CN102326233A - 制备设备元件的方法以及所得的元件和设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开的方法包括：提供柔性幅材基底，所述柔性幅材基底(如聚合物柔性幅材基底)形成设备的元件的至少一部分；在所述柔性幅材基底在幅材下行方向移动的同时，涂布可流动的聚合材料，以润湿和覆盖在所述柔性幅材基底的一侧或两侧上的主表面的全部或相当大一部分；以及固化所述聚合物材料，以在所述柔性幅材基底的一侧或两侧的所述主表面上形成一层清洁层。本发明可用于连续联机制备工艺中。在所述柔性幅材基底不会形成设备的元件的本发明的应用中，本发明广义地提供了用于从不定长度的柔性幅材清洁粒子的方法。每一层清洁层都形成到所述主表面的基本上以粘合方式的粘结，其可易于移除而不损坏所述主表面或不在所述主表面上留下所述清洁层材料的大量残余物。在此主表面上的大量所述粒子被所述清洁层捕获且可与所述清洁层一起被移除。

Description

制备设备元件的方法以及所得的元件和设备
技术领域
本发明涉及用于制造设备的元件的制备过程，具体地讲，涉及为后续处理做准备的清洁和保护基底的一个或多个表面，更具体地讲，涉及具有不定长度的柔性幅材基底的这种基底，并且甚至更具体地讲，涉及当柔性幅材基底在幅材下行方向移动时清洁和保护所述基底的一个或多个表面，以及涉及由此所得的元件和设备。
背景技术
众所周知，存在许多制备工艺，其中无论在成品中还是在半成品中最小的碎片斑均可以造成损坏。这样，已知用于从这些表面移除特定物质的技术。粒子很少是具有单一直径的球形，因此词语“直径”被普遍用于描述粒度。通常，清洁技术包括具有发粘卷、发粘背衬或带材的粒子的移除、湿法清洁、以及超声辅助的气刀系统。这种制备工艺也已在“洁净室”中进行，所述“洁净室”提供了相对不含粒状杂质的环境。然而，操作和维修这种洁净室设施是昂贵的。
在高容量卷对卷的制备中，存在使用具有不定长度的柔性幅材清洁表面的需求，但所述需求很大程度上无法实现。因为卷制品具有相对长的长度，因而创建必须被清洁或保持清洁的巨大表面积，所以这些卷对卷制备工艺特别地造成了尚有疑问的清洁问题。这种被处理的幅材通常被卷成卷，所述卷以卷的形式被贮藏和装运并随后在使用或进一步处理时展开。这种被清洁的幅材的卷起、贮藏、装运和展开为粒状杂质创造了机会，在相对脏的地方进行上述操作时尤其如此。由于处理器材的特性，即使(如)在连续的制备工艺中被涂布、被转变(如切口操作)或以其它方式被处理的被用作中间基底的幅材随着时间的推移也可被暴露于粒状杂质。另外，这种连续幅材处理工艺还可以是相对大规模的。因此，在洁净室环境下进行这种连续幅材处理工艺可以是昂贵的。
例如，由于聚合物材料的柔性和它们可提供的各种性质(如光学特性、机械特性和热特性)，聚合物材料常被期望用于制备幅材。然而，与可进一步使颗粒移除变复杂的通常被清洁的表面(如硅片)相比，聚合物幅材材料常具有相对较柔软的表面。
发明内容
在本发明的一个方面，提供了用于制备设备的元件的方法。所述方法包括：提供柔性幅材基底，所述柔性幅材基底形成设备的元件的至少一部分；在所述柔性幅材基底的一侧或两侧的主表面上涂布易流动的聚合物材料，以润湿并覆盖所述主表面的全部或相当大一部分；以及固化所述聚合物材料，以在所述柔性幅材基底的一侧或两侧的所述主表面上形成一层清洁层。柔性幅材基底具有相对侧、每一侧上的主表面、纵向轴线和不定长度。本发明特别适用于与聚合物柔性幅材基底一起使用。柔性幅材基底可包括聚合物幅材基底，例如为形成在柔性幅材基底的一侧或两侧的主表面的至少一层聚合物层。在柔性幅材基底在幅材下行方向(即大体平行于其纵向轴线的方向)移动的同时，柔性幅材基底被聚合物材料涂布。因此，本发明可用于连续联机制备工艺。本发明具有多种应用，其中柔性幅材基底不会形成设备的元件或其它部分(如当柔性幅材基底是防粘衬垫时)。在类似上述的应用中，本发明可被广泛地视为提供用于从具有不定长度的柔性幅材清洁粒子的方法。
每一层清洁层形成到主表面的基本上以粘合方式的粘结。每一层清洁层也都可易于(优选整片)从其粘合的主表面移除。在多个实施例中，在移除清洁层之后，最初与柔性幅材基底的主表面接触的清洁层的表面不是粘性的，使得附加粒子或碎片不易被吸引到暴露的清洁层表面上。当清洁层从柔性幅材基底被剥离时，在清洁层的应用过程中只有在主表面上存在的粒子或碎片被移除。
在不损害清洁层形成于其上的主表面或在主表面上留下清洁层材料的大量残余物的情况下，完成清洁层的移除。另外，在形成清洁层之前，每一层清洁层都捕获设置在此主表面上的大量粒子，并且每一层清洁层的移除都暴露清洁表面。例如，在涂布聚合物材料和形成清洁层之前，可通过使用常规的清洁技术使有待清洁的基底表面经受最初的清洁处理来减少需要通过本发明的清洁层之一移除的粒子的数量和粒度。柔性幅材基底的两个主表面均可被聚合物材料同时地或连续地涂布。
这样，在任何时候都可从柔性幅材基底的主表面清洁粒子，期望的或方便的是，通过移除清洁层简单地完成上述过程(如仅在主表面被进一步处理之前)。根据本发明，当有待清洁的柔性幅材基底上存在不止一个主表面时，可一次一层或同时两层地清洁主表面。即，当存在有待移除的多层清洁层时，可一次一层或同时两层地移除清洁层。当从柔性幅材基底移除清洁层时，可优选将每一层清洁层都卷绕成卷。当存在有待移除的多层清洁层时，清洁层可一次一层或多层同时地被移除且被卷绕成卷(如在合适尺寸的线轴上)。在一些实施例中，移除的清洁层可作为聚合物薄膜材料被循环使用，聚合物薄膜材料具有针对例如用于装运产品的收缩包裹物或保护包裹物目的的实用性。此外，如果清洁层包括具有粘合剂层涂层的多层构造，则移除的清洁层可作为胶带使用。
在移除清洁层之后，基底表面是不含或至少基本上不含粒子的，其中针对基底的特定应用，基底表面上存在粒子是不合格的。优选地，在移除清洁层之后，基底表面不含或至少基本上不含极其细小的粒子以及更大的粒子。由于清洁层在适当的位置，因此在基底被贮藏或后续地被处理的同时，例如为在清洁层被移除且基底表面被进一步处理之前或在基底被以其它方式被进一步处理之前，可保护和保持基础基底表面的清洁。
本方法还可包括在移除清洁层之后(如与其联机)处理(如金属化、平坦化、微印刷或以其它方式印刷或涂布例如为光致抗蚀剂材料的图案等的材料)每一个清洁表面。根据本发明，当在柔性幅材基底上存在不止一个有待清洁的主表面(即不止一个有待处理的清洁表面)时，可一次一个或同时处理所得的清洁表面。
本方法另外还可包括使柔性幅材基底上的至少一个或每一个清洁表面金属化，以在其上形成具有基本上不含针孔缺陷的金属表面的金属层。理想的是，这种金属化操作与清洁层的移除联机进行。如本文所用，“金属”表面是指包括一种或多种元素性金属、金属合金、包含化合物(如金属氧化物)的金属、以及它们的组合的表面。当柔性幅材基底在幅材下行方向(即大体平行于其纵向轴线的方向)移动时，根据本发明，另外理想的是，通过涂布另一种易流动的聚合物材料以润湿并覆盖在柔性幅材基底上的至少一个或每一个金属表面的全部或相当大一部分来清洁和保护这种金属层。其它聚合物材料随后被固化，以在至少一个或每一个金属表面上都形成另外清洁层。用于形成第一清洁层的聚合物材料和用于形成第二清洁层(在金属层上)的聚合物材料可以为相同的或不同的材料。理想的是，在其上形成另外的清洁层的表面上，所述每一层清洁层形成到所述另外的清洁层的表面的基本上以粘合方式的粘结，所述每一层清洁层可易于从所述另外的清洁层的表面移除而不损坏或不在所述另外的清洁层的表面上留下清洁层材料的大量残余物，并且所述每一层清洁层捕获设置在所述另外的清洁层的表面上的大量粒子，使得另外的清洁层的移除暴露一个清洁表面。根据本发明，当存在多个有待清洁的金属表面时，可一次一个或同时清洁金属表面。
除金属化处理之外，或者，这种后续的处理也可包括使用平坦化涂层使清洁表面平坦化，以形成平坦化的表面。如本文所用，术语“平坦化的”、“平坦化”、“使平坦化”等等是指涂布到基底以在基底上形成平坦的和表面粗糙度低的表面的聚合物涂层。在涂布易流动聚合物材料之前，可将平坦化涂层涂布到基底上，使得平坦化涂层形成基底表面。这样，所得基底表面可被平坦化为具有以下Rq表面粗糙度：在约.277mm2的面积(如459μm×603μm)上，Rq为小于或等于约10nm；在约10,000微米2范围内面积上，Rq为小于或等于约1nm；在约400微米2面积上，Rq为小于或等于约1nm；在约25微米2面积上，Rq为小于或等于约1nm。本方法还可包括在聚合物材料被涂布之前，涂布聚合物平坦化涂层，以形成柔性幅材基底的一侧或两侧的主表面。由聚合物平坦化涂层形成的柔性幅材基底的每一个主表面均为平坦化的表面。理想的是，根据本发明清洁平坦化的表面。以类似于上述用于清洁金属层的方式可实现此过程。
例如为通过被金属化以在其上形成金属层，可随后进一步处理平坦化的基底表面。根据本发明，可能理想的是，在平坦化的基底表面被金属化或以其它方式被处理之前，通过用至少一层其它易流动聚合物材料涂布平坦化的基底表面并随后将该其它易流动聚合物材料固化为另外清洁层来清洁平坦化的基底表面。因此，在该另外清洁层被移除且基础平坦化的基底表面被暴露之后，所得清洁平坦化的表面可被同样处理或以例如为本文所述其它方式(如被金属化以在其上形成金属层)被处理。
在本发明的一些实施例中，在移除清洁层之前，也可通过将一层或多层可选的面罩罩面施加到被涂布到柔性幅材基底上的至少一层清洁层的暴露表面上来处理涂布的柔性幅材。或者，如图4所示，双重挤出涂布机(或多层挤出涂布机)可同时将清洁层和面罩罩面施加到基底的主表面(或针对多挤出涂布机，同时涂布多层)。理想的是，例如使用这种面罩来赋予有利于幅材输送的表面特性(如获得所需的摩擦系数)，以及提高幅材在没有被显著损坏的情况下被卷绕成卷和解卷的能力(如抗粘连特性)。理想的是，例如也使用这种面罩来增加清洁层的抗拉强度或以其它方式增强清洁层(如有利于清洁层从基底移除过程中以粘合方式失效)，在移除清洁层之前机械地保护清洁层，改变清洁层的暴露表面的防粘特性或释放特性，添加所需的颜色、产品标识码、产品徽标、或其它功能特性以使清洁层在其从柔性幅材基底移除时是可用的。由于面罩包括被涂布到至少一层清洁层的暴露表面上的粘合剂层，因此柔性幅材基底可被卷绕成卷，并由此将粘合剂层粘附到柔性幅材基底的另一侧。通过这种做法，解卷可根据粘合剂粘结的强度从柔性幅材基底移除至少一层清洁层。附着的清洁层可随后起作用以保护柔性幅材基底的另一侧，直至以后被移除。
在某些点，涂布的柔性幅材(即被清洁层涂布的幅材)将被进一步加工。例如，在移除清洁层时，涂布的柔性幅材通常在平行于其纵向轴线的方向可连续移动。这样，由于清洁层被连续移除，因此所暴露的清洁表面随后也可被连续处理。已发现，期望控制在清洁层被移除的点处易于产生的静电电荷，以允许以连续的方式将清洁层从柔性幅材移除。因此，针对柔性幅材基底的连续处理理想的是，根据本发明涂布清洁层，以包括一些特别是当幅材被连续处理时，控制在清洁层从幅材被移除的区域内产生的静电电荷(如中和静电电荷)的方法。例如，可通过使用静电放电设备，实现这种静电控制，静电放电设备被设置邻近(a)清洁层和柔性幅材被分离的空间，或(b)基础清洁表面的后续处理发生的空间，或(a)和(b)两者。除此之外或作为另外一种选择，也可通过在真空环境下实现清洁层的移除，以及基础清洁表面的后续处理，以减少清洁表面在移除清洁层之后的粒子污染。针对静电电荷的积聚，理想的是，在临近进行所述移除的位置处对其进行控制(如清洁层从柔性幅材被初始移除处)。
在本发明的另一方面，提供了设备的元件或部分，其中通过根据本发明的任何方法部分或完全地制备元件。在本发明的其它方面，提供了制备设备的方法，其中该方法包括通过本发明的方法制备设备元件，以及使用根据本发明制备的元件完成设备的构造和制造。
在本发明的其它方面，提供了柔性幅材，柔性幅材包括柔性幅材基底和固化的易流动聚合物材料的第一清洁层。柔性幅材基底具有相对侧，在一侧上的第一主表面和在另一侧上的第二主表面、纵向轴线和不定长度。第一清洁层被涂布到柔性幅材基底的第一主表面上，并与之直接接触。如本文所用，短语“直接接触”是指易流动聚合物材料已被涂布到柔性幅材基底的主表面上并随后固化，然而仍与主表面接触。主表面可以是基底材料的光表面或处理过的表面。例如，可通过此前被涂布到幅材基底的涂层(如底漆层、平坦化层、金属化层、阻挡层等)限定处理过表面。第一清洁层形成到第一主表面的基本上以粘合方式的粘结，第一清洁层可易于从第一主表面移除而不损坏第一主表面或不在第一主表面上留下清洁层材料的大量残余物。第一清洁层捕获在第一清洁层涂布之前设置在第一主表面上的大量粒子。移除第一清洁层时，第一主表面成为不含大量粒子的第一清洁表面。
针对柔性幅材基底，理想的是，其包括聚合物幅材基底。柔性幅材基底也可包括第一金属层，第一金属层具有限定柔性幅材基底的第一主表面的第一金属表面，其中金属层是基本上不含针孔缺陷的层。此外，柔性幅材基底可包括第一聚合物平坦化涂层，第一聚合物平坦化涂层具有限定柔性幅材基底的第一主表面的第一平坦化的表面。在另一个实施例中，柔性幅材基底包括第一聚合物平坦化涂层，第一聚合物平坦化涂层具有被具有第一金属表面的第一金属涂层金属化的第一平坦化的表面。本实施例的第一金属表面限定了柔性幅材基底的第一主表面，并且第一金属层是基本上不含针孔缺陷的层。
柔性幅材还可包括固化的易流动聚合物材料的第二清洁层，第二清洁层被涂布到柔性幅材基底的第二主表面上，并与之直接接触。与第一清洁层类似，第二清洁层形成到第二主表面基本上以粘合方式的粘结，第二清洁层可易于从第二主表面移除而不损坏第二主表面或不在第二主表面上留下清洁层材料的大量残余物，并捕获在第二清洁层涂布之前设置在第二主表面上的大量粒子，并且移除第二清洁层时，第二主表面成为不含大量粒子的第二清洁表面。如同其第一主表面，柔性幅材基底可包括第二金属层，第二金属层具有限定第二主表面的第二金属表面，其中第二金属层基本上不含针孔缺陷。此外，柔性幅材基底可包括第二聚合物平坦化涂层，第二聚合物平坦化涂层具有限定第二主表面的第二平坦化的表面。并且，在另一个实施例中，柔性幅材基底可包括第二聚合物平坦化涂层，第二聚合物平坦化涂层具有第二平坦化的表面，所述第二平坦化的表面被第二金属涂层金属化，所述第二金属涂层具有第二金属表面。本实施例的第二金属表面限定了柔性幅材基底的第二主表面，并且第二金属层是基本上不含针孔缺陷的层。
根据柔性幅材的实施例，柔性幅材还可包括面罩，面罩被涂布到第一清洁层的与柔性幅材基底相对的侧上、第二清洁层的与柔性幅材基底相对的侧上、或以上两个清洁层上。此面罩可包括(例如)粘合剂层(如丙烯酸类压敏粘合剂)或可被选择，以得到所需的表面特性(如提高幅材输送和卷形成)。在第一清洁层上覆盖涂布有粘合剂层的一个实施例中，柔性幅材可被卷绕成卷，由于粘合剂层粘附到柔性幅材基底的另一侧，解卷因此当卷被解卷时，粘合剂层保持粘结到柔性幅材基底的另一侧并粘结到第一清洁层，从而导致第一清洁层从柔性幅材基底的第一主表面被移除。由于此柔性幅材构造，因此第一清洁层可用作面罩以保护任何解卷长度的柔性幅材的另一侧。在可供选择的实施例中，柔性幅材还包括粘附到柔性幅材基底的另一侧的压敏结合剂层(如丙烯酸类压敏粘合剂)，并且第一清洁层具有暴露表面，所述暴露表面包括防粘材料。当柔性幅材被卷绕成卷并随后被解卷时，粘合剂层粘附到清洁层并可易于从清洁层的暴露表面剥离(即清洁层的暴露表面用作防粘衬垫)。
优选地，每一层清洁层都可整片地移除。此外，每一层清洁层的聚合物材料都可包括热塑性聚合物材料、未交联的热固性聚合物材料和/或仅轻微交联的热固性聚合物材料(即大多未交联的)。根据本发明，在清洁层中许可的交联度取决于交联在清洁层从幅材基底的可移除性方面所具有的影响。
在本发明的又一方面，提供了设备的柔性元件，其中元件包括根据本发明的柔性幅材，并且每一个清洁表面都满足设备的最低清洁度要求。
在本发明的再一个方面，提供了至少部分根据本发明制备的设备。这种设备可包括(例如)电子器件(如光电子器件)。具体地讲，该设备可以是电致发光(EL)设备(如发光二极管或OLED)、光电池和半导体设备中的至少一种或多种。该设备也可以是有机场效应晶体管、薄膜晶体管、或集成电路。
附图说明
图1a示出实施根据本发明的方法的示例性实施例的一个阶段的侧视图；
图1b示出实施根据本发明的方法的示例性实施例的另一个阶段的侧视图；
图1c示出实施根据本发明的方法的示例性实施例的又一个阶段的侧视图；
图2示出用于实施图1a中描述的阶段的便捷装置的侧视图；
图3示出用于实施图1a、图1b和图1c中描述的阶段的便捷装置的侧视图；
图4示出用于同时涂布清洁层和粘合剂面罩的便捷装置的侧视图。
具体实施方式
本发明可用于制备设备的元件、或以其它方式用于设备元件的制备过程中。本发明也可用于清洁柔性幅材基底。在此方法中，基底(如柔性幅材基底)表面被涂布有至少一层或多层易流动聚合物材料(如液体聚合物材料)。易流动聚合物材料随后硬化，以形成清洁层，清洁层形成完全或至少基本上以粘合方式粘结到柔性幅材基底表面，并捕获设置在基底表面上的大量粒子。柔性幅材基底可以是元件或者它可形成元件的一部分。此外，柔性幅材基底可被使用，以不形成设备的一部分。相反，本发明的柔性幅材基底可用于设备的制造或使用中。例如，柔性幅材基底可以是防粘衬垫，例如为用于浇注聚合物薄膜的类型。
结合本公开，术语“清洁层”意指在有待清洁的基底(如具有不定长度的柔性幅材)的所需表面积上形成连续涂层的一层或多层，其中清洁层可易于从基底的被涂布的表面移除，并且清洁层的移除使基底此前涂布的表面处于清洁或超净条件下。如本文所用，“清洁”表面是指不含或至少基本上不含粒子的表面，在特定基底表面上存在粒子是不合格的。一种类型的清洁表面是“超净”表面，它是指不含或至少基本上不含超细和较大粒子的表面。如本文所用，术语“粒子”是指球形、不均一成形、纤维成形以及任何其它粒状杂质或碎片。超细粒子是直径为0.1微米(μm)或更小的那些粒子。
当清洁层从基底表面(如柔性幅材基底，并且尤其是聚合物柔性幅材基底的表面)的移除移除了至少约99.0％的3微米大小(即直径为约3微米的粒子)和更大的粒子时，根据本发明的清洁表面可视为不含粒子，粒子在被清洁层涂布之前位于被涂布基底表面上。已经发现本发明能够移除至少99.1％、99.2％、99.3％、99.4％、99.5％、99.6％、99.7％、99.8％和99.9％的3微米大小和更大粒子、以及大于99％的1.5微米和更大尺寸的粒子。据信，本发明可移除这种百分比的1微米大小(即直径为约1微米的粒子)、或甚至亚微米大小(即直径为至少约0.1微米或更小的粒子)、以及更大的粒子。据信，本发明可移除大于99.9％(如至少99.95％、99.99％、99.995％、或99.999％)的具有这种直径(即3微米或1微米或亚微米直径、以及较大直径)的粒子。
通常，当移除的粒子的数量和粒径满足清洁基底的预期使用或应用的最低清洁需求时，根据本发明的清洁表面视为基本上不含粒子。例如，当清洁层动从基底表面的移除移除了至少50％、55％、60％、65％、70％、75％、80％、85％、90％、95％或99％的直径为至少约10μm、9μm、8μm、7μm、6μm、5μm、4μm、3μm、2μm、1μm或亚微米以及更大的粒子时，当前清洁表面可视为基本上不含粒子，粒子在被清洁层涂布之前位于被涂布基底表面上。
当清洁层从基底表面(如柔性幅材基底，且尤其是聚合物柔性幅材基底的表面)的移除移除了至少约99.0％的超细和较大粒子时，出现根据本发明的超净表面，粒子在被清洁层涂布之前位于被涂布基底表面上。据信，本发明可移除至少约99.1％、99.2％、99.3％、99.4％、99.5％、99.6％、99.7％、99.8％和99.9％的超细和较大粒子。据信，本发明可移除大于99.9％(如至少约99.95％、99.99％、99.995％、或99.999％)的超细和较大粒子。
除测量被移除的粒子的数量和粒径之外，或作为替代，当清洁表面可被金属层，尤其是厚度为小于1微米的薄金属层(如厚度为100nm至20nm的层，包括厚度接近50nm的OLED层，厚度接近20nm的阻挡涂层等(参见(如)J.Mater.Chem.，2004，14，4-10 and 2002 Society ofVacuum Coaters 505/856-7188 45th Annual Technical conferenceProceedings(《材料化学期刊》，2004年第14期第4-10页和2002年，“真空涂层机学会”505/856-7188，第45届年度技术会议议程))涂布时(如通过使用(例如)溅射涂膜或气相沉积处理的常规涂层技术)，清洁表面也可视为不含或基本上不含粒子，并且所得金属涂布表面是不含或基本上不含光学可检测的针孔缺陷。通常，当针孔缺陷的数量和大小都足够小以至于金属涂层满足金属基底的预期使用或应用的最低要求时，所得金属涂布表面视为基本上不含针孔缺陷。
为有助于本发明的实施，应当理解，可流动聚合物材料(即用于形成清洁层的材料)、基底表面材料(即形成被可流动聚合物材料涂布的基底表面的材料)、以及用于进行涂布工艺(即用于使可流动聚合物材料成为被涂布基底表面的清洁层的工艺)的参数将被选择，以使得当清洁层从基底被移除时，介于清洁层和基底的被涂布的表面之间的粘结以粘合方式(而非以粘着方式)失效。如本文所用，“粘合性”失效可包括完全的粘合性粘结失效以及基本上粘合性粘结失效。基本上以粘合方式的粘结失效是指导致清洁层材料残留在基底表面上、或基底材料连同清洁层被移除、或以上两者，但未达到商业意义的程度。即，针对清洁基底表面的给定用途，用于测量清洁度的参数(如测量被移除和/或剩余的粒子的数量和粒径、任何金属涂层的可见针孔内容物、湿气蒸气或气体(如氧气)透过率等)保持在合格的范围内。
理想的是，清洁表面的“Ra”和“Rq”表面粗糙度当在约0.277mm2(如459μm×603μm)的面积上测量时为小于或等于约10纳米(nm)。优选地，清洁表面的“Ra”和“Rq”表面粗糙度当在约10,000微米2的面积上测量时为小于或等于约1nm、当在约400微米2的面积上测量时为小于或等于约1nm、或当在约25微米2的面积上测量时为小于或等于约1nm。本发明可在多种基底上(如在PET和其它塑料薄膜上)制备清洁表面，例如包括具有带图案的结构化的表面(例如微复制表面或压印表面)的基底。
为便于易流动聚合物材料的连续涂层在移动柔性幅材基底上形成，针对易流动聚合物材料，可能理想的是，在涂布工艺过程中其显示具有低于基底表面的表面能的表面张力(即表面能)。涂布清洁层，以易于从基底表面(优选整片地)移除。在移除清洁层之后，此前被涂布的基底表面显露不含或至少基本上不含粒子，针对在设备中的特定用途而言或在设备的使用或制造中的特定用途而言，在基底表面上存在粒子是不合格的。在基底被贮藏、后续处理和/或进一步处理的同时，当清洁层处于适当位置时，可保护和维持基础基底表面的清洁度。根据清洁层的性质(如其机械特性、化学特性和/或光学特性等)，清洁层提供的这种保护可以包括保护基础基底表面免遭物理损坏(如免遭刮伤、侵蚀、磨损等)、免遭暴露于不期望的辐射(如可见光、紫外光、红外光、X射线等)、免遭暴露于水分(如湿度)或缺乏水分、免遭暴露于微生物(如细菌、病毒等)等。
易流动聚合物材料层可被涂布到基底的一个或多个表面。例如，在一个实施例中，一层或多层可流动聚合物材料可被设置在两个相对的基底表面之间，并且可流动聚合物材料可被硬化。这样，一层清洁层的移除可用于清洁两个不同基底上的表面。在一个可供选择的实施例中，当基底表面相对平坦时，这种层合物(即将两个相对的基底表面粘结在一起的单层可流动聚合物材料)，清洁层可被重复以形成任意数量的交替清洁层和柔性幅材基底的多层层合物。
当幅材基底的两侧根据本发明被清洁、且两个清洁层同时或接近同时被移除时，存在所得双重清洁幅材基底如何可被进一步加工或处理的多种选择。例如，两个清洁表面均可被同时处理，一个清洁表面可被处理并随后被卷绕成卷，以保护未被处理的清洁表面不受污染、或具有两层均未被处理的暴露清洁层的柔性幅材基底可被卷绕成卷。对于这个最后的实施例，因为被夹在基底的临近包裹物之间的任何清洁表面将被保护免遭污染，所以除幅材的外部包裹物上的任何暴露表面之外的幅材基底的清洁度在随后的卷处理过程中都可被保持。针对后续的处理器，这种构造可以是有利的，该处理器不具有设施、设备或趋势以移除一层或两层清洁层以及一个或两个清洁表面的联机处理。此外，通过以此方式制备这样一卷清洁幅材基底，在清洁幅材的后续处理过程中遭遇静电荷问题的风险还得到减小。
已示出根据本发明的清洁层可从基底的被涂布的表面移除直径为约1微米那样小或更小的粒子，并且据信，本发明导致甚至超细粒子从涂布的基底表面的移除。通过首次涂布可流动聚合物材料的涂层移除这种粒子，以完全或至少部分围绕基底的表面积、或以其它方式完全或至少部分捕获基底的被涂布的表面上的全部粒子或至少大量粒子。然后，涂布的可流动聚合物材料随后硬化。美国专利No.6,776,171教导将能量(如超声能量和兆声能量)涂布到聚合物涂层材料以从被涂布的表面移除粒子并在随后被移除和丢弃的聚合物涂层中捕获粒子的需求。已经发现的是，通过使用本文所述教导中的一个或多个，无需将这种能量施加到本发明的可流动聚合物材料以完成这种粒子捕获。相反，当前可流动聚合物材料被调配和/或处理，以使得每一层清洁层都捕获被清洁表面上的大量粒子，而不需要施加声波能量来移除粒子。例如，可流动聚合物材料的流变特性(如粘度)可被选择以有利于有待涂布的基底表面的润湿以及遍布基底表面的分布(即润湿)。理想的是，可流动聚合物材料在涂布工艺中具有相对低的粘度。除此之外或作为另外一种选择，可能理想的是，可流动聚合物材料显示具有低于有待涂布的基底表面的表面能的表面张力(即表面能密度)。
通过使用允许形成连续涂层的任何类型的涂布系统，可以将用于形成清洁层的可流动聚合物材料涂布到基底的任何所需表面(如柔性幅材基底的一个或两个主表面)。例如，这种涂布系统可包括挤出涂布、帘式涂布、slot-fed knife(狭槽进料式刮刀涂布)、料斗涂布、液压轴承涂布、切口棒涂布、刮涂和辊涂中的一种或多种。除应用于基底的主表面之外，辊涂、喷涂、或其它方法还可用于包封基底(尤其是柔性幅材基底)的边缘。在移除清洁层之前，可通过切口操作等随后移除这些边缘。基底的边缘可具有相当高浓度的颗粒物。因此，包封和移除这些边缘可提供显著的优势。例如，涂布到边缘和包封边缘可消除或至少最小化碎片从基底到处理设备和环境(如周边大气环境)的转移。
可流动聚合物材料可包括任何合适的聚合物材料，例如为聚氨酯、聚碳酸酯、乙烯类聚合物、聚酯、聚丙烯酸酯、苯乙烯嵌段共聚物、聚烯烃、Kraton、以及它们的共聚物或共混物(如乙烯丙烯酸聚合物共混物)中的至少一种或多种。在本发明的各种实施例中，可流动聚合物材料可包括100％固体材料或被稀释至特定固体百分比的溶液。当可流动聚合物材料被稀释时，其常常被稀释成在介于约10％和约60％之间的固体百分比。
当可流动聚合物材料是溶液(即在溶剂中溶解的)状态或悬浮液(即分散在例如为水的液体中的)状态时，固化过程可包括干燥可流动聚合物材料。如本文所用，“溶剂”包括(例如)有机溶剂和水。当可流动聚合物材料包括热固性聚合物材料时，固化过程可包括固化(如使用热量或辐射，例如紫外线或电子束的辐射)，以引起热固性聚合物材料的交联。理想的是，固化这种可流动热固性聚合物材料，以引起热固性聚合物材料的仅部分或轻微的交联。当可流动聚合物材料包括熔融的热塑性聚合物材料时，固化过程可包括将熔融的热塑性聚合物材料冷却至低于其固化温度或玻璃化转变温度。
具体地讲，虽然未旨在如此限制，但已经发现的是，期望使用的可流动聚合物材料的粘度为至少约1厘泊(cP)并小于约10000cP、5000cP、2000cP、3000cP、2000cP、或1000cP。另外理想的是，使用的可流动聚合物材料的粘度为小于或等于约900cP、800cP、700cP、600cP、500cP、400cP、300cP、200cP、100cP、或50cP。特别理想的是，当可流动聚合物材料将被涂布到(例如为)纵向移动穿过连续涂布处理(如穿过涂布辊隙、模具涂布机下方、喷涂机下方等)的柔性幅材的移动基底上时，使用的可流动聚合物材料的粘度为小于或等于约100cp。
通常，随着移动基底速度的增加，可流动聚合物材料的粘度需要降低，以充分地涂布移动基底和捕获基底表面上的粒子。此外，针对给定的粘度，用于涂布流动聚合物材料涂层的技术可在涂布操作中降低或限制基底的速度。例如，粘度为小于或等于约30cp的可流动聚合物材料可以高达约100英尺/分钟(30.5米/分钟)的基底速度被模具涂布到柔性幅材基底上，但可以高达约200-250英尺/分钟(61-76米/分钟)的基底速度被卷涂布。在基底表面被涂布有可流动聚合物材料的同时，理想的是，柔性幅材基底将以至少约5米/分钟(17英尺/分钟)的速度纵向移动，并且优选地，柔性幅材基底以至少约15米/分钟(50英尺/分钟)的速度纵向移动。根据被涂布的可流动聚合物材料的涂布厚度、粘度和表面张力，根据本发明，在基底以高达约150米/分钟(约500英尺/分钟)或甚至更快的速度纵向移动的同时，柔性幅材基底可被涂布可流动聚合物材料。因此，涂布方法、涂布厚度和可流动聚合物材料性质(如粘度、表面张力、固体百分比等)可被选择以实现所需的幅材处理速度。
为有利于将可流动聚合物材料润湿到有待涂布的基底表面上，理想的是，基底表面显示具有的表面能以及可流动聚合物材料显示具有的表面张力将导致可流动聚合物材料在基底表面上显示具有的接触角为小于或等于90°、且优选大大小于90°(如60°、50°、40°、30°、20°、10°、5°或更小)。在介于可流动聚合物材料和将被捕获的粒子之间的相对表面能也可能影响可流动聚合物材料捕获颗粒物的能力。因此，在介于可流动聚合物材料和将被捕获的粒子之间的表面能的差异也可以为选择用于从给定基底表面清除粒子的可流动聚合物材料的因素。
根据本发明，可以从基底表面移除的粒状杂质材料可包括(但并非不可避免地限于)包括无机材料或有机材料的粒子。本发明已经示出捕获这种表征为直径为约1微米或更大的粒子。据信，本发明能够移除直径为亚微米大小的粒子(即超细粒子)。
为有助于本发明的实施，应当理解，可流动聚合物材料(即用于形成清洁层的材料)、基底表面材料(即形成有待可流动聚合物材料涂布的基底表面的材料)和当将可流动聚合物材料涂布到基底表面上的清洁层中时所使用的参数(如涂布厚度、固化时间和温度、干燥时间和温度、固化时间和温度、固化水平等)应被选择为使得当清洁层从基底被移除时，介于清洁层和基底的被涂布的表面之间的粘结以粘合方式(而非以粘着方式)失效。这些因素也应当被选择为使得破坏粘合性粘结所需要的力不是特别大。如本文所用，“粘合性”失效可包括完全的粘合性粘结失效以及基本上粘合性粘结失效。基本上以粘合方式的粘结失效是指导致清洁层材料残留在基底表面上、或基底材料连同清洁层被移除、或以上两者，但未达到商业意义的程度。即，针对清洁的基底表面的给定用途，用于测量清洁度的参数(如测量被移除和/或剩余的粒子的数量和粒径、被涂布基底表面的金属涂层的可见针孔内容物、湿气蒸气或氧气透过率等)保持在合格范围内。
当残留在基底表面上的清洁层的部分的大小和/或数量引起基底的此前涂布表面不视为“清洁表面”时，在移除清洁层之后，清洁层视为在基底上残留了其本身的大部分(即在清洁层在其移除过程中以粘合方式失效之前以粘着方式失效)。同样，当被移除的基底的部分的大小和/或数量引起基底的此前涂布表面没有至少满足任何所需的表面粗糙度(即光滑度)值、或以其它方式不视为“清洁表面”时，基底视为其本身的大部分通过清洁层的移除而移除(即在介于清洁层和基底之间的附着力为大于基底的粘着粘结强度)。
理想的是，清洁层足够强效(如足够厚、足够粘性、足够高的抗拉强度等)，使得在清洁层从基底的被涂布的表面移除的过程中不断裂、或将其本身的大部分作为片段遗留在基底的此前涂布表面上。清洁层的这种机械性能针对多个应用可具有特定的重要性。例如，在根据本发明被清洁的不定长度的幅材基底的卷对卷处理中，理想的是，清洁层具有足够粘合强度，以使得当幅材基底移动经过该工艺时，清洁层可被连续整片地移除。当这种幅材基底以相对高的速率移动和/或被高度拉紧时，清洁层的强度尤其重要。为提高清洁层的固有强度，相当高强度的补充材料(如背胶带、背胶卷等)可被层合到清洁层，以在移除工艺过程中提供增强层。这样，清洁层的厚度可为在约1微米至约10,000微米、或甚至更厚的范围内。不论使用何种补充材料，在介于清洁层和被清洁的基底表面之间的交界都必须连续地以粘合方式失效，以制备如此前描述的合格的清洁表面。
同样，还期望选择可流动聚合材料、基底(如基底表面材料、机械性能等)和用于进行涂布和固化工艺的参数，以使得清洁层的移除不卷绕、变形、撕裂或以其它方式将基底损坏至不合格的程度。为防止发生这种损坏，理想的是，移除清洁层所需的力(如剥离力)足够低以防止对基底造成商业意义的卷绕、变形、撕裂或其它损坏。例如，用于从相对厚的无机基底(如硅晶圆)移除清洁层的移除力可能远远高于对聚合物薄膜基底使用的移除力。已经观察到介于可流动聚合物材料内的交联程度和粘结强度(介于被涂布基底表面与清洁层之间)之间的相关性。在可流动聚合物材料中的交联剂的添加已导致介于基底表面和某些清洁层之间形成不合格的高粘结强度。
当移除清洁层时，为获得介于清洁层和基底的被涂布的表面之间的将以足够低水平的力按照附着方式失效的粘结，可能理想的是，防止或至少基本上限制(即不允许或仅允许有限量的)介于基底的被涂布的表面和清洁层或可流动聚合物材料之间的分子水平的扩散和/或化学交互作用(如交联)。即，可能理想的是，清洁层和基底的被涂布的表面的分子结构在其交界处大体保持不变。当如上述介于清洁层和基底的被涂布的表面之间的粘结以粘合方式失效时，并根据在清洁层从基底的移除过程中相对低的力的应用，过度分散和/或化学交互作用视为已被显著限制。如，作为介于基底的被涂布的表面和可流动聚合物材料的一种或多种组分和/或清洁层之间的显著溶解度和/或化学反应(如交联或其它粘结)的结果，并且也作为可流动聚合物材料在固化过程中显著交联到清洁层的结果，可发生这种扩散和/或化学相互作用。
当可流动聚合物材料的涂层被固化以形成清洁层时，例如可通过不允许发生可流动聚合物材料的交联，抑制或至少显著限制在介于基底的被涂布的表面和可流动聚合物材料和/或清洁层之间的这种扩散和/或化学相互作用。例如，可通过以下方法有效防止或至少基本上限制可流动聚合物材料的这种交联：(a)选择在可流动聚合物材料的固化过程(即固化工艺)中显示具有不明显交联或未交联的可流动聚合物材料；(b)将组分添加到可流动聚合物材料以防止或至少抑制交联；(c)使用会导致固化但使可流动聚合物材料的不明显交联(即粘结仍为基本上以粘合方式)或未交联的固化工艺(即温度、温度对应的时间、固化速率等)；或(d)(a)、(b)和(c)的任意组合。
例如，热塑性材料或仅可轻微交联的聚合物材料可被选择用于可流动聚合物材料。甚至当使用热塑性材料时，可能理想的是，当使热塑性聚合材料可流动时使用较低温度(即接近熔点)，以防止或抑制与基底表面的这种过度扩散和/或化学交互作用。另外，可选择或更改固化处理，以允许热固性可流动聚合物材料的仅部分固化(如可使用较低固化温度和/或温度所对应的更短时间)。有效防止或抑制这种过度扩散和/或化学交互作用的另外或替代性的方法，也可使基底不遭受使被涂布的基底表面更加活性的任何表面活化处理。这种表面活化处理可以包括使用底漆层等的一次或多次常规电晕处理。
针对根据本发明使用的可流动聚合物材料中的任何者，可能理想的是，避免使可流动聚合物材料的涂层(即在其被固化之前的清洁层)遭受高温，该高温显著高于引起可流动聚合物材料润湿并涂布基底表面所需的最低温度。如果高于所需最低温度的高温导致介于基底表面和清洁层之间的粘结不是以粘合方式的粘结，则该高温视为高温。除避免使可流动聚合物材料涂层遭受显著高温之外，或者，还可能理想的是，避免使固化清洁层遭受引起清洁层进一步润湿到基底表面的高温。例如，具体地讲，显著超出形成可流动聚合物材料的聚合物开始流动的点的温度、或接近或超出形成清洁层的聚合物的软化点的温度，可允许涂布的聚合物能够以分子水平流动并与基底表面的分子交互作用。此交互作用可提高涂层聚合物至基底表面的分子润湿，并导致介于清洁层和基底表面之间的粘结强度增加。此粘结强度的增加可足以有效地调和清洁层从基底表面的粘合剂剥离行为。因此，在涂布可流动聚合物材料的处理过程中，可能理想的是，避免使可流动聚合物材料暴露于显著超出所需最低温度的温度，以引起可流动聚合物材料润湿和涂布基底表面。同样，以任何观点而言，如果清洁层聚合物为热固性材料，也可能理想的是避免使固化的清洁层暴露于接近或超出清洁层聚合物的软化点(如果清洁层聚合物具有软化点)的温度或引起清洁层聚合物的附加交联的温度。通过消除暴露于这种过度温度，可控制介于清洁层和被涂布基底表面之间的扩散和化学交互作用，以及由此引起的清洁层的剥离行为。因此，优选的是，使用可仍用于制备合格的清洁层的最低的涂布和固化温度以及在这种温度下最短的时间。
本发明的实施可在移除清洁层之后制备清洁的基底表面，该清洁的基底表面基本上不含直径为约3微米、约1.5微米、或甚至1微米那样小的粒子和更大的粒子。据信，根据本发明的清洁表面也可基本上不含直径为小于约1微米的粒子、或甚至直径为约0.1微米或甚至更小的超细粒子、以及更大的粒子。除测量被移除粒子的数量和粒径之外，或作为替代，还可能理想的是通过(如通过溅射涂布工艺、气相沉积工艺等)将清洁表面涂布金属层，以及检查所得的金属涂布表面以查看其是否不含或基本上不含光学可探测的针孔缺陷来确定清洁表面是否不含或基本上不含粒子。当确定基底表面是否为清洁表面时，理想的是将基底表面涂布厚度为小于1微米、且优选厚度为100nm或更小的金属涂层。针孔缺陷可包括在金属涂层中的中断或不连续，该中断或不连续是有待涂布的基底表面上的污染(如粒子)所引起，其(a)中断金属涂层的连续性和/或(b)防止金属涂层与被涂布基底表面紧密接触。
探测金属层中的针孔缺陷的一种方法是目测金属涂布表面，以确定针孔缺陷的数量和大小。例如，在以下条件下，金属涂层可视为基本上不含针孔缺陷：(a)金属涂层包括不多于10个针孔缺陷/cm2、5个针孔缺陷/cm2、2个针孔缺陷/cm2、1个针孔缺陷/cm2、0.05个针孔缺陷/cm2、0.02个针孔缺陷/cm2、0.01个针孔缺陷/cm2、0.005个针孔缺陷/cm2、或0.001个针孔缺陷/cm2，并且(b)该针孔缺陷中的每一个的大小都为可被光学显微镜探测(如约1μm或更小)、至少约1μm、至少约2μm、至少约3μm、至少约4μm、至少约5μm、至少约6μm、至少约7μm、至少约8μm、至少约9μm、至少约10μm。
基底的清洁表面可被后续处理或以所需的其它方式被处理。例如，清洁表面可被电晕处理或以其它方式被表面处理以产生用于清洁表面的进一步处理的所需特性。各种类型产品应用的功能层也可被涂布到清洁表面上。可能理想的是，将清洁表面涂布对粒状杂质敏感的材料。例如，这种处理可包括(如通过涂布金属涂层)使清洁表面金属化，以在其上形成一层或多层元素性金属层或金属合金层。这种金属层可用于(例如)制备具有薄金属涂层的复杂图案的柔性电路。根据最终应用，清洁表面可被金属化(即被涂布)成不同的厚度。根据最终应用，通常涂布这样的金属涂层，其厚度为在从约3nm至约200nm的范围内，并且为在从约10nm至约100nm的范围内，最高达约300nm。例如，约200nm的银涂层沉积已用于制备光学镜表面。另外，包装工业通常利用塑料膜，该塑料膜涂布的铝的厚度在约30nm(用于装饰应用)至约50nm(用于氧气或水蒸汽密封应用)的范围内。
这种金属化塑料膜通常以从卷到卷批量处理的方式且在真空中进行的金属涂布。可提供可用于涂布宽度为高达约4米和长度为高达大于60,000米的幅材的机器。根据涂布厚度，金属涂布速度可为高达1000米/分钟，并且用于涂布整卷的操作可在小于3小时的周期时间内完成。参见(如)“Vacuum Web Coating-State of the Art and Potential forElectronics”，by Rainer Ludweg，Reiner Kukla，and Elizabeth Josephson，Proceedings of the IEEE，Volume 93，Issue 8，Date：Aug.2005，Pages：1483-1490，Digital Object Identifier 10.1109/JPROC.2005.851489(“真空幅材涂布-用于电子器件的现有技术和潜在技术”，Rainer Ludweg、Reiner Kukla和Elizabeth Josephson，IEEE学报，第93卷第8期第1483-1490页，2005年8月，数字对象标识符10.1109/JPROC.2005.851489)。根据本发明，可使用任何常规金属涂层技术或设备将金属涂层涂布到清洁表面。用于使清洁涂层金属化的一个这种系统采用由KDF Electronics(Rockleigh，NJ)制造、并作为KDF603 Model III系统销售的金属溅射涂布设备。
各种陶瓷材料的涂层(如(例如)美国专利No.6,071,597中公开的类金刚石碳涂布)也以从约1nm至约300nm范围内的厚度被涂布。
柔性幅材基底应具有良好的阻挡性质，即，对气体和溶液渗入的高抗性。根据本发明涂布的金属涂层可在基底表面上形成阻挡层。如本文所用，“阻挡层”是被涂布到聚合物基底上以提供针对气体和溶液(如水)渗透涂层具有高抗性的一层或多层无机材料(如金属材料、陶瓷材料、其它无机材料和它们的组合)、或无机材料和有机材料的组合(如无机层和有机层的成对层)。理想的是，这种阻挡涂层在约50℃和100％相对湿度环境下，使用Mocon Tester显示具有的湿气蒸气传送速率(MVTR)为小于约0.1克/米2/日。针对某些应用，理想的是阻挡涂层显示具有的MVTR为小于约0.01g/m2/日、小于约0.001g/m2/日、小于约10-4g/m2/日、或小于约10-5g/m2/日。例如，在电子显示应用中使用的基底要求显示具有的水蒸汽传送速率为小于10-6克/米2/日以及氧气传送速率为小于10-5/毫升/米2/日。
在这种金属化处理之前或代替金属化处理，且在其被清洁之前或之后，可能理想的是通过将基底表面涂布有足够的聚合物平坦化材料以形成光滑(即表面粗糙度低)和平坦的平坦化的基底表面，使基底表面受到平坦化处理。平坦化的基底表面随后可起到用于基底的基底表面的作用。这样，如果必要的，基底表面可被制成十分光滑和平坦的表面。理想的是，基底表面的“Ra”和“Rq”表面粗糙度值为小于或等于约10纳米(nm)(如在约0.277mm2(如459μm×603μm)的面积上测得)。优选地，基底表面的“Ra”和“Rq”表面粗糙度值为小于或等于约1nm(如在约10,000微米2的面积上测得)、小于或等于约1nm(如在约400微米2的面积上测得)、或小于或等于约1nm(如在约25微米2的面积上测得)。
已知用于平坦化或以其它方式平滑基底表面的技术。这种技术的实例可见于(如)美国专利申请公开号US 2005/0238871、美国专利No.7,018,713和出版物“Use of Evaporated Acrylate Coatings to Smooththe Surface of Polyester and Polypropylene Film Substrates(使用蒸发丙烯酸酯涂层以平滑聚酯和聚丙烯膜基底的表面)”D.G.Shaw等人，RadTech(1996年)，第701-707页，该申请的全文以引用方式并入本文中。如上所述，本发明的基底表面已被平坦化，以显示具有所需的表面粗糙度值。一个这种平坦化涂层组合物在2008年12月31日连同本申请提交的名称为“Substrate With Planarizing Coating And MethodOf Making Same(具有平坦化涂层的基底以及制备该基底的方法”的共同待审的和共同转让的美国临时专利申请No.61/141849中有所公开，并且该申请的全文以引用方式并入本文中。
可(例如为)通过使用清洁层清洁平坦化的基底表面，根据本发明，可通过金属化平坦化的基底表面以在其上形成金属层(如金、银、铝、钛、铟锡氧化物等)，或通过涂布阻挡涂层，来进一步处理平坦化的基底表面。根据本发明，可能理想的是，在被金属化或以其它方式被处理之前，通过将平坦化的基底表面涂布至少一层低粘度可流动聚合物材料并随后将此层可流动聚合物材料固化为另外清洁层，来清洁平坦化的基底表面。因此，在移除此清洁层之后，所得的清洁平坦化的表面暴露并同样可用于被处理或以其它方式被加工。
本发明适用于连同具有不定长度的柔性幅材基底(且尤其是连同聚合物柔性幅材基底)使用。本发明可用于清洁(并可选地保护)多种不定长度的柔性幅材材料。柔性幅材本身或附加增强层具有足够的机械完整性，以允许清洁层被移除，以暴露基础清洁表面。可用(例如为)聚酯(如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN))、纤维素(如三乙酰纤维素(TAC))、聚酸亚胺、聚碳酸酯、聚烯烃(如聚丙烯)、有机硅树脂、固化丙烯酸酯、共聚物等材料构造柔性聚合物幅材。柔性聚合物幅材可以是单层或多层幅材。例如，根据本发明，多层光学膜可被使用，例如为美国专利No.3,711,176、No.5,103,337和No.5,540,978，以及PCT公布的专利申请No.WO96/19347和No.WO 95/17303中公开的多层光学膜，该专利全文以引用方式并入本文中。聚合物涂布的纸幅材基底也可以是结合本发明使用的潜在候选基底。微研磨涂布的柔性幅材基底，例如在计算机产业中使用的那些，也可以受益于根据本发明来清洁它们的微研磨表面。使用本发明也可以清洁和后续处理金、银、不锈钢、铝、锡或其它金属的柔性金属幅材或箔。
结合本发明，例如为在柔性幅材被涂布可流动聚合物材料的同时，可在平行于其纵向轴线的方向(如在幅材处理工艺中的上游或下游)移动柔性幅材基底。因此，本发明可用于连续联机制备工艺中。连续联机制备工艺是指柔性幅材的全长、或至少大部分长度在相同的生产线中被连续处理(即连续移动穿过生产线)。这种处理可包括：提供柔性幅材(如聚合物膜)；将柔性幅材的相对主表面中的至少一个或两个涂布可流动聚合物材料层，以形成被涂布的幅材；以及将可流动聚合物材料层固化为可易于从柔性幅材移除的清洁层，其中在柔性幅材的主表面上的大量粒子被可流动聚合物材料层捕获。在柔性幅材在平行于幅材的纵向轴线(如在幅材处理设备中的上游或下游)方向移动的同时，涂布可流动聚合物材料层。由于清洁层处于适当的位置，因此在柔性幅材被贮藏或被后续处理的同时，例如为在清洁层被移除且基底表面被进一步处理之前或在柔性幅材以其它方式被进一步处理之前，可保护和维持清洁层。在移除清洁层之后，柔性幅材的主表面暴露为清洁表面。
在一个实施例中，单层可流动聚合物材料可被设置在介于两个柔性幅材基底的两个相对主表面之间，并且可流动聚合物材料被固化。这样，单层清洁层的移除可用于清洁例如为两个不同柔性幅材基底的两个不同基底上的主表面。可采用任意数量的交替清洁层和基底重复此基础层合物，以形成多层层合物。这样，根据本发明，每一个柔性幅材基底的两侧都可被连续或同时涂布和随后清洁。在另一个实施例中，可根据本发明使用单层清洁层清洁柔性幅材基底的两侧。在本实施例中，清洁层被涂布到幅材基底的一侧，并且在清洁层被固化之前，被涂布的幅材被卷绕成卷。在幅材基底为卷形式之后，单层清洁层被固化。这样，通过被压缩或夹入介于幅材的有待清洁的两个相对主表面之间并与这两者接触的单清洁层，清洁层的固化将导致两个幅材表面上(即清洁层的两侧上)的粒子都被捕获。所得成卷的清洁幅材基底可随后根据需要被进一步处理。
根据本发明，在柔性幅材基底以至少约15米/分钟(50英尺/分钟)的速度且高达约75米/分钟(250英尺/分钟)的速度移动的同时可被涂布柔性聚合物材料。可能理想的是，在涂布可流动聚合物材料的同时，柔性幅材基底以至少约30米/分钟的速度这样移动。根据本发明，本文所使用的“幅材”包括或至少包括可被清洁掉粒子的聚合物膜或层。幅材还可以包括用于聚合物膜或层的加固背衬(如光纤加固膜、织造或非织造稀松布、织物等)。“柔性”幅材是指可被卷绕成卷的幅材。“不定长度的”幅材是指与其宽度相比长很多的幅材。
在后续处理中，可能理想的是，在移除清洁层时，涂布的柔性幅材(即涂布有清洁层的幅材)将通常在平行于其纵向轴线的方向连续移动。这样，通过清洁层被连续移除，暴露的清洁表面也可随后被连续地处理。使用常规幅材处理技术(例如通过从柔性幅材剥离张紧的清洁层)，可从柔性幅材移除清洁层。在移除清洁层之后，柔性幅材的基础表面可经历一定程度的粒子移除，移除的粒子为至少约99.7％、99.9％或甚至更好地直径为3微米和更大或甚至粒度为1微米或更大。从柔性幅材剥离或以其它方式移除清洁层，尤其是其连续移除，可在清洁层被移除的位置中产生静电场，并且可能产生吸引粒子的一定程度的静电荷。
因此，根据本发明被涂布清洁层的柔性幅材的连续处理优选包括控制静电场(即静电场的建立)，以及从其静电放电，尤其当幅材被连续处理时，静电场在清洁层从幅材被移除的区域中产生。如果静电场未被检查，则静电场可延伸到对幅材的清洁表面进行任何后续处理的位置，后续处理在邻近清洁层被首次移除的位置进行。在移除清洁层之后，幅材的清洁表面被处理的速度可取决于如下因素：例如对这种静电场的控制水平，以及幅材的清洁表面可能被在清洁层被移除以及清洁表面被处理的空间中的局部粒子再污染的速度。理想的是，在移除清洁层后，立即进行清洁表面的这种后续处理。
根据幅材基底的移动速度以及处理环境的清洁度，这种后续处理可在(例如)清洁表面被暴露长达6英尺至20英尺(2米至6米)或暴露10秒至30秒时进行。根据静电控制设备的效率和处理环境的清洁度，在移除清洁层之后，后续处理延迟长达60秒或更长是合格的。例如，可通过使用静电放电设备(如NRD Nuclestat model P2001 nuclearbars)实现这种静电控制，该静电放电设备被设置邻近以下空间：(a)清洁层和柔性幅材被分离，或(b)基础清洁表面的后续处理发生，或(a)和(b)两者。除此之外或作为另外一种选择，也可通过在真空环境下使用(例如为)以引用方式全部并入本文的美国专利No.6,071,597所示设备实现清洁层的移除、以及基础清洁表面的后续处理来实现静电控制。另外理想的是，只要幅材基底被处理，就应保持幅材电荷低位，以消除粒子到幅材基底的吸引力或至少使粒子到幅材基底的吸引力最小化。当幅材在辊上运行时，幅材可被静电充电。
可能理想的是，可将涂布的柔性幅材基底(即涂布有清洁层的幅材)卷绕成卷以易于贮藏或输送。当被涂布的幅材为卷的形式时，柔性幅材基底的组合物或清洁层的组合物可包括一种或多种添加剂，例如，以赋予这样的表面特性：其有利于幅材输送(如以获得所需的摩擦系数)，以及在不显著损坏幅材的情况下提高幅材被卷绕成卷和解卷的能力(如抗粘连特性)。例如，可从含量在约0.01％至约10％范围内的固体添加抗粘连剂。抗粘连剂可防止清洁层与柔性幅材的粘结或粘连，从而创建不可卷绕的卷或当其被解卷时其中清洁层被过早转移到柔性幅材的背侧的卷。附加的常规膜添加剂也可以用于改变清洁层的特性，例如添加用于改变颜色的颜料。
在本发明的一些实施例中，在移除清洁层之前，也可通过将一层或多层可选面罩罩面施加到清洁层(涂布到柔性基底上)的暴露表面上来处理涂布的柔性幅材，从而得到多种所需功能中的一种或多种。例如，可通过涂布、印刷、层合、共挤出或以将面罩提供到清洁层上的其它方式来涂布这种面罩。可能理想的是，使用这种面罩来改变清洁层的暴露表面的剥离性质，例如，当幅材被卷绕成卷时，通过使用以一层或多层抗粘合或剥离层形式的面罩来减少粘连。这种面罩也可用于(例如)赋予这样的表面特性，即，有利于幅材输送(如获得所需的摩擦系数)，以及在不显著损坏幅材的情况下提高幅材被卷绕成卷和解卷的能力(如抗粘连特性)。例如，通过涂布或以将粘合剂层涂布到清洁层的暴露表面上的其它方式，也可将这种面罩用于改变清洁层的暴露表面的粘合剂性质。所得涂布的柔性幅材可被卷绕成卷，使得清洁层上的粘合剂将粘附到幅材的背侧。这样，当卷解卷时，清洁层仍粘附到柔性幅材的背侧并且幅材的清洁表面变得暴露。另外，面罩可以支承层的形式被添加，以增加清洁层的抗拉强度(如以有利于清洁层的粘合剂移除)。这种支承层可以是膜、非织造稀松布、织造织物、连续纤维等形式。此外，面罩可用于在移除清洁层之前以机械方式保护清洁层，添加所需的颜色、产品识别码、产品徽标、或其它功能特性以在清洁层从柔性幅材基底移除时使清洁层可用。
清洁层的连续处理也可包括将阻挡层(如一层或多层金属层、陶瓷层、其它无机层、有机层和无机层的复合物、或它们的组合)涂布到清洁表面上。第二层可流动聚合物材料也可被涂布到阻挡层上，其中可流动聚合物材料的第二层被固化，以形成第二清洁层。例如为在柔性幅材在平行于其纵向轴线的方向移动的同时，第二清洁层可随后被后续地从阻挡层移除。
本发明的一般用途应当是将被清洁的柔性幅材基底表面涂布对粒状杂质敏感的材料。这种敏感材料可包括光学涂层，该光学涂层形成在其最终使用中由观察者观察的层的一部分(如在LCD面板或电视屏幕中使用的这种层)。另外，根据本发明处理的基底还可适用于包括电子设备的一部分，例如为电子电路(如柔性或挠性电路)或光电子设备的一部分。具体地讲，本基底可适用于包括电致发光(EL)设备(如光学发光二极管或OLED)、光电池和半导体设备中的至少一种或多种的一部分。本基底也可适用于包括场效应晶体管(如有机场效应晶体管)、薄膜晶体管和集成电路中的至少一种或多种的一部分。
参见图1a，在根据本发明的方法的示例性实施例的进行过程中，具有不定长度的柔性幅材基底20被提供为具有表面21，该表面被其上具有不合格的数量和粒径的粒子22污染。幅材20以大体平行于幅材20的纵向轴线的方向“D”移动。根据本发明，在幅材20这样移动的同时，通过涂布模具26将一层可流动聚合物材料24涂布到幅材20上。虽然使用模具涂布法可能是方便的，但其它涂布方法(例如喷涂、帘式涂布、辊涂、以及刮涂)也是可用的。
现在参见图1b，可流动聚合物材料24的涂布层随后被固化成清洁层24b，以捕获污染幅材表面21的全部或大量粒子22。通常，可流动聚合物材料24通过物理围绕被捕获的粒子22b中的每一个的至少一部分捕获表面21上的粒子22。当涂布材料24固化成层24b时，粒子22b被捕获。根据可流动聚合物材料24的确切组成，可通过干燥、冷却、热固化、辐射固化、从反应性前体聚合化等来完成材料24的固化。通常方便的是，当以在方向“D”上连续运动的方式输送幅材时进行固化。
现在参见图1c，在按照方向“D”上连续输送幅材20的同时，清洁层24b可按照方向“D1”被剥离或以其它方式被脱除。在此移除阶段，被捕获的粒子22b与清洁层24b保持在一起，从而留下可用于进一步加工的清洁表面28。
现在参见图2，在从涂布模具26分配可流动聚合物材料24的同时，可通过在方向“D”上围绕支承辊30输送幅材20来进行图1a中所描绘的涂布阶段。在此构造中，可流动聚合材料被设置在压力下，因此它流动穿过涂布模具26，流出涂布模具开口并流到幅材20的表面21上。如通过压力罐32可方便地实现此过程。与本发明有关的是，可以方便地精确计量可流动聚合物材料穿过模具26的流量，因此示出可选的流量计34。另外，与本发明有关的是，可以方便地移除已经存在于可流动聚合物材料中的粒状杂质，因此示出可选的过滤器36。
实例1
制备通常如图2所示的实验布置。以商品名597197 Scotchpar
Figure BPA00001423502600291
薄膜从3M公司(St.Paul，MN)商购的9英寸(22.9cm)宽、0.002英寸(0.05mm)厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)制成的不定长度的幅材20以25英尺/分钟(7.6米/分钟)的线速度围绕不锈钢支承辊30输送。提供了槽膜涂布机26，其包括被设置为狭槽高度为0.010英寸(0.25mm)、狭槽宽度为8英寸(20.3cm)的模具开口。在0.010英寸(0.25mm)的涂层间隙处操作模具涂布机26。对上游小珠抽1.5英寸水柱(0.0038kg/cm2)的真空。
包括在水中被溶解至40％固体的以商品名ALBERDINGK
Figure BPA00001423502600292
U 801从Alberdingk Boley，Inc.(Greensboro，NC)商购的脂族聚酯聚氨酯的可流动聚合物液体材料从压力罐32被分配。流速被以商品名CMF10从Emerson Electric Co.(St.Louis，MO)商购的流量计34监控，并且保持79g/min的流量。该流穿过从Tokyo Roki(Yokohama，JP)商购的HC200型过滤器36。这些参数引起润湿厚度为1.81密耳(0.046mm)的涂层在幅材20上形成。
随后，通过被涂布的幅材移动穿过具有三个顺序区的干燥烘箱(每一个有10英尺(3.05米)长)，固化所得的可流动聚合物材料涂层24。在第一区中，温度被保持在200℉(93℃)。在第二区中，温度也被保持在200℉(93℃)。在第三区中，温度也被保持在200℉(93℃)。当完全干燥时，由此形成的清洁层的厚度为0.00072英寸(18.4微米)。
实例2
通过在HEPA(即高效微粒空气)洁净室环境下剥离固化的清洁层，检查实例1的被涂布的幅材20的清洁表面28(图1c)的表面颗粒。膜20的清洁表面28的代表性区域被暴露且被验证。暴露的清洁表面区域被与相同PET膜幅材20的未清洁部分比较。对暴露表面28的检测指示出减少了至少98％的可溶解粒子。
实例3
实例1的被涂布的幅材被卷绕在线轴上，其中幅材的暂时预掩模衬垫与被涂布的幅材互卷，以保护幅材的背侧(即幅材的未涂布侧)。针对此目的使用了以商品名Ultramask 3930从Tredegar(Richmond，VA)商购的0.002英寸(0.05mm)厚的聚乙烯保护膜衬垫，但许多不同衬垫视为适用。
现在参见图3，该图大体描述了用于实现本发明方法中的各种阶段(如图1b中描述的固化阶段，类似于图1c中描述的清洁层移除阶段等)的多级设备70的一个实施例。当设备70用于处理不定长度的幅材(构造类似于实例3的幅材，即，在一个主表面上具有清洁层24b，以及保护其背侧主表面的可选预掩模衬垫74的幅材20)时，幅材构造20被从安装在解卷架72上的卷解卷，其中预掩模保护衬垫74在一个方向被分开，被围绕中间衬垫惰辊76且围绕衬垫卷绕张紧辊78输送，在其途中被再卷绕到位于卷绕装置台80处的衬垫卷绕线轴。幅材20和层24b按照另一个方向“D”被分开，穿过辊的幅材路径抵达正好设置在剥离辊94前面的张力感应辊92。辊的此幅材路径包括被提供用于进料拉引辊84的上游张力控制的解卷浮辊82，其中可选的表面处理(如电晕处理)工位86和/或可选的幅材转向工位88、以及可选工位86和/或88两者均被设置在主定速辊90之前。张力感应辊87可输出介于进料拉辊84和主定速辊90之间的通道中的幅材张力，以用于在设备的这部分过程中控制幅材。在本描述的实施例中，清洁层24b当其穿过辊94时被从幅材20分开。剥离层24b在位于卷绕架96处的卷上被收集。
根据针对幅材20和清洁层24b所选择的材料，在位于剥离辊94处的清洁层24b的移除过程中，有可能可产生相当多的静电荷。如果是这样的话，静电减少工位98和100(如核棒)可用于面对被清洁的幅材20的一个或两个主表面，以移除此电荷。幅材20随后被输送穿过涂布工位102。当希望从被剥离的层24b移除静电荷时，附加静电减少工位98a和100a可被同样相对于层24b设置，并介于剥离辊94和卷绕架96之间。
在所示实施例中，幅材20的最近暴露的清洁表面28在涂布工位102处被设置另一层可用的涂层110(如平坦化涂层、保护涂层等)，涂布工位可包括(如)支承辊30和涂布模具26(如参见图2)。可能有利的是包括具有辊30的可选的辊隙辊104，以减少由清洁层24b的剥离引起的在幅材20中存在的可能的抖动。应当理解，在所示位置处的辊隙辊104可能并非总是理想的。例如，辊104可能将自身污染引到新清洁表面28上。因此，在目前预期的一些实施例中，剥离辊94和卷绕架96可被设置，以使得清洁层24b从幅材20的剥离在辊隙辊104之后进行。
由于某些可用的涂层110，因此在间隙干燥装置112内可方便地进行初步的干燥步骤。这种装置的信息可见于(如)美国专利6,553,689、7,100,302和7,143,528，该专利全文以引用方式并入本文中。除此之外或作为另外一种选择，针对某些可用的涂层110，可以在处理中的某些点处方便地进行主要的干燥步骤。根据所使用的涂布材料，就这一点而言，常规的干燥烘箱114可能是可用的。示例性干燥烘箱114被分为第一区114a、第二区114b和第三区114c，其中每一区的长度均为10英尺(3.05米)。除干燥烘箱114之外或作为替代，可能存在固化工位116，以用于(例如为)通过提供用于固化可用的涂层110的紫外线(UV)或其它辐射来处理可用的涂层110。转向工位118可以可选地存在，以在幅材20接近卷绕机构120的同时定位用于卷绕的幅材。在一些实施例中，具有布置在卷绕机构120之前的可选的检测工位122可能是方便的。张力感应辊124被方便地布置在出料拉引辊126的正前方。另一张力感应辊128被方便地设置在卷绕器辊130的正前方。如果方便将载有可用的涂层110的幅材20与保护衬垫131交织，则可提供解卷架132来供应保护衬垫。
实例4
除以下细节之外，类似于实例1地制备被涂布的幅材。不定长度的幅材是0.005英寸(1.27mm)厚的PET膜，在一侧上涂布了粘合力增力底漆。这种涂底漆的PET幅材以商品名ST504膜从DuPont(Wilmington，DE)商购获得。可流动聚合物材料是以商品名Michem
Figure BPA00001423502600321
Prime 4983R从Michelman(Cincinnati，OH)商购获得的丙烯酸亚乙酯的分散体。Michem
Figure BPA00001423502600322
Prime 4983R是使用去离子水从其初始的25％固体含量稀释至22.5％固体含量。为此，添加了以商品名MB 30X-8从SekisuiPlastic，Ltd.(Osaka，JP)商购获得的0.1重量％水平、直径为8微米的PMMA珠。当不定长度的幅材被卷绕成卷时，珠提高了相对幅材表面(一个表面接触另一个)的滑动特性。珠也可提高幅材基底穿过幅材处理设备(如辊)的幅材输送特性。此混合物在膜的涂底漆的侧上铺有0.00267英寸(67微米)的润湿厚度。当完全干燥时，此涂层形成厚度为0.0006英寸(15微米)的清洁层24b。
用于涂布Michem
Figure BPA00001423502600331
Prime 4983R材料24所规定的处理条件将通常引起材料24在PET膜上形成与底漆涂层的十分强效的粘结。然而，Michem
Figure BPA00001423502600332
Prime 4983R涂层被处理，以抑制这种粘结强度。具体地讲，通过被涂布的幅材以约8米/分钟的涂布速率(即线速度)(比一般指定速率快)并且在低于通常指定的温度下移动穿过具有三个顺序区(每一区的长度均为10英尺(3.05米))，可流动的MichemPrime 4983R材料24的涂布涂层固化成清洁层24b。具体地讲，在第一区中，温度被保持在200℉(93℃)。在第二区中，温度也被保持在200℉(93℃)。在第三区中，温度也被保持在225℉(107℃)。
实例5
制备大体如图3所示的实验设置来处理实例4的被涂布的幅材，不同的是使用元件76、78和80，因为实例4的幅材构造不包括衬垫74。一卷被涂布的幅材20被安装在解卷架72上，并且幅材20以30英尺/分钟(9.1米/分钟)的线速度以方向“D”被解卷。在剥离辊94处，清洁层24b被移除，在幅材20上产生介于约15kV至20kV之间的静电荷，因此从NRC LLC(Grand Island，NY)商购获得的四个P2001核空气电离棒被设置以用作静电减少工位98和100，其中两个棒在幅材20上方，两个棒在幅材下方。由于类似但相对的指示电压在移除的清洁层24b上形成，因此定位另外四个P2001核空气电离棒，以用作被类似地设置在清洁层24b的相对侧上的静电减少工位98a和100a。
在涂布工位102处，围绕不锈钢支承辊30输送幅材20。在此工位处，模具涂布机26用于涂布材料以在幅材20上形成平坦化层110。更具体地讲，用于制备平坦化层的材料是以商品名906 Hardcoat从3M公司(St.Paul，MN)商购获得的掺杂光引发剂的基于二氧化硅的硬质涂膜的溶液，溶液是以商品名DowanolTM PM从Dow Chemical(Midland，MI)商购获得的重量比为2∶1的异丙醇和乙二醇醚的40％固体溶液。材料被涂布在幅材20的清洁表面28上，在剥离辊94处通过移除清洁层24b暴露清洁表面。
幅材20的润湿平坦化层110穿过双区间隙干燥装置112，其中每一区的长度均为5英尺(1.525m)。第一干燥区处于120℉(49℃)的温度下，第二干燥区处于140℉(60℃)的温度下。干燥后，幅材20和层110移动到第三区干燥烘箱114中，其中每一区的长度均为10英尺(3.05m)。第一烘箱区被设置为140℉(60℃)，第二烘箱区被设置为160℉(71℃)，第三烘箱区被设置为160℉(71℃)。在固化工位116处，紫外线辐射用于通过引发聚合反应处理平坦化涂层110。固化工位116所使用的“H”型灯泡通过VPS/I600可变功率系统驱动，两者均可从Fusion UVSystems，Inc.(Gaithersburg，Maryland)商购获得，其在介于约80％至100％额定容量之间的电平下操作。在经过固化工位116之后，形成了厚度为4微米至6微米的固化的平坦化涂层110。幅材连同其平坦化涂层随后被卷绕在卷绕辊130上。
实例5a
本实例与实例5相同，不同的是使用了不同的平坦化涂料组合物。平坦化材料包括三种不同丙烯酸酯单体的共混物，它们全部从SartomerCo.(Exton，PA)商购获得。共混物是Sartomer单体SR-444、SR-238和SR-506的40∶40∶20混合物。SR-444是玻璃化转变温度为等于约103℃的季戊四醇三丙烯酸酯，SR-238是玻璃化转变温度为等于约43℃的1，6-己二醇二丙烯酸酯，以及SR-506是玻璃化转变温度为从约88℃至约94℃范围内的丙烯酸异冰片酯。此丙烯酸酯单体的共混物占涂层材料的全部组合物的58重量％。占全部组合物的1重量％的另一种单体是以商品名Lucirin
Figure BPA00001423502600341
TPO-L从BASF(Ludwigshafen，Germany)商购获得的2，4，6-三甲基苯甲酰基二苯基亚磷酸酯光引发剂。大约占涂料组合物的41重量％的是从Nalco Chemical Co.(Naperville，Illinois)商购获得的Nalco 2327二氧化硅溶胶。Nalco 2327二氧化硅粒子被表面处理，其平均粒度为20nm、固体含量为15重量％。为了在涂布时进行粘度调整，使用1-甲氧基-2-丙醇按重量比为50∶50的比率稀释该组合物。
现在参见图4，在用于同时涂布清洁层和粘合剂面罩(总称为224)的设备200的一个实施例中，在从双重槽式涂布模具226分配可流动聚合物材料24(即清洁层材料)和粘合剂面罩材料的同时，围绕支承轮或辊230以方向“D”输送柔性幅材基底20。可流动聚合物材料24在压力罐32中被置于压力下，以引起可流动聚合物材料朝着涂布模具226中的下狭槽流动。如结合上文实例1所讨论，可以提供可选流量计34和可选过滤器36。
压力罐232被提供以引起粘合剂保护基底朝着涂布模具226中的上狭槽流动。可以提供用于粘合剂面罩基底的可选流量计234和可选过滤器236。当操作系统时，可流动聚合物材料和粘合剂基底两者均被分配到幅材20上。
实例6
根据实例4的方法处理实例5中形成的材料，即在暴露的表面上具有实例5的906硬质涂膜平坦化层的不定长度的材料的幅材，以在平坦化层的顶部形成新清洁层。
实例6a
根据实例4的方法处理实例5a中形成的平坦化材料，即涂布在清洁表面28上的具有平坦化层110的不定长度的材料的幅材，以在平坦化层110的顶部形成新的(即第二)清洁层24b。
实例7
虽然上述讨论解释了不定长度的材料如何能具有被涂布的溅射层，并且虽然许多优选实施例涉及用于溅射的连续处理，但在本实例中将描述批量处理。更具体地讲，在实例6a中形成的幅材构造(即具有涂布在暴露的清洁表面28上的平坦化层110的不定长度的材料的幅材20，在平坦化层110上涂布有新的清洁层24b)被切成散片。使用两侧上均具有可脱离的丙烯酸酯压敏粘合剂(psa)的双面胶带将这些散片中的若干片粘附到包括铝片的托盘。支承幅材构造的散片的托盘被设置在购自KDF Co.(Rockleigh，NJ)的Model MRC 603真空溅射装置的内部。在每一片上保护平坦化层110的新的清洁层24b随后都被小心地剥离。在此操作期间，手持式抗静电钋棒用于抑制灰尘沉淀在对应平坦化层110的最近暴露的清洁表面28上。在1000级洁净室中完成操作。SiO2靶被放置在适当的位置，并且溅射装置随后被密封并且抽小于10-6托的真空。
混合气体被引入室中，具体地讲，97sccm(标准立方厘米/分钟)的速率的氩连同3sccm速率的O2被引入室中。建立频率为13.56MHz的RF位势差，其包括SiO2靶，以使得0.5kW的能量被抽空。允许托盘抽出的一分钟的时段以清洁表面污染的靶，并且随后托盘以20cm/min的速率被输送至靶的下方。这引起SiO2层被溅射到平坦化层110的暴露的清洁表面28上，溅射的厚度为约20nm。
实例8
实例6a中形成的材料，即不定长度的度材料的幅材，其在所暴露的表面上具有平坦化层，并在其上的平坦化层上方具有第二清洁层，幅材被卷紧在总体如美国专利No.6,071,597的图10中描绘的碳膜沉积设备中，该专利全文以引用方式并入本文中。下文在角括号中的附图标记来自于美国专利No.6,071,597的图10。更具体地讲，不定长度的材料的幅材被安装在卷轴机构<128C>上。两个附加惰辊被设置在卷轴机构<128A>上方并与之相邻，以有利于清洁层的移除和幅材至惰辊<132>的输送。第二保护清洁层从不定长度的材料的幅材及其平坦化层的脱离发生在两个附加惰辊的位置处，第二保护清洁层被卷绕到卷轴<128E>上，并且不定长度的材料的幅材及其平坦化层围绕筒<126>被传导，以将类金刚石碳涂层的阻挡层沉积在平坦化层上。在筒<126>周围经过之后，幅材被围绕第二惰辊<132>传导，并传导到卷绕卷轴<128B>上。具体地讲，筒<126>由铝构成，其直径为22英尺(56cm)、宽度为18英尺(46cm)。
当幅材被卷紧进入碳膜沉积设备<110>中时，设备<110>被密封并且被抽1毫托的真空。随后，幅材以5英尺/分钟(152厘米/分钟)的速率前进。四甲基硅烷气体以360sccm的速率被引入室中，以使得设备<110>获得14毫托的压力。频率为13.56MHz的RF能量被施加到介于筒<126>和屏蔽电极<180>之间，筒<126>具有-460伏特的DC偏压，从而以输出1500瓦特。这引起无定形加氢碳化硅层的0.2微米层被沉积在平坦化层上。随后，使用被设置在50℃和100％相对湿度环境下的Mocon MVT检测系统测试幅材的水蒸汽阻挡性质，并且发现其为小于0.005g/m2/日。
尽管已结合本发明的各种实施例特别示出和描述了本发明，但本领域内的技术人员应当理解，在不脱离本发明的范围和精神的前提下，可以对形式和细节进行各种其它更改。例如，据信本发明可以同等适用于除柔性幅材基底之外的基底(如板状基底、片等)。

Claims (68)

1.一种制备设备的元件的方法，所述方法包括：
提供柔性幅材基底，所述柔性幅材基底形成设备的元件的至少一部分，其中所述柔性幅材基底具有相对侧、位于每一侧上的主表面和不定长度；
在所述柔性幅材基底在幅材下行方向移动的同时用聚合物材料进行涂布以润湿和覆盖在所述柔性幅材基底的一侧或两侧上的主表面；以及
固化所述聚合物材料以在所述柔性幅材基底的一侧或两侧的主表面上形成一层清洁层，
其中在其上形成每一层清洁层的主表面上，所述每一层清洁层形成到所述主表面的基本上以粘合方式的粘结，所述每一层清洁层可易于从所述主表面移除而不损坏所述主表面或不在所述主表面上留下清洁层材料的大量残余物，并且所述每一层清洁层捕获设置在所述主表面上的大量粒子，并且每一层清洁层的移除均暴露一个清洁表面。
2.一种从具有不定长度的柔性幅材基底的主表面清洁粒子的方法，所述方法包括：
提供柔性幅材基底，所述柔性幅材基底具有相对侧、位于每一侧上的主表面和不定长度；
在所述柔性幅材基底在幅材下行方向移动的同时用聚合物材料进行涂布，以润湿和覆盖在所述柔性幅材基底的一侧或两侧上的主表面；以及
固化所述聚合物材料以在所述柔性幅材基底的一侧或两侧的主表面上形成一层清洁层，
其中在其上形成每一层清洁层的主表面上，所述每一层清洁层形成到所述主表面的基本上以粘合方式的粘结，所述每一层清洁层可易于从所述主表面移除而不损坏所述主表面或不在所述主表面上留下清洁层材料的大量残余物，并且所述每一层清洁层捕获设置在所述主表面上的大量粒子，并且每一层清洁层的移除均暴露一个清洁表面。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其中所述柔性幅材基底包括聚合物幅材基底。
4.根据权利要求1至权利要求3中任一项所述的方法，其中所述柔性幅材基底在所述涂布过程中以至少约5米/分钟的速度移动。
5.根据权利要求1至权利要求4中任一项所述的方法，其中所述聚合物材料至少包括以下物质中的一种或多种：聚氨酯、聚碳酸酯、乙烯类聚合物、聚酯、聚丙烯酸酯、苯乙烯嵌段共聚物、聚烯烃、Kraton和它们的共聚物或共混物。
6.根据权利要求1至权利要求5中任一项所述的方法，其中所述聚合物材料为溶液状态或为悬浮液状态，并且所述固化的步骤包括干燥所述聚合物材料。
7.根据权利要求1至权利要求5中任一项所述的方法，其中所述聚合物材料包括热固性聚合物材料，并且所述固化的步骤包括硬化以引起所述热固性聚合物材料的交联。
8.根据权利要求1至权利要求5中任一项所述的方法，其中所述聚合物材料包括热固性聚合物材料，并且所述固化的步骤包括硬化以引起所述热固性聚合物材料的仅部分交联。
9.根据权利要求1至权利要求5中任一项所述的方法，其中所述聚合物材料包括熔融的热塑性聚合物材料，并且所述固化的步骤包括将所述熔融的热塑性聚合物材料冷却至低于所述热塑性聚合物材料的固化温度或玻璃化转变温度。
10.根据权利要求1至权利要求9中任一项所述的方法，其中所述聚合物材料在所述涂布过程中的粘度为小于1000cP。
11.根据权利要求1至权利要求10中任一项所述的方法，该方法还包括：移除每一层清洁层以暴露其下的一个清洁表面。
12.根据权利要求11所述的方法，其中每一个清洁表面基本上不含直径为等于或大于约3微米大小的粒子。
13.根据权利要求11所述的方法，其中每一个清洁表面基本上不含直径为至少约0.1微米的超细粒子和更大的粒子。
14.根据权利要求12或权利要求13所述的方法，其中每一层清洁层的移除从所述对应主表面都移除了至少约99.7％的所述粒子。
15.根据权利要求11至权利要求14中任一项所述的方法，该方法还包括：当将所述对应清洁层从所述柔性幅材基底移除时，将每一层清洁层卷绕成卷。
16.根据权利要求11至权利要求15中任一项所述的方法，该方法还包括：在所述移除之后，处理每一个清洁表面。
17.根据权利要求11至权利要求15中任一项所述的方法，该方法还包括：使在所述柔性幅材基底上的至少一个清洁表面金属化以形成在其上具有金属表面的金属层，其基本上不含针孔缺陷，
其中所述金属化的步骤与所述移除的步骤联机地进行。
18.根据权利要求17所述的方法，该方法还包括：
在所述柔性幅材基底在幅材下行方向移动的同时用另一种聚合物材料进行涂布以润湿和覆盖在所述柔性幅材基底上的至少一个金属表面；以及
固化所述另外的聚合物材料以在所述至少一个金属表面上形成另一层清洁层，
其中用于形成所述一层清洁层的聚合物材料和用于形成所述另外清洁层的聚合物材料为相同的或不同的，在其上形成所述另外清洁层的金属表面上，每一层所述清洁层都形成到所述金属表面的基本上以粘合方式的粘结，每一层所述清洁层可易于从所述金属表面移除而不损坏所述金属表面或不在所述金属表面上留下所述清洁层材料的大量残余物，并且每一层所述清洁层捕获设置在所述金属表面上的大量粒子，并且每一层另外清洁层的移除均暴露一个金属清洁表面。
19.根据权利要求18所述的方法，该方法还包括：移除每一层另外清洁层以暴露其下的金属清洁表面。
20.根据权利要求1至权利要求19中任一项所述的方法，该方法还包括：
施加聚合物平坦化涂层以在所述涂布聚合物材料的步骤之前形成所述柔性幅材基底的一侧或两侧的主表面，
其中由所述聚合物平坦化涂层形成的所述柔性幅材基底的每一个主表面均为平坦化的表面。
21.根据权利要求11至权利要求15中任一项所述的方法，该方法还包括：
使用聚合物平坦化涂层使在所述柔性幅材基底上的至少一个清洁表面平坦化，以在其上形成平坦化的表面。
22.根据权利要求21所述的方法，该方法还包括：
在所述柔性幅材基底在幅材下行方向移动的同时，使用另一种聚合物材料涂布至少一个平坦化的表面以润湿和覆盖所述至少一个平坦化的表面；以及
固化所述另外聚合物材料以在所述至少一个平坦化的表面上形成另一层清洁层，
其中用于形成所述一层清洁层的聚合物材料和用于形成所述另外清洁层的聚合物材料为相同的或不同的，在其上形成所述另外清洁层的平坦化的表面上，每一层另外清洁层都形成到所述平坦化的表面的基本上以粘合方式的粘结，每一层另外清洁层可易于从所述平坦化的表面移除而不损坏所述平坦化的表面或不在所述平坦化的表面上留下清洁层材料的大量残余物，并且每一层另外清洁层捕获设置在所述平坦化的表面上的大量粒子，并且每一层另外清洁层的移除均暴露平坦化的清洁表面。
23.根据权利要求22所述的方法，该方法还包括：移除每一层另外清洁层以暴露其下的平坦化的清洁表面。
24.根据权利要求23所述的方法，该方法还包括：处理每一个平坦化的清洁表面，其中所述处理的步骤在所述移除每一层另外清洁层的步骤之后进行。
25.根据权利要求23所述的方法，该方法还包括：使在所述柔性幅材基底上的至少一个平坦化的清洁表面金属化以形成其上具有金属表面的金属层，其基本上不含针孔缺陷，其中所述金属化的步骤在所述移除每一层另外清洁层的步骤之后进行。
26.根据权利要求1至权利要求25中任一项所述的方法，其中所述柔性幅材基底的两个主表面被同时或连续涂布聚合物材料。
27.根据权利要求26所述的方法，其中所述柔性幅材基底的两个主表面被同时涂布聚合物材料。
28.根据权利要求1至权利要求27中任一项所述的方法，其中每一层清洁层都捕获在被清洁的所述表面上的大量粒子，而不需要施加声波能以从所述柔性幅材基底移除粒子。
29.根据权利要求1至权利要求10以及权利要求18中任一项所述的方法，该方法还包括将罩面层施加到至少一层清洁层上。
30.根据权利要求29所述的方法，其中所述罩面层包括被施加到所述至少一层清洁层的暴露表面上的粘合剂层。
31.根据权利要求30所述的方法，该方法还包括：
将所述柔性幅材基底卷绕成卷，并由此将所述粘合剂层粘附到所述柔性幅材基底的另一侧；以及
解卷所述卷以从所述柔性幅材基底移除所述至少一层清洁层。
32.根据权利要求11至权利要求19以及权利要求21至权利要求25中任一项所述的方法，该方法还包括在所述移除过程中控制静电电荷的积聚。
33.根据权利要求32所述的方法，其中在临近进行所述移除的位置处控制所述静电电荷的积聚。
34.一种制备设备的方法，所述方法包括：
根据权利要求1和权利要求4至权利要求33中任一项所述的方法制备设备的元件；以及
制备所述设备，所述设备包括所述元件。
35.一种柔性幅材，其包括：
柔性幅材基底，所述柔性幅材基底具有相对侧、在一侧上的第一主表面和在另一侧上的第二主表面以及不定长度；和
固化的聚合物材料的第一清洁层，所述第一清洁层被涂布到所述第一主表面上并与所述第一主表面直接接触，
其中所述第一清洁层形成到所述第一主表面的基本上以粘合方式的粘结，所述第一清洁层可易于从所述第一主表面移除而不损坏所述第一主表面或不在所述第一主表面上留下清洁层材料的大量残余物，并且所述第一清洁层捕获在将所述第一清洁层涂布在所述第一主表面上之前设置在所述第一主表面上的大量粒子，并且在移除所述第一清洁层时，所述第一主表面成为第一清洁表面，该第一清洁表面不含所述大量粒子。
36.根据权利要求35所述的柔性幅材，其中所述柔性幅材基底包括聚合物幅材基底。
37.根据权利要求35或权利要求36所述的柔性幅材，其中所述柔性幅材基底包括第一金属层，所述第一金属层具有第一金属表面，所述第一金属表面限定所述第一主表面，并且所述金属层基本上不含针孔缺陷。
38.根据权利要求35或权利要求36所述的柔性幅材，其中所述柔性幅材基底包括第一聚合物平坦化涂层，所述第一聚合物平坦化涂层具有第一平坦化的表面，所述第一平坦化的表面限定所述第一主表面。
39.根据权利要求35或权利要求36所述的柔性幅材，其中所述柔性幅材基底包括第一聚合物平坦化涂层，所述第一聚合物平坦化涂层具有第一平坦化的表面，所述第一平坦化的表面被具有第一金属表面的第一金属涂层金属化，所述第一金属表面限定所述第一主表面，并且所述第一金属层基本上不含针孔缺陷。
40.根据权利要求35至权利要求39中任一项所述的柔性幅材，其中将所述第一清洁层从所述第一主表面移除，并且所述第一清洁表面基本上不含直径为等于或大于约3微米大小的粒子。
41.根据权利要求35至权利要求39中任一项所述的柔性幅材，其中将所述第一清洁层从所述第一主表面移除，并且所述第一清洁表面基本上不含直径为至少约0.1微米的超细粒子和较大粒子。
42.根据权利要求40或权利要求41所述的柔性幅材，其中所述第一清洁层捕获至少约25％的如下粒子，在所述第一主表面被涂布所述第一清洁层之前，所述粒子在所述第一主表面上。
43.根据权利要求40或权利要求41所述的柔性幅材，其中所述第一清洁层捕获至少约50％的如下粒子，在所述第一主表面被涂布所述第一清洁层之前，所述粒子在所述第一主表面上。
44.根据权利要求40或权利要求41所述的柔性幅材，其中所述第一清洁层捕获至少约99.0％的如下粒子，在所述第一主表面被涂布所述第一清洁层之前，所述粒子在所述第一主表面上。
45.根据权利要求35至权利要求44中任一项所述的柔性幅材，其还包括：
固化的聚合物材料的第二清洁层，所述第二清洁层被涂布到所述第二主表面上并与所述第二主表面直接接触，
其中所述第二清洁层形成到所述第二主表面的基本上以粘合方式的粘结，所述第二清洁层可易于从所述第二主表面移除而不损坏所述第二主表面或不在所述第二主表面上留下清洁层材料的大量残余物，并且所述第二清洁层捕获在将所述第二清洁层涂布在所述第二主表面之前设置在所述第二主表面上的大量粒子，并且在所述第二清洁层移除时，所述第二主表面成为第二清洁表面，所述第二清洁表面不含大量粒子。
46.根据权利要求45所述的柔性幅材，其中所述柔性幅材基底包括第二金属层，所述第二金属层具有第二金属表面，所述第二金属表面限定所述第二主表面，并且所述第二金属层基本上不含针孔缺陷。
47.根据权利要求45所述的柔性幅材，其中所述柔性幅材基底包括第二聚合物平坦化涂层，所述第二聚合物平坦化涂层具有第二平坦化的表面，所述第二平坦化的表面限定所述第二主表面。
48.根据权利要求45所述的柔性幅材，其中所述柔性幅材基底包括第二聚合物平坦化涂层，所述第二聚合物平坦化涂层具有第二平坦化的表面，所述第二平坦化的表面被第二金属涂层金属化，所述第二金属涂层具有第二金属表面，所述第二金属表面限定所述第二主表面，并且所述第二金属层基本上不含针孔缺陷。
49.根据权利要求45至权利要求48中任一项所述的柔性幅材，其中将所述第二清洁层从所述第二主表面移除，并且所述第二清洁表面基本上不含直径为等于或大于约3微米大小的粒子。
50.根据权利要求45至权利要求48中任一项所述的柔性幅材，其中将所述第二清洁层从所述第二主表面移除，并且所述第二清洁表面基本上不含直径为至少约0.1微米的超细粒子和更大的粒子。
51.根据权利要求49或权利要求50所述的柔性幅材，其中所述第二清洁层捕获至少约25％的如下粒子，在所述第二主表面被涂布所述第二清洁层之前，所述粒子在所述第二主表面上。
52.根据权利要求49或权利要求50所述的柔性幅材，其中所述第二清洁层捕获至少约50％的如下粒子，在所述第二主表面被涂布所述第二清洁层之前，所述粒子在所述第二主表面上。
53.根据权利要求49或权利要求50所述的柔性幅材，其中所述第二清洁层捕获至少约99.0％的如下粒子，在所述第二主表面被涂布所述第二清洁层之前，所述粒子在所述第二主表面上。
54.根据权利要求35至权利要求53中任一项所述的柔性幅材，其还包括罩面层，所述罩面层被涂布到所述第一清洁层的与所述柔性幅材基底相对的一侧上。
55.根据权利要求54所述的柔性幅材，其中所述罩面层包括粘合剂层。
56.根据权利要求55所述的柔性幅材，其中所述柔性幅材被卷绕成卷，其中所述粘合剂层被粘附到所述柔性幅材基底的另一侧，使得当所述卷被解卷时，所述粘合剂层保持粘结到所述柔性幅材基底的另一侧且粘结到所述第一清洁层，并且将所述第一清洁层从所述柔性幅材基底的第一主表面移除。
57.根据权利要求35至权利要求53中任一项所述的柔性幅材，其还包括压敏粘合剂层，所述压敏粘合剂层粘附到所述柔性幅材基底的另一侧，并且所述第一清洁层具有暴露表面，所述暴露表面包括防粘材料，其中当所述柔性幅材被卷绕成卷和解卷时，所述粘合剂层粘附到所述暴露表面并可易于从所述暴露表面剥离。
58.根据权利要求40至权利要求44和权利要求49至权利要求53中任一项所述的柔性幅材，其中每一层清洁层都被整片移除。
59.根据权利要求35至权利要求58中任一项所述的柔性幅材，其中每一层清洁层的所述聚合物材料都包括热塑性聚合物材料。
60.根据权利要求35至权利要求58中任一项所述的柔性幅材，其中所述每一层清洁层的所述聚合物材料都包括未交联的热固性聚合物材料。
61.根据权利要求35至权利要求58中任一项所述的柔性幅材，其中每一层清洁层的所述聚合物材料都包括仅轻微交联的热固性聚合物材料。
62.一种电子设备的柔性元件，所述元件包括根据权利要求35至权利要求61中任一项所述的柔性幅材，其中每一个所述清洁表面都满足所述电子设备的最低清洁度要求。
63.一种电子设备，所述电子设备包括根据权利要求62所述的柔性元件。
64.根据权利要求63所述的电子设备，其中所述设备选自电致发光(EL)设备、光电池、半导体设备、有机场效应晶体管、薄膜晶体管和集成电路。
65.根据权利要求35所述的柔性幅材，其中所述第一主表面包括结构化的表面。
66.根据权利要求65所述的柔性幅材，其中所述结构化的表面为微复制的或压印的。
67.根据权利要求35所述的柔性幅材，其中所述清洁层包括热固性聚合物材料，所述热固性聚合物材料可通过辐射固化。
68.根据权利要求35所述的柔性幅材，其中所述清洁层在被移除之后可用作聚合物薄膜材料。
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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105189138A (zh) * 2013-01-11 2015-12-23 卡尔·沃瓦格漆料和颜料制造有限责任两合公司 用于转移层压的方法和装置
CN105321804A (zh) * 2014-07-31 2016-02-10 东京毅力科创株式会社 基板清洗方法
CN107032015A (zh) * 2015-11-10 2017-08-11 新璞修人有限公司 具有抗菌涂层的家庭用品及其制造方法
CN107618693A (zh) * 2016-07-15 2018-01-23 戴宇 对表面产生效应的装置、方法及其批量应用的装置和方法
CN108910141A (zh) * 2018-08-27 2018-11-30 广东利元亨智能装备股份有限公司 一种抚平装置
CN108941061A (zh) * 2018-05-18 2018-12-07 中国人民解放军国防科技大学 光学元件的定量化清洁装置及方法
CN109195798A (zh) * 2016-05-30 2019-01-11 兰达实验室（2012）有限公司 用于制造多层制品的方法
CN110265325A (zh) * 2014-07-31 2019-09-20 东京毅力科创株式会社 基板处理系统、基板清洗方法
CN112313018A (zh) * 2018-02-23 2021-02-02 国际测试技术公司 用于自动清洁柔性电子网辊的新颖材料和硬件
CN114497408A (zh) * 2022-02-11 2022-05-13 吉林大学 一种纸基有机电致发光器件及其制备方法
CN114786949A (zh) * 2019-12-19 2022-07-22 豪夫迈·罗氏有限公司 生产多个分析测试条的方法和系统

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102326233B (zh) * 2008-12-31 2013-11-20 3M创新有限公司 制备设备元件的方法以及所得的元件和设备
KR101147988B1 (ko) * 2010-07-13 2012-05-24 포항공과대학교 산학협력단 물리적 박리 방법을 이용한 플렉서블 전자소자의 제조방법, 플렉서블 전자소자 및 플렉서블 기판
JP6023737B2 (ja) * 2014-03-18 2016-11-09 信越化学工業株式会社 ウエハ加工体、ウエハ加工用仮接着材、及び薄型ウエハの製造方法
US10190004B2 (en) * 2014-03-27 2019-01-29 Skudo Group Pty Ltd Peelable coating
GB201407956D0 (en) * 2014-05-06 2014-06-18 Isis Innovation Vacuum deposited modification of polymer surfaces
DE102015116418A1 (de) * 2014-09-26 2016-03-31 Heliatek Gmbh Verfahren zum Aufbringen der Schutzschicht, Schutzschicht selbst und Halbfabrikat mit einer Schutzschicht
US10276469B2 (en) * 2015-04-17 2019-04-30 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Method for forming semiconductor device structure
KR101905560B1 (ko) * 2016-03-08 2018-11-21 현대자동차 주식회사 연료전지용 막-전극 어셈블리의 제조장치 및 방법
DE102017108496B4 (de) * 2017-04-21 2023-06-29 Windmöller & Hölscher Kg Verfahren und Vorrichtungen sowie System zum Auf- und Abwickeln eines Wickels
JP7227758B2 (ja) 2018-05-31 2023-02-22 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理方法および基板処理装置
CN110045866A (zh) * 2019-03-06 2019-07-23 苏州蓝沛光电科技有限公司 刮涂残留物的去除方法
TW202235263A (zh) * 2020-12-04 2022-09-16 美商3M新設資產公司 用於清潔基材表面之層壓體及其使用方法
EP4248272B1 (en) * 2020-12-21 2024-02-28 3M Innovative Properties Company Arrayed structured replication articles and methods

Family Cites Families (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1918382A1 (de) 1969-04-11 1970-10-22 Porsche Kg Einrichtung an Brennkraftmaschinen zum Verhindern des Ausstroemens von Brennstoff aus dem Gemischbildungssystem in die Atmosphaere
US3711176A (en) 1971-01-14 1973-01-16 Dow Chemical Co Highly reflective thermoplastic bodies for infrared, visible or ultraviolet light
DE2603290B2 (de) * 1976-01-29 1978-04-20 Claus 6000 Frankfurt Hilgenstock Verfahren zum Reinigen von Metall-, Glas- oder Kunststoffoberflachen, insbesondere von Schallplatten
US4341687A (en) 1979-09-25 1982-07-27 Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha Peelable film-forming urethane/isocyanate paints
US5120369A (en) 1982-04-15 1992-06-09 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Hazardous material removal using strippable coatings
JPH0268176A (ja) 1988-08-31 1990-03-07 Dainippon Printing Co Ltd 剥離性保護コーティングフィルム
CA2083514A1 (en) * 1990-06-08 1991-12-09 Joyce B. Hall Reworkable adhesive for electronic applications
US5103337A (en) 1990-07-24 1992-04-07 The Dow Chemical Company Infrared reflective optical interference film
JPH04349984A (ja) * 1991-05-27 1992-12-04 Taiyo Kogyo Kk 膜材の清掃方法
US5262193A (en) 1991-10-15 1993-11-16 Minnesota Mining And Manufacturing Company Ultrasonically assisted coating method
EP0627991A1 (en) 1992-02-25 1994-12-14 The Dow Chemical Company All-polymeric ultraviolet reflecting film
JPH06225848A (ja) 1993-02-01 1994-08-16 Tootaru Service:Kk 建造物外壁表面の清掃方法
JPH06299321A (ja) 1993-02-19 1994-10-25 Toppan Printing Co Ltd 金属あるいは金属酸化物被覆フィルムの製造装置
US5411787A (en) * 1993-10-19 1995-05-02 Minnesota Mining And Manufacturing Company Water based transparent image recording sheet
KR100364029B1 (ko) 1993-12-21 2003-10-04 미네소타 마이닝 앤드 매뉴팩춰링 캄파니 다층광학필름
US5882774A (en) 1993-12-21 1999-03-16 Minnesota Mining And Manufacturing Company Optical film
JP2823813B2 (ja) 1994-05-06 1998-11-11 鹿島建設株式会社 剥離性ポリマー膜による壁面汚れの剥離方法
JP3046918B2 (ja) 1994-10-17 2000-05-29 クレオール株式会社 塗装面の洗浄方法
JP3107030B2 (ja) 1997-03-14 2000-11-06 鹿島建設株式会社 構造物表面の洗浄方法
US5902678A (en) 1997-04-01 1999-05-11 Nitto Denko Corporation Pressure-sensitive adhesive or pressure-sensitive adhesive tape for foreign-matter removal
US5753563A (en) 1997-07-30 1998-05-19 Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. Method of removing particles by adhesive
US6071597A (en) 1997-08-28 2000-06-06 3M Innovative Properties Company Flexible circuits and carriers and process for manufacture
US20010008169A1 (en) * 1998-06-30 2001-07-19 3M Innovative Properties Company Fine pitch anisotropic conductive adhesive
JP2000042470A (ja) * 1998-07-31 2000-02-15 Teijin Ltd プラスチックフィルムの製造方法及びその装置
US6086798A (en) 1998-12-17 2000-07-11 Abante Corporation Method for removing contaminant from surface of mold die
US6492738B2 (en) * 1999-09-02 2002-12-10 Micron Technology, Inc. Apparatus and methods of testing and assembling bumped devices using an anisotropically conductive layer
US6495266B1 (en) * 1999-11-12 2002-12-17 Exxonmobil Oil Corporation Films with improved blocking resistance and surface properties
US7204890B2 (en) 2000-01-31 2007-04-17 Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien Process for removing fine particulate soil from hard surfaces
JP2001338441A (ja) * 2000-05-25 2001-12-07 Sony Corp 光学記録媒体の製造方法および光学記録媒体の製造装置
US6553689B2 (en) 2000-09-24 2003-04-29 3M Innovative Properties Company Vapor collection method and apparatus
US7032324B2 (en) 2000-09-24 2006-04-25 3M Innovative Properties Company Coating process and apparatus
US7143528B2 (en) 2000-09-24 2006-12-05 3M Innovative Properties Company Dry converting process and apparatus
WO2002043878A1 (de) * 2000-12-01 2002-06-06 Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien Vorrichtung zum geregelten auftragen von kleb- und/oder dichtstoffen
US6436851B1 (en) 2001-01-05 2002-08-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method for spin coating a high viscosity liquid on a wafer
US6776171B2 (en) 2001-06-27 2004-08-17 International Business Machines Corporation Cleaning of semiconductor wafers by contaminate encapsulation
US20030072948A1 (en) 2001-10-03 2003-04-17 3M Innovative Properties Company Dry-peelable temporary protective coatings
GB0208506D0 (en) 2002-04-12 2002-05-22 Dupont Teijin Films Us Ltd Film coating
JP4383077B2 (ja) 2003-03-31 2009-12-16 大日本印刷株式会社 ガスバリア性基板
US7018713B2 (en) 2003-04-02 2006-03-28 3M Innovative Properties Company Flexible high-temperature ultrabarrier
CN101002113B (zh) * 2004-08-04 2011-01-19 富士胶片株式会社 制造光学薄膜的方法
JP2006119186A (ja) 2004-10-19 2006-05-11 Hitachi Maxell Ltd 画面保護シート
US20070126158A1 (en) * 2005-12-01 2007-06-07 3M Innovative Properties Company Method of cleaning polymeric mold
DE102006035644A1 (de) * 2006-07-31 2008-02-14 Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale Verfahren zum Reduzieren der Kontamination durch Vorsehen einer zu entfernenden Polymerschutzschicht während der Bearbeitung von Mikrostrukturen
JP2008135661A (ja) 2006-11-29 2008-06-12 Hitachi High-Technologies Corp 半導体処理装置の清浄化方法
KR20080051961A (ko) * 2006-12-07 2008-06-11 한국전자통신연구원 플렉시블 기판의 세정 방법
WO2010078233A2 (en) 2008-12-31 2010-07-08 3M Innovative Properties Company Substrate with planarizing coating and method of making same
CN102326233B (zh) * 2008-12-31 2013-11-20 3M创新有限公司 制备设备元件的方法以及所得的元件和设备

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105189138B (zh) * 2013-01-11 2018-07-03 卡尔·沃瓦格漆料和颜料制造有限责任两合公司 用于转移层压的方法和装置
CN105189138A (zh) * 2013-01-11 2015-12-23 卡尔·沃瓦格漆料和颜料制造有限责任两合公司 用于转移层压的方法和装置
CN105321804A (zh) * 2014-07-31 2016-02-10 东京毅力科创株式会社 基板清洗方法
CN110265325A (zh) * 2014-07-31 2019-09-20 东京毅力科创株式会社 基板处理系统、基板清洗方法
CN107032015A (zh) * 2015-11-10 2017-08-11 新璞修人有限公司 具有抗菌涂层的家庭用品及其制造方法
CN109195798A (zh) * 2016-05-30 2019-01-11 兰达实验室（2012）有限公司 用于制造多层制品的方法
CN107618693A (zh) * 2016-07-15 2018-01-23 戴宇 对表面产生效应的装置、方法及其批量应用的装置和方法
CN112313018A (zh) * 2018-02-23 2021-02-02 国际测试技术公司 用于自动清洁柔性电子网辊的新颖材料和硬件
CN108941061A (zh) * 2018-05-18 2018-12-07 中国人民解放军国防科技大学 光学元件的定量化清洁装置及方法
CN108910141A (zh) * 2018-08-27 2018-11-30 广东利元亨智能装备股份有限公司 一种抚平装置
CN108910141B (zh) * 2018-08-27 2024-01-12 广东利元亨智能装备股份有限公司 一种抚平装置
CN114786949A (zh) * 2019-12-19 2022-07-22 豪夫迈·罗氏有限公司 生产多个分析测试条的方法和系统
CN114786949B (zh) * 2019-12-19 2024-02-06 豪夫迈·罗氏有限公司 生产多个分析测试条的方法和系统
CN114497408A (zh) * 2022-02-11 2022-05-13 吉林大学 一种纸基有机电致发光器件及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2012513899A (ja) 2012-06-21
WO2010078414A3 (en) 2010-09-10
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CN102326233B (zh) 2013-11-20
US20140230846A1 (en) 2014-08-21
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EP2382650A4 (en) 2014-06-18
JP5551713B2 (ja) 2014-07-16
EP2382650A2 (en) 2011-11-02
BRPI0923756A2 (pt) 2016-01-19

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