JP5459437B1 - 感光性導電性インキ及びその硬化物 - Google Patents

Abstract

【課題】 本発明の目的は、感光性、現像性に優れる感光性導電性インキであって、導電性、密着性、耐湿熱性等に優れる導電層を形成できる感光性導電性インキ及の提供。
【解決手段】 感光性樹脂（Ａ）、インキ総固形分中に７０〜９５重量％の導電性粒子（Ｂ）および光重合開始剤（Ｃ）を含む感光性導電性インキであって、前記感光性樹脂（Ａ）が、エポキシ化合物（ａ）とフェノール化合物（ｂ）とを反応させてなる側鎖にヒドロキシル基を有する樹脂（ｃ）に、多塩基酸無水物（ｄ）、エポキシ基もしくはオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物（ｆ）および多塩基酸無水物（ｇ）を順次反応させてなる、側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基とを有する感光性樹脂（Ａ−１）もしくは（Ａ−２）である、ことを特徴とする感光性導電性インキ。
【選択図】 なし

Description

本発明は、活性エネルギー線に対する感光性と希アルカリ水溶液による現像性に優れた導電性インキ、およびその導電性インキを用いて得られる導電パターン付き積層体に関する。

電子部品、電磁波シールド用の薄膜形成手段あるいは導電回路の形成手段として、一般的に、エッチング法および印刷法が知られている。エッチング法とは、金属の表面や形状を、化学あるいは電気化学的に溶解除去し、その表面処理を含めた広義の加工技術の意である。エッチングは、化学加工の一種であり、主に金属膜に希望のパターン形状を得るために行われるが、一般的に工程が煩雑であり、また後工程で廃液処理が必要であるため、費用もかかり問題が多い。また、エッチング法によって形成された導電回路は、アルミニウムや銅など金属材料等で形成されたものであるため、折り曲げ等の物理的衝撃に対して弱いという問題がある。

そこで、これらの問題を解決してより安価に導電回路を形成するために、導電性インキが注目を集めている。導電性インキを印刷することにより、容易に導電回路を形成できる。さらに電子部品の小型軽量化、生産性の向上、低コスト化の実現が期待できるので、印刷可能な導電性インキについての研究開発が精力的になされ、多くの提案がなされている（例えば、特許文献１〜９）。

また、感光性導電性組成物を用い、パターンを形成する方法が提案されている（特許文献１０〜１２）。

さらに、導電性ではない感光性樹脂組成物をソルダーレジスト等に用いる旨、特許文献１３〜１４に開示されている。

特開平０６−６８９２４号公報 ＷＯ２００３／１０３３５２のパンフレット 特開２００３−２３８８７６号公報 特開２００１−２３４１０６号公報 特開２００５−２９６３９号公報 特開２００６−３１００２２号公報 特開２００３−６８１３９号公報 特開２００３−３３１６４８号公報 特開２００５−１８３３０１号公報 特開平０５−２７１５７６公報 特開２００３−１６２９２１公報 ＷＯ２００４／０６１００６のパンフレット 特開２０１１−９３９９９号公報 特開２０１３−００３３２０７号公報

しかし、特許文献１〜９に記載されるような印刷工程のみによる方法で、エッチングと同等の高精細化を達成することは難しい。
また、特許文献１０〜１２に記載されるような方法では、フォトリソ工程（活性エネルギー線感光性とアルカリ現像性）適応性と密着性、導電性を両立する事が難しい。

さらに、また、近年において携帯電話、ゲーム機等の携帯端末、パーソナルコンピュター等に多く使用されているタッチスクリーンパネルに使用される導電回路パターンに要求される項目としては、前述の高精細性のみならず、高温高湿環境にタッチパネルが曝された場合においても抵抗値が安定性する事も挙げられる。特にフォトリソ方式による高精細化に対応した従来提案されている導電性インキは、このような環境負荷に対する抵抗値の安定性、密着性維持に大きな問題があり、タッチパネルの耐久信頼性確保が困難にしている。

なお、特許文献１３にはカルボキシル基含有樹脂を導電性インキに用いることは記載されていない。

本発明は、活性エネルギー線に対する感光性に優れ、希アルカリ水溶液による現像により微細なパターンが形成できるとともに、後硬化（ポストキュア）工程を経て得られる硬化塗膜が導電性、密着性、耐湿熱性等に優れており、特に各種印刷方式により租パターンを作成後、フォトリソ方式工程により微細な電気回路形成に使用される感光性導電性インキ及びその硬化物、積層物を提供することを目的とする。

本発明者らは前記の課題を解決するため、鋭意検討の結果、特定の感光性樹脂（Ａ）を含有する感光性樹脂組成物が前記課題を解決するものであることを見出し、本発明を完成させるに至った。

すなわち、第１の発明は、感光性樹脂（Ａ）、導電性粒子（Ｂ）および光重合開始剤（Ｃ）を含む感光性導電性インキであって、
前記感光性樹脂（Ａ）が、
１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）と１分子中に少なくとも２個のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物（ｂ）とを反応させて側鎖にヒドロキシル基を有する樹脂（ｃ）を生成し、
前記側鎖にヒドロキシル基を有する樹脂（ｃ）中のヒドロキシル基の少なくとも一部と多塩基酸無水物（ｄ）とを反応させて側鎖にカルボキシル基を有する樹脂（ｅ）を生成し、
前記側鎖にカルボキシル基を有する樹脂（ｅ）中のカルボキシル基の一部と、エポキシ基もしくはオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物（ｆ）中のエポキシ基もしくはオキセタン基とを反応させてなる、側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基とを有する感光性樹脂（Ａ−１）であり、
前記導電性粒子（Ｂ）をインキ総固形分中に７０〜９５重量％含有することを特徴とする感光性導電性インキに関する。
但し、感光性樹脂（Ａ）、導電性粒子（Ｂ）および光重合開始剤（Ｃ）を含む感光性導電性インキであって、
前記感光性樹脂（Ａ）が、
ビスフェノール型エポキシ樹脂とポリエチレングリコールジグリシジルエーテルとを併用してなる１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）と、１分子中に少なくとも２個のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物（ｂ）とを反応させて側鎖にヒドロキシル基を有する樹脂（ｃ）を生成し、
前記側鎖にヒドロキシルを有する樹脂（ｃ）中のヒドロキシル基の少なくとも一部と多塩基酸無水物（ｄ）とを反応させて側鎖にカルボキシル基を有する樹脂（ｅ）を生成し、
前記側鎖にカルボキシル基を有する樹脂（ｅ）中のカルボキシル基の一部と、エポキシ基もしくはオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物（ｆ）中のエポキシ基もしくはオキセタン基とを反応させてなる、側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基とを有する感光性樹脂（Ａ−１）である、
ことを特徴とする感光性導電性インキを除く。

また、第２の発明は、感光性樹脂（Ａ）、導電性粒子（Ｂ）および、光重合開始剤（Ｃ）を含む感光性導電性インキであって、
前記感光性樹脂（Ａ）が、
１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）と１分子中に少なくとも２個のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物（ｂ）とを反応させて側鎖にヒドロキシル基を有する樹脂（ｃ）を生成し、
前記に側鎖ヒドロキシル基を有する樹脂（ｃ）中のヒドロキシル基の少なくとも一部と多塩基酸無水物（ｄ）とを反応させて側鎖にカルボキシル基含有樹脂（ｅ）を生成し、
前記カルボキシル基を有する樹脂（ｅ）中のカルボキシル基の少なくとも一部と、エポキシ基もしくはオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物（ｆ）中のエポキシ基もしくはオキセタン基とを反応させて側鎖にヒドロキシル基とエチレン性不飽和基とを有する樹脂（ＡＡ−１）を生成し、
さらに、前記側鎖にヒドロキシル基とエチレン性不飽和基とを有する樹脂（ＡＡ−１）中のヒドロキシル基の少なくとも一部と、多塩基酸無水物（ｇ）中の酸無水物基とを反応させてなる、側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基とを有する感光性樹脂（Ａ−２）であり、
前記導電性粒子（Ｂ）をインキ総固形分中に７０〜９５重量％含有することを特徴とする感光性導電性インキに関する。
但し、感光性樹脂（Ａ）、導電性粒子（Ｂ）および光重合開始剤（Ｃ）を含む感光性導電性インキであって、
前記感光性樹脂（Ａ）が、
ビスフェノール型エポキシ樹脂とポリエチレングリコールジグリシジルエーテルとを併用してなる１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）と、１分子中に少なくとも２個のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物（ｂ）とを反応させて側鎖にヒドロキシル基を有する樹脂（ｃ）を生成し、
前記側鎖にヒドロキシル基を有する樹脂（ｃ）中のヒドロキシル基の少なくとも一部と多塩基酸無水物（ｄ）とを反応させて側鎖にカルボキシル基を有する樹脂（ｅ）を生成し、
前記側鎖にカルボキシル基を有する樹脂（ｅ）中のカルボキシル基の少なくとも一部と、と、エポキシ基もしくはオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物（ｆ）中のエポキシ基もしくはオキセタン基とを反応させて側鎖にヒドロキシル基とエチレン性不飽和基とを有する樹脂（ＡＡ−１）を生成し、
さらに、前記側鎖にヒドロキシル基とエチレン性不飽和基とを有する樹脂（ＡＡ−１）中のヒドロキシル基の少なくとも一部と、多塩基酸無水物（ｇ）中の酸無水物基とを反応
させてなる側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基とを有する感光性樹脂（Ａ−２）である、
ことを特徴とする感光性導電性インキを除く

また、第３の発明は、感光性樹脂（Ａ）の酸価が、１０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇである第１〜２いずれかの発明の感光性樹脂組成物に関する。
また、第４の発明は、感光性樹脂（Ａ）のエチレン性不飽和基当量が、２００〜５０００ｇ／ｅｑである第１〜３いずれかの発明の感光性導電性インキに関する。
また、第５の発明は、感光性樹脂（Ａ）の重量平均分子量が、１０００〜１０００００である第１〜４いずれかの発明の感光性導電性インキに関する。

また、第６の発明は、感光性樹脂（Ａ）が、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）として、ビスフェノール型エポキシ樹脂とポリエチレングリコールジグリシジルエーテルとを併用してなることを特徴とする第１〜５いずれかの発明に記載の感光性導電性インキに関する。

また、第７の発明は、第１〜６いずれかの発明の感光性導電性インキを硬化してなる硬化物に関する。

また、第８の発明は、基材と、前記基材上に形成された導電パターンと、を具備し、前記導電パターンが、第１〜６いずれかの発明に記載の導電性インキにより形成されている導電パターン付き積層体に関する。
また、第９の発明は、前記導電パターンを被覆するように積層された絶縁層をさらに具備する、第８の発明の導電パターン付き積層体に関する。
また、第１０の発明は、前記導電パターンの下層側で、前記導電パターンと電気的に接続された所定のパターンを有する他の導電膜が、前記基材上にさらに形成されている、第８〜９いずれかの発明の導電パターン付き積層体に関する。
また、第１１の発明は、前記他の導電膜が、錫がドープされた酸化インジウムを主成分とする透明導電膜である、第８〜１０いずれかの発明のいずれか１項に記載の導電パターン付き積層体に関する。
また、第１２の発明は、タッチスクリーンパネル用途に用いられる、第８〜１１いずれかの発明の導電パターン付き積層体に関する。

なお、本発明において、以下のように略すことがある。即ち、
側鎖にヒドロキシル基を有する樹脂（ｃ）を側鎖ヒドロキシル基含有樹脂（ｃ）と、
側鎖にカルボキシル基を有する樹脂（ｅ）を側鎖カルボキシル基含有樹脂（ｅ）と、
側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基とを有する感光性樹脂（Ａ−１）を、側鎖カルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ−１）もしくは感光性樹脂（Ａ−１）と、
側鎖にヒドロキシル基とエチレン性不飽和基とを有する樹脂（ＡＡ−１）を、側鎖ヒドロキシル基含有樹脂（ＡＡ−１）もしくは感光性樹脂（ＡＡ−１）と、
側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基とを有する感光性樹脂（Ａ−２）を、側鎖カルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ−２）もしくは感光性樹脂（Ａ−２）と略すことがある。
あるいは「側鎖」を省略することもある。

本発明により、活性エネルギー線に対する感光性に優れ、希アルカリ水溶液による現像により微細なパターンが形成できるとともに、後硬化（ポストキュア）工程を経て得られる硬化塗膜が導電性、密着性、耐湿熱性等に優れており、特に各種印刷方式により租パターンを作成後、フォトリソ工程により微細な電気回路形成に使用される感光性導電性インキ及びその硬化物、積層物を提供することができるようになった。本発明の感光性導電性インキは、タッチスクリーンパネルの額縁に形成される微細導電回路や透明性と低表面抵抗値を併せ持つ微細金属メッシュシートの形成等の為の感光性導電性インキとして好適に用いることができる。

本発明の導電性インキを配線構造に適用した抵抗膜式タッチスクリーンパネルの一例の要部の概略断面構成図であり、図２のＡ−Ａ'切断線に相当する。 本発明の導電性インキを配線構造に適用して好適な抵抗膜式タッチスクリーンパネルの積層状態を示す斜視図である。

本発明の感光性導電性インキは、感光性樹脂（Ａ）は、主鎖中に二塩基酸無水物によるハーフエステル化由来のエステル結合やイソシアネート基と水酸基の反応由来のウレタン結合を有しない。従って、主鎖が化学的に安定であるので、得られる硬化塗膜は種々の塗膜耐性に優れ、高温条件下や高温多湿下にさらされた後でも優れた耐久性や導電性を維持する。
また詳細なメカニズムは明確ではないが、主鎖にエステル結合やウレタン結合を有さないことにより、感光性樹脂（Ａ）の導電性粒子（Ｂ）への吸着が制限され、感光性樹脂（Ａ）による導電性粒子（Ｂ）表面の被覆が抑制されることで、加熱乾燥時に導電性粒子同士の凝集が促進され、導電性が向上すると考えられる。
更には、本発に用いられる感光性樹脂（Ａ）は、側鎖に感光性基及びカルボキシル基を有しているので、感光性基およびカルボキシル基の量が少ない場合でも、非常に優れた感光性、解像性、及び現像性を示す。これらの官能基は、主鎖に直結した場合に比べ、側鎖に導入された場合の方が反応性に富む。また、主鎖末端のみに導入されている場合に比べ、側鎖にこれらの官能基を導入する場合は、導入量を任意に調整できるため、優れた感光性、解像性、現像性、及び塗膜耐性を発揮することができる。以下、本発明の感光性樹脂（Ａ）、及び感光性樹脂組成物について説明する。

本発明で用いられる感光性樹脂（Ａ）は、以下に示す、側鎖カルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ−１）または側鎖カルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ−２）である。
前記側鎖カルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ−１）は、第一の工程として、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）と１分子中に少なくとも２個のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物（ｂ）とを反応させて側鎖ヒドロキシル基含有樹脂（ｃ）を作製する。
前記エポキシ化合物（ａ）中のエポキシ基に前記フェノール化合物（ｂ）中のフェノール性水酸基が付加反応し、エポキシ基が開環し、エーテル結合と二級のヒドロキシル基が生ずる。側鎖ヒドロキシル基含有樹脂（ｃ）における主鎖は、前記エポキシ化合物（ａ）に由来する構造と前記フェノール化合物（ｂ）に由来する構造とがエーテル結合により連結されたものである。側鎖ヒドロキシル基含有樹脂（ｃ）におけるヒドロキシル基は、エーテル結合により連結された主鎖に対し、側鎖に位置する。

次に、第二の工程として、前記側鎖ヒドロキシル基含有樹脂（ｃ）中のヒドロキシル基の一部と多塩基酸無水物（ｄ）とを反応させてカルボキシル基含有樹脂（ｅ）を作製する。この場合、カルボキシル基含有樹脂（ｅ）は、側鎖に未反応のヒドロキシル基も有する。
あるいは、前記側鎖ヒドロキシル基含有樹脂（ｃ）中のヒドロキシル基の全部を多塩基酸無水物（ｄ）と反応させてカルボキシル基含有樹脂（ｅ）を作製こともできる。

更に、第三の工程として、前記カルボキシル基含有樹脂（ｅ）中のカルボキシル基の一部と、エポキシ基もしくはオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物（ｆ）中のエポキシ基もしくはオキセタン基とを反応させることにより、側鎖カルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ−１）を得ることができる。側鎖カルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ−１）は、カルボキシル基含有樹脂（ｅ）由来のカルボキシル基を有する。
また、側鎖カルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ−１）は、カルボキシル基とエポキシ基もしくはオキセタン基との反応により新たに生じたヒドロキシル基を側鎖に有する。なお、カルボキシル基含有樹脂（ｅ）として、側鎖に未反応のヒドロキシル基をも有するものを用いた場合、側鎖カルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ−１）は、側鎖ヒドロキシル基含有樹脂（ｃ）由来のヒドロキシル基をも有する。よって、側鎖カルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ−１）は、側鎖にカルボキシル基とヒドロキシル基とエチレン性不飽和基とを有する感光性樹脂（Ａ−１）ということができる。

本発明で用いられる側鎖カルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ−２）は、４つの工程から得られる。
第一、第二の工程は、側鎖カルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ−１）を得る場合と同様である。
側鎖カルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ−２）を得る場合の第三の工程は、前記カルボキシル基含有樹脂（ｅ）中のカルボキシル基の全部を、エポキシ基もしくはオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物（ｆ）中のエポキシ基もしくはオキセタン基と反応させても良いという点において、前記側鎖カルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ−１）を得る場合の第三の工程と若干相違する。即ち、前記カルボキシル基含有樹脂（ｅ）中のカルボキシル基の全部を前記化合物（ｆ）と反応させた場合、生成する感光性樹脂（ＡＡ−１）は、側鎖にヒドロキシル基を有し、側鎖にカルボキシル基を有しない。
一方、前記カルボキシル基含有樹脂（ｅ）中のカルボキシル基の一部を前記化合物（ｆ）と反応させた場合、生成する感光性樹脂（ＡＡ−１）は、側鎖にヒドロキシル基とカルボキシル基とを有するので、前記の側鎖にヒドロキシル基とカルボキシル基とを有する感光性樹脂（Ａ−１）と同義になる。
そこで、以下、前記感光性樹脂（Ａ−１）と前記感光性樹脂（ＡＡ−１）とをひとまとめにして「側鎖ヒドロキシル基含有感光性樹脂（Ａ−１）」と略基することがある。

本発明で用いられる側鎖カルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ−２）は、次いで、第四の工程として、前記側鎖ヒドロキシル基含有樹脂（ＡＡ−１）中のヒドロキシル基の少なくとも一部を多塩基酸無水物（ｇ）中の酸無水物基と反応させることにより得ることができる。側鎖ヒドロキシル基含有樹脂（ＡＡ−１）中のヒドロキシル基の全部を多塩基酸無水物（ｇ）と反応させることもできる。
側鎖カルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ−２）は、多塩基酸無水物（ｇ）由来のカルボキシル基を有する。さらに、側鎖カルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ−２）は、カルボキシル基含有樹脂（ｅ）を構成していた多塩基酸無水物（ｄ）由来のカルボキシル基を有することもできる。
以下、感光性樹脂（Ａ）の製造方法について詳細に説明する。

まず、本発明の第一の工程で得られる側鎖ヒドロキシル基含有樹脂（ｃ）について説明する。
側鎖ヒドロキシル基含有樹脂（ｃ）は、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）と１分子中に少なくとも２個のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物（ｂ）とを反応させることで得ることができる。エポキシ基とフェノール性水酸基は、エポキシ基：フェノール性水酸基＝１：１〜１：２．５のモル比で反応させることが好ましい。前記エポキシ化合物（ａ）中のエポキシ基１モルに対し、前記フェノール化合物（ｂ）中のフェノール性水酸基を１モル以上にすることで、適切な分子量にしやすくなり、耐熱性がより向上する。一方、前記フェノール化合物（ｂ）中のフェノール性水酸基を２．５モル以下にすることで、末端エポキシ基の量をより適切にできるため、次工程で多塩基酸無水物（ｄ）を反応させる際に反応制御がしやすくなる。

なお、本発明でいう、モル比とは、実際に官能基同士が反応するモル比であり、各種出発材料は、前記モル比での反応を可能にする量を使用する。従って、例えば、「１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）」と、「１分子中に少なくとも２個のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物（ｂ）」との反応において各出発材料を仕込む際、「１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）」中のエポキシ基１．０モルに対して「１分子中に少なくとも２個のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物（ｂ）」中のフェノール性水酸基が２．５モルを超える量で仕込んで（好ましくは２．７モルを上限として仕込んで）反応させることがある。

本発明で用いる１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）は、好ましくはエポキシ基を分子内に２個含有する化合物であればよく、特に限定されるものではない。
具体的に、エポキシ基を分子内に２個含有する化合物としては、例えば、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、テトラメチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリテトラメチレングリコールジグリシジルエーテル、１，６-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、グリセリン・エピクロロヒドリン付加物のポリグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、ポリブタジエンジグリシジルエーテル、ヒドロキノンジグリシジルエーテル、ジブロモネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、水添ビスフェノールＡ型ジグリシジルエーテル、ジヒドロキシアントラセン型エポキシ樹脂、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ジフェニルスルホンジグリシジルエーテル、ジヒドロキシベンゾフェノンジグリシジルエーテル、ビフェノールジグリシジルエーテル、ジフェニルメタンジグリシジルエーテル、ビスフェノールフルオレンジグリシジルエーテル、ビスクレゾールフルオレンジグリシジルエーテル、ビスフェノキシエタノールフルオレンジグリシジルエーテル、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルトルイジン等のエポキシ化合物等が挙げられる。

これらの中でも、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテルやポリプロピレングリコールジグリシジルエーテルは、最終的に得られる感光性樹脂（Ａ）を含有する感光性導電性インキから形成される導電層のフレキシブル性やアルカリ現像液に対する溶解性を向上できる点で好ましい。特にポリエチレングリコールジグリシジルエーテルが好ましい。
また、ビスフェノール型エポキシ樹脂は、最終的に得られる感光性樹脂（Ａ）を含有する感光性導電性インキから形成されるインキ層の耐熱性を向上できる点で好ましく、ビスフェノール型エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂がより好ましい。
特にビスフェノール型エポキシ樹脂とポリエチレングリコールジグリシジルエーテルとを併用することがより好ましい。併用する場合、ビスフェノール型エポキシ樹脂とポリエチレングリコールジグリシジルエーテルは、任意の重量比で調整することができ、仕込み重量比に応じて最終的に得られる導電層の物性を調節することができる。例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂とポリエチレングリコールジグリシジルエーテルの仕込み重量比が２０／８０〜８０／２０であることが好ましい。前記範囲あることによって、トレードオフになりがちな、導電性と密着性、導電性と現像性とをバランスよく向上することができる。

本発明において好適に用いることができるビスフェノール型エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物（ＹＤ８１２５、エポキシ当量１７３ｇ／ｅｑ、新日鐵化学株式会社製）、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物（ＹＤＦ８１７０Ｃ、エポキシ当量１６０ｇ／ｅｑ、新日鐵化学株式会社製）などが挙げられる。

本発明において好適に用いることができるポリエチレングリコールジグリシジルエーテルとしては、例えば、ナガセケムテックス株式会社製の「ＥＸ８６１」：エポキシ当量５７５ｇ／ｅｑ、「ＥＸ８３０」：エポキシ当量２６８ｇ／ｅｑなどが挙げられる。また、本発明において用いることができるポリプロピレングリコールジグリシジルエーテルとしては、ナガセケムテックス株式会社製の「ＥＸ９３１」：エポキシ当量４９３ｇ／ｅｑなどが挙げられる。

また、エポキシ基を分子内に３個以上含有する化合物としては、トリスヒドロキシエチルイソシアヌレートトリグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレート、三菱化学株式会社製「エピコート１０３１Ｓ」、「エピコート１０３２Ｈ６０」、「エピコート６０４」、「エピコート６３０」の他、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、特開２００１-２４０６５４号公報に開示されているジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、エチレングリコール・エピクロルヒドリン付加物のポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミン、等が挙げられる。また、エポキシ基以外の他の熱硬化性基を併有する化合物も使用できる。例えば、特開２００１−５９０１１号公報や、２００３−４８９５３号公報に開示されているシラン変性エポキシ樹脂が挙げられる。

これら、エポキシ基を分子内に３個以上含有する化合物は、エポキシ基を分子内に２個含有する化合物と併用して用いることで、主鎖に分岐構造を導入することができるため、硬化塗膜の凝集力が増大し、保存安定性、塗膜柔軟性等に全く悪影響を与えずに、密着性や耐熱性を向上できる。

１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）としては、その他、特開２００４−１５６０２４号公報、特開２００４−３１５５９５号公報、特開２００４−３２３７７７号公報に開示されているフレキシブル性に優れたエポキシ化合物や、下記式（１）−（３）で表される構造のエポキシ化合物等も挙げられる。

式（１）

式（２）

式（３）

このように本発明において、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）は目的に応じて選択することが可能であり、これらは単独で使用しても良いし、複数を併用することも好ましい。

本発明で用いる１分子中に少なくとも２個のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物（ｂ）としては、好ましくはフェノール性水酸基を分子内に２個含有する化合物であればよく、特に限定されるものではない。
例えば、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（別名：ビスフェノールＡ）が代表例であり、その他にも、
ビス（４−ヒドロキシフェノル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−ｎ−プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−ｎ−ブタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−ｎ−ペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−ｎ−ヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−ｎ−ヘプタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−ｎ−オクタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−ｎ−ノナン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−ｎ−デカン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ナフチルメタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）トルイルメタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）−（４−エチルフェニル）メタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）−（４−ｎ−プロピルフェニル）メタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）−（４−イソプロピルフェニル）メタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）−（４−ｎ−ブチルフェニル）メタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）−（４−ペンチルフェニル）メタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）−（４−ヘキシルフェニル）メタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）−（４−フルオロフェニル）メタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）−（４−クロロフェニル）メタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）−（２−フルオロフェニル）メタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）−（２−クロロフェニル）メタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）テトラフルオロフェニルメタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）テトラクロロフェニルメタン、ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（３−エチル−４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（３−イソブチル−４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルメタン、ビス（３−フェニル−４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルメタン、ビス（３−フルオロ−４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（３，５−ジフルオロ−４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（３−クロロ−４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（３，５−ジクロロ−４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（３−エチル−４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（３−イソブチル−４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（３−フルオロ−４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（３，５−ジフルオロ−４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（３−クロロ−４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（３，５−ジクロロ−４−ヒドロキシフェニル）エタン等の中心炭素に水素原子が結合しているビスフェノール類；

２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−ｎ−ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−ｎ−ペンタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−ｎ−ヘキサン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−ｎ−ヘプタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−ｎ−オクタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−ｎ−ノナン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−ｎ−デカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン（通称ビスフェノールＰ）、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−ナフチルエタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−トルイルエタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−（４−エチルフェニル）エタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−（４−ｎ−プロピルフェニル）エタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−（４−イソプロピルフェニル）エタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−（４−ｎ−ブチルフェニル）エタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−（４−ペンチルフェニル）エタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−（４−ヘキシルフェニル）エタン、１，１−ビス（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、１，１−ビス（３−フェニル−４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−（４−フルオロフェニル）エタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−（４−クロロフェニル）エタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−（２−フルオロフェニル）エタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−（２−クロロフェニル）エタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−テトラフルオロフェニルエタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−テトラクロロフェニルエタン等の中心炭素に１つのメチル基が結合しているビスフェノール類；

２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン（通称ビスフェノールＣ）、２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−エチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−イソブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−フルオロ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジフルオロ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−クロロ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジクロロ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン等の中心炭素に２つのメチル基が結合しているビスフェノール類；

ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１，１−ジフェニルメタン、ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）−１，１−ジフェニルメタン、ビス（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）−１，１−ジフェニルメタン、ビス（３−フェニル−４−ヒドロキシフェニル）−１，１−ジフェニルメタン、ビス（３−クロロ−４−ヒドロキシフェニル）−１，１−ジフェニルメタン等のジフェニルメタン誘導体であるビスフェノール類；

１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン（通称ビスフェノールＺ）、１，１−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（３−エチル−４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（３−イソブチル−４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（３−フルオロ−４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（３，５−ジフルオロ−４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（３−クロロ−４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（３，５−ジクロロ−４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン等のシクロヘキサン誘導体であるビスフェノール類；
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（３−エチル−４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（３−イソブチル−４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（３−フルオロ−４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（３，５−ジフルオロ−４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン等の−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン誘導体であるビスフェノール類；
９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、１，１−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（３−エチル−４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（３−イソブチル−４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、１，１−ビス（３−フルオロ−４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（３，５−ジフルオロ−４−ヒドロキシフェニル）フルオレン等のフルオレン誘導体であるビスフェノール類；

１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−シクロペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロオクタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロノナン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロデカン等のシクロアルカン誘導体であるビスフェノール類；
４，４’−ビフェノール等の芳香族環が直接結合したビフェノール類；
ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（３−エチル−４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（３−イソブチル−４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（３−フルオロ−４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（３，５−ジフルオロ−４−ヒドロキシフェニル）スルホン等のスルホン誘導体であるビスフェノール類；

ビス（４−ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（３−エチル−４−ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（３−イソブチル−４−ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（３−フルオロ−４−ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（３，５−ジフルオロ−４−ヒドロキシフェニル）エーテル等のエーテル結合を有するビスフェノール類；

ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（３−エチル−４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（３−イソブチル−４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（３−フルオロ−４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（３，５−ジフルオロ−４−ヒドロキシフェニル）スルフィド等のスルフィド結合を有するビスフェノール類；
ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホキシド、ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）スルホキシド、ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）スルホキシド、ビス（３−エチル−４−ヒドロキシフェニル）スルホキシド、ビス（３−イソブチル−４−ヒドロキシフェニル）スルホキシド、ビス（３−フルオロ−４−ヒドロキシフェニル）スルホキシド、ビス（３，５−ジフルオロ−４−ヒドロキシフェニル）スルホキシド等のスルホキシド誘導体であるビスフェノール類；

フェノールフタレイン等のヘテロ原子含有脂肪族環を有するビスフェノール類；
ビス（２，３，５，６−テトラフルオロ−４−ヒドロキシフェニル）ジフルオロメタン、１，１−ビス（２，３，５，６−テトラフルオロ−４−ヒドロキシフェニル）パーフルオロエタン、２，２−ビス（２，３，５，６−テトラフルオロ−４−ヒドロキシフェニル）パーフルオロプロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン等の炭素−フッ素結合を有するビスフェノール類等を挙げることができる。
さらに、ヒドロキノン、レゾルシノール、カテコール、メチルヒドロキノン等のジヒドロキシベンゼン類；
１，５−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン等のジヒドロキシナフタレン類等を挙げることができる。
中でも、工業品の入手の容易さ、種々の塗膜耐性、及び耐熱性、耐湿熱性を上げやすいという点から、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦが好ましい。

また、フェノール性水酸基を分子内に３個以上含有する化合物としては、ビス（３、４−ジヒドロキシ−６−メチルフェニル）フェニルメタン、トリス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）−４−ヒドロキシ−３−メトキシフェニルメタン、２，６−ビス（２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４−メチルフェノール、２，６−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルベンジル）−４−メチルフェノール、２，６−ビス（２，４−ジヒドロキシベンジル）−４−メチル−フェノール、２，２−ビス［4−ヒドロキシ−３，５−ビス（２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）フェニル］プロパン、１，１，２，２−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）−エタン、α，α，α’，α’−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）−ｐ−キシレン、２，２−ビス［４，４−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキシル］プロパン、フェノールアラルキル樹脂等が挙げられる。

これら、フェノール性水酸基を分子内に３個以上含有する化合物は、フェノール性水酸基を分子内に２個含有する化合物と併用して用いることで、主鎖に分岐構造を導入することができるため、硬化塗膜の凝集力が増大し、保存安定性、加工安定性、塗膜柔軟性に全く悪影響を与えずに、密着性や耐熱性、耐湿熱性を向上できる。

本発明において、側鎖ヒドロキシル基含有樹脂（ｃ）の合成条件は特に限定されるものではなく、公知の条件で行うことができる。例えば、フラスコに、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）、１分子中に少なくとも２個のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物（ｂ）、および溶剤を仕込み、撹拌しながら１００〜１５０℃で加熱することで側鎖ヒドロキシル基含有樹脂（ｃ）を得ることができる。この際、必要に応じてトリフェニルホスフィンや、３級アミノ基含有化合物等の触媒を使用してもよい。
前記エポキシ化合物（ａ）と前記フェノール化合物（ｂ）との反応の際、前記エポキシ化合物（ａ）中のエポキシ基が残らないように、前記フェノール化合物（ｂ）のフェノール性水酸基に対して前記エポキシ化合物（ａ）中のエポキシ基をやや少なく用いることが好ましい。例えば、前記フェノール化合物（ｂ）のフェノール性水酸基１モルに対して、前記エポキシ化合物（ａ）中のエポキシ基を０．８〜０．９９モルの範囲で反応させることが好ましい。

このようにして得られる側鎖ヒドロキシル基含有樹脂（ｃ）の重量平均分子量は、１０００〜１０００００であることが好ましく、より好ましくは、３０００〜６００００である。重量平均分子量が小さい場合は、塗工時の粘度やハンドリング、及び、光硬化後の現像性を向上させることができる。一方、重量平均分子量が大きい場合には、最終的に得られる塗膜の耐熱性、耐湿熱性等を向上することができる。また重量平均分子量を大きくすることにより柔軟性を高め、密着性確保が困難な基材への密着性等を向上することができる。
側鎖ヒドロキシル基含有樹脂（ｃ）の水酸基価は、５０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、より好ましくは、７０〜１７０ｍｇＫＯＨ／ｇである。側鎖ヒドロキシル基含有樹脂（ｃ）の水酸基価が５０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることにより、続く第二、第三、第四の工程における側鎖変性の反応率を調整する自由度が高くなるため、優れた感光性、解像性、及び現像性を付与しやすくなる。

次に、第二の工程で得られる側鎖カルボキシル基含有樹脂（ｅ）について説明する。
カルボキシル基含有樹脂（ｅ）は、前記側鎖ヒドロキシル基含有樹脂（ｃ）中のヒドロキシル基の少なくとも一部と多塩基酸無水物（ｄ）とを反応させて得る。側鎖ヒドロキシル基含有樹脂（ｃ）中のヒドロキシル基と多塩基酸無水物（ｄ）中の酸無水物基とを、ヒドロキシル基／酸無水物基＝１／０．１〜１／１のモル比で反応させて作製することが好ましい。側鎖ヒドロキシル基含有樹脂（ｃ）中のヒドロキシル基１モルに対し、多塩基酸無水物（ｄ）中の酸無水物基を０．１モル以上にすることで、適度な架橋になりやすく耐熱性やアルカリ現像液に対する溶解性を得やすい。一方、１モル以下にすることによって、次工程においてエポキシ基もしくはオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物（ｆ）と反応させるときの反応制御が容易になる。

本発明で用いる多塩基酸無水物（ｄ）は、酸無水物基を分子内に１個以上含有する化合物であればよく、特に限定されるものではない。例えば、
メチルテトラヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチル無水ナジック酸、無水ナジック酸、水素化メチル無水ナジック酸、スチルエンドスチレンテトラヒドロ無水フタル酸、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸等の脂環式二塩基酸無水物；
水添トリメリット酸無水物、水添ピロメリット酸無水物等の三塩基酸以上の脂環式多塩基酸無水物；
無水フタル酸、テトラブロモ無水フタル酸等の芳香族二塩基酸無水物；
無水トリメリット酸、無水ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物等の三塩基酸以上の芳香族多塩基酸無水物；
無水コハク酸、無水マレイン酸、無水グルタル酸、ブチルコハク酸無水物、ヘキシルコハク酸無水物、オクチルコハク酸無水物、ドデシルコハク酸無水物、ブチルマレイン酸無水物、ペンチルマレイン酸無水物、ヘキシルマレイン酸無水物、オクチルマレイン酸無水物、デシルマレイン酸無水物、ドデシルマレイン酸無水物、ブチルグルタミン酸無水物、ヘキシルグルタミン酸無水物、ヘプチルグルタミン酸無水物、オクチルグルタミン酸無水物、デシルグルタミン酸無水物、ドデシルグルタミン酸無水物等の脂肪族二塩基酸無水物等を挙げることができる。本発明において、多塩基酸無水物（ｄ）は、一種のみを単独で用いても良いし、複数を併用しても良い。

中でも、無水コハク酸、テトラヒドロ無水フタル酸などは、本発明において、現像性、パターン形成性および塗膜耐性が非常に優れるため特に好ましい。

本発明において、側鎖にカルボキシル基含有樹脂（ｅ）の合成条件は特に限定されるものではなく、公知の条件で行うことができる。例えば、フラスコに、側鎖ヒドロキシル基含有樹脂（ｃ）、多塩基酸無水物（ｄ）、および溶剤を仕込み、撹拌しながら２５〜１５０℃で加熱することでカルボキシル基含有樹脂（ｅ）を得ることができる。この反応は無触媒下でも進行するが、必要に応じて、３級アミノ基含有化合物等の触媒を新たに添加してもよい。

次に、側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和結合とを有する樹脂（Ａ−１）を得る
第三の工程について説明する。
前記カルボキシル基含有樹脂（Ａ−１）は、前記カルボキシル基含有樹脂（ｅ）中のカルボキシル基の一部と、エポキシ基もしくはオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物（ｆ）とを反応させて得る。前記カルボキシル基含有樹脂（ｅ）中のカルボキシル基と、前記化合物（ｆ）中のエポキシ基もしくはオキセタン基とを、カルボキシル基：エポキシ基もしくはオキセタン基＝１：０．１〜１：０．９５のモル比で反応させることが好ましい。カルボキシル基含有樹脂（ｅ）中のカルボキシル基１モルに対し、化合物（ｆ）中のエポキシ基もしくはオキセタン基を０．１モル以上にすることで、光架橋点として機能する二重結合量が適切になるため、耐熱性や塗膜耐性がより向上する。一方、エポキシ基もしくはオキセタン基を０．９５モル以下にすることで、側鎖に未反応のカルボン酸を残すことができるため、最終塗膜の解像性、及び現像性が増す。また、錫がドープされた酸化インジウム（ＩＴＯ）を主成分とする透明導電膜等密着性確保が困難な基材への密着性をより向上させることができる。

本発明で用いるエポキシ基もしくはオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物（ｆ）は、エポキシ基もしくはオキセタン基とエチレン性不飽和基とを分子内に１個以上含有する化合物であればよく、特に限定されるものではない。
化合物（ｆ）としては、例えば、
グリシジル（メタ）アクリレート、グリシジル桂皮酸、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートグリシジルエーテル、グリシジルアリルエーテル、２，３−エポキシ−２−メチルプロピル（メタ）アクリレート、（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレート、４−ビニル−１−シクロヘキセン−１，２−エポキシド、１，３−ブタジエンモノエポキシド、オキセタニル（メタ）アクリレート、オキセタニル桂皮酸、
又、ペンタエリスリトールトリアクリレートなどの水酸基含有多官能アクリルモノマーの水酸基に、エピクロルヒドリンを反応させた多官能アクリレート基含有モノエポキシドや、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂のエポキシ基の大半をアクリル酸などでアクリレート基に変性することで得られる、平均で１分子中に１つのエポキシ基を残した多官能アクリレート基含有モノエポキシド、
カルボキシル基含有多官能アクリルモノマーのカルボキシル基に、分子内に２個以上のエポキシ基を有する化合物のエポキシ基の一部を反応させることで得られる多官能アクリレート基含有モノエポキシド等が挙げられる。
本発明において化合物（ｆ）として、前記化合物一種のみを単独で用いても良いし、複数を併用しても良い。
中でも、工業品の入手の容易さ、カルボキシル基と反応性、感光性が非常に優れるという点から、グリシジル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートグリシジルエーテルなどは、本発明において、特に好ましい。

また、本発明において、エチレン性不飽和基を有さず、エポキシ基もしくはオキセタン基を有する化合物を、エポキシ基もしくはオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物（ｆ）と併用して用いることもできる。この場合、本発明の感光性樹脂（Ａ）の感光性をより幅広く制御することが可能である。
エチレン性不飽和基を有さず、エポキシ基もしくはオキセタン基を有する化合物としては、例えば、
スチレンオキシド、フェニルグリシジルエーテル、ｏ−フェニルフェノールグリシジルエーテル、ｐ−フェニルフェノールグリシジルエーテル、グリシジルシンナメート、メチルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル、デシルグリシジルエーテル、ステアリルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、グリシドール、Ｎ−グリシジルフタルイミド、１，３−ジブロモフェニルグリシジルエーテル、セロキサイド２０００（ダイセル化学工業株式会社製）、オキセタンアルコール等が挙げられる。

本発明において、側鎖カルボキシル基含有樹脂（Ａ−１）の合成条件は特に限定されるものではなく、公知の条件で行うことができる。例えば、フラスコに、酸素存在下、前記側鎖カルボキシル基含有樹脂（ｅ）、エポキシ基もしくはオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物（ｆ）、および溶剤を仕込み、撹拌しながら２５〜１５０℃で加熱することで側鎖カルボキシル基含有樹脂（Ａ−１）を得ることができる。この際、反応促進のために必要に応じて３級アミノ基含有化合物等の反応触媒を添加したり、あるいは、重合反応や重合進行によるゲル化等を起こすことのないよう、エチレン性不飽和基の重合禁止剤や分子状酸素を用いたりすることもできる。

重合禁止剤としては、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ｐ−ｔ−ブチルカテコール、２−ｔ−ブチルハイドロキノン、２，５−ジ−ｔ−ブチルハイドロキノン、トリメチルハイドロキノン、メトキシハイドロキノン、ｐ−ベンゾキノン、２，５−ジ−ｔ−ブチルベンゾキノン、ナフトキノン、フェノチアジン、Ｎ−オキシル化合物等を用いることができる。また、分子状酸素を反応容器内に存在させても重合禁止効果があり、例えば空気、あるいは空気と窒素等の不活性ガスとの混合ガス等を反応容器に吹き込む、いわゆるバブリングを行えばよい。重合禁止効果を高めるには、重合禁止剤と分子状酸素とを併用することが好ましい。

次に、側鎖にヒドロキシル基とエチレン性不飽和結合とを有する樹脂（ＡＡ−１）について説明する。
前述の通り、側鎖にヒドロキシル基とエチレン性不飽和結合とを有する樹脂（ＡＡ−１）は、カルボキシル基含有樹脂（ｅ）中のカルボキシル基の少なくとも一部と、エポキシ基もしくはオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物（ｆ）中のエポキシ基もしくはオキセタン基とを反応させて得る。即ち、カルボキシル基含有樹脂（ｅ）中のカルボキシル基の全部を化合物（ｆ）と反応させても良いという点を除き、側鎖にヒドロキシル基とカルボキシル基とエチレン性不飽和結合とを有する樹脂（Ａ−１）の場合と同様である。前記カルボキシル基含有樹脂（ｅ）中のカルボキシル基と、前記化合物（ｆ）中のエポキシ基もしくはオキセタン基とを、カルボキシル基：エポキシ基もしくはオキセタン基＝１／０．１〜１／１のモル比で反応させることが好ましい。

次に、第四の工程で得られる側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和結合とを有する光性樹脂（Ａ−２）について説明する。
前記カルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ−２）は、前記ヒドロキシル基含有樹脂（ＡＡ−１）中のヒドロキシル基の少なくとも一部を、多塩基酸無水物（ｇ）と反応させて得る。前記ヒドロキシル基含有樹脂（ＡＡ−１）中のヒドロキシル基と、多塩基酸無水物（ｄ）中の酸無水物基とを、ヒドロキシル基：酸無水物基＝１：０．０１〜１：１のモル比で反応させることが好ましい。ヒドロキシル基１モルに対し酸無水物基を０．０１モル以上にすることで、パターン形成の際の希アルカリ水溶液による現像性をより向上させることができ、さらに、熱架橋点として機能するカルボキシル基が適切になるため、耐熱性や塗膜耐性をより向上させることができる。一方、ヒドロキシル基１モルに対し酸無水物基を１モル以下にすることで、余剰の酸無水物を無くし、余剰の酸無水物に起因する解像性や成膜性の悪化を抑制することができる。

本発明で用いる多塩基酸無水物（ｇ）は、前述の多塩基酸無水物（ｄ）と同様のものを例示できる。多塩基酸無水物（ｇ）としては、無水コハク酸、テトラヒドロ無水フタル酸などが、本発明において、現像性、パターン形成性および塗膜耐性が非常に優れるため特に好ましい。

本発明において、カルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ−２）の合成条件は特に限定されるものではなく、第三の工程と同様、フラスコに、酸素存在下、前記ヒドロキシル基含有樹脂（Ａ−１）、多塩基酸無水物（ｇ）、および溶剤を仕込み、２５〜１５０℃で加熱撹拌しながら加熱することで反応させることが好ましく、必要に応じて適した反応触媒及びエチレン性不飽和基の重合禁止剤を新たに追加することもできる。

以上の工程により得られる感光性樹脂（Ａ）、即ち側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和結合とを有する樹脂（Ａ−１）や側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和結合とを有する樹脂（Ａ−２）の酸価は、１０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、より好ましくは３０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇである。１０ｍｇＫＯＨ／ｇに近い範囲で設計する場合、得られる塗膜のフレキシブル性や密着性を向上することができる。一方、２００ｍｇＫＯＨ／ｇに近い範囲で設計する場合、架橋点が多くなるため耐熱性がより向上する。また、現像液に対する塗膜の溶解性も向上するため、光硬化させた部分をパターンとして残す場合に、パターンの形状を制御しやすくなる。

本発明における感光性樹脂（Ａ）のエチレン性不飽和基当量は、２００〜５０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、より好ましくは、３００〜３０００ｇ／ｅｑである。エチレン性不飽和基当量を２００ｇ／ｅｑに近い範囲で設計する場合、得られる塗膜の光感度が高くなるため、現像時に良好なパターン形状を得やすくなる。一方、５０００ｇ／ｅｑに近い範囲で設計する場合、適度な光架橋点となるため、最終的に得られる塗膜の柔軟性を増す事による密着性確保が困難な基材への密着性等を向上することができる。
なお、本発明でいう「エチレン性不飽和基当量」とは、樹脂の合成時に使用した原材料の重量から算出される理論値であって、樹脂の重量を、樹脂中に存在するエチレン性不飽和基の数で除したものであり、エチレン性不飽和基１モルあたりの樹脂の重量、すなわち、エチレン性不飽和基濃度の逆数に相当するものである。

本発明における感光性樹脂（Ａ）の重量平均分子量は、１０００〜１０００００であることが好ましく、より好ましくは、３０００〜６００００である。重量平均分子量が小さい場合は、塗工時の粘度やハンドリング、及び、光硬化後の現像性を向上させることができる。一方、重量平均分子量が大きい場合には、最終的に得られる塗膜の耐熱性、耐湿熱性等を向上することができる。また重量平均分子量を大きくすることにより柔軟性を高め、密着性確保が困難な基材への密着性等を向上することができる。
なお、感光性樹脂（Ａ）の重量平均分子量における側鎖部分の寄与は小さい。つまり、感光性樹脂（Ａ）の重量平均分子量は、主鎖の重量平均分子量、即ち側鎖ヒドロキシル基含有樹脂（ｃ）の重量平均分子量とほぼ近しい値を示す。

感光性樹脂（Ａ）の合成に使用する溶剤は、最終用途や、反応物の溶解性に応じて適宜選択することができる。
例えば、スクリーン印刷により租パターンを形成してからフォトリソ法により微細回路を形成する工程で使用する場合、スクリーン印刷工程において、溶剤乾燥によるスクリーンメッシュでのインキ固化を抑制する必要があるため、高沸点の溶剤を用いることが好ましい。この場合の高沸点溶剤としては、例えばエチレングリコールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノブチルエーテルなどのジアルキレングリコールモノアルキレンエーテル化合物、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテルなどのトリアルキレングリコールモノアルキレンエーテル化合物が挙げられる。

本発明において、これらの溶剤は、必要に応じて一種のみを単独で用いても良いし、複数を併用しても良く、又、反応過程で脱溶剤を行ったり、脱溶剤後、新たに別の溶剤を添加したりしても良い。

本発明における感光性導電性インキは、必要に応じて前記記載の（Ａ）以外の樹脂を含有しても良い。（Ａ）以外の樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ウレア樹脂、ウレタンウレア樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられる。これらは、現像性の観点から、カルボキシル基を含有しているものが好ましく、又、解像性の観点からは、エチレン性不飽和基を含有しているものが好ましい。本発明において、（Ａ）以外の樹脂を含有する場合は、単独又は複数を併用して用いることができる。

［導電性粒子（Ｂ）］
本発明の導電性インキに用いる導電性粒子としては、例えば金、銀、銅、銀メッキ銅粉、銀−銅複合粉、銀−銅合金、アモルファス銅、ニッケル、クロム、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、インジウム、ケイ素、アルミニウム、タングステン、モルブテン、白金等の金属粉、これらの金属で被覆した無機物粉体、酸化銀、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化ルテニウム等の金属酸化物の粉末、これらの金属酸化物で被覆した無機物粉末、おとびカーボンブラック、グラファイト等を用いることができる。これらの導電性粒子は、１種または２種以上組み合わせて用いても良い。これらの導電性粒子のなかでも、コスト、高導電性で酸化による抵抗率の上昇が少ないことから銀が好ましい。

この導電性粒子の形状は、上記特性を満たしていれば特に限定されず、不定形、凝集状、鱗片状、微結晶状、球状、フレーク状等を適宜用いることができる。高精細パターンの印刷性の観点や導体パターンの基材への密着性の観点から、粒径の小さな球状のものや、凝集状のものであっても、凝集体として比較的小さいものが好ましい。
本発明に係る導電性インキに用いられる導電性粒子のＤ５０粒子径は０．５〜８μｍであり、１〜５μｍの範囲であることが好ましく、２〜４μｍの範囲であることがさらに好ましい。
また、ＢＥＴ比表面積は０．３〜５ｍ^２／ｇであり、０．８〜２．３ｍ^２／ｇの範囲であることが好ましく、０．８〜２ｍ^２／ｇの範囲であることがさらに好ましい。

導電性粒子のＤ５０粒子径が０．５μｍ未満であると、導電性インキにしたときに導電性粒子の分散性が悪くなるために導電性粒子同士の接触不良が生じ、印刷物の抵抗値が大きくなる可能性がある。また、導電性粒子のコストが高くなる。
一方、Ｄ５０粒子径が８μｍを越えると、高精細パターンの印刷性が劣る可能性がある。
なお、導電性粒子のＤ５０粒子径は、島津製作所社製レーザー回折粒度分布測定装置「ＳＡＬＡＤ−３０００」を用いて、体積粒度分布の累積粒度（Ｄ５０）を測定した。

導電性粒子のＢＥＴ比表面積が０．３ｍ^２／ｇ未満であると導電性粒子同士の接触点が小さくなり、接触抵抗が大きくなる。
また、ＢＥＴ比表面積が５ｍ^２／ｇを超えると導電性粒子の表面を被覆するのに多くの樹脂を必要とするため、バインダー樹脂であるエポキシ樹脂に対する濡れが劣り、導電性インキにした場合の流動性が悪くなり印刷塗膜の表面のレベリング性が低下するので好ましくない。また、導電性粒子の表面を被覆するのに多くの樹脂を必要とするため、基材に対する導電パターンの密着性も低下する。
ＢＥＴ比表面積とは、粉体粒子表面に吸着占有面積の分かった分子を液体窒素の温度で吸着させ、その量から試料の比表面積を求める方法であり、不活性気体の低温低湿物理吸着を利用したものがＢＥＴ法である。ＢＥＴ比表面積は、島津製作所製流動式比表面積測定装置「フローソーブＩＩ」を用いて測定した表面積を、以下の式（１１）を用いて算出した値と定義する。
式（１１） 比表面積（ｍ^２／ｇ）＝表面積（ｍ^２）／粉末質量（ｇ）

本発明の感光性導電性インキは、導電性を更に向上させる目的で、導電性粒子として金属微粒子（Ｂ‘）を上述の比較的大きな粒子と併用することも出来る。通常の動的光散乱方法を利用した粒径分布測定装置等で測定される平均粒子径が０．００１〜０．１μｍの金属微粒子（Ｂ‘）である。平均粒子径が０．１μｍを超える金属微粒子（Ｂ‘）を用いると、導電性が低下するばかりでなく、インキの安定性及びインキに対する流動性付与作用が低下して、スクリーン印刷等で印刷することが困難になる。平均粒子径が０．００１〜０．０５μｍの金属微粒子（Ｂ‘）を使用することが、導電性、インキ安定性、そして流動性の点でさらに好ましい。

平均粒子径０．００１〜０．１μｍの金属微粒子（Ｂ‘）としては、例えば、特開平１１−３１９５３８号公報に記載されているように、溶液中の金属イオンを高分子分散剤の存在下で還元することで得られる、高分子量分散剤によって保護された金属微粒子を使用できる。また、特開２００２−２６６００２号公報に記載されているように、減圧した不活性ガス雰囲気下で、金属を蒸発させて、この金属蒸気にモノマーの蒸気を混合することで得られる、当該金属の微粒子表面に付着するモノマーが重合して表面部分が高分子化合物で被覆された金属微粒子を使用できる。前者の高分子分散剤によって保護された金属微粒子（Ｂ‘）を使用すると、金属微粒子の保護コロイドとして作用している高分子分散剤が上記導電性粒子（Ｂ）に対しても作用し、金属微粒子（Ｂ‘）が流動性付与剤として効果的に作用すると共に、導電性も向上させる。

本発明の感光性導電性インキは、インキの総固形分中に、導電性粒子を７０〜９５重量％含むことがより好ましく、８５〜９５重量％含むことがさらに好ましい。導電性粒子が７０重量％未満では導電性が十分ではなく、９５
重量％を越えるとエポキシ樹脂が少なくなり導電性インキの基材への密着性、塗膜の機械強度が低下する恐れがあり好ましくはない。

［光重合開始剤（Ｃ）］
光重合開始剤（Ｃ）は、活性エネルギー線により感光性化合物を硬化させる場合に添加される。光重合開始剤としては、光励起によってビニル重合を開始できる機能を有するものであれば特に限定はなく、例えばモノカルボニル化合物、ジカルボニル化合物、アセトフェノン化合物、ベンゾインエーテル化合物、アシルフォスフィンオキシド化合物、アミノカルボニル化合物等が使用できる。

具体的にモノカルボニル化合物としては、ベンゾフェノン、４−メチル−ベンゾフェノン、２，４，６−トリメチルベンゾフェノン、メチル−ｏ−ベンゾイルベンゾエート、４−フェニルベンゾフェノン、４−（４−メチルフェニルチオ）フェニル−エネタノン、３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、４−（１，３−アクリロイル−１，４，７，１０，１３−ペンタオキソトリデシル）ベンゾフェノン、３，３’４，４’−テトラ（ｔ−ブチルペルオキシカルボニル）ベンゾフェノン、４−ベンゾイル−Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリメチルベンゼンメタアンモニウムクロリド、２−ヒドロキシ−３−（４−ベンゾイル−フェノキシ）−Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリメチル−１−プロパンアミン塩酸塩、４−ベンゾイル−Ｎ，Ｎ−ジメチル−ｎ−［２−（１−オキソ−２−プロペニルオキシエチル）］メタアンモニウム臭酸塩、２−／４−ｉｓｏ−プロピルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジクロロチオキサントン、１−クロロ−４−プロポキシチオキサントン、２−ヒドロキシ−３−（３，４−ジメチル−９−オキソ−９Ｈチオキサントン−２−イロキシ）−Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリメチル−１−プロパンアミン塩酸塩、ベンゾイルメチレン−３−メチルナフト（１，２−ｄ）チアゾリン等が挙げられる。

ジカルボニル化合物としては、１，７，７−トリメチル-ビシクロ［２．１．１］ヘプン−２，３−ジオン、ベンザイル、２−エチルアントラキノン、９，１０−フェナントレンキノン、メチル−α−オキソベンゼンアセテート、４−フェニルベンザイル等が挙げられる。

アセトフェノン化合物としては、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−（４−イソプロピルフェニル）２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−（４−イソプロピルフェニル）２−ヒドロキシ−ジ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−スチリルプロパン−１−オン重合物、ジエトキシアセトフェノン、ジブトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、２，２−ジエトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノ−フェニル）ブタン−１−オン、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、３，６−ビス（２−メチル−２−モルホリノ−プロパノニル）−９−ブチルカルバゾール等が挙げられる。

ベンゾインエーテル化合物としては、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾインノルマルブチルエーテル等が挙げられる。

アシルフォスフィンオキシド化合物としては、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、４−ｎ−プロピルフェニル-ジ（２，６−ジクロロベンゾイル）ホスフィンオキシド等が挙げられる。

アミノカルボニル化合物としては、メチル−４−（ジメチルアミノ）ベンゾエート、エチル−４−（ジメチルアミノ）ベンゾエート、２−ｎブトキシエチル−４−（ジメチルアミノ）ベンゾエート、イソアミル−４−（ジメチルアミノ）ベンゾエート、２−（ジメチルアミノ）エチルベンゾエート、４，４’−ビス−４−ジメチルアミノベンゾフェノン、４，４’−ビス−４−ジエチルアミノベンゾフェノン、２，５’−ビス−（４−ジエチルアミノベンザル）シクロペンタノン等が挙げられる。
中でも、本発明において、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノプロパン−１−オンとチオキサントン類とを組み合わせて使用する場合は、安価でありながら感光性が非常に優れるため、特に好ましい。
これらは前記化合物に限定されず、紫外線により重合を開始させる能力があればどのようなものでも構わない。これらは単独使用または併用することができ、使用量に制限はないが、感光性樹脂（Ａ）の乾燥重量の合計１００重量部に対して１〜２０重量部の範囲で添加されるのが好ましい。又、増感剤として公知の有機アミンを加えることもできる。

［エチレン性不飽和化合物（Ｅ）］
本発明の感光性導電性インキに含有されるエチレン性不飽和化合物（Ｅ）は、エチレン性不飽和二重結合を1個又は２個以上有する化合物であり、モノマー、オリゴマーを用いることができる。

例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、β−カルボキシエチル（メタ）アクリレート、又はポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート等の単官能（メタ）アクリレート類；
エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロプレングリコールポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロプレングリコールポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、又はネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート等の二官能（メタ）アクリレート類；
トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、又はジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート等の三官能以上の多官能（メタ）アクリレート類；あるいは、
１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテルの（メタ）アクリル酸付加物、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテルの（メタ）アクリル酸付加物、グリセロールジグリシジルエーテルの（メタ）アクリル酸付加物、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルの（メタ）アクリル酸付加物、ビスフェノールＦ型エポキシの（メタ）アクリル酸付加物、又はノボラック型エポキシの（メタ）アクリル酸付加物等のエポキシ（メタ）アクリレート類等が挙げられる。

又、以上挙げた（メタ）アクリレートを、更に（ポリ）アルキレンオキシドや（ポリ）カプロラクトン等で変性したものも使用することができる。

又、他に、トリス［２−（メタ）アクリロイルオキシエチル）］イソシアヌレート、又はジイソシアネート類のイソシアヌレートとヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとの反応物等も挙げることができる。

又、ヒドロキシエチルビニルエーテル、エチレングリコールジビニルエーテル、又はペンタエリスリトールトリビニルエーテル等のビニルエーテル類；
（メタ）アクリル酸、スチレン、又は酢酸ビニル等の単価能モノマー類；あるいは、
（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ビニルホルムアミド、又はアクリロニトリル等の窒素元素を有する単官能モノマー等も使用できる。

更に、ポリウレタン、ポリエステル、メチロールメラミン樹脂、ポリジメチルシロキサン、又はロジン等のオリゴマーを（メタ）アクリロイル基で変性したものも使用できる。

その他、（メタ）アクリル酸、スチレン、酢酸ビニル、ヒドロキシエチルビニルエーテル、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ビニルホルムアミド、又はアクリロニトリル等も挙げることができる。

以上挙げたエチレン性不飽和化合物（Ｅ）は、必ずしもこれらに限定されるものではない。単独で又は２種類以上混合して用いることができる。

エチレン性不飽和化合物（Ｅ）は、感光性導電性インキの全固形分重量を基準（１００重量％）として、好ましくは５〜３０重量％の量で用いることができる。エチレン性不飽和化合物（Ｅ）の含有量が３０重量％より多い場合は、露光表面付近で硬化が進行し内部硬化が進行しない為に、十分な塗膜強度を持つパターン形成が出来ない傾向があり、５重量％より少ない場合は、エチレン性不飽和化合物添加による感度向上の効果が十分に得られない。

［熱架橋性化合物（Ｆ）］
本発明の感光性導電性インキは、耐熱性や耐湿熱性等を更に向上させる目的で、更に熱架橋性化合物（Ｆ）を用いることが出来る。熱架橋性化合物（Ｆ）としては、一般的に用いられる各種熱架橋性化合物を用いることが出来るが、特に好ましくは、エポキシ基含有化合物、イソシアネート基含有化合物、ブロック化イソシアネート基含有化合物、およびβ−ヒドロキシアルキルアミド基含有化合物をからなる群より選ばれる少なくとも一種を用いることが出来る。

本発明において熱架橋性化合物（Ｆ）として用いるエポキシ基含有化合物としては、前記の１分子内に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）を挙げることができるが、分子内にエポキシ基を含有する化合物であればよく、特に限定されるものではない。

分子内にエポキシ基を１個有する化合物としては、例えば、Ｎ−グリシジルフタルイミド、グリシドール、グリシジル（メタ）アクリレート等の化合物が挙げられる。また、ここで説明するエポキシ基含有化合物は、エチレン性不飽和基を有していてもよいし、有していなくともよい。

熱架橋性化合物（Ｆ）として用いるエポキシ基含有化合物として、トリスヒドロキシエチルイソシアヌレートトリグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレート等のイソシアヌレート環含有エポキシ化合物を使用した場合、ポリイミド等の基材に対して接着強度が向上する傾向があり、本発明において非常に好ましい。また、三菱化学株式会社製「エピコート１０３１Ｓ」、「エピコート１０３２Ｈ６０」、「エピコート６０４」、「エピコート６３０」は、多官能であり、かつ、耐熱性に優れるため、本発明において好ましく、また、脂肪族系のエポキシ化合物や、特開２００４−１５６０２４号公報、特開２００４−３１５５９５号公報、特開２００４−３２３７７７号公報記載のエポキシ化合物は、硬化塗膜の柔軟性に優れ、ＩＴＯ等の難接着性基材への密着性向上を可能とするため好ましい。また、特開２００１−２４０６５４号公報記載のジシクロペンタジエン型エポキシ化合物や、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノール・エピクロロヒドリン型エポキシ樹脂、などは、本発明において、熱硬化性および吸湿性や耐熱性をはじめとする硬化塗膜の耐久性の面で優れており好ましい。

本発明において熱架橋性化合物（Ｆ）として用いるイソシアネート基含有化合物としては、イソシアネート基を分子内に有する化合物であればよく、特に限定されるものではない。１分子中にイソシアネート基を１個有するイソシアネート基含有化合物としては、具体的には、ｎ−ブチルイソシアネート、イソプロピルイソシアネート、フェニルイソシアネート、ベンジルイソシアネート、（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート、１，１−ビス［（メタ）アクリロイルオキシメチル］エチルイソシアネート、ビニルイソシアネート、アリルイソシアネート、（メタ）アクリロイルイソシアネート、イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネート等が挙げられる。
また、１，６−ジイソシアナトヘキサン、ジイソシアン酸イソホロン、ジイソシアン酸４，４’−ジフェニルメタン、ポリメリックジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、２，４−ジイソシアン酸トリレン、ジイソシアン酸トルエン、２，４−ジイソシアン酸トルエン、ジイソシアン酸ヘキサメチレン、ジイソシアン酸４−メチル−ｍ−フェニレン、ナフチレンジイソシアネート、パラフェニレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、シクロヘキシルメタンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、シクロヘキシルジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ｍ−テトラメチルキシリレンジイソシアネート、ｐ−テトラメチルキシリレンジイソシアネート、ダイマー酸ジイソシアネート等のジイソシアン酸エステル化合物と水酸基、カルボキシル基、アミド基含有ビニルモノマーとを等モルで反応せしめた化合物もイソシアン酸エステル化合物として使用することができる。

１分子中にイソシアネート基を２個有するイソシアネート基含有化合物としては、具体的には、炭素数４〜５０の芳香族ジイソシアネート、脂肪族ジイソシアネート、芳香脂肪族ジイソシアネート、脂環族ジイソシアネート等を挙げることができる。

芳香族ジイソシアネートとしては、例えば、１，３−フェニレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルジイソシアネート、１，４−フェニレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、４，４’−トルイジンジイソシアネート、２，４，６−トリイソシアネートトルエン、１，３，５−トリイソシアネートベンゼン、ジアニシジンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルエーテルジイソシアネート、４，４’，４”−トリフェニルメタントリイソシアネート等を挙げることができる。

脂肪族ジイソシアネートとしては、例えば、トリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、１，２−プロピレンジイソシアネート、２，３−ブチレンジイソシアネート、１，３−ブチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等を挙げることができる。

芳香脂肪族ジイソシアネートとしては、例えばω，ω’−ジイソシアネート−１，３−ジメチルベンゼン、ω，ω’−ジイソシアネート−１，４−ジメチルベンゼン、ω，ω’−ジイソシアネート−１，４−ジエチルベンゼン、１，４−テトラメチルキシリレンジイソシアネート、１，３−テトラメチルキシリレンジイソシアネート等を挙げることができる。

脂環族ジイソシアネートとしては、例えば３−イソシアネートメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート［別名：イソホロンジイソシアネート］、１，３−シクロペンタンジイソシアネート、１，３−シクロヘキサンジイソシアネート、１，４−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−２，４−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−２，６−シクロヘキサンジイソシアネート、４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）、１，３−ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン等を挙げることができる。

また、１分子中にイソシアネート基を３個有するイソシアネート基含有化合物としては、具体的には、芳香族ポリイソシアネート、リジントリイソシアネートなどの脂肪族ポリイソシアネート、芳香脂肪族ポリイソシアネート、脂環族ポリイソシアネート等が挙げられ、前記で説明したジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、水と反応したビュウレット体、イソシアヌレート環を有する３量体が挙げられる。

本発明において熱架橋性化合物（Ｆ）として用いるブロック化イソシアネート基含有化合物としては、前記イソシアネート基含有化合物中のイソシアネート基がε−カプロラクタムやＭＥＫオキシム等で保護されたブロック化イソシアネート基含有化合物であればよく、特に限定されるものではない。具体的には、前記イソシアネート基含有化合物のイソシアネート基を、ε−カプロラクタム、ＭＥＫオキシム、シクロヘキサノンオキシム、ピラゾール、フェノール等でブロックしたものなどが挙げられる。特に、イソシアヌレート環を有し、ＭＥＫオキシムやピラゾールでブロックされたヘキサメチレンジイソシアネート三量体は、本発明に使用した場合、保存安定性は勿論のこと、耐熱性や耐湿熱性に優れるため、非常に好ましい。

本発明において熱架橋性化合物（Ｆ）として用いるβ−ヒドロキシアルキルアミド基含有化合物としては、分子内にβ−ヒドロキシアルキルアミド基を含有する化合物であればよく、特に限定されるものではない。β−ヒドロキシアルキルアミド基含有化合物を感光性樹脂（Ａ）の硬化剤として用いた場合、反応時の副生成物は水のみであり、硬化物に与える影響も少なく、作業者や環境にはまったく影響がないメリットがある。

β−ヒドロキシアルキルアミド基含有化合物としては、例えば、下記一般式（４）で表される化合物を使用することができ、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラキス（ヒドロキシエチル）アジパミド（エムスケミー社製Ｐｒｉｍｉｄ ＸＬ−５５２）をはじめとする種々の化合物を挙げることができる。

一般式（４）


一般式（４）中、Ｘは炭素、水素、酸素、窒素、硫黄、又はハロゲンからなるｎ価の基であり、ｎは２〜６の整数である。Ｘとして、具体的には、炭素数２以上のｎ価の脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基、及びヘテロ原子を有する基が挙げられる。

ハロゲンとしては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素等が挙げられ、透明性の観点からはフッ素が好ましい。難燃性を付与する観点からは塩素、臭素が好ましい。

ｎ価の基とは化合物からｎ個の水素原子を取り除くことで得られる基である。以下これを化合物に由来するｎ価の基という。

ｎ価の脂肪族炭化水素基としては、アルカン、アルケン、アルキンに由来するｎ価の基
が挙げられる。

アルカンとしては、エタン、プロパン、ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、ペンタデカン、ヘプタデカン、ヘキサデカン、オクタデカン、ノナデカン、イコサン、ヘンイコサン、ドコサン、イソブタン、イソペンタン、ネオペンタン、メチルペンタン、ジメチルペンタン、エチルメチルペンタン、ジエチルペンタン、メチルヘキサン、テトラメチルヘプタン、等が挙げられる。アルカンに由来するｎ価の基として、例えば、１，６−ヘキシル基、１，７−ヘプチル基、１，８−オクチル基、１，９−ノニル基、１，１０−デシル基、１，１１−ウンデシル基、１，１２−ドデシル基、１，１３−トリデシル基、１，１４−テトラデシル基、１，１５−ペンタデシル基、１，１６−ヘキサデシル基、１，１７−ヘプタデシル基、１，１８−オクタデシル基、１，１９−ノナデシル基、１，３，６−ヘキシル基、１，４，７−ヘプチル基、１，２，８−オクチル基、１，３，９−ノニル基、１，３，４，６−ヘキシル基、１，４，６，７−ヘプチル基、１，４，５，６，７−ヘプチル基、１，２，３，４，５，６−ヘキシル基が挙げられる。

アルケンとしては、エチレン、プロピレン、ブチレン、ペンテン、ヘキセン、ヘプテン、オクテン、ノネン、デセン、ウンデセン、ドセン、トリデセン、テトラセン、ペンタデセン、ヘプタデセン、ヘキサデセン、オクタデセン、ノナデセン、イコセン、ヘンイコセン、ドコセン、メチルペンテン、等が挙げられる。アルケンに由来するｎ価の基としては、例えば、１，６−（２−ヘキセニル）基、１，７−（２−ヘプテニル）基、１，８−（２−オクテニル）基、１，９−（２−ノネニル）基、１，１０−（２−デセニル）基、１，１１−（２−ウンデセニル）基、１，１２−（２−ドデセニル）基、１，１３−（２−トリデセニル）基、１，１４−（２−テトラデセニル）基、１，１５−（２−ペンタデセニル）基、１，１６−（２−ヘキサデセニル）基、１，１７−（２−ヘプタデセニル）基、１，１８−（２−オクタデセニル）基、１，１９−（２−ノナデセニル）基、１，３，６−（２−ヘキセニル）基、１，４，７−（３−ヘプセニル）基、１，２，８−（４−オクテニル）基、１，３，９−（５−ノネニル）基、１，３，４，６−（２−ヘキセニル）基、１，４，６，７−（３−ヘプセニル）基、１，４，５，６，７−（３−ヘプセニル）が挙げられる。

アルキンとしては、エチン、プロピン、ブチン、ペンチン、ヘキシン、ペプチン、オクチン、ノニン、デシン、ウンデシン、ドデシン、トリデシン、イコシン、ヘンイコシン、ドコシン、等が挙げられる。アルキンに由来するｎ価の基としては、例えば、１，６−（２−ヘキシニル）基、１，７−（２−ヘプシニル）基、１，８−（２−オクシニル）基、１，９−（２−ノニル）基、１，１０−（２−デシニル）基、１，１１−（２−ウンデシニル）基、１，１２−（２−ドデシニル）基、１，１３−（２−トリデシニル）基、１，１４−（２−テトラデシニル）基、１，１５−（２−ペンタデシニル）基、１，１６−（２−ヘキサデシニル）基、１，１７−（２−ヘプタデシニル）基、１，１８−（２−オクタデシニル）基、１，１９−（２−ノナデシニル）基、１，３，６−（２−ヘキシニル）基、１，４，７−（３−ヘプシニル）基、１，２，８−（４−オクシニル）基、１，３，９−（５−ノニル）基、１，３，４，６−（２−ヘキシニル）基、１，４，６，７−（３−ヘプシニル）基、１，４，５，６，７−（３−ヘプシニル）基が挙げられる。

ｎ価の脂環式炭化水素基としては、シクロプロパン、シクロブタン、シクロペンタン、メチルシクロペンタン、ジメチルシクロペンタン、トリメチルシクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、ジメチルシクロヘキサン、シクロヘキセン、メチルシクロヘキセン、ノルボルナン、ノルボルネン、ビシクロオクテン、デカヒドロナフタレン、アダマンタン、ジメチルアダマンタン、等に由来するｎ価の基が挙げられる。例えば、１，１−シクロヘキシル基、１，２−シクロヘキシル基、１，３−シクロヘキシル基、１，４−シクロヘキシル基、１，２，４−シクロヘキシル基、１，３，５−シクロヘキシル基、１，２，４，５−シクロヘキシル基、１、２，３，４，５，６−シクロヘキシル基、２，６−デカヒドロナフチル基、１，３−アダマンチル基、１、３、５ーアダマンチル基が挙げられる。

ｎ価の芳香族炭化水素基としては、ベンゼン、ナフタレン、ビフェニル、アントラセン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、ｔｅｒｔ−ブチルベンゼン、ジフェニルエタン、ジフェニルアセチレン、９，９−ジフェニルフルオレン、等に由来するｎ価の基が挙げられる。例えば、カルボニル基に結合する炭素原子が芳香環に含まれる基としては、フェニレン基、トリレン基、が挙げられる。カルボニル基に結合する炭素原子が芳香環に含まれない基としては、トルエン−α，α−ジイル基、エチルベンゼン−α，β−ジイル基、エチルベンゼン−β，β−ジイル基、１，２−ジフェニルエタン−１，２−ジイル基、等が挙げられる。

ヘテロ原子（酸素、硫黄、窒素、ハロゲン原子）を有するｎ価の基としては、エタノール、エチレングリコール、エチレンジアセテート、エチレンジピバレート、エチレンジベンゾエート、エチレンビス（メチルベンゾエート）、エチレンビス（メトキシベンゾエート）、プロパノール、イソプロパノール、酢酸エチル、エリスリトール、エチレンオキシド、アセトアルデヒド、アセトン、ジプロピルケトン、γ−ペンタデカノラクトン、１，２−シクロヘキサン、γ−ブチロラクトン、エチルアミン、エチルメチルアミン、プロピルアミン、Ｎ−プロピルアセトアミド、エタンチオール、エタンジチオール、テトラフルオロエタン、ジブロモエタン、ヘキサフルオロプロパン、オクトフルオロブタン、ドデカフルオロヘキサン、ヘキサデカフルオロオクタン、１，２，３，４，７，７−ヘキサクロロノルボルネン、アニソール、フルオロベンゼン、テトラフルオロベンゼン、トリフルオロメチルベンゼン、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン、テトラフロロベンゼン、ブロモベンゼン、テトラブロモベンゼン、ニトロベンゼン、フェノール、アニリン、ベンゼンスルホン酸、アントラキノン、ブタンホスホン酸、トリエチルトリアジン、トリプロピルトリアジン、トリエチルイソシアヌレート、トリプロピルイソシアヌレート、ベンゾフェノン、チオフェン、ジエチルスルフィド、ジフェニルスルホン、２，２−ジフェニル−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、ジフェニルエーテル、等に由来するｎ価の基が挙げられる。

中でも、Ｘとして、反応性の観点から、カルボニル基に直接結合するＸ中の原子が、芳香環に含まれない炭素原子であることが好ましい。さらには、炭素数６〜１８の直鎖の脂肪族炭化水素基、あるいは、脂環式炭化水素基が好ましく、より好ましくは、炭素数６〜１２の直鎖の脂肪族炭化水素基、あるいは、脂環式炭化水素基であり、さらに好ましくは、炭素数６〜１２の直鎖の脂肪族炭化水素基である。

式中、Ｒ^１およびＲ^２は、それぞれ独立に、水素原子、脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基、一般式（５）で表される基、または一般式（６）で表される基を表し、１以上の窒素原子に結合する１以上のＲ^１およびＲ^２のうち、少なくとも１つは一般式（５）で表される基である。

一般式（５）

一般式（６）

脂肪族炭化水素基としては、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基が挙げられる。

アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基、ペンタデシル基、オクタデシル基が挙げられる。

アルケニル基としては、ビニル基、１−プロペニル基、２−プロペニル基、イソプロペニル基、１−ブテニル基、２−ブテニル基、３−ブテニル基、１−オクテニル基、１−デセニル基、１−オクタデセニル基が挙げられる。

アルキニル基としては、エチニル基、１−プロピニル基、２−プロピニル基、１−ブチニル基、２−ブチニル基、３−ブチニル基、１−オクチニル基、１−デシニル基、１−オクタデシニル基が挙げられる。

脂環式炭化水素基としては、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロオクタデシル基、２−インデノ基、デカヒドロナフチル基、アダマンチル基、ジシクロペンタニル基、といったシクロアルキル基が挙げられる。

芳香族炭化水素基としては、単環、縮合環、環集合芳香族炭化水素基が挙げられる。
単環芳香族炭化水素基としては、フェニル基、ベンジル基、ｏ−トリル基、ｍ−トリル基、ｐ−トリル基、２，４−キシリル基、ｐ−クメニル基、メシチル基等の単環芳香族炭化水素基が挙げられる。
縮合環芳香族炭化水素基としては、１−ナフチル基、２−ナフチル基、１−アンスリル基、２−アンスリル基、５−アンスリル基、１−フェナンスリル基、９−フェナンスリル基、１−アセナフチル基、２−アズレニル基、１−ピレニル基、２−トリフェニレル基等の縮合環芳香族炭化水素基が挙げられる。
環集合芳香族炭化水素基としては、ｏ−ビフェニリル基、ｍ−ビフェニリル基、ｐ−ビフェニリル基等の環集合芳香族炭化水素基が挙げられる。

中でも、式（５）及び式（６）以外のＲ^１およびＲ^２として、好ましくは、脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素、または、単環芳香族炭化水素基であり、より好ましくは、脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素であり、さらに好ましくは、炭素数４以上の脂肪族炭化水素基である。

式（５）及び式（６）で表される基のＲ^３〜Ｒ^６はそれぞれ独立に水素原子、炭化水素基、またはヒドロキシル基で一部置換された炭化水素基を表し、Ｒ^７はヒドロキシル基と反応しうる官能基を有する化合物の残基を表す。

炭化水素基は、Ｒ^１およびＲ^２において前記したものと同様である。ヒドロキシル基で置換された炭化水素基としては、たとえば、ヒドロキシメチル基、ヒドロキシエチル基、ヒドロキシプロピル基、ヒドロキシブチル基、ヒドロキシフェニル基、ヒドロキシシクロヘキシル基、等が挙げられる。

ヒドロキシル基と反応しうる官能基を有する化合物としては、特に限定されないが、イソシアネート、カルボン酸、カルボン酸ハロゲン化物、カルボン酸無水物、カルボン酸エステル、シラノール、アルコキシシラン、シラノールエステル、アミノ樹脂、エポキシを有する化合物等が挙げられ、イソシアネート、カルボン酸、カルボン酸ハロゲン化物、及びカルボン酸無水物が好ましく、より好ましくは、単官能イソシアネート又は単官能カルボン酸である。

中でも、容易に作製できる観点から、一般式（６）中のＲ^７が下記一般式（７）で表されるβ−ヒドロキシアルキルアミドが得られることがより好ましい。
一般式（７）


ここで、
Ｒ^１６は単結合、（ｍ^１＋１）価の炭化水素基、または、ウレタン結合、ウレア結合、アロファネート結合、ビウレット結合、イソシアヌレート環のうち少なくとも１つと、炭素原子、水素原子からなる（ｍ^１＋１）価の基を表し、
Ａ^１は単結合、ウレタン結合またはウレア結合を表し、
Ｒ^１７は２価の炭化水素基を表し、
Ａ^２はエーテル結合またはエステル結合を表し、
Ｒ^１８は１価の炭化水素基を表し、
ｍ^１は１〜５の整数を表し、
ｐ^１は０〜１００の整数を表す。

容易に作製できる観点から、一般式（６）中のＲ^７が下記一般式（８）で表されるβ−ヒドロキシアルキルアミドが得られることがより好ましい。

一般式（８）

ここで、Ｒ^１９は単結合、（ｍ^２＋１）価の炭化水素基、または炭素原子、水素原子、酸素原子からなる（ｍ^２＋１）価の基を表し、
Ａ^３は単結合、エステル結合、アミド結合を表し、
Ｒ^２０は２価の炭化水素基を表し、
Ａ^４はエーテル結合またはエステル結合を表し、
Ｒ^２１は１価の炭化水素基を表し、
ｍ^２は１〜５の整数を表し、
ｐ^２は０〜１００の整数を表す。

これら、β−ヒドロキシアルキルアミド基含有化合物を用いた場合、保存安定性や加熱硬化後の塗膜耐性、塗膜の柔軟向上による難接着基材への密着性をより向上することが可能となる。また、耐熱性、耐湿熱性をより向上させることができ、本発明の感光性導電性インキ組成物において好ましく用いられる。

本発明において、熱架橋性化合物（Ｆ）は、一種のみを単独で用いてもよいし、複数を併用しても良い。熱架橋性化合物（Ｆ）の使用量は、本発明の感光性導電性インキの用途等を考慮して決定すればよく、特に限定されるものではないが、感光性樹脂（Ａ）１００重量部に対して、０．５重量部〜１００重量部の割合で加えることが好ましく、１重量部〜８０重量部の割合で加えることがより好ましい。熱架橋性化合物（Ｆ）を使用することにより、本発明の感光性導電性インキの架橋密度を適度な値に調節することができるので、硬化後の塗膜の各種物性をより一層向上させることができる。

また、本説明は感光性導電性インキとしての物性を損なわない範囲で、熱硬化助剤を用いることができる。ここでいう熱硬化助剤とは、前記熱架橋性化合物（Ｆ）と感光性樹脂（Ａ）とを硬化反応させる際に、硬化反応に直接寄与する化合物、あるいは触媒的に寄与する化合物である。

熱硬化助剤として硬化反応に直接寄与する化合物とは、熱により単独で、または水酸基、アミノ基、エポキシ基、カルボキシル基などと反応しうる官能基を有する化合物を表し、前記熱架橋性化合物（Ｆ）に属するものは除いたものであり、本発明の感光性導電性インキにおいて好ましく用いられる。

熱硬化時に硬化反応に直接的に寄与する化合物としては、アミノ樹脂、フェノール樹脂、多官能ポリカルボン酸無水物、多官能ビニルエーテル化合物、高分子量ポリカルボジイミド類、アジリジン化合物等が挙げられる。
アミノ樹脂、フェノール樹脂としては、尿素、メラミン、ベンゾグアナミン、フェノール、クレゾール類、ビスフェノール類等の化合物とホルムアルデヒドとの付加化合物または、その部分縮合物が挙げられる。
多官能ポリカルボン酸無水物は、カルボン酸無水物基を２つ以上有する化合物であり特
に限定されるものではないが、テトラカルボン酸二無水物、ヘキサカルボン酸三無水物、ヘキサカルボン酸二無水物、無水マレイン酸共重合樹脂などの多価カルボン酸無水物類等が挙げられる。又、反応中に脱水反応を経由して無水物と成りうるポリカルボン酸、ポリカルボン酸エステル、ポリカルボン酸ハーフエステルなどが挙げられる。

無水マレイン酸共重合樹脂としては、サートマー社製ＳＭＡレジンシリーズ、株式会社岐阜セラック製造所製ＧＳＭシリーズなどのスチレン−無水マレイン酸共重合樹脂、ｐ−フェニルスチレン−無水マレイン酸共重合樹脂、ポリエチレン−無水マレイン酸などのα−オレフィン-無水マレイン酸共重合樹脂、ダイセル化学工業株式会社製「ＶＥＭＡ」（メチルビニルエ−テルと無水マレイン酸の共重合体）、無水マレイン酸アクリル変性ポリオレフィン（「アウローレンシリーズ」：日本製紙ケミカル株式会社製）、無水マレイン酸共重合アクリル樹脂などが挙げられる。

多官能ビニルエーテル化合物の具体例としては、エチレングリコールジビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、テトラエチレングリコールジビニルエーテル、ペンタエリスリトールジビニルエーテル、プロピレングリコールジビニルエーテル、ジプロピレングリコールジビニルエーテル、トリプロピレングリコールジビニルエーテル、ネオペンチルグリコールジビニルエーテル、１，４−ブタンジオールジビニルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジビニルエーテル、グリセリンジビニルエーテル、トリメチロールプロパンジビニルエーテル、１，４−ジヒドロキシルシクロヘキサンジビニルエーテル、１，４−ジヒドロキシメチルシクロヘキサンジビニルエーテル、ハイドロキノンジビニルエーテル、エチレンオキサイド変性ハイドロキノンジビニルエーテル、エチレンオキサイド変性レゾルシンジビニルエーテル、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡジビニルエーテル、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＳジビニルエーテル、グリセリントリビニルエーテル、ソルビトールテトラビニルエーテル、トリメチロールプロパントリビニルエーテル、ペンタエリスリトールトリビニルエーテル、ペンタエリスリトールテトラビニルエーテル、ジペンタエリスリトールヘキサビニルエーテル、ジペンタエリスリトールポリビニルエーテル、ジトリメチロールプロパンテトラビニルエーテル、ジトリメチロールプロパンポリビニルエーテルなどが挙げられる。

高分子量ポリカルボジイミド類としては日清紡績株式会社のカルボジライトシリーズが挙げられる。その中でもカルボジライトＶ−０１、０３、０５、０７、０９は有機溶剤との相溶性に優れており好ましい。
アジリジン化合物としては、例えば、２，２’−ビスヒドロキシメチルブタノールトリス［３−（１−アジリジニル）プロピオネート］、４，４’−ビス（エチレンイミノカルボニルアミノ）ジフェニルメタン等が挙げられる。
その他の熱硬化時に硬化反応に直接的に寄与する化合物としては、ベンゾオキサジン化合物、ベンゾシクロブテン化合物、マレイミド化合物、ナジイミド化合物、アリルナジイミド化合物、メラミン化合物、グアナミン化合物等、加熱によって硬化する化合物であればいずれも有効に用いることができる。これら光重合性基や、カルボキシル基と反応し得る官能基、水酸基と反応し得る官能基を有する化合物は、特に硬化後の塗膜の耐熱性を向上することができるため、より有効に使用することができる。

熱硬化助剤として硬化反応に触媒的に寄与する化合物としては、３級アミンおよびその塩類、ジシアンジアミド、カルボン酸ヒドラジド、イミダゾール類、ジアザビシクロ化合物類、ホスフィン類、ホスホニウム塩類を挙げることができ、これらを使用すると、より効率的に熱硬化反応が進行し、塗膜の耐性が優れるため好ましい。

具体的には、トリエチルアミン、トリブチルアミン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、Ｎ−メチルピペラジン等の３級アミン類、およびその塩類；
２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、２，４−ジシアノ−６−［２−メチルイミダゾリル−１］−エチル−Ｓ−トリアジン、２−エチル−４−メチルイミダゾールテトラフェニルボレート、等のイミダゾール類、およびその塩類；
１，５−ジアザビシクロ［５，４，０］−７−ウンデカン、１，５−ジアザビシクロ［４，３，０］−５−ノネン、１，４−ジアビシクロ［２，２，２，］オクタン、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７−テトラフェニルボレート等のジアザビシクロ化合物類；
トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（ジメトキシフェニル）ホスフィン、トリス（ヒドロキシプロピル）ホスフィン、トリス（シアノエチル）ホスフィン等のホスフィン類；
テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、メチルトリブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、メチルトリシアノエチルホスホニウムテトラフェニルボレート等のホスホニウム塩類；
その他、触媒的かつ自らも直接硬化反応に寄与する化合物として、ジシアンジアミド、カルボン酸ヒドラジド等が挙げられる。カルボン酸ヒドラジドとしては、コハク酸ヒドラジド、アジピン酸ヒドラジド等が挙げられる。

これら熱硬化助剤は、一種類のみを用いてもよく、また、二種類以上を併用してもよい。熱硬化助剤の使用量は、感光性導電性インキの用途等を考慮して決定すればよく、特に限定されるものではないが、感光性樹脂（Ａ）１００重量部に対して、０．０１重量部〜５０重量部の範囲内がより好ましく、０．１重量部〜３０重量部の範囲内が更に好ましい。これにより、感光性導電性インキの架橋密度を適度な値に調節することができるので、感光性導電性インキの各種物性をより一層向上させることができる。熱硬化助剤の使用量を０．０１重量部より多くすると、加熱硬化後の塗膜の架橋密度を高くすることができるため、凝集力や耐久性を付与できる。又、該使用量が５０重量部より少ない場合には、加熱硬化後の架橋密度を高くし過ぎることがなく、密着性の維持等が可能となる。

［その他添加剤］
この他、本発明の感光性導電性インキには目的を損なわない範囲で任意成分として、更に溶剤、染料、顔料、難燃剤、酸化防止剤、重合禁止剤、連鎖移動剤、レベリング剤、保湿剤、粘度調整剤、防腐剤、抗菌剤、アンチブロッキング剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、フィラー等を添加することができる。

本発明の感光性導電性インキ及びその硬化物は、アルカリ現像性に優れるという特徴があるため、光硬化、アルカリ現像、ポストキュアを含む塗膜形成プロセスが用いられる用途に好適に用いることができる。更に、導電性、密着性等に優れることから、特にスクリーン印刷により租パターンを作成後、フォトリソ方式工程により微細な電気回路形成に使用される感光性導電性インキ及びその硬化物、積層物を提供することができるようになった。本発明の感光性導電性インキは、タッチスクリーンパネルの額縁に形成される微細導電回路や透明性と低表面抵抗値を併せ持つ微細金属メッシュシートの形成等の為の感光性導電性インキとして好適に用いることができる。

本発明の感光性導電性インキは、基材として、金属、セラミックス、ガラス、プラスチック、木材、スレート等に塗工することができ、特に制限されるものではない。具体的なプラスチックの種類としては、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、トリアセチルセルロース樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ポリアミド、エポキシ樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。又、基材の形状としてはフィルムシート、板状パネル、レンズ形状、ディスク形状、ファイバー状の物が挙げられるが、特に制限されるものではない。

本発明の導電性インキは、特にスクリーン印刷に好適に適用することができるが、従来公知の種々の印刷法に適用してもよい。スクリーン印刷法においては、導電回路パターンの高精細化に対応すべく微細なメッシュ、特に好ましくは４００〜６５０メッシュ程度の微細なメッシュのスクリーンを用いることが好ましい。この時のスクリーンの開放面積は約２０〜５０％が好ましい。スクリーン線径は約１０〜７０μｍが好ましい。
スクリーン版の種類としては、ポリエステルスクリーン、コンビネーションスクリーン、メタルスクリーン、ナイロンスクリーン等が挙げられる。また、高粘度なペースト状態のものを印刷する場合は、高張力ステンレススクリーンを使用することができる。
スクリーン印刷のスキージは丸形、長方形、正方形いずれの形状であっても良く、またアタック角度（印刷時の版とスキージの角度）を小さくするために研磨スキージも使用することができる。その他の印刷条件等は従来公知の条件を適宜設計すればよい。

本発明の感光性導電性インキは、公知のラジエーション硬化方法により硬化させ硬化物とすることができ、活性エネルギー線としては、電子線、紫外線、４００〜５００ｎｍの可視光を使用することができる。照射する電子線の線源には熱電子放射銃、電界放射銃等が使用できる。又、紫外線および４００〜５００ｎｍの可視光の線源（光源）には、例えば、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、ガリウムランプ、キセノンランプ、カーボンアークランプ等を使用することができる。具体的には、点光源であること、輝度の安定性から、超高圧水銀ランプ、キセノン水銀ランプ、メタルハライドラ
ンプ、が用いられることが多い。照射する活性エネルギー線量は、５〜２０００ｍＪ／ｃｍ2の範囲で適時設定できるが、工程上管理しやすい５０〜１０００ｍＪ／ｃｍ2の範囲で
あることが好ましい。又、これら活性エネルギー線と、赤外線、遠赤外線、熱風、高周波加熱等による熱の併用も可能である。

なお、活性エネルギー線による露光感度を上げるために、感光性導電性インキを塗布乾燥後、水溶性あるいはアルカリ可溶性樹脂、例えばポリビニルアルコールや水溶性アクリル樹脂等を塗布乾燥し酸素による重合阻害を防止する膜を形成した後、組成物塗布面側から活性エネルギー線を照射することもできる。

更に、本発明の感光性導電性インキは、フォトマスクを介して組成物塗布面側から活性エネルギー線を照射し、溶剤又はアルカリ現像液に漬浸するかスプレー等により現像液を噴霧して未照射部、すなわち未硬化部を除去して現像を行うことにより、形成することができる。アルカリ現像液としては、炭酸ナトリウム、水酸化ナトリウム等の水溶液が使用され、ジメチルベンジルアミン、トリエタノールアミン等の有機アルカリを用いることもできる。又、現像液には、消泡剤や界面活性剤を添加することもできる。

更に、本発明の感光性導電性インキは、ラジエーション硬化／現像によるパターン形成後、ポストキュアとして加熱乾燥させることで各種耐久性、導電性に優れる塗膜を形成する。ポストキュアは、１００℃〜２００℃で３０分〜２時間が好ましい。又、更に塗膜の耐性を向上するために、ポストキュアの後にも必要に応じて活性エネルギー線を照射することができる。ポストキュアの後に活性エネルギー線を照射することで、各種耐久性、導電性などを更に向上することができる。

本発明に係る導電パターン付き積層体は、特にタッチスクリーンパネルの透明電極上に配線構造を形成する際に好適に用いることができる。
ここで、本発明の導電性インキを抵抗膜方式のタッチスクリーンパネルに適用した場合の一例を図１及び図２を用いつつ説明する。なお、本図１、２は抵抗膜式タッチスクリーンパネルの簡易的な概念図であり、配線の本数、配線幅、配線と配線の間隔は概念図として表している。なお、図２では、三層の中間、粘着材５の位置に視点を置き、下部基板１側は見下ろす状態で、上部基板２側は見上げる状態で各基板側の積層状態を模式的に示した。

タッチスクリーンパネルは、ガラス又はプラスチックフィルム（ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、アクリル樹脂フィルム、ポリカーボネートフィルム等）の基材からなる下部基板１及び上部基板２を具備する。下部基板１及び上部基板２上には、ＩＴＯ等の透明電極６，７がそれぞれ部分的に形成されている。その結果、下部基板１及び上部基板２と、透明電極６，７とがそれぞれ露出することとなる。
そして、下部基板１上の透明電極６の両端部には、導電性インキパターン層３からなる下側駆動電極１３，１４がそれぞれ形成されている。導電性インキ層３は、絶縁層４によって被覆されている。導電性インキパターン層３は、図１に示すように、基材１、ＩＴＯ等の透明電極６、そして絶縁層４に接する。
同様に上部基板２上の透明導電７の両端部にも、導電性インキ層３からなる上部駆動電極９，１０がそれぞれ形成されている。

具体的には、上部基板２側の透明電極７端部に、本発明の導電性インキを用い、スクリーン印刷し、予備乾燥、露光、現像、乾燥工程を順番に行い、低抵抗の導電性インキパターン層３を形成する。次いで、導電性インキ層３及び該導電性インキパターン層３の近傍の上部基板２、透明電極７端部の上に、絶縁レジスト（図示省略）をスクリーン印刷等により印刷する。その後、乾燥・硬化し、絶縁層を形成し、本発明の絶縁レジスト付き積層体を形成する。下部基板１側も同様である。

下部基板１上に設けられた透明電極６上の適所には、本来の目的である入力の時以外に透明電極６、７とが接触することを防ぐために、図１に示すように透明電極６上の適所には、微小なドットスペーサー８が一定の間隔で設けられる。
そして、本来の目的である入力の時以外に透明電極６、７とが接触しないように、一定の間隔（例えば、１０〜１５０μｍの間隔）を開け（図１参照）、下部基板１側の絶縁層４と上部基板２、下部基板１と上部基板２、下部基板１と上部基板２側の絶縁層４が、それぞれ粘着材５により貼り合わされ、積層される。粘着材５は、額縁状に配置することができる。また、図２に示されるように、下部基板１側の駆動電極１３，１４と、前記上部基板２側の上側駆動電極９，１０とは、平面視上において直交するように形成され得る。
更に、前記上部基板２側の駆動電極９，１０には、接続電極１１，１２がそれぞれ導電性接着剤で接続されている。同様に、前記下部基板１側の駆動電極１３，１４には、接続電極１５，１６に導電性接着剤でそれぞれ接続されている。

下部基板１側および上部基板２側のそれぞれに本発明の導電性インキを用いて導電性インキパターン層３を形成したタッチスクリーンパネルは、抵抗値安定性が良好であり、長期間にわたり各種電子機器の機能を切り替える部品として安定して使用できると共に、電気的特性に優れたものである。

以下に、実施例により、本発明をさらに詳細に説明するが、以下の実施例は本発明の権利範囲を何ら制限するものではない。なお、実施例における「部」は、「重量部」を表す。

なお、ＧＰＣの測定条件は以下のとおりである。
＜重量平均分子量（Ｍｗ）の測定＞
Ｍｗの測定は東ソー株式会社製ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）「ＨＰＣ−８０２０」を用いた。ＧＰＣは溶媒（ＴＨＦ；テトラヒドロフラン）に溶解した物質をその分子サイズの差によって分離定量する液体クロマトグラフィーである。本発明における測定は、カラムに「ＬＦ−６０４」（昭和電工株式会社製：迅速分析用ＧＰＣカラム：６mmＩＤ×１５０mmサイズ）を直列に２本接続して用い、流量０．６ｍｌ／ｍｉｎ．、カラム温度４０℃の条件で行い、重量平均分子量（Ｍｗ）の決定はポリスチレン換算で行った。
＜分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）＞
分子量の分散度をあらわし、本発明においては、前記分子量の測定結果より、重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）により求めた。

酸価及び水酸基価はＩＳ Ｋ００７０に準じて測定した。
＜酸価の測定＞
共栓三角フラスコ中に試料約１ｇを精密に量り採り、トルエン／エタノール（容量比：トルエン／エタノール＝２／１）混合液１００ｍｌを加えて溶解する。これに、フェノールフタレイン試液を指示薬として加え、３０秒間保持する。その後、溶液が淡紅色を呈するまで０．１Ｎアルコール性水酸化カリウム溶液で滴定する。酸価は次式により求めた（単位：ｍｇＫＯＨ／ｇ）。
酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）＝（５．６１１×ａ×Ｆ）／Ｓ
ただし、
Ｓ：試料の採取量（ｇ）
ａ：０．１Ｎアルコール性水酸化カリウム溶液の消費量（ｍｌ）
Ｆ：０．１Ｎアルコール性水酸化カリウム溶液の力価

＜水酸基価の測定＞
共栓三角フラスコ中に試料約１ｇを精密に量り採り、トルエン／エタノール（容量比：トルエン／エタノール＝２／１）混合液１００ｍｌを加えて溶解する。更にアセチル化剤（無水酢酸２５ｇをピリジンで溶解し、容量１００ｍｌとした溶液）を正確に５ｍｌ加え、約１時間攪拌した。これに、フェノールフタレイン試液を指示薬として加え、３０秒間持続する。その後、溶液が淡紅色を呈するまで０．１Ｎアルコール性水酸化カリウム溶液で滴定する。
水酸基価は次式により求めた（単位：ｍｇＫＯＨ／ｇ）。
水酸基価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）＝［｛（ｂ−ａ）×Ｆ×２８．０５｝／Ｓ］＋Ｄ
ただし、
Ｓ：試料の採取量（ｇ）
ａ：０．１Ｎアルコール性水酸化カリウム溶液の消費量（ｍｌ）
ｂ：空実験の０．１Ｎアルコール性水酸化カリウム溶液の消費量（ｍｌ）
Ｆ：０．１Ｎアルコール性水酸化カリウム溶液の力価
Ｄ：酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）

本発明において、側鎖ヒドロキシル基含有樹脂（ｃ）の水酸基価は、１ｇ中に含まれるヒドロキシル基の量を、ヒドロキシル基をアセチル化させたときにヒドロキシル基と結合した酢酸を中和するために必要な水酸化カリウムの量（ｍｇ）で表したものである。
一方、感光性樹脂（Ａ）のようにカルボキシル基とヒドロキシル基を両方有する樹脂の水酸基価は、アセチル化前の感光性樹脂（Ａ）の中和に要した水酸化カリウムの量を引いて計算をしたものである。

＜エチレン性不飽和基当量の計算＞
本発明において、感光性樹脂（Ａ）のエチレン性不飽和基当量は、次式により求めた。（単位：ｇ／ｍｏｌ）
エチレン性不飽和基当量（ｇ／ｍｏｌ）＝原料のトータル固形分（ｇ）／化合物（ｆ）の仕込みモル数（ｍｏｌ）

＜カルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ−１−１）の合成＞
［製造例１］
工程１
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた４口フラスコに、エポキシ基を２個以上有するエポキシ化合物（ａ）として、ＹＤ８１２５（新日鐵化学株式会社製、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、エポキシ当量１７３ｇ／ｅｑ）５７．１部、およびＥＸ８６１（ナガセケムテックス株式会社製：ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、エポキシ当量５７５ｇ／ｅｑ）１２８．１部、フェノール性ＯＨ基を２個以上有するフェノール化合物（ｂ）としてビスフェノールＡ６４．８部、触媒としてトリフェニルホスフィン１．２５部、Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン１．２５部、溶剤としてジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート２５０部を仕込み、窒素気流下、撹拌しながら１１０℃に昇温し８時間反応させ、水酸基価１２４ｍｇＫＯＨ／ｇのヒドロキシル基含有樹脂を得た。

工程２
次に、多塩基酸無水物（ｄ）としてＳＡ（無水コハク酸）５４．６部（前記ヒドロキシル基の９８モル％に相当する量）を投入し、１１０℃のまま４時間反応させた。ＦＴ−ＩＲ測定にて酸無水物基の吸収が消失しているのを確認後、室温まで冷却した。酸価は１０３ｍｇＫＯＨ／ｇであった。

工程３
次に、このフラスコに、窒素導入管からの窒素を停止し乾燥空気の導入に切り替え、攪拌しながら、エポキシ基もしくはオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物（ｆ）としてＧＭＡ（グリシジルメタクリレート）５５．２部（前記無水コハク酸由来のカルボキシル基の７０モル％に相当する量）、重合禁止剤としてヒドロキノン０．１８部を投入し、８０℃で８時間反応させた。反応終了後、この溶液にジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートを加えて固形分が５０．０％になるように調整した。
カルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ−１−１）のエチレン性不飽和基当量は９２５ｇ／ｅｑであり、ポリスチレン換算の重量平均分子量は２５１００、樹脂固形分の酸価は２６ｍｇＫＯＨ／ｇである。

［製造例２〜１０］
表１に示す原料を用い、製造例１と同様な操作を行うことにより、製造例２〜１０のカルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ−１−２）〜（Ａ−１−１０）を得た。

＜カルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ−２−１）の合成＞
［製造例１１］
工程１
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた４口フラスコに、エポキシ基を２個以上有するエポキシ化合物（ａ）として、ＹＤ８１２５（新日鐵化学株式会社製、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、エポキシ当量１７３ｇ／ｅｑ）１９．４部、およびＥＸ８６１（ナガセケムテックス株式会社製：ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、エポキシ当量５７５ｇ／ｅｑ）１７７．２部、フェノール性ＯＨ基を２個以上有するフェノール化合物（ｂ）としてビスフェノールＡ５３．４部、触媒としてトリフェニルホスフィン１．２５部、Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン１．４７部、溶剤としてジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート２５０部を仕込み、窒素気流下、撹拌しながら１１０℃に昇温し８時間反応させ、水酸基価９５．７ｍｇＫＯＨ／ｇのヒドロキシル基含有樹脂を得た。

工程２
次に、多塩基酸無水物（ｄ）としてＳＡ（無水コハク酸）２０．１部（前記ヒドロキシル基の９８モル％に相当する量）を投入し、１１０℃のまま４時間反応させた。ＦＴ−ＩＲ測定にて酸無水物基の吸収が消失しているのを確認後、室温まで冷却した。酸価は１０２ｍｇＫＯＨ／ｇであった。

工程３
次に、このフラスコに、窒素導入管からの窒素を停止し乾燥空気の導入に切り替え、攪拌しながら、エポキシ基もしくはオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物（ｆ）としてＧＭＡ（グリシジルメタクリレート）４１．１部（前記無水コハク酸由来のカルボキシル基の５０モル％に相当する量）、重合禁止剤としてヒドロキノン０．１７部を投入し、８０℃で８時間反応させた。生成物の水酸基価は３８ｍｇＫＯＨ／ｇ、酸価は４０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。水酸基価は前記工程２で残したヒドロキシル基及び前記工程３により新たに生成したヒドロキシル基による。

工程４
反応終了後、乾燥空気を導入した状態のフラスコに、多塩基酸無水物（ｇ）としてＳＡ（無水コハク酸）２６．０部（前記ヒドロキシル基の９０モル％に相当する量）を投入し、８０℃のまま４時間反応させた。ＦＴ−ＩＲ測定にて酸無水物基の吸収が消失しているのを確認後、室温まで冷却した。
この溶液にジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートを加えて固形分が５０．０％になるように調整した。
カルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ−２−１）のエチレン性不飽和基当量は１５４７ｇ／ｅｑであり、ポリスチレン換算の重量平均分子量は２３００５、酸価は６８．９ｍｇＫＯＨ／ｇである。

［製造例１２〜３６］
表１−１〜表１−４に示す原料を用い、製造例１１と同様な操作を行うことにより、製造例１２〜３５のカルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ−２−２）〜（Ａ−２−３６）を得た。
製造例１〜３６で得られた感光性樹脂の重量平均分子量、エチレン性不飽和基当量、水酸基価、酸価等を表１−１〜表１−６に示す。

＜エポキシ基を２個以上有するエポキシ化合物（ａ）＞
・ＹＤ８１２５：新日鐵化学株式会社製、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、エポキシ当量１７１ｇ／ｅｑ）
・ＥＸ８６１：ナガセケムテックス株式会社製、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル（エポキシ当量５７５ｇ／ｅｑ）
・ＥＸ８３０：ナガセケムテックス株式会社製、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル（エポキシ当量２６７ｇ／ｅｑ）
・ＥＸ９３１：ナガセケムテックス株式会社製、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル（エポキシ当量４９３ｇ／ｅｑ）
・ＳＲ−ＰＴＭＧ：阪本薬品株式会社製、ポリテトラエチレングリコールジグリシジルエーテル（エポキシ当量４１３ｇ／ｅｑ）
・ＳＲ−１６ＨＬ：阪本薬品株式会社製、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル（エポキシ当量１２５ｇ／ｅｑ）
・ＰＧ１００：大阪ガス化学株式会社製、フルオレン系ジグリシジルエーテル（エポキシ当量２１４ｇ／ｅｑ）
・ＥＧ２５０：大阪ガス化学株式会社製、フルオレン系ジグリシジルエーテル（エポキシ当量４１７ｇ／ｅｑ）
・ＹＸ４０００：三菱化学株式会社製、ビフェニル型エポキシ樹脂（エポキシ当量１７７ｇ／ｅｑ）
・ＹＬ７４１０：三菱化学株式会社製、ゴム変性エポキシ樹脂（エポキシ当量２１９ｇ／ｅｑ）

＜フェノール性ＯＨ基を２個以上有するフェノール化合物（ｂ）＞
・ＢｉｓＡ：ビスフェノールＡ：４、４’−（ジメチルメチレン）ジフェノール
・ＢｉｓＦ：ビスフェノールＦ：４、４’−メチレンジフェノール
・ビフェノール：２、２’−ビフェノール
・ＢＳ−ＰＮ：小西化学工業株式会社製、ビスフェノールＳ：４、４’−スルホニルジフェノール
・ＴＤＰ：住友精化株式会社製、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルフィド
・ＨＭＰＳ：住友精化株式会社製、ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）スルフィド
・ＣＰ００１：大阪ガス化学株式会社製、フルオレン系ビスフェノール化合物

＜多塩基酸無水物（ｄ）、（ｇ）＞
・ＳＡ：新日本理化株式会社製、無水コハク酸
・ＴＨ：新日本理化株式会社製、テトラヒドロ無水フタル酸
＜エポキシ基もしくはオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物（ｆ）＞
・ＧＭＡ：グリシジルメタクリレート
・４ＨＢＡＧＥ：４−ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル
・ＯＸＭＡ：オキセタニルメタクリレート
＜その他＞
・ＴＰＰ：トリフェニルホスフィン
・ＤＭＢＡ：Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン

［製造例３７］
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた４口フラスコに、滴下漏斗を設置し、フラスコにジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート４００部を仕込み、窒素雰囲気下、攪拌しながら９０℃に昇温した。
別容器にメタクリル酸１５部、メタクリル酸メチル３０部、メタクリル酸ブチル３０部、ベンジルメタクリレート２５部、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル２０部、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート１００部を仕込み、攪拌して均一に溶解した。このモノマー溶液を、フラスコに設置した滴下漏斗に仕込み、フラスコを窒素雰囲気下、９０℃で攪拌しながら、滴下漏斗のモノマー溶液を２時間かけてフラスコに滴下した。滴下終了後も９０℃のまま攪拌を続け、滴下終了から２時間後、アゾビスイソブチロニトリル０．５部をフラスコに投入した。１時間後、再びアゾビスイソブチロニトリル０．５部をフラスコに投入し、更に２時間攪拌を継続した。その後、フラスコを冷却して反応を停止した。少量サンプリングを行い、ポリスチレン換算の重量平均分子量が１８７００、分子量分布２．５８、樹脂固形分の酸価９８ｍｇＫＯＨ／ｇのカルボキシル基含有アクリルプレポリマーを得た。

次に、このフラスコに窒素導入管からの窒素を停止し、乾燥空気の導入に切り替え、攪拌しながらグリシジルメタクリレート１１１部、ジメチルベンジルアミン６部、更に重合禁止剤としてヒドロキノン０．３部を投入し、９０℃で８時間反応させた。反応終了後、少量サンプリングを行い、ポリスチレン換算の重量平均分子量が１９９００、分子量分布２．７２、実測による樹脂固形分の酸価５ｍｇＫＯＨ／ｇのヒドロキシル基含有アクリルプレポリマーを得た。

次に、このフラスコに無水コハク酸６３部を投入し、乾燥空気雰囲気下、９０℃で攪拌しながら６時間反応させた。ＦＴ−ＩＲ測定にて酸無水物基の吸収が消失しているのを確認後、室温まで冷却し、主骨格がアクリル樹脂であるカルボキシル基含有感光性樹脂を得た。
次いでこの溶液にジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートを加えて、固形分が５０．０％になるように調整した。本設計による樹脂固形分のエチレン性不飽和基当量は８６３ｇ／ｅｑであり、ポリスチレン換算の重量平均分子量は２２０００、分子量分布２．８１、樹脂固形分の酸価は７０ｍｇＫＯＨ／ｇ、であった。

［製造例３８］
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた４口フラスコに、エポキシ当量６５０、軟化点８１．１℃、溶融粘度（１５０℃）１２．５ポイズのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂３７１部、エピクロルヒドリン９２５部、ジメチルスルホキシド４６３部を投入し、均一に溶解させた後、攪拌下７０℃で９８．５％水酸化ナトリウム水溶液５２．８部を１００分かけて添加した。添加後、更に７０℃で３時間反応を行った。
次いで、過剰の未反応エピクロルヒドリン及びジメチルスルホキシドの大半を減圧下に留去し、副生塩とジメチルスルホキシドを含む反応生成物をジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート７５０部に溶解させ、更に３０％水酸化ナトリウム水溶液１０部を加え、７０℃で１時間反応させた。反応終了後、水２００部で２回水洗を行った。
油水分離後、油層よりジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートを蒸留回収して、エポキシ当量２８７、加水分解性塩素含有量０．０７％、軟化点６４．２℃、溶融粘度（１５０℃）７．１ポイズのエポキシ樹脂３４０部を得た。

このエポキシ樹脂２８７部を、別の撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた４口フラスコに投入し、更にアクリル酸７２部、メチルハイドロキノン０．３部、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート１９４部を仕込み、９０℃に加熱、攪拌し、原料を溶解した。
次いで、原料溶液を６０℃に冷却し、トリフェニルホスフィン１．７部を仕込み、酸素存在下、１００℃で約３２時間反応し、酸価１ｍｇＫＯＨ／ｇの反応物を得た。
次に、これに無水コハク酸７８部、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート４２部を仕込み、９５℃で約６時間反応し、主骨格がビスフェノールＡであり、側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和結合とを有する感光性樹脂を得た。
次いでこの溶液にジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートを加えて、固形分が５０．０％になるように調整した。樹脂固形分のエチレン性不飽和基当量は４５０ｅｑ／ｇであり、ポリスチレン換算の重量平均分子量は７４００、分子量分布２．２３、実測による樹脂固形分の酸価は１００ｍｇＫＯＨ／ｇであった。

［製造例３９］
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた４口フラスコに、エポキシ当量が２１８ｇ／ｅｑのクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製：ＹＤＣＮ−７０２、エポキシ当量２０３ｇ／ｅｑ）３３０部を入れ、９０〜１００℃で加熱溶融し、攪拌した。次にアクリル酸１２０部、ハイドロキノン０．６部、ジメチルベンジルアミン５部を加え、酸素存在下、攪拌しながら１１５℃に昇温して１２時間反応させた。
次に、このフラスコにジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート４００部を投入し、７０℃に加温して溶解させた。次に、無水コハク酸を８１部投入し、９５℃に昇温し、８時間攪拌・反応させた。ＦＴ−ＩＲ測定にて酸無水物基の吸収が消失しているのを確認後、室温まで冷却し、主骨格がクレゾールノボラック骨格であり、側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和結合とを有する感光性樹脂を得た。
次いでこの溶液にジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートを加えて、固形分が５０．０％になるように調整した。樹脂固形分のエチレン性不飽和基当量は３１９ｇ／ｅｑであり、ポリスチレン換算の重量平均分子量は１１０００、分子量分布２．９０、実測による樹脂固形分の酸価は８５ｍｇＫＯＨ／ｇであった。

［製造例４０］
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた４口フラスコに、ＰＴＧ８５０（保土ヶ谷化学株式会社製：ポリテトラメチレングリコール、水酸基価＝１２９ｍｇＫＯＨ／ｇ）２１２部、エチレングリコール７５部、無水ピロメリット酸（ダイセル化学工業株式会社製）１５９部、ジメチルベンジルアミン２部、溶剤としてジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート３７５部を仕込み、窒素気流下、攪拌しながら１００℃で１０時間攪拌し、ハーフエステル化の反応を行った。続いてこのフラスコに、イソホロンジイソシアネート５４部を投入し、９０℃で８時間攪拌し、ウレタン化の反応を行った。反応終了後、少量サンプリングを行い、ポリスチレン換算の重量平均分子量が１５２００、分子量分布２．８７、樹脂固形分の酸価１７０ｍｇＫＯＨ／ｇのカルボキシル基を側鎖に有するポリエステルポリウレタンプレポリマーを得た。

次に、このフラスコに窒素導入管からの窒素を停止し、乾燥空気の導入に切り替え、攪拌しながらグリシジルメタクリレート１１０部、ジメチルベンジルアミン６部、更に重合禁止剤としてヒドロキノン０．３部を投入し、９０℃のまま８時間反応させた。冷却後、少量サンプリングを行い、主骨格がポリエステルポリウレタンであり、側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和結合とを有する感光性ウレタン樹脂を得た。
次いでこの溶液にジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートを加えて、固形分が５０．０％になるように調整した。樹脂固形分のエチレン性不飽和基当量は８９６ｇ／ｅｑであり、ポリスチレン換算の重量平均分子量が１８８００、分子量分布３．１２、実測による樹脂固形分の酸価７２ｍｇＫＯＨ／ｇであった。

［製造例４１］
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた４口フラスコに、ＰＴＧ８５０（保土ヶ谷化学株式会社製：ポリテトラメチレングリコール、水酸基価＝１２９ｍｇＫＯＨ／ｇ）２１８部、エチレングリコール４７部、無水ピロメリット酸（ダイセル化学工業株式会社製）１２５部、ジメチルベンジルアミン２部、溶剤としてジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート３７５部を仕込み、窒素気流下、攪拌しながら１００℃で１０時間攪拌し、ハーフエステル化の反応を行った。続いてこのフラスコに、イソホロンジイソシアネート１１１部を投入し、９０℃で８時間攪拌し、ウレタン化の反応を行った。反応終了後、少量サンプリングを行い、ポリスチレン換算の重量平均分子量が１７０００、分子量分布２．６０、実測による樹脂固形分の酸価１１０ｍｇＫＯＨ／ｇのカルボキシル基を側鎖に有するポリエステルポリウレタンプレポリマーを得た。

次に、このフラスコに窒素導入管からの窒素を停止し、乾燥空気の導入に切り替え、攪拌しながらグリシジルメタクリレート１３１部、ジメチルベンジルアミン６部、更に重合禁止剤としてヒドロキノン０．３部を投入し、９０℃のまま８時間反応させた。反応終了後、少量サンプリングを行い、ポリスチレン換算の重量平均分子量が１９２００、分子量分布３．００、樹脂固形分の酸価４ｍｇＫＯＨ／ｇのヒドロキシル基を側鎖に有するポリエステルポリウレタンプレポリマーを得た。

次に、このフラスコに無水コハク酸７４部を投入し、乾燥空気雰囲気下、９０℃のまま更に６時間反応させた。ＦＴ−ＩＲ測定にて酸無水物基の吸収が消失しているのを確認後、室温まで冷却し、主骨格がポリエステルポリウレタン樹脂であり、側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和結合とを有する感光性ウレタン樹脂を得た。
次いでこの溶液にジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートを加えて、固形分が５０．０％になるように調整した。樹脂固形分のエチレン性不飽和基当量は７６５ｇ／ｅｑであり、ポリスチレン換算の重量平均分子量は２１４００、分子量分布３．２０、実測による樹脂固形分の酸価は６７ｍｇＫＯＨ／ｇであった。

［実施例１〜３２、８３〜８６］、［比較例１〜５］＜感光性導電性インキの調製＞
製造例１〜３６、製造例３７〜４１によりそれぞれ得られた感光性樹脂：８．５重量部を含む樹脂溶液１７重量部と、導電性粒子として後述する銀粉Ａ：８７重量部、光重合開始剤として「ＴＰＯ」（２，４，６−トリメチルベンゾイル-ジフェニル-フォスフィンオキサイド）１．５重量部を溶解させた光重合開始剤のγブチロラクトン溶液５重量部と、
モノマーＡとして東亞合成株式会社製の「アロニックスＭ４００」とをディスパーにて混合後、３本ロールにより分散し、感光性導電性インキを調製した。
得られた感光性導電性インキの特性を下記の方法で測定した。結果を表３−１〜表３−５に示す。

［実施例３３〜４０］＜感光性導電性インキの調製＞
実施例９で用いた銀粉Ａ：８７重量部の代わりに、実施例３３〜３８では後述する銀粉Ｂ〜Ｇをそれぞれ８７重量部用い、実施例３９では銀粉Ａ：８２．６重量部と銀粉Ｈ：４．４重量部とを用い、実施例４０では銀粉Ａ：８２．６重量部と銀粉Ｉ：４．４重量部とを用いた以外は実施例９と同様にして感光性導電性インキを得、同様に評価した。結果を表３−６に示す。

［実施例４１〜４７］＜感光性導電性インキの調製＞
実施例９で用いた光重合開始剤「ＴＰＯ」１．５重量部の代わりに、実施例４１〜４５では後述する光重合開始剤Ｂ〜Ｆをそれぞれ１．５重量部用い、実施例４６では開始剤Ｂ：１．２重量部と開始剤Ｇ：０．３重量部とを用い、実施例４７では開始剤Ｂ：１．２重量部と開始剤Ｈ：０．３重量部とを用いた以外は実施例９と同様にして感光性導電性インキを得、同様に評価した。結果を表３−７に示す。

［実施例４８〜５１］＜感光性導電性インキの調製＞
実施例９で用いたモノマーＡ：３重量部の代わりに、実施例４８〜５１では後述するモノマーＢ〜Ｅをそれぞれ３重量部用いた以外は実施例９と同様にして感光性導電性インキを得、同様に評価した。結果を表３−８に示す。

［実施例５２〜５３］＜感光性導電性インキの調製＞
実施例９で用いた感光性樹脂（Ａ−２−１）を７．５重量部（樹脂溶液としては１５重量部）とし、後述するエポキシ樹脂Ａ、Ｂをそれぞれ１重量部、およびジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートを１重量部加えた以外は、実施例９と同様にして同様にして感光性導電性インキを得、同様に評価した。結果を表３−９に示す。

［実施例５４〜５５］＜感光性導電性インキの調製＞
実施例９で用いた感光性樹脂（Ａ−２−１）を７．５重量部（樹脂溶液としては１５重量部）とし、後述するブロックイソシアネートネートＡ、Ｂをそれぞれ１重量部、およびジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートを１重量部加えた以外は、実施例９と同様にして感光性導電性インキを得、同様に評価した。結果を表３−９に示す。

［実施例５６〜５９］＜感光性導電性インキの調製＞
実施例９で用いた感光性樹脂（Ａ−２−１）を７．５重量部（樹脂溶液としては１５重量部）とし、後述するプリミドＡ〜Ｄをそれぞれ１重量部、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートを１重量部、およびメチルエチルケトンを１重量部加えた以外は、実施例９と同様にして感光性導電性インキを得、同様に評価した。結果を表３−９に示す。

［実施例６０］＜感光性導電性インキの調製＞
実施例９で用いた感光性樹脂（Ａ−２−１）を７．５重量部（樹脂溶液としては１５重量部）とし、γ-ブチロラクトンを用いずにジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートを６重量部、光重合開始剤を１．５重量部とした以外は、実施例９と同様にして感光性導電性インキを得、同様に評価した。結果を表３−１０に示す。

［実施例６１］＜感光性導電性インキの調製＞
実施例９で用いた感光性樹脂（Ａ−２−１）を７．５重量部（樹脂溶液としては１５重量部）とし、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートを１重量部、γ-ブチロラクトンを５重量部、光重合開始剤を１．５重量部とした以外は、実施例９と同様にして感光性導電性インキを得、同様に評価した。結果を表３−１０に示す。

［実施例６２］＜感光性導電性インキの調製＞
実施例９で用いた感光性樹脂（Ａ−２−１）を７．５重量部（樹脂溶液としては１５重量部）とし、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートを６重量部、光重合開始剤を１．５重量部とした以外は、実施例９と同様にして感光性導電性インキを得、同様に評価した。結果を表３−１０に示す。

［実施例６３〜６５］＜感光性導電性インキの調製＞
実施例９で用いた感光性樹脂（Ａ−２−１）を８重量部（樹脂溶液としては１６重量部）とし、後述するＡｌキレート、Ｔｉキレート、Ｚｒキレートをそれぞれ０．５重量部およびジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートを０．５重量部加えた以外は、実施例９と同様にして感光性導電性インキを得、同様に評価した。結果を表３−１１に示す。

［実施例６６〜６７］＜感光性導電性インキの調製＞
実施例９で用いた感光性樹脂（Ａ−２−１）を８重量部（樹脂溶液としては１６重量部）とし、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートを０．５重量部、および後述する紫外線吸収剤（Ｉ）として無機系、染料系の紫外線吸収剤をそれぞれ０．５重量部加えた以外は、実施例９と同様にして感光性導電性インキを得、同様に評価した。結果を表３−１１に示す。

［実施例６８〜８２］＜感光性導電性インキの調製＞
製造例９で得た感光性樹脂（Ａ−２−１）、製造例３９で得た主骨格がクレゾールノボラック骨格であり、側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和結合とを有する感光性樹脂、銀粉Ａ、開始剤Ａ、モノマーＡを用い、表３−１２〜表３−１３に示す処方に従って、実施例１と同様にして感光性導電性インキを得、同様に評価した。結果を表３−１２〜表３−１３に示す。

[比較例６〜８]＜感光性導電性インキの調製＞
表３−１４に示すように感光性樹脂を全く用いなかったり（比較例６、８）、光重合開始剤を全く用いなかったり（比較例7）して感光性導電性インキを得、各実施例と同様に評価した。結果を表３−１４に示す。

［導電性粒子（Ｂ）］
・銀粉Ａ：球状銀粉（Ｄ５０粒子径２．８μｍ、比表面積０．３６ｍ２／ｇ）
・銀粉Ｂ：Ｄ球状銀粉（Ｄ５０粒子径０．９μｍ、比表面積０．９３ｍ２／ｇ）
・銀粉Ｃ：フレーク銀粉（Ｄ５０粒子径０．４μｍ、比表面積１．９０ｍ２／ｇ）
・銀粉Ｄ：フレーク銀粉（Ｄ５０粒子径２．５μｍ、比表面積１．７６ｍ２／ｇ）
・銀粉Ｅ：フレーク銀粉（Ｄ５０粒子径４．２μｍ、比表面積０．４１ｍ２／ｇ）
・銀粉Ｆ：フレーク銀粉（Ｄ５０粒子径６．３μｍ、比表面積０．３１ｍ２／ｇ）
・銀粉Ｇ：凝集銀粉（Ｄ５０粒子径１．２μｍ、比表面積１．５０ｍ２／ｇ）
・銀粉Ｈ：銀微粒子（日本ペイント株式会社製ファインスフェアＳＶＥ１０２、Ｄ５０粒子径０．０１μｍ）

・銀粉Ｉ：銀微粒子
セパラブル４口フラスコに冷却管、温度計、窒素ガス導入管、攪拌装置を取り付け、窒素雰囲気下、室温で攪拌しながらトルエン２００部およびヘキサン酸銀２２．３部を仕込み、０．５Ｍの溶液とした後に、分散剤としてジエチルアミノエタノール２．３部（金属１ｍｏｌに対し０．２ｍｏｌ倍）、オレイン酸２．８部（金属１ｍｏｌに対し０．１ｍｏｌ倍）を添加し溶解させた。その後、２０％ＳＵＤＨ水溶液７３．１部（金属１ｍｏｌに対しヒドラジド基２ｍｏｌ倍）を滴下すると液色が淡黄色から濃茶色に変化した。さらに反応を促進させるために４０℃に昇温し、反応を進行させた。静置、分離した後、水相を取り出すことで過剰の還元剤や不純物を除去し、さらにトルエン層に数回蒸留水を加え、洗浄、分離を繰り返した後、乾燥させて銀微粒子を得た。銀微粒子の平均粒子径は０．００５μｍであった。

［光重合開始剤（Ｃ）］
・開始剤Ａ：ＢＡＳＦ社製 ＬＵＣＩＲＩＮ ＴＰＯ（２，４，６−トリメチルベンゾイル-ジフェニル-フォスフィンオキサイド）
・開始剤Ｂ：ＢＡＳＦ社製 ＩＲＧＡＣＵＲＥ ９０７（２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン）
・開始剤Ｃ：ＢＡＳＦ社製 ＩＲＧＡＣＵＲＥ ３７９（２−（４−メチルベンジル）−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１）
・開始剤Ｄ：ＢＡＳＦ社製 ＩＲＧＡＣＵＲＥ ７５４（オキシフェニル酢酸エステル）・開始剤Ｅ：ＢＡＳＦ社製 ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ０１（１，２−オクタンジオン,１−［４−（フェニルチオ）−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］）
・開始剤Ｆ：ＢＡＳＦ社製 ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ０２（エタノン,１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール-3-イル］−，１−（Ｏ−アセチルオキシム））
・開始剤Ｇ：カヤキュアーＤＥＴＸ−Ｓ（２，４−ジエチルチオキサンソン）
・開始剤Ｈ：保土ヶ谷工業社製ＥＡＢ−Ｆ（４，４'−ビスジエチルアミノベンゾフェノン）

［エチレン性不飽和化合物（Ｅ）］
・モノマーＡ：東亞合成社製アロニックスＭ４００（ジペンタエリスリトールペンタアクリレートとジペンタエリスリトールヘキサアクリレートとの混合物）
・モノマーＢ：日本化薬社製ＤＰＣＡ６０（ジペンタエリスリトールペンタアクリレートとジペンタエリスリトールヘキサアクリレートとの混合物のカプロラクトン変性物）
・モノマーＣ：東亞合成社製アロニックスＭ３１３（イソシアヌル酸ＥＯ変性ジアクリレートとトリアクリレートとの混合物）
・モノマーＤ：東亞合成社製アロニックスＭ２１１Ｂ（ビスフェノールＡ ＥＯ変性ジアクリレート）
・モノマーＥ：東亞合成社製アロニックスＭ４０８（ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート）

［熱架橋性化合物（Ｆ）］
・エポキシＡ：三菱化学株式会社製１０３１ｓ（多官能グリシジルエーテル型エポキシ化合物）
・エポキシＢ：三菱化学株式会社製８２８（ビスフェノールＡ型エポキシ化合物）
・ブロックイソシアＡ：住化バイエルウレタン株式会社製ＢＬ３１７５（ＨＤＩイソシアヌレート型ブロックイソシアネート）
・ブロックイソシアＢ：住化バイエルウレタン株式会社製ＢＬ４２６５ＳＮ（ＩＰＤＩイソシアヌレート型ブロックイソシアネート）

＜プリミドＡ：β−ヒドロキシアルキルアミド化合物＞
攪拌機、温度計、滴下装置、ディーンスターク管、還流冷却器、ガス導入管を備えた反応容器に、ジエタノールアミン２１０部、水酸化カリウム１０部、を入れ、窒素を吹き込みながら１００℃に加熱した。この中にジメチルアジペート１７４部を滴下装置から４時間かけて滴下した。滴下終了後、反応容器内を２０５ｍｍＨｇに減圧しながら加熱し、生成するメタノールを取り除いた。容器中に生成したスラリー状の生成物を取り出して真空乾燥した。この生成物３２０部を再度反応容器に入れ、１５０℃に加熱攪拌して融解させた。この中に２−エチルヘキサン酸１４４部を滴下装置から１時間かけて滴下した。滴下後１５０℃で１時間攪拌したのち、トルエン１００部を加え、ディーンスターク管にはトルエンを満たし、トルエンと共沸させることで生成する水を取り除いた。還流したトルエンは反応容器に戻るようにした。十分に水を取り除いた後、トルエンをすべて留去した。この液状の生成物４４７部に２−アクリルロイルオキシエチルイソシアネート（昭和電工社製カレンズＡＯＩ）１４１部、メトキノン０．３部の混合物を滴下装置から１時間かけて滴下した。滴下後１００℃で１時間攪拌した。１Ｈ−ＮＭＲ測定、ＩＲ測定を行って目的物が生成していることを確認した。５０℃に冷却したのち、メチルエチルケトンを加え、ＮＶ＝５０％に調整し、光重合性官能基を含有するβ−ヒドロキシアルキルアミド溶液（プリミドＡ）を取り出した。

＜プリミドＢ：β−ヒドロキシアルキルアミド化合物＞
攪拌機、温度計、滴下装置、ディーンスターク管、還流冷却器、ガス導入管を備えた反応容器に、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラキス（ヒドロキシエチル）アジパミド（エムスケミー社製Ｐｒｉｍｉｄ ＸＬ−５５２）３２０部を入れ、１５０℃に加熱攪拌して融解させた。この中に２−エチルヘキサン酸１４４部を滴下装置から１時間かけて滴下した。滴下後１５０℃で１時間攪拌したのち、トルエン１００部を加え、ディーンスターク管にはトルエンを満たし、トルエンと共沸させることで生成する水を取り除いた。還流したトルエンは反応容器に戻るようにした。十分に水を取り除いた後、トルエンをすべて除去し、１Ｈ−ＮＭＲ測定、ＩＲ測定を行って目的物が生成していることを確認した。５０℃に冷却したのち、メチルエチルケトンを加え、ＮＶ＝５０％に調整し、光重合性官能基を含有しないβ−ヒドロキシアルキルアミド溶液（プリミドＢ）を取り出した。

＜プリミドＣ：β−ヒドロキシアルキルアミド化合物＞
攪拌機、温度計、滴下装置、ディーンスターク管、還流冷却器、ガス導入管を備えた反応容器に、セバシン酸ジメチル２５６部、ジエタノールアミン２３４部、水酸化カリウム１０部、トルエン３００部を入れ、ディーンスターク管にはトルエンを満たし、窒素を吹き込みながら加熱還流させ、共沸によって生成する水を除去した。４時間後、トルエンをすべて除去し、１Ｈ−ＮＭＲ測定、ＩＲ測定を行って目的物が生成していることを確認した。５０℃に冷却したのち、メチルエチルケトンを加え、ＮＶ＝５０％に調整し、光重合性官能基を含有しないβ−ヒドロキシアルキルアミド溶液（プリミドＣ）を取り出した。

＜プリミドＤ：β−ヒドロキシアルキルアミド化合物＞
攪拌機、温度計、滴下装置、ディーンスターク管、還流冷却器、ガス導入管を備えた反応容器に、ジエタノールアミン２１０部、ナトリウムメトキシド１０部、を入れ、窒素を吹き込みながら１００℃に加熱した。この中にセバシン酸ジメチル２３０部を滴下装置から４時間かけて滴下した。滴下終了後、反応容器内を２０５ｍｍＨｇに減圧しながら加熱し、生成するメタノールを取り除いた。容器中に生成したスラリー状の生成物を取り出して真空乾燥した。この生成物３２０部を再度反応容器に入れ、１５０℃に加熱攪拌して融解させた。この中に２−エチルヘキサン酸１４４部を滴下装置から１時間かけて滴下した。滴下後１５０℃で１時間攪拌したのち、トルエン１００部を加え、ディーンスターク管にはトルエンを満たし、窒素を吹き込みながら加熱還流させ、共沸によって生成する水を除去した。４時間後、トルエンをすべて除去し、１Ｈ−ＮＭＲ測定、ＩＲ測定を行って目的物が生成していることを確認した。５０℃に冷却したのち、メチルエチルケトンを加え、ＮＶ＝５０％に調整し、光重合性官能基を含有しないβ−ヒドロキシアルキルアミド溶液（プリミドＤ）を取り出した。

［溶剤（Ｇ）］
ＥＧＤＡｃ：ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート
ＢｕＣＢＡｃ：ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート
γ―ＢＬ：ガンマブチルラクトン
ＭＥＫ：メチルエチルケトン

[金属キレート剤（Ｈ）]
・Ａｌキレート：川研ファインケミカル株式会社製ＡＬＣＨ
・Ｔｉキレート：マツモトファインケミカル株式会社製オルガチックスＴＣ−１００
・Ｚｒキレート：マツモトファインケミカル株式会社製オルガチックスＺＣ−５４０

［紫外線吸収剤（Ｉ）］
・無機系：石原産業株式会社製タイペークＦＴ−２０００
・染料系：住化ケムテックス社製Ｓｕｍｉｓｏｒｂ２００

［テストピース（１）の作成］
厚さ７５μｍのコロナ処理したポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴという）に実施例１〜８８、比較例１〜８の導電性インキを、１５ｍｍ×３０ｍｍのパターン形状にスクリーン印刷を行った。その後、７０℃で１５分予備乾燥し、超高圧水銀ランプを用い、２００（ｍJ／ｃｍ²）の紫外線を露光し、０．５％炭酸ナトリウム水溶液を用いスピン現像機にて、スピン現像機にて、スプレー圧０．２ＭＰａ、現像時間３０秒にて現像した後、イオン交換水を圧力０．０５ＭＰａ、１５秒間スプレー洗浄した。最後に１３５℃オーブンにて３０分乾燥させ、乾燥後の膜厚が８〜１０μｍになるようにテストピース（１）を作成した。

＜表面抵抗値の測定＞
上記テストピース（１）印刷物の表面抵抗値は、２５℃、湿度５０％環境下にて三菱化学社製ロレスタＡＰＭＣＰ−Ｔ４００測定器を用い、測定した。

＜体積抵抗率の算出＞
上記方法で測定された表面抵抗値、および膜厚より、体積抵抗率を算出した。
体積抵抗率（Ω・ｃｍ）＝(表面抵抗率:Ω／□)×(膜厚:ｃｍ)
上記テストピース（１）印刷物の膜厚は、仙台ニコン社製ＭＨ−１５Ｍ型測定器を用いて測定した。

［テストピース（２）の作成］
ＩＴＯ積層フィルム（日東電工社製、Ｖ２７０Ｌ−ＴＥＭＰ、７５μｍ厚、エッチングによりＩＴＯが除去された部分と、ＩＴＯが残っている部分とを有する）に、実施例１〜８８、比較例１〜８の感光性導電性インキを、テストピース（１）の作成工程と同様の印刷、予備乾燥、露光、現像、乾燥工程を行い、乾燥後の膜厚が８〜１０μｍになるようにテストピース（２）を作成した。評価方法および評価基準は下記の通りである。

＜テープ密着試験＞：ＪＩＳ Ｋ５６００に準拠して、テープ密着試験を実施した。
ＩＴＯ残存部分、ＩＴＯエッチング部分それぞれの領域上の導電インキ層に、幅１ｍｍ間隔に１０マスＸ１０マスの計１００マス目をカッターで入れ、ニチバン製セロハンテープ（２５ｍｍ幅）を印刷面に貼り付け、急激に剥離し、残ったマス目の状態にて評価を行った。
○：剥離無し（密着性良好レベル）
△：マスの端がわずかに欠ける（密着性やや不良だが、実用上使用可能レベル）
×：１マス以上の剥離が観察される（密着性不良レベル）

［フォトリソ特性（感度）］
感光性導電性インキをスクリーン印刷によりガラス基板に塗工した後、７０℃で１５分の乾燥により乾燥膜厚８〜１０μｍの塗膜を作成し、膜厚を測定した。その後、超高圧水銀ランプを用い、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）＝４０μｍ／４０μｍのマスクパターンのフォトマスクを介して露光量（ｍJ／ｃｍ²）を変えて紫外線を照射した。０．５％炭酸ナトリウム水溶液を用い、スピン現像機にて、スプレー圧０．２ＭＰａ、現像時間３０秒にて現像した後、イオン交換水を圧力０．０５ＭＰａ、１５秒間スプレーし、未露光部分を取り除いた。現像・水洗後の露光部分の膜厚を測定し、現像前の膜厚に対し９５％以上の膜厚が得られる最小露光量（ｍJ／ｃｍ²）を感度とした。

［フォトリソ特性（現像速度）］
感光性導電性インキをスクリーン印刷によりガラス基板上に塗工した後、７０℃で１５分の乾燥により乾燥膜厚８〜１０μｍの塗膜を作成し、膜厚を測定した。０．５％炭酸ナトリウム水溶液を、前記乾燥塗膜にスプレーし、感光性導電性インキの乾燥塗膜が消失する時間を測定した。測定時間を測定膜厚で除し、単位膜厚当たりの時間（秒／μｍ）を現像速度とした。現像速度が５０秒／μｍ以下であれば実用上問題のないレベルである。

［フォトリソ特性（解像度）］
感光性導電性インキをスクリーン印刷によりガラス基板上に塗工した後、７０℃で１５分の乾燥により乾燥膜厚８〜１０μｍの塗膜を作成し、膜厚を測定した。その後、超高圧水銀ランプを用い、Ｌ／Ｓ＝２０μｍ／２０μｍ、３０μｍ／３０μｍ、４０μｍ／４０μｍのマスクパターンのフォトマスクを介して露光量（ｍJ／ｃｍ²）を変えて紫外線を照射した。０．５％炭酸ナトリウム水溶液を用いスピン現像機にて、スプレー圧０．２ＭＰａ、現像時間３０秒にて現像した後、イオン交換水を圧力０．０５ＭＰａ、１５秒間スプレー洗浄し、未露光部分を取り除いた。現像・水洗後の露光部分のそれぞれの幅のストライプパターンを目視で確認し、解像性を評価した。
◎：Ｌ／Ｓ＝２０／２０μｍのストライプパターンが形成できる。
○：Ｌ／Ｓ＝３０／３０μｍのストライプパターンが形成できる。
△：Ｌ／Ｓ＝４０／４０μｍのストライプパターンが形成できる。
×：Ｌ／Ｓ＝４０／４０μｍのストライプパターンが形成できない。

［抵抗値安定性評価］
透明導電性フィルムからなる可動電極基板とガラス電極基板からなる固定電極基板を両面テープによる両面粘着層で貼り合わせて、前述の図１及び図２に示す構成の抵抗膜式タッチスクリーンパネルを作製した。
図２の駆動電極、取り回し回路、接続電極を、実施例１〜８８、比較例１〜８の導電性インキを用い、ＩＴＯ透明電極膜部およびＩＴＯをエッチングにより除去した基材上にスクリーン印刷、予備乾燥、露光、現像、乾燥工程を順番に行い形成した。
次いで、上記駆動電極、取り回し回路上に、絶縁レジスト（トーヨーケム（株）社製、リオレジストＮＳＰ−１１）をスクリーン印刷にて印刷し、１２０℃で３０分乾燥させた。完成した上下の電極基板を両面テープにて貼り合わせ、抵抗膜式タッチスクリーンパネルを作製した。なお、取り出し回路末端部は端子Ａ、Ｂとするために、絶縁レジスト層を設けなかった（図示省略）。

得られた抵抗膜式タッチスクリーンパネルについて、２５℃、湿度５０％環境下にて図２の端子Ａと端子Ｂ間の端子間抵抗値を測定した。次いで、８５℃、８５％の環境下で１２０時間保存した後の端子間抵抗値を２５℃、湿度５０％環境下にて測定し、環境保存試験後の端子間抵抗値の上昇率にて下記の基準で評価した。結果を表１、２に示す。なお、端子間抵抗値は、三和電気計器製ＰＣ５００型テスターを用い、測定した。
○：環境保存試験後の端子間抵抗値の上昇率が１０％未満
△：環境保存試験後の端子間抵抗値の上昇率が１０以上２０％未満
×：環境保存試験後の端子間抵抗値の上昇率が２０％以上
環境保存試験後の端子間抵抗値の上昇率が２０％以下は、標準仕様のタッチスクリーンパネルでは実用上問題のないレベルである。

＜評価結果＞
実施例１〜８８及び比較例１〜８の評価結果を表３−１〜表３−１４に示す。
なお、製造例９、１０、１８、１９によりそれぞれ得られた感光性樹脂を用いた実施例８３、８４、８５、８６のみが実施例の意であり、その他は参考例の意である。

評価結果より、従来技術（比較例１〜８）では、密着性、フォトリソ特性、耐湿熱後の抵抗値変化の各物性を併せ持つインキでは無い事が分かった。一方、本発明の樹脂組成物（実施例１〜８８）は、密着性、フォトリソ特性、耐湿熱後の抵抗値変化の各物性がいずれもバランスよく優れている事が分かった。

１：下部基板
２：上部基板
３：導電性インキパターン層
４：絶縁層
５：粘着材（貼り合わせ）
６：下部基板の透明電極
７：上部基板の透明電極
８：ドットスペーサー
９，１０：上部側駆動電極
１１，１２：上部側接続電極
１３，１４：下部側駆動電極
１５，１６：下部側接続電極
１７：取り回し回路

Claims (11)

1. 感光性樹脂（Ａ）、導電性粒子（Ｂ）および光重合開始剤（Ｃ）を含む感光性導電性インキであって、
   前記感光性樹脂（Ａ）が、
   １分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）と１分子中に少なくとも２個のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物（ｂ）とを反応させて側鎖にヒドロキシル基を有する樹脂（ｃ）を生成し、
   前記側鎖にヒドロキシルを有する樹脂（ｃ）中のヒドロキシル基の少なくとも一部と多塩基酸無水物（ｄ）とを反応させて側鎖にカルボキシル基を有する樹脂（ｅ）を生成し、
   前記側鎖にカルボキシル基を有する樹脂（ｅ）中のカルボキシル基の一部と、エポキシ基もしくはオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物（ｆ）中のエポキシ基もしくはオキセタン基とを反応させてなる、側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基とを有する感光性樹脂（Ａ−１）であり、
   前記導電性粒子（Ｂ）をインキ総固形分中に７０〜９５重量％含むことを特徴とする感光性導電性インキ（但し、感光性樹脂（Ａ）、導電性粒子（Ｂ）および光重合開始剤（Ｃ）を含む感光性導電性インキであって、
   前記感光性樹脂（Ａ）が、
   ビスフェノール型エポキシ樹脂とポリエチレングリコールジグリシジルエーテルとを併用してなる１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）と、１分子中に少なくとも２個のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物（ｂ）とを反応させて側鎖にヒドロキシル基を有する樹脂（ｃ）を生成し、
   前記側鎖にヒドロキシルを有する樹脂（ｃ）中のヒドロキシル基の少なくとも一部と多塩基酸無水物（ｄ）とを反応させて側鎖にカルボキシル基を有する樹脂（ｅ）を生成し、
   前記側鎖にカルボキシル基を有する樹脂（ｅ）中のカルボキシル基の一部と、エポキシ基もしくはオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物（ｆ）中のエポキシ基もしくはオキセタン基とを反応させてなる、側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基とを有する感光性樹脂（Ａ−１）である、
   ことを特徴とする感光性導電性インキを除く）。
2. 感光性樹脂（Ａ）、導電性粒子（Ｂ）および光重合開始剤（Ｃ）を含む感光性導電性インキであって、
   前記感光性樹脂（Ａ）が、
   １分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）と１分子中に少なくとも２個のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物（ｂ）とを反応させて側鎖にヒドロキシル基を有する樹脂（ｃ）を生成し、
   前記側鎖にヒドロキシル基を有する樹脂（ｃ）中のヒドロキシル基の少なくとも一部と多塩基酸無水物（ｄ）とを反応させて側鎖にカルボキシル基を有する樹脂（ｅ）を生成し、
   前記側鎖にカルボキシル基を有する樹脂（ｅ）中のカルボキシル基の少なくとも一部と、と、エポキシ基もしくはオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物（ｆ）中のエポキシ基もしくはオキセタン基とを反応させて側鎖にヒドロキシル基とエチレン性不飽和基とを有する樹脂（ＡＡ−１）を生成し、
   さらに、前記側鎖にヒドロキシル基とエチレン性不飽和基とを有する樹脂（ＡＡ−１）中のヒドロキシル基の少なくとも一部と、多塩基酸無水物（ｇ）中の酸無水物基とを反応させてなる側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基とを有する感光性樹脂（Ａ−２）であり、
   前記導電性粒子（Ｂ）をインキ総固形分中に７０〜９５重量％含むことを特徴とする感光性導電性インキ（但し、感光性樹脂（Ａ）、導電性粒子（Ｂ）および光重合開始剤（Ｃ）を含む感光性導電性インキであって、
   前記感光性樹脂（Ａ）が、
   ビスフェノール型エポキシ樹脂とポリエチレングリコールジグリシジルエーテルとを併用してなる１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）と、１分子中に少なくとも２個のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物（ｂ）とを反応させて側鎖にヒドロキシル基を有する樹脂（ｃ）を生成し、
   前記側鎖にヒドロキシル基を有する樹脂（ｃ）中のヒドロキシル基の少なくとも一部と多塩基酸無水物（ｄ）とを反応させて側鎖にカルボキシル基を有する樹脂（ｅ）を生成し、
   前記側鎖にカルボキシル基を有する樹脂（ｅ）中のカルボキシル基の少なくとも一部と、と、エポキシ基もしくはオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物（ｆ）中のエポキシ基もしくはオキセタン基とを反応させて側鎖にヒドロキシル基とエチレン性不飽和基とを有する樹脂（ＡＡ−１）を生成し、
   さらに、前記側鎖にヒドロキシル基とエチレン性不飽和基とを有する樹脂（ＡＡ−１）中のヒドロキシル基の少なくとも一部と、多塩基酸無水物（ｇ）中の酸無水物基とを反応させてなる側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基とを有する感光性樹脂（Ａ−２）である、
   ことを特徴とする感光性導電性インキを除く）。
3. 感光性樹脂（Ａ）の酸価が、１０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇである請求項１または２記載の感光性導電性インキ。
4. 感光性樹脂（Ａ）のエチレン性不飽和基当量が、２００〜５０００ｇ／ｅｑである請求項１〜３いずれか記載の感光性導電性インキ。
5. 感光性樹脂（Ａ）の重量平均分子量が、１０００〜１０００００である請求項１〜４いずれか記載の感光性導電性インキ。
6. 請求項１〜５いずれか記載の感光性導電性インキを硬化してなる硬化物。
7. 基材と、前記基材上に形成された導電パターンと、を具備し、前記導電パターンが、請求項１〜５いずれか１項に記載の導電性インキにより形成されている導電パターン付き積層体。
8. 前記導電パターンを被覆するように積層された絶縁層をさらに具備する、請求項７記載の導電パターン付き積層体。
9. 前記導電パターンの下層側で、前記導電パターンと電気的に接続された所定のパターンを有する他の導電膜が、前記基材上にさらに形成されている、請求項７又は８ に記載の導電パターン付き積層体。
10. 前記他の導電膜が、錫がドープされた酸化インジウムを主成分とする透明導電膜である、請求項９記載の導電パターン付き積層体。
11. タッチスクリーンパネル用途に用いられる、請求項７〜１０のいずれか１項に記載の導電パターン付き積層体。