構＜１２８Ｃ＞に取り付けられた。２つの追加のアイドラーローラーは、リール機構＜１２８Ａ＞の上にあってこれに隣接し、クリーニング層の除去と、ウェブのアイドラーローラー＜１３２＞への移送を促進している。第２の保護的クリーニング層を、平坦化層を備えた無限の長さ材料のウェブから分離するのは、２つの追加のアイドラーローラーの位置で起こり、第２の保護的クリーニング層がリール＜１２８Ｅ＞に巻き取られ、平坦化層を備えた無限の長さ材料のウェブがドラム＜１２６＞の回りに導かれている。これらは、平坦化層上にダイヤモンド様のカーボンコーティングのバリア層を付着することを目的としている。ドラム＜１２６＞回りを通過した後、このウェブは第２のアイドラーローラー＜１３２＞を回り込み、巻取りリール＜１２８Ｂ＞上に導かれる。具体的には、ドラム＜１２６＞はアルミニウムで構成され、直径２２インチ（５６ｃｍ）及び幅１８インチ（４６ｃｍ）を有していた。

ウェブをカーボンフィルム蒸着装置＜１１０＞内に通し、装置＜１１０＞を密封して、１ｍＴｏｒｒ（０．１３Ｐａ）より低い圧力まで減圧した。次にウェブを５フィート／分（１５２ｃｍ／分）の速度で前進させた。テトラメチルシランガスを速度３６０ｓｃｃｍでチャンバ内に導入し、これにより装置＜１１０＞を圧力１４ｍＴｏｒｒ（１．９Ｐａ）を獲得した。周波数１３．５６ＭＨｚでのＲＦエネルギーを、直流−４６０Ｖバイアスを有するドラム＜１２６＞で、ドラム＜１２６＞及びシールド電極＜１８０＞の間に印加し、これにより１５００ワットが消費された。これにより０．２μｍの非晶質水素化シリコンカーバイド層が、平坦化層の上に蒸着された。その後、ウェブの水蒸気バリア特性を、Ｍｏｃｏｎ ＭＶＴ検出システムを使用して５０℃及び相対湿度１００％で試験し、０．００５ｇ／ｍ^２／日未満であることが見出された。

本発明について、それらの様々な実施形態に関連して示し説明してきたが、当業者であれば、形状及び細部における様々な他の変更が、本発明の趣旨及び範囲から逸脱することなく、その分野においてなされ得ることが理解されよう。例えば、本発明は可撓性ウェブ基材以外の基材（例えばプレート状基材、シートなど）にも等しく適用できると考えられる。
本願発明に関連する発明の実施形態について以下に列挙する。
[実施形態１]
デバイスのコンポーネントを製造する方法であって、前記方法は、
相対する面、各面上の主表面、及び無限の長さを有し、デバイスのコンポーネントの少なくとも一部を形成する、可撓性ウェブ基材を提供する工程と、
前記可撓性ウェブ基材がウェブ下流方向に移動している間に、前記可撓性ウェブ基材の片面又は両面の主表面をポリマー材料で浸潤して覆うようコーティングする工程と、
前記ポリマー材料を固化することにより、前記可撓性ウェブ基材の片面又は両面の主表面上に１層のクリーニング層を形成する工程と、
を含み、各クリーニング層は、前記主表面に対し実質的な接着結合を形成し、前記主表面を破損することなく、クリーニング層材料のかなりの残留物を前記主表面に残すことなく、容易に除去可能であり、前記主表面の上にあるかなりの数の粒子を捕捉し、前記主表面の上に形成された各クリーニング層を除去することにより、１つのクリーン表面が現われる、方法。
[実施形態２]
無限の長さの可撓性ウェブ基材の主表面にある粒子をクリーニングする方法であって、前記方法は、
相対する面、各面上の主表面、及び無限の長さを有する、可撓性ウェブ基材を提供する工程と、
前記可撓性ウェブ基材がウェブ下流方向に移動している間に、前記可撓性ウェブ基材の片面又は両面の主表面をポリマー材料で浸潤して覆うようコーティングする工程と、
前記ポリマー材料を固化することにより、前記可撓性ウェブ基材の片面又は両面の主表面に１層のクリーニング層を形成する工程と、
を含み、各クリーニング層は、前記主表面に対し実質的な接着結合を形成し、前記主表面を破損することなく、クリーニング層材料のかなりの残留物を前記主表面に残すことなく、容易に除去可能であり、前記主表面の上にあるかなりの数の粒子を捕捉し、前記主表面の上に形成された各クリーニング層を除去することにより、１つのクリーン表面が現われる、方法。
[実施形態３]
前記可撓性ウェブ基材が、ポリマーウェブ基材を含む、実施形態１又は２に記載の方法。
[実施形態４]
前記可撓性ウェブ基材が、前記コーティング中に、少なくとも約５ｍ／分の速度で移動する、実施形態１〜３のいずれか一項に記載の方法。
[実施形態５]
前記ポリマー材料が、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリビニル、ポリエステル、ポリアクリレート、スチレンブロックコポリマー、ポリオレフィン、クレイトンポリマー、及びこれらのコポリマー又は混合物のうち少なくとも１つ以上を含む、実施形態１〜４のいずれか一項に記載の方法。
[実施形態６]
前記ポリマー材料が、溶液又は懸濁液であり、前記固化が、前記ポリマー材料の乾燥を含む、実施形態１〜５のいずれか一項に記載の方法。
[実施形態７]
前記ポリマー材料が、熱硬化性ポリマー材料を含み、前記固化が、前記熱硬化性ポリマー材料に架橋を起こさせる硬化を含む、実施形態１〜５のいずれか一項に記載の方法。
[実施形態８]
前記ポリマー材料が、熱硬化性ポリマー材料を含み、前記固化が、前記熱硬化性ポリマー材料に架橋を部分的にのみ起こさせる硬化を含む、実施形態１〜５のいずれか一項に記載の方法。
[実施形態９]
前記ポリマー材料が、融解した熱可塑性ポリマー材料を含み、前記固化が、前記融解した熱可塑性ポリマー材料を、前記熱可塑性ポリマー材料の固化温度又はガラス転移温度より低い温度に冷却する工程を含む、実施形態１〜５のいずれか一項に記載の方法。
[実施形態１０]
前記ポリマー材料が、前記コーティング中に１０００ｃＰ未満の粘性を有する、実施形態１〜９のいずれか一項に記載の方法。
[実施形態１１]
各クリーニング層を除去することにより、その下にある１つのクリーン表面を露出させる工程を更に含む、実施形態１〜１０のいずれか一項に記載の方法。
[実施形態１２]
各クリーン表面に、直径約３μｍ以上の大きさの粒子が実質的に存在しない、実施形態１１に記載の方法。
[実施形態１３]
各クリーン表面に、少なくとも直径約０．１μｍを有する超微粒子及びそれより大きい粒子が実質的に存在しない、実施形態１１に記載の方法。
[実施形態１４]
各クリーニング層の除去により、対応する主表面から粒子の少なくとも約９９．７％が除去される、実施形態１２又は１３に記載の方法。
[実施形態１５]
前記可撓性ウェブ基材から、対応するクリーニング層を除去するに従い、各クリーニング層をロールに巻き取る工程を更に含む、実施形態１１〜１４のいずれか一項に記載の方法。
[実施形態１６]
前記除去の後に、各クリーン表面を加工処理する工程を更に含む、実施形態１１〜１５のいずれか一項に記載の方法。
[実施形態１７]
前記可撓性ウェブ基材上のクリーン表面の少なくとも１つを金属化し、これにより実質的にピンホール欠陥を含まない金属表面を有する金属性層を形成する工程を更に含み、前記金属化は前記除去と同じインラインで行われる、実施形態１１〜１５のいずれか一項に記載の方法。
[実施形態１８]
前記可撓性ウェブ基材がウェブ下流方向に移動している間に、前記可撓性ウェブ基材上の少なくとも１つの金属表面を別のポリマー材料で浸潤して覆うようコーティングする工程と、
前記別のポリマー材料を固化することにより、少なくとも１つの金属表面上に別のクリーニング層を形成する工程と、
を更に含み、前記もう片方のクリーニング層の形成に使用される前記ポリマー材料と、前記別のクリーニング層の形成に使用される前記ポリマー材料は、同じであるか又は異なっており、各クリーニング層は、金属表面に対し実質的な接着結合を形成し、金属表面を破損することなく、クリーニング層材料のかなりの残留物を表面に残すことなく、容易に除去可能であり、表面の上にあるかなりの数の粒子を捕捉し、表面の上に他のクリーニング層を形成し、他の各クリーニング層を除去することにより、金属クリーン表面が現われる、実施形態１７に記載の方法。
[実施形態１９]
他の各クリーニング層を除去することにより、その下にある金属クリーン表面を露出させる工程を更に含む、実施形態１８に記載の方法。
[実施形態２０]
ポリマー平坦化コーティングを適用することにより、ポリマー材料をコーティングする前記工程の前に、前記可撓性ウェブ基材の片面又は両面の主表面を形成する工程を更に含み、
前記ポリマー平坦化コーティングによって形成された前記可撓性ウェブ基材の各主表面が、平坦化された表面である、実施形態１〜１９のいずれか一項に記載の方法。
[実施形態２１]
前記可撓性ウェブ基材上の少なくとも１つのクリーン表面を、ポリマー平坦化コーティングで平坦化することにより、平坦化表面をその上に形成する工程を更に含む、実施形態１１〜１５のいずれか一項に記載の方法。
[実施形態２２]
前記可撓性ウェブ基材がウェブ下流方向に移動している間に、少なくとも１つの平坦化表面を別のポリマー材料でコーティングすることにより、前記少なくとも１つの平坦化表面を浸潤して覆うようコーティングする工程と、
前記別のポリマー材料を固化することにより、少なくとも１つの平坦化表面上に別のクリーニング層を形成する工程と、
を更に含み、前記１つのクリーニング層の形成に使用される前記ポリマー材料と、前記別のクリーニング層の形成に使用される前記ポリマー材料は、同じであるか又は異なっており、他の各クリーニング層は、平坦化表面に対し実質的な接着結合を形成し、平坦化表面を破損することなく、クリーニング層材料のかなりの残留物を表面に残すことなく、容易に除去可能であり、表面の上にあるかなりの数の粒子を捕捉し、表面の上に他のクリーニング層を形成し、他の各クリーニング層を除去することにより平坦化クリーン表面が現われる、実施形態２１に記載の方法。
[実施形態２３]
他の各クリーニング層を除去することにより、その下にある平坦化クリーン表面を露出させる工程を更に含む、実施形態２２に記載の方法。
[実施形態２４]
各平坦化クリーン表面を加工処理する工程を更に含み、前記加工処理が他の各クリーニング層の前記除去の後に行われる、実施形態２３に記載の方法。
[実施形態２５]
前記可撓性ウェブ基材上の少なくとも１つの平坦化クリーン表面を金属化することにより、実質的にピンホール欠陥を含まない金属表面を有する金属性層を形成する工程を更に含み、前記金属化は他の各クリーニング層の前記除去の後に行われる、実施形態２３に記載の方法。
[実施形態２６]
前記可撓性ウェブ基材の両主表面が、同時又は逐次的にポリマー材料でコーティングされる、実施形態１〜２５のいずれか一項に記載の方法。
[実施形態２７]
前記可撓性ウェブ基材の両主表面が、同時にポリマー材料でコーティングされる、実施形態２６に記載の方法。
[実施形態２８]
前記可撓性ウェブ基材から粒子を引き離すために音波エネルギーを印加する必要なしに、クリーニングされる前記表面上のかなりの数の粒子が各クリーニング層によって捕捉される、実施形態１〜２７のいずれか一項に記載の方法。
[実施形態２９]
少なくとも１つのクリーニング層上にオーバーコートを適用する工程を更に含む、実施形態１〜１０及び１８のいずれか一項に記載の方法。
[実施形態３０]
前記オーバーコートが、前記少なくとも１つのクリーニング層の露出表面上に適用された接着剤層を含む、実施形態２９に記載の方法。
[実施形態３１]
前記可撓性ウェブ基材をロールに巻くことにより、前記接着剤層を前記可撓性ウェブ基材の裏側に接着させる工程と、
ロールを展開して前記少なくとも１つのクリーニング層を前記可撓性ウェブ基材から除去する工程と、を更に含む、実施形態３０に記載の方法。
[実施形態３２]
前記除去中の静電荷蓄積を制御する工程を更に含む、実施形態１１〜１９及び２１〜２５のいずれか一項に記載の方法。
[実施形態３３]
前記静電荷の蓄積が、前記除去が実施される場所に隣接して制御される、実施形態３２に記載の方法。
[実施形態３４]
実施形態１及び４〜３３のいずれか一項に記載の方法によるデバイスのコンポーネントを製造する工程と、
前記コンポーネントを含むデバイスを作製する工程と、を含む、デバイスの作製方法。
[実施形態３５]
相対する面を有し、一方の面には第１主表面、もう一方の面には第２主表面があり、無限の長さを有する可撓性ウェブ基材と、
前記第１主表面上にコーティングされ、直接接触している、固化したポリマー材料の第１クリーニング層と、
を含む可撓性ウェブであって、前記第１クリーニング層は前記第１主表面への実質的な接着結合を形成し、前記第１主表面に破損を起こしたりクリーニング層材料のかなりの残留物を残したりすることなく、前記第１主表面から容易に除去することができ、前記第１クリーニング層がコーティングされる前に前記第１主表面上にあったかなりの数の粒子を捕捉し、前記第１クリーニング層の除去により、前記第１主表面は、かなりの数の粒子がない第１クリーン表面となる、可撓性ウェブ。
[実施形態３６]
前記可撓性ウェブ基材が、ポリマーウェブ基材を含む、実施形態３５に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態３７]
前記可撓性ウェブ基材が、前記第１主表面を画定する第１金属表面を有する第１金属層を含み、前記金属層には実質的にピンホール欠陥がない、実施形態３５又は３６に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態３８]
前記可撓性ウェブが、前記第１主表面を画定する第１平坦化表面を有する第１ポリマー平坦化コーティングを含む、実施形態３５又は３６に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態３９]
前記可撓性ウェブ基材が、第１金属表面を有する第１金属コーティングで金属化された第１平坦化表面を有する第１ポリマー平坦化コーティングを含み、前記第１金属表面は前記第１主表面を画定し、前記第１金属層には実質的にピンホール欠陥が含まれない、実施形態３５又は３６に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態４０]
前記第１クリーニング層が前記第１主表面から除去され、前記第１クリーン表面には、直径約３μｍ以上の大きさの粒子が実質的に存在しない、実施形態３５〜３９のいずれか一項に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態４１]
前記第１クリーニング層が前記第１主表面から除去され、前記第１クリーン表面には、直径が少なくとも約０．１μｍ及びそれ以上である粒子が実質的に存在しない、実施形態３５〜３９のいずれか一項に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態４２]
前記第１クリーニング層が、前記第１クリーニング層でコーティングされる前の前記第１主表面上にあった粒子のうち少なくとも約２５％を捕捉する、実施形態４０又は４１に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態４３]
前記第１クリーニング層が、前記第１クリーニング層でコーティングされる前の前記第１主表面上にあった粒子のうち少なくとも約５０％を捕捉する、実施形態４０又は４１に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態４４]
前記第１クリーニング層が、前記第１クリーニング層でコーティングされる前の前記第１主表面上にあった粒子のうち少なくとも約９９．０％を捕捉する、実施形態４０又は４１に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態４５]
前記第２主表面上にコーティングされ、直接接触している、固化したポリマー材料の第２クリーニング層を更に含む可撓性ウェブであって、
前記第２クリーニング層は前記第２主表面への実質的な接着結合を形成し、前記第２主表面に破損を起こしたりクリーニング層材料のかなりの残留物を残したりすることなく、前記第２主表面から容易に除去することができ、前記第２クリーニング層がコーティングされる前に前記第２主表面上にあったかなりの数の粒子を捕捉し、前記第２クリーニング層の除去により、前記第２主表面は、かなりの数の粒子が存在しない第２クリーン表面となる、実施形態３５〜４４のいずれか一項に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態４６]
前記可撓性ウェブ基材が、前記第２主表面を画定する第２金属表面を有する第２金属層を含み、前記金属層には実質的にピンホール欠陥がない、実施形態４５に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態４７]
前記可撓性ウェブが、前記第２主表面を画定する第２平坦化表面を有する第２ポリマー平坦化コーティングを含む、実施形態４５に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態４８]
前記可撓性ウェブ基材が、第２金属表面を有する第金属コーティングで金属化された第２平坦化表面を有する第２ポリマー平坦化コーティングを含み、前記第２金属表面は前記第２主表面を画定し、前記第２金属層には実質的にピンホール欠陥が含まれない、実施形態４５に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態４９]
前記第２クリーニング層が前記第２主表面から除去され、前記第２クリーン表面には、直径約３μｍ以上の大きさの粒子が実質的に存在しない、実施形態４５に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態５０]
前記第２クリーニング層が前記第２主表面から除去され、前記第２クリーン表面には、直径が少なくとも約０．１μｍ及びそれ以上である粒子が実質的に存在しない、実施形態４５〜４８のいずれか一項に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態５１]
前記第２クリーニング層が、前記第２クリーニング層でコーティングされる前の前記第２主表面上にあった粒子のうち少なくとも約２５％を捕捉する、実施形態４９又は５０に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態５２]
前記第２クリーニング層が、前記第２クリーニング層でコーティングされる前の前記第２主表面上にあった粒子のうち少なくとも約５０％を捕捉する、実施形態４９又は５０に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態５３]
前記第２クリーニング層が、前記第２クリーニング層でコーティングされる前の前記第２主表面上にあった粒子のうち少なくとも約９９．０％を捕捉する、実施形態４９又は５０に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態５４]
前記可撓性ウェブ基材に相対する前記第１クリーニング層の面に適用されたオーバーコートを更に含む、実施形態３５〜５３のいずれか一項に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態５５]
前記オーバーコートが接着剤層を含む、実施形態５４に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態５６]
前記可撓性ウェブがロールに巻かれ、前記接着剤層が前記可撓性ウェブ基材の裏側に接着した状態であり、前記ロールを展開したときに、前記接着剤層は前記可撓性ウェブ基材の裏面及び前記第１クリーニング層に結合したままであり、前記第１クリーニング層が、前記可撓性ウェブ基材の前記第１主表面から除去される、実施形態５５に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態５７]
前記可撓性ウェブ基材の裏面に接着した感圧性接着剤層を更に含み、前記第１クリーニング層が剥離材料を含む露出表面を有し、前記接着剤層は、前記可撓性ウェブがロールに巻き取られ展開する際に、前記露出表面に接着しかつ容易に剥離可能である、実施形態３５〜５３のいずれか一項に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態５８]
各クリーニング層が１つのピースで除去される、実施形態４０〜４４及び４９〜５３のいずれか一項に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態５９]
各クリーニング層の前記ポリマー材料が、熱可塑性ポリマー材料を含む、実施形態３５〜５８のいずれか一項に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態６０]
前記各クリーニング層の前記ポリマー材料が、架橋していない熱硬化性ポリマー材料を含む、実施形態３５〜５８のいずれか一項に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態６１]
各クリーニング層の前記ポリマー材料が、わずかだけ架橋している熱硬化性ポリマー材料を含む、実施形態３５〜５８のいずれか一項に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態６２]
電子デバイスの可撓性コンポーネントであって、前記コンポーネントが実施形態３５〜６１のいずれか一項に記載の前記可撓性ウェブを含み、前記各クリーン表面が、前記電子デバイスのクリンリネス最低要件を満たす、可撓性コンポーネント。
[実施形態６３]
実施形態６２に記載の前記可撓性コンポーネントを含む電子デバイス。
[実施形態６４]
前記デバイスが、エレクトロルミネセンス（ＥＬ）デバイス、光電池、半導体デバイス、有機電界効果トランジスタ、薄膜トランジスタ、及び集積回路からなる群から選択される、実施形態６３に記載の電子デバイス。
[実施形態６５]
前記第１主表面が構造表面を含む、実施形態３５に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態６６]
前記構造表面が微小な複製表面又はエンボス表面である、実施形態６５に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態６７]
前記クリーニング層が、放射性によって硬化可能な熱硬化性ポリマーを含む、実施形態３５に記載の可撓性ウェブ。
[実施形態６８]
前記クリーニング層が、除去後に、ポリマーフィルム材料として使用可能な、実施形態３５に記載の可撓性ウェブ。

Claims (3)

1. ロール・ツー・ロール法による、無限の長さの可撓性ウェブ基材を含むデバイスのコンポーネントを製造する方法であって、前記方法は、
   相対する面、各面上の主表面、及び無限の長さを有し、デバイスのコンポーネントの少なくとも一部を形成する、可撓性ウェブ基材を供給ロールから提供する工程と、
   前記可撓性ウェブ基材がウェブ下流方向に移動している間に、前記可撓性ウェブ基材の片面又は両面の主表面をポリマー材料で浸潤して覆うようコーティングする工程と、
   前記ポリマー材料を固化することにより、前記可撓性ウェブ基材の片面又は両面の主表面上に１層のクリーニング層を形成する工程と、
   を含み、各クリーニング層は、前記主表面に対し接着結合を形成し、前記主表面を破損することなく、クリーニング層材料の残留物を前記主表面に残すことなく、容易に除去可能であり、前記主表面の上にある除去すべき粒子を捕捉し、前記主表面の上に形成された各クリーニング層を、クリーニング層巻き取りロールに巻き取ることにより除去して、１つのクリーン表面が現われた可撓性ウェブ基材を、その基材巻き取りロールに巻き取る、方法。
2. ロール・ツー・ロール法による、無限の長さの可撓性ウェブ基材の製造方法における、無限の長さの可撓性ウェブ基材の主表面にある粒子をクリーニングする方法であって、前記粒子をクリーニングする方法は、
   相対する面、各面上の主表面、及び無限の長さを有する、可撓性ウェブ基材を供給ロールから提供する工程と、
   前記可撓性ウェブ基材がウェブ下流方向に移動している間に、前記可撓性ウェブ基材の片面又は両面の主表面をポリマー材料で浸潤して覆うようコーティングする工程と、
   前記ポリマー材料を固化することにより、前記可撓性ウェブ基材の片面又は両面の主表面に１層のクリーニング層を形成する工程と、
   を含み、各クリーニング層は、前記主表面に対し接着結合を形成し、前記主表面を破損することなく、クリーニング層材料の残留物を前記主表面に残すことなく、容易に除去可能であり、前記主表面の上にある除去すべき粒子を捕捉し、前記主表面の上に形成された各クリーニング層を、クリーニング層巻き取りロールに巻き取ることにより除去して、１つのクリーン表面が現われた可撓性ウェブ基材を、その基材巻き取りロールに巻き取る、方法。
3. 前記可撓性ウェブ基材上のクリーン表面の少なくとも１つを金属化し、これによりピンホール欠陥を含まない金属表面を有する金属性層を形成する工程を更に含み、前記金属化は前記クリーニング層の除去と同じインラインで行われる、請求項１又は２に記載の方法。

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