JP5337715B2 - ピクセルセル、ピクセルセルを駆動する方法、アナログ振幅変調信号の包絡線の最大の位置を決定する方法、電荷量を決定する装置、容量性要素の電荷量を決定する装置及び方法、回路ノードを所定の電圧に設定する装置及び方法、電荷ベースでアナログ/デジタル変換する装置及び方法、並びに電荷ベースで信号を処理する装置及び方法 - Google Patents

ピクセルセル、ピクセルセルを駆動する方法、アナログ振幅変調信号の包絡線の最大の位置を決定する方法、電荷量を決定する装置、容量性要素の電荷量を決定する装置及び方法、回路ノードを所定の電圧に設定する装置及び方法、電荷ベースでアナログ/デジタル変換する装置及び方法、並びに電荷ベースで信号を処理する装置及び方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5337715B2
JP5337715B2 JP2009550293A JP2009550293A JP5337715B2 JP 5337715 B2 JP5337715 B2 JP 5337715B2 JP 2009550293 A JP2009550293 A JP 2009550293A JP 2009550293 A JP2009550293 A JP 2009550293A JP 5337715 B2 JP5337715 B2 JP 5337715B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
charge
voltage
capacitive element
current
pix
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2009550293A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2010519825A (ja
Inventor
ヘンス ドーゲ
Original Assignee
フラウンホーファーゲゼルシャフト ツール フォルデルング デル アンゲヴァンテン フォルシユング エー.フアー.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by フラウンホーファーゲゼルシャフト ツール フォルデルング デル アンゲヴァンテン フォルシユング エー.フアー. filed Critical フラウンホーファーゲゼルシャフト ツール フォルデルング デル アンゲヴァンテン フォルシユング エー.フアー.
Publication of JP2010519825A publication Critical patent/JP2010519825A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5337715B2 publication Critical patent/JP5337715B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03MCODING; DECODING; CODE CONVERSION IN GENERAL
    • H03M1/00Analogue/digital conversion; Digital/analogue conversion
    • H03M1/12Analogue/digital converters
    • H03M1/34Analogue value compared with reference values
    • H03M1/38Analogue value compared with reference values sequentially only, e.g. successive approximation type
    • H03M1/46Analogue value compared with reference values sequentially only, e.g. successive approximation type with digital/analogue converter for supplying reference values to converter
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14643Photodiode arrays; MOS imagers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R19/00Arrangements for measuring currents or voltages or for indicating presence or sign thereof
    • G01R19/04Measuring peak values or amplitude or envelope of ac or of pulses
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/148Charge coupled imagers
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03MCODING; DECODING; CODE CONVERSION IN GENERAL
    • H03M1/00Analogue/digital conversion; Digital/analogue conversion
    • H03M1/12Analogue/digital converters
    • H03M1/124Sampling or signal conditioning arrangements specially adapted for A/D converters
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/60Control of cameras or camera modules
    • H04N23/667Camera operation mode switching, e.g. between still and video, sport and normal or high- and low-resolution modes
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/71Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
    • H04N25/75Circuitry for providing, modifying or processing image signals from the pixel array
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/78Readout circuits for addressed sensors, e.g. output amplifiers or A/D converters
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N3/00Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages
    • H04N3/10Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages by means not exclusively optical-mechanical
    • H04N3/14Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages by means not exclusively optical-mechanical by means of electrically scanned solid-state devices
    • H04N3/15Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages by means not exclusively optical-mechanical by means of electrically scanned solid-state devices for picture signal generation
    • H04N3/1506Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages by means not exclusively optical-mechanical by means of electrically scanned solid-state devices for picture signal generation with addressing of the image-sensor elements
    • H04N3/1512Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages by means not exclusively optical-mechanical by means of electrically scanned solid-state devices for picture signal generation with addressing of the image-sensor elements for MOS image-sensors, e.g. MOS-CCD

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Analogue/Digital Conversion (AREA)
  • Control Of Indicators Other Than Cathode Ray Tubes (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Measurement Of Current Or Voltage (AREA)

Description

本発明は、ピクセルセル、ピクセルセルを駆動する方法、アナログ振幅変調信号の包絡線の最大の位置を決定する方法、電荷量を決定する装置、容量性要素の電荷量を決定する装置及び方法、回路ノードを所定の電圧に設定する装置及び方法、電荷ベースでアナログ/デジタル変換する装置及び方法、並びに電荷ベースで信号を処理する装置及び方法に関する。
画像情報を記録かつ/または処理する際の要件は、画像処理、例えば、物体の表面を測定するマイケルソンによる白色光干渉法では重要である。しかし、センサが大量のデータを生成する他の分野でも、高速かつ効率的な処理が望まれる。
本発明は、事前処理が統合された高速CMOSイメージセンサ(相補形金属酸化膜半導体)などでの電荷ベースのアナログ/デジタル信号処理を提供する。
本発明は、手短に後述される異なる複数の態様を含む。
本発明の一態様は、出力と、第1の測定サイクルにおいて放射線に応じて第1の測定電流を生成し、第2の測定サイクルにおいて第2の測定電流を生成するように設計された光センサと、出力ノードと、第1の動作モードにおいて、第1の測定電流に応じて蓄電装置によって電流を印加することができるように設計されると共に、第2の動作モードにおいて、印加電流を出力ノードで記録できるように、印加電流を保持するように設計された蓄電装置と、読出しサイクルにおいて、印加電流と第2の測定電流との差を出力ノードで形成し、出力ノードを出力に結合するように設計された切り替えユニットとを有するピクセルセルに関する。
本発明の一態様は、出力と、測定サイクルにおいて放射線に依存せずに測定電流を生成するように設計された光センサと、出力ノードと、第1の動作モードにおいて、蓄電装置によって測定電流に応じて電流を印加できるように設計されると共に、第2の動作モードにおいて、蓄電装置が、印加電流を出力ノードに記録できるように、印加電流を保持するように設計された蓄電装置と、読出しサイクルにおいて出力ノードにおいて逆の符号を有する印加電流を生成し、出力ノードを出力に結合するように設計された切り替えユニットとを有するピクセルセルも生成する。
本発明の一態様は、アナログ振幅変調信号の包絡線の最大の位置を決定する方法であって、振幅変調信号を走査して、アナログ走査値シーケンスを生成すること、アナログ走査値シーケンスのうちの連続した2つのアナログ走査値の差分に基づくアナログ差分値を用いて、アナログ差分値シーケンスを生成すること、アナログ差分値をデジタル化して、デジタル差分値シーケンスを生成すること、デジタル差分値シーケンスに基づいて包絡線の最大の位置を決定することを含む方法にも関する。
本発明の一態様は、容量性要素の電荷量を決定する装置であって、容量性要素の電圧を基準電圧と比較する装置と、電荷を容量性要素に供給/から除去させる装置と、電荷の供給/除去及び電圧の比較に基づいて容量性要素の電荷を演算する装置とを有する装置に関する。
本発明の一態様は、回路ノードを所定の電圧に設定する装置であって、回路ノードの電圧を基準電圧と比較する装置と、比較により、回路ノードの電圧が所定の電圧に対して所定の関係を有することが示されるまで、電荷を回路ノードに供給/から除去する装置とを有する装置にも関する。
本発明の一態様は、回路ノードを所定の電圧に設定する装置であって、回路ノードの電圧を基準電圧と比較する装置と、内部容量性要素と、回路ノードがドライバ段の出力に結合され、内部容量性要素がドライバ段の入力に結合されるドライバ段と、比較により、回路ノードの電圧が所定の電圧に対して所定の関係を有することが示されるまで、電荷を内部容量性要素に供給/から電荷を除去する装置とを有する装置にも関する。
本発明の一態様は、容量性要素の電荷量を決定する装置であって、容量性要素の電圧を基準電圧と比較する装置と、電荷を容量性要素に供給/から除去する電荷生成装置と、電荷の供給/除去及び電圧の比較に基づいて、容量性要素の電荷を演算する装置と、容量性要素を所定の電圧に設定する装置とを有する装置にも関する。
本発明の一態様は、電荷ベースで信号を処理する装置であって、容量性要素と、第1の電荷生成器と、第2の電荷生成器と、第1の電荷生成器及び/または第2の電荷生成器を容量性要素に結合する電荷生成器制御機構と、容量性要素の電荷量を決定する装置とを有する装置に関する。
本発明の一態様は、電荷ベースで信号を処理する装置であって、第1のラインと、第2のラインと、第2のラインを所定の電圧に設定する装置と、出力ノードを有する第1の電荷生成器と、出力ノードを有する第2の電荷生成器と、第1の電荷生成器の出力ノード及び/または第2の電荷生成器の出力ノードを第1のライン及び/または第2のラインに結合する電荷生成器制御機構と、第1のラインの電荷量を決定する装置とを有する装置にも関する。
本発明の一態様は、ピクセルセルであって、放射線の関数として両端に電圧を生成するように設計された光センサと、キャパシタと、光センサにおいて生成された電圧をキャパシタに付与して、キャパシタに電圧を蓄えるように設計された第1のトランジスタと、キャパシタの電圧をリセット電圧にリセットするように設計された第2のトランジスタと、ゲートがキャパシタに結合され、キャパシタに付与された電圧に応じて、第3のトランジスタのドレイン出力においてドレイン電流を生成するように設計された第3のトランジスタと、ドレイン出力を出力に結合するように設計された第4のトランジスタと、光センサの両端の電圧を所与の基準電位にリセットするか、または代替として、光センサを所与の基準電位から減結合するように設計された第5のトランジスタとを有するピクセルセルである。
本発明の上記態様は、単独でまたは組み合わせられて、より効率的なデータの記録及び/またはデータの処理を可能にする。
本発明の実施例及び諸態様について、添付図面を参照して以下にさらに説明する。
電荷ベースでの信号処理中の信号領域を示す。 理想的なパルス電流源の回路要素を示す。 キャパシタの電荷を示す。 電荷ベースのアナログデータパスを有するイメージセンサの構造概念を示す。 電荷ベースのアナログデータパスを有するイメージセンサの読出しパスを示す。 負荷を有するバイポーラパルス電流源の回路図を示す。 選択されたソースブロックを活性化させる入力S、内部キャパシタンスを事前に荷電させる入力SSet、及び電荷を出力する入力SOutを使用する、結合動作(a)及び非結合動作(b)での電荷源の駆動を示す。 単純な電流ミラーを示す。 カスコード電流ミラーを示す。 電流源、トランジスタスイッチ、及び負荷キャパシタンスを有する構成の等価回路を示す。 単純な蓄電セル(SIセル)の回路図を示す。 ピクセル内のSIセルを示す。 電荷比較器の回路(a)及び静的伝達関数(b)を示す。 電荷ベースの読出しパスのAD部の回路図を示す。 比較器のトランジスタ回路を示す。 5ビット解像度を有するカウント式CP−ADCの変換サイクルのクロック図を示す。 逐次近似及びカウントを使用する3段結合CP−ADCの変換サイクルのクロック図を示す。 連続動作のためのピクセルセルのpチャネルフォトFET(a)及びベース回路(b)の断面を示す。 トランジスタによりリセット可能なフォトFETをトラフ内に有するピクセルセルのベース回路を示す。 電荷ベースのリセットを使用するピクセルセルのベース回路を示す。 ピクセルセルの電荷ベースのリセット中の重要な信号の時間経過のシミュレーションを示す。 電荷ベースのリセットプロセスの等価回路を示す。 スペックルパターン[Wik06]の写真を示す。 白色光干渉計[Hau91]の概略構造を示す。 異なる色温度及び平均波長λ(可視範囲:380nm〜760nm)を有する完全放射体のスペクトルを示す。 測定アーム及び基準アームで等しく減衰されている間のT=6000L(λ=580nm)並びに位相シフトφ=π/4を有する完全放射体の場合の干渉変調(オフセットなし)y・yを示す。 放射線強度に対応する光電流IPhの時間関数を示す。 放射線感応性FETのドレイン電流I及び走査時間t中に走査周期時間τを使用してSIセル内に蓄えられる電流ISIを示す(ISI(I)=I(t−τ)+δI(t))。 ピクセル出力電流IPix、ライズ(rise)の符号、並びに説明のための参照点を示す。 変曲点のカウンタ状態を示す。 電荷源としてのFETピクセルセルを示す。 電流源としての図31Aと同様のFETピクセルセルを示す。 ピクセルセル内のアナログデータパスを示す。 アナログ部のブロック図を示す。 デジタル部のブロック図を示す。 サンプル数(a:完全なシーケンス)の関数としての測定信号レベルを示す(ソース[Sch05])。 サンプル数(b:干渉カットアウト(interference cutout))の関数としての測定信号レベルを示す(ソース[Sch05])。 光電流IPhの等価時間関数を示す。 ピクセル出力電流IPixのシミュレーション結果を示す。 図37からのIPixのゼロクロッシングのカウンタ状態を示す。 光センサと蓄電装置とを有するピクセルセルの一態様のブロック図を示す。 図39Aによるピクセルセルの動作方法の一態様のフローチャートを示す。 図39Aによるピクセルセルの別の動作方法の一態様のフローチャートを示す。 アナログ振幅変調信号の包絡線の最大の位置を決定する方法の一態様のフローチャートを示す。 容量性要素の電荷量を決定する装置の一態様のブロック図を示す。 容量性要素の電荷量を決定する方法の一態様のフローチャートを示す。 回路ノードを所定の電圧に設定する装置の一態様のブロック図を示す。 回路ノードを所定の電圧に設定する方法の一態様のフローチャートを示す。 回路ノードを所定の電圧に設定する装置の別の態様のブロック図を示す。 回路ノードを所定の電圧に設定する方法の別の態様のフローチャートを示す。 容量性要素を所定の電圧に設定する装置と組み合わせた、容量性要素の電荷量を決定する装置の一態様のブロック図を示す。 容量性要素を所定の電圧に設定する方法と組み合わせた、容量性要素の電荷量を決定する別の方法の一態様のフローチャートを示す。 容量性要素と、第1及び第2の電荷生成器と、第1及び/または第2の電荷生成器を容量性要素に結合する制御機構と、容量性要素の電荷量を決定する装置とを有する、電荷ベースで信号を処理する装置の一態様のブロック図を示す。 容量性要素と、第1及び第2の電荷生成器と、第1及び/または第2の電荷生成器を容量性要素に結合する制御機構と、容量性要素上の電荷量を決定する装置とによって電荷ベースで信号を処理する方法の一態様のフローチャートを示す。 第1及び第2のラインと、第2のラインを所定の電圧に設定する装置と、第1及び第2の電荷生成器と、第1及び/または第2のセンサの出力ノードを第1及び/または第2のラインに結合する電荷生成器制御機構と、第1のラインの電荷量を決定する装置とを有する、電荷ベースで信号を処理する装置の一態様のブロック図を示す。 第2のラインを所定の電圧に設定すること、第1及び/または第2のセンサの出力ノードを第2のラインに結合すること、第1及び/または第2の電荷生成器の出力ノードを第1のラインに結合すること、第1のラインの電荷量を決定することを有する、第1及び第2のライン、第1及び第2の電荷生成器によって電荷ベースで信号を処理する方法のフローチャートを示す。 ピクセルセルのフォトダイオード内の電圧電位をリセットする追加のトランジスタを有するAPSピクセルセル(アクティブピクセルセンサ)のブロック図を示す。
同じ参照番号は、同じまたは同様の要素、すなわち、同じまたは同様の機能及び/または特性を有する要素を指す。
表1は、ビット段数の関数としての近似ステップ数を示す。
表2は、典型的な完全放射体または白色LEDのコヒーレンス長を示す。
表3は、高出力LED(ラクセオンK2)のデータ[Lux05]を示す。
表4は、図29の図のゼロクロッシングを計算する例を示す。
表5は、(シミュレーションを参照して部分的に演算された)白色光干渉計SoCのパラメータを示す。
図39A及び図42に基づいて、本発明の諸態様についてさらに以下に説明する。
図39Aは、出力102、光センサ110、出力ノード104、蓄電装置120、及び切り替えユニット130を有するピクセルセル100の一態様のブロック図である。
光センサ110は、放射線に応じて測定電流を生成するように設計される。光センサは、電界効果トランジスタ内のフォトダイオード構造または感光性ダイオード構造であってもよく、または一般に感光性PN接合であってもよい。
光センサの感度及び光センサ内の電荷生成のレベルは、放射線に依存し、PN接合、フォトダイオード、または電界効果トランジスタの動作点を介して影響され得る。
光センサは、連続動作モードまたは積分動作モードで動作することができる。連続動作モードでは、放射線によって生成される電荷は、光センサ内でリセットされない。したがって、電荷によって影響されるPN接合の光電圧は、放射線の傾向及び放射線から生じる測定電流、例えば、感光性電界効果トランジスタのドレイン電流に応じて連続して変化する。積分動作モードでは、放射線によって生成される電荷ひいてはPN接合にある光電圧も、放射線の測定が行われる前にリセットされる。積分動作モードでは、光センサ内の電荷は、測定時間τintにわたって蓄積または積分され、この測定時間の終わりに、蓄積された電荷に対応する測定電流、例えば、感光性電界効果トランジスタのドレイン電流を生成する。感光性電界効果トランジスタまたは感光性PN接合を有する電界効果トランジスタの態様について、さらに詳細に以下に説明する。
蓄電装置120は、インプリントモードまたは蓄積モードとも称され得る第1の動作モードでは、例えば、出力ノード104または別の電流パス(破線参照)を介して光センサ110の測定電流を受け取るように設計され、第1の動作モードと第2の動作モードとで切り替えることができる。第1の動作モードでは、蓄電装置は、第1の測定電流に応じて、蓄電装置を通して電流を印加できるように設計される。電流、ここでは測定電流の印加は、電流の蓄積とも称される。測定電流の電流強度及び測定電流の電流方向の両方を蓄積することができる。出力モードとも称され得る第2の動作モードでは、蓄電装置120は印加電流を保持するように選択される。
蓄電装置の一例は蓄電セルであり、これはSIセルと略されもする。蓄電セルは電流源トランジスタを有し、電圧値が荷電され、ソース電流またはドレイン電流は、この電圧値で電流源トランジスタを通って流れ、この電流の電流強度及びフロー方向または符号は、蓄積または事前に印加された電流の電流強度及びフロー方向または符号に対応する。第2の動作モードまたは出力モードでは、ストレージキャパシタまたはストレージキャパシタンスは、荷電電圧、ひいては電流源トランジスタのゲート電位を、蓄積モード中に達した電圧に保持し、ソース電流またはドレイン電流も電流源トランジスタを通って流れるように働き、この電流は、外部から事前に付与または印加された電流に対応する。
光センサ及び特に放射線感応性電界効果トランジスタについて図18及び図19を参照してさらに説明し、蓄電セルについて図11及び図12を参照してさらに説明する。
図39Aに示すピクセルの態様では、光センサ110によって生成された測定電流は、第1の動作モードにおいて蓄電装置に印加され、第2の動作モードにおいて、測定電流をオフに切り替えた後であっても、測定電流に対応する印加電流を生成する。
切り替えユニット130は、光センサ110の測定電流及び蓄電装置120によって印加された電流を同時に出力ノード104に結合するように設計される。例えば、第1の測定サイクルにおいて、蓄積モードで、光センサ110の第1の測定電流IDPh1を蓄電装置120に印加することができ、第2の測定サイクルにおいて、光センサ110は第2の測定電流IDPh2を生成し、第2の測定電流IDPh2は、第2の測定電流と、第1の測定サイクルの測定電流IDPh1に対応する印加電流IM1との読出しサイクルにおいて、出力ノード104に結合され、それにより、切り替えユニット130がさらに出力ノード104を出力102に結合したとき、2つの電流、すなわち、第1及び第2の測定電流の差分が、出力ノード104及び出力102において形成される。
代替の態様では、切り替えユニット130を、蓄電セルが、結合のタイプに応じて、例えば、同じまたは逆の符号を有する印加電流を出力するように、蓄電装置120の印加電流のみを出力ノード104に付与するか、またはそれに出力102を結合するように設計することができる。
一般的に表現すれば、制御回路130を、光センサ110の測定電流IDPhのみを出力ノード104及び出力102に結合し、蓄電装置120の印加電流Iのみを出力ノード104及び出力102に結合し、または光センサ110の測定電流及び蓄電装置120の印加電流の両方を同時にノード104に結合し、出力102において出力するように設計することができる。結合のタイプに応じて、電流は次に加算または減算される。
図39Aに示すピクセルセルは、電流ベース及び電荷ベースで動作することができる。
電流ベースの動作モードまたは電流ベースの信号処理では、特定の遷移プロセスを除き、出力102における出力の持続時間は、何の役割も果たさない。これは、出力102に送られる電流強度が、測定量または測定情報としてそれ自体さらに処理されるためである。したがって、測定電流及び/または印加電流が出力104に結合されたときの出力ノード104の電圧電位も、付随的な役割を果たす。これは、測定電流及び印加電流が、出力102でのピクセルセルの遷移及び出力後、出力ノード104の元の電圧電位から無関係になるため、すなわち、電流または電流強度がこの理由によりわずかにしか影響されないためである。
一方、電荷ベースの動作モードまたは電荷ベースの信号処理では、時間τout中での測定電流及び/または印加電流は、出力ノード104及び出力102に結合され、情報は、電流強度及び電流フローの持続時間の両方、すなわち電荷にあり、これは、出力において電流によって時間τout以内に出力される。電荷ベースの動作モードでは、測定電流及び/または印加電流を出力モード104に結合する前の電圧電位が本質的に重要である。これは、電荷ベースの信号処理中、出力電荷が、光センサ及び/または蓄電装置に結合される前の出力ノード104の電位またはそれによるオフセットによって影響されるためである。
電荷ベースの動作中、電流ベースの動作とは対照的に、測定電流及び/または印加電流を出力ノード104及び出力102に結合する持続時間を変更することにより、信号の重み付け、増幅、または減衰を行うことができる。
したがって、電流ベース及び電荷ベースのピクセルセルという両方の可能性により、ピクセルセルそれ自体内でのアナログ信号処理、例えば、差分の形成または電流もしくは電荷の反転を行うことが可能である。
図31A及び図31Bにより、図39Aによる電荷ベース及び電流ベースのピクセルセルの態様をより完全に後に取り上げる。
図39Bは、図39Aによるピクセルの動作方法の一態様のフローチャートを示すものであり、第1の測定サイクルにおける放射線の第1の測定と第2の測定サイクルにおける第2の測定との差分値が形成される。
ピクセルセルの動作方法160は、第1の測定サイクルにおいて、放射線に応じて光センサ110によって第1の測定電流IDPh1を生成すること(162)を含む。蓄電装置120に電流IM1を印加すること(164)が、第1の測定電流IDPh1に応じて第1の動作モードで行われて、第2の動作モードにおいて印加電流IM1が得られる。第1の測定電流の印加(164)は、例えば、出力ポイント104または別の電流パスを介して行われ、例えば、切り替えユニット130または別のユニットを通して制御することができる。第1の測定電流が蓄電装置に蓄積された後、光センサから減結合され、光センサが、第2の測定サイクルにおいて、放射線に応じて第2の測定電流IDPh2を生成すること(166)が続く。この間、第2の動作モードでの印加電流は、蓄電装置によって保持されるか、またはさらに蓄積される(168)。ステップ170において、光センサ110及び蓄電装置120は、出力ノードに結合されて、出力ノード104において、第2の測定電流IDPh2と第1の測定電流IDPh1に対応する印加電流IM1との差分を形成する。さらに、出力電流104は、出力102に結合される(172)。
図39Aによるピクセルセル及び図39Bによるピクセルセルの動作方法の態様により、ピクセルセル内でのピクセルセルの2つの連続した測定値(測定電流)の時間差分の形成または差分の形成が可能である(アナログ差分形成)。動作モード(電流ベースまたは電荷ベース)に応じて、電流の差分は、電流ベースの動作モードで生成されるか、または電流の差分に基づいて、電荷の対応する差分が出力102において生成される。
図39Cは、測定サイクルにおいて生成された測定値が、出力ノード及び出力を介して読出しサイクル中に蓄積され解放される、図39Aによるピクセルの動作方法の一態様のフローチャートを示す。
方法180は、測定サイクルにおいて、放射線に応じて光センサ110が測定電流IDPhを生成すること(182)を含む。ステップ184において、電流Iが、動作モードにおいて測定電流IDPhに応じて蓄電装置120に印加され、第2の動作モードにおいて、印加電流Iを出力ノード104に記録できるように、印加電流Iを保持する。ステップ184において、蓄電装置120は、出力ノード104に結合されて、印加電流を出力ノードに供給する。この態様において、印加電流は、出力ノード104に対して逆の符号または逆のフロー方向で付与される。最後に、ステップ186において、出力ノード104は出力102に接続される。
図39Aによるピクセルセル及び図39Cによるピクセルセルの動作方法の態様により、電流強度及び電流方向を参照して、放射線に応じて測定電流を蓄積すると共に、出力に対して逆の符号、すなわち逆の方向でそれを読出しサイクルにおいて出力することが可能になる。動作モード(電流ベースまたは電荷ベース)に応じて、次に、反転測定曲線が、電流ベースの動作モードで出力され、または対応する反転電荷量が、反転測定曲線に基づいて出力102に出力される。
図39Aないし図39Cによるさらなる態様を、例えば、図31A及び図31Bを参照して後述する。
図40は、アナログ振幅変調信号を使用して包絡線の最大の位置を決定する方法200の一態様のフローチャートである。
方法200は、振幅変調信号を走査して、アナログ走査値シーケンスを生成すること(202)及びアナログ差分値シーケンスを生成すること(204)を含み、アナログ差分値シーケンスのうちのアナログ差分値は、アナログ走査値シーケンスのうちの2つの連続したアナログ走査値の差分に基づく。アナログ差分値は、デジタル化ステップ210においてデジタル化されて、デジタル差分値シーケンスを生成する。ステップ220において、デジタル差分値シーケンスに基づいて、包絡線の最大の位置が決定される。
方法の一態様では、振幅変調信号は時間的に振幅変調された信号であってよく、これは、例えば、白色光干渉法において、ピクセルセルのピクセル信号、例えば、電流、電荷、または電圧のアナログ時間経過を走査することによって生成される。
方法の別の態様では、振幅変調信号は、空間的に振幅変調された信号であってよく、これは、例えば、いくつかの隣接するピクセルセルのアナログピクセル信号、例えば、電流、電荷、または電圧の同時走査中に生成される。
白色光干渉法についてさらに後述する。そこでは、白色光干渉法中に生成される振幅変調ピクセル信号の包絡線の最大に基づいて、測定中の物体の表面点の高さに関する結論を導き出すことができる白色光干渉法について説明する。
最大の位置を決定する方法200の一態様によれば、最大の位置の決定は、デジタル差分値シーケンスのゼロクロッシングシーケンス数の決定に基づく。さらなる態様によれば、ゼロクロッシング数の決定中、デジタル差分値シーケンスの部分のみが検討される。デジタル差分値シーケンスのこの部分は、シーケンスのうちの、上限閾値よりも大きいか、または下限閾値よりも小さな値の差分値の第1のデジタル差分値から始まる。ゼロクロッシング数の決定に検討されるデジタル差分値シーケンスの部分の終わりは、上限閾値よりも大きいか、または下限閾値よりも小さな値のデジタル差分値シーケンスのうちの最後のデジタル差分値によって決まる。次に、ゼロクロッシングシーケンスの中間ゼロクロッシングの位置として、包絡線の最大の位置を決定することができる。すなわち、包絡線の最大の位置は、ゼロクロッシングシーケンスの中間ゼロクロッシングの位置に対応する。
上限閾値及び下限閾値は両方とも正または負の値であってよく、または上限閾値が正の閾値であり、かつ下限閾値が負の閾値であってもよい。
方法の一態様によれば、デジタル化は、アナログ差分値シーケンスの対応するアナログ差分値またはそれを事前にデジタル化したものが、上限閾値よりも小さく、かつ下限閾値よりも大きい場合、第1の値(例えば、“0”)がデジタル差分値シーケンスのデジタル値に割り当てられ、アナログ差分値シーケンスの対応するアナログ差分値またはそれを事前にデジタル化したものが、上限閾値よりも大きい場合、第2の値(例えば、“+1”)がデジタル差分値シーケンスのデジタル値に割り当てられ、アナログ差分値シーケンスの対応するアナログ差分値またはそれを事前にデジタル化したものが下限閾値よりも小さい場合、第3の値(例えば、“−1”)がデジタル差分値シーケンスのデジタル値に割り当てられるように、アナログ差分値シーケンスに基づいてデジタル差分値シーケンスを生成することを含む。
方法の別の態様によれば、デジタル化は、アナログ差分値を事前にデジタル化して、第1のデジタル差分値シーケンスを生成すること、及び第1のデジタル差分値シーケンスに基づいて、デジタル差分値シーケンスとして第2のデジタル差分値シーケンスを生成することを含み、第1の差分値シーケンスの対応するデジタル差分が、上限デジタル閾値よりも小さく、かつ下限デジタル閾値よりも大きい場合、第1の値(例えば、“0”)が第2のデジタル差分値シーケンスのデジタル値に割り当てられ、第1の差分値シーケンスの対応するデジタル差分値が、上限デジタル閾値よりも大きい場合、第2の値(例えば、“+1”)が第2のデジタル差分値シーケンのデジタル値に割り当てられ、第1の差分値シーケンスの対応するデジタル差分値が下限デジタル閾値よりも小さい場合、第3の値(例えば、“−1”)が第2のデジタル差分値シーケンスのデジタル値に割り当てられる。
一態様によれば、方法は、第2のデジタル差分値シーケンスに基づいて第3のデジタル差分値シーケンスを生成することを含み、第1の値(“0”)が第3のシーケンスの第1のデジタル差分値に割り当てられ、第1の値が第3の差分値シーケンスのデジタル差分値に割り当てられない(“0に等しくない”)場合、第2のシーケンスのシーケンス内の対応するデジタル差分の値が、第3の差分値シーケンスのデジタル差分値に割り当てられ、第1の値(“0”)が、シーケンス内の第3のデジタル差分値シーケンスの差分値に対応する第2のデジタル差分値シーケンスのデジタル差分値に割り当てられた場合、第2のシーケンスの先行するデジタル差分値の第2のデジタル差分値シーケンスのデジタル差分値が、第3のデジタル差分値シーケンスの差分値に割り当てられる。
方法のさらなる態様は、ゼロクロッシング、すなわち直接ゼロクロッシングが検出され、かつ/または2つの連続した間接ゼロクロッシングが検出された場合、第3の差分値シーケンス及びカウンタの増大に基づいて、ゼロクロッシングを直接かつ/または間接的に検出することを含むと共に、第3の差分値シーケンスの最初のゼロクロッシング及び最後のゼロクロッシングを基準にして中間位置を有する第3の差分値シーケンスのデジタル差分値を決定すること、及び中間位置を有する第3の差分値シーケンスのデジタル差分値の位置に基づいて、振幅変調信号の平均の位置を決定することを含む。
包絡線の最大の位置を決定する方法の別の態様によれば、デジタル差分値シーケンスは、アナログ走査値シーケンスから直接形成することもできる。対応する方法は、まず、振幅変調信号を走査して、アナログ走査値シーケンスを生成することを含む。次に、第1のデジタル差分値シーケンスが、アナログ走査値シーケンスから生成され、デジタル差分値シーケンスのうちのデジタル差分値は、2つの連続したアナログ走査値の差分に基づく。第1のデジタル差分値シーケンスに基づいて、次に、第2のデジタル差分値シーケンスが生成され、第2のデジタル差分値シーケンスのデジタル値には、第1の差分値シーケンスの対応するデジタル差分値が上限デジタル閾値よりも小さく、かつ下限デジタル閾値よりも大きい場合、第1の値、例えば“0”が割り当てられ、第1のデジタル差分値シーケンスの対応するデジタル差分値が上限デジタル閾値よりも大きい場合、第2のデジタル差分値シーケンスのデジタル値には、第2の値、例えば“+1”が割り当てられ、第1のデジタル差分値シーケンスの対応するデジタル差分値が下限デジタル閾値よりも小さい場合、第3の値“−1”が第2のデジタル差分値シーケンスのデジタル値に割り当てられる。
他の態様を参照して述べたように、アナログ走査値シーケンスは、振幅変調信号、例えば、白色干渉法での振幅変調輝度信号のアナログの電流、電荷、または電圧値のシーケンスであり得る。
数ある中でも特に、包絡線の最大の位置を決定する方法200のさらなる態様について、「変形1」及び「変形2」を参照して後述する。
本発明の一態様によれば、図39Aによるピクセルセル100を使用して、白色干渉法において、振幅変調輝度信号を走査することができる。
ピクセルセルを駆動する方法160によれば、振幅変調輝度信号のアナログ差分値シーケンスを生成すること(204)は、ピクセルセル100それ自体内で行うこともできる。すなわち、時間走査及び時間差分形成が行われる。
ピクセルセル100を駆動する方法180によれば、2つの異なる、例えば隣接するピクセルセルのアナログ走査値を記憶し、互いから差し引いて、差分値の空間走査及び空間シーケンスを生成することができる。
図41Aは、比較する装置3110と、始動させる装置3120と、演算する装置3130とを有する容量性要素CL1の電荷量QPixを決定する装置の一態様のブロック図である。
比較する装置3110は、容量性要素CL1の電圧VPixを基準電圧Vcompと比較する。基準電圧Vcompは、正または負の電圧であってよく、または0Vのゼロ電圧であってもよい。
装置3130は、電荷を容量性要素CL1に供給/から除去(3122)するように設計される。演算する装置3130は、電荷の供給/除去3122及び電圧3112の比較に基づいて、容量性要素CL1の電荷PPixを演算または決定するように設計される。
比較する装置3110は、容量性要素の電圧VPix及び基準電圧Vcompが入力に付与され、比較に応じて依存性差分信号を出力し、任意選択的に増幅もする(3112)、電圧比較器であることができる。
電荷を供給/除去させる装置3120は、一定電流強度の電流を出力する電流源、特定の電流強度及び持続時間の電荷パケットを出力するパルス電流源、または電荷ポンプであることができる。これらの可能性について後の説明においてさらに詳細に取り上げる。
装置3100の一態様によれば、電圧を比較する装置3110は、容量性要素の電圧VPixが基準電圧よりも大きいか、それとも小さいかを決定するように設計され、電荷を供給/除去する装置3130は、容量性要素CLIの電圧VPixと基準電圧Vcompとの差分がより小さくなるように、いずれの電圧が大きいかの決定に応じて容量性要素CLIから電荷を除去し/容量性要素CLIに電荷を供給するように設計される。例えば、容量性要素の電圧VPixが基準電圧Vcompよりも大きい場合、始動させる装置3120は、負の電荷を供給して、容量性要素CLIの電圧VPixを低減すると共に、それにより、2つの電圧の差分を低減する。これは、基準電圧が正の電圧電位を有するか、負の電圧電位を有するか、それともゼロ電位を有するかということから独立している。容量性要素の電圧VPixが基準電圧Vcompよりも小さい場合、この状況はしかるべくして逆になる。この場合、始動させる装置3120は、負の電荷を除去して、容量性要素の電圧VPixを増大させる。これも、基準電圧Vcompの電圧電位から独立している。
別の態様によれば、フィードバックする装置が、比較する装置の前の出力信号からの比較する装置の出力信号または比較結果3112の符号の変化を検出するように設計される。これは、例えば、差分信号3112を連続して辿り、ゼロクロッシングを検出することによってアナログベースで行ってもよく、または前の比較の符号をバイナリもしくはデジタル値として記憶し、それを、これもまたバイナリもしくはデジタル形態で利用可能な実際の比較の符号と比較することによってデジタルベースで行ってもよい。
電荷の供給/除去を始動させる装置3120が一定電流強度の連続電流を解放し、フィードバックする装置3130が差分信号3112の傾向を辿る一態様によれば、容量性要素CLIに供給される電荷量/容量性要素CLIから除去される電荷量は、例えば、連続電流の電流強度を介して、電荷供給/除去の開始から差分信号のゼロクロッシングの時間までの時間を測定するタイマによって決定することができる。電荷供給/除去前の容量性要素の電荷量QPixは、供給/除去されるべき合計電荷量3122に対応し、符号のみが異なる。容量性要素CL1の電荷QPixを決定する精度は、ゼロクロッシングから、またはゼロクロッシングの検出から時間測定の計算までの反応時間並びに始動装置の電流強度が決定される精度によって決まる。
始動させる装置3120が電荷パケットを生成する、装置3100の一態様では、装置3100は、一定の電荷量を有する電荷パケットを除去/供給し、または可変電荷量を有する電荷パケットを除去/供給するように設計される。電荷パケットの電荷量は、すでに説明したように、電荷パケットの電流強度及び電荷パケットの持続時間によって定義される。
一定電荷量の電荷パケットの供給/除去中、例えば、デジタルカウンタによって電荷パルス数をカウントし、電荷パケットの電荷量で乗算することによって容量性要素CL1の電荷量QPixを決定することができる。このような解決策は、しかるべくして、カウント式アナログ/デジタル変換または増分式アナログ/デジタル変換とも称され得る。
電荷パケットの電荷量が、システム内で決定される基準電荷量または基準電荷量の倍数である場合、このカウント値は、デジタル形態での電荷QPixを表し、例えば、同じ基準電荷量に関する他のデジタルカウント値を使用して、デジタルシステム内でさらに処理し、比較または処理することができる。このような一態様によれば、装置3100は、フィードバック装置3130が、容量性要素CL1の電荷に対応するデジタル値3132を決定するように設計される電荷アナログ/デジタル変換器を提供する。
始動装置3120が、可変電荷量で電荷パケットを除去/供給するように設計される装置3100の代替の態様によれば、フィードバック装置3130は、異なる電荷パケットの電荷量及び対応する電荷量で除去/供給される電荷パケット数に基づいて電荷QPixを決定する。ここでも、実際の電荷は、基準電荷量の倍数としてデジタル形態3132で生成され、さらなる処理のためにデジタル値3132として送信することができる。
装置3100による別の態様は、バイナリ逐次近似を使用する電荷ベースのアナログ/デジタル変換であり、電荷パケットは、最大の電荷量を有する電荷パケットから始まり、最大の電荷量の次に大きな電荷量を有する電荷パケットの供給/除去に順次続くバイナリステップ電荷量で容量性要素に供給/から除去される。電荷供給/除去の始動装置3120も、電荷決定中に、バイナリステップ最高電荷量の電荷パケットから始まり、バイナリステップ最高電荷量の次に大きなバイナリステップ電荷量で次の段の電荷パケットを供給/除去する等のように設計される。フィードバック装置3130は、バイナリステップ電荷量に対応するデジタル値を加算または減算して、容量性要素CL1の電荷に対応するデジタル値3132を決定するように設計される。
装置3100の別の態様によれば、始動装置3120は、第1の電荷量の電荷パケットから一般に始まり、符号変化が検出されるまでは同じ電荷量を有する電荷パケットを供給/除去し、符号変化が検出されると、第1の電荷量よりも小さい第2の電荷量の電荷パケットを供給/除去する等のように設計することができる。このような解決策は、しかるべくして「続く/連続したアナログ/デジタル変換の結合または混合」とも称され得る。フィードバック装置3130は、電荷量に対応するデジタル値を加算または減算して、容量性要素CL1の電荷に対応するデジタル値3132を決定するように設計される。
「カウント式電荷アナログ/デジタル変換」、「バイナリ連続電荷アナログ/デジタル変換」、及び「カウント/連続結合電荷アナログ/デジタル変換」について、少数の例によって以下に説明する。電荷QPixに対応する3ビットデジタル値3132が決定対象である。容量性要素CL1の電荷QPixは、基準電荷の4.9倍に対応する。以下の例でのよりよい判読性のために、この電荷が基準電荷の2倍または2倍の逆数に対応する場合、電荷“±2”と言う。したがって、この例での電荷QPixは、しかるべくして値“4.9”を有する。
「カウント式電荷アナログ/デジタル変換」の一態様では、始動装置3120は、電荷を供給/除去して、電荷パケット“±1”を生成するように設計される。電荷“+4.9”の符号がまず決定され、この場合、正すなわち「+」であり、次に、例えば、一定電荷の電荷パケットであり、決定された符号に対して逆の符号を有する電荷パケット“−1”が供給/除去され、デジタルカウンタが対応する値“+1”だけ増分される。カウンタ状態は“+1”であり、容量性要素CL1の残留電荷は“+3.9”である。したがって、符号の変化は検出されず、次のステップにおいて、同じ符号を有する一定電荷パケット、ここでは“−1”が供給/除去され、デジタルカウンタが対応する値“+1”だけ増分される。結果として、カウンタ状態は“+2”になり、容量性要素CL1の残留電荷は“+2.9”である。したがって、符号の変化は検出されず、次のステップにおいて、再び、同じ符号を有する一定電荷パケット、ここでは“−1”が供給/除去される。結果として、カウンタ状態は“+3”になり、容量性要素CL1の残留電荷は“+1.9”である。したがって、符号の変化は検出されず、次のステップにおいて、再び、同じ符号を有する一定電荷パケット、ここでは“−1”が供給/除去される。結果として、カウンタ状態は“+4”になり、容量性要素CL1の残留電荷は“+0.9”である。したがって、符号の変化は検出されず、次のステップにおいて、同じ符号を有する一定電荷パケット、ここでは“−1”が供給/除去される。結果として、カウンタ状態は“+5”になり、容量性要素CL1の残留電荷は“−0.1”である。したがって、符号の変化が検出され、変換が中断される。すなわち、電荷パケットはこれ以上、供給/除去されない。最後のカウンタ状態“+5”が、電荷QPixに対応し、電荷QPixを表すデジタル値3132である。言い換えれば、決定中の電荷の最後のカウンタ状態に対応する、符号の変化が検出されるまで、同じ符号の一定電荷量が供給/除去される。
「バイナリ連続電荷アナログ/デジタル変換」の一態様では、電荷を供給/除去する装置は、バイナリステップ電荷量、例えば、“±4”、“±2”、及び“±1”で電荷パケットを解放するように設計される。まず、この態様では、電荷QPixの符号は固定され“+4.9”、最大のバイナリステップ電荷量及び決定された符号とは逆の符号を有する電荷パケット、この場合、“−4”が供給/除去される。それに従って、カウンタが“+4”だけ増やされる。結果として、カウンタ状態は“+4”になり、容量性要素CL1の残留電荷は“+0.9”である。したがって、符号の変化は検出されず、同じ符号を有する次に低いバイナリ電荷量の電荷パケット、この場合、“−2”が供給/除去され、それに従って、カウンタは“+2”だけ増やされる。結果として、カウンタ状態は“+6”になり、容量性要素CL1の残留電荷は“−1.1”である。したがって、符号の変化が検出され、次のステップにおいて、逆の符号を有する、次に小さな、またはここでは最も小さい電荷量の電荷パケット、この場合、“+1”が供給/除去され、それに従って、カウンタは“−1”だけ減じられる。結果として、カウンタ状態は“+5”になり、容量性要素CL1の残留電荷は“−0.1”である。最小電荷パケットの供給/除去の後、変換は終了する。最後のカウンタスペースが、決定中の電荷QPixのデジタル値3132をなし、ここでは“+5”である。
「カウント/連続結合電荷アナログ/デジタル変換」の一態様では、装置3120は、電荷を供給/除去して、例えば、電荷パケット“±4”及び“±1”を生成するように設計される。変換の開始時に、“+4.9”の電荷QPixの符号が決定され、決定された符号とは逆の符号を有する最大電荷量の電荷パケット、この場合、“−4”が供給/除去され、それに従って、カウンタは“+4”に増やされる。結果として、カウンタ状態は“+4”になり、容量性要素CL1の残留電荷は“+0.9”である。したがって、符号の変化は検出されず、それに従い、同じ電荷量及び同じ符号の電荷パケット、この場合、“−4”が供給/除去され、それに従ってカウンタが“+4”だけ上昇する。結果として、カウンタ状態は“+8”になり、容量性要素CL1の残留電荷は“−3.1”である。したがって、符号の変化が検出され、次のステップにおいて、逆の符号を有さない、次に小さな電荷量の電荷パケット、この場合、“+1”が供給/除去され、それに従ってカウンタは“−1”だけ減じられる。結果として、カウンタ状態は“+7”になり、容量性要素CL1の残留電荷は“−2.1”である。したがって、符号の変化は検出されず、同じ電荷量及び同じ符号の別の電荷パケット、この場合、“+1”が供給/除去され、それに従ってカウンタは“−1”だけ減じられる。結果として、カウンタ状態は“+6”になり、容量性要素CL1の残留電荷は“−1.1”である。したがって、符号の変化は検出されず、それに従って同じ電荷量及び同じ符号の別の電荷パケット、この場合、“+1”が供給/除去され、カウンタは“−1”だけ減じられる。結果として、カウンタ状態は“+5”になり、容量性要素CL1の残留電荷は“−0.1”である。一態様によれば、4つの電荷パケット“±1”のさらなる電荷供給/除去は、次に高い、または前の電荷ステップ“±4”の電荷量に対応するため、変換はここで終了する。最後のカウンタ状態は、決定中の電荷QPixのデジタル値3132、すなわち“+5”となる。
代替の態様では、同じ電荷量の電荷パケットの供給/除去の数は、次に高い電荷量によって定義される数に制限されず、符号の変化が検出されるまで、電荷パケットはさらに供給される。したがって、この態様によれば、同じ電荷量及び同じ符号の電荷パケット、この場合、“+1”が供給/除去され、カウンタは“−1”だけ減じられる。結果として、カウンタ状態は“+4”になり、容量性要素CL1の残留電荷は“+0.9”である。ここでも、最後のカウンタ状態は決定中の電荷QPixのデジタル値3132をなすが、この場合、“+4”である。
言い換えれば、デジタル範囲でのアナログ電荷供給/除去に対応する加算または減算により、電荷QPixのデジタル値3132が決定される。
容量性要素CL1の電荷QPixの決定精度は、電荷QPixの決定中に供給/除去される最小電荷量に依存する。最小電荷パケットが小さいほど、容量性要素CL1の電荷QPixをより精密に決定することができる。
「カウント式電荷アナログ/デジタル変換器」は、電荷の供給/除去に電流源または電荷ポンプのみを必要とし、カウンタを介しての実施が簡単である。しかし、そのため、大きな電荷値、それに対応して多くの電荷パケットひいては電荷供給/除去の多くのステップまたは繰り返しが必要とされ、全体のアナログ/デジタル変換にかかる時間が長くなる。
「バイナリ連続電荷アナログ/デジタル変換」では、必要とされるステップ数は、デジタル電荷値が有する位置の数と同数であるが、それに対応して、対応する電荷量を供給/除去できるように、多くの異なる電荷源も必要とする。
最後に提示された変形では、連続アナログ/デジタル変換に必要とされる異なる電流源はより少ないが、カウント式アナログ/デジタル変換と比較して、異なる電流源の数に応じて、最大ステップの数が大幅に低減される。
容量性要素の電荷量QPixを決定する装置3100に対するさらなる態様が後のセクションにおいて続けられる。
本発明の別の態様によれば、演算する装置3130は、電荷を供給/除去する装置3120を制御する(3134)ように設計される。容量性要素の電荷QPixが決定される方法に応じて、装置3130は、連続した電荷供給/除去を停止させ、それを通して、始動させる装置3120が開始され、装置3120が電荷パケットを除去するか、それとも供給するか、いつそれを行うか、電荷量電荷パケットが有する電荷量、及びこの電荷パケットが供給されるか、それとも除去されるか、すなわち、電荷パケットがいずれの「符号」を有するかを制御する。
図41Bは、容量性要素CL1の電荷量QPixを決定する方法3160の一態様のフローチャートである。
方法3160は、容量性要素CL1の電圧VPixを基準電圧Vcompと比較すること(3162)を含み、それにより、図41Aによる電荷量を決定する装置3100を参照してすでにさらに説明したように、電荷3122を容量性要素CL1に供給/から除去させ(3164)、電荷供給/除去3122及び電圧の比較3112に基づいて容量性要素CL1の電荷QPixを演算する(3166)。
図41Cは、比較する装置3110及び電荷を供給/除去する装置3120を有する、回路ノード3202を所定の電圧VPixRefに設定する装置3200の一態様を示す。
比較する装置3110は、回路ノード3202の電圧を基準電圧Vcompと比較するように設計される。始動させる装置3120は、比較3114により、回路ノード3202の電圧が所定の電圧VPixRefに対して所定の関係を有することが示されるまで、電荷を回路ノードに供給/から除去するように設計される。所定の関係を有することが示される場合、VPixRefまたはVcompは、図5を参照して後にさらに説明するように、比較装置または設定装置によって生じるオフセット電圧を除いて対応することができる。こういったオフセット電圧を無視して、回路ノード3202を所定の電圧に設定する装置3200の一態様は、回路ノードを基準電圧Vcompに設定するように設計される。
ノード3202は、容量性要素であってもよく、または容量性要素の電圧VPixが所定の電圧VPixRefに対して所定の関係を有するまで、容量性要素、容量性要素を所定の電圧VPixRefに設定するように設計された設定する装置、もしくは電荷を容量性要素に供給/から除去する装置に結合されてもよい。図41Aによる態様を参照した説明は、しかるべくして図41Cによる態様に対しても当てはまり、回路ノード3202を所定の電圧に設定するために、電荷量QPixが決定される必要がないか、それとも決定されるかという点及びノード3202を所定の電圧VPixRefに設定するために、ノード3202の電圧が基準Vcompと比較されるという点で異なる。
設定する装置のさらなる態様では、これは、演算装置130と同様の制御機構130を有することができ、制御機構130は、始動装置を制御するが、上述したように、電荷自体を決定しない。容量性要素の電荷量を決定する装置3100も、容量性要素の電圧を所定の電圧に設定するように設計される。これは、基準電圧Vcompとの比較により、容量性要素の電圧が基準電圧に対して所定の関係を有するまで、電圧が電荷の供給/除去によって補償されるためであり、この場合、所定の関係は、電荷供給/除去に使用される最小電荷パケットの電荷量に依存する。
言い換えれば、今説明したように、また図41Aに関するコメントにおいて説明したように、第2のノード3202の電圧が所定の電圧VPixRefに設定される精度は、供給/除去される電荷パケットのサイズに依存する。回路ノード3202の電圧を所定の電圧に設定することは間接的に、電荷供給及び1つまたは複数の符号の変化の結果として行われる。回路ノードを所定の電圧に設定した結果には、回路ノードの差分と基準電圧Vcompとの残余誤差が含まれるが、これは知られているか、定義可能であるか、または最小電荷パケットの最小電荷量によって設定することができる。
図41Dは、回路ノード3202を所定の電圧VPixRefに設定する方法3260のフローチャートを示す。方法3260は、回路ノード3202の電圧3204を基準電圧Vcompと比較すること(3162)及び比較3114により、回路ノード3202の電圧3204が所定の電圧VPixRefに対して所定の関係を有することが示されるまで、電荷を回路ノード3202に供給/から除去すること(3264)を含む。
図41Eは、図41Cからの要素を有し、回路ノード3202を所定の電圧VPixRefに設定する装置3200’の一態様を示し、図41Cとは対照的に、内部容量性要素3240及びドライバ段3242をさらに有する。
図41Eによれば、回路ノード3202はドライバ段3242の出力に結合され、容量性要素3240はドライバ段3242の入力に結合される。始動させる装置3120は、電荷3122を、ノード3202に直接ではなく、容量性要素1240に供給/から除去させるように設計される。
図41Eによる装置は、回路ノード3202の電圧3204を一定に保持すること、または例えば回路ノードを基準電圧トランスデューサとして容量性要素または異なる電圧電位を有するノードに結合する間に起こり得る電荷流出から独立して構成されることを可能にする。
ドライバ段3242及び容量性要素3240を有する図41Eによる装置の態様について、図5を参照して後にさらに説明する。
図41Fは、回路ノード3202を所定の電圧VPixRefに設定する方法3260´の一態様のフローチャートである。
方法3260´は、回路ノード3202の電圧3204を基準電圧Vcompと比較すること(3162)を含み、回路ノード3202は、ドライバ段3242の出力に結合され、容量性要素3240は、ドライバ段3242の入力に結合される。方法3260´は、比較3114により、回路ノード3202の電圧3204が所定の電圧VPixRefに対して所定の関係を有することが示されるまで、電荷を容量性要素3240に供給/から除去するステップ(3264´)も含む。
図41Gは、図41Aを参照して説明したような、容量性要素CL1の電荷量QPixを決定する装置3300の一態様を示し、図41Cと同様の容量性要素CL1を所定の電圧VPixRefに設定する装置3200をさらに有する。
装置3300は、電荷決定モードとも称される第1の動作モードにおいて、図41A及び101Bの態様により、容量性要素CL1の電荷QPixを演算するか、または容量性要素CL1の電荷QPixをアナログもしくはデジタル値3132として出力し、リセットモードとも称される第2の動作モードにおいて、容量性要素CL1の電圧を所定の電圧VcompもしくはVPixRefに設定するように設計される。
第1の動作モードまたは電荷決定モードでは、容量性要素CL1の電荷QPixを決定するために、電荷QPixが、すでに説明したように、電荷決定中に供給/除去される最小電荷パケットによって定義される精度以内で決定されるまで、電荷3122が供給/除去される。電荷QPixの粗い決定で十分な用途、例えば、1段閾値決定のみが個々の電荷パケットによって行われる用途では、残留電荷は容量性要素CL1に残り、これは、続く電荷決定を歪ませるか、またはこのような決定にとって無視できないものであり得る。これは、続く電荷決定が粗い電荷決定のみであるか、または細かい電荷決定のみであるかに関係なく当てはまる。
前のように電荷決定を行うために使用されたものと同じ機能要素により、容量性要素CL1の電圧が所定の電圧に対応することが示されるまで、電荷を供給/除去装置する装置3120を制御する制御機能内の容量性装置3110、始動装置1120、及び任意選択的に装置3130も使用して、容量性要素CL1の電圧または残留電荷を、定義された電圧または定義された電荷にリセットすることができる。
電荷の決定による暗黙的なリセットとは対照的に、残留電荷または残留電圧のリセット中、カウンタはもはや必要なく、電荷決定の結果のさらなる信号処理と並列して行うことができる。
図41Hは、容量性要素CL1の電荷量QPixを決定する方法3360の一態様の電荷フロー、図41Bによる電荷量を決定する方法3160のステップ、及び図41Dによるキャパシタ要素を所定の電圧に設定する方法のステップを示す。
特に、方法3360は、容量性要素CL1の電圧VPixを基準Vcompと比較するステップ(3162)及び電荷を容量性要素CL1に供給/から除去するステップ(3164)を含む。ステップ3166、電荷の供給/除去3122及び電圧の比較3112に基づいて、容量性要素CL1の電荷QPixが演算される。さらに、方法3160は、比較により、容量性要素CL1の電圧が所定の電圧に対応することが示されるまで、容量性要素CL1の電圧を基準電圧Vcompと比較すること、及び電荷を容量性要素CL1に供給/から除去させるステップ(3264)により、容量性要素CL1を所定の電圧VPixRefに設定することを含む。
図41Iは、容量性要素CL1、第1の電荷生成器3410、第2の電荷生成器3420、電荷生成器制御機構3430、及び容量性要素CL1の電荷量QPixを決定する装置3100、3300を有する、電荷ベースで信号を処理する装置3400の一態様のブロック図を示す。
第1及び第2のセンサ3410、3420は第1または第2の電荷量を生成する第1及び第2の装置とも称され得、例えば、図39Aによるピクセルセル100であり得る。さらに可能な電荷生成器は、測定中の量に応じて対応する電荷量を生成する能動センサ及び/または受動センサであり、電荷量は、これら電荷生成器によって出力することができる。
しかし、電荷生成器は、所与の読出し時間τout中に印加電流を出力する、すなわち、印加電流に応じて電荷を出力する蓄電装置120であってもよい。
この印加電流は、ピクセルセル100でのように測定電流に端を発することができるが、一般に、装置3400を使用してさらに処理されるために、印加電流の形態で記憶された情報であってもよい。
容量性要素CL1は、ラインL1のラインキャパシタンスであってもよく、または追加の容量性要素、例えば、キャパシタであってもよく、この場合、合計キャパシタンスCL1は、ラインL1のラインキャパシタンスとキャパシタから得られる。
電荷生成器制御機構3430は、第1のみもしくは第2のみまたは両方を同時にラインL1または容量性要素CL1に結合するように設計することができる。電荷生成器制御機構3430は、トランジスタスイッチを有して、第1及び第2の電荷生成器3410、3420をラインL1に結合することができるが、代替の結合要素を有してもよい。
電荷生成器制御機構3430は、第1の結合要素3432を有して、第1の電荷生成器3410をラインL1に結合すると共に、第2の結合要素3434を有して、第2の電荷生成器3420をラインL1に結合する。電荷ベースの信号処理中、第1及び第2の電荷生成器3410、3420の電荷は、同時に読み出されて、ラインまたは容量性要素CL1に加えられてもよく、または連続して、もしくは部分的にのみ同時に、すなわち、時間オフセットを有して読み出されて、ラインまたは容量性要素CL1に加えられてもよい。電荷ベースで信号を処理する装置のさらなる態様は、反転要素を有して、例えば、第1及び/または第2の電荷生成器3410、3420において逆の符号を有する電荷または対応する電流を出力し、第1の電荷生成器3410及び第2の電荷生成器3420の電荷の減算を達成することもできる。電荷または電流を反転させる1つの可能性は、図39Aを参照してすでに説明した蓄電装置であり、蓄電装置は、蓄電セル3410または3420の出力と対応する結合中に逆の符号を有する印加電流を出力する。
読出し時間Toutを変更することにより、特に、一定電流を生成する電荷生成器3410、3420において、読出し時間Toutを2倍にすることにより、2倍の電荷量または信号を達成できるように電荷生成器3410、3420の出力も重み付けすることができる。
例えば、ピクセルセル100が第1及び/または電荷生成器3410、3420として使用される場合、2つの測定サイクルからの電流または電荷の差分は、ピクセル3420、3430において直接形成し、結合要素3432または3434を介してラインに送信し、例えば、決定装置3100、3300を介して、ピクセルセルの個々の差分電荷量を決定することができる。しかし、代替として、差分電荷を容量性要素CL1の他の電荷と共に加算して、対応する合計電荷を決定してもよい。
容量性要素CL1の電荷量QPixを決定する装置は、例えば、態様3100(図41A参照)または態様3300(図41G参照)に従って実施することができる。
図41A及び101Gを参照して先に説明したように、決定する装置3100、3300は、電荷量QPixを表すアナログ値またはデジタル値3132を出力するように設計することができる。
したがって、図41Kによる態様は、ラインL1または容量性要素CL1への別個の結合及び/または共通結合を介して、かつ/または電荷生成器3410、3420それ自体内で、電荷生成器3410、3420のアナログ電荷に対してアナログ信号処理を実施する(加算、減算、及び異なる電荷生成器の、例えば、隣接セルの空間差分を形成するための荷電等)。例えば、ピクセル自体内で差分を形成するピクセルセル100の態様を参照のこと。これは、異なる回路内での2つの連続した電荷または電流の加算または蓄電装置による信号の反転も可能にする。
電荷量QPixを決定する装置3100、3300の実施態様及び電荷が表す値の出力3132のタイプ(アナログまたはデジタル)に応じて、図41Iによる態様は、アナログ信号処理またはアナログ/デジタル混合信号処理を実施する。
これから独立して、信号処理の第1の段階は、アナログ領域においてである:
電荷生成器−並列またはピクセルセル−並列(例えば、電荷生成器内での差分形成または電荷生成器内での反転)あるいはライン−並列(電荷ベースで信号を処理するいくつかの並列装置3400を有する電荷ベースで信号を処理する装置内でのライン毎の加算、減算、電荷生成器の重み付け)。
デジタル化は、電荷または情報の全体的な信号処理をより効率的に行うことができるように、第2の処理段階においてのみ行われる。これについては白色光干渉法の例を参照して後述する。
図41Jは、容量性要素CL1、第1の電荷生成器3410、第2の電荷生成器3420を有する電荷ベースで信号を処理する方法3460のフローチャートである。
電荷ベースで信号を処理する方法3460では、第1のステップ3462において、第1の電荷生成器及び/または第2の電荷生成器は、容量性要素CL1に結合され、ステップ3160において、容量性要素CL1の電荷量QPixが決定される。電荷量を決定するステップ3160は、容量性要素CL1の電圧VPixを基準電圧Vcompと比較するステップ3162、電荷を容量性要素CL1に供給/から除去させるステップ3164、及び電荷の供給/除去及び電圧VPixの比較に基づいて容量性要素CL1の電荷QPixを演算するステップ3166を含む。
図41Kは、出力ノード3412を有する第1の電荷生成器3410と、出力ノード3422を有する第2の電荷生成器3420とを有する、電荷ベースで信号を処理する装置3500の別の態様のブロック図である。第1の電荷生成器及び第2の電荷生成器3410、3420は、それぞれの出力ノード3412、3422に、指定された時間中、電荷または電流を出力するように設計される。第1及び/または第2の電荷生成器3410、3420の一例は、ピクセルセルの出力ノード104が出力ノード3412または3422に対応するピクセルセル100である。しかし、代替として、電荷ベースで信号を処理する装置3400を参照して説明したように、他の電荷生成器を使用してもよい。
装置3500は、第1のラインL1、第2のラインL2、及び電荷生成器制御機構3430も有して、第1の電荷生成器3410の電荷出力ノード3412及び/または第2の電荷生成器3420の出力ノード3422を第1のライン及び/または第2のラインに結合する。
電荷生成器制御機構3430は、第1の電荷生成器3410を第1のラインに結合するための第1の回路要素3432、第2の電荷生成器3420を第1のラインに結合するための第2の回路要素3434、第1の電荷生成器3410を第2のラインに結合するための第3の回路要素3436、及び第2の電荷生成器3420を第2のラインL2に結合するための第4の回路要素3438を有する。
第1のラインL1は、装置3400を参照して説明したように、第1の容量性要素CL1を形成するか、または容量性要素CL1に結合される。第2のラインL2は、回路ノード3200を形成するか、または回路ノード3200に結合される。
第5の回路要素3502を介して、容量性要素CL1、L1、回路ノード3202、またはラインL2を比較する装置3110に結合することができる。装置3110は、容量性要素CL1の電圧VPixを基準電圧Vcompを有する第2のラインL2の電圧3204と比較するように設計される。
電荷を供給/除去3122する装置3120は、第6の回路要素3504を介して容量性要素CL1、L1、第2の容量性要素、または内部容量性要素3240に結合して、電荷を容量性要素CL1または内部容量性要素3240に供給するか、または除去することができる。
電荷決定モードとも称され得る第1の動作モードにおいて、第5の回路要素3502は、第1の容量性要素CL1を比較する装置3110に結合し、第6の回路要素3504は、電荷を容量性要素CL1に供給/から除去させる装置3120に結合する。この電荷決定モードでは、容量性要素CL1、比較する装置3110、供給/除去する装置3120及び演算する装置3130が、例えば、図41Aを参照して説明したように、容量性要素CL1の電荷量QPixを決定する装置3100、3300を形成する。
較正モードとも称され得る第2の動作モードでは、第5の回路要素3502は、第2のラインL2を比較する装置3110に結合し、第6の回路要素3504は、供給/除去する装置3120を内部容量性要素3240に結合する。この較正モードでは、第2のラインL2または切り替えノード3202、比較する装置3110、電荷を供給/除去する装置3120、内部容量性要素3240、及びドライバ段3242が、図41Eを参照して説明したように、回路ノードまたはラインL2を所定の電圧VPixRefに設定する装置3200´を形成する。代替として、回路ノードまたはラインを設定する装置3100は装置3500内で使用されてもよい。
装置3400に対する装置3500の特徴及び違いについて、さらに以下に説明する。
第1及び/または第2の電荷生成器3410、3420を、電荷生成器回路3430または第1及び第2の回路要素3432、3434を介して第1のラインL1または容量性要素CL1に結合して、第1及び/または第2の電荷生成器3410、3420の出力ノード3412または3422に付与された電荷を容量性要素CL1に出力できることについては、図41Iを参照し、装置3400を参照してすでに説明した。電荷決定モードでは、装置3500は、次に、容量性要素CL1の電荷QPixを決定し、そのアナログまたはデジタル値3132を決定するように設計される。
しかし、装置3500は、電荷生成器の出力ノードの基準として第2のラインL2を所定の電圧VPixRefに設定するようにさらに設計される。第1の電荷生成器3410及び第2の電荷生成器3420の出力ノード3412、3422が、第3及び第4の回路要素3436、3438を介して第2のラインL2に結合される場合、出力ノード3412、3422も所定の電圧電位VPixRefに設定される。これは、較正モードまたは電圧リセットモードとも称され得る。
図39Aのピクセルセルを参照して説明したように、ピクセルセルの出力ノードの電圧電位は無視できなかった。これは、さもなければ、電荷の決定精度に悪影響を及ぼす、定義されていない電荷オフセットまたは電圧オフセットが存在するためである。ラインL2を所定の電圧に設定する装置は、電荷生成器制御機構3430と共に、回路センサまたは回路センサの出力ノードを定義された電圧電位に設定して、電荷ベースの信号処理の精度を増大させることができる。第2のラインL2を指定電位VPixRefに設定することは、例えば、規則正しい間隔で実行して、寄生の影響及びそれに関連する第2のライン上の電圧変化を補償することができる。
追加の要素である内部容量性要素3240及びドライバ段3242により、ラインL2を所定の電圧電位VPixRefに設定し、ラインL2をこの電圧電位に固定することが可能になる。これは、ドライバ段3242が、第2のラインL2を電荷生成器の1つまたは複数の出力ノードに結合する間、第2のラインL2に接続された電荷フローが、内部容量性要素またはその電圧が略変わらないままであるように、内部容量性要素またはその電圧を変化させない、または影響しないようにするためである。したがって、異なる電荷生成器のいくつかの出力ノードを電圧電位VPixRefに設定することが可能である。
図41Kは、電荷決定モードの装置3500を示し(回路要素3502、3504の位置を参照)、この場合、第1の電荷生成器3410内の電荷を容量性要素CL2にロードし、それを介して第1の電荷生成器の電荷を決定するために、第1の電荷生成器3410の出力ノード3412は、第1のラインL1に結合され、第2のラインL2から減結合されている。第2の電荷生成器3420は、図41Kに従って設定される。すなわち、第2の電荷生成器3420の出力ノード3422の電圧は、第2の回路要素3434を第1の電荷の出力ノード3422から減結合し、第2のラインL2の第4の回路要素3438を出力ノード3422に結合することによって所定の電位VPixRefに設定される。したがって、第2の回路要素3434(減結合)及び第4の回路要素3438(結合)の回路要素位置は、第2の電荷生成器3420内のリセットモードとも称され得る。同じことが第1の電荷生成器にも当てはまる。第1の回路要素3432(結合)及び第3の回路要素3436(減結合)の回路要素位置は、第1の電荷生成器の読出しモードとも称され得、同じことが第2の電荷生成器にも当てはまる。
1つまたは複数の電荷生成器は、電荷ベースで信号を処理する装置3500内の第1のラインL1に同時に結合することができ、1つまたは複数の電荷生成器を第2のラインL2に結合することができる。各電荷生成器またはその出力ノードは通常、リセットモードでは、電荷が電荷生成器の出力モードに送られて、読出しモードで読み出されて処理されるか、または電荷を決定する前に、所定の電圧VPixRefに設定される。電荷生成器の出力ノードの設定またはリセットは、順次行うことができる。個々の電荷生成器の電荷が個々に決定される信号処理中、電荷生成器、ここでは第1の電荷生成器3410から電荷を読出すか、またはその電荷を決定することができ、その間、個々の電荷生成器の電荷シーケンスの方向において次の電荷生成器、図41Kでは、例えば、第2の電荷生成器3420を所定の電圧電位に同時に設定して、次のサイクルでの第2の電荷生成器3420の電荷の読み出しに対して準備することができる。
信号処理のタイプ(個々のセルまたはいくつかのセルの電荷の信号処理)に応じて、1つまたは複数の他の電荷生成器が読み出されている間に、個々のまたはいくつかのセルを同時に所定の電圧に設定することができる。
図41Iを参照して説明したことと同様に、電荷ベースで信号を処理するいくつかの装置3500を並列で使用して、1つまたは複数の電荷生成器の電荷を並列して決定することができる。電荷ベースの信号処理のいくつかの並列装置に結合可能ないくつかのピクセルセルを有するイメージセンサの一例について、図4において説明する。
この場合、電荷生成器制御機構3430は、別個の回路であってもよく、または電荷生成器内に集積してもよく、例えば、第1の電荷生成器3410内の第1の回路要素3432及び第3の回路要素3436並びに第2の電荷生成器3420内の第2の回路要素3434及び第4の回路要素3438であってもよい。
電荷ベースで信号を処理する装置3500の別の態様について、図4及び図5を参照して説明する。
電荷ベースで電荷を処理する装置3500を参照する別の態様によれば、第2のラインL1の電圧は、第1のラインL1または容量性要素CL1の電圧に連続して設定するか、またはそれを辿ることもできる。第2のラインを第1のラインの電圧に設定する装置により、第1のL1または容量性要素CL1の電荷QPixの電荷変換中の第1のラインL1の電圧は、第1のラインL1の実際の電圧に連続して調整され、それにより、電荷変換の終了後、第2のラインL2は、第1のラインL1の電圧に対応する電圧を有し、したがって、電荷生成器の出力ノードも、第1のラインの電圧に対応して設定することができる。第2のラインL2を第1のラインL1の電圧に設定することは、例えば、高精度オペアンプによって行うことができ、オーバーシュートを回避するために、電荷の第1のラインL1または容量性要素CL1への供給/からの除去よりも高速で行われる。
図41Lに、第1の電荷生成器3410、第2の電荷生成器3420、第1のラインL1、第2のラインL2を有する、電荷ベースで信号を処理する方法3560の一態様のフローチャートを示し、第2のラインL2はドライバ段3424の出力に結合され、内部容量性要素3420はドライバ段3442の入力に結合される。
方法3560は、第2のラインを所定の電圧VPixRefに設定する方法3260を含み、第2のラインを設定することは、第2のラインL2の電圧3204を基準電圧Vcompと比較するステップ(3162)と、比較により、第2のラインの電圧が所定の電圧に対応することが示されるまで、電荷を内部容量性要素3240に供給/から除去するステップ(3164)を含む。
さらに、方法3560は、第1の電荷生成器3410の出力ノード3412及び/または第2の電荷生成器3420の出力ノード3422を第1のライン(L1:CL1)に結合して、1つまたは複数の出力ノードまたはライン上の電荷生成器から電荷を出力すること(3562)を含む。
方法3560は、第1のラインL1の電荷量VPixを決定する方法3160も含み、電荷量を決定することは、以下のステップ、すなわち、第1のラインL21の電圧VPixを比較するステップ(3162)を含み、電荷量を決定することは、以下のステップ、すなわち、第1のラインL1の電圧VPixを基準電圧Vcompと比較するステップ(3162)と、電荷を第1のラインに供給/から除去させるステップ(3164)と、電荷の供給/除去及び電圧の比較に基づいてに電荷VPixを演算するステップ(3166)とを含む。
図42は、ハーフトーン記憶装置及び電圧出力VOutを有する能動ピクセルセル400の一態様の回路図を示す。図42は、普通の4トランジスタAPSピクセルセルに対して、追加の第2のリセットトランジスタTRes2を有する5トランジスタAPSピクセルセル400を示す。
図42は、光センサDPh、第1のトランジスタかつ読出しトランジスタTRead、第2のトランジスタかつ第1のリセットトランジスタTRes、第3のトランジスタTSF、第4のトランジスタ、すなわち選択トランジスタTSel、及びピクセルセルVOutの出力を有する5トランジスタAPSピクセルセル400を示し、ソースフォロアとして接続された第3のトランジスタTSFのゲートは、ゲートキャパシタンスまたはキャパシタンス要素Cを形成する。5トランジスタAPSピクセルセル400は、バイアス電流源IBiasSFも有する。光センサは、電荷または電流ベースのピクセルの光センサの場合と同様に説明されたように、感光性の第5のトランジスタTRes2のpn接合であってもよく、例えば、電界効果トランジスタであってもよい。
フォトダイオードDPhは、放射線に応じて光センサの両端に電圧VPhを生成するように設計される。フォトダイオードの陰極は、第1のトランジスタTReadを介してゲート接続またはゲートキャパシタンスCに結合して、光センサの両端の電圧VPhをゲートキャパシタンスCに移すことができる。ゲート接続またはゲートキャパシタンスCは、第1のリセットトランジスタとも称され得る第2のトランジスタTResの陽極にも接続されて、ゲートキャパシタンスの電圧を定義された電圧にリセットできるようにする。第3のトランジスタTSFは、ゲート電圧すなわちゲートキャパシタンスCの電圧−例えば、ゲートキャパシタンスにあり、測定放射線VPhに依存する電圧−及び第3のトランジスタ内のソース出力TSF,Sへのソース電流Iから独立して、電圧VSF,Sを生成するように設計される。ソース電流Iは一定である、バイアス電流源IBiasSFによって定義される。この電流により、第3のトランジスタTSFのゲートソース電圧が設定され、それにより、ソース接続TSF,Sの電圧VSF,Sは、ゲート接続の電圧を辿る。ソース接続TSF,Sは、第4のトランジスタTSelを介してピクセルセルの出力に結合して、ゲートキャパシタンスにある電圧、例えば、VPhに依存し、ひいては放射線の関数としての電圧VOutを出力において生成することができる。第5のトランジスタTRes2のソース接続も、フォトダイオードDPhの陰極に結合され、フォトダイオードの両端の電圧VPhを定義された基準電圧にリセットできるようにする。
ピクセルセル400の動作の態様について以下に取り上げる。まず、第1のトランジスタTReadがブロックされ、第5のトランジスタTRes2のフォトダイオードDPhが、定義されたリセット電圧にリセットされる。第3のトランジスタTSFのゲートキャパシタンスCの電圧が、第2のトランジスタTResによって定義された電圧にリセットされる。この後、第1の測定サイクルにおいて、第1のトランジスタTReadがブロックモードに切り替えられた状態で、第1の測定サイクルの放射線に応じて、光センサDPhの両端に第1の電圧VPh1が生成される。定義された時間の測定または照射後、第1のトランジスタTReadが通じるように接続された状態で、第3のトランジスタTSFのゲートキャパシタンスCへの第1の電圧VPh1の転送が行われて、第1の電圧VPh1がゲートキャパシタンスCに記憶される。第2の測定サイクルに備えて、次に、第1のトランジスタTReadがブロックされ、フォトダイオードDPhが、第5のトランジスタTRes2によってリセットされる。第2の測定サイクルにおいて、第1のトランジスタTReadがブロックモードに切り替えられた状態で、次に、第2の測定サイクル内の放射線に応じて、光センサDPh両端に第2の電圧VPh2が生成される。読出しサイクルにおいて、ゲートキャパシタンスCに記憶された第1の電圧VPh1及び第3のトランジスタのソース出力TSFのソース電流IS1に応じて、電圧VSF、S1が生成され、第3のトランジスタTSFのソース出力TSF,Sが、第4のトランジスタTSelを介してピクセルセルの出力に結合されて、ピクセルセルの出力に、第1の放射線または第1の電圧VPh1に依存する電圧VOut1を出力する。電圧VOut1は、例えば、さらなる処理のために外部キャパシタに記憶することができる。電圧の出力後、第4のトランジスタTSelがブロックされる。第2の電圧VPh2を第3のトランジスタTSFのゲートキャパシタンスCに送る前に、第3のトランジスタTSFのゲートキャパシタンスCの電圧は、第2のトランジスタTResによって定義されたリセット電圧にリセットされる。第3のトランジスタのゲートキャパシタンスCの第2の電圧VPh2をリセットした後、第1のトランジスタTReadが通じるように接続された状態で、TSFは転送されて、ここで、第2の電圧VPh2がゲートキャパシタンスCに記憶される。第3の測定サイクルに備えて、第1のトランジスタTReadをブロックし、フォトダイオードDPhが、第5のトランジスタTRes2によってリセットされ、第3の測定サイクルにおいて、第1のトランジスタTReadがブロックするように接続された状態で、光センサDPhの両端の第3の電圧VPh3を第3の測定サイクルの放射線の関数として生成することができる。読出しサイクルにおいて、これもまたゲートキャパシタンスに記憶された第2の電圧VPh2、第3のトランジスタTSFのソース出力TSF,S、及び第3のトランジスタのソース出力TSF,Sのソース電流IS2応じて、電圧VSF、S2が生成され、第3のトランジスタ(TSF)のソース出力TSF,Sが、第4のトランジスタTSelを介してピクセルセルの出力に結合されて、ピクセルセルの出力に第2の放射線または第2の電圧VPh2に依存する電圧VOut2を送る。電圧VOut2は、第2のキャパシタの電圧VOut1と同様に、さらに処理されるために、例えば、差動アナログ/デジタル変換器に付与されて、差分VOut1及びVOut2のデジタル差分値を生成するために、一時的に記憶することができる。第2の測定サイクルからの第2の電圧VPh2の出力が、ゲートキャパシタンスCに事前に記憶された第1の電圧VPh1の出力のように、同じ読出しサイクル、例えば第1の読出しサイクル内で行われる。第2の読出しシステムにおいて、第2の電圧VPh2と同様に、ゲートキャパシタンスCにまだ記憶されており、第3の測定サイクルにおいて生成され、光センサに付与された第3の電圧VPh3を使用して、第2及び第3の電圧を連続して読出し、差動アナログ/デジタル変換器で差分VOut2及びVOut3のデジタル差分値を生成することができる。
ピクセルセル400の態様では、1つのみのリセット電圧がピクセルセルの出力VOutにおいて測定されて、ノイズ抑制のために、このリセット電圧がピクセルセルの出力VOutにおいて続けて測定された電圧値から差し引かれる既知のピクセルセルとは対照的に、同じピクセルセルの時間的に互いに前後する2つの電圧測定値を決定し、差動アナログ/デジタル変換器を介してその差分を形成することができる。
普通の電圧ベースのピクセルセルでは、光センサの測定前の相関付けられた二重走査中に、ピクセルセルはリセットされ、測定電圧VPhが生成される。測定前にリセット電圧の記憶が行われ、同じ読出しサイクル中の測定値の読出しの直前にその読出しが行われる。次に、測定電圧及びリセット電圧は、差動アナログ/デジタル変換器の入力に付与されて、測定電圧とリセット電圧との差分を形成し、それにより、ノイズの割合を低減する。言い換えれば、普通の電圧ベースのピクセルセル及び電圧ベースのピクセルセルを処理するシステムでは、対応するアナログリセット電圧値がアナログ電圧測定値から減算されて、デジタル電圧測定値シーケンスが生成される。ピクセルセルの2つの連続した電圧測定値の差分形成は、このデジタル測定値シーケンスに基づいて行われる。
電圧ベースのピクセルセル400の態様は、第2の測定電圧の電圧値が光センサで生成され、次に、読出しサイクルにおいて、第1及び第2の電圧値が連続して第1及び第2のキャパシタに送信され、2つのアナログ電圧値から差動アナログ/デジタル変換器によってデジタル差分値を直接生成する間、ゲートキャパシタンスに第1の測定の電圧値を一時的に記憶することにより、既知のシステムの改良を可能にする。これは、初期測定サイクルにわたって繰り返して、アナログ電圧値シーケンスからデジタル差分値シーケンスを直接形成することができ、ひいてはデジタルエリアの所要計算パワーを低減することができる。
したがって、ピクセルセル400の態様は、白色光干渉法に関して説明したように、アナログ振幅変調信号の包絡線の最大の位置を決定する方法に使用することができる。
電荷ベースのアナログ/デジタル信号処理のさらなる態様について、高速DMOSイメージセンサ、電荷ベースの回路、電荷ベースのデータパス、蓄電セル、電荷ベースのアナログ/デジタル装置、電荷ベースのリセットを使用するピクセルセル、並びに白色光干渉法のイメージセンサの例において以下に説明する。
本発明の一目的は、情報キャリアとして電荷パケットに基づいたアナログ及びアナログ/デジタル混合の信号処理である。電荷は、電流と全く同じように加え、単純に分配することができる。電荷は、抵抗で制限することができるキャパシタンスの関数としてキャパシタの電圧変化をもたらすため、並列にタップすることも可能である。アナログ電流または電圧レベルに加えて、信号は時間にわたって表すこともできる。デジタル信号表現用のインタフェースは、電荷によって両方向において非常によく実施することができる。電流の積分が行われる時間はデジタル的に定義することもでき、または逆に、電荷を連続して細分化またはサイクル内で細分化してもよく、この場合、このために必要とされるサイクルの時間または数が記録される。
この信号表現の使用は、多くの応用分野において上手く機能する。複雑性の低い回路の要素を高並列度で使用し、寄生構造を信号処理に含め、タイムクリティカルパスから発振プロセスをなくすことにより、限られた消費電力で表面当たりで非常に高い計算パワーを有するアナログ/デジタル混合システムを実施することができる。
フォトFETに基づく新しいピクセルセルでは、電荷は、いくつかの場所において情報キャリアとして使用される。リセットは、アナログ制御パルスの幅及び高さのみに依存する特定の電荷量を「ポンピング」することによって行われる。この場合、電流CMOSイメージセンサ内の漏れ電流の重要な原因のうちの1つとしての放射線感応性トラフに接続されたトランジスタの切り替えをなくすことができる。輝度信号の出力は、パルス電流として、または列ラインの寄生容量の電荷として行われる。
電荷ベースの回路を、以下において取り上げる。
電荷または電気量も、物質の電磁的相互作用の大きさを説明し、常にキャリアに接続される[Wik06]。電荷の移動は電流と呼ばれる。電荷は、国際単位系においてクーロン単位で記される(1C=1As)。
自由に発生する最小の量子は、素電荷(q=1.602×10−19C)である。2つの逆の素電荷があり、電子が負に荷電し、陽子が正に荷電することが確立されている。この固定された割り当てに基づいて、電荷を生成することはできないが、エネルギーの付与によって分離することができるだけである。このプロセスを以下において、電荷生成と呼ぶ。
情報の伝送中に情報のキャリアとしての電荷の直接的な使用が既知である。例えば、消費者分野での品質的にハイグレードなイメージセンサでは、CCDセンサ(電荷結合素子)が長年にわたって一般的である。電荷結合素子:電荷の形態での情報輸送に基づく技術は、特にイメージセンサに使用される。土台をなす技術は、非常に好都合なコストで非常に高い歩留まりを達成する特殊で比較的簡易な製造プロセスを特徴とする。他の電荷ベースの技術(電荷領域素子CDD:電荷の輸送、分割、及び結合に基づく回路)は、例えば、フィルタ(CDF電荷領域フィルタ:電荷の処理の基づくフィルタ)[BS84、FKBL91、Fos91]は今までのところ、あまり一般的ではない。これは、CCD技術でのトランジスタのような能動素子の実装は、容易には可能ではないためである。電荷/デジタル変換器(電荷/デジタル変換器、CDC:電荷を直接デジタル信号に変換する変換器)のようなより複雑な構造の集積が示された[PL96]が、未だに受け入れられていない。
応用の第2の重要な分野は、デジタル情報をメモリセルから読み出すことができるダイナミックメモリ(DRAM)である。通常、キャパシタ及び選択トランジスタからなるこれらセルの可能な限り最小の構造を通してのみ、現在実現可能な非常に高い情報密度が可能である。電荷によるアクセスは、この簡易構造の直接的な結果である。CCD技術とは対照的に、コストのかかるアナログ・デジタル回路ブロックも可能であり、DRAM技術において必要である。アクセスの最適化は、この分野での研究開発の重要な目的である。標準的なCMOSプロセスへのDRAMセルの埋め込みは、より高いパッケージ密度及びより高いアクセス速度を有するSoCの開発において鍵となる要素である[IK99、MHM05]。重要な側面は、メモリ容量と速度との矛盾の増大である。近年、容量は3年毎に4倍になっているが、メモリ帯域幅は毎年わずか10%しか上昇していない。メモリをチップに直接集積することにより、非常に待ち時間の低い高並列度の連続アクセスが可能である[KSW01]。
電荷は、例えば、物理の実験での電離放射線の記録と併せて、測定技術において重要な役割も果たす。いくつかの構成において、いわゆる電荷読出し集積回路(電荷読出し集積回路、CRIC:入力された情報が電荷の形態で存在する回路)[GSB95、BJB98]が、データの記録に使用される。
特殊なソース内での生成から接続リンクを介して受信器まで、チップの電荷によりアナログ情報を伝送するCMOS技術でのシステムソリューションは知られていない。このような構成は、いくつかの技術的な利点を提供する。可能な限り低い静的及び動的なパワーロスで高データレートでのアナログ信号伝送を可能にすることができる。配線のRLC挙動は、関連する容量性負荷を介して直接的な影響を有してはならず、信号移動時間を増大させてはならず、これは、最小レベルの行程によってのみ達成可能である。全伝送リンク、すなわち送信器側及び受信器側の静的電力需要は、最小化されるべきである。例えば、幾何学的形状(ライン幅、間隔、及び長さ)または電気量(閾値電圧)のパラメータのばらつきが伝送挙動に対して及ぼす影響は、可能な限り小さくあるべきである。仮に必要な場合、構造の拡大よりも較正が選ばれるべきである。利用される回路は、標準のCMOS技術で実装されるべきである、他のアナログ・デジタルブロックとの簡易結合を可能にする。これら結合を図1に示す。電荷は、情報キャリアとして中央にある。電荷は、異なる複数の信号領域間の中央接続を表す。個々の各領域内で、信号処理は通常通り行うことができる。
図1は、電荷ベースの信号処理中の信号領域を示す。
電流と電荷との関係は、移動する、すなわち時間とともに変化する電荷としての電流Iの定義から得られる。
Figure 0005337715
但し、
Figure 0005337715
である。
時間一定電流源の場合、式は
Q=It
(3)
に簡略化される。
無限内部抵抗を有する理想的な電流源Iを使用する際の電荷生成のモデルとして、図2に示すパルス電流源が使用される。そのクランプ挙動から、
Figure 0005337715
である。
Out=I
(5)
の生成電荷は、
=t−t
に関して導出することができる。
図2は、回路要素「理想的なパルス電流源」を示す。
このインタフェースは、出力信号として電流を送る回路に適する。電荷の定電流への直接変換は、回路の点で困難であり、本明細書では考慮しない。
電圧と電荷との関係は、下式:
Q=CV
(6)
に従ってキャパシタのキャパシタンスを介して存在する。
フィールドに蓄積される電気エネルギーは、付与される電圧V及びキャパシタンスCに比例する。この関係に基づいて、電荷の蓄積は[Wik06]に述べられている。「キャパシタンス」なる用語は、キャパシタの同義語として回路において頻繁に使用される。電圧VOutによってQinを表す基本回路を図3に示す。
図3は、キャパシタの電荷を示す。
電荷と電圧との線形関係が問題になる場合、電圧から独立したキャパシタンスを使用しなければならない。この典型的な例は、金属−金属線キャパシタ(metal-metal
line capacitor)である。一方、MOSトランジスタのゲートキャパシタンスは、強い非線形電流−電圧特性を有する。これは、多くの場合、容量が大きいことから、回路要素として使用される。インタフェースの情報フローの方向は、制御機構のタイプによって決まる。電荷は、キャパシタンス上で抵抗タップ(電荷−電圧変換)されてもよく、または低抵抗によって変更されてもよい(電圧−電荷変換)。電荷ポンプは、切り替えられた電圧に基づく電荷源として使用することができる。
デジタル情報と電荷との関係について以下に説明する。
デジタル信号から電荷への変換は、直接には行われず、すでに述べた電荷源の入念な制御により、常にバイパス電圧または電流を介して行われる。電荷パケット(電荷パケット、CP)に基づくデジタル/アナログ変換器(デジタル/アナログ変換器、DAC)(CP−DAC)内の電荷パケットは、1つまたは複数のパルス電流源、接続されたキャパシタンス、または電荷ポンプから累積することができる。未知の電荷のデジタル化は、電荷パケットに基づくアナログ/デジタル変換器(ADC)(アナログ/デジタル変換器、CP−ADC)と同様の様式で行われる。電荷はまず、キャパシタンスに転送され、次に、既知のサイズの小さな電荷部分を導入することによって相互作用的に補償される。最小化すべき残留電荷のサイズは、キャパシタンスの電圧を「ヌルポイント電圧」、すなわち、測定中の電荷を導入する前のキャパシタンスの両端の電圧と比較することによって決まる。文献に、本発明者等は、「電荷パケットカウント」(CPC:電荷パケットカウント:電荷パケットをカウントすることによるアナログ/デジタル変換)という言葉を見つけた[NYN87]。
前のセクションで概略した概念から開始して、集積信号処理及び高いイメージレートを有するいわゆるシステムオンチップ(SoC:システムオンチップ)用のイメージセンサ構造がまず、近代のCMOS技術(補形金属酸化膜半導体)において提示される。
その後、ダイナミックレンジ及び読出しレートに対する要件が高い用途用のフォトFETに基づく電流出力を有するピクセルセルの設計が続けられる。
最後に、埋め込み高速イメージセンサを有するSoCが、フォトFETを有する新しいピクセルセルに基づく白色光干渉システムに対してうまく機能する。構造及び回路に加えて、コレログラムイメージデータを高並列度で評価する新しいアルゴリズムもイメージセンサ上に直接示される。
電荷ベースのデータパスのシステム設計及び構造概念について以下に取り上げる。
電荷ベースのアナログデータパスを使用するイメージセンサの構造概念を図4に示す。この概略図により、機能の土台をなす方法について、寄生効果を無視して説明する。
図4は、電荷ベースのアナログデータパスを有するイメージセンサの構造概念を示すものである。
センサのコアはピクセルセル(1)のマトリックスであり、ピクセルセルは、X列及びY行に配置される。列xのすべての出力ピクセルの電荷は、対応する列ライン(2)に加えられる。結果として得られる合計電荷Qは、有限ラインキャパシタンスに基づいて電圧オフセットVCmp,xを生じさせる。以下の考察では、符号VCmp,xはQのものに等しく、Q→0の場合、VCmp,x→0が適用される。行yの出力はデジタル行制御機構(3)によって開始され、この行のすべてのピクセルの出力電流源は、長さτOut,yのパルス中に電流を送信する。この電流は、各ピクセルセルの特定の状況に依存する。電荷分離による入射放射線によって生成される光電流が、時間τInt中に、トラフ−フォトFETのフォトダイオードとして機能する基板ダイオードのキャパシタンスに蓄積される。行y内のピクセルセルの出力電流のサイズは、このロケーションの放射線強度Eへの第1の近似として、蓄積時間τInt,y及び比例係数Kに比例する。フォトFETの動作点は、アナログ行制御機構(4)410によって行毎に定義される値Kに含められる。
電荷Qのアナログ/デジタル変換は、すべての列に対して並列して行われる。このために、アナログ/デジタル(AD)部分(5)及びデジタル/アナログ部分(DA)(6)がそれぞれ提示される。AD部は、電圧比較器、サイクルの第1の比較結果の状態メモリ、選択ロジック、及びカウンタからなる。DAブロックは、デジタルワードDDAで直接制御される正及び負の電流の1つまたは複数のパルスソースを含む。すべてのADCは、コマンド入力SCtrl及びデータ入力DSelを介して外部デジタルプロセス制御機構によって同時に制御される。変換の開始時に、すべての状態メモリ及びカウンタはリセットされる。各変換ステップの第1の部分において、電圧オフセットVCmp,xの符号が調べられる。VCmp,xが変化しない限り、正のVCmp,xの場合、第2の部分において、負の電荷QDA,xが出力され、カウンタDCntが増分され、負の符号の場合、正のQDA,xが解放され、DCntが減分される。カウンタステップの量及び出力電荷は、変換全体で同じ比率であり、DSelを介して外部から定義される。VCmp,xが変換中に変化した場合、これは状態メモリに確立され、この時点から、電荷は解放されず、カウンタ状態も変更されない。この状態では、すべての列において、変換が終了し、デジタル列結果DOutを出力できる状況が達成されている。
解像度を増大させるために、状態メモリをより小さなDCntでリセットした後、プロセスを繰り返すことができる。カウンタの状態は、このために消去されない。
センサマトリックスを制御する異なる可能性について、いくつかの例により以下に実証する。
例1:ハーフトーンイメージの読み出し
、τInt,y、及びτOut,yがすべてのピクセルに対して等しく選択され、マトリックスが、行y=0から開始されy=Y−1まで線形に上昇して読み出される場合、マトリックス全体のハーフトーンイメージが得られる。同様に、特定の行または行群にアクセスすることも可能である。
例2:ハーフトーンイメージのいくつかのセルの平均値形成
例1と同じ設定で、いくつかのラインが同時に選択されるか、または変換が、列ライン上のいくつかのラインの出力後にのみ開始される場合、結果はアクティブ化された行の輝度値の和から得られる。このようにして、簡単な空間ローパスフィルタを実行することが可能である。
例3:出力中のデジタル値との乗算
例えば、デジタルモノフロップ(monoflop)を通して、出力中に行y内の電流パルスの幅τOut,yを調整することにより、この行のすべての輝度値はτOut,yまたは土台をなすデジタル値で乗算される。
例4:任意のコアでのハーフトーンイメージの折り畳み
負の値を出力する可能性がある場合、例2と例3とを組み合わせることにより、いくつかの行の直列または同期してのアクティブ化中に、デジタル値の形態の任意のコアでの折り畳みを実施することができる。特に、最高読み出しレートでの全体イメージの折り畳みは興味深い特徴である。
例5:いくつかの個々のイメージのフィルタリング
いくつかのイメージのフィルタリング、すなわち、列のキャパシタンスに記憶された値を維持しながらの、個々のまたはすべてのピクセルの中間リセット及び一定または可変のτIntを使用してのフィルタリングも可能である。
図4による構造では、ピクセルセル(1)はピクセルセル100であってよく、列ラインは、図41Kによる第1及び第2のラインL1及びL2であってよく、アナログ/デジタル変換器(5)及びデジタル/アナログ変換器(6)は、図41Aまたは図41Kによる電荷量を決定する装置の一態様であってよく、またはピクセルマトリックス全体は、図41Kによる電荷ベースで信号を処理する装置3500の一態様であってよい。例えば、アナログ/デジタル変換器(5)は、比較する装置3110及び演算する装置3130の一態様であってよく、デジタル/アナログ変換器(6)は、演算する装置3130によって制御される供給/除去させる装置3120の態様であってよい。
電荷ベースのイメージセンサの構造及び機能方法を紹介した後、基本システムパラメータを、基本回路を設計する基準に沿って以下に提示する。実際のイメージセンサの実施態様について、さらに2つの拡張をしなければならない。
第1の拡張は、ピクセルセルの基本機能に関する。多くの用途において、輝度値を任意の時間にローカルに記憶することが重要である。この機能は、例えば、完全なイメージをフリーズさせてから、連続して解放する(「スナップショット」モード)か、または実際の輝度値から記憶されたリセット値を減算できるようにするために必要とされる(「相関二重サンプリング」:各ピクセルセル内に、リセット後に輝度値が記憶され、読出し時に輝度値からそれを減算できるようにする、イメージセンサ内の方法)。第2の拡張は、列ラインのヌルポイント電圧の基準の準備に関する。これは、読出し前にピクセルセル内の内部ノードを放電するため、すなわち、「ヌルポイント電圧」まで事前に荷電させるに必要とされる。
図5は、電荷ベースのアナログデータパス及び追加の基準線を有するイメージセンサの拡張読出しパスを示すものである。これは、以下の実施態様の説明において基準としての役割を果たす。
異なるアナログ及びデジタルの行ラインVまたはSを介してバイアス回路及び行制御機構に接続されたピクセルセルが、列x及び列yですでに説明したように、センサマトリックス内に配置される。ピクセルセルは、2つの列ラインを介して同じ列の電荷ベースのアナログ/デジタル変換器(CP−ADC)にも接続される。ピクセルセルは、負荷キャパシタンスCL1及びCL2を有する。CL1の電荷のヌルポイントを表す基準電圧VPixRefの出力は、ドライバA2によって制御される列ライン(2)を介して行われる。ピクセルセルの出力回路のリセット後、センサ信号の送信が、ピクセル電荷QPixの形態で高抵抗列ライン(1)のキャパシタンスCL1に対して行われる。次に、電圧は、下式:
Figure 0005337715
に従って変化する。
電圧は、(1)からタップされ、マルチプレクサMを介して比較器Aに供給される。基準値VCompに対するVPixの関係により、制御ロジック(制御機構)が電荷源(QSrc)を制御する。これは、QPixを補償し、初期状態の再記憶VPix,2=VPix,0のために、第2のマルチプレクサMを介して電荷をCL1に供給する。供給される電荷部分の量及びサイズは、変換方法に依存する。規則正しい間隔で、キャパシタンスCL2の電圧はまた、Aを介してVCompを考慮して較正される。電圧フォロアAによって解放されたVPixRefの値は、実際に、開始値または割り込み値に対応する:VPix,0=VPix,2。電荷源QSrcには、高精度の蓄電セルを有するパルス電流源が使用される。その量は、すべての列に対して共通の高解像度電流DACから規則正しい間隔でリフレッシュされなければならない。
図5は、図41Kによる電荷ベースで信号を処理する装置の別の態様を示し、電荷生成器は、例えば、図39Aによるピクセルセル100であり、第1の容量性要素CL1は第1のラインL1のラインキャパシタンスであり、マルチプレクサMは、第5の回路要素3502に対応し、マルチプレクサMは、第6の回路要素2504に対応し、内部キャパシタンスCL2’は、図41K内の3240に対応し、電圧ドライバAはドライバ段3242に対応する。電圧比較器Aは、電圧を比較する装置3110の一態様も示し、電荷源(QSrc)は、電荷を供給/除去する装置3120の一態様を示し、制御ロジック(制御機構)は、電荷QPixを演算する装置3130の一態様を示す。ピクセルセルの電荷ベースのアナログ/デジタル変換器CP−ADC及び信号ラインへの接続を示すために、1つのみの電荷生成器が、列当たりで可能な数の電荷生成器の代表として図5に例として示される。
6.電荷生成のパルス電流源
パルス電流源は、実装及び用途に関して非常に普遍的な電荷源である。ユニポーラ及びバイポーラで実装することができ、コストは、精度に対する要件に応じて選択することができる。ピクセルセルの部分として、非常に小型で、列ADC内で可能な限り高速かつ高精度でなければならない。図6は構成の図を示す。
図6は、負荷を有するバイポーラパルス電流源の回路図である。
対称電荷源は、異なる符号を有する電流IQ,p及びIQ,nを提供する正及び負のパルス電流源(ソースブロックIQ,p及びIQ,n)からなる。2つのソースの内部抵抗は、R及びRで表され、対応するソースブロックを活性化する入力は、SQ,pまたはSQ,nとして与えられる。
図7は、選択されたソースブロックを活性化させる入力S、内部キャパシタンスを事前に荷電させる入力SSet、及び電荷を出力する入力SOutを使用する結合動作(a)及び非結合動作(b)での電荷の制御を示す。
電荷源のスイッチを制御する2つの例を図7に示す。結合動作(図7a参照)では、ソースブロックの電流源は、事前荷電(t)の終了前にすでに活性化され、出力の終了までこの状態のままである(S=1)。解放された電荷に対するパルス幅τは、出力の活性化(SOut=1)前は部分τQ1からなり、出力の活性化(SOut=1)後は部分τQ2からなる。すなわち、ソースブロック内の電流源の活性化パルス及び電荷ソースの出力パルスは、同一ではない。内部キャパシタンスCIntを事前荷電するために、内部合算ノード(1)が、SSetを介して外部基準電圧VRefに接続され、それにより、事前荷電される。非常に小さなキャパシタンスでは、τQ1は、電圧VIntが、ソースの内部抵抗R=R‖Rを通して電流誤差I=IR,p−IR,nが大きくなりすぎる値に達しないようにするために、可能な限り短くあるべきである。τQ1→0を有する動作のタイプは、サンプリング周期時間τに関連して同時最大出力時間τ=τQ1+τQ2を有するコンパクトな内部構造を可能にするため、ピクセルセルに特に適する。
非結合動作(図7b参照)は、ソースブロックがまず、可能な限り大きな内部キャパシタンスCIntのみに電荷を解放することを特徴とする。S=1でのこの周期τ中、スイッチSSet及びSOutは非活性化されている。これにより、いくつかの並列ソース内での長い蓄積時間での非常に精密な電荷の生成が可能になる。外部キャパシタンスCLは、非常に短い時間τOutのみの間、オンに切り替えられ、それにより、周期τ中に異なるソースに連続して短くアクセスすることができる。このタイプの動作により、はるかに高精度の電荷パケットが可能になる。しかし、必要とされる表面使用量により、列並列変換器にのみ使用可能である。
永久的に活性化された電流源を使用する動作も、スペース節減のために考えることができる。しかし、これは、ピクセルセル内で使用されるだけの静的電力要件が高いため、大きなバイアス電流で特に適する。
実施中、例えば、ソースのピンチオフにより、非常に大きなIであっても、公称値からの逸脱を最小に抑えるために、τQ1→0ひいてはτ→τQ2が求められる。両タイプの動作において、解放される合計電荷の値である下式:
Figure 0005337715
は、理想的なソースIの合計曲線の積分と誤差電荷Qerrから得られる。
誤差電荷である下式:
Figure 0005337715
は、3つの部分、すなわちソースの出力抵抗Rを通る電流Iの積分、CInt上に同時間に存在する電荷QInt,0、及びスイッチ内でプロセスによって生成される電荷Qからなる。誤差部分の対応するサイズは、異なる境界条件に依存する。
これらは、例えば、
・電荷解放開始時の差分VL,0−VInt,0
・2つの関与するキャパシタンスCL及びCIntの比率
・SSet及びSOutの制御のタイミングのずれ、
・スイッチでの電圧傾向
を含む。
電荷ベースの信号処理を使用するイメージセンサでの解釈を支持するために、これら誤差の影響並びに電流源の非理想的な状況の影響について、以下のセクションにおいてより厳密に調べる。
電流源、例えば、単純なカスコード電流源について以下に説明する。
図8は、単純な電流ミラーを示すものである。
ソース回路内のMOSトランジスタは、CMOS技術で利用可能な最も単純な被制御電流源である。図8内のソーストランジスタTは、PMOS電流ミラーの部分として示される。出力電流IOutは、Tのドレイン電流Iに等しく、出力電圧VOutはドレインソース電圧VDSに等しい。補遺27には、Enz、Krummenacher、及びVittoz(EKV)[EKV95]によるトランジスタモデルを使用するMOSトランジスタのクランプ挙動が示される。飽和動作では、出力伝動エネルギーgdsはIに線形に依存し、これから、図8の回路の出力抵抗である下式:
Figure 0005337715
が得られる。極めて重要な変数は、チャネル長変調係数λである。これは、この作業範囲内でのドレインソース電圧VDSの増大に伴うチャネル長の影響の短縮を説明している。したがって、大きなrOut1のために、MOSトランジスタは可能な限り長くなければならない。
図9は、カスコード電流ミラーを示すものである。
本質的により高い出力抵抗が、図9に示すカスコード構成によって達成される。ゲート回路内で動作するカスコードトランジスタTは、Tが飽和したままであり、そのドレイン電圧が可能な限り一定であることを保証する。Tの出力伝動値gds2の相互コンダクタンスgm2を考慮して、カスコードソースの小さな信号出力抵抗が増大する。
Figure 0005337715
2つのノード(1)及び(2)において、追加のカスケードソースを接続することができる。
適切な数の個々のトランジスタの並列接続によるこの電流バンク内の2桁での出力トランジスタ(図9内のT)の幅のグラデーションにより、電流DACに使用される構成が得られる。6ビットよりも大きな解像度を有する変換器では、上部ソースブロックは、多くの場合、バイナリではなく線形的に重み付けされ、温度計コードを使用して制御される。解像度と共に大まかに指数的に増大する表面に基づいて、その最適化は重要な役割を果たす。個々のトランジスタひいてはLSB(最下位ビット)の寸法決めは、閾値電圧V及びトランジスタ定数βのように、構成要素パラメータの静的な散乱を考慮して行われる。[Gra03]には、このための方法が説明されている。[PVS99]には、「Qランダムウォーク(Q Random Walk)」の名称の下、設計方法が説明されている。個々のトランジスタの熟練した空間分布及び上部線形加重チャネルブロックの疑似ランダム選択により、電流源DACにこれまでは達成されていなかった、14ビット精度が達成された。
すべての最適化が含まれる場合であっても、結果として得られる表面使用量が大きすぎて、意図されるイメージセンサのようなSoC上では、全体的に10ビット以上の高い解像度を有する単一の電流DACしか実装できない。これは、さらに詳細に以下において検討するように、動的蓄電セルの較正またはリフレッシュに使用される。
蓄電セル(SIセル)を有する電流源について、以下に説明する。
すでに上述したように、このためにSoC上に必要なトランジスタ表面により、一般に1つのみの高精度DACが静的電流ミラーに基づいて実装される。それにも関わらず、高精度かつ値の範囲が大きな電流源を列ADC内に実装する必要がある。蓄電セル(SIセル)を使用して、比較的限られた表面費用で、これら要件を満たすことが可能である。
図11は、単純な蓄電セル(SIセル)の回路図である。
図11では、単純な電流源トランジスタTを有するSIセルの回路図が示される。機能は2つのモードに分けることができる。2つの伝導スイッチS1a及びS1bを使用する記憶モード(1)では、セルはダイオード負荷として動作し、キャパシタンスCは、Tのドレイン電流が供給電流IRefと等しくなる電圧値に荷電する。出力モード(2)では、スイッチSのみが導通し、Cに蓄えられた電荷は、Tのゲート電圧を値IOut=IRefに保持する。連続電流ミラーとは対照的に、トランジスタパラメータ(9でのTRef1とTとの差分)が出力電流に影響し得ないように、Tは、入力トランジスタ及び出力トランジスタとして交互に動作する。しかし、この正確さに対する余剰分は、サイクル動作による誤差によって補償される。例えば、ストレージキャパシタンスは、スイッチ漏れ電流によってゆっくりと放電され、規則正しい間隔で再び蓄積されなければならない。特に非常に高い精度要件で多くの表面を節減するには、回路費用が必要になる。
異なる効果及び求められる測定の良好な概要が、例えば、[Gra03]に与えられる。
逸脱の原因としては、
・スイッチトランジスタの漏れ電流、
・記憶及び出力ノードに影響を有する不十分な出力抵抗、
・切り替えプロセスに起因する電荷注入、
・発振に関連する問題、
・部品のノイズ及びそのサイクル動作に対する影響
が挙げられる。
前のセクションにおいて列挙したポイントに関するコメントは、当然ながら、SIセルに関連しても当てはまる。文献に非常に広範囲にわたって説明され、広範囲の技術においてテストされた構造(例えば、[Vit94、WVR87、LHRP97、WAS99、Get02])が関わるため、本明細書では基礎についての詳細な説明を省く。
ピクセル内のSIセルについて、以下に説明する。
SIセルは、上述したフォトFETのドレイン電流の形態での実際の輝度値の記憶を行うように機能する。このようにして、例えばCDS補正の文脈の中でバイアス電流を補償し、または負の出力信号を計算することができる。電圧ベースの能動ピクセルセルとは対照的に、差分形成は、記憶セルの読み出し中にピクセル内で直接行われる。記憶と記憶された値の出力との時間オフセットを低くするために、可能であれば、両方とも2つの連続した半サイクルにおいて、すなわち、最高走査速度5MHzかつ100ns未満で行われるべきである。
図12は、ピクセル内のSIセルを示すものである。
ピクセル回路内に、記憶トランジスタT、そのゲートキャパシタンスC、2つのダミートランジスタTDa及びTDb、並びにカスコードと同様にすでに説明したように駆動される出力トランジスタTSICを備える図12に示される標準SIセルが使用される。トランジスタのサイズを選択する際に最も重要な基準は、精度の他に、セルが占有する表面である。パラメータ制御に関する要素の最適化も、条件付きでのみ可能である。
列ADC内のSIセルについて、以下に説明する。
列並列ADC内の電荷を生成するSIセルは、少なくとも8ビットの精度を有さなければならず、この場合、9番目のビットが予備として追加される。ADC内には、4つのPMOSセルバンク及び4つのNMOSセルバンクが各列内に配置され、それぞれ、約10ms毎にリフレッシュされることになっている。SIセルの数の確立について後述する。128列では、100kHzを超える合計リフレッシュレートが生み出される。変換器が各測定で再構成されない場合、漏れ電流に起因する電荷損失のみを補償する必要があり、これは、時間挙動にあまり高い要件を課さない。容量的に高い負荷のかかった供給ラインは、複数のバンクのうちの1つから次のバンクに荷電するときのみ、すなわち、合計で8回のみ再荷電される。センサの列数を増大する間、またはSIセルバンクの所要リフレッシュレートを増大する間、並列化ユニットに頼ることができる。この解決策では、制御費用が大幅に上昇するが、MHz範囲のリフレッシュレートが可能である。
比較器について、以下に説明する。
構造概念及び本明細書に提示される電荷の比較器の基本原理をここでいくらか深く取り上げる。このために、図13内の回路及び静的伝送機能を使用する。
図13は、電荷比較器の回路(a)及び静的転送機能(b)を示すものである。
測定プロセスに備えるため、キャパシタンスCMesが電圧VMes,0=VRefに事前荷電される(SRes=1)この電荷と併せて、調査対象のQMesが送られる。そうすると、キャパシタンスの両端の電圧は、送信tの終了時に、下式:
Figure 0005337715
に変化する。次に、VRefとの電圧VMesの比較が行われる。定義された発振時間の過程での比較器の初期レベルVOutが、未定義範囲:
Out>Vp,min∧VOut<Vn,max
(14)
の外部の値に達した場合、両電圧値は異なり得る。
図13bに、静的比較器の決定プロセスを簡易化された様式で示す。
最小量である下式:
Figure 0005337715
は記録可能な電荷について得られる。
しかし、値QMes=0Cの電荷の場合、値|QMes|≦Qminにおいて、目的が未定義状態Vn,max≦VOut≦Vp,minを回避することであると仮定することができる。文献には、この場合も失敗(Failure)として参照されており、この頻度は失敗率を使用して述べられている(平均故障時間、MTF:比較器が発振しない確率を示すもの)。増幅が大きいほど、発振の確率も高くなることが、各比較器について言える。必要なサイクル動作方法と同時に結合することにより、非常に大きな値に到達する。このため、以下のコメントは、双安定ラッチ(ラッチ:Latch)を有する分類の比較器に制限される。中程度の電力損失でのみ、所要解像度に十分な切り替え速度を提供する。
トランジスタパラメータの変動により、各比較器の切り替え点(VOut=VOut,0)は、厳密にはVMes−VRef=0ではなく、オフセット電圧VOSだけシフトされる。値VOSは通常、平均自由であり、正規分布する。好ましい動作点及び十分に大きなトランジスタを選択することにより、オフセット電圧を最小に抑えることができる。しかし、多くの場合、例えば、電力損失及び発振時間に関する要件により、最適化に制限が課される。高精度は、追加のステップでの比較器の較正(オートゼロ)によってのみ達成可能である。アナログ回路ブロックを統計的に最適化するのに適した方法が、[Gra03]に提示されている。
本明細書において提示される変換方法では、開始点での絶対値電圧VMes,0は従属的な役割しか果たさない。パルス電流源の説明と併せて、念頭に置いておく必要があるのは、作業範囲全体にわたって十分に小さな誤差を有し、オフセット電圧VOS1がΔVRef未満であることのみである。基準電圧VPix,Refはまた、列ライン上の電圧VPixに等しくなければならない。これは、図14に示される回路によって保証される。これは、図5の列回路のAD部に対応する。
図14は、電荷ベースの読出しパスのAD部の概略図である。
回路は、比較器A、VPixRefを駆動する電圧フォロアA、列ラインの外部キャパシタンスCL1、内部較正キャパシタンスCL2 、並びに2つのスイッチSCal及びSMes(図5のマルチプレクサMに対応する)からなる。A及びAのオフセット電圧VOS1及びVOS2も示される。測定プロセスに備えるために、VPixRefは、VPixRef→VComp+VOS1に従い、オフセットを考慮して定義される比較値VCompに近似される。これは、繰り返しVPixRefをVCompと比較し、続けて較正入力QCalを介して電荷パケットを結合することにより、デジタル値が記憶されないことを除いてアナログ/デジタル変換と同じ様式で行われる。電荷パケットの精度はあまり主要な役割を果たさず、続くアナログ/デジタル変換に必要なサイズよりもはるかに小さなサイズであることが重要なだけである。スイッチの漏れ電流による放電に対処するために、規則正しい間隔で、VCalのリフレッシュを行わなければならない。オフセット電圧VOS2もこの手順において補償される。較正VRef後、SCalは非活性化され、SMesを介して正の比較器入力をCL1に接続され、測定を開始することができる。
電圧フォロアAに高い要件は課されない。CL2 のリフレッシュサイクル中に比較的低周波の入力信号を辿ることが可能であるべきであり、かつ他の面では、基準電圧VRefPixを安定した状態に維持可能であるべきである。接続された、電圧フォロアよりも単純な差動増幅器がこれら条件を満たす。比較器Aの選択、機能、及びレイアウトについてより精密に以下に説明する。
比較器の回路を、図15に示す。同様のトポロジが[AGPS02]に説明されている。
機能決定構成要素は、バイアス源T及びカスコードトランジスタTC{1,2}を有する差分対TD{1,2}と、双安定ラッチTL{1...4}スイッチ移動TS1と、出力に減結合する2つのデジタル反転器I{1,2}である。さらに、最適な動作を確保する回路要素が含まれる。共通してTS1に接続された負荷トランジスタTS{2,3}が、比較器の出力におけるデジタル回路が禁止領域で静的に駆動されないように、ラッチの2つの内部ノード(1)及び(2)がリセットされた場合に定義された電位を有することを保証する。2つの反転器TI{1,2}及びTI{3,4}のうちの一方を介して、より低い入力電圧を有する異なる段の分岐のカスコードトランジスタは非活性化される。これは、再生成フェーズ後に比較的大きな縦曲線(longitudinal
curve)が差分対を流れて、ノード(3)での電位が急降下しないようにする。
図15は、比較器のトランジスタ回路である。
電荷ベースのアナログ/デジタル変換器(CP−ADC)の異なる態様について、以下に説明する。
カウント式CP−ADC:
最も単純な場合、測定されている電荷は、既知のサイズの多くの小さな電荷パケットで補償される。電荷パケットの数から、変換結果が得られる。カウントプロセス後のこの変換器のサイクル図を図16に示す。解像度5ビットの変換器が例として選ばれた。
図16は、解像度5ビットを有するカウント式CP−ADCの変換サイクルのサイクル図である。
比較器を駆動する走査信号SStroveは、ADCの時間ベースを表す。5ビット解像度による測定間隔は、2=32個の全サイクルまたは64個の半サイクル(k=0〜63)からなる。次に、間隔(k=64..125)が接続され、この間、異なる測定動作が行われる。これらは、デジタル測定結果DCnt(3)の出力、ソース及び読出しパス(2)の較正、並びに測定キャパシタンスCL1(1)に電流IPixを蓄積することよる、測定プロセス後のピクセルセルの出力信号の記録を含む。この間隔の長さは、表面の較正コストまたはQPixの所要蓄積時間に関する要件に合わせて調整することができる。続くリセットサイクル(k=126〜127)で、ローカル制御機構が初期状態にリセットされ、次の測定サイクルを開始することができる。
このADCの実施中、カウンタを配置する設計に2つの可能性がある。列制御機構内にローカルに利用可能であってもよく、またはグローバルにすべての列が一緒に利用可能であってもよい。後者の場合、中央カウンタによって分散されたビットは、QL1のゼロクロッシングが検出された場合、ADCのローカルメモリに転送される。両変形ともそれぞれの利点及び欠点を有する。静的カウンタは広い表面を使用するため、文献、例えば[KLLEG01]では、静的カウンタを複数個使用することは一般に行われず、第2の変形が好ましい。他方、[DKK03]でのような動的カウンタは、非常にコンパクトに構築することができ、この理由により、並列使用に見事に適する。配線費用及びそれに接続される容量性負荷は、この解決策でははるかに低く、カウンタビット当たりの表面は、フリップフロップの表面と同様である。以下の説明はこの解決策に関する。
測定キャパシタンスCL1の電荷QL1の符号は、活性化されているストローブ信号SStrobe=1である間に決定され、比較器SOut,p及びSOut,nの2つの出力を介して解放される。比較器がこの半サイクル内で発振する場合、2つの出力のうちの1つは厳密に1である。図16でのように、QL1>0であり、ひいてはSOut,p>0の場合、CL1上の負の電荷Qが出力され、QL1がこの値だけ降下する。各変換器サイクルの最初の判断から、測定信号の符号、ここではSSgn=0が、時間k=1において得られる。図16において半サイクルk=62内で極性が最初に変化すると、QL1のゼロクロッシングひいてはカウントプロセスの終了(SRun=0)に到達する。
逐次近似を使用するCP−ADC:
カウンタベースのADCの欠点は、結果が提示されるまでに多数のサイクルが必要なことからなる。7ビットの解像度では、変換プロセスは127サイクルをとる。高速イメージセンサにとって、これは多すぎる。これとは対照的に、逐次近似に基づくADCが必要とするサイクル数は、解像度と同じ数だけであり、この場合、バイナリステップ数量が比較に使用される。
電荷ベースの実施態様では、これは、8ビットADCの場合、各極性に8つずつ、合計で16個のソースが必要とされることを意味する。この数を低減するために、個々のまたはすべてのソースについて、2のグラデーションが選択される(但し、i>1)、両変形の組合せが機能する。表1に示されるソースの数、グラデーション、及び変換サイクル数の関係は、これから得られる。
Figure 0005337715
表1は、ビット段数の関数としての近似ステップの数を示す。
ソース数8から、サイクルを1つ節減すると、2つの電荷ソースが追加されることになることが明らかである。これらは、リフレッシュされなければならないSI記憶セルからなるため、非常に穏やかな加速の値段は大きい。良好は比較は、1変換当たり12サイクルにおいてグラデーション4(i=2)によって表される。
この構成での3段CP−ADCのサイクル図を図17に示す。残りの部分から、5ビットのみの有効解像度を有し、そのため、変換によりLSBが信頼できないことが明らかである。
図17は、逐次近似及びカウントを使用する3段結合CP−ADCの変換サイクルのサイクル図を示す。
電荷ベースのリセットを使用するピクセルセルを、以下に取り上げる。
イメージセンサの応用分野は、今日、非常に多く、携荷電話内の単純で安価なCMOSカメラチップからハイグレードなイメージセンサ、例えば、鏡反射(mirror
reflex)カメラ、そして産業用途または宇宙空間内での高価でコストのかかる特殊なソリューションまで広がっている。
センサ特性:
・イメージ点の空間的配置(個々の点、線、マトリックス、六角形、同心)、
・解像度(イメージ点、点の間隔)、
・輝度の範囲及び特性(線形、対数、大きなダイナミックレンジ)、
・スペックル感度(量子効率、カラー値またはグレー値、赤外線、紫外線)、
・イメージ繰り返し速度(蓄積時間、読出し時間)、
・再現性及び非理想性(ばらつき、ノイズ)
に加えて、さらなるシステムコンポーネントオンチップ(SoC)の集積が可能なことは、ますます重要な役割を果たす。最も単純な回路構成要素の埋め込みしか可能でなかったCCD技術とは対照的に、CMOS技術では、放射線感応構造は広いプロセス互換性を有する。実際のセンサマトリックスに加えて、制御からアナログ/デジタル変換からデータ処理までの複雑なシステムを実施することができる。ピクセルセル、列制御機構、及びセンサ制御機構への信号処理のデータパスの分割により、並列度を自由に選択することが可能である。例えば、各ピクセルセル内にアナログ/デジタル変換器を有するイメージセンサが、[KLLEG01]に提示された。これらの例の多くは、ますます新しい技術への移行により、SoCに多くの機会が提供されることを示す。分かるように、ピクセルマトリックスでの高並列アクセスに加えて、高速メモリの集積により、マルチチップソリューションでは実装が困難なアルゴリズムが可能になる。
光電界効果トランジスタ(FET)をさらに、以下に取り上げる。
図18は、連続動作のためのピクセルセルのpチャネルフォトFET(a)及びベース回路(b)の断面である。
図18は、pMOSフォトFET並びに対応する回路の均等な回路の断面を示す。極めて重要な放射線感応構造は、トラフ−基板フォトダイオードDPhである。これは光電流IPhを生成する。その光電気特性は、上述した普通のフォトダイオードの光電気特性に対応する。
フォトFETは、
DPh=gmbBS
(16)
に従ってバルク−ソース相互コンダクタンスgmbとバルク−ソースの小さな信号電圧vBSを使用してVBS−被制御回路ソースとして、第1の近似として説明することができる。
フォトFETのピクセルセルの回路を、以下に取り上げる。
非接触トラフ内の電界効果トランジスタに基づく放射線感応センサを理解するための基礎については上述した。ここで、これらピクセルセルを別様に表現するために、既知の回路実装をいくらかより詳細に取り上げることにする。複雑性により、フォトFETベースのピクセルセルは、単純なダイオードベースのピクセルセルほどは普及していない。大抵は、感度及びダイナミックレンジに対する要件の高い特殊な用途に見られる。
放射線感応FET構造を実装する異なる技術的変形から、ピクセルセルの異なる実施態様が開発された。連続した統合動作用の単純なフォトダイオードも検討される。
専ら連続して動作するフォトFETを有するピクセルセルの例が[SBH97]に見られる。しかし、このようなセルは、以下の検討においてさらなる役割を果たさない。
リセット可能トラフ内にフォトFETを有するピクセルセルの利点は、蓄積動作及び連続動作での二重の使用が可能なことからなる。トラフ基板ダイオードのリセットが省かれる場合、フォトFETは、そのソース−トラフ−ダイオードにより、放射線強度とドレイン電流との略対数的な関係を有して自動的に連続動作に変換される。この構成の一例は[BHP98]に見られる。そして、基本は図19に示されるベース回路であり、これは[SK96]及び[SK99]に提示されている。リセットトランジスタを放射線感応トラフ内に配置することにより、これは非常にスペースを節減する。
図19は、トランジスタによりリセット可能なトラフ内にフォトFETを有するピクセルセルのベース回路を示す。
これに基づいて、自己発振ピクセルセル(光周波数変換器)を有する高度に動的な行センサ[DSSK02、DKSS99]、ピクセル並列アナログ/デジタル変換、及び可変値解像度が実施された。研究により、リセットトランジスタの直接的なデジタル切り替えが、トラフフォトダイオードの低キャパシタンスのせいで、補償が困難である重要な電荷結合に繋がることが示される。実施された解決策は、リセットのアナログ制御及びダミートランジスタの追加からなる。
構造寸法のさらなるサイズ低減の過程の中で、トランジスタの漏れ電流も増大し、これは、リセットトランジスタと併せてピクセルセルの感度減少として現れる。リセットトランジスタをこの点においてより好ましい回路で置き換えることが、以下に提示する発展の目的である。
図19に示されるリセット回路とは対照的に、リセットトランジスタは、電荷ベースのリセットを使用するピクセルセル内のスイッチとして省かれる。ひいては、それによって生じる追加の漏れ電流もなくなる。ピクセルセルのベース回路を図19に示す。
図20は、電荷ベースのリセットを使用するピクセルセルのベース回路である。
接点源(VSPh)、ゲートVGPh、及びドレイン(VDPh)を有するpチャネルFET TPhは、前のforとFETピクセルセルと同様に、非接触nトラフ内に配置される。このnトラフは、p基板と共に、放射線感応ダイオードDPhを形成する。リセットキャパシタンスCPResもnトラフ内に配置される。さらに、トランジスタ接続であるソースとドレインとの間、ドレインとnトラフとの間に2つのダイオードが示され、ソース−バルク−ダイオードDSBPhが、リセットプロセスの文脈の中で機能的な重要性を獲得する。これら2つのダイオードの寸法決めは、専ら、蓄積動作中の寄生バイポーラトランジスタの可能な限り信頼性が高い抑制という視点から、従来の一般的な回路でのように行われる。
ピクセルセルの容量リセットを、以下に取り上げる。
従来の一般的な回路では、フォトダイオードをリセットするために、陰極は通常、トランジスタ(図19のTReset)を介して指定された電位、ここではVSPhに接続され、特定時間後、この電位に設定される。
図21は、ピクセルセルの電荷ベースのリセットにおいて重要な信号の時間経過のシミュレーションを示すものである。
新しいフォトFETピクセルセルでは、リセットは電荷ベースである。挙動の説明は、静的及び動的な影響の主要な関与により、比較的複雑である。いくらか単純な構成では、放射線感応トラフのDSBPhを通る電流及びその両端の電圧、並びにフォトIDPhの出力(ドレイン)電流は、制御電圧VSetC及び時間の関数として含められるべきである。寄生垂直バイポーラトランジスタの寄与は無視される。
重要な信号の時間経過の回路シミュレーションの結果を図21に示す。リセットパルスの幅τ=20ns及び周期持続時間τ=200nsである。幾何学的形状データは、グリッドサイズ15μm及びCMOS技術を使用したピクセルセルの幾何学的形状データに対応する。予期される遷移及び速度を説明するために、イメージセンサのリセット及び光電流の蓄積に対して比較的短い時間間隔が選択される。
図22は、電荷ベースのリセットプロセスの均等な回路である。
キャパシタンスCResの制御は、制御入力VSetCでの幅τ(図21のt...t)のH−L−Hリセットパルスを通して行われる。レベルH及びLは、VSetC,0及びVSetC,1に対応する。関与する要素の均等な回路を図22に示す。H−L側面で、ノード(1)の電圧VPhは値VPh,aまで降下し、これは、ソース−バルク−ダイオードDSBPhが導通を開始したことを意味する。これは、時間tでのIBPhの強い負の電流ピークによって認められる。電流IBPhは、リセットサイクル中にリセットキャパシタンスCResを荷電すると共に、キャパシタンスCDPhをDPhから荷電する。VSetC上のL−H側面で、VPhはVPh,bから始まって上昇し、そこで、DSBPhは遮断され、そして荷電プロセスが終了する。時間tにおいて、プロセスによってキャパシタンスCRes及びCDPhに移された電荷は、キャパシタンス比に従って分散し、そして、新しいVPh=VPh,1が得られる。この時点で、放射線測定サイクルが開始され、これは、電圧VPhが再び降下することを特徴とする。放射線センサFETのドレイン電流IDPhは、それに従って上昇し、これはピクセルセルの出力信号も表す。時間間隔t=t...tにおいて、この信号は記録し処理することができる。リセットサイクルを、以下にいくつか精密に提示する。
ピクセルセルの動作中、放射線感応トラフ−基板−フォトダイオードDNWDの電圧VPhは連続して変化する。連続モードでは発振して、光電流を流し、蓄積モードでは、光電流の量に従って異なる方法で素早く降下する。CDPh及びCResに蓄積された電荷は、VPh及びVSetC並びに対応するキャパシタンス値に密接に関連する。調査される回路の電荷記憶のタイプにより、ダイオード(CDPh)のpn接合及びFET(CRes)のMOS構造において、キャパシタンスは一定ではなく、クランプ電圧に依存する。
電荷ベースのリセットは、リセット時間の変動、ひいてはデジタル回路内での制御が困難なパラメータのうちの1つとしてのジッタに対して、非常に堅牢である。
電流を出力信号として使用して、このピクセルセルは、電荷ベースの回路またはSI回路への埋め込み及び高速イメージセンサシステムでの使用の両方に非常に適する。
白色光干渉用のイメージセンサの態様を、以下に取り上げる。
プロフィロメトリ(profilometry)法または3D表面検査方法は、今日、ますます重要性を増していて、研究、開発、及び製造という様々な分野で使用されている。
・組み立て前のBGA筐体またはフリップチップの検査(接点ボールの位置測定及び容量測定)、
・組み立て前の回路基板の検査(バルジ、導電トラックの共平面性、粗さ)、
・回路基板に搭載された部品の検査(例えば、はんだ付け後の傾斜角)、
・プロセス制御での厚層抵抗の製造中のインライン測定(断面、長さ、及び抵抗値の決定)、
・はんだペーストプリントでの品質保証中のオフライン測定(高さ測定及び容積測定)、
・マイクロバイアの検査、
・マイクロレンズの製造及び溶融プロセスの制御でのオフライン測定、
・製造または処理中のウェーハの粗さ(例えば、ウェーハ裏面研削)のオフライン測定、
・物体のレーザマーキングの深さ測定
のような電子技術分野における利用から、この傾向は明らかである。測定技術に対する要件は、用途の分野と同じ程多岐にわたる。
この多様性から、様々な方法が確立されている。本質的な土台をなす測定原理として、
・干渉法、
・三角測量法、
・フォーカスサーチ、
・移動時間測定
が比較される。
粗面の検査中は、可用性及び精度に対して異なる制約が方法に応じて発生する。白色光干渉法はこの文脈の中で特に適する。コヒーレント光を使用する従来の干渉計とは対照的に、位相情報は評価されず、干渉変調の包絡線の最大が評価される。
光学粗面(粗さの深さR<λ/4)では、いわゆるスペックルが、測定の横方向解像度を制限する。スペックルパターンは、これら表面で反射された光からスクリーン上に図で見える光点である(図23参照)[Wik06]。この理由により、位相の測定に基づく古典的な干渉法は、様々な改良にも関わらず、これら表面にあまり適さない。
図23は、スペックルパターンの写真である[Wik06]。
導入部において触れた移動時間測定は、必要な時間解像度σにより、当面、精密なプロフィロメトリには適さない。
Figure 0005337715
白色光干渉法のロケーション解像度は、干渉変調の厳密な調査に本質的に依存する。このために、表面構造の完全な記録中、非常に多くの個々のハーフトーンイメージがとられ、処理される。したがって、3D SHAPE GmbH [KOR06]からのKORAD3Dシステムのような近代の白色光干渉計は、最高で28μm/sの測定速度に達する。以下に説明するイメージセンサ及び対応するアルゴリズムは、はるかに高い測定速度を期待できるようにする。
白色光干渉法の態様を、以下に取り上げる。
白色光干渉計は、マイケルソンの干渉計の原理に基づく。図24はこの概略的な構造を示す。可能な限り最も低いコヒーレンス長lを有する光線(1)(白色光)が、ビームスプリッタ(例えば、半透過ミラー)によって分離される。1つの部分光線は、基準物体上の基準アーム(2)内で反射され、ビームスプリッタに戻る。この場合にカバーされるパス長は、速度xで基準平面(5)の位置xを変更することによって変更される。他の光線は、測定物体の表面上の測定アーム(3)内で反射され、次に、基準アームを使用してビームスプリッタ内で重畳される。結果として得られる光線(4)は、テレセントリック光学系を介してイメージセンサ上に投射される。
Figure 0005337715
この方法の間、基準物体が基準平面xに対応する仮想基準平面x’内の測定対象物体の表面の点xに達した場合、干渉変調が、この点の投射により観測平面において行われる。
このために、平均波長λ及び位相φを加えた支持体(support)の位置関数y(x)は、下式:
Figure 0005337715
によって記述することができる。
この支持体は、完全放射体のガウス包絡線で振幅変調される。
Figure 0005337715
平均波長λは、利用される放射線源のスペクトルから得られる。完全放射体の場合、マックスプランク(Max Planck)は、1900年に、スペクトル放射線密度についての放射式を記した[HMS89]。
Figure 0005337715
考慮される空間角Ωに加えて、真空内の光速c、ボルツマン定数k、及びプランク定数hから決定される2つの定数である下式:
Figure 0005337715
が含められる。異なる温度及び平均波長を有する完全放射体のスペクトルを図25に示す。
図25は、異なる色温度及び平均波長λ−(可視範囲:380nm〜760nm)を有する完全放射体のスペクトルを示す。
コヒーレンス長lは、下式:
Figure 0005337715
に従って干渉波トレインの平均波長λ及び帯域幅Δλに物理的に対応する。
特定の放射線源の典型的な値を表2及び表3にまとめる。
Figure 0005337715
表2は、典型的な完全放射体及び白色LEDのコヒーレンス長を示す。
Figure 0005337715
表3は、高出力LED(ラクセオンK2)[Lux05]のデータを示す。
コヒーレンス長を短くするために、可能な限り高い色温度を選択しなければならないことは明らかである。
図26は、T=6000K(λ=580nm)、測定アーム及び基準アームで同じ減衰、及び位相シフトφ=π/4を使用しての完全放射体の干渉変調(オフセットなし)y・yを示す。
図26は、干渉変調y・yの式91及び式92から決定される曲線並びにT=6000Kを有する完全放射体の包絡線を示す。位置x−x=0において、包絡線yHの最大は、測定基準アームのコヒーレンス重畳の厳密な位置を示す。図では、簡明にするために、測定アーム及び基準アーム内の信号の減衰が等しいものと仮定された。
白色光干渉計の構造では、示される干渉現象の実際の測定及び観測を可能にするために、いくつかの状況を維持する必要がある[Sch05]。物体上のコヒーレンスエリアは、照明アパーチャsin u及び観測アパーチャsin uについて、下式:
sin u≦sin u
(22)
が当てはまらなければならないように、少なくとも、観測システムの解像度と同じ大きさでなければならない。
光学的粗面(粗さの平均深さR>λ/4)の測定中、反射光線がコヒーレントに重畳されること、すなわち、放射線源のコヒーレンス長について、下式:
Figure 0005337715
が当てはまることが保証されなければならず、Rは二次粗さ(quadratic
roughness)(平方二乗偏差)である。
ピクセルが「暗」、すなわち、干渉変調が行われず、その結果、高さ情報を入手できない確率は非常に高い。スペックルの表面の低減により、こういったエリアの表面の部分を低減することができる。少数のスペックルがピクセル上に撮像される場合、干渉変調を確立することができるが、非常に弱い。イメージ点が厳密にスペックル内にあるという状況が最も好ましい。走査定理によれば、スペックルの直径は、イメージセンサのピクセル間隔の少なくとも2倍でなければならない。
スペックルサイズは、中央エアリー屈折格子(central
Airy refraction grating)[HMS89]の直径によって計算することができる。したがって、全体のピクセル間隔は、
Figure 0005337715
であるべきであり、イメージ間隔xであり、アウトレットダイアフラム(outlet
diaphragm)の直径dである。
「暗」ピクセルについての欠落情報は、最終的な高さプロファイル(例えば、中央値)の適切なローカルフィルタリングによって再構築されなければならない。
スペックルの統計により、最適な干渉コントラストを達成するために、重ね合わせ中、基準アームからの放射線強度を対物アームの約5倍に選択することが示唆される。これに起因する分散からの誤差は、測定アーム内の対応する厚い補償ディスクによって補正することができる[DHV92]。さらに、イメージセンサシステムのダイナミックレンジが、光学システムの全体コントラストを記録するのに十分な大きさを有することが保証されなければならない。
すでに考察したように、本質的な測定タスクは、最大干渉変調(x−x=0)のロケーションの位置を決定することからなる。このために、各ピクセルに決定される照明強度の時系列を調べなければならない。考慮されるイメージ点の参照ミラーのロケーションに対する操作時間の割り当てから、空間内の表面点の厳密な位置を決定することができる。ロケーション情報は、ピクセルの信号応答を使用してイメージ位置内で適宜補間されなければならない。
信号処理と結び付けられた直接並列イメージ記録中に管理されなければならないデータセットについては、異なる構成によって説明される。方法は、異なる態様において、例えば、駆動の種類
・連続、または
・段階的
の点、光学システム内のドライブの位置
・参照ミラー上、
・物体位置を基準にして、または
・両方、例えば、物体位置を基準にして粗く、かつ
・参照ミラー上に細かく
の点、走査点数
・オーバーサンプリング、または
・アンダーサンプリング
の点、並びに、照明の種類の点で異なる。
これらすべての方法及びアルゴリズムの比較はこの研究の目的ではないため、わずか少数の選択された方法及びアルゴリズムが比較のために示される。まず、連続動作する参照ミラー、T=6000Kを有する静的照明、及び式91を参照してオーバーサンプリング係数5を有する実施態様が選択され、これはλ=580nm及びΔx=58nmに対応する。移動パス1mmにおいて、約35,000のイメージのシーケンスが得られる。以下の可能な解決策は、イメージ記録の例としての役割を果たす。
−PALビデオカメラ及び連続照明に基づくシステム(いくつかの状況下では、画像処理用の集積DSPを有する)
−光速イメージセンサ及び連続照明に基づくシステム
−変調照明に基づくシステム
Figure 0005337715
白色光干渉計用のCMOSイメージセンサの一態様について以下において説明する。
白色光家干渉法画像情報の高速高並列処理にとっての鍵は、センサにある。データに同時にアクセスするには、ここではある可能性:
・ピクセル並列アナログ、
・列並列アナログ及びデジタル、
・シリアルデジタル
しかない。
純粋なピクセルデータの伝送は、非常に高いイメージ繰り返し率(10kHz超)で非常にコストが高く、ダウンラインデジタル信号処理にかなりのコンピュータ費用を必然的に伴う。
原理上、イメージフィルタリングの可能な限り大きな部分を列内のピクセル及び読出し回路で行うことが適切である。高並列度に基づき、処理レートはこれらの箇所ではそれほど大きくする必要がない。ピクセルの機能及び占有率は、センサが光学的要件及び回路要件を均一に満たすように、互いに対して調整される。ピクセルセル内の機能が、排他的に説明された主な用途に向けて適合されず、可能な限り広い適用分野を含むことは重要である。センサチップの恩益/コスト比も、普遍性に伴って増大する。この文脈の中で興味深いのは、
・イメージセンサフィールドの高速読み出しモード
・イメージセンサフィールドの瀬光名読み出し(CDS)モード、
・可能な限り大きなダイナミックレンジでの読み出しモード
である。
しかし、追加の特徴及び動作モードの実施態様は、総費用と呼ばれる許容範囲内に留まらなければならない。
放射線感応FETに基づくピクセルセルを使用することにより、要件を満たすことができる。高い読出しレート及びイメージレートが、各列内のコンパクトなデジタル評価ロジックと結び付けられた、すでに説明した電荷ベースのアナログ/デジタル変換によって達成される。さらなる処理は中央プロセッサにおいて行われ、中央プロセッサ内で、列からの中間結果が組み合わせられ、圧縮され、出力される。
Figure 0005337715
これは、特定量を超過する光学コヒーレンス信号(図27参照)のすべての極値のx位置(またはt位置)を決定することに基づく。各極値は、変調正弦関数の単調増加曲線及び単調減少曲線で囲まれる。その最大の上昇は、非常に小さな量のみを有する極値では非常に小さい。上昇量に対してバリアを確立することにより、より低い上限が包絡線の位置に対して得られる。上昇のすべてのゼロクロッシングの量から、位置が包絡線の最大として計算された平均が選択される。アルゴリズムの技術的実施の正確な手順及び制限について、以下にさらに説明する。
図27は、放射線強度による光電流IPhの時間関数を示す。
ドレイン電流Iが測定信号として機能するフォトFETが、放射線感応要素として使用される。互いに直接前後するIの2つの量の差分を計算することにより、時間信号の第1の微分がピクセルセル内で決定される。このプロセスは、発振を含め、
1.ピクセルセルをリセットするステップI(t)=ID0
2.光信号を蓄積するステップI↑、
3.蓄積された光信号を記憶セルに記憶するステップISI=I(t+τ−τe1)、
4.ピクセルセルをリセットするステップI(t+τ)=ID0
5.光信号を蓄積するステップI↑、
6.和を出力するステップIPix=I(t+2τ−τe1−τe2)−ISI
7.3に飛ぶステップ
において行われる。
SIは、開始時間tに対して開始値がID0で与えられるピクセル内の蓄電セルに入るドレイン電流の前駆値である。τはサンプリング間隔を示し、t+τ−τe1は、所与の周期での記憶時間である。含まれる時間差τe1は、電流メモリセルを制御する時間から得られる。結果として生成される、τe2の持続時間中の出力電流IPixは、測定間隔中にピクセルセルによって出力された電荷を決定する。
合成コヒーレンス変調信号が、図28〜図30の実際のピクセルセルの回路に光電流(図27)として供給され、回路シミュレータによってシミュレーションされる。
図28は、放射線感応FETのドレイン電流I及び走査時間tに対して走査周期持続時間τでSIセルに記憶された電流ISIを示す。
SI(t)=I(t−τ)+δI(t
図28は、フォトFETの走査されたドレイン電流I及び蓄電セル内に蓄えられた電流ISIを示す(破線)。この図は、両量の比較として機能する。誤差δIは、蓄電セルの非常に単純な実装及びτe1及びτe2による走査時間のシフトに起因する。
図29は、ピクセル出力電流IPix及びライズの符号、並びに説明の参照点を示す。
結果として生じるピクセル電流IPixが図29内でマークされる。走査(サンプルホールド、S&H)図は、この図についても同様に選択された。グレーエリアはチューブ(ISn≦IPix≦ISp)をマークし、チューブの外部は、ライズが符号付き調査に使用される。このチューブは、測定精度に著しい制約を課すことなく、ノイズ及び他の誤差が抑制されるように選択されなければならない。デジタル化が、すでに説明したCP−ADCによって列並列に行われる。各デジタル化ステップにおいて、列ライン及び読出しパスは同時に較正される。電荷パケットのサイズは、計算費用を所望の閾値まで低減するように調整することができる。離散化がデジタル的に行われ、チューブ内の出力値に対しては結果「0」、チューブよりも上の出力値に対しては結果「1」、チューブよりも下の出力値に対しては結果「−1」が得られる。
ゼロクロッシングの決定は、符号シーケンスの解析によって行われ、いくらかより複雑に3値信号(−1、0、1)に基づいて構成される。間接的な符号変化中の先行ステップの値「0」は、認識に十分ではない。この問題は以下の2つのロジック変形によって解消された。両アルゴリズムの基本は、時間tでのピクセル電流IPix(t)のデジタル化され量子化された走査値DPix(k)である。
Figure 0005337715
変形1:
ゼロクロッシングを検出する第1の変形は、離散化ピクセル値DPixの部分に基づく。値が0と異なる場合、バッファに記憶される。
Figure 0005337715
k=0の場合の値0は、定義された開始価値調整するように機能する。ゼロクロッシングは、実際のDpix(k)及び前の先行ステップにおいて、下式:
Figure 0005337715
に従って決定されたDPixM(k−1)から得られる。
変形2:
第1の変形は、ライズを用いる。
Figure 0005337715
並びに、ピクセル値DPix(k)及びDPix(k−1)を使用する第2のいくらかより要求度の高い変形機能。
直接遷移{−1→1,1→−1}
Figure 0005337715
と、間接遷移{−1→0,1→0}
Figure 0005337715
とを区別することができる。
第1の変形とは対照的に、ピクセル毎に3ビット、ひいては内部メモリにピクセル当たり1つ多くのビットが必要とされるが、DZi10及びDZi01が含まれることにより、ゼロ点の位置をより精密に決定することができる。同じ精度を達成するには、第1の変形を2回、すなわち、参照ミラーのシフトの正及び負の向きを使用して行う必要がある。
Figure 0005337715
表4は、図29の図のゼロクロッシングの計算例を示す。
図29の図について、表4は、2つの変数に対応する数値の例を示す。D(上の図29)値は、図30の図に使用された。グレーにマークされたエリアは、計算によって決定された包絡線の最大の位置を表す。
図30は、感化点(infection point)のカウンタ状態を示す。
その決定のために、すべてのゼロクロッシングの和がまず決定される。変形2では、DZdの他に、DZi10またはDZi01のいずれかのみが計算に含められる。走査位置、平均値k=(1/2)max(DSumZ)の位置から、位置tk2が決定される。包絡線の最大のロケーション座標xk2は、パスと時間との関係を介して測定位置データから直接決定することができる。
結果の視覚的評価のために、カウンタ状態DSumZの曲線を図30に示し、光曲線(photocurve)IPhの曲線を図27に示す。包絡線の最大の位置は、明らかにはっきりと見つけられる。
言い換えれば、変形1及び変形2の態様は、アナログ振幅変調信号の包絡線の最大の位置が、図40による方法によって行われる[sic]方法の態様を説明している。そのため、前に示した形態での変形1及び変形2は両方とも、デジタル差分値IPixの第1のシーケンスがアナログ差分値シーケンスから生成され、デジタル差分値IPixの第1のシーケンスに基づいて、デジタル差分値DPixの第2のシーケンスが生成され、再び、デジタル差分値DPix(または第2の変形ではDs)の第2のシーケンスに基づいて、差分値DPixMの第3のシーケンスが生成され、このデジタル差分値DPixM及びDsの第3のシーケンスに基づいて、符号変化D(または第2の変形では、直接符号変化DZd及び2つの間接符号変化/遷移DZi10及びDZi01)が検出され、カウントされる方法を説明している。
代替の一態様では、デジタル差分値のシーケンス及びデジタル差分値DPixの第2のシーケンスは、アナログ差分値シーケンスから直接生成することができ、3ビット以上を含むアナログ差分値のデジタル表現は、図29には示されるように形成されないが、閾値ISp及びISnに応じて、第1の値、第2の値、または第3の値、すなわち「0」、「+1」、または「−1」が割り当てられる。
差分値IPixの第1のシーケンスを生成し、かつ/または生成しない両手法は、例えば、図39Aによるピクセルセル100及び/または図41I及び41Kによる電荷ベースで信号を処理する装置3400、3500によって実施することができる。測定サイクルで測定された測定電流及び測定電流によって定義される電荷は、アナログ差分値シーケンスまたは差分値シーケンスの生成の、ピクセルセル100自体内(時間差)、列ラインL1(空間差)のアナログ値及び差分形成に対応する。
差分値IPixの第1のシーケンスが形成される手法では、電荷QPixを決定する装置が、例えば、図33(ADC Out[7:0])に示されるように、8ビットを有する電荷差を表すデジタル値を決定し、デジタル閾値ISpまたはISnによってデジタル値DPixの第2のシーケンスが形成される。電荷の決定は、例えば、図2Aを参照して説明した態様のうちの1つにより、カウント、連続、またはカウント/連続によって行うことができる。
差分値IPixの第1のシーケンスを生成しない手法では、閾値ISpまたはISnに対応する1つのみの電荷パケットが供給/除去され、符号変化の検出または非検出に基づいて、値「+1」がアナログ差分値に割り当てられるか(電荷供給/除去前の電圧比較により、正の符号が与えられ、電荷供給後に、符号の変化が起こらなかった場合)、値「−1」が割り当てられるか(事前に負の符号が検出され、電荷供給後に符号が検出されなかった場合)、それとも値「0」が割り当てられるか(符号の変化の検出中)が決定される。この手法では、2つの閾値に基づいてデジタル化を行うため、または差分値DPixの第2のシーケンスを直接生成するために、供給/除去する必要があるのは、1つのみの電荷である。このような手法を使用すれば、必要なのは電荷パケットの供給/除去のみであるデジタル化後、図3Gによるキャパシタンス要素の電圧を設定する装置3300による後続ステップにおいて、電荷または電圧は容量性要素上で定義された電位にリセットされ、次の電荷決定に向けて容量性要素の準備を整える。
まとめるために、白色光干渉センサ用に設計されたピクセルセルの全体回路を、図31に示す。
図31は、FETピクセルセルを電荷源として示す。
容量リセットを含むセンサの基本機能では、これは、[DGS05]において前に提示した構成に対応する。さらに、ピクセルは蓄電セル(SI Mem)及び2本の列ラインにアクセスするスイッチマトリックス(10)を含む。電荷源としてのピクセルセル及びおその基本回路についてはすでに上述してある。
図31Aは、光センサ(センサ)110と、蓄電セル(SI Mem)120の形態の蓄電装置と、出力ノード(1)104及び出力102を有する切り替えユニット(IO)130とを有する、電荷源としての(または電荷出力QPixを有する)電界効果トランジスタピクセルセルを示す。図31Aに示される電界効果トランジスタ−ピクセルセルは、図41Kによる第1の電荷生成器3410の可能な一実施態様でもあり、トランジスタTRdは第1の回路要素3432に対応し、トランジスタTResは第3の回路要素3436に対応する。言い換えれば、図31Aは、電荷生成器制御機構がピクセルまたはスイッチユニット130内に統合される変形を示す。
光センサ110については図20及び前の図を参照して、蓄電セル120については図11及び図12を参照して詳細に上述してあるため、再考察はしない。
図31Aから明らかなように、スイッチユニット130によってピクセルセルを使用して、ドレイン電流IDPhのみを出力ノード104及び第1のラインL1に出力し(例えば、TPix導通、TRd導通、TRis遮断、及びTSI遮断)、反転印加電流−Iのみを出力ノード104またはラインL1に出力し(TPix遮断、TRd導通、TRes遮断、及びTSI導通)、または測定電流、ドレイン電流IDPh、及び反転印加電流−Iをすべて同時に出力ノード104及び第1のラインL1に出力することができ、この場合、差分形成はピクセルセルにおいて実施される。読出し時間τoutに応じて、結果として出力ノード104に生じる電流は、容量性要素CL1に出力される電荷を表す。
ピクセルセルによる時間差形成について、図31Aを参照して以下において説明する。蓄積τintを介する第1の測定サイクルでは、電荷はトラフ−基板フォトダイオードDPh(蓄積)のトラフに蓄積され、蓄積時間τint後、第1の測定サイクルの対応する測定電流IDPh1が、光センサ110から出力される(インデックス1及び2は時間インデックスを表す)。この第1の測定電流は、印加電流IM1として蓄電セル120に印加される(TPix導通、TRd遮断、TRes遮断、TSI導通、及びTSetSI導通)。導入後、印加プロセスまたは記憶プロセスが終わり(TSetSI遮断)、光電圧VPhは、リセット容量CResを介して出力電圧にリセットされ、トランジスタTPixは遮断され、蓄積時間τint中、第2の蓄積・測定サイクルが行われる。電荷QPixの出力前、出力ノード104は、定義された電圧電位VRefPixに設定される(TPix遮断、TRis導通、TSI遮断)。蓄積時間τint後、第2の測定電流IDPh2がリセット出力ノード104に付与され、それと同時に、第1の測定サイクルの印加された測定電流IM1もリセット出力ノード104に付与され、それにより、出力または第1のラインL1に、結果として生じる電流が時間τout中に出力され、それにより、電荷QPixが出力される。出力TRdが遮断された後、TSetSIが導通して、第2の測定電流IDPh2を印加電流IM2として蓄電セルに印加する。すなわち、第3の測定電流IDPh3が第3の測定サイクルで生成される前、印加電流IM2を記憶する。
2つのピクセルセル100のローカル差分形成について以下において説明する。第1の測定サイクルにおいて、両ピクセルセンサは、測定または蓄積時間τint中、荷電したトラフ−基板フォトダイオードDPha、DPhbに蓄積する。蓄積時間の終わりに、光センサbは第1の測定電流IDphb1を出力し、これは、印加電流IMb1として蓄電セル120に記憶される。出力サイクルにおいて、光センサaは、第1の測定電流IDPha1をラインL1に出力し、第2の光センサbは印加電流IMb1を出力し、それにより、結果として、電流IDPh1a−IM1bが読出し時間τout中にラインに出力される。すなわち、第1のピクセルセルaの電荷と第2のピクセルセルbの電荷の差分が、同じ測定サイクルからラインL1に出力される。光センサ内の電荷はリセットされ、再び、第2の測定サイクル中に蓄積されて、前に説明したように、第2の測定サイクルの空間差分を決定する。
図31Bは、図31Aのピクセルセルに対応する、電流出力IOutを有するピクセルセルの一態様のブロック図を示し、すでに説明したように、電流ベースの出力では出力ノード104の電圧電位は一般に無視できるため、リセットトランジスタTResのみが図31Aからなくなっている。
センサフィールドの可能な動作モードは、
・スナップショット、
・二重走査(真のCDS)が相関付けられたロールクロージャ(rolling closure)
・時間差形成(差分係数(difference quotient))
である。
本発明によるシミュレーションの結果は、ピクセルセルの実際の挙動を非常によく反映している。制御回路及び読出し回路は、実際のクランプ挙動、例えば、寄生ラインキャパシタンスまたは時間挙動を可能な限りよく反映するモデルで置き換えられた。
挙動を説明するために、入射放射線強度Eから電流出力IIOPix1での測定ライン上の出力電荷qまでの「アナログデータパス」及びいくつかの刺激信号を図32に示す。アルゴリズムの説明に使用されたものと同じ合成データが、これらシミュレーションにも使用された。
図32は、以下のセクションまたは機能ブロックを有するピクセルセル内のアナログデータパスを示す。
1.光学フィルタリング及び発光:
ブロック(1)に示される量子効率は、活性エリア上の層構造のスペクトル透過及び活性エリア内の吸収を含む。良好な光学解像度のために、長波(赤外線)光の割合ひいてはクロストークの割合も可能な限り低くなければならない。完全放射体では、これは、例えば、赤外線遮断フィルタによって達成することができる。反反射コーティングを施すことにより、活性エリア上の層の透過度をさらに改良することができる。この処理段階を有する出力信号は、生成光電流IPhである。
2.光電流の蓄積:
電荷の蓄積(2)は、フォトFETのトラフ−基板フォトダイオード内で行われる。蓄積は、説明した方式に従って行われる。図示の蓄積周期t=t+τ中。電圧VPh1は、偏差δV(t)を無視してこの時間中に補間されたトラフ電位である。
3.電圧−電流変換:
バルク電圧からドレイン電流Iへの変換は、フォトFET(3)を通して行われる。gmbはバルク相互コンダクタンスである。トランジスタ感度の動作点を適宜選択することにより、放射線感応回路及び蓄電セルの発振時間及び精度を設定することができる。
4.走査:
SIセルにドレイン電流を蓄えるための走査が、ブロック(4)において行われる。部分(2)内でリセットからのロジック分離は当然ながら不可能である。
5.走査時間の保持:
走査値の保持は、差分IPix=I(k)−ISI(k−1)の計算及び出力後の時間に相対して、SI記憶セル内の記憶装置(5)によって行われる。誤差δI(k)に対する演算に必要な時間の影響については、アルゴリズムを説明する際にすでに述べた。
6.電荷パケットの出力:
処理結果の出力は、出力インタフェース(6)内での生成後、ピクセル電流IPixとしてではなく、電荷パケットqとして行われる。積分器は、IO部によって接続された電流出力IIOPix1と、対応する列ラインのラインキャパシタンスとを有してなる。この出力方法の利点は、アクセス時間が短い(セクション1参照)ことからなる。
イメージセンサの構造の一態様を、以下に取り上げる。
図33は、アナログ部のブロック図である。
図33に、イメージセンサの列のアナログ部(上部、グレーで入力)及び対応する制御機構(下部)のブロック図を示す。2つの左側のピンは、対応するピクセルの出力IIOPix1及びIIOPix2において列ラインに接続される。この場合、IIOPix1→QPixは出力を表し、VPixRef→IIOPix2は、ピクセル回路の基準線を表す。列回路内のCl1及びCl2は、接続された非活性ピクセルインタフェース並びに活性ピクセルの内部キャパシタンスを含む2本の列ラインの寄生容量を表す。11においてすでに述べたように、Cl{1,2}≒1...3pFのオーダの厳密な値は、測定結果に対して影響しない。
アナログ列回路は、SIセル(SI、SI)に基づくバイポーラDACから供給される2つの電荷源(積分器{1,2})からなる。上部電荷源(積分器1)は、測定電荷QADCを送り、下部(積分器2)により、ピクセルセルをリセットする値VPixRefが、QRefを介して調整される。比較器(comp)及びローカルデジタル制御機構(ADC制御機構)は、CP−ADCの列蓄積部の共通構成要素である。インタフェースブロック(I/F)を介して、アナログ回路に基準電圧及び電流が供給され、デジタルブロックに、グローバル制御機構から信号が供給される。明確にするために、デジタル制御アームは示されていない。
図34は、デジタル部のブロック図である。
列デジタル部のブロック図を図34に示す。これは、基準値(正及び負のバリア)がローカルにレジスタ(thresh)に入力されるデジタル比較器(comp)からなる。比較の結果は、このピクセルのローカルRAMから検索された前のステップの値と共に処理され、アクセスタグが設定された状態で再びメモリに書き込まれる。
ローカルメモリは、二重ポート変形としてレイアウトされる。表面を節減するために、列−外部読出しアクセスは、処理結果の再書き込みと同時に行われる。データインタフェース(I/F)において、読出しデータの処理が行われる。関連する列は、設定されたアクセスタグによって識別される。対応するデータセットは圧縮され、共通のタイムスタンプが提供されて出力される。
さらに、高速インタフェース(HS−I/F)を介して出力される、これもまた圧縮された命令が、未処理ハーフトーンに提供される。
現実的な条件下でピクセル回路の挙動をテストできるように、実際の白色光干渉計の放射線強度の時間経過の測定値が、以下のシミュレーションでテストされた[Nie03]。
図35は、サンプル数の関数としての測定信号レベルを示す(a:完全なシーケンス及びb:干渉出力)(ソース:[Sch05])。
このシミュレーションにより、ノイズ及び参照ミラーの進行によるジッタに拘わらず、アルゴリズムがどの程度良好に基準変調の最大を演算することができるかが調べられるものと考えられる。図35のデジタル化された測定値は、両軸のスケーリングにより、図36における光電流IPhの連続時間関数に変換される。放射線源がハロゲンランプ(LT=3000K)であるとの想定の下、計算により、標準偏差σ=3mm/秒を有するv=10mm/秒という参照ミラーの速度が得られた。
図36は、光電流IPhの均等な時間関数を示す。
以下の図37及び図38において、所与の時間関数についてのシミュレーション結果を示す。信号傾向は、前に使用された合成データからの著しい逸脱を有するが、包絡線の最大は、誤差Δx≒λ/4を除き、包絡線の最大が突き止められた。
図37は、ピクセル出力電流IPixのシミュレーション結果を示す。
図38は、図37からのIPixのゼロクロッシングのカウンタ状態を示す。
白色光干渉計のオリジナルの測定データを使用してのシミュレーションは、センサ回路及びアルゴリズムの両方が、
・進行によるジッタ、
・測定信号のノイズ、
・電流メモリセルの書き込み中の電荷誤差
のように著しく非理想的であるにも拘わらず、2つの極値((1/4)λ)の距離の半分の測定不確実性で最大の位置を見つけることを示している。
放射源としてのハロゲンランプ(T=3000K)では、これは約150nmに対応する。この誤差は、利用される放射源の平均波長に直接リンクされるため、解像度は、適切なより短波の放射線源を選択することによって大幅に改良することができる。そして、波長は、放射線感応エリアのスペクトル感度に調整されなければならない。
放射線感応構造に基づいて、ピクセルには蓄電セルが統合されて開発された。この拡張により、リセット、記憶、及び出力の時間及びシーケンスの間に、いくつかの異なる動作をこのピクセルセル内でローカルに実施することが可能である。これは、普通の純粋なセンサ機能「スナップショット」、すなわち、イメージ全体の各輝度値の同時ローカル記憶、その順次出力、及び実際の輝度値からのリセット値の差分のシリアル出力を伴う、相関付けられた二重走査CDSを使用する「ロールクロージャ」を含む。このために、本発明では、前のものの実際の輝度値の差分を計算するモードを追加し、それにより、離散時間微分を実施することができると共に、実際の輝度の負の値の出力を実施して、例えば、同じ列内の別のピクセルの輝度値を減算することができる。
ピクセルセルの利点は、ピクセルセルを電荷ベースの信号処理伝送の文脈の中で使用することによって完全に発揮される。非常に短い電流パルスの形態での電荷の出力及びリセット電荷をラインキャパシタンスに直接結合することによる続くアナログ/デジタル変化により、非常に高速の変換を、信号伝送のエネルギーを最低限に抑えた状態で実施することができる。イメージセンサの読出し中にソースフォロア内を流れる静的電流は必要ない。
電流パルスの幅のデジタル制御及びいくつかのピクセルセルを同時選択可能なことによって表される柔軟性の著しい獲得。最高伝送レート及び精度での複雑な折り畳み演算を、輝度信号の符号付き出力に関連するデジタル制御の単純な手段を使用して行うことができる。
最長でADCのデジタル出力値までピクセルセルのアナログ読出しパスを使用することは、白色干渉計に使用されるイメージデータの概念であった。開発されたアルゴリズムは、センサの列回路内に最低限のロジックを追加するだけで、イメージシーケンス内で干渉変調の評価を行えるようにする。センサから伝送されるべきデータ量は、最大で3桁低減される。ロジック及びアルゴリズムの機能性能は、白色干渉計からの実際の測定データを使用して、回路シミュレーションによって確認することができた。
本発明の態様は、図83により、コヒーレント長の短いソースからの光、例えば、白色光に基づき、マイケルソンによる干渉計のイメージデータを評価する方法であって、干渉変調の最大ひいては観測された表面点の高さ情報が、変調された輝度信号のライズから間接的に導出される、方法に関する。次に、変調輝度信号のライズは、ピクセルセルに一時的に記憶された2つの連続した輝度値の差分形成によって決定することができる。差分形成は、ピクセルセル内で行うこともでき、またはラインの読出し中に行なうこともできる。さらに、差分形成は、閾値による評価を含む。輝度極値の位置は、ライズのゼロクロッシングからデジタル的に決定することができ、ゼロクロッシングは、永久メモリ、例えば、各ピクセルのRAM(ランダムアクセスメモリ−書込み/読出しメモリ)に記憶された2ビットまたは3ビットデジタル値を考慮することで決定され、これらデジタル値は、このピクセルでの前の計算からアルゴリズムによる中間結果を含む。メモリRAMは、行単位で、選択されたピクセルセルと同期して制御することができる。変調信号の時間、ロケーション、または局所輝度極値は記録することができ、それらの発生をカウントすることができ、高さ情報は平均の時間またはロケーションから決定される。
別の態様は、輝度値のメモリと、2つの連続した輝度値の差分を形成する回路とを有する特別なピクセルセルを有するイメージセンサを有する装置である。さらに、装置は、アナログ/デジタル変換器、アナログまたはデジタル比較器、比較の符号を評価するデジタルロジック、この比較からの各ピクセルの中間差分値のメモリ、メモリの内容を読み出すインタフェース回路、及び/またはセンサに記憶された中間値を評価し、参照ミラーの進行制御からの時間またはロケーションとリンクするセンサ外部ロジックを有する列回路を有することができる。
本発明の一態様は、CMOSイメージセンサ内への信号処理の部分の蓄積の可能性である。これは、複雑性に基づく既知の解決策を使用しては可能ではない。特に、行毎の処理のデジタル中間結果に対するメモリ要件の低減により、システムオンチップの解決策が可能になる。例えば、変形1及び2において説明したように、振幅変調信号の最大を決定する記載のアルゴリズムは、時間分解のみならず、ロケーション分解コレログラム、すなわち、センサ列内の光学手段を使用して撮像されたコレログラムに使用することができ、隣接ピクセルのハーフトーンは、差分の計算と直列して列内のピクセル上でアクセスされる。
本発明の別の態様は、セルを並列に読出す方法及び装置であって、1つまたは複数の行内のすべてのセルが活性化され、一定または可変の電流パルスが列ラインに出力され、電流パルスの幅は、対応する行回路によって定義することができ、1つまたは複数の電流パルスは合算され、列ラインの回路要素として実装される寄生容量またはキャパシタンスに蓄積され、方法及び装置に関する。マトリックス内のセルは均等にレイアウトされ、静的電流源及び/またはセンサ要素及び/またはアナログもしくはデジタル計算要素及び/またはアナログもしくはデジタルメモリセルを含む。すべての列ラインの電圧は、比較器により、すべての列で等しい基準電圧と1回または複数回比較することができ、プロセスを制御し、例えば比較プロセスを中断させるために、比較結果が変化したかどうかが検出される。正の比較結果中、負の電荷部分が対応する列ラインに結合され、負の比較結果中、正の電荷部分が対応する列ラインに結合され、比較プロセスの中断がない状態では、電荷部分は対応する列ラインに全く結合されない。その場合、例えば、電荷部分のサイズを変更し低減することができる。さらに、補償に使用される電荷部分は、パルス電流源及び/または電荷ポンプ回路によって生成することができ、電荷部分の最大は、列内に存在する量成分、電圧パルス、電流パルス、静的またはローカルに記憶される電圧または電流を介して定義される、外部供給される量成分から得られる。列内に供給される電荷パルスの対応する数及びサイズは、カウンタまたは加算器によってデジタル的に記録または蓄積することができ、パルスの数は、列内の比較演算の結果から定義することができる。デジタル増分のサイズは、電流パルスまたは電荷パケットのサイズに対応する。列ラインの電圧と比較電圧との差分が誤差値またはゼロを下回る場合、読出しプロセスは変更される。列ラインは、スイッチによってリセットすることができる。セルは、二次式のみならず、六角形またはセルに接続された特定の格子になった数本の列ラインを有するような他の形態で配置してもよい。セル内に、メモリまたはカウンタを有するか、または有さない列信号または行信号をリンクする論理演算を含めることができる。
状況に応じて、本発明による方法の実施例は、ハードウェアまたはソフトウェアで実施することができる。実施態様は、プログラマブルコンピュータシステムと協働して、本発明による方法の実施例のうちの1つが実行されるようにする電子的に可読の制御信号を有するデジタル記憶媒体、特にディスク、CDまたはDVDで行われてもよい。したがって、一般に、本発明の実施例は、ソフトウェアプログラム製品のうちの1つがコンピュータまたはプロセッサで実行された場合、本発明による方法の実施例のうちの1つを実施する、機械可読キャリアに記憶されたプログラムコードを有するソフトウェアプログラム製品及びコンピュータプログラム製品またはプログラム製品からなる。したがって、言い換えれば、本発明の実施例は、プログラムがプロセッサで実行されると、本発明による方法の実施例を実行するプログラムコードを有するコンピュータプログラム、ソフトウェアプログラム、またはプログラムとして実施することができる。
プロセッサは、本明細書では、コンピュータ、チップカード、デジタル信号プロセッサ、または別の集積回路によって形成することができる。

Claims (6)

  1. 容量性要素(CL1)の電荷量(QPix)を決定する装置(3100)であって、
    容量性要素(C L1 )であるライン(L1)キャパシタンスに結合された出力(102)を備えたピクセルセル(100;ピクセル)と、
    容量性要素(CL1)の電圧(VPix)が、基準電圧(Vcomp)よりも大きいかそれとも小さいかを比較(3112)する装置(3100;A)と、
    容量性要素(CL1)の電圧(VPix)と基準電圧(VComp)との差分が小さくなるように、少なくとも1つの電荷ポンプによって、電流強度及び持続時間により電荷量が定義される電荷パケットを用い、制御機構(3130)が符号変化を検出するまで、容量性要素(CL1)に、最高電荷量である第1の電荷量の電荷パケットを供給/除去し、符号変化が検出されると、第1の電荷量よりも小さな第2の電荷量の電荷パケットを供給/除去し、かつ、最高電荷量である第1の電荷量の電荷パケットが前に供給された場合は、第2の電荷量の電荷パケットを除去し、第1の電荷量の電荷パケットが前に除去された場合は、第2の電荷量の電荷パケットを供給する装置(3120;QSrc)と、
    容量性要素(CL1)の電圧(VPix)と基準電圧(Vcomp)との比較中に、前の比較からの符号変化を検出し、符号変化が検出されるまでに容量性要素に供給/から除去された電荷パケット数を加算または減算のカウントをし、電荷パケット数及びその電荷パケットに対応する電荷量に基づいて、容量性要素(CL1)の電荷(QPix)を演算し、電荷アナログ/デジタル変換器により容量性要素(CL1)の電荷に対応するデジタル値(3132;Dout)を決定する装置(3130;制御機構)とを有する
    ことを特徴とする装置。
  2. 電荷を供給/除去する装置(3120;QSrc)は、バイナリステップ電荷量を有する電荷パケットを容量性要素(CL1)に供給/から除去するように設計されると共に、最高バイナリ電荷量の電荷パケットから開始し、次のステップにおいて、最高バイナリ電荷量の次に高いバイナリ電荷量の電荷パケットを供給/除去するようにも設計され、
    演算装置(3130;制御機構)は、対応する電荷量に対して対応するデジタル値を加算または減算して、デジタル値(3132;容量性要素(CL1)の電荷に対応するDout)を決定するように設計されている
    請求項1に記載の装置。
  3. 容量性要素(CL1)の電荷量(QPix)を決定する方法(3160)であって、
    容量性要素(C L1 )であるライン(L1)キャパシタンスに結合された出力(102)を備えたピクセルセル(100;ピクセル)を用い、
    容量性要素(CL1)の電圧(VPix)が、基準電圧(Vcomp)よりも大きいかそれとも小さいかを比較するステップ(3162)と、
    容量性要素(CL1)の電圧(VPix)と基準電圧(VComp)との差分が小さくなるように、少なくとも1つの電荷ポンプによって、電流強度及び持続時間により電荷量が定義される電荷パケットを用い、制御機構(3130)が符号変化を検出するまで、容量性要素(CL1)に、最高電荷量である第1の電荷量の電荷パケットを供給/除去し、符号変化が検出されると、第1の電荷量よりも小さな第2の電荷量の電荷パケットを供給/除去し、かつ、最高電荷量である第1の電荷量の電荷パケットが前に供給された場合は、第2の電荷量の電荷パケットを除去し、第1の電荷量の電荷パケットが前に除去された場合は、第2の電荷量の電荷パケットを供給するステップ(3164)と、
    容量性要素(CL1)の電圧(VPix)と基準電圧(Vcomp)との比較中に、前の比較からの符号変化を検出し、符号変化が検出されるまでに容量性要素に供給/から除去された電荷パケット数を加算または減算のカウントをし、電荷パケット数及びその電荷パケットに対応する電荷量に基づいて、容量性要素(CL1)の電荷(QPix)を演算し、電荷アナログ/デジタル変換器により容量性要素(CL1)の電荷に対応するデジタル値(3132;Dout)を決定するステップ(3166)とを有する
    ことを特徴とする方法。
  4. 電荷ベースで信号を処理する装置(3400)であって、
    容量性要素(CL1、L1)と、
    第1の電荷生成器(3410)と、
    第2の電荷生成器(3420)と、
    第1の電荷生成器(3410)及び/または第2の電荷生成器(3420)を容量性要素(CL1、L1)に結合する電荷生成器制御機構(3430)と、
    容量性要素(CL1、L1)の電荷量(QPix)を決定する装置(3100)とを有し、
    電荷量(QPix)を決定する装置(3100)は、請求項1または2に記載の装置である
    ことを特徴とする装置。
  5. 容量性要素(CL1、L1)、第1の電荷生成器(3410)、及び第2の電荷生成器(3420)を使用して電荷ベースで信号を処理する方法(3560)であって、
    第1の電荷生成器(3410)及び/または第2の電荷生成器(3420)を容量性要素(CL1、L1)に結合するステップ(3462)と、
    容量性要素(CL1、L1)の電荷量(QPix)を決定する方法(3160)であって、電荷量を決定するステップは、請求項3に記載の方法である
    ことを特徴とする方法。
  6. 請求項3または5のいずれかに記載の方法を実行するプログラムコードを有するコンピュータプログラムであって、コンピュータで実行される
    ことを特徴とするコンピュータプログラム。
JP2009550293A 2007-02-24 2008-02-22 ピクセルセル、ピクセルセルを駆動する方法、アナログ振幅変調信号の包絡線の最大の位置を決定する方法、電荷量を決定する装置、容量性要素の電荷量を決定する装置及び方法、回路ノードを所定の電圧に設定する装置及び方法、電荷ベースでアナログ/デジタル変換する装置及び方法、並びに電荷ベースで信号を処理する装置及び方法 Active JP5337715B2 (ja)

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102007009146 2007-02-24
DE102007009146.1 2007-02-24
DE102007030315 2007-06-29
DE102007030315.9 2007-06-29
DE102007036973A DE102007036973A1 (de) 2007-02-24 2007-08-06 Pixelzelle, Verfahren zum Betreiben einer Pixelzelle, Verfahren zum Bestimmen einer Position eines Maximums einer Hüllkurve eines analogen amplituden-modulierten Signals, Vorrichtung zum Bestimmen einer Ladungsmenge, Vorrichtung und Verfahren zum Bestimmen einer Ladungsmenge auf einem kapazitiven Element, Vorrichtung und Verfahren und Setzen eines Schaltungsknotens auf eine vorbestimmte Spannung, Vorrichtung und Verfahren zum ladungsbasierten analog-/digital-Wandeln und Vorrichtung und Verfahren zur ladungsbasierten Signalverarbeitung
DE102007036973.7 2007-08-06
PCT/EP2008/052185 WO2008102005A2 (de) 2007-02-24 2008-02-22 Vorrichtung zum bestimmen einer ladungsmenge auf einem kapazitiven element, pixelzelle und verfahren zum bestimmen einer position eines maximums einer hüllkurve eines analogen amplituden-modulierten signals.

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010519825A JP2010519825A (ja) 2010-06-03
JP5337715B2 true JP5337715B2 (ja) 2013-11-06

Family

ID=39670224

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009550293A Active JP5337715B2 (ja) 2007-02-24 2008-02-22 ピクセルセル、ピクセルセルを駆動する方法、アナログ振幅変調信号の包絡線の最大の位置を決定する方法、電荷量を決定する装置、容量性要素の電荷量を決定する装置及び方法、回路ノードを所定の電圧に設定する装置及び方法、電荷ベースでアナログ/デジタル変換する装置及び方法、並びに電荷ベースで信号を処理する装置及び方法

Country Status (6)

Country Link
US (4) US8669511B2 (ja)
JP (1) JP5337715B2 (ja)
KR (3) KR101229906B1 (ja)
DE (1) DE102007036973A1 (ja)
ES (1) ES2631903T3 (ja)
WO (1) WO2008102005A2 (ja)

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5535608B2 (ja) * 2009-12-21 2014-07-02 ラピスセミコンダクタ株式会社 電圧変化検知装置
US8987646B2 (en) * 2011-06-10 2015-03-24 Semiconductor Components Industries, Llc Pixel and method
US8564470B2 (en) 2011-06-14 2013-10-22 Infineon Technologies Ag Successive approximation analog-to-digital converter
US9200952B2 (en) * 2011-07-15 2015-12-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising a photodetector and an analog arithmetic circuit
JP5868065B2 (ja) * 2011-08-05 2016-02-24 キヤノン株式会社 撮像装置
US8937841B2 (en) * 2012-05-16 2015-01-20 SK Hynix Inc. Driver for semiconductor memory and method thereof
US8848453B2 (en) 2012-08-31 2014-09-30 Micron Technology, Inc. Inferring threshold voltage distributions associated with memory cells via interpolation
JP2015128253A (ja) * 2013-12-27 2015-07-09 キヤノン株式会社 固体撮像装置およびその駆動方法
KR102170627B1 (ko) * 2014-01-08 2020-10-27 삼성전자주식회사 이미지 센서
GB201413519D0 (en) 2014-07-30 2014-09-10 St Microelectronics Res & Dev A pixel array and method for controlling a pixel array
US10114114B2 (en) 2014-09-15 2018-10-30 Stmicroelectronics S.R.L. Ultrasonic probe with precharge circuit and method of controlling an ultrasonic probe
US10145728B2 (en) * 2014-09-15 2018-12-04 Stmicroelectronics S.R.L. Reception and transmission circuit for a capacitive micromachined ultrasonic transducer
KR101957197B1 (ko) * 2015-02-23 2019-03-12 엘에스산전 주식회사 태양광발전 시스템
CN108141553B (zh) * 2015-09-30 2020-10-30 株式会社尼康 摄像元件、摄像装置及电子设备
EP3433577B1 (de) 2016-03-22 2020-08-12 Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der Angewand Vorrichtung und verfahren zum verknüpfen von messsignalen aus beleuchtungssignalen
CN105789202B (zh) * 2016-05-20 2018-09-14 京东方科技集团股份有限公司 有源像素传感器电路、驱动方法和图像传感器
JP6279013B2 (ja) * 2016-05-26 2018-02-14 Ckd株式会社 三次元計測装置
US10958885B2 (en) 2016-08-26 2021-03-23 Mems Start, Llc Filtering imaging system including a light source to output an optical signal modulated with a code
US10368021B2 (en) * 2016-08-26 2019-07-30 Mems Start, Llc Systems and methods for derivative sensing using filtering pixels
EP3290931B1 (en) * 2016-09-02 2019-05-15 ABB Schweiz AG Interferometric voltage sensor with error compensation
CN111713101B (zh) * 2017-12-11 2022-05-13 普罗菲西公司 基于事件的图像传感器及其操作方法
JP2019140230A (ja) * 2018-02-09 2019-08-22 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像素子、電子装置、および、電子装置の製造方法
TWI692979B (zh) * 2018-10-19 2020-05-01 國立中山大學 線性-對數型主動式像素感測器
CN110111027B (zh) * 2019-05-22 2022-08-19 长沙理工大学 一种源-荷协调程度评价方法
DE102021209943A1 (de) 2020-09-09 2022-03-10 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eingetragener Verein Ausleseanordnung und Verfahren zum Auslesen eines Bildsensors, Pixelzelle und Photodetektoranordnung
CN113938626B (zh) * 2021-09-30 2023-03-24 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 一种tdi-cmos探测器及应用其的压缩感知成像方法

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4166980A (en) * 1977-08-25 1979-09-04 Sanders Associates, Inc. Method and apparatus for signal recognition
GB2209895B (en) * 1987-09-16 1991-09-25 Philips Electronic Associated A circuit arrangement for storing sampled analogue electrical currents
JPH0795690B2 (ja) 1988-05-25 1995-10-11 横河電機株式会社 A/d変換器
JP2555150B2 (ja) 1988-06-03 1996-11-20 株式会社日立製作所 固体撮像装置
JP3542154B2 (ja) * 1993-12-28 2004-07-14 オリンパス株式会社 固体撮像素子
US5488415A (en) * 1993-07-09 1996-01-30 Olympus Optical Co., Ltd. Solid-state image pickup device having a photoelectric conversion detection cell with high sensitivity
US5581252A (en) * 1994-10-13 1996-12-03 Linear Technology Corporation Analog-to-digital conversion using comparator coupled capacitor digital-to-analog converters
JP3275579B2 (ja) * 1994-10-24 2002-04-15 日産自動車株式会社 イメージセンサ
US5748134A (en) 1996-03-01 1998-05-05 Ericsson Inc. Method and apparatus for converting an analog signal into digital format
US6480589B1 (en) * 1998-07-14 2002-11-12 Samsung Electronics Co., Ltd. CPE alert signal detector and caller identification detector using peak detection
JP2001028451A (ja) 1999-05-12 2001-01-30 Asahi Chem Ind Co Ltd 光電素子及びその実装方法
US6950136B1 (en) * 1999-07-22 2005-09-27 Minolta Co., Ltd. Image-sensing apparatus
JP2001160756A (ja) 1999-12-01 2001-06-12 Nec Ic Microcomput Syst Ltd アナログ・デジタル変換器
JP2001268442A (ja) 2000-03-21 2001-09-28 Minolta Co Ltd 固体撮像装置
JP2001238132A (ja) 2000-02-21 2001-08-31 Victor Co Of Japan Ltd Mos型固体撮像装置及びその撮像方法。
DE10101911B4 (de) * 2001-01-16 2004-03-18 Interessengemeinschaft für Rundfunkschutzrechte GmbH Schutzrechtsverwertung & Co. KG. Signalverarbeitung eines amplituden- und/oder phasenmodulierten Hochfrequenzsignals
JP2003143489A (ja) 2001-11-01 2003-05-16 Victor Co Of Japan Ltd 映像信号発生装置
DE10217565A1 (de) * 2002-04-19 2003-11-13 Infineon Technologies Ag Halbleiterbauelement mit integrierter gitterförmiger Kapazitätsstruktur
EP1375809A2 (en) * 2002-06-18 2004-01-02 Alps Electric Co., Ltd. Motor driving circuit
US7709777B2 (en) 2003-06-16 2010-05-04 Micron Technology, Inc. Pumps for CMOS imagers
FR2870423B1 (fr) * 2004-05-12 2006-07-07 St Microelectronics Sa Dispositif et procede de correction du bruit de reinitialisation et/ou du bruit fixe d'un pixel actif pour capteur d'image
JP4928069B2 (ja) * 2004-06-07 2012-05-09 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像システム
KR100970599B1 (ko) 2005-09-21 2010-07-16 알제이에스 테크놀로지, 인코포레이티드 실시간 측광 보고 기능을 가진 이미지 센서 요소 또는 센서어레이를 위한 시스템 및 방법
FR2893753A1 (fr) * 2005-11-18 2007-05-25 St Microelectronics Sa Commande d'un etage de recuperation d'energie d'un ecran plasma
JP4692262B2 (ja) * 2005-12-14 2011-06-01 ソニー株式会社 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および撮像装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE102007036973A1 (de) 2008-09-04
US20110062314A1 (en) 2011-03-17
US8669511B2 (en) 2014-03-11
US10115760B2 (en) 2018-10-30
KR101222942B1 (ko) 2013-01-17
KR20100038284A (ko) 2010-04-14
ES2631903T3 (es) 2017-09-06
WO2008102005A2 (de) 2008-08-28
KR101478594B1 (ko) 2015-01-02
KR101229906B1 (ko) 2013-02-05
KR20110119838A (ko) 2011-11-02
JP2010519825A (ja) 2010-06-03
US9478582B2 (en) 2016-10-25
US20140159702A1 (en) 2014-06-12
US10553636B2 (en) 2020-02-04
WO2008102005A3 (de) 2009-02-12
KR20110119839A (ko) 2011-11-02
US20170053963A1 (en) 2017-02-23
US20190123089A1 (en) 2019-04-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5337715B2 (ja) ピクセルセル、ピクセルセルを駆動する方法、アナログ振幅変調信号の包絡線の最大の位置を決定する方法、電荷量を決定する装置、容量性要素の電荷量を決定する装置及び方法、回路ノードを所定の電圧に設定する装置及び方法、電荷ベースでアナログ/デジタル変換する装置及び方法、並びに電荷ベースで信号を処理する装置及び方法
Niclass et al. A 128$\times $128 Single-Photon Image Sensor With Column-Level 10-Bit Time-to-Digital Converter Array
JP5171158B2 (ja) 固体撮像装置及び距離画像測定装置
US7755686B2 (en) Physical quantity distribution detecting apparatus and imaging apparatus
US9723240B2 (en) Flexible readout and signal processing in a computational sensor array
KR101241485B1 (ko) 고체 촬상 장치, 고체 촬상 장치에서의 아날로그-디지털변환 방법 및 촬상 장치
JP5874912B2 (ja) 高ダイナミックレンジイメージセンサ
CN108391071B (zh) 一种采用二次相关双采样技术的spad阵列级读出电路
WO2013058213A1 (ja) 撮像素子およびカメラシステム
El-Desouki et al. CMOS active-pixel sensor with in-situ memory for ultrahigh-speed imaging
US20110007199A1 (en) Vision sensor for measuring contrasts and method for making such measure
US20070109434A1 (en) Image sensor
Severini et al. Spatially resolved event-driven 24× 24 pixels SPAD imager with 100% duty cycle for low optical power quantum entanglement detection
Crooks et al. A CMOS image sensor with in-pixel ADC, timestamp, and sparse readout
EP1962493B1 (de) Pixelzelle, Verfahren zum Betreiben einer Pixelzelle, Verfahren zum Bestimmen einer Position eines Maximums einer Hüllkurve eines analogen amplitudenmodulierten Signals, Vorrichtung zum Bestimmen einer Ladungsmenge, Vorrichtung und Verfahren zum Bestimmen einer Ladungsmenge auf einem kapazitiven Element, Vorrichtung und Verfahren zum Setzen eines Schaltungsknotens auf eine vorbestimmte Spannung, Vorrichtung und Verfahren zum ladungsbasierten Analog-/Digital-Wandeln und Vorrichtung und Verfahren zur ladungsbasierten Signalverarbeitung
Zimmermann et al. Examples of Optoelectronic Integrated Circuits
Ji Design of Low Power Image Sensor for Computational Photography
Thomas et al. CMOS imager design for fast centroid readout
Basden et al. Low readout noise CCDs in optical interferometry
Wang Development of a Portable CMOS Time-Domain Fluorescence Lifetime Imager
JP2017216513A (ja) 撮像素子および撮像装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110805

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110830

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20111125

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20111202

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20120130

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20120206

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120229

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20120403

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120803

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20120925

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20121221

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130805

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5337715

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250