JP5269414B2 - 大気圧水素プラズマを用いた膜製造方法、精製膜製造方法及び装置 - Google Patents
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- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 104
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 title claims description 104
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 title claims description 104
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 48
- 239000012528 membrane Substances 0.000 title claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 256
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 219
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 92
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 79
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 67
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 58
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 38
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 30
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 28
- 239000013076 target substance Substances 0.000 claims description 28
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 claims description 21
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 claims description 17
- 239000013077 target material Substances 0.000 claims description 13
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 8
- 238000000746 purification Methods 0.000 claims description 8
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 5
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910003465 moissanite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 52
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 39
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 37
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 25
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 24
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 22
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 18
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 17
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 16
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 13
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 10
- 238000003795 desorption Methods 0.000 description 9
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 9
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000002003 electron diffraction Methods 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 7
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000003917 TEM image Methods 0.000 description 6
- 238000001994 activation Methods 0.000 description 6
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 6
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 6
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 6
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 6
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 6
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 6
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 5
- YZCKVEUIGOORGS-UHFFFAOYSA-N Hydrogen atom Chemical compound [H] YZCKVEUIGOORGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 4
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 238000000682 scanning probe acoustic microscopy Methods 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 229910018540 Si C Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 3
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 3
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000002524 electron diffraction data Methods 0.000 description 3
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 3
- 238000001095 inductively coupled plasma mass spectrometry Methods 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 3
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001237 Raman spectrum Methods 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- RBFQJDQYXXHULB-UHFFFAOYSA-N arsane Chemical compound [AsH3] RBFQJDQYXXHULB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000089 atomic force micrograph Methods 0.000 description 2
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001157 Fourier transform infrared spectrum Methods 0.000 description 1
- -1 Ge and As Chemical class 0.000 description 1
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001069 Raman spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 229910008045 Si-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910008310 Si—Ge Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910006411 Si—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 241001422033 Thestylus Species 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000002301 combined effect Effects 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- ZOCHARZZJNPSEU-UHFFFAOYSA-N diboron Chemical compound B#B ZOCHARZZJNPSEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 150000002483 hydrogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 238000004518 low pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 230000001404 mediated effect Effects 0.000 description 1
- 239000013081 microcrystal Substances 0.000 description 1
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910000096 monohydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000001782 photodegradation Methods 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- 238000011002 quantification Methods 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000001004 secondary ion mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 238000005204 segregation Methods 0.000 description 1
- 229910052990 silicon hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007725 thermal activation Methods 0.000 description 1
- 239000002341 toxic gas Substances 0.000 description 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
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Description
第1に、CVD法に用いられるSiH4、SiF4等のSi原料ガスは、高価格である上に可燃性であり、かつ毒性を有しているため、複雑なガス処理設備を用いる必要がある。これにより、設備費用及びランニングコストの負担が大きい。加えて、CVD法での原料ガスの使用効率は高々20%程度であり、高価なガスの多くを廃棄しているのが現状である。さらには、不完全反応ガスの凝縮によりパーティクルが発生するため、真空ポンプ等の焼き付き保護のための微粒子除去設備が必要となる。これら設備も、装置全体のコストを押し上げる要因となっている。
本発明が解決しようとする課題は、これらの欠点を解消した、新しい膜製造方法を提供することである。
水素化物が揮発性となることを除いて、ターゲットの材質は問題ではないことから、ターゲットにドーピング元素を予め含ませておいて成膜することにより、ドーピングガスを使用することなくドーピングされた薄膜を製造することもできる。また、異なる物質から成る2種以上のターゲットを基板に対向して配置することにより、それらターゲットの混合物質を基板上に成膜することもできる。この場合、ターゲットを周期的に移動させることにより、成膜物質の均質化をはかることが望ましい。
圧力10〜202kPa(76〜1520Torr)の水素を主体とする反応ガスが充填された反応室内に、基板、及び前記ターゲットを平行に配置し、
ターゲットに含まれる各物質の温度−エッチングレート特性について、精製物質に関してはターゲット温度のエッチングレートの方が基板温度のエッチングレートより大きくなるように、各不純物質に関しては基板温度のエッチングレートの方がターゲット温度のエッチングレートより大きくなるように、又は、ターゲット温度のエッチングレートが前記精製物質のターゲット温度のエッチングレートよりも小さくなるように基板温度及びターゲット温度を設定し、
基板とターゲットの間に放電を生起させることで基板上に精製物質の薄膜を形成するものである。
Qetching=Qe0exp(-Ea/kT)
ここで、Qetchingはエッチング速度、Eaは系の活性化エネルギー、Qe0はエッチング反応における頻度因子、kはボルツマン因子、Tは絶対温度である。なお、本実験条件ではEa=-150meVと求まる。このように負の活性化エネルギーが得られたのは、Si表面に吸着する水素の脱離反応が熱活性化過程であり、今回観測されたエッチング反応が表面に吸着した水素によって生起されているためと考えられる。
Qdeposition=Qe0exp(-Ea/kTtgt)−Qe0exp(-Ea/kTsub)
=Qe0{exp(-Ea/kTtgt)−exp(-Ea/kTsub)}
一方、本発明のような比較的高圧のプラズマにおいては、ガス密度が高いため平均自由行程が短く、プラズマ安定化のためには、通常、ターゲット−基板間距離を数mm以下とする必要がある。
J = −D(∂N/∂x)
∂N/∂t = D∂2N/∂x2
定常状態においてはNの時間変化は無いため、第2の式は無視することができる。第1の式は、原料ガスの基板方向への移動は、濃度勾配が大きいほど速くなることを示している。
Retch=Qevapexp(-Eevap/kT)+Qdesexp(-Edes/kT)
ここで、Qevap及びQdesはそれぞれの反応における頻度因子を表す。
また、上記では水素化する元素について述べたが、FeやAl等の金属は水素化されにくく、また、水素化されたとしても揮発性の物質にはならない。つまり、これら金属のエッチングレートはほぼ0である。このことは、金属級シリコン中に多量に含まれるFeやAlからSiのみを分離して純化するうえで極めて好都合である。
また、本発明の方法を実施するための装置において(詳細は後述する)、図7に示すように基板側及びターゲット設置側の両方に加熱・冷却機構を付与しておくことによって、高温側と低温側を自由に変更することができるから、複数回純化を行う際に、作製された薄膜をターゲット側に付け替える手間を省くことが可能となる。
本実施例により得られた、成膜速度の基板温度依存特性を図10に示す。図10には、図2と同様の理論値のカーブを併せて示した。成膜速度は、基板温度400℃までは単調に増加するが、それ以上の温度では飽和する傾向を示した。これは、理論値カーブでも示されている通り、エッチングレートは温度に対し指数関数的に減少するため、400℃以上ではターゲットのエッチングレートに対して高温に保持された基板のエッチングレートが無視できるためである。また、理論値カーブと対比すると、本実施例における冷却法では、ターゲット温度は120℃程度まで上昇していたものと推測される。
Si(001)基板上に作製したSi膜の表面走査型電子顕微鏡(SEM)像及び反射電子線回折(RED)像を、基板温度が200℃、300℃、400℃、500℃及び600℃の場合について、図11(a)、(b)、(c)、(d)、(e)及び図12(a)、(b)、(c)、(d)、(e)に示す。SEM像より、基板温度が400℃以下では、作製された膜に特徴的な配向性が観察され、大多数のSi粒の粒径拡大方向が直交する特定の2方向のみに現れている。これは、用いた基板がSi(001)であるため、成長方向が[110]と[1-10]であるためである。また、RED像より、いずれの基板温度においても、作製されたSi膜は多結晶であることがわかる。
基板温度が200℃、300℃、400℃、500℃及び600℃の場合の、得られた膜の断面形態のSEM像を図13(a)、(b)、(c)、(d)及び(e)に示す。これらの図は、Si膜は基板界面より柱状成長したことを示している。このことは、先ほど図11で示した表面形態を持つSi膜が、微粒子の堆積により作製されたものではなく、基板から連続成長したSi膜であることを示している。高速成長させたとき低圧CVD法でしばしば問題となるプラズマ中での微粒子発生は、本発明の方法では問題とならないものと考えられる。
本方法で作製したSi膜は多数の粒界を持つことが図12及び図13で示されている。一方、本方法で使用したガスは水素のみであるので、水素がどのような形態で膜中に含まれているか、粒界に存在するSiの未結合手をどのように終端しているかを、昇温脱離分析(TDS)法及び赤外吸収スペクトル(FTIR)法により調べた。
ここで、600℃という高基板温度で作製した膜中にもTDS及びFTIRで観察可能な水素が含まれているのは、成膜後のSi膜が降温中にも水素雰囲気中に曝されているためと考えられる。
図17は、Siをターゲットとして用い、反応室内の水素圧力を変化させた場合の成膜速度の変化を調べた結果である。投入電力は、単位水素分子当たりの投入電力が等しくなるように調節した。例えば、水素圧力が26.6kPa(200Torr)の時140Wとし、53.3kPa(400Torr)のときには280Wという様に、0.7W/Torrを比例定数として圧力に対して電力を増加させた。また、ターゲット−基板間距離は600μm、基板温度は400℃とした。図17に示されているように、水素圧力の変化に対して成膜速度は53.3kPa(400Torr)で最大を示すことが分かった。しかしながら、得られた成膜速度の差異は圧力の変動に対してごく僅かな量であり、26.6kPa(200Torr)以上且つ単位分子量当たりの電力が一定の場合、雰囲気圧力は成膜速度を支配する因子としてあまり大きなものでは無く、むしろ投入電力が重要な因子となっていると考えられる。
図18は、成膜速度のターゲット−基板間距離依存性を示すグラフであり、(a)はプラズマ体積に対して電力密度を一定とした場合であり、(b)は単純に電力を一定とした場合である。実験条件は、(a)、(b)ともに、水素圧力が26.6kPa(200Torr)、基板温度は400℃とし、(a)への投入電力は0.58W/mm3、(b)への投入電力は140Wとした。
図18より、いずれの場合においても、距離を近づけすぎると成膜速度は低下することが分かる。これは、基板と電極との距離を近づけることで、基板(本実験では400℃)からの輻射熱および気体伝熱によりターゲットの温度を過度に上昇させてしまうためと推察される。このことから、400℃以上の温度で成膜を行う場合には、効率の良いターゲットの冷却が重要であることを示唆している。また、ターゲット−基板間距離を大きくすると、両者とも成膜速度は一様に減少することが分かった。これは電力密度一定の場合(a)、ターゲット−電極間距離を大きくしたことにより濃度勾配が低下し、拡散による物質の移動速度が低下したためと考えられる。一方、電力一定の場合(b)には、物質の移動速度の低下のみならず、プラズマの電力密度が低下したことが複合的に影響していると考えられる。
以上のことから、ターゲット−基板間距離を過度に大きくすることは、成膜速度を低下させる要因となることが確認された。また、成膜速度の低下を招くだけでなく、プラズマの不安定化にもつながるため、好ましくない。
図19(a)は、基板温度400℃、水素圧力26.6kPa(200Torr)、ターゲット−基板間距離1mm一定としてプラズマへの投入電力を変化させた際の、成膜速度の変化を示すグラフである。このグラフより、成膜速度は投入電力の増加によってほぼ線形に増加することが分かる。本実験の条件では、約5nm/secの最大成膜速度が得られた。また図19(b)は、各電力で作製されたSi膜の表面SEM観察像である。作製されたSi膜の膜厚に応じて表面で観察されるSi粒の粒径に違いが有るものの、いずれの条件においてもほぼ同様なSi膜が形成されていることが分かった。
ターゲットSiが長時間の使用により変質し、成膜速度、膜構造等に影響を与えるか否かを検証するために、長時間の成膜を実施した。図20は、120分間の成膜を実施した後のSi膜の表面および断面のSEM観察像、ないし反射電子線回折(RED)観察像である。断面SEM像より膜厚が約50μmに達した成長の後にも連続的に柱状成長していることが分かり、表面SEM観察像から、基板に対する面内の配向性が維持されたまま膜の成長が進行していることが分かる。このときの粒径は、最大30μmに達している。また本実験条件において成膜開始直後と成膜終了時点での有意な成膜速度の差異は見られなかった。
図21(a)は、基板温度を変化させて作製したSi薄膜の配向特性をX線回折法により調べた結果である。基板温度以外の成膜条件は、水素圧力26.6kPa(200Torr)、投入電力1000W(18cm2)、ターゲット−基板間距離1000μmとした。図21(a)に示されているように、(111)、(220)、(311)、(400)に起因した回折ピークが観察された。
ここで、これらの面からのピーク強度の総和に対する(400)及び(220)ピークの割合が、基板温度に対してどの様に変化するかを調べた。その結果が図21(b)である。図21(b)より、温度上昇に伴って(400)ピークの割合は急激に減少し、一方で(220)ピークは増加することが分かる。今回用いた基板がSi(100)基板であることから、本成膜法によれば、低温になるほど基板の配向の影響を強く受けることが分かった。一方で高温になればなるほど基板の配向性が消失し、(220)配向もしくはランダム配向に近づくことが分かった。
とりわけ(400)ピークの減少は、基板温度が300℃〜500℃への上昇の時に著しく、この温度領域はSi表面に吸着した水素の脱離温度に符合している。一般的に、ベアなSi表面の表面自由エネルギは(111)面が最も安定であり、一方で水素吸着したSi表面の表面自由エネルギは(100)面が最も安定であることが知られている。この事実から、本実験で低温になればなるほど(400)ピークが強く表れたことは、成長表面に吸着した水素が重要な働きをしていることを予想させる。このことは、より基板温度を低温に保持し完全水素終端表面を保持しうる成膜条件を選択することにより、本発明に係る膜製造方法によってSiホモエピタキシャル成長が極低温で可能になることを予見させる。
図22は、水素26.6kPa(200Torr)に対してHeガスを導入し、反応室内全圧を101kPa(760Torr)として作製したSi膜の(a)表面SEM観察像、(b)断面SEM観察像および(c)RED観察像である。ここでは、投入電力1000W(18cm2)、ターゲット−基板間距離1000μm、基板温度400℃、成膜時間15minという条件とした。
図22に示されているように、水素をHeにより希釈した場合であっても、水素のみを用いた時と同じくSi薄膜の形成が認められた。しかしながら成膜速度は、水素を26.6kPa(200Torr)のみ導入した場合に得られる値約240nm/minに比較して、90nm/minまで低下することが分かった。これはプラズマへの投入電力が水素の分解励起のみならず、Heを励起することにも消費されていること、さらにはターゲットで発生したSiH4の基板表面への移送が希釈Heにより妨害されているためと考えることができる。
ここで、SEMによる観察像より得られたSi膜の結晶粒では、水素のみで形成した場合の結晶粒とは異なり、面内<110>方向への異方性成長が観察されなかった。さらに断面観察像より明瞭な柱状成長は観察されなかった。このことは、水素と比べて励起寿命および励起エネルギの異なるHeガスを混入することにより、従来の水素のみが含有されるプラズマとは異なるプラズマ状態(電子温度、ガス温度等)が生成され、形成されるSi膜の構造に影響を与えたものと考えることができる。また、このことは、希ガスをプラズマ中へ積極的に混合させることにより、本発明によって作製されるSi膜の膜構造を変調させることができることを示している。
なお、このように水素と希ガスとから成る混合ガスを反応ガスとする場合には、水素の分圧が10〜202kPa(76〜1520Torr)でありさえすればよく、希ガスの導入量(分圧)は目的に応じて自由に設定すればよい。
図23は、基板温度400℃にて石英ガラス基板上へSi膜を形成した場合の膜の実体観察像であって、(a)は蛍光灯による観察像、(b)はハロゲン集光ランプによる観察像である。蛍光灯下では膜表面に形成された凹凸により反射率が著しく低下するため黒色に観察される。このことは、変換効率の向上のため発電層での光の吸収を何らかの手法により上昇させる必要のある太陽電池への応用上、大きなメリットであると考えられる。またこの様なガラス基板上への成膜は、200℃〜600℃の範囲で可能であることを確認した。さらに、この作製されたSi膜はいずれの温度においてもpoly-Si膜であり、膜の基板への付着力は簡易的なテープ試験では剥離が見られないことを確認した。
本方法によりターゲット中に含まれる不純物を制御することにより、作製されるSi膜の伝導型の制御が可能なことを以下に示す。
ターゲットにはBドープで抵抗率0.001〜0.02Ωcmのp-type Si(001)を、基板にはPドープで抵抗率5〜20Ωcmのn-type Si(001)を用いた。このターゲット及び基板の組み合わせによれば、ターゲット中のBが水素化されて基板上への成膜時に取り込まれると考えられるため、作製される構造はpnダイオードデバイス構造となる。そこで作製したデバイスに対して、膜表面に直径1mmの金電極を、基板裏面に1×2cmのアルミ電極を500nm程度蒸着し、そのダイオード特性を評価した。
図35に、基板温度が400℃(a)、500℃(b)、700℃(c)の場合の、Si基板上に作製したGe薄膜のTEM観察像(上段)及びTED像(下段)を示す。基板温度400℃においては、成膜初期の段階でGe付着前のSi基板が水素プラズマによりエッチングされてしまうため、基板表面の表面形態が非常に悪化してしまう結果となった。しかしながらTED像からは、先の600℃の時の結果と同様にSiのスポットの位置から僅かにずれた位置にGe起因のスポットが現れており、積層されたGe薄膜は、基板温度400℃においてもエピタキシャル成長していることが明らかとなった。基板温度を500℃、および700℃とした場合には、Si基板の初期エッチングが大幅に抑制されるため基板表面の表面形態の悪化が抑制され、TEM観察像に於いて比較的平滑な膜表面が得られることが分かった。TED観察像より、成長したGe薄膜はSi上にヘテロエピタキシャル成長していることが明らかとなった。また成長させたGe膜厚が、いずれの温度においても100nm以上であり、歪み緩和する臨界膜厚を超えていることから、今回のヘテロエピタキシャルGe薄膜はいずれも歪み緩和していることがわかった。このことは、TEDにおけるGeのサブスポットが放射状に現れていることからも明らかである。
本実施例では、400℃の条件を除き、反射電子線回折(RED)パターンは図36に示されているようにストリーク状の回折パターンが観察された。このことは、電子線回折レベルにてはほぼ平坦な表面が得られていることを意味している。図37に500℃(a)、600℃(b)、および700℃(c)の基板温度にて作製したGe薄膜の表面をAFM(原子間力顕微鏡)により観察した結果を示す。図37より、基板温度が低いほどRMSおよびPV粗さが改善された表面が得られることが分かる。
さらに、図40において赤外吸収スペクトルの波数650〜800cm-1にかけて現れている顕著なピークはSi-C結合の伸縮振動に帰属できるので、生成した微結晶物質はSiCであると結論できる。
本発明の薄膜製造方法によって全率固溶体であるSiGe合金の形成が可能であるかを検証した。上記実施例12の場合と同様に、ターゲットにSiおよびGeウェハを併置し、プラズマを生成することにより、600℃に保持した石英基板上へSi1-xGexの形成を行った。ただし、本実施例では基板とターゲットとを相対的に移動させることは行わなかった。
窒素がドーピングされた焼結SiCウエハをターゲットとして用いて成膜を行った。使用した装置は実施例1とほぼ同様であり、実験条件は、水素圧力が26.6kPa(200Torr)、基板温度が800℃、投入電力が1000W、ターゲット−基板間距離は1000μm、成膜時間は15minであった。
図46は、得られた薄膜の赤外吸収スペクトルとRED像である。先ほどのグラファイトとSiを用いた時と同様、鋭いSi-C結合ピークが得られ、またRED像のリング半径から形成された膜は多結晶3C-SiC薄膜であることがわかった。また本条件にて作製された膜のシリコンとカーボンの組成比をオージェ電子分光法によって調べたところ、55:45とほぼストイキオメトリな膜であることが明らかとなった。この結果、焼結SiCをターゲットとして用いた場合にも、SiC薄膜の形成が可能になることがわかった。
実施例1とほぼ同様の装置を用い、ターゲットにグラファイトのみを設置し、Ni微粒子が付着したSi基板上へ、成膜を行った。実験条件は、水素圧力が26.6kPa(200Torr)、基板温度が600℃、投入電力が1000W、ターゲット−基板間距離は1000μmであった。
電子顕微鏡による観察結果を図48に示す。図48から、チューブ径が100nm程度のカーボンナノチューブが形成されていることが確認された。
大気圧水素プラズマのエッチング作用に元素選択性があることを確認するため、図49に示す様に、Si基板上に厚さ600nmの銅薄膜を形成した。銅を蒸着する際にマスクを施すことにより、銅薄膜が形成される箇所およびシリコンが露出される箇所を形成した。この時の表面形状を触針式表面粗さ計により測定した。その結果を図50に示す。図50からは、幅0.5mm、厚さ600nmの銅薄膜がSi基板上に形成されていることが確認される。この試料を用いて、大気圧水素プラズマにより20minのエッチングを実施した。エッチング時のSi基板温度は室温であるが、プラズマによる加熱により、受動的に昇温しているものと予想される。エッチング後、Si基板表面の銅薄膜を希硫酸により除去し、先と同様に触針式表面粗さ計により表面形状を測定した。その結果を図51に示す。図51から、水素エッチング後、銅マスクはほぼ原型を留めていたにも拘わらず、露出したSi表面は平均3μmの深さまでエッチングされていることが分かる。用いた銅マスクの厚みが600nmであったことから、明らかにCuに比べてSiがエッチングされやすいことがわかり、水素プラズマによるエッチング作用には元素選択性があることが確認された。
図53に、本実施例において発生した水素プラズマの発光分光スペクトル(MG-Si)を示す。これより、用いた水素ガスのスペクトルの他に、Si原子からの発光が観察されるが、多量に含まれるFe原子(波長248、272、344nm)及びAl等からの発光は一切観察されず、LSI用単結晶シリコンウエハをターゲットとした際のスペクトル(SG-Si)と同様の結果が得られた。
本実施例によって作製したSi薄膜表面の金属密度をTREX(Total Reflection X-ray analysis:全反射蛍光X線分析)により測定した。その結果を図54に示す。図54のグラフ中には、用いた金属級Si表面の金属濃度を参照値として併記した。図中のエラーバーは、33点の測定点のうち金属が検出された27点での偏差を示した。なお、Alについては、その特性X線のピークがSiと非常に近接した位置に現れ、定量の信頼性が得られないため、評価の対象としていない。着目した金属元素は、Fe、Ti、Cu、Cr、Ni、Mnである。図54より明らかなように、初期の金属級SiにはFeが1013、Tiが1012、Cuが1012、Crが2×1011、Niが2×1011、Mnが6×1011atoms/cm2の濃度で存在している。これに対して、形成されたSi膜の表面では、Cuを除く全ての元素が、TREXの検出下限以下まで濃度が低減していることがわかる。なお、Cuの濃度が大きく低減しなかった理由は、ターゲットを保持する部材の材料がCuであったためと考えられる。
ターゲットSi内部に存在する不純物のより精密な定量を行うために、実施例16と同様の条件で作製した厚み40μm程度のSi膜をサンプルとしてICP-MS(誘導結合プラズマ質量分析法)による不純物測定を行った。結果を図56及び図57に示す。図56より、Fe、Al、Mnの濃度は、作製したSi膜中でそれぞれ1/105、1/103、1/104となって大きく減少しており、さらにGeH4という水素化物の存在するGeに関しても、膜中での含有量が1/100以下に低下するのが観測された。さらに、図57から、Co及びCrに関しても1/100以上の膜中不純物濃度の低下が実現できることが分かった。
Cuに関しては、先に述べたTREXによる分析結果と同様に、濃度の低下の割合が小さい。その原因は上記と同様であると推測できる。しかし、Cuの不純物濃度はp型Siを用いた場合、2.5ppm mass以上になると太陽電池の変換効率に悪影響を及ぼすとされているが、本実施例で得られたSi膜中のCu濃度は1ppm massであるので、太陽電池への応用という面に関しては問題ない。
Asは、Siのn型ドーパントとして知られているが、アルシン(AsH3)という水素化物が存在し、且つSi中での偏析係数が大きいにも拘わらず、作製されたSi膜中の濃度が1/10程度まで低減されている。
また本発明によれば、SiGe混晶原料からSiを積極的に排出することも可能になる。このことは、低Ge濃度SiGeから高Ge濃度歪みSiGe層を形成する歪みSiGe技術に応用できる可能性を示唆している。
また、生成されたガスを効果的に取り出せるように、図58に示すように、水素を主体とする反応ガスを、所定の方向に一定の流量で流すことが好ましい。
なお、産業上の利用という観点からすると、ターゲットはSi又はGeを主成分とするのが好適である。更に、反応ガスを水素に対して更に希ガスを追加した混合ガスとすることもできる。
Claims (15)
- 圧力10〜202kPa(76〜1520Torr)の水素を主体とする反応ガスが充填された反応室内に、基板、及び、該基板よりも低温に保持した、水素化物が揮発性であるターゲットを平行に配置し、前記基板と前記ターゲットの間に放電を生起させることで該基板上に該ターゲットの薄膜を形成する膜製造方法。
- 前記ターゲットがSi又はGeを主成分とするものである請求項1に記載の膜製造方法。
- 前記ターゲットにドーピング元素を予め含ませておくことにより、ドーピングされた膜を得る請求項1又は2に記載の膜製造方法。
- 前記ターゲットがC, SiC, Sn, Ga, B, P, Sb, Asのいずれかを主成分とするものである請求項1に記載の膜製造方法。
- 圧力10〜202kPa(76〜1520Torr)の水素を主体とする反応ガスが充填された反応室内に、基板、及び該基板よりも低温に保持した複数のターゲットを略平行に配置し、前記基板と前記ターゲットの間に放電を生起させつつ、該複数のターゲットを放電領域内で該基板に平行に揺動させることで該基板上に該複数のターゲットの混合膜を作製する膜製造方法。
- 前記複数のターゲットが、SiターゲットとCターゲットである請求項5に記載の膜製造方法。
- 圧力10〜202kPa(76〜1520Torr)の水素を主体とする反応ガスが充填された反応室内に、基板、及び該基板よりも低温に保持した複数のターゲットを略平行に配置し、前記基板と前記ターゲットの間に放電を生起させつつ、該複数のターゲットを放電領域を超えるストロークで該基板に平行に移動させることで該基板上に該複数のターゲットの積層膜又は混合膜を作製する膜製造方法。
- 前記水素を主体とする反応ガスが、圧力10〜202kPa(76〜1520Torr)の水素に対して希ガスを追加した混合ガスである請求項1〜7のいずれかに記載の膜製造方法。
- 密閉可能な反応室と、
該反応室の内部に設けられた、それぞれ温度制御可能なターゲット保持手段及び基板保持手段と、
該反応室内に水素を主体とする反応ガスを所定の圧力で導入する反応ガス導入手段と、
前記ターゲット保持手段で保持されるターゲットと前記基板保持手段で保持される基板の間にプラズマを生成するプラズマ生成手段と、
該反応室内に、前記水素を主体とする反応ガスを圧力10〜202kPa(76〜1520Torr)となるように導入し、前記ターゲット保持手段よりも前記基板保持手段を高温に保持し、前記プラズマ生成手段により前記ターゲットと前記基板の間に前記水素を主体とする反応ガスのプラズマを生成する制御装置と、
を備える膜製造装置。 - 更に、前記ターゲット保持手段と前記基板保持手段を互いに平行に相対的に移動させる移動装置を備える請求項9に記載の膜製造装置。
- 前記水素を主体とする反応ガスが、圧力10〜202kPa(76〜1520Torr)の水素に対して希ガスを追加した混合ガスである請求項9又は10に記載の膜製造装置。
- 目的物質と一又は複数の非目的物質とを含み、水素化物が揮発性であるターゲットから、目的物質を純化して取り出す精製方法であって、
圧力10〜202kPa(76〜1520Torr)の水素を主体とする反応ガスが充填された反応室内に、基板、及び、前記ターゲットを平行に配置し、
前記ターゲットに含まれる各物質の温度−エッチングレート特性について、前記目的物質に関してはターゲット温度のエッチングレートの方が基板温度のエッチングレートより大きくなるように、前記各非目的物質に関しては基板温度のエッチングレートの方がターゲット温度のエッチングレートより大きくなるように、又は、ターゲット温度のエッチングレートが前記目的物質のターゲット温度のエッチングレートよりも小さくなるように前記基板を冷却すると共に前記ターゲットを加熱し、
前記基板と前記ターゲットの間に放電を生起させることで前記基板上に前記目的物質の薄膜を形成する精製膜製造方法。 - 請求項12に記載の精製膜製造方法によって得られた薄膜を新たなターゲットとし、再度前記方法で前記基板上に薄膜を形成することにより、前記目的物質の純度を高めることを特徴とする精製膜製造方法。
- 更に、前記ターゲット保持手段及び前記基板保持手段がともに、加熱・冷却機構を備える請求項9〜11のいずれかに記載の膜製造装置。
- 目的物質と一又は複数の非目的物質とを含み、水素化物が揮発性であるターゲットから、目的物質を純化して取り出す精製方法であって、
圧力10〜202kPa(76〜1520Torr)の水素を主体とする反応ガスが充填された反応室内に前記ターゲットを配置し、
前記ターゲットに含まれる各物質の温度−エッチングレート特性について、前記目的物質のエッチングレートの方が、前記各非目的物質のエッチングレートよりも速くなるようにターゲット温度を設定し、前記反応室内に放電を生起させることで前記目的物質を主成分とする精製ガスを得ることを特徴とする精製ガス製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007542265A JP5269414B2 (ja) | 2005-10-26 | 2006-09-08 | 大気圧水素プラズマを用いた膜製造方法、精製膜製造方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005311934 | 2005-10-26 | ||
JP2005311934 | 2005-10-26 | ||
PCT/JP2006/317817 WO2007049402A1 (ja) | 2005-10-26 | 2006-09-08 | 大気圧水素プラズマを用いた膜製造方法、精製膜製造方法及び装置 |
JP2007542265A JP5269414B2 (ja) | 2005-10-26 | 2006-09-08 | 大気圧水素プラズマを用いた膜製造方法、精製膜製造方法及び装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2007049402A1 JPWO2007049402A1 (ja) | 2009-04-30 |
JP5269414B2 true JP5269414B2 (ja) | 2013-08-21 |
Family
ID=37967524
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007542265A Expired - Fee Related JP5269414B2 (ja) | 2005-10-26 | 2006-09-08 | 大気圧水素プラズマを用いた膜製造方法、精製膜製造方法及び装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8357267B2 (ja) |
EP (1) | EP1950797A4 (ja) |
JP (1) | JP5269414B2 (ja) |
CN (1) | CN101401190B (ja) |
WO (1) | WO2007049402A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010262947A (ja) * | 2007-08-31 | 2010-11-18 | Sharp Corp | 選択的膜製造方法 |
JP4660715B2 (ja) * | 2008-06-18 | 2011-03-30 | 国立大学法人大阪大学 | Si精製方法、Si精製装置及びSi精製膜製造装置 |
JP2011001207A (ja) * | 2009-06-16 | 2011-01-06 | Sharp Corp | モノシラン生成装置およびモノシラン生成方法 |
JP2011111664A (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-09 | Mitsubishi Electric Corp | 機能膜形成方法および機能膜形成体 |
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JP6883495B2 (ja) * | 2017-09-04 | 2021-06-09 | 東京エレクトロン株式会社 | エッチング方法 |
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Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP3348259B2 (ja) | 1994-06-21 | 2002-11-20 | 富士通株式会社 | 薄膜形成方法 |
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JP2002270519A (ja) | 2001-03-09 | 2002-09-20 | Canon Inc | 多結晶Si薄膜の形成方法、多結晶Si薄膜及び光起電力素子 |
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US7288204B2 (en) * | 2002-07-19 | 2007-10-30 | Fuji Photo Film B.V. | Method and arrangement for treating a substrate with an atmospheric pressure glow plasma (APG) |
JP4360186B2 (ja) * | 2003-11-28 | 2009-11-11 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 薄膜形成装置及び薄膜形成方法 |
-
2006
- 2006-09-08 CN CN2006800492029A patent/CN101401190B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-09-08 WO PCT/JP2006/317817 patent/WO2007049402A1/ja active Application Filing
- 2006-09-08 US US12/084,137 patent/US8357267B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-09-08 JP JP2007542265A patent/JP5269414B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-09-08 EP EP06797672A patent/EP1950797A4/en not_active Withdrawn
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01308018A (ja) * | 1988-06-07 | 1989-12-12 | Nkk Corp | 半導体薄膜材料とその製造方法 |
JP2004311983A (ja) * | 2003-03-26 | 2004-11-04 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | プラズマ処理装置 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
JPN7012001717; Yong Sun et.al.: 'Characterization of 3C-SiC films grown on monocrystalline Si by reactive hydrogen plasma sputtering' Journal of Applied Physics Vol.82,No.5, 19970901, p.2334-2341 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101401190B (zh) | 2011-10-05 |
EP1950797A1 (en) | 2008-07-30 |
US8357267B2 (en) | 2013-01-22 |
WO2007049402A1 (ja) | 2007-05-03 |
US20090301864A1 (en) | 2009-12-10 |
EP1950797A4 (en) | 2010-07-14 |
CN101401190A (zh) | 2009-04-01 |
JPWO2007049402A1 (ja) | 2009-04-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090908 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090908 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090924 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120717 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130319 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130508 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |