JP6492286B2 - 素子チップの製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の素子チップの製造方法は、分割領域で画定された複数の素子領域を有する第1の面と前記第1の面と反対側の第2の面とを備える基板を、前記分割領域で分割して複数の素子チップを形成する素子チップの製造方法であって、前記第1の面の側がキャリアに支持されるとともに、前記素子領域と対向する前記第2の面の領域を覆い且つ前記分割領域と対向する前記第2の面の領域を露出させるように耐エッチング層が形成された前記基板を準備する準備工程と、前記準備工程の後、前記キャリアに支持された前記基板にプラズマ処理を施すプラズマ処理工程とを含み、前記プラズマ処理工程は、前記第2の面を第1のプラズマに晒すことにより、前記耐エッチング層に覆われていない領域の前記基板をこの基板の深さ方向に前記第1の面に達するまでエッチングして前記基板を素子チップに分割し、前記第1の面、前記第2の面および前記第1の面と前記第2の面とを結ぶ側面を備える素子チップが前記キャリア上に互いに間隔をあけて保持された状態とする分割工程と、前記分割工程の後、前記キャリア上に互いに間隔をあけて保持された状態で前記素子チップを第2のプラズマに晒すことにより、前記素子チップの前記側面に保護膜を形成する保護膜形成工程からなり、前記第2のプラズマの原料ガスが、フッ化炭素とヘリウムの混合ガスであり、前記保護膜形成工程において、前記素子チップの前記側面とともに前記第2の面にも保護膜が形成され、前記保護膜形成工程の後、前記キャリア上に互いに間隔をあけて保持された状態で前記素子チップを第3のプラズマに晒すことにより、前記素子チップの前記側面に形成された保護膜を残存させて前記素子チップの前記第2の面に形成された保護膜を除去する保護膜除去工程をさらに含む。
本発明の素子チップの製造方法は、分割領域で画定された複数の素子領域を有する第1の面と前記第1の面と反対側の第2の面とを備える基板を、前記分割領域で分割して複数の素子チップを形成する素子チップの製造方法であって、前記第2の面の側がキャリアに支持されるとともに、前記素子領域を覆い且つ前記分割領域を露出させるように耐エッチング層が形成された前記基板を準備する準備工程と、前記準備工程の後、前記キャリアに支持された前記基板にプラズマ処理を施すプラズマ処理工程とを含み、さらに前記プラズマ処理工程は、前記第1の面を第1のプラズマに晒すことにより、前記耐エッチング層に覆われていない領域の前記基板をこの基板の深さ方向に前記第2の面に達するまでエッチングして前記基板を素子チップに分割し、前記第1の面、前記第2の面および前記第1の面と前記第2の面とを結ぶ側面を備える素子チップが前記キャリア上に互いに間隔をあけて保持された状態とする分割工程と、前記分割工程の後、前記キャリア上に互いに間隔をあけて保持された状態で、前記素子チップを第2のプラズマに晒すことにより、前記素子チップの前記側面に保護膜を形成する保護膜形成工程とを含み、前記第2のプラズマの原料ガスが、フッ化炭素とヘリウムの混合ガスであり、前記保護膜形成工程において、前記素子チップの前記側面とともに前記第1の面にも保護膜が形成され、前記保護膜形成工程の後、前記キャリア上に互いに間隔をあけて保持された状態で前記素子チップを第3のプラズマに晒すことにより、前記素子チップの前記側面に形成された保護膜を残存させて前記素子チップの前記第1の面に形成された保護膜を除去する保護膜除去工程をさらに含む。
1a 第1の面
1b 第2の面
1c 分割領域
2 素子部
2a 素子領域
3 耐エッチング層
4 キャリア
10 素子チップ
10a 第1の面
10b 第2の面
10c 側面
12a、12b、12c 保護膜
Claims (8)
- 分割領域で画定された複数の素子領域を有する第1の面と前記第1の面と反対側の第2の面とを備える基板を、前記分割領域で分割して複数の素子チップを形成する素子チップの製造方法であって、
前記第1の面の側がキャリアに支持されるとともに、前記素子領域と対向する前記第2の面の領域を覆い且つ前記分割領域と対向する前記第2の面の領域を露出させるように耐エッチング層が形成された前記基板を準備する準備工程と、
前記準備工程の後、前記キャリアに支持された前記基板にプラズマ処理を施すプラズマ処理工程とを含み、
前記プラズマ処理工程は、
前記第2の面を第1のプラズマに晒すことにより、前記耐エッチング層に覆われていない領域の前記基板をこの基板の深さ方向に前記第1の面に達するまでエッチングして前記基板を素子チップに分割し、前記第1の面、前記第2の面および前記第1の面と前記第2の面とを結ぶ側面を備える素子チップが前記キャリア上に互いに間隔をあけて保持された状態とする分割工程と、
前記分割工程の後、前記キャリア上に互いに間隔をあけて保持された状態で前記素子チップを第2のプラズマに晒すことにより、前記素子チップの前記側面に保護膜を形成する保護膜形成工程からなり、
前記第2のプラズマの原料ガスが、フッ化炭素とヘリウムの混合ガスであり、
前記分割工程と前記保護膜形成工程とが、プラズマエッチング装置が備える同じ処理室内で行われる、素子チップの製造方法。 - 前記保護膜形成工程において、前記キャリアが載置されるステージに高周波バイアスを印加する、請求項1に記載の素子チップの製造方法。
- 分割領域で画定された複数の素子領域を有する第1の面と前記第1の面と反対側の第2の面とを備える基板を、前記分割領域で分割して複数の素子チップを形成する素子チップの製造方法であって、
前記第1の面の側がキャリアに支持されるとともに、前記素子領域と対向する前記第2の面の領域を覆い且つ前記分割領域と対向する前記第2の面の領域を露出させるように耐エッチング層が形成された前記基板を準備する準備工程と、
前記準備工程の後、前記キャリアに支持された前記基板にプラズマ処理を施すプラズマ処理工程とを含み、
前記プラズマ処理工程は、
前記第2の面を第1のプラズマに晒すことにより、前記耐エッチング層に覆われていない領域の前記基板をこの基板の深さ方向に前記第1の面に達するまでエッチングして前記基板を素子チップに分割し、前記第1の面、前記第2の面および前記第1の面と前記第2の面とを結ぶ側面を備える素子チップが前記キャリア上に互いに間隔をあけて保持された状態とする分割工程と、
前記分割工程の後、前記キャリア上に互いに間隔をあけて保持された状態で前記素子チップを第2のプラズマに晒すことにより、前記素子チップの前記側面に保護膜を形成する保護膜形成工程からなり、
前記第2のプラズマの原料ガスが、フッ化炭素とヘリウムの混合ガスであり、
前記保護膜形成工程において、前記素子チップの前記側面とともに前記第2の面にも保護膜が形成され、
前記保護膜形成工程の後、前記キャリア上に互いに間隔をあけて保持された状態で前記素子チップを第3のプラズマに晒すことにより、前記素子チップの前記側面に形成された保護膜を残存させて前記素子チップの前記第2の面に形成された保護膜を除去する保護膜除去工程をさらに含む、素子チップの製造方法。 - 前記保護膜除去工程において、前記キャリアが載置されるステージに高周波バイアスを印加する、請求項3に記載の素子チップの製造方法。
- 分割領域で画定された複数の素子領域を有する第1の面と前記第1の面と反対側の第2の面とを備える基板を、前記分割領域で分割して複数の素子チップを形成する素子チップの製造方法であって、
前記第2の面の側がキャリアに支持されるとともに、前記素子領域を覆い且つ前記分割領域を露出させるように耐エッチング層が形成された前記基板を準備する準備工程と、
前記準備工程の後、前記キャリアに支持された前記基板にプラズマ処理を施すプラズマ処理工程とを含み、
さらに前記プラズマ処理工程は、
前記第1の面を第1のプラズマに晒すことにより、前記耐エッチング層に覆われていない領域の前記基板をこの基板の深さ方向に前記第2の面に達するまでエッチングして前記基板を素子チップに分割し、前記第1の面、前記第2の面および前記第1の面と前記第2の面とを結ぶ側面を備える素子チップが前記キャリア上に互いに間隔をあけて保持された状態とする分割工程と、
前記分割工程の後、前記キャリア上に互いに間隔をあけて保持された状態で、前記素子チップを第2のプラズマに晒すことにより、前記素子チップの前記側面に保護膜を形成する保護膜形成工程とを含み、
前記第2のプラズマの原料ガスが、フッ化炭素とヘリウムの混合ガスであり、
前記分割工程と前記保護膜形成工程とが、プラズマエッチング装置が備える同じ処理室内で行われる、素子チップの製造方法。 - 前記保護膜形成工程において、前記キャリアが載置されるステージに高周波バイアスを印加する、請求項5に記載の素子チップの製造方法。
- 分割領域で画定された複数の素子領域を有する第1の面と前記第1の面と反対側の第2の面とを備える基板を、前記分割領域で分割して複数の素子チップを形成する素子チップの製造方法であって、
前記第2の面の側がキャリアに支持されるとともに、前記素子領域を覆い且つ前記分割領域を露出させるように耐エッチング層が形成された前記基板を準備する準備工程と、
前記準備工程の後、前記キャリアに支持された前記基板にプラズマ処理を施すプラズマ処理工程とを含み、
さらに前記プラズマ処理工程は、
前記第1の面を第1のプラズマに晒すことにより、前記耐エッチング層に覆われていない領域の前記基板をこの基板の深さ方向に前記第2の面に達するまでエッチングして前記基板を素子チップに分割し、前記第1の面、前記第2の面および前記第1の面と前記第2の面とを結ぶ側面を備える素子チップが前記キャリア上に互いに間隔をあけて保持された状態とする分割工程と、
前記分割工程の後、前記キャリア上に互いに間隔をあけて保持された状態で、前記素子チップを第2のプラズマに晒すことにより、前記素子チップの前記側面に保護膜を形成する保護膜形成工程とを含み、
前記第2のプラズマの原料ガスが、フッ化炭素とヘリウムの混合ガスであり、
前記保護膜形成工程において、前記素子チップの前記側面とともに前記第1の面にも保護膜が形成され、
前記保護膜形成工程の後、前記キャリア上に互いに間隔をあけて保持された状態で前記素子チップを第3のプラズマに晒すことにより、前記素子チップの前記側面に形成された保護膜を残存させて前記素子チップの前記第1の面に形成された保護膜を除去する保護膜除去工程をさらに含む、素子チップの製造方法。 - 前記保護膜除去工程において、前記キャリアが載置されるステージに高周波バイアスを印加する、請求項7に記載の素子チップの製造方法。
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