JP5372021B2 - 電球口金及び電球口金を製造する方法 - Google Patents
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Description
− 電球ホルダの対応する電気接触子に係合してバーナ200に電力を供給するための、電気絶縁インターフェース106の第1表面から外側に向かって長手方向に延びる接触部分123、
− 最終的な一対のS字状脚部125。これら脚部の各々は上記接触部123から当該S字状脚部の端部に向かって、この端部が上記第1の端部123よりも当該電球口金100の中心軸に近くなるようにして、電気絶縁インターフェース106内を長手方向に延びる。脚部125の該構成は、当該電気接触子122と前記基部101の導電性底部104との間に、当該電気コネクタアセンブリと基部101の導電性部分との間の電気的接触が防止されるような最小の距離が設けられることを保証する。当該電気コネクタアセンブリと基部101との間の該距離は、IEC 60061-4の要件に準拠する。また、電気接触子122は当該電球の電気コネクタエレメントを内部に受け入れ且つ案内するための円錐状開口126も有し、該円錐状開口126は、上記接触部123から当該電球口金100の中心軸に向かって延びる平坦部127の端部に設けられる。当該電球の電気コネクタエレメントと該電気接触子122との間の電気的封止は上記円錐状開口を介しての半田付け又は溶接によりなすことができる。良好に画定された円錐形状は、製造工程の間における電気コネクタエレメントの位置決めが良好に制御されることを可能にし、全体的な製品の品質を改善させる。更に、上記円錐状開口は電気コネクタ上に予め形成されるので、電球口金の組み立ての間において電気コネクタに開口が穿孔される従来のシステムで発生し得た電球口金100への異物の侵入の危険性が少なくなる。
Claims (14)
- 電球口金であって、
前記電球口金の主軸に沿い第1の側を介して電球のソケットを受け入れるための空洞を画定すると共に、該空洞の境界を仕切る側壁構造及び開口を囲む反対側のリング状の第2の側を有する基部と、
前記基部の前記第2の側に、前記開口を覆うと共に自身と前記側壁構造との間に空間が設けられるようにして固定される電気絶縁インターフェースと、
前記電気絶縁インターフェースを少なくとも部分的に介して延在し、前記電球のソケットと電源との間の電気的接続を行う電気コネクタアセンブリと、
前記電球口金の製造及び/又は取り付けの間において、該電球口金を位置決めするための基準手段と、
を有する電球口金。 - 前記電気絶縁インターフェースが、前記基部の前記第2の側に密封形成される請求項1に記載の電球口金。
- 前記基準手段が、前記基部における前記側壁構造の一対の対向する平らな表面により設けられる請求項1に記載の電球口金。
- 前記電気コネクタアセンブリが一対の電気コネクタを有し、これら電気コネクタの各々が、
電源との電気的接続を行うための第1端部と、
前記電球との電気的接続を行うためのものであって、前記第1端部よりも前記主軸の近くに位置される第2端部と、
前記電気絶縁インターフェース内で前記第1端部と前記第2端部との間に延在する中間部と、
を有する請求項1に記載の電球口金。 - 前記第2端部の各々に、前記電球の対応する電気接続エレメントを受け入れるための円錐状開口が設けられている請求項4に記載の電球口金。
- 前記第1端部が主に前記電気絶縁インターフェースから前記空洞の前記第1の側から離れる方向に延び、前記第2端部が前記電気絶縁インターフェース内に、前記電球との接続のために前記空洞からのアクセスがなされるように配設される請求項4に記載の電球口金。
- 前記電気コネクタの少なくとも1つがS字状部分を更に有し、該S字状部分は前記電気絶縁インターフェース内において前記第1端部から当該S字状部分の終端部まで該終端部が前記第1端部より前記主軸に近くなるように延在する請求項4に記載の電球口金。
- 前記基部にフランジが設けられ、該フランジが前記電球口金を電球ホルダに位置決めするために前記基部の主要分の周囲に延在している請求項1に記載の電球口金。
- 電球口金であって、
第1の側を介して電球のソケットを受け入れるための支持リングであって、空洞を画定する内壁と、開口を囲む反対側の第2の側とを有する支持リングと、
前記支持リングの前記第2の側に前記開口を覆うように固定され、自身と前記支持リングの前記内壁との間にギャップが設けられた電気絶縁体と、
前記電気絶縁体を介して延在し、前記電球のソケットと電源との間の電気的接続を行う電気コネクタと、
前記電球口金の製造及び/又は取り付けの間において、該電球口金を位置決めするための基準手段と、
を有する電球口金。 - 電球と、該電球からの光を反射して光ビームにする反射器と、前記電球を前記反射器の電球ホルダに接続するための請求項1又は9に記載の電球口金とを有する車両用のヘッドライト。
- 電球口金を製造する方法であって、
第1の側を介して電球のソケットを受け入れるための空洞を画定すると共に、該空洞の境界を仕切る側壁構造及び開口を囲む反対側のリング状の第2の側を有する基部を設けるステップと、
前記基部をインサート成形処理システムの金型装置に供給するステップと、
少なくとも1つの電気コネクタを前記金型装置に供給するステップと、
前記基部と少なくとも1つの電気コネクタとを互いに定位置に保持するステップと、
前記金型装置をクランプ留めすると共に、熱可塑性プラスチックを前記金型装置に、該熱可塑性プラスチックの型成形が前記基部を前記少なくとも1つの電気コネクタに対して固定し、且つ、前記熱可塑性プラスチックが前記基部の前記反対側の第2の側の前記開口を覆う一方、該熱可塑性プラスチックと前記側壁構造との間にギャップが設けられるように型形成されるよう注入するステップと、
前記側壁構造に一対の対向する平らな表面を設けるステップと、供給装置において前記基部を前記一対の対向する平らな表面に基づいて整列させるステップと、
を有する方法。 - 電源との電気的接続を行うための第1端部と、
前記電球との電気的接続を行うためのものであって、前記第1端部よりも前記電球口金の主軸の近くに配置される第2端部と、
電気絶縁インターフェース内で前記第1端部と前記第2端部との間に延在する中間部と、
を含む電気コネクタを設けるステップを更に有する請求項11に記載の方法。 - 電球口金を製造する装置であって、該電球口金は、電球のソケットを受け入れるための空洞を画定すると共に、該空洞の境界を仕切る側壁構造及び開口を囲むリング状の底部を有する基部を備え、当該装置が、
熱可塑性プラスチックを型成形する金型装置と、
前記基部及び少なくとも1つの電気コネクタを前記金型装置に供給する供給手段と、
前記金型装置内で前記基部及び前記少なくとも1つの電気コネクタを互いに定位置に保持する保持手段と、
前記金型装置をクランプ留めするクランプと、
熱可塑性プラスチックを前記金型装置に、該熱可塑性プラスチックの型成形が前記基部を前記少なくとも1つの電気コネクタに対し、前記熱可塑性プラスチックが前記基部の反対側の第2の側の前記開口を覆う一方、該熱可塑性プラスチックと前記側壁構造との間にギャップが設けられるようにして固定するように注入する注入機と、
前記側壁構造に一対の対向する平らな表面が設けられ、当該装置が、供給装置において前記基部を前記一対の対向する平らな表面に基づいて整列させる整列手段と、
を有する装置。 - 前記電気コネクタに電球の電気コネクタエレメントを受け入れるための円錐状溶接開口が設けられ、当該装置が、前記溶接開口を介して前記電気コネクタエレメントに対する電気的接続を行う溶接装置を更に有する請求項13に記載の装置。
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