JP5541252B2 - 露光装置及び液体回収方法 - Google Patents

Description

本発明は、液体を介して基板を露光する露光装置及びデバイス製造方法に関するものである。
本願は、２００４年７月１２日に出願された特願２００４−２０５００９号に対し優先権を主張し、その内容をここに援用する。

半導体デバイスや液晶表示デバイスは、マスク上に形成されたパターンを感光性の基板上に転写する、いわゆるフォトリソグラフィの手法により製造される。このフォトリソグラフィ工程で使用される露光装置は、マスクを支持するマスクステージと基板を支持する基板ステージとを有し、マスクステージ及び基板ステージを逐次移動しながらマスクのパターンを投影光学系を介して基板に転写するものである。近年、デバイスパターンのより一層の高集積化に対応するために投影光学系の更なる高解像度化が望まれている。投影光学系の解像度は、使用する露光波長が短いほど、また投影光学系の開口数が大きいほど高くなる。そのため、露光装置で使用される露光波長は年々短波長化しており、投影光学系の開口数も増大している。そして、現在主流の露光波長はＫｒＦエキシマレーザの２４８ｎｍであるが、更に短波長のＡｒＦエキシマレーザの１９３ｎｍも実用化されつつある。
また、露光を行う際には、解像度と同様に焦点深度（ＤＯＦ）も重要となる。解像度Ｒ、及び焦点深度δはそれぞれ以下の式で表される。
Ｒ＝ｋ_１・λ／ＮＡ … （１）
δ＝±ｋ_２・λ／ＮＡ^２ … （２）
ここで、λは露光波長、ＮＡは投影光学系の開口数、ｋ_１、ｋ_２はプロセス係数である。（１）式、（２）式より、解像度Ｒを高めるために、露光波長λを短くして、開口数ＮＡを大きくすると、焦点深度δが狭くなることが分かる。

焦点深度δが狭くなり過ぎると、投影光学系の像面に対して基板表面を合致させることが困難となり、露光動作時のフォーカスマージンが不足するおそれがある。そこで、実質的に露光波長を短くして、且つ焦点深度を広くする方法として、例えば下記特許文献１に開示されている液浸法が提案されている。この液浸法は、投影光学系の下面と基板表面との間を水や有機溶媒等の液体で満たして液浸領域を形成し、液体中での露光光の波長が空気中の１／ｎ（ｎは液体の屈折率で通常１．２〜１．６程度）になることを利用して解像度を向上するとともに、焦点深度を約ｎ倍に拡大するというものである。

国際公開第９９／４９５０４号パンフレット

ところで、液浸領域の液体や露光用の液体が流出し、その状態を放置しておくと、露光装置の置かれている環境（湿度等）が変動し、例えばステージの位置計測を行うための干渉計の光路の環境変動が生じて計測精度が劣化する等の不都合が生じる。また、流出した液体により、周辺機器等に故障や漏電等、錆びの発生などといった不都合が生じる可能性があり、露光精度及び計測精度の劣化を招くおそれがある。また、流出した液体が拡大すると、露光装置を構成する各種機器等に影響を及ぼす等、被害が拡大するおそれもある。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、流出した液体による被害の拡大を防止し、露光処理及び計測処理を良好に行うことができる露光装置、及びデバイス製造方法を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するため、本発明は実施の形態に示す図１〜図２４に対応付けした以下の構成を採用している。但し、各要素に付した括弧付き符号はその要素の例示に過ぎず、各要素を限定するものではない。

本発明の露光装置（ＥＸ）は、液体（ＬＱ）を介して基板（Ｐ）を露光する露光装置において、移動可能なテーブル（ＰＴ、ＰＴ１、ＰＴ２）と、テーブル（ＰＴ、ＰＴ１、ＰＴ２）の移動を案内する上面（４１Ａ）を有するベース部材（４１）と、ベース部材（４１）の上面（４１Ａ）に液体（ＬＱ）が有るか否かを検出する検出装置（６０）とを備えたことを特徴とする。

本発明によれば、テーブルの移動を案内するベース部材の上面に液体が有るか否かを検出する検出装置を設けたので、検出装置が液体を検出した場合には、その液体を除去する等の適切な処置を迅速に講ずることができる。したがって、流出した液体による被害の拡大を防止し、露光処理及び計測処理を良好に行うことができる。

また本発明の露光装置（ＥＸ）は、液体（ＬＱ）を介して基板（Ｐ）を露光する露光装置において、液体（ＬＱ）を検出可能な検出装置（６０）と、検出装置（６０）を支持して移動可能な可動部材（４４、５０、ＰＴ等）とを備えたことを特徴とする。

本発明によれば、液体を検出可能な検出装置を可動部材に支持して移動することで、検出対象領域の比較的広い領域について液体が有るか否かを検出することができる。したがって、流出した液体による被害の拡大を防止し、露光処理及び計測処理を良好に行うことができる。

本発明のデバイス製造方法は、上記記載の露光装置（ＥＸ）を用いることを特徴とする。
本発明によれば、露光処理及び計測処理を良好に行うことができるので、所望の性能を有するデバイスを製造することができる。

本発明によれば、流出した液体による被害の拡大を防止できるので、露光処理及び計測処理を良好に行うことができる。

本発明の露光装置の一実施形態を示す概略構成図である。 基板テーブルを示す概略構成図である。 基板テーブルを上方から見た平面図である。 検出装置が液体を検出している様子を説明するための模式図である。 検出光とベース部材表面との位置関係を示す模式図である。 検出光の照射位置の一例を説明するための図である。 基板テーブルが露光位置とロード・アンロード位置との間を移動する様子を説明するための図である。 検出装置が液体を検出している様子の別の形態を示す図である。 検出装置の設置位置の変形例を示す図である。 検出装置の設置位置の変形例を示す図である。 検出装置の設置位置の変形例を示す図である。 検出装置の別の実施形態を示す図である。 検出装置の別の実施形態を示す図である。 検出装置の別の実施形態を示す図である。 検出装置の別の実施形態を示す図である。 検出装置の別の実施形態を示す図である。 ベース部材上の液体を回収する液体回収機構を説明するための図である。 気体軸受に設けられた液体回収口及び検出装置の位置関係を示す図である。 第１テーブル及び第２テーブルを備えた露光装置の一例を示す図である。 検出装置の別の実施形態を示す図である。 図２０のＡ−Ａ線断面矢視図である。 液体回収機構の別の実施形態を示す斜視図である。 検出装置の別の実施形態を示す図である。 半導体デバイスの製造工程の一例を示すフローチャート図である。

以下、本発明の露光装置について図面を参照しながら説明する。図１は本発明に係る露光装置の一実施形態を示す概略構成図である。

図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを支持して移動可能なマスクテーブルＭＴと、基板Ｐを支持して移動可能な基板テーブルＰＴと、マスクテーブルＭＴに支持されているマスクＭを露光光ＥＬで照明する照明光学系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターン像を基板テーブルＰＴに支持されている基板Ｐに投影露光する投影光学系ＰＬと、露光装置ＥＸ全体の動作を統括制御する制御装置ＣＯＮＴとを備えている。制御装置ＣＯＮＴには、露光処理に関して異常が生じたときに警報を発する警報装置Ｋが接続されている。

また露光装置ＥＸは、投影光学系ＰＬ等を支持するメインコラム３を備えている。メインコラム３は、床面ＦＤに水平に載置された定盤４上に設けられている。メインコラム３には、内側に向けて突出する上側段部３Ａ及び下側段部３Ｂが形成されている。

本実施形態の露光装置ＥＸは、露光波長を実質的に短くして解像度を向上するとともに焦点深度を実質的に広くするために液浸法を適用した液浸露光装置であって、基板Ｐ上に液体ＬＱの液浸領域ＡＲ２を形成可能な液浸機構１を備えている。液浸機構１は、基板Ｐ上に液体ＬＱを供給する液体供給機構１０と、基板Ｐ上の液体ＬＱを回収する液体回収機構２０とを備えている。露光装置ＥＸは、少なくともマスクＭのパターン像を基板Ｐ上に転写している間、液体供給機構１０から供給した液体ＬＱにより投影光学系ＰＬの投影領域ＡＲ１を含む基板Ｐ上の一部に、投影領域ＡＲ１よりも大きく且つ基板Ｐよりも小さい液浸領域ＡＲ２を局所的に形成する。具体的には、露光装置ＥＸは、投影光学系ＰＬの像面側先端部の光学素子２と基板Ｐの表面との間に液体ＬＱを満たして液浸領域ＡＲ２を形成し、この投影光学系ＰＬと基板Ｐとの間の液体ＬＱ及び投影光学系ＰＬを介してマスクＭのパターン像を基板Ｐ上に投影することによってこの基板Ｐを露光する。

また、投影光学系ＰＬの像面近傍、具体的には投影光学系ＰＬの像面側端部の光学素子２の近傍には、液浸機構１の一部を構成するノズル部材７０が配置されている。ノズル部材７０は、基板Ｐ（基板テーブルＰＴ）の上方において投影光学系ＰＬの先端部の周りを囲むように設けられた環状部材である。

また、後に詳述するように、露光装置ＥＸは、基板テーブルＰＴの移動を案内する上面４１Ａを有するベース部材４１を有しており、そのベース部材４１の上面４１Ａに液体ＬＱが有るか否かを検出する検出装置６０を備えている。

本実施形態では、露光装置ＥＸとしてマスクＭと基板Ｐとを走査方向における互いに異なる向き（逆方向）に同期移動しつつマスクＭに形成されたパターンを基板Ｐに露光する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）を使用する場合を例にして説明する。以下の説明において、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸと一致する方向をＺ軸方向、Ｚ軸方向に垂直な平面内でマスクＭと基板Ｐとの同期移動方向（走査方向）をＸ軸方向、Ｚ軸方向及びＸ軸方向に垂直な方向（非走査方向）をＹ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。なお、ここでいう「基板」は半導体ウエハ上に感光性材料であるフォトレジストを塗布したものを含み、「マスク」は基板上に縮小投影されるデバイスパターンを形成されたレチクルを含む。

照明光学系ＩＬは、メインコラム３の上部に固定された支持コラム５により支持されている。照明光学系ＩＬは、マスクテーブルＭＴに支持されているマスクＭを露光光ＥＬで照明するものであり、露光用光源、露光用光源から射出された光束の照度を均一化するオプティカルインテグレータ、オプティカルインテグレータからの露光光ＥＬを集光するコンデンサレンズ、リレーレンズ系、及び露光光ＥＬによるマスクＭ上の照明領域をスリット状に設定する可変視野絞り等を有している。マスクＭ上の所定の照明領域は照明光学系ＩＬにより均一な照度分布の露光光ＥＬで照明される。照明光学系ＩＬから射出される露光光ＥＬとしては、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）や、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）及びＦ_２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等が用いられる。本実施形態においてはＡｒＦエキシマレーザ光が用いられる。

本実施形態において、液体ＬＱには純水が用いられる。純水はＡｒＦエキシマレーザ光のみならず、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）も透過可能である。

マスクテーブルＭＴは、マスクＭを保持して移動可能に設けられている。メインコラム３の上側段部３Ａには防振ユニット６を介してベース部材３１が支持されている。マスクテーブルＭＴの下面には非接触ベアリングである気体軸受（エアベアリング）３２が複数設けられている。マスクテーブルＭＴはエアベアリング３２によりベース部材３１の上面（ガイド面）３１Ａに対して非接触支持されており、リニアモータ等を含むマスクテーブル駆動機構により、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸに垂直な平面内、すなわちＸＹ平面内で２次元移動可能及びθＺ方向に微小回転可能である。これらマスクテーブルＭＴ及びマスクテーブル駆動機構等によって、マスクＭを支持して移動するマスクステージＭＳＴの少なくとも一部が構成されている。

マスクテーブルＭＴには移動鏡３５が設けられている。また、移動鏡３５に対向する位置にはレーザ干渉計３６が設けられている。マスクＭを支持したマスクテーブルＭＴの２次元方向の位置、及びθＺ方向の回転角（場合によってはθＸ、θＹ方向の回転角も含む）はレーザ干渉計３６によりリアルタイムで計測され、計測結果は制御装置ＣＯＮＴに出力される。制御装置ＣＯＮＴは、レーザ干渉計３６の計測結果に基づいてマスクテーブル駆動機構を駆動することでマスクテーブルＭＴに支持されているマスクＭの位置を制御する。

投影光学系ＰＬは、マスクＭのパターンを所定の投影倍率βで基板Ｐに投影するものであって、基板Ｐ側の先端部に設けられた光学素子（レンズ）２を含む複数の光学素子で構成されており、これら光学素子は鏡筒ＰＫで支持されている。投影光学系ＰＬの先端部の光学素子２は鏡筒ＰＫより露出しており、液浸領域ＡＲ２の液体ＬＱに接触するようになっている。また、光学素子２のうち液浸領域ＡＲ２の液体ＬＱと接触する液体接触面（下面）２Ａは、液体ＬＱに対して親液性となっている。

本実施形態において、投影光学系ＰＬは、投影倍率βが例えば１／４、１／５、あるいは１／８の縮小系である。なお、投影光学系ＰＬは等倍系及び拡大系のいずれでもよい。また投影光学系ＰＬは、反射素子を含まない屈折系、屈折素子を含まない反射系、屈折素子と反射素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。投影光学系ＰＬの鏡筒ＰＫを支持した鏡筒定盤８は、防振ユニット７を介してメインコラム３の下側段部３Ｂに支持されている。

基板テーブルＰＴは、基板ホルダＰＨを介して基板Ｐを保持して移動可能に設けられている。基板テーブルＰＴ上には凹部５３が設けられており、基板ホルダＰＨは凹部５３に配置されている。また、基板テーブルＰＴの上面４３は平坦面となっており、その上面４３と基板ホルダＰＨに保持された基板Ｐの表面とはほぼ面一となっている。

基板テーブルＰＴの下面には複数の非接触ベアリングである気体軸受（エアベアリング）４２が設けられている。定盤４上には、防振ユニット９を介してベース部材４１が支持されている。エアベアリング４２は、ベース部材４１の上面（ガイド面）４１Ａに対向する軸受面４２Ｓを有している。エアベアリング４２は、軸受面４２Ｓに設けられ、ベース部材４１の上面４１Ａに対して気体（エア）を吹き出す吹出口４２Ｂと、軸受面４２Ｓに設けられ、軸受面４２Ｓとガイド面４１Ａとの間の気体を吸引する吸気口４２Ａとを備えている。エアベアリング４２は、吹出口４２Ｂからの気体の吹き出しによる反発力と吸気口４２Ａによる吸引力との釣り合いにより、基板テーブルＰＴの下面ＰＴＡ（軸受面４２Ｓ）とガイド面４１Ａとの間に一定の隙間を保持し、ベース部材４１の上面４１Ａに対して基板テーブルＰＴを非接触支持する。基板テーブルＰＴは、エアベアリング４２によってベース部材４１の上面４１Ａに対して非接触支持された状態で、後述するリニアモータ４７、４８、Ｘガイドステージ４４、及び被ガイド部材５０等を含む基板テーブル駆動機構ＰＳＴＤにより、ベース部材４１の上面４１Ａに案内されつつ、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸに垂直な平面内、すなわちＸＹ平面内で２次元移動可能及びθＺ方向に微小回転可能である。また、基板テーブルＰＴ上の基板ホルダＰＨは、不図示のホルダ駆動機構により、Ｚ軸方向、θＸ方向、及びθＹ方向に移動可能に設けられている。これら基板テーブルＰＴ及び基板テーブル駆動機構ＰＳＴＤ等によって、基板Ｐを支持して移動する基板ステージＰＳＴが構成されている。ホルダ駆動機構及び基板テーブル駆動機構ＰＳＴＤは制御装置ＣＯＮＴにより制御される。

また、露光装置ＥＸは、基板テーブルＰＴに支持されている基板Ｐの表面の位置を検出する不図示のフォーカス・レベリング検出系を備えている。フォーカス・レベリング検出系は、基板Ｐ表面のＺ軸方向の位置情報、及び基板ＰのθＸ及びθＹ方向の傾斜情報を検出する。なお、フォーカス・レベリング検出系の構成としては、例えば特開平８−３７１４９号公報に開示されているものを用いることができる。フォーカス・レベリング検出系の検出結果は制御装置ＣＯＮＴに出力される。制御装置ＣＯＮＴは、フォーカス・レベリング検出系の検出結果に基づいて、ホルダ駆動機構を駆動し、基板ホルダＰＨに保持されている基板Ｐの表面のフォーカス位置（Ｚ位置）及び傾斜角を制御して基板Ｐの表面を投影光学系ＰＬの像面に合わせ込む。

基板テーブルＰＴには移動鏡４５が設けられている。また、移動鏡４５に対向する位置にはレーザ干渉計４６が設けられている。基板Ｐを支持した基板テーブルＰＴの２次元方向の位置、及び回転角はレーザ干渉計４６によりリアルタイムで計測され、計測結果は制御装置ＣＯＮＴに出力される。制御装置ＣＯＮＴはレーザ干渉計４６の計測結果に基づいて基板テーブル駆動機構ＰＳＴＤを駆動することで基板テーブルＰＴに支持されている基板ＰのＸ軸方向及びＹ軸方向における位置決めを行う。

基板テーブルＰＴは、Ｘガイドステージ４４によりＸ軸方向に移動自在に支持されている。基板テーブルＰＴは、Ｘガイドステージ４４に案内されつつＸリニアモータ４７によりＸ軸方向に所定ストロークで移動可能である。Ｘリニアモータ４７は、Ｘガイドステージ４４にＸ軸方向に延びるように設けられた固定子４７Ａと、この固定子４７Ａに対応して設けられ基板テーブルＰＴに固定された可動子４７Ｂとを備えている。そして、可動子４７Ｂが固定子４７Ａに対して駆動することで、基板テーブルＰＴがＸガイドステージ４４に非接触支持された状態でＸ軸方向に移動する。

Ｘガイドステージ４４の長手方向両端には、このＸガイドステージ４４を基板テーブルＰＴとともにＹ軸方向に移動可能な一対のＹリニアモータ４８、４８が設けられている。Ｙリニアモータ４８のそれぞれは、Ｘガイドステージ４４の長手方向両端に設けられた可動子４８Ｂと、この可動子４８Ｂに対応して設けられた固定子４８Ａとを備えている。そして、可動子４８Ｂが固定子４８Ａに対して駆動することでＸガイドステージ４４が基板テーブルＰＴとともにＹ軸方向に移動する。また、Ｙリニアモータ４８、４８のそれぞれの駆動を調整することでＸガイドステージ４４及び基板テーブルＰＴはθＺ方向にも回転移動可能となっている。

ベース部材４１のＸ軸方向両側のそれぞれには、Ｌ字状に形成され、Ｘガイドステージ４４のＹ軸方向への移動を案内するガイド部４９が設けられている。ガイド部４９は定盤４上に支持されている。本実施形態において、ガイド部４９の平坦部４９Ｂ上に、Ｙリニアモータ４８の固定子４８Ａが設けられている。一方、Ｘガイドステージ４４の下面の長手方向両端部のそれぞれには凹形状の被ガイド部材５０（５０Ａ、５０Ｂ）が設けられている。ガイド部４９は被ガイド部材５０と係合し、ガイド部４９の上面（ガイド面）４９Ａと被ガイド部材５０の内面とが対向するように設けられている。ガイド部４９のガイド面４９Ａには非接触ベアリングである気体軸受（エアベアリング）５１が設けられており、Ｘガイドステージ４４はガイド面４９Ａに対して非接触支持されている。被ガイド部材５０は、Ｘガイドステージ４４の移動に伴って移動する。

また、Ｙリニアモータ４８の固定子４８Ａとガイド部４９の平坦部４９Ｂとの間には非接触ベアリングである気体軸受（エアベアリング）５２が介在しており、固定子４８Ａはエアベアリング５２によりガイド部４９の平坦部４９Ｂに対して非接触支持される。このため、運動量保存の法則によりＸガイドステージ４４及び基板テーブルＰＴの＋Ｙ方向（−Ｙ方向）の移動に応じて固定子４８Ａが−Ｙ方向（＋Ｙ方向）に移動する。この固定子４８Ａの移動によりＸガイドステージ４４及び基板テーブルＰＴの移動に伴う反力が相殺されるとともに重心位置の変化を防ぐことができる。すなわち、固定子４８Ａは所謂カウンタマスとしての機能を有している。

液体供給機構１０は、液体ＬＱを投影光学系ＰＬの像面側の空間に供給するためのものであって、液体ＬＱを送出可能な液体供給部１１と、液体供給部１１にその一端部を接続する供給管１３とを備えている。供給管１３の他端部はノズル部材７０に接続されている。液体供給部１１は、液体ＬＱを収容するタンク、及び加圧ポンプ等を備えている。なお、タンクおよび加圧ポンプなどは、露光装置ＥＸが備えていなくてもよく、それらの少なくとも一部を、露光装置ＥＸが設置される工場などの設備で代用してもよい。

供給管１３の途中には、供給管１３の流路を開閉するバルブ１５が設けられている。バルブ１５の開閉動作は制御装置ＣＯＮＴにより制御されるようになっている。なお、本実施形態におけるバルブ１５は、例えば停電等により露光装置ＥＸ（制御装置ＣＯＮＴ）の駆動源（電源）が停止した場合に供給管１３の流路を機械的に閉塞する所謂ノーマルクローズ方式となっている。

液体回収機構２０は、投影光学系ＰＬの像面側の空間から液体ＬＱを回収するためのものであって、液体ＬＱを回収可能な液体回収部２１と、液体回収部２１にその一端部を接続する回収管２３とを備えている。回収管２３の他端部はノズル部材７０に接続されている。液体回収部２１は例えば真空ポンプ等の真空系（吸引装置）、回収された液体ＬＱと気体とを分離する気液分離器、及び回収した液体ＬＱを収容するタンク等を備えている。なお、真空系、気液分離器、およびタンクなどは、露光装置ＥＸが備えていなくてもよく、それらの少なくとも一部を、露光装置ＥＸが設置される工場などの設備で代用してもよい。

投影光学系ＰＬを構成する複数の光学素子のうち、液体ＬＱに接する光学素子２の近傍にはノズル部材７０が配置されている。ノズル部材７０は、基板Ｐ（基板テーブルＰＴ）の上方において、光学素子２の側面を囲むように設けられた環状部材である。ノズル部材７０と光学素子２との間には隙間が設けられており、ノズル部材７０は光学素子２に対して振動的に分離されるように所定の支持機構で支持されている。ノズル部材７０の下面７０Ａは、基板Ｐ（基板テーブルＰＴ）の上方に設けられ、基板Ｐの表面（基板テーブルＰＴの上面４３）と対向する。また、ノズル部材７０の下面７０Ａ、及び光学素子２の下面２Ａのそれぞれはほぼ平坦面であり、ノズル部材７０の下面７０Ａと光学素子２の下面２Ａとはほぼ面一となっている。これにより、所望の範囲内に液浸領域ＡＲ２を良好に形成することができる。

ノズル部材７０の下面７０Ａには、基板Ｐ上に液体ＬＱを供給する液体供給口１２が設けられている。液体供給口１２はノズル部材７０の下面７０Ａに複数設けられている。また、ノズル部材７０の内部には、供給管１３の他端部と液体供給口１２とを接続する内部流路が形成されている。

更に、ノズル部材７０の下面７０Ａには、基板Ｐ上の液体ＬＱを回収する液体回収口２２が設けられている。本実施形態において、液体回収口２２は、ノズル部材７０の下面７０Ａにおいて、液体供給口１２を囲むように、光学素子２の光軸ＡＸに対して外側に設けられている。また、ノズル部材７０の内部には、回収管２３の他端部と液体回収口２２とを接続する内部流路が形成されている。

液体供給部１１及び液体回収部２１の動作は制御装置ＣＯＮＴにより制御される。基板Ｐ上に液体ＬＱの液浸領域ＡＲ２を形成する際、制御装置ＣＯＮＴは、液体供給部１１より液体ＬＱを送出し、供給管１３、及びノズル部材７０の内部流路を介して、基板Ｐの上方に設けられている液体供給口１２より基板Ｐ上に液体ＬＱを供給する。また、基板Ｐ上の液体ＬＱは、液体回収口２２より回収され、ノズル部材７０の回収流路、及び回収管２３を介して液体回収部２１に回収される。なお液浸機構１の構成は、上述のものに限られず、例えば、欧州特許公開第１４２０２９８号公報、国際公開第２００４／０５５８０３号公報、国際公開第２００４／０５７５８９号公報、国際公開第２００４／０５７５９０号公報に記載されているものも用いることができる。

次に、図２及び図３を参照しながら検出装置６０について説明する。図２は基板ステージＰＳＴを示す斜視図、図３は基板ステージＰＳＴの平面図である。

検出装置６０は、基板テーブルＰＴの移動を案内するベース部材４１の上面４１Ａに液体ＬＱが有るか否かを検出するものである。検出装置６０は、検出光Ｌａを射出する投光部６１と、検出光Ｌａに対して所定位置に配置された受光部６２とを備えている。本実施形態において、投光部６１は、互いに対向する２つの第１、第２被ガイド部材５０Ａ、５０Ｂのうち、ベース部材４１に対して−Ｘ側に設けられた第１被ガイド部材５０Ａに取り付けられ、受光部６２は、＋Ｘ側に設けられた第２被ガイド部材５０Ｂに取り付けられている。これら第１、第２被ガイド部材５０Ａ、５０Ｂのそれぞれに取り付けられた投光部６１と受光部６２とは、ベース部材４１を挟んで対向するように設けられている。

上述したように、被ガイド部材５０は、基板テーブルＰＴを駆動する基板テーブル駆動機構ＰＳＴＤの一部を構成するＸガイドステージ４４に取り付けられており、本実施形態の検出装置６０（投光部６１及び受光部６２）は、基板テーブルＰＴを移動するための基板テーブル駆動機構ＰＳＴＤに設けられた構成となっている。被ガイド部材５０は、Ｙリニアモータ４８の駆動により、Ｘガイドステージ４４とともにベース部材４１に対して移動する可動部材となっている。したがって、検出装置６０（投光部６１及び受光部６２）は、ベース部材４１に対して移動可能な可動部材（被ガイド部材５０）に取り付けられた構成となっている。

図３に示すように、投光部６１は、Ｙ軸方向に複数（本実施形態では２つ）並んで第１被ガイド部材５０Ａに設けられ、受光部６２は、投光部６１に対応するように、Ｙ軸方向に複数（２つ）並んで第２被ガイド部材５０Ｂに設けられている。そして、Ｙリニアモータ４８の駆動により、投光部６１を支持する第１被ガイド部材５０Ａと、受光部６２を支持する第２被ガイド部材５０Ｂとが同期移動するようになっている。

図４は検出装置６０とベース部材４１との位置関係を示す模式的に示す側面図である。図４に示すように、検出装置６０の投光部６１から射出された検出光Ｌａは、ベース部材４１の上面４１Ａに対して略平行に照射される。そして、検出装置６０は、受光部６２の受光結果に基づいて、ベース部材４１の上面４１Ａに液体ＬＱが有るか否かを検出する。

投光部６１と受光部６２とは対向しており、投光部６１から射出された検出光Ｌａは受光部６２に到達し、その受光部６２に所定の光量（光強度）で受光されるようになっている。このとき、例えば図４に示すように、ベース部材４１の上面４１Ａに液体ＬＱの液滴（水滴）が存在している場合において、検出光Ｌａが液体ＬＱに照射されると、その検出光Ｌａは液体ＬＱによって屈折又は散乱、あるいは吸収される。したがって、検出光Ｌａの光路上に液体ＬＱが有る場合、受光部６２で受光される光量（光強度）が低下する、あるいは検出光Ｌａが受光部６２に到達しなくなる。そこで、検出装置６０は、受光部６２の受光結果（受光量）に基づいて、検出光Ｌａの光路上に液体ＬＱが有るか否かを検出することができる。そして、検出光Ｌａの光路上に液体Ｌａが有るか否かを検出することで、検出装置６０は、ベース部材４１の上面４１Ａに液体ＬＱが有るか否かを検出することができる。

本実施形態においては、検出装置６０は、液体ＬＱを光学的に（非接触方式で）検出する構成であるため、例えばベース部材４１近傍や基板テーブル駆動機構ＰＳＴＤ近傍に配線や各種機器などを配置する必要がない。そのため、基板テーブルＰＴや基板テーブル駆動機構ＰＳＴＤの移動に及ぼす影響を少なくすることができる。

検出光Ｌａとしては可視光などを使用することもできるが、所定波長（所定波長帯域）の赤外光を用いることが好ましい。具体的には、検出光Ｌａとして、波長が例えば約１２００ｎｍ、約１４５０ｎｍ、約１９４０ｎｍ、及び約２９５０ｎｍの赤外光を用いることが好ましい。水（液体）ＬＱには、上記波長の光（赤外光）を吸収する性質があるため、上記波長を有する検出光（赤外光）Ｌａを液体ＬＱに照射したとき、その検出光Ｌａの光エネルギーが水（液体）ＬＱに吸収され、受光部６２に受光される光量が大きく低下する。したがって、検出光Ｌａが液体ＬＱに照射されたときの受光部６２での受光量と、検出光Ｌａが液体ＬＱに照射されないときの受光部６２での受光量との差が大きくなるため、検出装置６０は、液体ＬＱが有るか否かをより高感度に検出することができる。なお検出光Ｌａとして上記波長を有する赤外光を用いる場合、例えば約１９４０ｎｍの波長を有する赤外光（２μｍ帯レーザ光）と、約２９５０ｎｍの波長を有する赤外光（３μｍ帯レーザ光）とを組み合わせた２波長レーザ光を照射するようにしてもよい。あるいは、互いに異なる波長（波長帯域）を有する３つ以上の複数のレーザ光を組み合わせた検出光を照射するようにしてもよい。

ところで、上述した実施形態においては、検出光Ｌａは、ベース部材４１の上面４１Ａとほぼ平行に照射される構成であり、その検出光Ｌａの光路上に液体Ｌａが有るか否かを検出することによって、ベース部材４１上に液体ＬＱが有るか否かを検出する構成である。つまり、ベース部材４１上に液体ＬＱがある場合、検出光Ｌａを液体ＬＱに確実に照射する必要がある。そのため、検出装置６０は、ベース部材４１上に存在する液体ＬＱに検出光Ｌａを確実に照射するために、検出光Ｌａがベース部材４１表面より所定距離以内の離れた領域の内側を通過するようにしている。具体的には、検出光Ｌａは、ベース部材４１の上面４１Ａより５．５ｍｍ以内の離れた領域を通過するように設定されている。このことについて図５を参照しながら説明する。

図５において、ベース部材４１の上面４１Ａには液体ＬＱが液滴（水滴）の状態で配置されている。このとき、
ｃｏｓθ ＝ １−（ρ×ｇ×ｈ^２）／（２×Ｔ） …（１Ａ）の関係が成り立つ。ここで、
θ：物体表面に対する液体ＬＱの接触角、
ρ：液体の密度、
ｈ：液体（液滴）の高さ、
Ｔ：表面張力係数、
ｇ：重力加速度、である。本実施形態において液体ＬＱは水であるため、ρ＝９９８〔ｋｇ／ｍ^３〕、Ｔ＝７３×１０^−３〔Ｎ／ｍ〕である。上記（１Ａ）式を変形すると、
ｈ ＝ 〔（２×Ｔ）×（１−ｃｏｓθ）／（ρ×ｇ）〕^１／２ …（２Ａ）となる。θ＝１８０°（ｃｏｓθ＝−１）とすると、ｈ＝５．４６×１０^−３〔ｍ〕、すなわち約５．５ｍｍとなる。実際には、接触角θは１８０°よりも小さい値であるため、高さｈの値も５．５ｍｍ以下となる。したがって、ベース部材４１の上面４１Ａとその上面４１Ａにほぼ平行に照射される検出光Ｌａとの距離Ｄが５．５ｍｍ以下となるように設定することにより、ベース部材４１の上面４１Ａに存在する液体ＬＱに検出光Ｌａを確実に照射することができる。

次に、上述した露光装置ＥＸを用いて基板Ｐを露光する方法について説明する。
制御装置ＣＯＮＴは、基板テーブルＰＴにロードされた基板Ｐを露光するために、液浸機構１を駆動し、基板Ｐ上に液体ＬＱの液浸領域ＡＲ２を形成する。そして、制御装置ＣＯＮＴは、照明光学系ＩＬを使ってマスクＭを露光光ＥＬで照明し、マスクＭのパターン像を投影光学系ＰＬ及び液体ＬＱを介して基板Ｐに投影する。上述したように、本実施形態における露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを同期移動しつつマスクＭに形成されたパターンを基板Ｐに走査露光するものである。図２や図３に示すように、基板Ｐ上にはマトリクス状に複数のショット領域ＳＨが設定されており、１つのショット領域ＳＨへの露光終了後に、基板Ｐのステッピング移動によって次のショット領域ＳＨが走査開始位置に移動し、以下、ステップ・アンド・スキャン方式で基板Ｐを移動しながら各ショット領域に対する走査露光処理が順次行われる。制御装置ＣＯＮＴは、基板Ｐを支持した基板テーブルＰＴを移動するために、基板テーブル駆動機構ＰＳＴＤを構成するＸリニアモータ４７やＹリニアモータ４８を駆動する。そして、Ｙリニアモータ４８の駆動に伴って、検出装置６０を支持している被ガイド部材５０（５０Ａ、５０Ｂ）も、ベース部材４１に対して移動する。ここで、検出装置６０の投光部６１からは、基板Ｐの露光中及び露光前後において、検出光Ｌａが常時射出されている。

図６の模式図に示すように、基板テーブルＰＴ（基板Ｐ）上より液体ＬＱが流出し、その流出した液体ＬＱがベース部材４１の上面４１Ａ上に残留する可能性がある。制御装置ＣＯＮＴは、検出装置６０の投光部６１より検出光Ｌａを常時射出しているので、ベース部材４１の上面４１Ａに液体ＬＱが有るか否かを検出することができる。ここで、投光部６１及び受光部６２は２つずつＹ軸方向に並んで配置されており、図６や図３に示すように、それら投光部６１から射出される検出光Ｌａは、基板テーブルＰＴのエッジ部ＰＴＥ近傍に照射されるようになっている。基板テーブルＰＴ上から流出する液体ＬＱは、基板テーブルＰＴのエッジ部ＰＴＥよりベース部材４１上に流出するため、基板テーブルＰＴのエッジ部ＰＴＥ近傍に検出光Ｌａが照射されるようにしておくことで、基板テーブルＰＴ上より流出する液体ＬＱを迅速且つ良好に検出することができる。また、基板Ｐを露光するときのステップ・アンド・スキャン移動においては、その移動ストロークは小さい場合があるが、そのような場合、基板テーブルＰＴのエッジ部ＰＴＥより離れたところに検出光Ｌａが照射される構成では、液体ＬＱがベース部材４１上に流出してから、その液体ＬＱが検出光Ｌａによって検出されるまでに時間がかかる可能性があり、被害が拡大するおそれがある。しかしながら、基板テーブルＰＴのエッジ部ＰＴＥ近傍など、液体ＬＱが流出しやすい位置に応じて検出光Ｌａの光路を設定することで、流出する液体ＬＱを迅速且つ良好に検出することができる。

また、露光中においては、検出装置６０（投光部６１及び受光部６２）を支持する被ガイド部材５０は、ベース部材４１に対して相対的に移動しており、投光部６１を支持する第１被ガイド部材５０Ａと、受光部６２を支持する第２被ガイド部材５０Ｂとは同期移動している。制御装置ＣＯＮＴは、投光部６１を支持する第１被ガイド部材５０Ａと、受光部６２を支持する第２被ガイド部材５０Ｂとを同期移動しつつ、第１被ガイド部材５０Ａに支持されている投光部６１より検出光Ｌａを照射し、ベース部材４１の上面４１Ａに液体ＬＱが有るか否かを検出する。このように、制御装置ＣＯＮＴは、検出装置６０をベース部材４１に対して移動することで、検出光Ｌａとベース部材４１とを相対的に移動しつつ、ベース部材４１の上面４１Ａに液体ＬＱが有るか否かを検出するので、その検出装置６０を使って、ベース部材４１の上面４１Ａの比較的広い領域において、液体ＬＱが有るか否かを検出することができる。

また、液体ＬＱがベース部材４１の上面４１Ａに有る状態において、検出光Ｌａとベース部材４１とを相対的に移動しながら、検出光Ｌａを照射することにより、ベース部材４１上における液体ＬＱの位置を求めることができる。つまり、被ガイド部材５０と基板テーブルＰＴとは、Ｙ軸方向に関してほぼ一緒に移動するので、レーザ干渉計４６を使って基板テーブルＰＴの位置を計測することで、検出装置６０を設けられた被ガイド部材５０の位置を計測することができる。そこで、被ガイド部材５０の位置（つまり検出装置６０の位置）をレーザ干渉計４６を使ってモニタしつつ、被ガイド部材５０を移動しながら検出光Ｌａを照射することで、制御装置ＣＯＮＴは、レーザ干渉計４６の位置計測結果と、検出装置６０の受光部６２の受光結果とに基づいて、レーザ干渉計４６で規定される座標系における液体ＬＱの位置を求めることができる。

そして、検出装置６０が液体ＬＱを検出したときには、制御装置ＣＯＮＴは、検出装置６０の検出結果に基づいて、基板テーブルＰＴ上より液体ＬＱが流出するなどの異常が生じたと判断する。異常が生じたと判断した場合、制御装置ＣＯＮＴは、例えば液体供給機構１０による単位時間当たりの液体供給量を低減したり、あるいは液体供給機構１０による液体ＬＱの供給を停止する。液体供給機構１０による液体ＬＱの供給を停止するときは、液体供給部１１の駆動を停止してもよいし、バルブ１５を使って供給管１３の流路を閉じるようにしてもよい。あるいは、制御装置ＣＯＮＴは、検出装置６０の検出結果に基づいて、液体回収機構２０による単位時間当たりの液体回収量を増やす。あるいは、制御装置ＣＯＮＴは、検出装置６０の検出結果に基づいて、基板Ｐに対する露光動作や基板ステージＰＳＴの移動を停止する。このように、ベース部材４１上に液体ＬＱが有るか否かを検出装置６０を使って検出し、その検出結果に基づいて露光動作や液体供給・回収動作等を制御することにより、ベース部材４１上の液体ＬＱが床面ＦＤ等に流出して被害が拡大することを防止することができる。

また、ベース部材４１上に液体ＬＱがある場合、エアベアリング４２の吸気口４２Ａに液体ＬＱが流入する可能性があるため、液体ＬＱが有ることを検出したときには、制御装置ＣＯＮＴは、吸気口４２Ａからの吸気動作を停止するようにしてもよい。また、検出光Ｌａの光路を、エアベアリング４２の近傍に設定しておくことにより、ベース部材４１上の液体ＬＱが吸気口４２Ａに流入する前に、その液体ＬＱを検出光Ｌａを使って検出することができ、その検出結果に応じて適切な処置を講ずることにより、ベース部材４１上に流出した液体ＬＱが、吸気口４２Ａに流入することを未然に防ぐことができる。また、エアベアリング４２の軸受面４２Ｓとベース部材４１の上面４１Ａとの間に液体ＬＱが浸入すると、その液体ＬＱによって基板テーブルＰＴのＺ軸方向の位置が変動する可能性があるが、検出装置６０の検出結果に基づいて適切な処置を講ずることで、そのような不都合も防止することができる。

また、検出装置６０の検出結果が異常であると判断したとき、制御装置ＣＯＮＴは、警報装置Ｋを駆動して警告を発することも可能である。これにより、例えばオペレータは露光装置ＥＸ内部において、液体ＬＱが漏洩するなどの異常が発生したことを把握できるため、適切な処置を施すことができる。警報装置Ｋは、警告灯、警告音、ディスプレイなどを使って警報を発することができる。

なおここでは、検出装置６０は基板Ｐのステップ・アンド・スキャン移動に合わせて、検出装置６０の検出領域（検出光Ｌａの光路）を移動して液体ＬＱを検出しているが、第１のショット領域を露光した後、次の第２のショット領域を露光する前に、ステップ移動とは異なる移動状態で、被ガイド部材５０を動かし、ベース部材４１の上面４１Ａに液体ＬＱが有るか否かを検出するようにしてもよい。例えば、第１のショット領域を露光した後、ステップ移動距離よりも大きく被ガイド部材５０を動かして、ベース部材４１の上面４１Ａの比較的広い領域について検出動作を行い、その後、第２のショット領域を露光するといった構成も可能である。こうすることにより、第２のショット領域を露光する前に、ベース部材４１上に液体ＬＱが有るか否かを知ることができ、液体ＬＱが無いことを確認した後、第２のショット領域を露光することができる。また、液体ＬＱが有る場合には、第２のショット領域を露光する前に、適切な処置を施すことができる。

なお、検出装置６０による検出動作は、基板Ｐの液浸露光前、あるいは基板Ｐ上に液体ＬＱを供給する前に行うことも可能である。例えば液浸露光を行う前に、ベース部材４１に液体ＬＱが無いことを検出装置６０を使って確認した後、液浸露光処理を行うことができる。

基板Ｐの液浸露光が終了した後、制御装置ＣＯＮＴは、液体回収機構２０等を使って、基板Ｐ上の液体ＬＱや基板テーブルＰＴの上面４３に残留している液体ＬＱを回収する。基板Ｐ表面を含む基板テーブルＰＴ上の液体ＬＱを回収した後、制御装置ＣＯＮＴは、検出装置６０を使って、ベース部材４１上に液体ＬＱが有るか否かを検出することができる。この場合、基板Ｐの露光処理は終了しているため、例えば被ガイド部材５０を大きく動かしてベース部材４１の任意の位置に対応させて検出装置６０を配置することができる。

そして、制御装置ＣＯＮＴは、露光済みの基板Ｐを基板ステージＰＳＴより搬出（アンロード）する。基板Ｐをアンロード（搬出）するときやロード（搬入）するときは、図７に示す模式図のように、制御装置ＣＯＮＴは、基板テーブルＰＴを露光位置ＰＪ１とロード・アンロード位置ＰＪ２との間で移動するために、被ガイド部材５０をベース部材４１に対して大きく移動するので、その被ガイド部材５０に支持されている検出装置６０を使って、ベース部材４１上の比較的広い領域について液体ＬＱの検出を行うことができる。
そして、ロード・アンロード位置ＰＪ２まで移動された基板テーブルＰＴ上の露光済みの基板Ｐは搬送系Ｈに渡される。なお、制御装置ＣＯＮＴは、ロード・アンロード位置ＰＪ２で未露光の基板Ｐを基板テーブルＰＴにロードした後、その基板テーブルＰＴを露光位置ＰＪ１に移動する前や、ロード・アンロード位置ＰＪ２で露光済みの基板Ｐを基板テーブルＰＴよりアンロードした後、未露光の基板Ｐをロードする前に、検出装置６０を支持した可動部材（ここでは被ガイド部材５０）をベース部材４１に対して大きく移動し、ベース部材４１の上面４１Ａに液体ＬＱが有るか否かを検出するようにしてもよい。

以上説明したように、基板テーブルＰＴの移動を案内するベース部材４１の上面４１Ａに液体ＬＱが有るか否かを検出する検出装置６０を設けたので、検出装置６０が液体ＬＱを検出した場合には、その液体ＬＱを除去する等の適切な処置を迅速に講ずることができる。したがって、流出した液体ＬＱによる被害の拡大を防止し、露光処理及び計測処理を良好に行うことができる。

また、液体ＬＱを検出可能な検出装置６０を可動部材である被ガイド部材５０で支持して移動することで、その被ガイド部材５０以外の部材（ベース部材４１）の比較的広い領域について液体ＬＱが有るか否かを検出することができる。したがって、流出した液体ＬＱによる被害の拡大を防止し、露光処理及び計測処理を良好に行うことができる。

なお本実施形態においては、投光部６１及び受光部６２のそれぞれが、Ｘ軸方向に関し、ベース部材４１を挟んだ両側のそれぞれに配置されており、投光部６１より検出光Ｌａを射出しつつ、被ガイド部材５０をＹ軸方向に移動することで、その被ガイド部材５０とは別の部材であるベース部材４１上における液体ＬＱのＹ軸方向に関する位置を検出する構成であるが、投光部６１及び受光部６２のそれぞれを、Ｙ軸方向に関し、ベース部材４１を挟んだ両側のそれぞれにも配置し、その投光部６１及び受光部６２をベース部材４１に対して相対移動可能な可動部材に支持し、投光部６１及び受光部６２をＸ軸方向に同期移動しながら投光部６１より検出光Ｌａを射出することにより、ベース部材４１上における液体ＬＱのＸ軸方向に関する位置も検出することができる。また、本実施形態では、投光部６１及び受光部６２は２つずつ設けられているが、もちろん任意の複数設けられていてもよいし、１つずつ設けられていてもよい。

なお、本実施形態においては、検出装置６０はベース部材４１の上面４１Ａに液体ＬＱが有るか否かを検出しているが、被ガイド部材５０に対する検出装置６０の取り付け位置を、上述した実施形態とは別の位置に変更することで、あるいは新たな検出装置６０を取り付けることで、図８に示す平面図のように、ベース部材４１の側面４１Ｂの液体ＬＱも検出することができる。

なお、上述した実施形態においては、検出装置６０は、被ガイド部材５０に取り付けられているが、基板テーブル駆動機構ＰＳＴＤを構成する任意の部材に取り付けることができる。あるいは、基板テーブル駆動機構ＰＳＴＤ以外の、ベース部材４１に対して相対的に移動可能な可動部材を設け、その可動部材に検出装置６０を取り付けるようにしてもよい。例えば、図９に示すように、検出装置６０の発光部６１及び受光部６２を、基板テーブルＰＴのうちベース部材４１の上面４１Ａと対向する下面ＰＴＡに設けるようにしてもよい。図９に示す例では、投光部６１が基板テーブルＰＴの下面ＰＴＡの−Ｙ側のエッジ領域に取り付けられ、受光部６２が、投光部６１と対向するように、基板テーブルＰＴの下面ＰＴＡの＋Ｙ側のエッジ領域に取り付けられている。更に、図１０に示すように、検出装置６０の投光部６１及び受光部６２を、ベース部材４１の上面４１Ａに対して基板テーブルＰＴを非接触支持するためのエアベアリング４２に設けるようにしてもよい。本実施形態においては、エアベアリング４２は基板テーブルＰＴの下面ＰＴＡの複数位置のそれぞれに設けられており、複数のエアベアリング４２のうち第１のエアベアリングの側面に投光部６１が設けられ、前記第１のエアベアリングとは別の第２のエアベアリングの側面に、投光部６１と対向するように受光部６２が設けられている。

また、上述した実施形態においては、基板テーブルＰＴの移動を案内する上面４１Ａを有するベース部材４１に液体ＬＱが付着しているか否かを検出しているが、もちろん、露光装置ＥＸを構成するベース部材４１以外の任意の部材に液体ＬＱが付着しているか否かを、可動部材に取り付けられた検出装置６０を使って検出することができる。また、その検出装置６０を使って、ベース部材４１が設置された定盤４上や床面ＦＤ上に液体ＬＱが有るか否かを検出することもできる。

更に、ベース部材４１に液体ＬＱが有るか否かを検出する検出装置６０をベース部材４１に対してほぼ動かない固定部材に取り付けるようにしてもよい。例えば図１１に示す例では、検出装置６０の投光部６１及び受光部６２はメインコラム３に取り付けられ、ベース部材４１を挟んで対向するように設けられている。このような構成によっても、検出装置６０を使ってベース部材４１に液体ＬＱが有るか否かを検出することができる。また、メインコラム３に対する投光部６１及び受光部６２の取り付け位置を最適化することで、その投光部６１及び受光部６２を使って、ベース部材４１の上面４１Ａに液体ＬＱが有るか否かを検出することができるし、あるいはベース部材４１の側面４１Ｂに液体ＬＱが有るか否かを検出することもできるし、定盤４上や床面ＦＤに液体ＬＱが有るか否かを検出することもできる。もちろん、メインコラム３に取り付けた投光部６１及び受光部６２を使って、露光装置ＥＸを構成するベース部材４１以外の任意の部材・機器上に液体ＬＱが有るか否かを検出することができる。

なお、上述した実施形態では、検出装置６０は、液浸領域ＡＲ２を形成する液体ＬＱを検出しているが、例えばリニアモータを冷却する冷却液など、露光装置ＥＸにおいては、液浸領域ＡＲ２を形成する液体ＬＱ以外の液体がベース部材４１上などに流出する可能性がある。検出装置６０は、そのような液体（冷却液など）も検出することができる。

以下、別の実施形態について説明する。以下の説明において、上述した実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略もしくは省略する。

図１２に示すように、複数の検出光Ｌａをマトリクス状に２次元的に照射することによっても、ベース部材４１上における液体ＬＱの位置を求めることができる。図１２において、検出装置６０は、ベース部材４１の＋Ｙ側に配置され、Ｘ軸方向に並んだ複数の検出光Ｌａを射出する第１射出部６１Ｘと、ベース部材４１の−Ｙ側に配置され、第１射出部６１Ｘから射出された検出光Ｌａに対して所定位置に配置された第１受光部６２Ｘと、ベース部材４１の−Ｘ側に配置され、Ｙ軸方向に並んだ複数の検出光Ｌａを射出する第２射出部６１Ｙと、ベース部材４１の＋Ｘ側に配置され、第２射出部６１Ｙから射出された検出光Ｌａに対して所定位置に配置された第２受光部６２Ｙとを備えている。第１受光部６２Ｘは、第１射出部６１Ｘより射出される複数の検出光Ｌａに対応した複数の受光素子を有しており、同様に、第２受光部６２Ｙは、第２射出部６１Ｙより射出される複数の検出光Ｌａに対応した複数の受光素子を有している。第１射出部６１Ｘより射出された検出光Ｌａ、及び第２射出部６１Ｙより射出された検出光Ｌａのそれぞれは、ベース部材４１の上面４１Ａとほぼ平行に照射され、これら検出光Ｌａの光路は平面視においてマトリクス状に設けられている。ここで図１２に示すように、第１射出部６１Ｘから射出された複数の検出光Ｌａのうち特定の検出光Ｌａｘの光路上に液体ＬＱが有る場合、第１受光部６２Ｘの複数の受光素子のうち、その検出光Ｌａｘに対応する受光素子で受光される光量が低下する。同様に、第２射出部６１Ｙから射出された複数の検出光Ｌａのうち特定の検出光Ｌａｙの光路上に液体ＬＱがある場合、第２受光部６２Ｙの複数の受光素子のうち、その検出光Ｌａｙに対応する受光素子で受光される光量が低下する。制御装置ＣＯＮＴは、第１、第２受光部６２Ｘ、６２Ｙそれぞれの受光結果に基づいて、液体ＬＱの位置が検出光Ｌａｘと検出光Ｌａｙとの交点付近であることを特定することができる。ここで、検出光Ｌａｘ、Ｌａｙを受光する受光素子の位置情報は設計値などにより予め分かっているため、制御装置ＣＯＮＴは、検出光Ｌａｘ、Ｌａｙを受光した受光素子の位置情報に基づいて、ベース部材４１上における液体ＬＱの位置を求めることができる。

また図１３に示すように、検出装置６０は、射出部６１から複数位置のそれぞれに検出光Ｌａを照射したときの受光部６２の受光結果に基づいて、ベース部材４１上に有る液体ＬＱの大きさ（液体ＬＱで覆われている領域の大きさ）を求めることができる。
図１３に示す例では、射出部６１はＹ軸方向に並んだ複数の検出光ＬａをＸ軸方向に沿って照射している。受光部６２は前記複数の検出光Ｌａに対応した複数の受光素子を有している。これら受光素子の位置情報は設計値などによって予め分かっている。投光部６１から射出される複数の検出光Ｌａのうち、一部の検出光Ｌａ１が液体ＬＱに照射されると、その検出光Ｌａ１に対応する受光部６２の受光素子には検出光Ｌａ１が到達しない、あるいは受光素子で受光される光量が低下する。一方、残りの一部の検出光Ｌａ２は液体ＬＱを介さないで受光部６２に到達する。したがって、検出装置６０は、検出光Ｌａ１を受光した受光部６２の受光素子の受光結果と、その受光素子の位置情報とに基づいて、液体ＬＱのエッジ部ＬＧを検出し、液体ＬＱ（液体ＬＱで覆われている領域）の大きさを求めることができる。

図１４に示す検出装置６５Ａは、検出光Ｌａを照射する射出部と、光を受光する受光部との機能を兼ね備えている。そして、検出装置６５Ａは、基板テーブルＰＴの側面に設けられており、ベース部材４１の上面４１Ａに対して上方から検出光Ｌａを照射するとともに、ベース部材４１の上面４１Ａからの光を受光し、その受光結果に基づいて、ベース部材４１の上面４１Ａに液体ＬＱが有るか否かを検出する。ベース部材４１の上面４１Ａに液体ＬＱが存在しない場合、ベース部材４１の上面４１Ａに対して照射した検出光Ｌａの反射光は所定の光強度で検出装置６５Ａに受光される。一方、ベース部材４１の上面４１Ａに液体ＬＱが存在する場合、ベース部材４１の上面４１Ａに照射した検出光Ｌａは、液体ＬＱで散乱あるいは吸収されるため、その反射光は、前記所定の光強度よりも弱い光強度で検出装置６５Ａに受光される。検出装置６５Ａは、反射光の受光結果に基づいて、ベース部材４１の上面４１Ａに液体ＬＱが有るか否かを検出することができる。また、図１４において、Ｘガイドステージ４４の下面には、検出装置６５Ａと同等の構成を有する検出装置６５Ｂが設けられている。検出装置６５Ｂから射出される検出光Ｌａは、ベース部材４１の側面４１Ｂ近傍に照射されるようになっている。ベース部材４１の側面４１Ｂに液体ＬＱが無い場合には、検出装置６５Ｂから射出された検出光Ｌａは、定盤４で反射し、所定の光強度で検出装置６５Ｂに受光される。一方、ベース部材４１の側面４１Ｂに液体ＬＱが有る場合には、その反射光は、前記所定の光強度よりも弱い光強度で検出装置６５Ｂに受光されるため、検出装置６５Ｂは、ベース部材４１の側面４１Ｂに液体ＬＱが有るか否かを検出することができる。なお、図１４の実施形態においても、検出装置６５Ａを支持する基板テーブルＰＴや検出装置６５Ｂを支持するＸガイドステージ４４を移動しつつ検出することができる。また、この場合においても、検出光Ｌａとして所定波長の赤外光を用いることにより、液体ＬＱの検出精度を向上することができる。

図１５に示す検出装置６５Ｃは、上記検出装置６５Ａと同等の構成を有しており、被ガイド部材５０に取り付けられている。そして、基板テーブルＰＴの下面ＰＴＡに取り付けられたエアベアリング４２の側面に、検出装置６５Ｃより検出光Ｌａが照射される。ここで、エアベアリング４２の側面には、検出光Ｌａを反射する反射面を有するミラー６６Ｃが設けられている。反射面を設けることにより、検出光Ｌａの光路上に液体ＬＱが無い場合には、検出装置６５Ｃより反射面に対して照射された検出光Ｌａの反射光は、高い光強度で検出装置６５Ｃに受光される。そのため、検出光Ｌａの光路上に液体ＬＱが有る場合と無い場合とでの検出装置６５Ｃの受光量の差が大きくなるため、液体ＬＱをより高感度に検出することができる。同様に、被ガイド部材５０には、上記検出装置６５Ａと同等の構成を有し、ベース部材４１の側面４１Ｂに検出光Ｌａを照射する検出装置６５Ｄが設けられており、そのベース部材４１の側面４１Ｂには反射面を有するミラー６６Ｄが設けられている。検出装置６５Ｄは、ミラー６６Ｄを設けられたベース部材４１の側面４１Ｂに検出光Ｌａを照射することで、側面４１Ｂに液体ＬＱが有るか否かを高感度に検出することができる。また、上記検出装置６５Ａと同等の構成を有する検出装置を例えば被ガイド部材５０に取り付け、基板テーブルＰＴの側面に対して検出光を照射し、基板テーブルＰＴの側面に液体ＬＱが有るか否かを検出することももちろん可能である。この場合においても、基板テーブルＰＴの側面に反射面を設けることで、液体ＬＱが有るか否かを高感度に検出することができる。そして、基板テーブルＰＴの側面の液体を検出可能な検出装置によって、基板テーブルＰＴの側面に付着している液体ＬＱを検出可能であるとともに、基板テーブルＰＴ上より流出し、その基板テーブルＰＴの側面を伝って流れ落ちる液体ＬＱも検出することができるので、基板テーブルＰＴ上より液体ＬＱが流出したとき、その流出した液体ＬＱを前記検出装置を使って迅速に検出することができ、適切な処置を迅速に講ずることができる。

図１６は、基板テーブルＰＴの下面ＰＴＡに、上記検出装置６５Ａと同等の構成を有する検出装置６５Ｆを設けた状態を示す図である。検出装置６５Ｆは、ベース部材４１Ａの上面４１Ａに検出光Ｌａを照射する。このように、基板テーブルＰＴの下面ＰＴＡに検出装置６５Ｆを設けることも可能である。なおこの場合、ベース部材４１の上面４１Ａに反射面を設けるようにしてもよい。

図１７は基板テーブルの別の実施形態を模式的に示した側面図、図１８はエアベアリング４２を軸受面４２Ｓ側から見た図である。

図１７において、基板テーブルＰＴの下面ＰＴＡには、ベース部材４１の上面４１Ａに対して基板テーブルＰＴを非接触支持するためのエアベアリング４２が設けられている。そして、エアベアリング４２のうち、ベース部材４１の上面４１Ａに対向する軸受面４２Ｓには、ベース部材４１の上面４１Ａに対して気体（エア）を吹き出す吹出口４２Ｂと、軸受面４２Ｓとガイド面４１Ａとの間の気体を吸引する吸気口４２Ａとが設けられている。吸気口４２Ａ及び吹出口４２Ｂは、エアベアリング４２の軸受面４２Ｓの中央領域４２Ｔに設けられている。

また、図１８に示すように、エアベアリング４２の軸受面４２Ｓのうち、吸気口４２Ａ及び吹出口４２Ｂを設けられた中央領域４２Ｔ以外の周縁領域４２Ｅには、上記検出装置６５Ａと同等の構成を有する検出装置６５Ｅが設けられている。検出装置６５Ｅは、中央領域４２Ｔの外側の周縁領域４２Ｅの複数の所定位置のそれぞれに、その中央領域４２Ｔを囲むように設けられており、ベース部材４１の上面４１Ａに検出光Ｌａを照射するとともに、その上面４１Ａからの反射光を受光するようになっている。そして、検出装置６５Ｅは、ベース部材４１の上面４１Ａに液体ＬＱが有るか否かを検出可能である。また、エアベアリング４２の軸受面４２Ｓには、ベース部材４１の上面４１Ａ上の液体ＬＱを回収可能な液体回収口２６が設けられている。液体回収口２６は、軸受面４２Ｓのうち、吸気口４２Ａ及び吹出口４２Ｂを設けられた中央領域４２Ｔの外側の周縁領域４２Ｅに設けられており、周縁領域４２Ｅにおいて検出装置６５Ｅ以外の複数の所定位置のそれぞれに、中央領域４２Ｔを囲むように設けられている。図１７に示すように、液体回収口２６は、回収流路２７を介して第２液体回収部２８に接続されている。第２液体回収部２８は、上述した液体回収部２１と同等の構成を有している。そして、ベース部材４１上の液体ＬＱを回収する第２液体回収機構２９が、第２液体回収部２８、回収流路２４、及び液体回収口２６を含んで構成されている。

図１７及び図１８に示す実施形態においても、基板Ｐを保持した基板テーブルＰＴとベース部材４１の上面４１Ａとが相対移動される。例えば基板Ｐの露光中において、ベース部材４１の上面４１Ａに液体ＬＱが有る場合、上面４１Ａ上の液体ＬＱは検出装置６５Ｅに検出される。制御装置ＣＯＮＴは、検出装置６５Ｅの検出結果に基づいて、ベース部材４１の上面４１Ａに液体ＬＱが有ると判断した場合、第２液体回収機構２９を制御して、液体回収口２６を介してその上面４１Ａの液体ＬＱを回収することができる。ここで、第２液体回収機構２９の液体回収口２６は、吸気口４２Ａを有する中央領域４２Ｔの外側の周縁領域４２Ｅに設けられているので、吸気口４２Ａに液体ＬＱを流入させることなく、基板テーブルＰＴ（エアベアリング４２）とベース部材４１とを相対的に移動しながら、液体回収口２６を介して上面４１Ａ上の液体ＬＱを回収することができる。また、図１７及び図１８の構成によれば、ベース部材４１の上面４１Ａに液体ＬＱが有る場合でも、基板Ｐに対する露光動作を停止することなく、ベース部材４１の上面４１Ａの液体ＬＱを回収することができるため、露光装置ＥＸの稼働率の低下等の不都合を防止できる。もちろん、ベース部材４１上の液体ＬＱを検出した場合には、基板Ｐに対する露光動作を停止して、基板テーブルＰＴ（エアベアリング４２）とベース部材４１とを相対移動しつつ、ベース部材４１の上面４１Ａの液体ＬＱを液体回収口２６を介して回収するようにしてもよい。また、基板Ｐの露光前後においても、基板テーブルＰＴ（エアベアリング４２）とベース部材４１とを相対移動しつつ、ベース部材４１の上面４１Ａの比較的広い領域について、液体回収口２６を使って液体回収動作を行うようにしてもよい。

また、ベース部材４１の上面４１Ａや側面４１Ｂを撥液性にしておくことで、液体ＬＱを残留させることなく、液体回収動作をより円滑に行うことができる。ベース部材４１を撥液性にするための撥液化処理としては、ポリ四フッ化エチレン（テフロン（登録商標））等のフッ素系樹脂やアクリル系樹脂といった撥液性材料を塗布する処理が挙げられる。また、上記撥液性材料は、ベース部材４１の上面４１Ａ及び側面４１Ｂの全域に設けてもよいし、撥液性を必要とする一部の領域に選択的に設けるようにしてもよい。

ところで、上述した各実施形態においては、露光装置ＥＸは１つの基板テーブルＰＴを備えた構成であるが、本発明は２つのテーブルを備えた露光装置にも適用可能である。このことについて、図１９を参照しながら説明する。

図１９に示す露光装置ＥＸ２は、基板Ｐを保持した状態で移動可能な基板テーブルＰＴ１と、基板テーブルＰＴ１に並ぶ位置に設けられ、基板テーブルＰＴ１上の基板Ｐの露光に際して各種計測処理を行うための計測テーブルＰＴ２とを備えている。計測テーブルＰＴ２は基板Ｐを保持しないテーブルであり、計測テーブルＰＴ２上には、例えば特開平４−６５６０３号公報に開示されているような、ＦＩＡ（フィールド・イメージ・アライメント）方式の基板アライメント系で計測される計測マークや、例えば特開平７−１７６４６８号公報に開示されているような、ＶＲＡ（ビジュアル・レチクル・アライメント）方式で計測される計測マークが設けられている。更に、計測テーブルＰＴ２上には、例えば特開昭５７−１１７２３８号公報に開示されているような照度ムラセンサ、特開平１１−１６８１６号公報に開示されているような照射量センサ（照度センサ）等の光センサも設けられている。そして、本実施形態の露光装置ＥＸ２では、基板テーブルＰＴ１上の基板Ｐを露光する前に、計測テーブルＰＴ２上の光センサや計測マークを使って各種補正処理（レンズキャリブレーション処理等）が行われる。

基板テーブルＰＴ１及び計測テーブルＰＴ２は、ステージ駆動機構により、ベース部材４１上で互いに独立して２次元移動可能となっている。また、基板テーブルＰＴ１及び計測テーブルＰＴ２のＸＹ方向の位置は、レーザ干渉計によって計測される。

図１９に示す実施形態においては、上述した液浸機構１により、投影光学系ＰＬの直下の所定領域ＡＲ３に液浸領域ＡＲ２が形成され、計測テーブルＰＴ２を使って計測処理を行うときには、投影光学系ＰＬと計測テーブルＰＴ２とが対向し、その投影光学系ＰＬと計測テーブルＰＴ２との間に液体ＬＱが満たされて液浸領域ＡＲ２が形成される。また、基板テーブルＰＴ１上の基板Ｐを露光するときには、投影光学系ＰＬと基板テーブルＰＴ１とが対向し、その投影光学系ＰＬと基板テーブルＰＴ１（基板Ｐ）との間に液体ＬＱが満たされて液浸領域ＡＲ２が形成される。すなわち、基板テーブルＰＴ１上及び計測テーブルＰＴ２上の双方に液体ＬＱの液浸領域ＡＲ２が形成される構成である。そして、本実施形態においては、基板テーブルＰＴ１上と計測テーブルＰＴ２上との間で液体ＬＱの液浸領域ＡＲ２を移動するようになっており、液浸領域ＡＲ２を移動する際には、図１９に示すように、制御装置ＣＯＮＴは、基板テーブル駆動機構を使って、基板テーブルＰＴ１と計測テーブルＰＴ２とを近接又は接触した状態で、上記所定領域ＡＲ３を含む領域内で、基板テーブルＰＴ１と計測テーブルＰＴ２とを一緒に移動し、液浸領域ＡＲ２を基板テーブルＰＴ１の上面と計測テーブルＰＴ２の上面との間で移動する。こうすることにより、液浸機構１による液体供給動作を一旦停止することなく、基板テーブルＰＴ１と計測テーブルＰＴ２との隙間（ギャップ）からの液体ＬＱの流出を抑えた状態で、基板テーブルＰＴ１上と計測テーブルＰＴ２上との間で液浸領域ＡＲ２を移動することができる。

ところで、本実施形態では、基板テーブルＰＴ１と計測テーブルＰＴ２とを近接又は接触した状態で、基板テーブルＰＴ１上と計測テーブルＰＴ２上との間で液浸領域ＡＲ２を移動することで、基板テーブルＰＴ１と計測テーブルＰＴ２とのギャップからのベース部材４１上への液体ＬＱの流出を防止しているものの、そのギャップから僅かに液体ＬＱが流出するおそれがある。そこで、図１９に示すように、検出装置６０の投光部６１は、ベース部材４１上の上記所定領域ＡＲ３に対応する領域に検出光Ｌａを照射する。なお、この場合の投光部６１は、例えばメインコラム３等の固定部材に取り付けられる。また、その投光部６１に対応する受光部６２は、ベース部材４１を挟んで投光部６１と対向するメインコラム３などの所定位置に取り付けられる。このように、液体ＬＱが流出しやすい領域に応じて検出光Ｌａの光路を設定することで、流出する液体ＬＱを迅速且つ良好に検出することができる。

また、図１９の実施形態においては、基板テーブルＰＴ１に設けられたエアベアリング４２の軸受面４２Ｓ、及び計測テーブルＰＴ２に設けられたエアベアリング４２の軸受面４２Ｓのそれぞれに、図１８を参照して説明した検出装置６５Ｅが設けられている。その場合において、例えば基板テーブルＰＴ１がロード・アンロード位置で基板Ｐのロード・アンロード作業を行っている間、制御装置ＣＯＮＴは、計測テーブルＰＴ２とベース部材４１とを相対移動しつつ、計測テーブルＰＴ２のエアベアリング４２に設けられた検出装置６５Ｅを使って、ベース部材４１上に液体ＬＱが有るか否かを検出することができる。
こうすることにより、露光装置ＥＸの稼働率を向上することできる。

また、本発明は、特開平１０−１６３０９９号公報、特開平１０−２１４７８３号公報、特表２０００−５０５９５８号公報などに開示されている基板ステージを２つ備えたツインステージ型の露光装置にも適用できる。ツインステージ型の露光装置においても、２つのステージを近接または接触させた状態で、２つのステージ間で液浸領域ＡＲ２を移動させることができる。

また、上述したように、特開平１１−１３５４００号公報に開示されているような基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置にも適用できる。

なお、上述した各実施形態においては、基板テーブルＰＴ上から流出した液体ＬＱを検出光Ｌａを使って検出しているが、他の方式で液体ＬＱを検出することもできる。例えば、光ファイバを使って液体ＬＱを検出することもできる。このことについて、図２０及び図２１を参照しながら説明する。図２０は基板テーブルＰＴを上方から見た平面図、図２１は図２０のＡ−Ａ線断面矢視図である。

図２０において、液体ＬＱを検出するための光ファイバ９０は、所謂クラッドレスファイバであって、光を伝搬するコア部のまわりにはクラッド部が設けられていない。そして、光ファイバ９０のコア部は、その周囲の気体（本実施形態では空気）より高い屈折率を有し、且つ液体（本実施形態では純水）ＬＱより低い屈折率を有している。そのため、光ファイバ９０の周囲が空気で満たされている場合、光は空気より高い屈折率を有するコア部に閉じ込められて伝搬される。つまり、光ファイバ９０の入射端部９１から入射した光はその光量を大きく減衰せずに射出端部９２より射出する。ところが、液体（純水）ＬＱが光ファイバ９０の表面に付着した場合、その液体ＬＱと光ファイバ９０との界面で全反射が生じないため、光は光ファイバ９０の液体付着部分から外部に漏洩する。したがって、光ファイバ９０の入射端部９１から入射した光は射出端部９２より射出する際の光量を減衰させる。

図２０においては、光ファイバ９０は、Ｘガイドステージ４４の上面の周縁部に沿って設けられている。光ファイバ９０の入射端部９１には、光ファイバ９０に対して光を入射可能な投光部９３Ａが接続され、投光部９３Ａは、光ファイバ９０の入射端部９１に対して所定の光量の光を射出する。一方、光ファイバ９０の射出端部９２には、光ファイバ９０を伝搬して射出端部９２より射出した光を受光可能な受光部９３Ｂが接続されている。
制御装置ＣＯＮＴは、投光部９３Ａから光ファイバ９０に入射したときの光の光量と、受光部９３Ｂで受光した光の光量とに基づいて、光ファイバ９０の入射端部９１に対する射出端部９２の光の減衰率を求め、その求めた結果に基づいて、光ファイバ９０に液体ＬＱが付着したかどうか、すなわち基板テーブルＰＴ上からＸガイドステージ４４上に液体ＬＱが流出したか否かを判断する。そして、制御装置ＣＯＮＴは、液体ＬＱが漏洩したと判断したとき、液体供給機構１０による液体の供給動作の停止等、適切な処置を講ずる。

ここで、Ｘガイドステージ４４には、Ｘリニアモータ４７の固定子４７Ａが設けられており、その固定子４７Ａは、例えばコイルユニットと、前記コイルユニットを囲むハウジング部とを有している。そして、図２１に示すように、Ｘガイドステージ４４の表面（ここでは固定子４７Ａのハウジング部の表面）は、中央部から周縁部に向かって下がるように傾斜した傾斜領域４４Ｓを有している。光ファイバ９０は、その傾斜領域４４Ｓのうち最も下部位置に配置されている。したがって、基板テーブルＰＴ上からＸガイドステージ４４上に流出した液体ＬＱは、重力作用によって傾斜領域４４Ｓの下部に移動する。したがって、その傾斜領域４４Ｓの下部に配置されている光ファイバ９０は、流出した液体ＬＱを確実に検出することができる。

また、図２２に示すように、上記光ファイバ９０に替えて、あるいは上記光ファイバ９０と併用して、Ｘガイドステージ４４の傾斜領域４４Ｓの下部に、回収孔９２を有する回収管９３を設けてもよい。回収孔９２は回収管９３の壁部に所定間隔で複数設けられている。回収管９３の内部は負圧に維持されており、Ｘガイドステージ４４上に流出した液体ＬＱは、回収孔９２を介して回収管９３の内部に流入し、回収される。

また、図２３に示すように、Ｘガイドステージ４４の表面（ここでは固定子４７Ａのハウジング部の表面）は、周縁部から中央部に向かって下がるように傾斜した傾斜領域４４Ｓ’を有した構成であってもよい。光ファイバ９０は、その傾斜領域４４Ｓ’のうち最も下部位置に配置されている。したがって、基板テーブルＰＴ上からＸガイドステージ４４上に流出した液体ＬＱは、重力作用によって傾斜領域４４Ｓ’の下部に移動する。したがって、その傾斜領域４４Ｓ’の下部に配置されている光ファイバ９０は、流出した液体ＬＱを確実に検出することができる。また、図２３の実施形態においても、上記光ファイバ９０に替えて、あるいは上記光ファイバ９０と併用して、Ｘガイドステージ４４の傾斜領域４４Ｓ’の下部に、図２２に示したような、回収孔９２を有する回収管９３を設けてもよい。なお、液体ＬＱを検出方式として、撮像素子を用いた検出方式を採用することもできる。例えば被ガイド部材５０に撮像素子を配置して、撮像素子の出力を画像処理したり、モニタに表示して、ベース部材４１の上面４１ａに残留した液体ＬＱを検出してもよい。

上述したように、本実施形態における液体ＬＱは純水により構成されている。純水は、半導体製造工場等で容易に大量に入手できるとともに、基板Ｐ上のフォトレジストや光学素子（レンズ）等に対する悪影響がない利点がある。また、純水は環境に対する悪影響がないとともに、不純物の含有量が極めて低いため、基板Ｐの表面、及び投影光学系ＰＬの先端面に設けられている光学素子の表面を洗浄する作用も期待できる。なお工場等から供給される純水の純度が低い場合には、露光装置が超純水製造器を持つようにしてもよい。

そして、波長が１９３ｎｍ程度の露光光ＥＬに対する純水（水）の屈折率ｎはほぼ１．４４と言われており、露光光ＥＬの光源としてＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）を用いた場合、基板Ｐ上では１／ｎ、すなわち約１３４ｎｍに短波長化されて高い解像度が得られる。更に、焦点深度は空気中に比べて約ｎ倍、すなわち約１．４４倍に拡大されるため、空気中で使用する場合と同程度の焦点深度が確保できればよい場合には、投影光学系ＰＬの開口数をより増加させることができ、この点でも解像度が向上する。

なお、上述したように液浸法を用いた場合には、投影光学系の開口数ＮＡが０．９〜１．３になることもある。このように投影光学系の開口数ＮＡが大きくなる場合には、従来から露光光として用いられているランダム偏光光では偏光効果によって結像性能が悪化することもあるので、偏光照明を用いるのが望ましい。その場合、マスク（レチクル）のライン・アンド・スペースパターンのラインパターンの長手方向に合わせた直線偏光照明を行い、マスク（レチクル）のパターンからは、Ｓ偏光成分（ＴＥ偏光成分）、すなわちラインパターンの長手方向に沿った偏光方向成分の回折光が多く射出されるようにするとよい。投影光学系ＰＬと基板Ｐ表面に塗布されたレジストとの間が液体で満たされている場合、投影光学系ＰＬと基板Ｐ表面に塗布されたレジストとの間が空気（気体）で満たされている場合に比べて、コントラストの向上に寄与するＳ偏光成分（ＴＥ偏光成分）の回折光のレジスト表面での透過率が高くなるため、投影光学系の開口数ＮＡが１．０を越えるような場合でも高い結像性能を得ることができる。また、位相シフトマスクや特開平６−１８８１６９号公報に開示されているようなラインパターンの長手方向に合わせた斜入射照明法（特にダイポール照明法）等を適宜組み合わせると更に効果的である。特に、直線偏光照明法とダイポール照明法との組み合わせは、ライン・アンド・スペースパターンの周期方向が所定の一方向に限られている場合や、所定の一方向に沿ってホールパターンが密集している場合に有効である。例えば、透過率６％のハーフトーン型の位相シフトマスク（ハーフピッチ４５ｎｍ程度のパターン）を、直線偏光照明法とダイポール照明法とを併用して照明する場合、照明系の瞳面においてダイポールを形成する二光束の外接円で規定される照明σを０．９５、その瞳面における各光束の半径を０．１２５σ、投影光学系ＰＬの開口数をＮＡ＝１．２とすると、ランダム偏光光を用いるよりも、焦点深度（ＤＯＦ）を１５０ｎｍ程度増加させることができる。

また、直線偏光照明と小σ照明法（照明系の開口数ＮＡｉと投影光学系の開口数ＮＡｐとの比を示すσ値が０．４以下となる照明法）との組み合わせも有効である。

また、例えばＡｒＦエキシマレーザを露光光とし、１／４程度の縮小倍率の投影光学系ＰＬを使って、微細なライン・アンド・スペースパターン（例えば２５〜５０ｎｍ程度のライン・アンド・スペース）を基板Ｐ上に露光するような場合、マスクＭの構造（例えばパターンの微細度やクロムの厚み）によっては、Wave guide効果によりマスクＭが偏光板として作用し、コントラストを低下させるＰ偏光成分（ＴＭ偏光成分）の回折光よりＳ偏光成分（ＴＥ偏光成分）の回折光が多くマスクＭから射出されるようになる。この場合、上述の直線偏光照明を用いることが望ましいが、ランダム偏光光でマスクＭを照明しても、投影光学系ＰＬの開口数ＮＡが０．９〜１．３のように大きい場合でも高い解像性能を得ることができる。

また、マスクＭ上の極微細なライン・アンド・スペースパターンを基板Ｐ上に露光するような場合、Wire Grid効果によりＰ偏光成分（ＴＭ偏光成分）がＳ偏光成分（ＴＥ偏光成分）よりも大きくなる可能性もあるが、例えばＡｒＦエキシマレーザを露光光とし、１／４程度の縮小倍率の投影光学系ＰＬを使って、２５ｎｍより大きいライン・アンド・スペースパターンを基板Ｐ上に露光するような場合には、Ｓ偏光成分（ＴＥ偏光成分）の回折光がＰ偏光成分（ＴＭ偏光成分）の回折光よりも多くマスクＭから射出されるので、投影光学系ＰＬの開口数ＮＡが０．９〜１．３のように大きい場合でも高い解像性能を得ることができる。

更に、マスク（レチクル）のラインパターンの長手方向に合わせた直線偏光照明（Ｓ偏光照明）だけでなく、特開平６−５３１２０号公報に開示されているように、光軸を中心とした円の接線（周）方向に直線偏光する偏光照明法と斜入射照明法との組み合わせも効果的である。特に、マスク（レチクル）のパターンが所定の一方向に延びるラインパターンだけでなく、複数の異なる方向に延びるラインパターンが混在（周期方向が異なるライン・アンド・スペースパターンが混在）する場合には、同じく特開平６−５３１２０号公報に開示されているように、光軸を中心とした円の接線方向に直線偏光する偏光照明法と輪帯照明法とを併用することによって、投影光学系の開口数ＮＡが大きい場合でも高い結像性能を得ることができる。例えば、透過率６％のハーフトーン型の位相シフトマスク（ハーフピッチ６３ｎｍ程度のパターン）を、光軸を中心とした円の接線方向に直線偏光する偏光照明法と輪帯照明法（輪帯比３／４）とを併用して照明する場合、照明σを０．９５、投影光学系ＰＬの開口数をＮＡ＝１．００とすると、ランダム偏光光を用いるよりも、焦点深度（ＤＯＦ）を２５０ｎｍ程度増加させることができ、ハーフピッチ５５ｎｍ程度のパターンで投影光学系の開口数ＮＡ＝１．２では、焦点深度を１００ｎｍ程度増加させることができる。

更に、上述の各種照明法に加えて、例えば特開平４−２７７６１２号公報や特開２００１−３４５２４５号公報に開示されている累進焦点露光法や、多波長（例えば二波長）の露光光を用いて累進焦点露光法と同様の効果を得る多波長露光法を適用することも有効である。

本実施形態では、投影光学系ＰＬの先端に光学素子２が取り付けられており、このレンズにより投影光学系ＰＬの光学特性、例えば収差（球面収差、コマ収差等）の調整を行うことができる。なお、投影光学系ＰＬの先端に取り付ける光学素子としては、投影光学系ＰＬの光学特性の調整に用いる光学プレートであってもよい。あるいは露光光ＥＬを透過可能な平行平面板であってもよい。また、上述の液浸法を適用した露光装置は、投影光学系ＰＬの光学素子２の射出側の光路空間を液体（純水）で満たして基板Ｐを露光する構成になっているが、国際公開第２００４／０１９１２８号公報に開示されているように、投影光学系ＰＬの光学素子２の入射側の光路空間も液体（純水）で満たすようにしてもよい。

なお、液体ＬＱの流れによって生じる投影光学系ＰＬの先端の光学素子と基板Ｐとの間の圧力が大きい場合には、その光学素子を交換可能とするのではなく、その圧力によって光学素子が動かないように堅固に固定してもよい。

なお、本実施形態では、投影光学系ＰＬと基板Ｐ表面との間は液体ＬＱで満たされている構成であるが、例えば基板Ｐの表面に平行平面板からなるカバーガラスを取り付けた状態で液体ＬＱを満たす構成であってもよい。

なお、本実施形態の液体ＬＱは水であるが、水以外の液体であってもよい、例えば、露光光ＥＬの光源がＦ_２レーザである場合、このＦ_２レーザ光は水を透過しないので、液体ＬＱとしてはＦ_２レーザ光を透過可能な例えば、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）やフッ素系オイル等のフッ素系流体であってもよい。この場合、液体ＬＱと接触する部分には、例えばフッ素を含む極性の小さい分子構造の物質で薄膜を形成することで親液化処理する。また、液体ＬＱとしては、その他にも、露光光ＥＬに対する透過性があってできるだけ屈折率が高く、投影光学系ＰＬや基板Ｐ表面に塗布されているフォトレジストに対して安定なもの（例えばセダー油）を用いることも可能である。この場合も表面処理は用いる液体ＬＱの極性に応じて行われる。

なお、上記各実施形態の基板Ｐとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板や、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。

露光装置ＥＸとしては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。

また、露光装置ＥＸとしては、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で第１パターンの縮小像を投影光学系（例えば１／８縮小倍率で反射素子を含まない屈折型投影光学系）を用いて基板Ｐ上に一括露光する方式の露光装置にも適用できる。この場合、更にその後に、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で第２パターンの縮小像をその投影光学系を用いて、第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光するスティッチ方式の一括露光装置にも適用できる。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。
上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスク（レチクル）を用いたが、このレチクルに代えて、例えば米国特許第６，７７８，２５７号公報に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて、透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する電子マスクを用いても良い。
また、国際公開第２００１／０３５１６８号パンフレットに開示されているように、干渉縞をウエハＷ上に形成することによって、ウエハＷ上にライン・アンド・スペースパターンを形成する露光装置（リソグラフィシステム）にも本発明を適用することができる。

また、上述の実施形態においては、投影光学系ＰＬと基板Ｐとの間に局所的に液体を満たす露光装置を採用しているが、本発明は、露光対象の基板の表面全体が液体で覆われる液浸露光装置にも本発明を適用可能である。露光対象の基板の表面全体が液体で覆われる液浸露光装置の構造及び露光動作は、例えば特開平６−１２４８７３号公報、特開平１０−３０３１１４号公報、米国特許第５，８２５，０４３号などに記載されている。

露光装置ＥＸの種類としては、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。

基板ステージＰＳＴやマスクステージＭＳＴにリニアモータ（USP5,623,853またはUSP5,528,118参照）を用いる場合は、エアベアリングを用いたエア浮上型およびローレンツ力またはリアクタンス力を用いた磁気浮上型のどちらを用いてもよい。また、各ステージＰＳＴ、ＭＳＴは、ガイドに沿って移動するタイプでもよく、ガイドを設けないガイドレスタイプであってもよい。

各ステージＰＳＴ、ＭＳＴの駆動機構としては、二次元に磁石を配置した磁石ユニットと、二次元にコイルを配置した電機子ユニットとを対向させ電磁力により各ステージＰＳＴ、ＭＳＴを駆動する平面モータを用いてもよい。この場合、磁石ユニットと電機子ユニットとのいずれか一方をステージＰＳＴ、ＭＳＴに接続し、磁石ユニットと電機子ユニットとの他方をステージＰＳＴ、ＭＳＴの移動面側に設ければよい。

以上のように、本願実施形態の露光装置ＥＸは、本願特許請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。

半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図２４に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、前述した実施形態の露光装置ＥＸによりマスクのパターンを基板に露光する基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。

１…液浸機構、２…光学素子、１０…液体供給機構、２０…液体回収機構、２６…液体回収口、２９…第２液体回収機構、４１…ベース部材、４１Ａ…上面、４１Ｂ…側面、４２…エアベアリング、４２Ａ…吸気口、４２Ｂ…吹出口、４２Ｅ…周縁領域、４２Ｓ…軸受面、４２Ｔ…中央領域、４６…レーザ干渉計、５０…被ガイド部材、５０Ａ…第１ガイド部材、５０Ｂ…第２ガイド部材、６０…検出装置、６１…投光部、６２…受光部、６５Ａ〜６５Ｅ…検出装置、７０…ノズル部材、ＣＯＮＴ…制御装置、ＥＸ…露光装置、ＦＤ…床面、Ｌａ…検出光、ＬＱ…液体、Ｐ…基板、ＰＳＴ…基板ステージ、ＰＳＴＤ…基板テーブル駆動機構、ＰＴ…基板テーブル、ＰＴ１…基板テーブル、ＰＴ２…計測テーブル、ＰＴＡ…基板テーブル下面、ＰＴＥ…基板テーブルエッジ部

Claims (14)

1. 投影光学系と液体とを介して基板を露光する露光装置において、
   前記基板を上面の一部で支持して前記投影光学系下を移動する基板テーブルと、
   前記投影光学系の光学素子を囲む環状部材であって、前記投影光学系下に液体を供給するとともに前記供給された液体によって前記投影光学系下に形成される液浸領域から液体を回収するノズル部材と、
   前記基板テーブルがその上方を移動するベース部材の上面の液体を回収する第２液体回収装置と、を備えた露光装置。
2. 前記第２液体回収装置は、前記ベース部材に付着した前記液体を回収する請求項１に記載の露光装置。
3. 前記ベース部材に付着した液体は、前記ノズル部材で回収されない液体を含む請求項１又は２に記載の露光装置。
4. 前記液体は、前記液浸領域から流出して残留する液滴を含む請求項１〜３のいずれか一項に記載の露光装置。
5. 前記ベース部材の上面は、前記液体に対して撥液性を有する請求項１〜４のいずれか一項に記載の露光装置。
6. 前記第２液体回収装置は、前記ベース部材の上面の液体を吸引して回収する請求項１〜５のいずれか一項に記載の露光装置。
7. 前記第２液体回収装置は、前記ベース部材の上方に配置される請求項１〜６のいずれか一項に記載の露光装置。
8. 投影光学系と液体とを介して基板テーブルに保持された基板を露光する露光装置に用いられる液体回収方法において、
   前記投影光学系の光学素子を囲む環状部材のノズル部材を用いて、前記投影光学系下に供給された液体を回収することと、
   前記ノズル部材とは異なる第２液体回収装置を用いて、前記基板テーブルがその上方を移動するベース部材の上面の液体を回収することと、を含む液体回収方法。
9. 前記第２液体回収装置は、前記ベース部材に付着した前記液体を回収する請求項８に記載の液体回収方法。
10. 前記ベース部材に付着した液体は、前記ノズル部材で回収されない液体を含む請求項８又は９に記載の液体回収方法。
11. 前記液体は、前記投影光学系下に供給された液体により形成される液浸領域から流出して残留する液滴を含む請求項８〜１０のいずれか一項に記載の液体回収方法。
12. 前記ベース部材の上面は、前記液体に対して撥液性を有する請求項８〜１１のいずれか一項に記載の液体回収方法。
13. 前記第２液体回収装置は、前記ベース部材の上面の液体を吸引して回収する請求項８〜１２のいずれか一項に記載の液体回収方法。
14. 前記第２液体回収装置は、前記ベース部材の上方に配置される請求項８〜１３のいずれか一項に記載の液体回収方法。

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