JP5410093B2 - 重合性スルホン酸オニウム塩の製造方法 - Google Patents
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- 0 C=C(CC(C(C1**CC1)=C)=*)*(C*1**1)=C Chemical compound C=C(CC(C(C1**CC1)=C)=*)*(C*1**1)=C 0.000 description 9
- FMWOQCFGKLGVLR-UHFFFAOYSA-N OCCC(C(F)(F)S(O)(=O)=O)(F)F Chemical compound OCCC(C(F)(F)S(O)(=O)=O)(F)F FMWOQCFGKLGVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IQLGXCQMGKPEMP-UHFFFAOYSA-N COC(c1cc([IH]c2ccccc2)ccc1)=O Chemical compound COC(c1cc([IH]c2ccccc2)ccc1)=O IQLGXCQMGKPEMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSQQRRFASREYJU-UHFFFAOYSA-N c(cc1)ccc1S(c1ccccc1)c(cc1)ccc1Sc(cc1)ccc1[S+](c1ccccc1)c1ccccc1 Chemical compound c(cc1)ccc1S(c1ccccc1)c(cc1)ccc1Sc(cc1)ccc1[S+](c1ccccc1)c1ccccc1 HSQQRRFASREYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Description
[1]4−ブロモ−3,3,4,4−テトラフルオロブタン−1−オールを、スルフィン化剤を用いてスルフィン化して、下記一般式(4)で表されるスルフィン酸金属塩を得る第1工程、得られた前記スルフィン酸金属塩を、酸化剤を用いて酸化し、下記一般式(5)で表されるスルホン酸金属塩を得る第2工程、得られた前記スルホン酸金属塩を、下記一般式(6)で表される1価のオニウム塩と反応させ、下記一般式(7)で表されるスルホン酸オニウム塩を得る第3工程、及び得られた前記スルホン酸オニウム塩を、下記一般式(8)で表されるアルキルアクリル酸ハライド、または下記一般式(9)で表されるアルキルアクリル酸無水物と反応させ、下記一般式(1−a)で表される重合性スルホン酸オニウム塩を得る第4工程を備える重合性スルホン酸オニウム塩の製造方法。
【補正対象書類名】 明細書
【補正対象項目名】 0035
【補正方法】 削除
本発明の重合性スルホン酸オニウム塩は、下記一般式(1)で表されるものである。このように「重合性部位を有する」構造であるため、この一般式(1)で表される化合物を重合させることにより、スルホン酸オニウム塩構造を有する樹脂、即ち、後述する一般式(10)で表される繰り返し単位を有する樹脂を得ることができる。このようにして得られる樹脂は、スルホン酸オニウム塩構造を有するため、露光によって酸を発生する酸発生剤として機能することができるものである。
上記一般式(1)においてM+で表される1価のオニウムカチオン部位は、例えば、Advances in Polymer Science,Vol.62,p.1−48(1984)に記載されている一般的な方法に準じて製造することができる。
本発明の重合性スルホン酸オニウム塩の製造方法は、4−ブロモ−3,3,4,4−テトラフルオロブタン−1−オールを、スルフィン化剤を用いてスルフィン化して、下記一般式(4)で表されるスルフィン酸金属塩を得る第1工程、得られた前記スルフィン酸金属塩を、酸化剤を用いて酸化し、下記一般式(5)で表されるスルホン酸金属塩を得る第2工程、得られた前記スルホン酸金属塩を、下記一般式(6)で表される1価のオニウム塩と反応させ、下記一般式(7)で表されるスルホン酸オニウム塩を得る第3工程、及び得られた前記スルホン酸オニウム塩を、下記一般式(8)で表されるアルキルアクリル酸ハライド、または下記一般式(9)で表されるアルキルアクリル酸無水物と反応させ、下記一般式(1)で表される重合性スルホン酸オニウム塩を得る第4工程を備えるものである。
まず、第1工程について説明する。本工程は4−ブロモ−3,3,4,4−テトラフルオロブタン−1−オールを、スルフィン化剤を用いてスルフィン化して、上記一般式(4)で表されるスルフィン酸金属塩を得る工程である。
次に、第2工程について説明する。本工程は上記第1工程で得られたスルフィン酸金属塩を、酸化剤を用いて酸化し、上記一般式(5)で表されるスルホン酸金属塩を得る工程である。上記スルフィン酸金属塩の酸化反応に用いる酸化剤としては、例えば、過酸化水素、メタクロロ過安息香酸、t−ブチルヒドロペルオキシド、ペルオキシ硫酸カリウム、過マンガン酸カリウム、過ホウ素酸ナトリウム、メタヨウ素酸ナトリウム、クロム酸、二クロム酸ナトリウム、ハロゲン、ヨードベンゼンジクロリド、ヨードベンゼンジアセテート、酸化オスミウム(VIII)、酸化ルテニウム(VIII)、次亜塩素酸ナトリウム、亜塩素酸ナトリウム、酸素ガス、オゾンガス等を挙げることができる。これらの中でも、過酸化水素、メタクロロ過安息香酸、t−ブチルヒドロペルオキシド等であることが好ましい。
次に、第3工程について説明する。本工程は上記第2工程で得られた上記一般式(5)で表されるスルホン酸金属塩を、上記一般式(6)で表される1価のオニウム塩(対イオン交換前駆体)とイオン交換反応を行うことにより、上記一般式(7)で表されるスルホン酸オニウム塩を得る工程である。スルホン酸金属塩(5)のイオン交換反応は、例えば、Advances in Polymer Science,Vol.62,p.1−48(1984)に記載されている一般的な方法に準じて、イオン交換クロマトグラフィー等の方法により行うことができる。または、例えば、後述する実施例1に記載した方法に準じて行うことができる。
次に、第4工程について説明する。本工程は、上記第3工程で得られた一般式(7)で表されるスルホン酸オニウム塩を、上記一般式(8)で表されるアルキルアクリル酸ハライドまたは上記一般式(9)で表されるアルキルアクリル酸無水物を用いて、アルキルアクリル酸エステルに変換し、上記一般式(1−a)で表される重合性スルホン酸オニウム塩を得る工程である。
本発明の樹脂は、下記一般式(10)で表される繰り返し単位を有するものである。本発明の樹脂は、含有する下記一般式(10)で表される繰り返し単位のオニウム塩部分が、酸発生剤として機能するため、露光または加熱を契機として酸、具体的には、スルホン酸を発生する。このような樹脂は、特に、後述する感放射線性樹脂組成物における感放射線性酸発生剤として極めて好適に使用することができる。
本発明の樹脂は、上記一般式(10)で表される繰り返し単位以外に、その他の繰り返し単位として、例えば、下記一般式(13)で表される単量体に由来するもの(以下、「その他の繰り返し単位(13)」と記す場合がある)を含有することもできる。
[重合性スルホン酸オニウム塩の合成]:
まず、1,1,2,2−テトラフルオロ−4−ヒドロキシ−ブタン−1−スルフィン酸ナトリウムの製造方法(第1工程)を以下に説明する。
19F−NMR(DMSO−d6):−110.18(m,2F;CF2),−130.54(m,2F;CF2)
19F−NMR(DMSO−d6):−110.93(m,2F;CF2),−117.93(m,2F;CF2)
19F−NMR(DMSO−d6):−110.93(m,2F;CF2),−117.93(m,2F;CF2)
19F−NMR(CDCl3):−112.88(m,2F;CF2),−118.71(m,2F;CF2)
100mLの反応器に、実施例1と同様にして第1工程を行って得られた1,1,2,2−テトラフルオロ−4−ヒドロキシ−ブタン−1−スルフィン酸ナトリウム5g(0.0215モル)、クロロホルム25g、メタクリル酸無水物4.1g(0.0266モル/1.24当量)、メタンスルホン酸15mg(0.00016モル/0.0074当量)、及びノンフレックスMBP(精工化学社製)(2,2’−メチレン−ビス(4−メチル−6−tert−ブチルフェノール)10mgを加えた。
100mLの反応器に、実施例1と同様にして第1工程を行って得られた1,1,2,2−テトラフルオロ−4−ヒドロキシ−ブタン−1−スルフィン酸ナトリウム5g(0.0215モル)、アセトニトリル25g、メタクリル酸無水物4.1g(0.0266モル/1.24当量)、メタンスルホン酸15mg(0.00016モル/0.0074当量)、及びノンフレックスMBP(精工化学社製)(2,2’−メチレン−ビス(4−メチル−6−tert−ブチルフェノール)10mgを加えた。
100mLの反応器に、実施例1と同様にして第1工程及び第2工程を行って得られた1,1,2,2−テトラフルオロ−4−ヒドロキシ−ブタン−1−スルホン酸ナトリウム5g(0.02モル)、クロロホルム25g、メタクリル酸無水物4g(0.0259モル/1.30当量)、メタンスルホン酸15mg(0.00016モル/0.008当量)、及びノンフレックスMBP(精工化学社製)(2,2’−メチレン−ビス(4−メチル−6−tert−ブチルフェノール)10mgを加えた。
100mLの反応器に、実施例1と同様にして第1工程及び第2工程を行って得られた1,1,2,2−テトラフルオロ−4−ヒドロキシ−ブタン−1−スルホン酸ナトリウム5g(0.02モル)、アセトニトリル25g、メタクリル酸無水物4g(0.0259モル/1.30当量)、メタンスルホン酸15mg(0.00016モル/0.008当量)、及びノンフレックスMBP(精工化学社製)(2,2’−メチレン−ビス(4−メチル−6−tert−ブチルフェノール)10mgを加えた。
本比較例は、第1工程、第3工程、第4工程、及び第2工程の順に反応を行った。具体的には以下に示す手順で行った。実施例1と同様にして第1工程を行って1,1,2,2−テトラフルオロ−4−ヒドロキシ−ブタン−1−スルフィン酸ナトリウムを得た。次に、第3工程として、100mLの反応器で、得られた上記1,1,2,2−テトラフルオロ−4−ヒドロキシ−ブタン−1−スルフィン酸ナトリウム6g(純度80%、0.0207モル)をジクロロメタン30gを用いて懸濁させ、トリフェニルスルホニウムクロリドの水溶液(トリフェニルスルホニウムクロリド6.3g(0.0211モル/1.02当量)及び水)25g)を室温で滴下した。この二層に分離した反応液を室温で激しく1時間攪拌した後、有機層を分離し、得られた有機層を水20mLで4回洗浄した。有機層から揮発成分を留去し、乾固させ、目的とするトリフェニルスルホニウム1,1,2,2−テトラフルオロ−4−ヒドロキシ−ブタン−1−スルフィナートを10g得た。このときの純度は80%、収率は82%であった。
樹脂の分子量(Mw、Mn)測定には、MALLSを検出器として用いた。東ソー社製GPCカラム(TSKgel α−2500、TSKgel α−M)を用い、流量1.0ミリリットル/分、溶出溶媒としてLiBrを30mmol/lとH3PO4を10mmol/l溶解させたジメチルホルムアミドを用い、カラム温度40℃の分析条件で、MALLS(Wyatt社製、DAWN DSP、セルタイプK5、レーザー波長632.8nm)を検出器として用いるゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)により測定した。
[樹脂の合成]:
下記化合物(M−1)10.98g(52モル%)、下記化合物(M−2)7.96g(46モル%)、実施例1で得られた化合物(1)1.06g(2モル%)を2−ブタノン60gに溶解した。一方、2,2’−アゾビスイソブチロニトリル(AIBN)0.78gを投入した単量体溶液を準備し、20gの2−ブタノンを投入した100mlの3つ口フラスコを30分窒素パージした。窒素パージの後、反応釜を攪拌しながら80℃に加熱し、事前に準備した上記単量体溶液を反応釜に滴下漏斗を用いて3時間かけて滴下した。滴下開始を重合開始時間とし、重合反応を6時間実施した。重合終了後、重合溶液は水冷により30℃以下に冷却し、冷却後、100gの2−プロパノールへ投入し、析出した白色粉末をろ別した。
表1に示すようにモノマー及び開始剤仕込みを変えた以外は、実施例2と同様にして、樹脂(A−2)を得た。樹脂(A−2)中の各繰り返し単位の含有割合、樹脂(A−2)のMw及びMw/Mn(MALLSの結果)は、それぞれ、化合物(M−1)由来の繰り返し単位/化合物(M−2)由来の繰り返し単位/化合物(1)由来の繰り返し単位=60.9/35.0/4.1、Mw=12800、Mw/Mn=1.19であった。
表1に示すようにモノマーおよび開始剤仕込みを変えた以外は、実施例2と同様にして、樹脂(R−1)を得た。樹脂(R−1)中の各繰り返し単位の含有割合、樹脂(R−1)のMw及びMw/Mn(MALLSの結果)は、それぞれ、化合物(M−1)由来の繰り返し単位/化合物(M−2)由来の繰り返し単位/化合物(1)由来の繰り返し単位=60.5/39.5/0、Mw=11600、Mw/Mn=1.21であった。
[感放射線性樹脂組成物溶液の調製]:
上記樹脂(A−1)50部、上記樹脂(A−2)50部、酸拡散制御剤としてN−t−ブトキシカルボニル−4−ヒドロキシピペリジン(表中(D−1)と示す)1.10部、溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(表中(C−1)と示す)1400部、及び溶剤としてシクロヘキサノン(表中(C−2)と示す)600部を混合して均一溶液とした後、孔径200nmのメンブランフィルターでろ過して、感放射線性樹脂組成物溶液を調製した。この感放射線性樹脂組成物溶液を用いて以下に示す各評価を行った。
参考例及び比較参考例に関して、ウエハー表面に77nmのARC29A(日産化学社製)膜を形成した基板を用い、上記調製した感放射線性樹脂組成物溶液を基板上にスピンコートにより塗布した。その後、ホットプレート上にて、100℃、90秒でPBを行って膜厚200nmのレジスト被膜を形成した。Nikon社製のフルフィールド縮小投影露光装置「S306C」(開口数0.75)を用い、マスクパターンを介して上記レジスト被膜を露光した。その後に、110℃、90秒でPEBを行った後、2.38質量%のTMAH水溶液により、25℃で60秒現像し、水洗し、乾燥して、ポジ型レジストパターンを形成したレジスト被膜を得た。このとき、寸法100nmの1対1ラインアンドスペースパターンのマスクを介して形成した線幅が、線幅100nmの1対1ラインアンドスペースパターンに形成される露光量(J/m2)を最適露光量とし、この最適露光量(J/m2)を「感度」とした。
上記[感度]の評価における最適露光量にて解像される最小の1対1ラインアンドスペースパターンの寸法(μm)を解像度とした。
上記[感度]の評価における最適露光量にて解像した100nmの1対1ラインアンドスペースパターンを、日立社製の「測長SEM:S9220」を用いて任意のポイントの線幅をパターン上部から観測し、線幅のばらつきを3シグマで評価した。LERの値(nm)が低い程、ラフネスが優れていることを示す。
上記[感度]の評価における最適露光量で、焦点深度を−1.0μmから+1.0μmまで0.05μm刻みでオフセットした条件においてそれぞれ露光した。線幅が90nm(−10%)から110nm(+10%)になる範囲(μm)をDOFとした。DOFの値が大きい程、焦点深度余裕に優れていることを示す。
表2に示す配合とした以外は、参考例1と同様にして感放射線性樹脂組成物溶液を調製した後、上記各評価を行った。評価結果を表3に示す。
Claims (1)
- 4−ブロモ−3,3,4,4−テトラフルオロブタン−1−オールを、スルフィン化剤を用いてスルフィン化して、下記一般式(4)で表されるスルフィン酸金属塩を得る第1工程、
得られた前記スルフィン酸金属塩を、酸化剤を用いて酸化し、下記一般式(5)で表されるスルホン酸金属塩を得る第2工程、
得られた前記スルホン酸金属塩を、下記一般式(6)で表される1価のオニウム塩と反応させ、下記一般式(7)で表されるスルホン酸オニウム塩を得る第3工程、及び
得られた前記スルホン酸オニウム塩を、下記一般式(8)で表されるアルキルアクリル酸ハライド、または下記一般式(9)で表されるアルキルアクリル酸無水物と反応させ、下記一般式(1−a)で表される重合性スルホン酸オニウム塩を得る第4工程を備える重合性スルホン酸オニウム塩の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008543149A JP5410093B2 (ja) | 2006-11-10 | 2007-11-09 | 重合性スルホン酸オニウム塩の製造方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006305842 | 2006-11-10 | ||
JP2006305842 | 2006-11-10 | ||
JP2008543149A JP5410093B2 (ja) | 2006-11-10 | 2007-11-09 | 重合性スルホン酸オニウム塩の製造方法 |
PCT/JP2007/071849 WO2008056795A1 (fr) | 2006-11-10 | 2007-11-09 | Sel d'onium d'acide sulfonique et résine polymérisables |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2008056795A1 JPWO2008056795A1 (ja) | 2010-02-25 |
JP5410093B2 true JP5410093B2 (ja) | 2014-02-05 |
Family
ID=39364605
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008543149A Active JP5410093B2 (ja) | 2006-11-10 | 2007-11-09 | 重合性スルホン酸オニウム塩の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7956142B2 (ja) |
EP (1) | EP2080774B1 (ja) |
JP (1) | JP5410093B2 (ja) |
KR (1) | KR101417168B1 (ja) |
WO (1) | WO2008056795A1 (ja) |
Families Citing this family (46)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5124806B2 (ja) * | 2006-06-27 | 2013-01-23 | 信越化学工業株式会社 | 光酸発生剤並びにこれを用いたレジスト材料及びパターン形成方法 |
TWI416253B (zh) * | 2006-11-10 | 2013-11-21 | Jsr Corp | 敏輻射線性樹脂組成物 |
JP5555914B2 (ja) * | 2007-10-29 | 2014-07-23 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物 |
JP5407203B2 (ja) | 2008-07-14 | 2014-02-05 | セントラル硝子株式会社 | 新規スルホン酸塩及びその誘導体、光酸発生剤並びにスルホン酸塩の製造方法 |
CN102089709B (zh) * | 2008-07-14 | 2013-10-30 | Jsr株式会社 | 放射线敏感性树脂组合物 |
JP5125832B2 (ja) * | 2008-07-14 | 2013-01-23 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物 |
KR101054485B1 (ko) * | 2008-09-23 | 2011-08-04 | 금호석유화학 주식회사 | 오늄염 화합물, 이를 포함하는 고분자 화합물, 상기 고분자화합물을 포함하는 화학증폭형 레지스트 조성물 및 상기 조성물을 이용한 패턴 형성 방법 |
TWI400226B (zh) * | 2008-10-17 | 2013-07-01 | Shinetsu Chemical Co | 具有聚合性陰離子之鹽及高分子化合物、光阻劑材料及圖案形成方法 |
JP5401910B2 (ja) | 2008-10-17 | 2014-01-29 | セントラル硝子株式会社 | 重合性アニオンを有する含フッ素スルホン塩類とその製造方法、含フッ素樹脂、レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
JP5549288B2 (ja) | 2009-03-12 | 2014-07-16 | セントラル硝子株式会社 | フルオロアルカンスルホン酸アンモニウム塩類およびその製造方法 |
JP5549289B2 (ja) | 2009-03-13 | 2014-07-16 | セントラル硝子株式会社 | フルオロアルカンスルホン酸アンモニウム塩類およびその製造方法 |
TWI485511B (zh) | 2009-03-27 | 2015-05-21 | Jsr Corp | 敏輻射線性樹脂組成物及聚合物 |
KR20120012792A (ko) | 2009-04-15 | 2012-02-10 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | 감방사선성 수지 조성물, 이것에 이용하는 중합체 및 이것에 이용하는 화합물 |
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- 2007-11-09 JP JP2008543149A patent/JP5410093B2/ja active Active
- 2007-11-09 EP EP07831580.1A patent/EP2080774B1/en active Active
- 2007-11-09 KR KR1020097010637A patent/KR101417168B1/ko active IP Right Grant
- 2007-11-09 WO PCT/JP2007/071849 patent/WO2008056795A1/ja active Application Filing
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KR101417168B1 (ko) | 2014-07-08 |
KR20090077962A (ko) | 2009-07-16 |
EP2080774B1 (en) | 2014-01-15 |
EP2080774A1 (en) | 2009-07-22 |
EP2080774A4 (en) | 2012-01-25 |
US7956142B2 (en) | 2011-06-07 |
JPWO2008056795A1 (ja) | 2010-02-25 |
WO2008056795A1 (fr) | 2008-05-15 |
US20100063232A1 (en) | 2010-03-11 |
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