JP5324969B2 - SiC接合体 - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 47
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 26
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 127
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 127
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 12
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 8
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- 239000011863 silicon-based powder Substances 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 4
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
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Description
(1)SiC焼結体である被接合材がSiとSiCを含む接合層によって接合されるSiC接合体であって、前記接合層は、前記接合層の中心を含み、前記被接合材に挟まれるとともに、前記接合層の接合方向から見た形状と相似な形状の中央部と、前記中央部に対して前記中央部の全周に渡って隣接し、かつ前記中央部を囲む外周部とからなり、前記接合層のSiCの含有割合であるSiC/(Si+SiC)が前記接合層の中央部と外周部において、中央部のSiCの含有割合>外周部のSiCの含有割合の関係を有し、前記接合層のSiCの含有割合が前記中央部で0.1〜0.5、前記外周部で0〜0.1であることを特徴とするSiC接合体。
(2)少なくとも被SiC接合材の一方は被接合面に溝を有し、該溝は前記接合層によって画定される空洞部を構成する(1)記載のSiC接合体。
(3)前記空洞部に熱媒体を流すことにより被処理物の温度を調整する(2)記載のSiC接合体。
図5に示すような2つの円板形状のSiC焼結体(直径100mm、厚み6mm)を準備した。一方のSiC焼結体52の被接合面には断面が縦3mm、横3mmの貫通溝52aが加工されている。
同様にして表1に示すように接合材の配合を変化させてSiC接合体を作製し、実施例1と同じ評価をした。
同様にして表1に示すように接合材の配合を変化させてSiC接合体を作製し、実施例1と同じ評価をした。
31、32 SiC焼結体
32a 溝
33 接合層
34 空洞部
Claims (3)
- SiC焼結体である被接合材がSiとSiCを含む接合層によって接合されるSiC接合体であって、
前記接合層は、前記接合層の中心を含み、前記被接合材に挟まれるとともに、前記接合層の接合方向から見た形状と相似な形状の中央部と、前記中央部に対して前記中央部の全周に渡って隣接し、かつ前記中央部を囲む外周部とからなり、
前記接合層のSiCの含有割合であるSiC/(Si+SiC)が前記接合層の中央部と外周部において、中央部のSiCの含有割合>外周部のSiCの含有割合の関係を有し、
前記接合層のSiCの含有割合が前記中央部で0.1〜0.5、前記外周部で0〜0.1であることを特徴とするSiC接合体。 - 少なくとも被SiC接合材の一方は被接合面に溝を有し、
該溝は前記接合層によって画定される空洞部を構成する請求項1記載のSiC接合体。 - 前記空洞部に熱媒体を流すことにより被処理物の温度を調整する請求項2記載のSiC接合体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009060603A JP5324969B2 (ja) | 2009-03-13 | 2009-03-13 | SiC接合体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009060603A JP5324969B2 (ja) | 2009-03-13 | 2009-03-13 | SiC接合体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010215419A JP2010215419A (ja) | 2010-09-30 |
JP5324969B2 true JP5324969B2 (ja) | 2013-10-23 |
Family
ID=42974681
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009060603A Active JP5324969B2 (ja) | 2009-03-13 | 2009-03-13 | SiC接合体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5324969B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7531316B2 (ja) * | 2019-06-11 | 2024-08-09 | 日本特殊陶業株式会社 | SiC焼結部材の製造方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03205389A (ja) * | 1989-12-30 | 1991-09-06 | Nippon Steel Corp | セラミックスのメタライズ方法及びセラミックスと金属の接合方法 |
JPH05163078A (ja) * | 1991-12-18 | 1993-06-29 | Nippon Steel Corp | セラミックスと金属の接合体 |
JP3694588B2 (ja) * | 1998-05-22 | 2005-09-14 | 京セラ株式会社 | セラミックス−金属接合体の製造方法およびセラミックス−金属接合体 |
JP2000348852A (ja) * | 1999-06-01 | 2000-12-15 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | ヒーター及びその製造方法 |
JP2002104884A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-04-10 | Ibiden Co Ltd | セラミック部材の製造方法、ウェハ研磨装置用テーブルの製造方法 |
JP4460239B2 (ja) * | 2003-07-25 | 2010-05-12 | 太平洋セメント株式会社 | SiC質構造体 |
JP2008024561A (ja) * | 2006-07-24 | 2008-02-07 | Toshiba Corp | セラミックス−金属接合部品およびその製造方法 |
JP5322382B2 (ja) * | 2006-11-30 | 2013-10-23 | 株式会社東芝 | セラミックス複合部材とその製造方法 |
-
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010215419A (ja) | 2010-09-30 |
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