JP5364939B2 - 絶縁電線 - Google Patents
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Description
本発明のコイルは、上記本発明の絶縁電線を捲線したものであってもよいし、上記扁平型電線を捲線したコイルであってもよい。
上記メラミン化合物としては、例えば、メチルメラミン、ブチル化メラミン、メチロール化メラミン、ブチロール化メラミンなどが挙げられ、これらは、それぞれ単独で又は2種以上混合して用いることができる。
上塗層の厚みは、特に限定しないが、コイルとされた場合に、周囲の電線との摩擦、摩耗を低減するのに必要十分な厚みであればよく、具体的には0.5〜10μmが好ましく、より好ましくは1〜5μmである。
はじめに、本実施例で行なった評価方法について説明する。
(1)耐扁平加工性A
作製した絶縁電線(外径D)を、短径(a)が0.5Dとなるようにプレスして、扁平型電線を得る。得られた扁平型電線を、径1.4mmの丸棒の外形に沿ってU字形に曲げ、被覆層(上塗層、絶縁被膜、下地層)の剥がれ、割れの有無を目視で観察した。
作製した絶縁電線(外径D)を、短径(a)が0.45Dとなるようにプレスして、扁平型電線を得る。得られた扁平型電線を、径1.5mm、1.60mm、1.80mmの丸棒の外形に沿ってU字形に曲げ、被覆層の剥がれ、割れの有無を目視で観察した。以上の作業をサンプル数10個について行ない、割れ、剥がれが生じた部分を計数し、剥がれ、割れが発生した割合(不良率%)を算出した。不良率が低いほど、耐扁平加工性に優れていることを示す。
作製した絶縁電線(外径D)を、表1に示す割合(%)だけプレスして扁平型電線を得る(プレス0%の場合には外径Dの断面円形電線のままであり、プレス40%の場合には短径a=0.6Dの扁平型電線となる)。得られた扁平型電線の被覆層に、その長手方向に沿って長さ2cm程度の2本の切れ込みを0.5mm間隔でいれ、2本の切れ込みの間の絶縁被膜の一端をピンセットでめくって、引張試験機を用いて絶縁被膜と導体の180°剥離試験を行ない、被膜の密着力(g/mm)を測定した。プレス加工により、すでに被覆層が剥がれていた場合には、引き剥がし力0g/mmとした。また、剥離試験後、下地層が残存している状態を「良好」とした。
JIS C3003「8.1a)急激伸張」に準じて、作製した絶縁電線を急激伸張することにより切断し、切断部分において被覆が剥がれたことにより露出した導体長さ(2カ所測定したときの平均値:導体露出平均(mm))を測定した。測定値が小さいほど、急伸切断面においても、被覆層が剥がれていないことを示し、密着性に優れていることを示している。
(1)フェノキシ樹脂組成物(EP)
エポキシ樹脂としてビスフェノールSフェノキシ樹脂〔東部化成(株)、製品名:YPS−007A−30A、フェノキシ樹脂をクレゾール/シクロヘキサノンに溶解させた溶液(固形分量:30質量%)〕を用い、このビスフェノールSフェノキシ樹脂の固形分量100質量部に対してメラミン化合物(日本サイテックインダストリーズ(株)製、商品名:サイメル370)20質量部の割合で両者を均一な組成となるように、室温で混合することにより調製した。
市販のポリエステルイミド(日立化成工業(株)製、商品名:Isomid40SM−45)を用いた。
(3)密着エステルイミド樹脂組成物(密着EI)
EH402−45No.3(大日精化(株)製)を用いた。
(4)密着アミドイミド樹脂組成物(密着AI)
H1400A−25(日立化成工業(株)製)を用いた。
温度計、冷却管、塩化カルシウム充填管、攪拌器および窒素吹き込み管が取付けられた1L容のフラスコ内に、窒素吹き込み管から毎分150mLの窒素ガスを流しながら、無水トリメリット酸176.9g、トリメリット酸1.95g及びメチレンジイソシアネート(三井武田ケミカル(株)製、商品名:コノネートPH)232.2gを投入した。
次に、フラスコ内に溶媒としてN−メチル−2−ピロリドン536gを添加し、攪拌器で攪拌しながら、80℃で3時間加熱した後、約4時間かけて系内の温度を120℃まで昇温し、同温度で3時間加熱した。その後、加熱を止め、フラスコ内にキシレン134g添加して内容液を希釈した後、放冷し、不揮発分含量が35質量%である汎用アミドイミド樹脂(AI)を得た。
上記で調製した汎用アミドイミド樹脂(AI)の固形分量100質量部に対して、ポリエチレンワックス1.5質量部の割合で、AIとポリエチレンワックスとを混合することにより、潤滑性アミドイミド樹脂(潤滑AI)を得た。
HI−401D−24(日立化成工業(株)製)を用いた。
(8)ポリイミド樹脂組成物(PI)
UイミドワニスタイプBH(ユニチカ(株)製)を用いた。
絶縁電線No.1〜8:
表1に示す樹脂組成物を用いて、径1.350mmの銅線を、下地層(厚み0.006mm)、絶縁被膜(厚み0.022mm)、上塗層(厚み0.002mm)の順で被覆することにより、外径D=1.410mmの絶縁電線No.1を作製した。下地層としてフェノキシ樹脂の硬化体(300〜400℃に設定した炉の中を数秒間で通過させることにより焼き付け)を用いた絶縁電線No.1が、本発明の実施例に該当する。
作製した電線No.1を、上記評価方法に従って、耐扁平加工性A、B、密着性、急伸切断後密着性を測定した。結果を表1に示す。
尚、絶縁電線No.2は現在の汎用品で、下地層(厚み0.005mm)、絶縁被膜(厚み0.0225mm)、上塗層(厚み0.002mm)となっており、外径D=1.409mmとなっている。
下地層が汎用エステルイミド樹脂であっても、絶縁被膜を高伸アミドイミド樹脂に変更することにより(No.4)、扁平加工しない状態の絶縁電線での密着性を向上させ、50%プレス加工後、巻付径1.4mmへの巻付けでの被覆層の割れ発生を防止できたが、55%プレス加工した扁平型電線では、巻付け径1.8mmでも不良発生を防止できなかった。
Claims (8)
- 導体;
エポキシ樹脂、及びエポキシ樹脂100質量部あたりメラミン化合物を10質量部超〜30質量部を含有する樹脂組成物の硬化体で構成される、前記導体を被覆する厚み1〜8μmの下地層;及び
該下地層上に形成された、ポリイミド樹脂で構成される絶縁被膜;
を有する絶縁電線。 - 前記エポキシ樹脂は、フェノキシ樹脂である請求項1に記載の絶縁電線。
- 前記絶縁被膜上に、さらに上塗層が形成されている請求項1又は2に記載の絶縁電線。
- 前記上塗層は、潤滑性アミドイミド樹脂で構成されている請求項3に記載の絶縁電線。
- プレスして扁平型電線にされるための絶縁電線であって、前記扁平型電線の短径(a)が前記絶縁電線の外径(D)の45%から60%となるようにされる、請求項1〜4のいずれか1項に記載の絶縁電線。
- 請求項1〜5のいずれかに記載の絶縁電線をプレスした扁平型電線であって、
該扁平型電線の短径(a)は、前記絶縁電線の外径(D)の45〜60%(a=0.45D〜0.6D)となるようにプレスされている扁平型電線。 - 請求項1〜4のいずれか1項に記載の絶縁電線を捲線したコイル。
- 請求項6に記載の扁平型電線を捲線したコイル。
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