JP2007157806A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】SiC基板にバイアホールを形成する半導体装置の製造方法において、SiC基板2の裏面にTi膜3a、Au膜4aの積層膜を形成し、その上面に、Pd膜6を形成する。次に、Pd膜6を触媒として、無電解メッキ法によりNi膜7(エッチングマスク)を形成する。このように形成することにより、Ni膜7とSiC基板2との間の付着性を向上させることができる。従って、SiC基板2にバイアホールを形成する際のエッチングにおいて、バイアホール8を良好に形成することができる。
【選択図】図8
Description
本実施の形態に係る半導体装置の製造方法について説明する。この半導体装置は、SiC基板を用いて形成される。SiC基板は表面および裏面を有し、表面側には、高周波用トランジスタ等のGaN系半導体素子が形成されている。まず、この基板に形成された素子を保護するため、SiC基板の表面(素子形成面)に、レジスト膜を塗布する。
本実施の形態に係る半導体装置の製造方法について説明する。本実施の形態では、実施の形態1と異なる点を中心に説明する。まず、実施の形態1と同様にSiC基板を用いて、支持基板1にSiC基板2の表面側を貼り付ける工程(図1参照)から、レジストパターン5を除去するまでの工程(図5参照)を行う。
Claims (6)
- 第1の面および第2の面を有するSiC基板の前記第1の面上に、第1金属パターンを形成する工程と、
前記第1金属パターンの上面にPd膜を形成する工程と、
前記Pd膜の上面に、前記Pd膜を触媒として、無電解メッキ法によりNi膜を形成する工程と、
前記Ni膜をマスクとして前記SiC基板をエッチングして、前記SiC基板を貫通するバイアホールを形成する工程と、
前記バイアホールの内面に金属膜を形成する工程と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 第1の面および第2の面を有するSiC基板の前記第1の面上に、第1金属パターンを形成する工程と、
前記第1金属パターンの上面に、前記第1金属パターンを電極として、電解メッキ法によりNi膜を形成する工程と、
前記Ni膜をマスクとして前記SiC基板をエッチングして、前記SiC基板を貫通するバイアホールを形成する工程と、
前記バイアホールの内面に金属膜を形成する工程と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第1金属パターンを形成する工程の前に、前記SiC基板の前記第1の面に凹凸を形成する工程を行うことを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1金属パターンは、下層から順に第1のTi膜、第1のAu膜を積層した積層パターンであることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記バイアホールの内面に形成する前記金属膜は、下層から順に第2のTi膜、第2のAu膜を積層した積層膜であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第2のTi膜は、前記Ni膜を覆うように形成することを特徴とする請求項5に記載の半導体装置の製造方法。
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