JP5532743B2 - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
半導体装置及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5532743B2 JP5532743B2 JP2009191093A JP2009191093A JP5532743B2 JP 5532743 B2 JP5532743 B2 JP 5532743B2 JP 2009191093 A JP2009191093 A JP 2009191093A JP 2009191093 A JP2009191093 A JP 2009191093A JP 5532743 B2 JP5532743 B2 JP 5532743B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal layer
- layer
- gaas substrate
- main surface
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 78
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 38
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 128
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 115
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 99
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 99
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 42
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 13
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 9
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 9
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 7
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 95
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 84
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 75
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 31
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 31
- 230000008569 process Effects 0.000 description 17
- 229910018104 Ni-P Inorganic materials 0.000 description 15
- 229910018536 Ni—P Inorganic materials 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 15
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 13
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- 238000001994 activation Methods 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
- H01L21/283—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current
- H01L21/285—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation
- H01L21/28506—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation of conductive layers
- H01L21/28575—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation of conductive layers on semiconductor bodies comprising AIIIBV compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/522—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
- H01L23/532—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body characterised by the materials
- H01L23/53204—Conductive materials
- H01L23/53209—Conductive materials based on metals, e.g. alloys, metal silicides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
- H01L21/76898—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics formed through a semiconductor substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/43—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
- H01L29/45—Ohmic electrodes
- H01L29/452—Ohmic electrodes on AIII-BV compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Description
図4は、実施の形態1に係る半導体装置を示す断面図である。GaAs基板10の第1の主面12上に、電極層14が形成されている。電極層14は、GaAs基板10の第1の主面12上に形成された拡散バリア層(第1の金属層)16、拡散バリア層16上に形成されたNi合金層(第2の金属層)18、及びNi合金層18上に形成された高導電性層20を含む。
実施の形態1に係る半導体装置では、拡散バリア層16はPdから構成されたものでなくてもよい。拡散バリア層16が、Pd、Ta、Moの少なくとも1つから構成された層であれば、Ni合金層18からGaAs基板10にNiが拡散するのを防止できる。従って、ウエハが反るのを防止できる。この変形は、以下の実施の形態にも適用できる。
図13は、実施の形態2に係る半導体装置を示す断面図である。GaAs基板10の第2の主面28上に、集積回路30が形成されている。集積回路30には、集積回路30の配線(図示せず)に接続された接地電極32が含まれている。そして、GaAs基板10には、第1の主面12から第2の主面28の接地電極32の位置まで貫通する貫通孔34が設けられている。
図21は、実施の形態2の変形例に係る半導体装置の縦断面図である。この変形例では、Ni合金層18上に高導電性層20が設けられていない。この変形例に係る半導体装置の製造方法では、Ni合金層18の形成後、Ni合金層18上に高導電性層20を形成しない。このため、実施の形態2と比較して、半導体装置の構造及びその製造方法が簡素化される。そして、実施の形態2と同様に、ウエハが反るのを防止できる。
実施の形態3に係る半導体装置について、実施の形態2とは異なる点を中心に説明する。図22は、実施の形態3に係る半導体装置を示す断面図である。
また、Ni合金層18上に高導電性層20が形成されている。このため、電極層14の導電性を向上できる。
図26は、実施の形態3の変形例に係る半導体装置の縦断面図である。この変形例では、Ni合金層18上に高導電性層20が設けられていない。この変形例に係る半導体装置の製造方法では、Ni合金層18の形成後、Ni合金層18上に高導電性層20を形成しない。このため、実施の形態3と比較して、半導体装置の構造及びその製造方法が簡素化される。そして、実施の形態3と同様に、ウエハが反るのを防止できる。
12 第1の主面
14 電極層
16 拡散バリア層
18 Ni合金層
20 高導電性層
22 Ni‐GaAs拡散層
24 第1の拡散バリア層(第4の金属層)
26 第2の拡散バリア層(第5の金属層)
28 第2の主面
30 集積回路
32 接地電極
34 貫通孔
36 貫通孔の側面
38 接地電極の貫通孔内に露出した面
40 ガラス基板
Claims (12)
- 互いに対向する第1及び第2の主面を有するGaAs基板と、
前記GaAs基板の前記第1の主面上に形成され、Pd、Taの少なくとも1つから構成された第1の金属層と、
前記第1の金属層上に形成され、Ni系合金又はNiから構成された第2の金属層と、を備え、
前記第1の金属層は、Taから構成された第4の金属層と、前記第4の金属層及び前記第2の金属層の間に形成され、Moから構成された第5の金属層と、を含み、
前記第4の金属層は前記第1の主面上に直接形成されることを特徴とする半導体装置。 - 前記第2の主面上に形成された接地電極を含む回路を更に備え、
前記GaAs基板は、前記第1の主面から前記第2の主面の前記接地電極の位置まで貫通する貫通孔を有し、
前記第1の金属層は、前記貫通孔の側面及び前記接地電極の前記貫通孔内に露出した面に形成され、
前記第2の金属層は、前記貫通孔内の前記第1の金属層上に形成されたことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記貫通孔の側面に形成された前記第1の金属層の厚さは、前記第1の主面上に形成された前記第1の金属層の厚さの1/10以下であることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。
- 前記第2の主面上に形成された接地電極を含む回路を更に備え、
前記GaAs基板は、前記第1の主面から前記第2の主面の前記接地電極の位置まで貫通する貫通孔を有し、
前記第1の金属層は、前記接地電極の前記貫通孔内に露出した面に形成され、
前記第2の金属層は、前記貫通孔の側面及び前記貫通孔内の前記第1の金属層上に形成されたことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記第2の金属層上に形成され、Au、Ag、Cuのいずれかから構成された第3の金属層を更に備えることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記第1の金属層の厚さは0.05μm以上であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の半導体装置。
- GaAs基板の第1の主面上に、Pd、Taの少なくとも1つから構成された、第1の金属層を形成する工程と、
前記第1の金属層上に、Ni系合金又はNiから構成された、第2の金属層を形成する工程と、
前記第2の金属層を形成した後に、前記GaAs基板、前記第1及び第2の金属層をアニールする工程と、
を備え、
前記第1の金属層を、Taから構成された第4の金属層と、前記第4の金属層及び前記第2の金属層の間に形成され、Moから構成された第5の金属層と、を含む層にし、
前記第4の金属層を前記第1の主面上に直接形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第1の金属層を形成する前に、前記第1の主面と互いに対向する前記GaAs基板の第2の主面上に、接地電極を含む回路を形成する工程と、
前記第1の金属層を形成する前、前記回路を形成した後に、前記第1の主面から前記第2の主面の前記接地電極の位置まで貫通する貫通孔を形成する工程と、
を更に備え、
前記第1の金属層を無電解メッキにより形成し、
前記第1の金属層を形成する時、前記貫通孔の側面及び前記接地電極の前記貫通孔内に露出した面に前記第1の金属層を形成し、
前記第2の金属層を形成する時、前記貫通孔内の前記第1の金属層上に前記第2の金属層を形成することを特徴とする請求項7に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第1の金属層を形成する前に、前記第1の主面と互いに対向する前記GaAs基板の第2の主面上に、接地電極を含む回路を形成する工程と、
前記第1の金属層を形成する前、前記回路を形成した後に、前記第1の主面から前記第2の主面の前記接地電極の位置まで貫通する貫通孔を形成する工程と、
を更に備え、
前記第1の金属層を蒸着又はスパッタにより形成し、
前記第1の金属層を形成する時、前記接地電極の前記貫通孔内に露出した面に前記第1の金属層を形成し、
前記第2の金属層を形成する時、前記貫通孔の側面及び前記貫通孔内の前記第1の金属層上に前記第2の金属層を形成することを特徴とする請求項7に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第1の金属層を形成する前に、前記第1の主面と互いに対向する前記GaAs基板の第2の主面上に、接地電極を含む回路を形成する工程と、
前記第1の金属層を形成する前、前記回路を形成した後に、前記第1の主面から前記第2の主面の前記接地電極の位置まで貫通する貫通孔を形成する工程と、
を更に備え、
前記第1の金属層を蒸着又はスパッタにより形成し、
前記第1の金属層を形成する時、前記貫通孔の側面及び前記接地電極の前記貫通孔内に露出した面に前記第1の金属層を形成し、
前記第2の金属層を形成する時、前記貫通孔内の前記第1の金属層上に前記第2の金属層を形成し、
前記貫通孔の側面の前記第1の金属層の厚さを、前記第1の主面の前記第1の金属層の厚さの1/10以下にすることを特徴とする請求項7に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第2の金属層を形成した後、前記GaAs基板、前記第1及び第2の金属層をアニールする前に、前記第2の金属層上に、Au、Ag、Cuのいずれかから構成された第3の金属層を形成する工程を更に備えることを特徴とする請求項7〜10のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1の金属層の厚さを、0.05μm以上にすることを特徴とする請求項7〜11のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009191093A JP5532743B2 (ja) | 2009-08-20 | 2009-08-20 | 半導体装置及びその製造方法 |
TW099111380A TWI419276B (zh) | 2009-08-20 | 2010-04-13 | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
US12/766,966 US8581411B2 (en) | 2009-08-20 | 2010-04-26 | Semiconductor device |
US14/050,412 US20140035145A1 (en) | 2009-08-20 | 2013-10-10 | Semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009191093A JP5532743B2 (ja) | 2009-08-20 | 2009-08-20 | 半導体装置及びその製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011044546A JP2011044546A (ja) | 2011-03-03 |
JP2011044546A5 JP2011044546A5 (ja) | 2012-07-05 |
JP5532743B2 true JP5532743B2 (ja) | 2014-06-25 |
Family
ID=43604671
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009191093A Expired - Fee Related JP5532743B2 (ja) | 2009-08-20 | 2009-08-20 | 半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8581411B2 (ja) |
JP (1) | JP5532743B2 (ja) |
TW (1) | TWI419276B (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9616379B2 (en) * | 2013-07-25 | 2017-04-11 | Korea Institute Of Energy Research | Method for preparing hydrogen separation membrane and device for preparing hydrogen separation membrane |
WO2015145815A1 (ja) * | 2014-03-27 | 2015-10-01 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置、半導体装置の製造方法 |
WO2023079631A1 (ja) * | 2021-11-04 | 2023-05-11 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3642528A (en) * | 1968-06-05 | 1972-02-15 | Matsushita Electronics Corp | Semiconductor device and method of making same |
US4179533A (en) * | 1978-04-25 | 1979-12-18 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Multi-refractory films for gallium arsenide devices |
US5075763A (en) * | 1988-09-28 | 1991-12-24 | Kopin Corporation | High temperature metallization system for contacting semiconductor materials |
JPH03109725A (ja) * | 1989-09-25 | 1991-05-09 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2679320B2 (ja) * | 1989-12-20 | 1997-11-19 | 富士電機株式会社 | ショットキバリアダイオード |
US5027189A (en) * | 1990-01-10 | 1991-06-25 | Hughes Aircraft Company | Integrated circuit solder die-attach design and method |
JPH07193214A (ja) | 1993-12-27 | 1995-07-28 | Mitsubishi Electric Corp | バイアホール及びその形成方法 |
US5956362A (en) * | 1996-02-27 | 1999-09-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor light emitting device and method of etching |
JP3724110B2 (ja) * | 1997-04-24 | 2005-12-07 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
CA2328907A1 (en) * | 1999-02-18 | 2000-08-24 | Naoki Tsukiji | Electrode for semiconductor device and its manufacturing method |
JP3462166B2 (ja) * | 2000-09-08 | 2003-11-05 | 富士通カンタムデバイス株式会社 | 化合物半導体装置 |
US6787910B2 (en) * | 2002-07-23 | 2004-09-07 | National Chiao Tung University | Schottky structure in GaAs semiconductor device |
JP3715975B2 (ja) * | 2003-04-24 | 2005-11-16 | 株式会社半導体理工学研究センター | 多層配線構造の製造方法 |
JP2005109058A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体素子およびその製造方法 |
JP4637009B2 (ja) | 2005-12-02 | 2011-02-23 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
KR100761467B1 (ko) * | 2006-06-28 | 2007-09-27 | 삼성전자주식회사 | 금속배선 및 그 형성 방법 |
JP2008251562A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Sharp Corp | 半導体レーザ素子およびその形成方法 |
JP2009064961A (ja) * | 2007-09-06 | 2009-03-26 | Sharp Corp | 半導体レーザ装置およびその製造方法 |
-
2009
- 2009-08-20 JP JP2009191093A patent/JP5532743B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-04-13 TW TW099111380A patent/TWI419276B/zh not_active IP Right Cessation
- 2010-04-26 US US12/766,966 patent/US8581411B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-10-10 US US14/050,412 patent/US20140035145A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201108362A (en) | 2011-03-01 |
US8581411B2 (en) | 2013-11-12 |
US20110042822A1 (en) | 2011-02-24 |
JP2011044546A (ja) | 2011-03-03 |
US20140035145A1 (en) | 2014-02-06 |
TWI419276B (zh) | 2013-12-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5669780B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
TWI436436B (zh) | 金屬-陶瓷複合基板及其製造方法 | |
JP5418466B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
US20130330883A1 (en) | Fabrication method of semiconductor package | |
US11145619B2 (en) | Electrical connecting structure having nano-twins copper and method of forming the same | |
US9099536B2 (en) | Semiconductor device and method of producing semiconductor device | |
TWI582851B (zh) | Electrode structure and semiconductor device | |
TW201135238A (en) | Electric contact member | |
JP5532743B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2011026680A (ja) | 半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置 | |
JP2011216867A (ja) | 薄膜の形成方法 | |
JP2010205991A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2009049371A (ja) | 窒化物系化合物半導体発光素子およびその製造方法 | |
JP2007157806A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2007180496A (ja) | 金属シード層の製造方法 | |
JP2006303062A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
TWI496683B (zh) | 可抑制錫鬚晶生長之非晶材料結構 | |
JP2020072192A (ja) | 薄膜キャパシタ | |
JP2008141204A5 (ja) | ||
JP2006286944A (ja) | サブマウント及びその製造方法 | |
CA2782581C (en) | Method for the production of an electronic component and electronic component produced according to this method | |
JP6520656B2 (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
JP2008042199A (ja) | 半導体素子及びその製造方法 | |
US20090189282A1 (en) | Semiconductor device | |
KR20240104148A (ko) | 관통 전극 기판, 실장 기판 및 관통 전극 기판의 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120523 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120523 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131119 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131121 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131209 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140204 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140219 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140401 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5532743 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140414 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |