JP5503971B2 - 半導体装置 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 104
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 47
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 40
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 37
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 15
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 88
- 239000010408 film Substances 0.000 description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 description 39
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 25
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 16
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 15
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 10
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 210000000352 storage cell Anatomy 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/78642—Vertical transistors
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/41—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
- H01L29/423—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions not carrying the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/42312—Gate electrodes for field effect devices
- H01L29/42316—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors
- H01L29/4232—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors with insulated gate
- H01L29/42384—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors with insulated gate for thin film field effect transistors, e.g. characterised by the thickness or the shape of the insulator or the dimensions, the shape or the lay-out of the conductor
- H01L29/42392—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors with insulated gate for thin film field effect transistors, e.g. characterised by the thickness or the shape of the insulator or the dimensions, the shape or the lay-out of the conductor fully surrounding the channel, e.g. gate-all-around
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/7827—Vertical transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B10/00—Static random access memory [SRAM] devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B10/00—Static random access memory [SRAM] devices
- H10B10/12—Static random access memory [SRAM] devices comprising a MOSFET load element
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Description
前記の各トランジスタは、
基板上に設けられ当該基板の表面に対して垂直方向に電流が流れるチャネル部と、
このチャネル部の下端側にあってソース及びドレインの一方となる下側ソース・ドレイン部と、
前記チャネル部の上端側にあって前記ソース及びドレインの他方となる上側ソース・ドレイン部と、
前記チャネル部上にゲート絶縁膜を介して設けられたゲート電極とを有し、
前記上側ソース・ドレイン部は、当該トランジスタの上方に設けられた配線に接続され、
前記下側ソース・ドレイン部は、当該トランジスタが含まれるセル内の他のトランジスタの下側ソース・ドレイン部に接続されている、半導体装置が提供される。
前記基板に当該基板表面から突出した柱部を形成し、
前記柱部の上方から不純物をイオン注入によって導入し、前記柱部の上端側に前記上側ソース・ドレイン部を形成すると同時に、前記柱部の下端周囲の前記基板部分に前記下側ソース・ドレイン部を形成する、半導体装置の製造方法が提供される。
前記各トランジスタは、基体部と、柱部と、前記基体部の少なくとも一部に形成された下側ソース・ドレイン部と、前記柱部上端に形成された上側ソース・ドレイン部と、前記上下のソース・ドレイン部に挟まれた柱部の周囲を覆うゲート電極と、前記ゲート電極と前記柱部との間に介在するゲート絶縁膜と、を有し、
第一のアクセストランジスタ、第一のドライバトランジスタ及び第一のロードトランジスタの基体部はほぼ同一の高さに形成され、
第一のアクセストランジスタ、第一のドライバトランジスタ及び第一のロードトランジスタの下側ソース・ドレイン部は互いに電気的に短絡されて第一の蓄積ノードを形成しており、
第二のアクセストランジスタ、第二のドライバトランジスタ及び第二のロードトランジスタの基体部はほぼ同一の高さに形成され、
第二のアクセス・ランジスタ、第二のドライバトランジスタ及び第二のロードトランジスタの下側ソース・ドレイン部は互いに電気的に短絡されて第二の蓄積ノードを形成しており、
前記第一の蓄積ノードは、第二のドライバトランジスタ及び第二のロードトランジスタのゲート電極と電気的に接続され、
前記第二の蓄積ノードは、第一のドライバトランジスタ及び第一のロードトランジスタのゲート電極と電気的に接続されている、半導体装置。
一体に形成された第二のアクセストランジスタの下側ソース・ドレイン部と第二のドライバトランジスタの下側ソース・ドレイン部が、第二のロードトランジスタの下側ソース・ドレイン部と直接接触している、上記(2)項に記載の半導体装置。
Claims (8)
- 複数のトランジスタを含むセルを複数備えた半導体装置であって、
前記の各トランジスタは、
基板上に設けられ当該基板の表面に対して垂直方向に電流が流れるチャネル部と、
このチャネル部の下端側にあってソース及びドレインの一方となる下側ソース・ドレイン部と、
前記チャネル部の上端側にあって前記ソース及びドレインの他方となる上側ソース・ドレイン部と、
前記チャネル部上にゲート絶縁膜を介して設けられたゲート電極とを有し、
前記上側ソース・ドレイン部は、当該トランジスタの上方に設けられた配線に接続され、
前記下側ソース・ドレイン部は、当該トランジスタが含まれるセル内の他のトランジスタの下側ソース・ドレイン部に接続され、
前記の各セルはSRAMセルであり、
前記の各セルは、
前記トランジスタとして、第一及び第二のアクセストランジスタと、第一及び第二のドライバトランジスタと、第一及び第二のロードトランジスタとを有し、
前記第一のアクセストランジスタ、前記第一のドライバトランジスタ及び前記第一のロードトランジスタのそれぞれの下側ソース・ドレイン部は互いに接続されて第一の蓄積ノードが形成され、
前記第二のアクセストランジスタ、前記第二のドライバトランジスタ及び前記第二のロードトランジスタのそれぞれの下側ソース・ドレイン部は互いに接続されて第二の蓄積ノードが形成され、
前記第一の蓄積ノードは、前記第二のドライバトランジスタのゲート電極及び前記第二のロードトランジスタのゲート電極に接続され、
前記第二の蓄積ノードは、前記第一のドライバトランジスタのゲート電極及び前記第一のロードトランジスタのゲート電極に接続され、
前記下側ソース・ドレイン部は、前記基板の表面部に形成された一方の導電型の半導体領域に、前記一方の導電型とは逆の他方の導電型の不純物が導入された領域であり、
前記第一のアクセストランジスタの基体部と前記第一のドライバトランジスタの基体部とは一体に形成され、
前記第一のロードトランジスタの基体部は、前記第一のアクセストランジスタ及び前記第一のドライバトランジスタの基体部とは分離して形成され、
前記第二のアクセストランジスタの基体部と前記第二のドライバトランジスタの基体部とは一体に形成され、
前記第二のロードトランジスタの基体部は、前記第二のアクセストランジスタ及び前記第二のドライバトランジスタの基体部とは分離して形成されている、半導体装置。 - 前記の各トランジスタは、
前記下側ソース・ドレイン部の少なくとも一部を含み、前記基板の表面部分に形成された基体部と、
前記チャネル部および前記上側ソース・ドレイン部を含み、前記基体部から突出した柱部と、
前記下側ソース・ドレイン部と前記上側ソース・ドレイン部とに挟まれた、前記柱部の部分を覆う前記ゲート電極と、
前記ゲート電極と前記柱部との間に介在する前記ゲート絶縁膜とを有する、請求項1記載の半導体装置。 - 前記第一のアクセストランジスタの下側ソース・ドレイン部と前記第一のドライバトランジスタの下側ソース・ドレイン部とが一体に連結された第一の連結ソース・ドレイン部が形成され、
前記第二のアクセストランジスタの下側ソース・ドレイン部と前記第二のドライバトランジスタの下側ソース・ドレイン部とが一体に連結された第二の連結ソース・ドレイン部が形成された、請求項1又は2記載の半導体装置。 - 前記第一のドライバトランジスタのゲート電極と前記第一のロードトランジスタのゲート電極とが一体に連結された第一の連結ゲート電極が形成され、
前記第二のドライバトランジスタのゲート電極と前記第二のロードトランジスタのゲート電極とが一体に連結された第二の連結ゲート電極が形成され、
前記第一の連結ソース・ドレイン部と前記第二の連結ゲート電極と前記第一のロードトランジスタの下側ソース・ドレイン部とを接続する第一の局所配線が当該セル内に形成され、
前記第二の連結ソース・ドレイン部と前記第一の連結ゲート電極と前記第二のロードトランジスタの下側ソース・ドレイン部とを接続する第二の局所配線が当該セル内に形成された、請求項3記載の半導体装置。 - 前記チャネル部は、前記下側ソース・ドレイン部を貫いて前記一方の導電型の半導体領域に至る、請求項1から4のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 複数のトランジスタを含むセルを複数備えた半導体装置であって、
前記の各トランジスタは、
基板上に設けられ当該基板の表面に対して垂直方向に電流が流れるチャネル部と、
このチャネル部の下端側にあってソース及びドレインの一方となる下側ソース・ドレイン部と、
前記チャネル部の上端側にあって前記ソース及びドレインの他方となる上側ソース・ドレイン部と、
前記チャネル部上にゲート絶縁膜を介して設けられたゲート電極とを有し、
前記上側ソース・ドレイン部は、当該トランジスタの上方に設けられた配線に接続され、
前記下側ソース・ドレイン部は、当該トランジスタが含まれるセル内の他のトランジスタの下側ソース・ドレイン部に接続され、
前記の各トランジスタは、
前記下側ソース・ドレイン部の少なくとも一部を含み、前記基板の表面部分に形成された基体部と、
前記チャネル部および前記上側ソース・ドレイン部を含み、前記基体部から突出した柱部と、
前記下側ソース・ドレイン部と前記上側ソース・ドレイン部とに挟まれた、前記柱部の部分を覆う前記ゲート電極と、
前記ゲート電極と前記柱部との間に介在する前記ゲート絶縁膜とを有し、
前記基板は、絶縁体と、この絶縁体上に設けられた前記の各トランジスタの基体部を含み、
前記の各セルはSRAMセルであり、
前記の各セルは、
前記トランジスタとして、第一及び第二のアクセストランジスタと、第一及び第二のドライバトランジスタと、第一及び第二のロードトランジスタとを有し、
前記第一のアクセストランジスタ、前記第一のドライバトランジスタ及び前記第一のロードトランジスタのそれぞれの下側ソース・ドレイン部は互いに接続されて第一の蓄積ノードが形成され、
前記第二のアクセストランジスタ、前記第二のドライバトランジスタ及び前記第二のロードトランジスタのそれぞれの下側ソース・ドレイン部は互いに接続されて第二の蓄積ノードが形成され、
前記第一の蓄積ノードは、前記第二のドライバトランジスタのゲート電極及び前記第二のロードトランジスタのゲート電極に接続され、
前記第二の蓄積ノードは、前記第一のドライバトランジスタのゲート電極及び前記第一のロードトランジスタのゲート電極に接続され、
前記第一のアクセストランジスタの下側ソース・ドレイン部と前記第一のドライバトランジスタの下側ソース・ドレイン部とが一体に連結された第一の連結ソース・ドレイン部が形成され、この第一の連結ソース・ドレイン部が前記第一のロードトランジスタの下側ソース・ドレイン部と直接接触し、
前記第二のアクセストランジスタの下側ソース・ドレイン部と前記第二のドライバトランジスタの下側ソース・ドレイン部とが一体に連結された第二の連結ソース・ドレイン部が形成され、この第二の連結ソース・ドレイン部が前記第二のロードトランジスタの下側ソース・ドレイン部と直接接触し、
前記第一のアクセストランジスタの基体部と前記第一のドライバトランジスタの基体部と前記第一ロードトランジスタの基体部とが一体に形成され、
前記第二のアクセストランジスタの基体部と前記第二のドライバトランジスタの基体部と前記第二ロードトランジスタの基体部とが一体に形成された、半導体装置。 - 前記第一のドライバトランジスタのゲート電極と前記第一のロードトランジスタのゲート電極とが一体に連結された第一の連結ゲート電極が形成され、
前記第二のドライバトランジスタのゲート電極と前記第二のロードトランジスタのゲート電極とが一体に連結された第二の連結ゲート電極が形成され、
前記第一の連結ソース・ドレイン部と前記第二の連結ゲート電極と前記第一のロードトランジスタの下側ソース・ドレイン部とを接続する第一の局所配線が当該セル内に形成され、
前記第二の連結ソース・ドレイン部と前記第一の連結ゲート電極と前記第二のロードトランジスタの下側ソース・ドレイン部とを接続する第二の局所配線が当該セル内に形成された、請求項6記載の半導体装置。 - 前記半導体装置は、電源線、グランド線、ビット線およびワード線を備え、
前記電源線、前記グランド線および前記ビット線は、前記配線として、前記の各セル内の前記上側ソース・ドレイン部のいずれかと接続され、
前記ワード線は、前記トランジスタの上方に設けられ、前記の各セル内の前記ゲート電極のいずれかと接続されている、請求項1から7のいずれか一項に記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009540095A JP5503971B2 (ja) | 2007-11-07 | 2008-11-07 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007289933 | 2007-11-07 | ||
JP2007289933 | 2007-11-07 | ||
PCT/JP2008/070283 WO2009060934A1 (ja) | 2007-11-07 | 2008-11-07 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2009540095A JP5503971B2 (ja) | 2007-11-07 | 2008-11-07 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2009060934A1 JPWO2009060934A1 (ja) | 2011-03-24 |
JP5503971B2 true JP5503971B2 (ja) | 2014-05-28 |
Family
ID=40625820
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009540095A Expired - Fee Related JP5503971B2 (ja) | 2007-11-07 | 2008-11-07 | 半導体装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5503971B2 (ja) |
WO (1) | WO2009060934A1 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8692317B2 (en) | 2008-04-16 | 2014-04-08 | Nec Corporation | Semiconductor storage device |
US8581333B2 (en) | 2008-04-16 | 2013-11-12 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
SG165252A1 (en) | 2009-03-25 | 2010-10-28 | Unisantis Electronics Jp Ltd | Semiconductor device and production method therefor |
EP2254149B1 (en) | 2009-05-22 | 2014-08-06 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | SRAM using vertical transistors with a diffusion layer for reducing leakage currents |
JP5032532B2 (ja) | 2009-06-05 | 2012-09-26 | ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッド | 半導体装置及びその製造方法 |
JP5006378B2 (ja) | 2009-08-11 | 2012-08-22 | ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッド | 半導体装置及びその製造方法 |
JP5712436B2 (ja) * | 2009-10-06 | 2015-05-07 | 国立大学法人東北大学 | 半導体装置 |
JP5395748B2 (ja) * | 2010-06-04 | 2014-01-22 | ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッド | 半導体装置及びその製造方法 |
JP4756221B2 (ja) * | 2010-06-29 | 2011-08-24 | 日本ユニサンティスエレクトロニクス株式会社 | 半導体記憶装置 |
JP5426032B2 (ja) * | 2011-01-18 | 2014-02-26 | ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッド | 半導体装置とその製造方法 |
US8513717B2 (en) | 2011-01-18 | 2013-08-20 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
CN103250239A (zh) * | 2011-10-18 | 2013-08-14 | 新加坡优尼山帝斯电子私人有限公司 | 半导体器件 |
US8754481B2 (en) | 2011-10-18 | 2014-06-17 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Semiconductor device |
US9653563B2 (en) * | 2014-04-18 | 2017-05-16 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited | Connection structure for vertical gate all around (VGAA) devices on semiconductor on insulator (SOI) substrate |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0799311A (ja) * | 1993-05-12 | 1995-04-11 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JPH1079482A (ja) * | 1996-08-09 | 1998-03-24 | Rai Hai | 超高密度集積回路 |
JP2002083945A (ja) * | 2000-09-08 | 2002-03-22 | Toshiba Corp | 半導体メモリ装置及びその製造方法 |
JP2006310651A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2008205168A (ja) * | 2007-02-20 | 2008-09-04 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2773205B2 (ja) * | 1989-03-29 | 1998-07-09 | ソニー株式会社 | 半導体メモリ |
US6304483B1 (en) * | 1998-02-24 | 2001-10-16 | Micron Technology, Inc. | Circuits and methods for a static random access memory using vertical transistors |
-
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0799311A (ja) * | 1993-05-12 | 1995-04-11 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JPH1079482A (ja) * | 1996-08-09 | 1998-03-24 | Rai Hai | 超高密度集積回路 |
JP2002083945A (ja) * | 2000-09-08 | 2002-03-22 | Toshiba Corp | 半導体メモリ装置及びその製造方法 |
JP2006310651A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2008205168A (ja) * | 2007-02-20 | 2008-09-04 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2009060934A1 (ja) | 2011-03-24 |
WO2009060934A1 (ja) | 2009-05-14 |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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