JP5263193B2 - 近接センサ - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態1における近接センサの内部構造を示す模式断面図である。また、図2は、図1に示す近接センサの組付構造を示す分解斜視図である。まず、これら図1および図2を参照して、本実施の形態における近接センサの構造について説明する。
図10は、本発明の実施の形態2における近接センサの内部構造を示す模式断面図である。また、図11は、図10に示す近接センサの組付構造を示す分解斜視図である。まず、これら図10および図11を参照して、本実施の形態における近接センサの構造について説明する。なお、上述の実施の形態1における近接センサと同様の部分については図中同一の符号を付し、その説明はここでは繰り返さない。
Claims (14)
- 磁界を利用して金属体の有無または位置を検知する近接センサであって、
軸方向に前端部および後端部を有する長尺筒状の遮光性のハウジングと、
前記ハウジングの内部でかつ前記ハウジングの前端部に位置する検知コイルと、
前記検知コイルに電気的に接続された処理回路が設けられ、前記ハウジングの軸方向に沿って延在するように前記検知コイルの後方に配置された平板状の回路基板と、
前記回路基板の一方の主表面上に実装され、動作状態に応じて発光する発光素子と、
前記回路基板の前記発光素子が実装された部分を前記ハウジングの周方向に沿って取り囲み、前記発光素子からの出射光を導光して外部に向けて照射する透光性の筒状導光部とを備え、
前記筒状導光部は、前記発光素子が発した光を透過させて直接外部へ出射する第1出射領域と、前記発光素子が発した光を反射させて当該筒状導光部の内部において周方向に導光する反射面と、前記反射面で反射されて当該筒状導光部を伝搬した光を外部へ出射する第2出射領域とを含む、近接センサ。 - 前記第1出射領域が、前記発光素子が実装された前記回路基板の前記主表面を覆う部分の外周面に設けられ、
前記第2出射領域が、前記発光素子から見て前記回路基板によって遮られた部分の外周面に設けられている、請求項1に記載の近接センサ。 - 前記反射面が、前記筒状導光部の外周面に平面部を設けることで形成されている、請求項1または2に記載の近接センサ。
- 前記反射面が、前記筒状導光部の外周面に断面V字状の溝部を設けることで形成されている、請求項1または2に記載の近接センサ。
- 前記反射面が、前記筒状導光部の内部に中空部を設けることで形成されている、請求項1または2に記載の近接センサ。
- 前記筒状導光部は、さらに、前記発光素子が発した光を屈折させて当該筒状導光部の内部において周方向に導光する屈折面を含む、請求項1から5のいずれかに記載の近接センサ。
- 前記屈折面が、前記筒状導光部の内周面に平面部を設けることで形成されている、請求項6に記載の近接センサ。
- 前記屈折面が、前記筒状導光部の内周面に断面V字状の溝部を設けることで形成されている、請求項6に記載の近接センサ。
- 前記第1出射領域および前記第2出射領域が、前記筒状導光部の外周面に平面部を設けることで形成されている、請求項1から8のいずれかに記載の近接センサ。
- 前記第1出射領域および前記第2出射領域が、前記筒状導光部の外周面に断面V字状の溝部を設けることで形成されている、請求項1から8のいずれかに記載の近接センサ。
- 前記筒状導光部が、前記ハウジングの後端部よりもさらに後方に位置して露出している、請求項1から10のいずれかに記載の近接センサ。
- 前記筒状導光部が、前記ハウジングによって覆われており、
前記筒状導光部に設けられた前記第1出射領域および前記第2出射領域に対応する位置の前記ハウジングに、前記第1出射領域および前記第2出射領域を露出させるための窓部が設けられている、請求項1から10のいずれかに記載の近接センサ。 - 前記筒状導光部の内部の空間を充填する透光性の樹脂封止層をさらに備え、
前記樹脂封止層にて前記発光素子が封止されている、請求項1から12のいずれかに記載の近接センサ。 - 前記回路基板を支持するとともに、少なくともその一部が前記ハウジングの後端部に組付けられることで前記回路基板を前記ハウジングに固定する固定部材を備え、
前記筒状導光部は、前記固定部材の一部によって構成されている、請求項1から13のいずれかに記載の近接センサ。
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DE102004048444A1 (de) * | 2004-10-03 | 2006-04-06 | Klaschka Gmbh & Co | Induktiver Sensor |
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