JP2006073922A - SiC半導体装置およびSiC半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 n型SiC基板に対して、低抵抗で良好なオーミック電極を容易に形成できるSiC半導体装置およびSiC半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 n型SiC基板1の電極形成領域上に、メッキ法によって、n型の不純物を含む金属層2を形成し、金属層2に対して、焼鈍処理を施すことを特徴とする。
【選択図】 図1
【解決手段】 n型SiC基板1の電極形成領域上に、メッキ法によって、n型の不純物を含む金属層2を形成し、金属層2に対して、焼鈍処理を施すことを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
本発明は、SiC半導体装置およびSiC半導体装置の製造方法に関するものである。
炭化珪素(以下「SiC」と称する)は、シリコン半導体に比べて広いバンドギャップ及び高い最大電界強度を持ち、シリコン半導体よりもシリーズ抵抗分を下げられる特色を持つ。このため、SiCは、大電力、高耐圧の電力用デバイスへの応用が展開されている。しかしながら、SiCについての適切なオーミック電極構造はまだなく、高電圧下で大電流での駆動が可能なSiCからなる半導体素子の開発が期待されている。
また、従来においては、n型SiC半導体装置のオーミック電極において、SiC上にHf、Ta、Ti若しくはZrの窒化物の単体又は混合物からなる膜を配し、その膜上にHf、Ta、Zr、Ti、V若しくはWの単体又は混合物からなる金属を配したオーミック電極が考え出されている。この技術は、n型SiCに対して接触抵抗が低く、かつ高温環境下での安定性に優れたオーミック電極を得ようとするものである(例えば、特許文献1参照)。
特開平9−283738号公報
しかしながら、SiC基板上に金属の電極を形成しようとすると、バントギャップが広くなり、その金属に対して高電位障壁となるショットキー・バリアを形成してしまう。このショットキー・バリアにより、SiC基板と電極との間の抵抗が大きくなり、良好なオーミック電極を形成することが困難となる。例えば、SiC基板上にNiを堆積してNi層を形成し、このNi層を焼鈍することで、SiC基板上に電極を形成する方法が考えだされている。この方法により電極構造は、上記ショットキー・バリアにより、実用上において充分に低抵抗なオーミック電極とはいえない。
また、上記特許文献1に記載されているオーミック電極の製造方法では、SiC上にHf、Ta、Ti若しくはZrの窒化物を電子ビーム蒸着等で形成しなければならない。さらに、かかるオーミック電極を製造するには、上記窒化物上にHf、Ta、Ti若しくはZrからなる金属を形成し、不活性雰囲気又は真空中にて熱処理を行う必要がある。したがって、特許文献1記載のオーミック電極の製造方法では、多大かつ複雑な製造工程が必要になると共に、高価な製造装置が必要になるという問題点がある。また、特許文献1記載のオーミック電極は、SiC基板に対するオーミック電極としての低抵抗化が充分とはいえない。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、n型SiC基板に対して、低抵抗で良好なオーミック電極を容易に形成できるSiC半導体装置およびSiC半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
本発明は上記の課題を解決するためになされたもので、請求項1に記載の発明は、n型SiC基板の電極形成領域上に、メッキ法によって、n型の不純物を含む金属層を形成し、前記金属層に対して、焼鈍処理を施すことを特徴とするSiC半導体装置の製造方法である。
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載のSiC半導体装置の製造方法において、前記金属層が、前記n型の不純物を含むニッケル(Ni)からなることを特徴とする。
請求項3に記載の発明は、請求項1又は2に記載のSiC半導体装置の製造方法において、前記n型の不純物がリン(P)であることを特徴とする。
請求項4に記載の発明は、請求項1に記載のSiC半導体装置の製造方法において、前記金属層が、前記n型の不純物を含むチタン(Ti)からなることを特徴とする。
請求項5に記載の発明は、請求項1又は4に記載のSiC半導体装置の製造方法において、前記n型の不純物が窒素(N)であることを特徴とする。
請求項6に記載の発明は、請求項1から5のいずれか一項に記載のSiC半導体装置の製造方法において、前記焼鈍処理が、前記金属層が加熱されることにより、該金属層のn型の不純物が前記n型SiC基板の中に拡散する温度以上の温度で、行われることを特徴とする。
本発明は上記の課題を解決するためになされたもので、請求項7に記載の発明は、n型SiC基板と、該n型SiC基板上に形成された金属層とを有するSiC半導体装置であって、前記金属層は、リン(P)を含んだニッケル(Ni)からなり、前記n型SiC基板は、前記金属層の近傍の領域に、該金属層から拡散したリン(P)を含んでなるn型不純物含有領域を有することを特徴とするSiC半導体装置である。
本発明は上記の課題を解決するためになされたもので、請求項8に記載の発明は、n型SiC基板と、該n型SiC基板上に形成された金属層とを有するSiC半導体装置であって、前記金属層は、窒素(N)を含んだチタン(Ti)からなり、前記n型SiC基板は、前記金属層の近傍の領域に、該金属層から拡散した窒素(N)を含んでなるn型不純物含有領域を有することを特徴とするSiC半導体装置である。
本発明によれば、n型SiC基板上に、メッキ法を用いてn型の不純物を含む金属層を形成し、この金属層を焼鈍してオーミック電極とすることができる。すなわち、焼鈍時において、n型SiC基板における金属層の近傍領域内に、n型の不純物が金属層から拡散してくる。これにより、n型SiC基板と金属層との接触抵抗をオーミック接触として充分な値にまで引き下げることができる。したがって、本発明は、電極形成が容易である上に接触抵抗が充分低い良好なオーミック電極を有するSiC半導体装置およびSiC半導体装置の製造方法を提供することができる。
以下、図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態について説明する。
(第1実施形態)
図1は、本発明の第1実施形態に係るSiC半導体装置の構造を示す断面図である。本実施形態に係るSiC半導体装置10は、n型SiC基板1と、n型SiC基板1の電極形成領域上に形成された金属層2とを有して構成されている。金属層2は、オーミック電極をなしている。
(第1実施形態)
図1は、本発明の第1実施形態に係るSiC半導体装置の構造を示す断面図である。本実施形態に係るSiC半導体装置10は、n型SiC基板1と、n型SiC基板1の電極形成領域上に形成された金属層2とを有して構成されている。金属層2は、オーミック電極をなしている。
金属層2は、n型の不純物を含む金属で構成されている。ここで、n型の不純物としては、例えばリン(P)又は窒素(N)などが適用できる。n型の不純物を含む金属としては、ニッケル(Ni)又はチタン(Ti)などが適用できる。そして、金属層2としてはリンを含んだニッケルで構成することが好ましい。また、金属層2としては窒素を含んだチタン(チタンナイトライド)で構成してもよい。
n型SiC基板1における金属層2の近傍は、金属層2からn型SiC基板1内へ拡散したn型の不純物を含むn型不純物含有領域1aとなっている。すなわち、n型不純物含有領域1aは、金属層2を焼鈍することで、その金属層2からn型SiC基板1内へ拡散したn型の不純物(リン又は窒素など)を含む領域である。金属層2は、n型不純物含有領域1aと共にオーミック電極をなしており、その電極としての厚さがあり、電極材料としての取り扱いし易さを有する形状のものとする。
次に、本実施形態に係るSiC半導体装置10の製造方法について図1を参照して説明する。先ず、n型SiC基板1を用意する。このn型SiC基板1の電極形成領域側(金属層2側)の面は、n型SiC基板1の反りを低減するために、鏡面加工されていることとしてもよい。
次いで、n型SiC基板1の電極形成領域に、n型の不純物を含む金属層2を形成する。この金属層2の形成は、メッキ法によって行う。例えば、リンの入ったニッケルをメッキ法によりn型SiC基板1の電極形成領域に堆積することで、金属層2を形成する。また、窒素の入ったチタン(チタンナイトライド)をメッキ法によりn型SiC基板1の電極形成領域に堆積することで、金属層2を形成してもよい。
次いで、金属層2に対して、焼鈍処理(アニール)を施す。この焼鈍処理は、金属層2が加熱されることにより、その金属層2のn型の不純物がn型SiC基板1の中に拡散する温度以上の温度で行う。この焼鈍処理の具体例としては、例えば960℃から1200℃の範囲で、且つ2分から30分間の加熱とする。このような焼鈍処理により、n型SiC基板1における金属層2の近傍領域には、n型の不純物が充分にドープされ、その近傍領域がn型不純物含有領域1aとなる。これにより、SiC半導体装置10が完成する。
これらにより、本実施形態のSiC半導体装置10及びその製造方法によれば、n型SiC基板1上に、メッキ法を用いてn型の不純物を含む金属層2を形成し、その金属層2を焼鈍することで、金属層2とn型SiC基板1とを良好にオーミック接触させることができる。この本実施形態の効果について、図2から図4を参照して説明する。
図2は、n型SiC基板の電極側表面からの距離(深さ)xと、そのn型SiC基板内における距離xでのキャリア濃度CNとの関係を示す図である。図2における点線Aは、本実施形態のSiC半導体装置10におけるn型SiC基板1の特性を示している。すなわち、実線Aは、n型SiC基板1上にメッキ法によりn型の不純物を含む金属層2を形成し、その金属層2を焼鈍した後のn型SiC基板1(n型不純物含有領域1a)の特性を示している。図2における実線Bは、従来のSiC半導体装置におけるn型SiC基板の特性を示している。すなわち、実線Bは、n型SiC基板上にニッケルを堆積し、そのニッケルを焼鈍した後のn型SiC基板の特性である。図2に示すように、本実施形態のn型SiC基板1における電極近傍のキャリア濃度CNは、従来のSiC半導体装置のn型SiC基板のキャリア濃度CNよりも高くなっている。
図3は、n型SiC基板とそのn型SiC基板上の電極との間に所定の電圧を印加したときに、電極側表面からの距離xと、その距離xでの電界の強さEとの関係を示す図である。図3における点線Aは、本実施形態のSiC半導体装置10におけるn型SiC基板1の特性を示している。図3における実線Bは、図2の実線Bの場合と同様に構成した従来のSiC半導体装置におけるn型SiC基板の特性を示している。図3に示すように、本実施形態のn型SiC基板1では表面からの距離xが大きくなると「急峻」に電界の強さが小さくなるが、従来のSiC半導体装置におけるn型SiC基板では表面からの距離xが大きくなっても「緩やか」に電界の強さが小さくなる。
図4は、SiC半導体装置10におけるバリア幅の短縮効果を示す概念図である。すなわち、図4は、電極(金属層2)側とn型SiC基板1側との間に形成されるショットキー・バリアのバリア幅B1,B2について示している。図4(a)は、図2及び図3の実線Bの場合と同様に構成した従来のSiC半導体装置におけるn型SiC基板の特性を示している。従来のn型SiC基板は、図2に示すようにキャリア濃度CNが低く、図3に示すように電界の強弱の傾斜が緩やかなので、バリア幅B1が大きくなっている。したがって、電極側とn型SiC基板間において電子の移動e1がわずかしか生じず、トンネル電流がわずかしか流れない。したがって、従来のSiC半導体装置は、電極とn型SiC基板間の抵抗が大きく良好なオーミック接触とはならない。
図4(b)は、本実施形態のSiC半導体装置10におけるn型SiC基板1におけるショットキー・バリアのバリア幅B2を示している。SiC半導体装置10は、n型不純物含有領域1aが形成されており、図2に示すようにキャリア濃度CNが高く、図3に示すように電界の強弱の傾斜が急峻なので、バリア幅B2が小さくなっている。すなわち、SiC半導体装置10のバリア幅B2は、従来のSiC半導体装置のバリア幅B1と比べて、大幅に小さくなっている。このバリア幅の短縮により、金属層2とn型SiC基板1間において電子の移動e2がし易くなり、トンネル電流が流れやすい状態となる。したがって、本実施形態のSiC半導体装置10は、金属層2とn型SiC基板1間において、抵抗が充分に小さくなっており、良好なオーミック接触となっている。
また、本実施形態によれば、メッキ法を用いて、n型の不純物を含む金属層2を形成するので、比較的に簡便に金属層2を形成でき、良好なオーミック電極を有するSiC半導体装置10を安価に且つ簡便に提供することができる。
(第2実施形態)
図5は、本発明の第2実施形態に係るSiC半導体装置の構造を示す断面図である。図5において、図1に示すSiC半導体装置の構成要素と同一のものには同一符号を付している。本実施形態のSiC半導体装置20Aにおける第1実施形態のSiC半導体装置10との相違点は、金属層2の上層に多層金属層3を設けている点である。その他の構成及び製造方法は第1実施形態のSiC半導体装置10と同様である。以下、具体的に説明する。
図5は、本発明の第2実施形態に係るSiC半導体装置の構造を示す断面図である。図5において、図1に示すSiC半導体装置の構成要素と同一のものには同一符号を付している。本実施形態のSiC半導体装置20Aにおける第1実施形態のSiC半導体装置10との相違点は、金属層2の上層に多層金属層3を設けている点である。その他の構成及び製造方法は第1実施形態のSiC半導体装置10と同様である。以下、具体的に説明する。
本SiC半導体装置20Aは、n型SiC基板1と、金属層2と、多層金属層3とを有して構成されている。ここで、n型SiC基板1及び金属層2は、それぞれ第1実施形態のn型SiC基板1及び金属層2と同一のものとする。そして、n型SiC基板1内における金属層2の近傍領域は、n型不純物含有領域1aとなっている。
多層金属層3は、金属層2上に形成されてなる第1の貴金属膜3aと、第1の貴金属膜3a上に形成されてなる耐熱金属膜3bと、耐熱金属膜3b上に形成されてなる第2の貴金属膜3cとを有して構成されている。
第1の貴金属膜3aは、長周期型の周期表における1b族と8族のFe列以外とのいずれかに属する元素のうち、いずれか1つ又は2つ以上からなるものとする。すなわち、第1の貴金属膜3aは、Cu、Ag、Au、Co、Ni、Rh、Pd、Ir、Ptのいずれか1つ、これらの2つ以上からなる合金、又はこれらを組み合わせた多層膜からなるものとする。例えば、第1の貴金属膜3aとしては、Ni、Au、Pt、Irのいずれか1つ、これらの2つ以上からなる合金、又はこれらを組み合わせた多層膜からなるものとする。そして、第1の貴金属膜3aとしては、特にNi又はNi−Cu合金膜が好ましい。
耐熱金属膜3bとしては、炭素と結合して導電性炭化物を形成する金属元素及びそれらの合金を適用する。そこで、耐熱金属膜3bは、長周期型の周期表における4a族と5a族と6a族と7a族と8族のFe列とのいずれかに属する元素のうち、いずれか1つ又は2つ以上からなるものとする。すなわち、耐熱金属膜3bは、Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W、Mn、Tc、Re、Fe、Ru、Osのいずれか1つ、これらの2つ以上からなる合金、又はこれらを組み合わせた多層膜からなるものとする。例えば、耐熱金属膜3bとしては、Ti、Cr、Mo、W、Feのいずれか1つ、これらの2つ以上からなる合金、又はこれらを組み合わせた多層膜からなるものとする。そして、耐熱金属膜3bとしては、例えばTiを適用する。
第2の貴金属膜3cは、長周期型の周期表における1b族と8族のFe列以外とのいずれかに属する元素のうち、いずれか1つ又は2つ以上からなるものとする。すなわち、第2の貴金属膜3cは、Cu、Ag、Au、Co、Ni、Rh、Pd、Ir、Ptのいずれか1つ、これらの2つ以上からなる合金、又はこれらを組み合わせた多層膜からなるものとする。例えば第2の貴金属膜3cとしては、Ni、Au、Pt、Irのいずれか1つ、これらの2つ以上からなる合金、又はこれらを組み合わせた多層膜からなるものとする。そして、第2の貴金属膜3cとしては、例えばNi又はNi−Cu合金膜を適用する。
次に、SiC半導体装置20Aの製造方法例について図5を参照して説明する。n型SiC基板1上に、金属層2を第1実施形態と同様にしてメッキ法で堆積する。次いで、第1実施形態と同様にして金属層2を焼鈍する。ただし、この焼鈍は行わずに、金属層2上に多層金属層3を形成してから、金属層2及び多層金属層3を焼鈍してもよい。
すなわち、n型SiC基板1上に金属層2を形成した後に、その金属膜2上に、Ni膜又はNi−Cu合金膜を蒸着することで、第1の貴金属膜3aを形成する。次いで、第1の貴金属膜3a上に、Tiを蒸着することで、耐熱金属膜3bを形成する。次いで、耐熱金属膜3b上に、Ni膜又はNi−Cu合金膜を蒸着することで、第2の貴金属膜3cを形成する。次いで、この状態において、960℃から1000℃までの範囲で、多層金属層3及び金属層2に対して加熱処理(焼鈍)する。この加熱処理としては、例えば真空中において1000℃で2分間の加熱処理を行う。これにより、金属層2の不純物がn型SiC基板1に拡散してn型不純物含有領域1aを形成すると共に、第1の貴金属膜3a、耐熱金属膜3b及び第2の貴金属膜3cは多層金属層3となって、金属層2及び多層金属層3はn型SiC基板1と確実にオーミック接触し、図5に示すSiC半導体素子20Aが完成する。
これらにより、本実施形態のSiC半導体装置20A及びその製造方法によれば、金属層2及び多層金属層3とn型SiC基板1とが確実にかつ良好にオーミック接触する構造とすることができる。
また、本実施形態によれば、焼鈍処理において、n型SiC基板1と金属層2又は第1の貴金属膜3a(例えばNi)とが、{SiC+Ni → Ni−Si化合物+C(炭素)}というように化学反応して、炭素が発生しても、その炭素と耐熱金属膜3b(例えばTi)とが結合して導電性炭化物となる。したがって、本実施形態によれば、製造工程において黒鉛を生じさせず、クリーンルームの汚染を回避でき、n型SiC基板1に対してより良好なオーミック接触を得ることができる。
さらに、本実施形態によれば、第2の貴金属膜3cを最表面層としているので、金属層2及び多層金属層3に酸が侵入することを第2の貴金属膜3cにより大幅に低減でき、金属層2及び多層金属層3が腐食することを回避できる。
(第3実施形態)
図6は、本発明の第3実施形態に係るSiC半導体装置の構造を示す断面図である。図6において、図1に示すSiC半導体装置の構成要素と同一のものには同一符号を付している。本実施形態のSiC半導体装置20Bにおける第1実施形態のSiC半導体装置10との相違点は、n型SiC基板1と金属層2との間に、エピタキシャル層(n++型SiC)11が設けられている点である。したがって、金属層2は、そのエピタキシャル層11上に設けられている。また、n型不純物含有領域1aは、エピタキシャル層11に形成されている。本SiC半導体装置20Bは、n型SiC基板1と、エピタキシャル層11と、金属層2とを有する。エピタキシャル層11内における金属層2の近傍領域は、n型不純物含有領域1aとなっている。
図6は、本発明の第3実施形態に係るSiC半導体装置の構造を示す断面図である。図6において、図1に示すSiC半導体装置の構成要素と同一のものには同一符号を付している。本実施形態のSiC半導体装置20Bにおける第1実施形態のSiC半導体装置10との相違点は、n型SiC基板1と金属層2との間に、エピタキシャル層(n++型SiC)11が設けられている点である。したがって、金属層2は、そのエピタキシャル層11上に設けられている。また、n型不純物含有領域1aは、エピタキシャル層11に形成されている。本SiC半導体装置20Bは、n型SiC基板1と、エピタキシャル層11と、金属層2とを有する。エピタキシャル層11内における金属層2の近傍領域は、n型不純物含有領域1aとなっている。
エピタキシャル層11は、エピタキシャル法で形成されたものである。そして、エピタキシャル層11は、n型SiC基板1よりも高濃度に不純物を含んだn型の低抵抗SiCである。これにより、エピタキシャル層11の比抵抗[Ω−cm]は、n型SiC基板1の比抵抗[Ω−cm]よりも小さい。エピタキシャル層11の不純物濃度は、例えば8×1018〜7×1020[cm―3]の範囲とする。これは、良好なオーミック接触の形成と製造上の制限とによるものである。
エピタキシャル層11の不純物(固溶限)としては、例えば、N(窒素)、P(燐)、As(砒素)、Sb(アンチモン)などが挙げられる。これらのN、P、As、Sbを合わせてエピタキシャル法を行うことで、非常に高い不純物濃度を得ることができ、エピタキシャル層11の比抵抗をより低減することができる。これは、SiCの不純物濃度を上げるほど、そのSiCの比抵抗[Ω−cm]が低くなるからである。エピタキシャル層11の不純物濃度は、例えばN:6.5×1020[cm―3]と、P:4.8×1018[cm―3]と、As:5×1016[cm―3]と、Sb:8.0×1016[cm―3]とを合わせたものとする。
さらに、エピタキシャル層11は、エピタキシャル層11自身及びn型SiC基板1などで「反り」が生じることを回避するために、なるべく薄いことが好ましい。エピタキシャル層11の厚みは、例えば0.01μm〜50μmまでの範囲とする。また、製造容易性の観点などから、エピタキシャル層11の厚みは0.1μm〜1μmまでの範囲としてもよい。
次に、SiC半導体装置20Bの製造方法について説明する。先ず、n型SiC基板1の電極形成面に、エピタキシャル層11をエピタキシャル法で形成する。次いで、エピタキシャル層11の電極形成領域上に、メッキ法により金属層2を堆積する。
次いで、金属膜2に対して第1実施形態と同様に焼鈍を施す。これにより、金属層2内のリンなどのn型不純物がエピタキシャル層11に導入され、そのエピタキシャル層11内にn型不純物含有領域1aが形成される。これにより、金属層2は、エピタキシャル層11にオーミック接触した電極となり、SiC半導体装置20Bが完成する。
これらにより、本実施形態のSiC半導体装置20B及びその製造方法によれば、n型SiC基板1上に、不純物濃度が高く比抵抗の小さいエピタキシャル層11を形成し、このエピタキシャル層11上にn型の不純物を含む金属層2を形成している。したがって、本実施形態は、簡便な製造工程を用いて、n型SiC基板1と金属層2間において、さらに低抵抗で良好なオーミック接触を、容易に得ることができる。また、本実施形態によれば、n型SiC基板1の反りの発生を抑えながら、良好なオーミック接触を得ることができる。
また、本SiC半導体装置20Bでは、イオン注入ではなく、エピタキシャル法によって不純物濃度の高いエピタキシャル層11を形成している。これにより、本実施形態によれば、所望の不純物濃度及び厚みをもつエピタキシャル層11を簡便に形成することができる。また本実施形態では、イオン注入欠陥が残留することもないので、簡便に且つ効果的に、n型SiC基板1上に低抵抗なオーミック接触を得ることができる。
(第4実施形態)
図7は、本発明の第4実施形態に係るSiC半導体装置の構造を示す断面図である。図7において、図1に示すSiC半導体装置の構成要素と同一のものには同一符号を付している。本実施形態のSiC半導体装置20Cにおける第1実施形態のSiC半導体装置10との相違点は、n型SiC基板1’の電極形成領域が凸凹Gに荒らされている点である。したがって、金属層2からなるオーミック電極は、凸凹Gに荒らされたn型SiC基板1’の電極形成領域上に設けられている。本SiC半導体装置20Cは、n型SiC基板1’と、金属層2とを有する。n型SiC基板1’内における金属層2の近傍領域は、n型不純物含有領域1aとなっている。
図7は、本発明の第4実施形態に係るSiC半導体装置の構造を示す断面図である。図7において、図1に示すSiC半導体装置の構成要素と同一のものには同一符号を付している。本実施形態のSiC半導体装置20Cにおける第1実施形態のSiC半導体装置10との相違点は、n型SiC基板1’の電極形成領域が凸凹Gに荒らされている点である。したがって、金属層2からなるオーミック電極は、凸凹Gに荒らされたn型SiC基板1’の電極形成領域上に設けられている。本SiC半導体装置20Cは、n型SiC基板1’と、金属層2とを有する。n型SiC基板1’内における金属層2の近傍領域は、n型不純物含有領域1aとなっている。
次に、SiC半導体装置20Cの製造方法について説明する。先ず、n型SiC基板1’を用意する。次いで、n型SiC基板1’の電極形成領域側の面について、所定の粗さに荒らし、凸凹Gを形成する。この荒らす工程は、サンドブラスト、グラインディング、ラッピング、レーザー照射のいずれかを用いて行う。また、荒らす工程は、n型SiC基板1’の電極形成領域側の面に熱酸化膜を形成し、その後、熱酸化膜を除去することで、行ってもよい。
次いで、凸凹Gに荒らされたn型SiC基板1’の電極形成領域上に、メッキ法により金属層2を堆積する。次いで、金属膜2に対して、第1実施形態と同様に焼鈍を施す。これにより、金属層2内のリンなどのn型不純物がn型SiC基板1’内に導入されると共に、n型SiC基板1’と金属層2との間に、シリサイド層(図示せず)が形成される。そして、シリサイド層及び金属層2は、n型SiC基板1’にオーミック接触した電極となり、SiC半導体装置20Cが完成する。
これらにより、本実施形態のSiC半導体装置20C及びその製造方法によれば、焼鈍時にn型不純物をn型SiC基板1’に導入すると共に、n型SiC基板1’の凸凹Gな面に電極(金属層2)を形成している。したがって、本実施形態によれば、n型SiC基板1’に対してさらに低抵抗で良好なオーミック接触を得ることができる。
また、本実施形態の製造方法においては、上記「荒らす工程」の前に、n型SiC基板1’にデバイスを形成する工程を行うことが好ましい。このようにすると、荒らす工程又は電極を形成する工程によって汚染が発生する前に、n型SiC基板1’にデバイスを形成でき、デバイス形成時の汚染防止及び素子へのダメージ付与の回避とn型SiC基板1’に対する電極のオーミック接触向上とを図ることが容易にできる。
(応用例)
次に、上記実施形態の応用例について図8及び図9を参照して説明する。
図8は、上記実施形態のSiC半導体装置10,20A,20B,20Cを構成要素としたSiCショットキーダイオードの基本的な構造を示す断面図である。本SiCショットキーダイオード30は、n+型SiC層31と、n−型SiC層32と、p型SiC層33と、裏面オーミック電極34と、半田接合用金属35と、絶縁物36と、ショットキー電極37と、引出し電極38とを有して構成されている。
次に、上記実施形態の応用例について図8及び図9を参照して説明する。
図8は、上記実施形態のSiC半導体装置10,20A,20B,20Cを構成要素としたSiCショットキーダイオードの基本的な構造を示す断面図である。本SiCショットキーダイオード30は、n+型SiC層31と、n−型SiC層32と、p型SiC層33と、裏面オーミック電極34と、半田接合用金属35と、絶縁物36と、ショットキー電極37と、引出し電極38とを有して構成されている。
ここで、裏面オーミック電極34は、第1から第4実施形態の金属層2で構成されているものとする。n+型SiC層31は、第1から第4実施形態のn型SiC基板1,1’に相当するものである。すなわち、n+型SiC層31は、高濃度に不純物を含んだn型の低抵抗SiCである。n−型SiC層32は、n+型SiC層31の表面に形成されており、低濃度に不純物を含んだn型の高抵抗SiCである。p型SiC層33は、n−型SiC層32の表面にリング形状に形成されており、Al又はBをイオン注入した後、1500℃以上に加熱して形成することができる。
裏面オーミック電極34は、n+型SiC層31の裏面に形成されており、上記第1から第4実施形態のいずれかの電極で構成されている。第1実施形態を適用する場合は、例えば、n+型SiC層31の裏面に、金属層2をメッキ法で堆積し、これを焼鈍したものを、裏面オーミック電極34とする。半田接合用金属35は、裏面オーミック電極34の裏面に形成されており、例えば3層膜とする。この3層膜は、例えば、n+型SiC層31側から順に、Ti又はCr、Ni又はNi−Cu合金、Ag又はAuとする。
絶縁物36は、n−型SiC層32の表面の一部上及びp型SiC層33の表面の一部上にリング形状に形成されており、リング形状のp型SiC層33の外周縁上に配置されている。そして、絶縁物36は、酸化珪素、窒化珪素又はポリイミドなどからなる。ショットキー電極37は、n−型SiC層32の表面の一部上、p型SiC層33の表面の一部上及び絶縁物36上に渡って形成されている。そして、ショットキー電極37は、Ti、Mo、Niなどからなる。引出し電極38は、ショットキー電極38上に形成されており、Al、Ni、Auなどからなる。
図9は、上記実施形態のSiC半導体装置10,20A,20B,20Cを構成要素としたSiCショットキーダイオードの他の例を示す断面図である。本SiCショットキーダイオード40は、n+型SiC層41と、n−型SiC層42と、p型SiC層43と、裏面オーミック電極44と、半田接合用金属45と、絶縁物46と、ショットキー電極47と、引出し電極48とを有して構成されている。
本SiCショットキーダイオード40では、絶縁物46、ショットキー電極47及び引出し電極48の形状・配置が図8に示すSiCショットキーダイオード30の絶縁物36、ショットキー電極37及び引出し電極38の形状・配置と異なっている。SiCショットキーダイオード40におけるその他の構成は、SiCショットキーダイオード30と同一とすることができる。すなわち、n+型SiC層41がn+型SiC層31に対応し、n−型SiC層42がn−型SiC層32に対応し、p型SiC層43がp型SiC層33に対応し、裏面オーミック電極44が裏面オーミック電極34に対応し、半田接合用金属45が半田接合金属35に対応し、絶縁物46が絶縁膜36に対応し、ショットキー電極47がショットキー電極37に対応し、引出し電極48が引出し電極38に対応する。そして、裏面オーミック電極44は、裏面オーミック電極34と同様に、上記第1から第4実施形態のいずれかの電極で構成されている。
次に、SiCショットキーダイオード40の製造方法について、図10から図14を参照して説明する。図10から図14はSiCショットキーダイオード40の製造工程を示す断面図である。先ず、図10に示すように、先ず、シリーズ抵抗を下げる低抵抗のn+型SiC層41の表面に、耐圧を確保するのに必要な不純物濃度と厚さとを持つ高抵抗のn−型SiC層42を形成する。
次いで、図11に示すように、n−型SiC層42にAl(又はBなど)をイオン注入し、その後1500℃以上の熱処理を施すことで、p型SiC43を形成する。このp型SiC43の形成は、具体的には次のように行う。先ず、n−型SiC層42の表面に、SiO2をCVDによって堆積する。次いで、写真工程により、SiO2上にフォトレジストを形成し、そのフォトレジストにおけるp型SiC43の形成位置に対応する部分を除去する。この状態でSiO2をエッチングすることにより、SiO2におけるp型SiC43の形成位置に対応する部分を除去し、その部分のn−型SiC層42を露出させる。その後、残りのフォトレジストを除去する。その後、n−型SiC層42の露出部位からそのn−型SiC層42の中に、例えばAlをイオン注入する。その後、注入された不純物を活性化するために、1500℃以上の熱処理を施す。この熱処理により、p型SiC43が完成する。
次いで、図12に示すように、n+型SiC層41の裏面に、裏面オーミック電極44を形成する。この裏面オーミック電極44が第1から第4実施形態の電極(すなわち、金属層2)に該当するものである。裏面オーミック電極44の形成は、具体的には次のように行う。
先ず、全体的に酸化し、表面、裏面及び側面に酸化膜43bを設ける。その後、n+型SiC層41の裏面の酸化膜だけ除去する。その後、例えば図1に示す第1実施形態の製造方法を用いて、n+型SiC層41の裏面上に金属層2(例えばPを含んだNi)を堆積する。その後、真空中において1000℃で加熱処理する。これにより、金属層2からn+型SiC層41へ不純物(例えばP)が導入され、n+型SiC層41の裏面に対して確実に且つ良好にオーミック接触する裏面オーミック電極44が完成する。
次いで、図13に示すように、絶縁物46、ショットキー電極47及び引出電極48を形成する。具体的には先ず、前工程により形成され、n−型SiC層42の表面及び側面などにまだ残っている酸化膜43bを除去する。その後、n−型SiC層42及びp型SiC層43の表面全体に、ショットキー電極47としてTiをスパッタリング法にて堆積する。そして、ショットキー電極47をパターニングして、n−型SiC層42及びp型SiC層43の表面における外縁近傍の一部を露出させる。その後、ショットキー電極47上と、n−型SiC層42及びp型SiC層43の表面における露出部上とに、全体的にAlを堆積する。そのAlの外縁近傍を除去するようにパターニングして引出し電極48とする。その後、n−型SiC層42、p型SiC層43及び引出し電極48の表面全体に、ポリイミドなどの絶縁物を堆積し、その絶縁物の中央領域について除去するパターニングをすることで絶縁物46を形成する。このパターニングで引出し電極48が露出する。
次いで、図14に示すように、半田接合用金属45を形成する。例えば、裏面オーミック電極44の裏面全体に、その裏面オーミック電極44側からみてTi膜45a、Ni膜45b、Ag膜45cの順に積層された3層膜を形成することで、半田接合用金属45とする。これらにより、SiCショットキーダイオード40が完成する。
これらにより、SiCショットキーダイオード30,40によれば、裏面オーミック電極34,44に、第1から第4実施形態のいずれかの電極を適用しているので、簡便な製造工程により、裏面オーミック電極34,44とn+型SiC層31,41とが確実にかつ良好にオーミック接触する構造とすることができる。そこで、SiCショットキーダイオード30,40は、従来のSiCショットーダイオードと比較して、製造が容易であって、簡便に高性能化を図ることができる。ここで、高性能化としては、オン抵抗の低減及び高速動作化などが挙げられる。
なお、本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能であり、実施形態で挙げた具体的な材料や層構成などはほんの一例に過ぎず、適宜変更が可能である。
本発明に係るSiC半導体装置及びその製造方法は、SiCショットキーダイオードのみならず、MOSFET、バイポーラトランジスタ、SIT、サイリスタ、IGBTなどの各種半導体装置のオーミック電極に適用することができる。
1,1’…n型SiC基板、1a…n型不純物含有領域、2…金属層、10,20A,20B,20C…SiC半導体装置
Claims (8)
- n型SiC基板の電極形成領域上に、メッキ法によって、n型の不純物を含む金属層を形成し、
前記金属層に対して、焼鈍処理を施すことを特徴とするSiC半導体装置の製造方法。 - 前記金属層は、前記n型の不純物を含むニッケルからなることを特徴とする請求項1に記載のSiC半導体装置の製造方法。
- 前記n型の不純物は、リンであることを特徴とする請求項1又は2に記載のSiC半導体装置の製造方法。
- 前記金属層は、前記n型の不純物を含むチタンからなることを特徴とする請求項1に記載のSiC半導体装置の製造方法。
- 前記n型の不純物は、窒素であることを特徴とする請求項1又は4に記載のSiC半導体装置の製造方法。
- 前記焼鈍処理は、前記金属層が加熱されることにより、該金属層のn型の不純物が前記n型SiC基板の中に拡散する温度以上の温度で、行うことを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載のSiC半導体装置の製造方法。
- n型SiC基板と、該n型SiC基板上に形成された金属層とを有するSiC半導体装置であって、
前記金属層は、リンを含んだニッケルからなり、
前記n型SiC基板は、前記金属層の近傍の領域に、該金属層から拡散したリンを含んでなるn型不純物含有領域を有することを特徴とするSiC半導体装置。 - n型SiC基板と、該n型SiC基板上に形成された金属層とを有するSiC半導体装置であって、
前記金属層は、窒素を含んだチタンからなり、
前記n型SiC基板は、前記金属層の近傍の領域に、該金属層から拡散した窒素を含んでなるn型不純物含有領域を有することを特徴とするSiC半導体装置。
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