JP5418887B2 - 半導体レーザ素子の製造方法及び半導体レーザ素子 - Google Patents
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Description
まず、第1実施形態に係る半導体レーザ素子の製造方法、及び、半導体レーザ素子として、リッジ導波路型半導体レーザ素子の製造方法、及び、リッジ導波路型半導体レーザ素子について説明する。図1は、本実施形態に係る半導体レーザ素子の製造方法を説明するための模式的な斜視断面図であり、図2〜図11は、本実施形態に係る半導体レーザ素子の製造方法を説明するための模式的な断面図である。図12は、本実施形態に係る半導体レーザ素子の製造方法及び本実施形態に係る半導体レーザ素子を説明するための模式的な斜視図である。
本実施形態に係る半導体レーザ素子の製造方法においては、まず図1に示すように、例えば有機金属気相成長法によって、半導体基板1の主面1m上に、第1クラッド層3、第1光閉じ込め層5、活性層7、第2光閉じ込め層9、回折格子層11、第2クラッド層13、及び、コンタクト層15をこの順に形成する。なお、図1においては、直交座標系2が示されており、半導体基板1の主面1mと平行な方向にX軸とY軸を設定し、半導体基板1の厚さ方向にZ軸を設定している。図2以降の各図においても、直交座標系2を示している。
次に、図2に示すように、コンタクト層15上に、SiN等からなる絶縁層19と、所定の形状にパターニングされたレジスト層21を順に形成する。絶縁層19は、例えば化学気相成長法によって形成することができる。レジスト層21は、例えばスピン塗布法によって絶縁層19上の全面にレジスト層を形成した後に、フォトリソグラフィにより所定にパターニングすることにより、形成される。レジスト層21の形状は、後に形成されるリッジ導波路17R(図3参照)の形状に対応しており、Y軸方向の幅が一定でX軸方向に延びる複数のストライプ状である。
(保護層形成工程)
次に、図6に示すように、例えばスピン塗布法によって、保護層25上の全面にベンゾシクロブテン(以下、「BCB」という。)からなる樹脂層27を、その表面が略平坦化するように形成する。BCBは、シリコンを含有する樹脂である。樹脂層27の形成は、リッジ導波路17Rを埋め込むように行い、これにより、一対の溝部17Sと隆起部17Pも樹脂層27によって埋め込まれる。リッジ導波路17R及び隆起部17P上の保護層25上における樹脂層27の厚さT27は、後述の保護層露出工程後において十分な厚さの樹脂層27が残存するように決定され、例えば1.2μm〜1.5μmとすることができる。
次に、図7に示すように、CF4ガスとO2ガスの混合ガスをエッチングガスとして用いた反応性イオンエッチング法により、レジスト層29をマスクとして、樹脂層27を保護層25が露出しない深さだけエッチングする。樹脂層27とレジスト層29は、シリコン含有量が互いに異なる材料で構成されている。CF4ガスによる反応性イオンエッチングにおいては、シリコンを多く含む樹脂層27に対するエッチングレートが高く、シリコンを含まない又はシリコンの含有量が少ないレジスト層29に対するエッチングレートは低い。さらに、CF4ガスとO2ガスの混合ガスによる樹脂層27のエッチングでは、O2ガスが存在するために酸化シリコンが形成され、それをCF4ガスによりエッチングすることで、エッチングレートが上昇する。一方、O2ガスによる反応性イオンエッチングにおいては、シリコンを含まない又はシリコンの含有量が少ないレジスト層29に対するエッチングレートが高くなる。
次に、図8に示すように、CF4ガスとO2ガスの混合ガスをエッチングガスとして用いた反応性イオンエッチング法により、レジスト層29の一部をエッチングして開口29Pを主面1mと平行、かつ、リッジ導波路17Rの延び方向(X軸方向)と直交する方向(即ち、Y軸方向)に拡大する。この工程においては、エッチングガスとして用いる混合ガスのCF4ガスとO2ガスの比を適切に選択することにより、樹脂層27をエッチングしないように、又は、樹脂層27のエッチングレートがレジスト層29のエッチングレートよりも十分に小さくなるようにしながら、レジスト層29をエッチングする。
次に、図9に示すように、CF4ガスとO2ガスの混合ガスをエッチングガスとして用いた反応性イオンエッチング法により、レジスト層29をマスクとして、樹脂層27をエッチングしてリッジ導波路17R上の保護層25を露出させる。この際、露出されるシリコン酸化物等からなる保護層25との高いエッチング選択比により、保護層25はほとんどエッチングされない。
続いて、図10に示すように、O2ガスを用いたアッシング処理や有機溶剤による溶解処理等によってレジスト層29を除去して樹脂層27の表面27Sを露出させた後に、CF4ガスをエッチングガスとして用いた反応性イオンエッチング法により、リッジ導波路17R上の保護層25を除去する。これにより、リッジ導波路17Rの表面17RSを露出させる。
次に、図11に示すように、例えば真空蒸着法によって、露出したリッジ導波路17Rの表面17RSから樹脂層27の表面27S上まで亘る配線層31を形成する。配線層31は、金属等の導電材料で構成されている。配線層31とリッジ導波路17Rのコンタクト層15とは、オーミック接続させる。また、本工程後において、隆起部17P上の保護層25上における樹脂層27の厚さは、樹脂層27によってリッジ導波路17Rの保護を十分に行う観点から、1μm以上であることが好ましい。また、樹脂層27の存在により、隆起部17P上のコンタクト層15と配線層31とを十分に離間させることが可能であるため、半導体レーザ素子の寄生容量が減少し、高速直接変調動作に有利な半導体レーザ素子が得られる。特に、本実施形態では樹脂層27として、低誘電率、かつ、通信波長帯(1.3〜1.5μm)に対しての光吸収の低いBCBを用いているため、寄生容量が減少し、高速直接変調動作が可能な通信用半導体レーザ素子が得られる。
次に、第2実施形態に係る半導体レーザ素子の製造方法、及び、半導体レーザ素子として、埋め込みヘテロ型半導体レーザ素子の製造方法、及び、埋め込みヘテロ型半導体レーザ素子について説明する。
図13に示すように、本実施形態の積層工程においては、例えば有機金属気相成長法によって、半導体基板1aの主面1am上に、第1クラッド層3a、第1光閉じ込め層5a、活性層7a、第2光閉じ込め層9a、回折格子層11a、及び、第2クラッド層13aをこの順に形成する。これらの層は、それぞれ第1実施形態における半導体基板1、第1クラッド層3、第1光閉じ込め層5、活性層7、第2光閉じ込め層9、回折格子層11、及び、第2クラッド層13に対応し、同様の材料で構成されている。
図14に示すように、本実施形態のストライプ状構造部形成工程においては、コンタクト層15a、第3メサ埋め込み層45、第2メサ埋め込み層43、第1メサ埋め込み層41、及び半導体基板1aの一部をエッチングすることにより、一対の溝部としての一対のトレンチ溝51を形成する。一対のトレンチ溝51は、第1実施形態の一対の溝部17S(図4参照)に対応し、X軸方向に沿って延び、Y軸方向の幅は一定である。トレンチ溝51は、半導体メサ14とY軸方向に離間するように半導体メサ14を挟むように形成されている。一対のトレンチ溝51により、ストライプ状構造部53Rが形成される。ストライプ状構造部53Rは、第1実施形態のリッジ導波路17Rに対応し、X軸方向に沿って延び、Y軸方向の幅は一定である。一対のトレンチ溝51間の距離、即ち、ストライプ状構造部53RのY軸方向の幅W53Rは、半導体レーザ素子の低容量化の観点から、3μm以上、4μm以下であることが好ましい。
Claims (4)
- 半導体基板の主面上に、活性層を含む半導体レーザのための構造を有する半導体積層を形成する積層工程と、
前記半導体積層の一部を除去することにより、前記半導体基板の前記主面と平行な第1方向に沿ってそれぞれ延びる一対の溝部を形成し、前記第1方向に沿って延びるストライプ状構造部を前記半導体積層に形成するストライプ状構造部形成工程と、
少なくとも前記ストライプ状構造部の表面にシリコン酸化物からなる保護層を形成する保護層形成工程と、
前記保護層形成工程の後に、前記ストライプ状構造部を埋め込むように前記半導体積層上にシリコンを含有するベンゾシクロブテンからなる樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、
前記ストライプ状構造部上の領域に開口を有し、かつ、シリコンを含有しない樹脂又は前記樹脂層よりもシリコン含有量の少ない樹脂からなるレジスト層を前記樹脂層上に形成するレジスト層形成工程と、
CF4ガスとO2ガスの混合ガスをエッチングガスとして用いた反応性イオンエッチング法により、前記レジスト層をマスクとして、前記樹脂層を前記保護層が露出しない深さだけエッチングする中間エッチング工程と、
前記中間エッチング工程の後に、CF4ガスとO2ガスからなる前記混合ガスをエッチングガスとして用いるとともに前記混合ガスの混合比を変更することにより、反応性イオンエッチング法により、前記レジスト層の一部をエッチングして前記レジスト層の前記開口を前記主面と平行かつ前記ストライプ状構造部の延び方向と直交する方向に拡大する開口拡大工程と、
前記開口拡大工程の後に、CF4ガスとO2ガスからなる前記混合ガスをエッチングガスとして用いるとともに前記混合ガスの混合比を変更することにより、反応性イオンエッチング法により、前記レジスト層をマスクとして、前記樹脂層をエッチングして当該樹脂層に開口を形成し、当該開口を介して前記ストライプ状構造部上の前記保護層を露出させる保護層露出工程と、
前記保護層露出工程の後に、CF4ガスをエッチングガスとして用いた反応性イオンエッチング法により、前記樹脂層をマスクとして、前記ストライプ状構造部上の前記保護層と、前記樹脂層の前記開口の側面とを同時にエッチングすることにより、前記ストライプ状構造部の表面の少なくとも一部を露出させるストライプ状構造部露出工程と、
前記ストライプ状構造部露出工程の後に、露出した前記ストライプ状構造部の前記表面の前記少なくとも一部から前記樹脂層の表面上まで亘る配線層を形成する配線層形成工程と、を備え、
前記中間エッチング工程及び前記保護層露出工程において、反応性イオンエッチング法によるエッチングのために用いられるCF4ガスとO2ガスの前記混合ガスの混合比は、前記樹脂層のエッチングレートが前記レジスト層のエッチングレートよりも大きくなるように選択され、
前記開口拡大工程において、反応性イオンエッチング法によるエッチングのために用いられるCF4ガスとO2ガスの前記混合ガスの混合比は、前記レジスト層のエッチングレートが前記樹脂層のエッチングレートよりも大きくなるように選択されることを特徴とする半導体レーザ素子の製造方法。 - 前記樹脂層は、非感光性のベンゾシクロブテンからなることを特徴とする請求項1に記載の半導体レーザ素子の製造方法。
- 前記保護層露出工程と前記ストライプ状構造部露出工程との間に、前記レジスト層を除去するレジスト層除去工程をさらに備えることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体レーザ素子の製造方法。
- 前記中間エッチング工程におけるCF4ガスとO2ガスの混合比は、分圧比で4:5〜1:1の範囲内であり、
前記開口拡大工程におけるCF4ガスとO2ガスの混合比は、分圧比で1:3〜1:5の範囲内であり、
前記保護層露出工程におけるCF4ガスとO2ガスの混合比は、分圧比で4:5〜1:1の範囲内であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の半導体レーザ素子の製造方法。
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