JP2011165323A - 近接センサ - Google Patents

Abstract

【課題】単一の発光素子を表示灯として利用した場合にも、簡素な構成で全周囲に向けて発光素子の出射光が十分に照射可能になる近接センサを提供する。
【解決手段】近接センサは、処理回路が設けられた回路基板３０と、回路基板３０の表面３０ａ上に実装された発光素子３２と、回路基板３０の発光素子３２が実装された部分を取り囲み、発光素子３２からの出射光を導光して外部に向けて照射する透光性の筒状導光部４３とを備える。筒状導光部４３は、発光素子３２が発した光を透過させて直接外部へ出射する第１出射領域としての第１発光面と、発光素子３２が発した光を反射させて筒状導光部４３の内部において周方向に導光する反射面４３ａ１と、反射面４３ａ１で反射されて筒状導光部４３を伝搬した光を外部へ出射する第２出射領域としての第２発光面４３ａ２とを含む。
【選択図】図３

Description

本発明は、磁界を利用して検出対象物としての金属体の有無または位置を検出する近接センサに関し、より特定的には、動作状態に応じて発光する発光素子を具備した近接センサに関する。

検出対象物としての金属体の有無または位置を検出するセンサの一つとして、磁界を利用した近接センサが知られている。この近接センサは、主として各種生産設備や産業ロボット等に広く利用されている。

近接センサは、筒状のハウジングと、コアおよび検知コイルを含むコイル組立体と、検知コイルに電気的に接続された処理回路が設けられた回路基板とを主として備えている。コイル組立体は、ハウジングの内部でかつ当該ハウジングの前端部に配置される。一方、処理回路が設けられた回路基板は、少なくともその一部がコイル組立体の後方のハウジングの内部に配置される。

近年の近接センサにおいては、表示灯としての発光素子を具備したものが少なくない。この表示灯としての発光素子は、たとえば電源のオン／オフに応じて点灯／消灯するものや、金属体の検出状況に応じて点灯／消灯するもの、近接センサの設置の際に各種設定を行なうための情報を使用者に報知するために点灯／消灯するもの等がある。

これらいずれの用途に用いる場合にも、表示灯としての発光素子は、上述した処理回路が設けられた回路基板の一方の主表面上に実装されることが一般的である。このように、表示灯としての発光素子が回路基板の一方の主表面上に実装された近接センサが開示された文献としては、たとえば特開平１１−３１２４４６号公報（特許文献１）や特開２００７−３５５８３号公報（特許文献２）等がある。

特開平１１−３１２４４６号公報 特開２００７−３５５８３号公報

上述した表示灯としての発光素子を備えた近接センサにおいては、発光素子の表示状況を外部から視認性よく確認できるように構成することが重要である。特に、近接センサの設置状態の如何を問わず表示状況の視認性を十分に確保するためには、長尺円柱状の外形を有する近接センサの全周囲に向けて発光素子の出射光が照射されるようにすることが必要になる。

しかしながら、上述したように発光素子を回路基板の一方の主表面上に実装した場合には、当該発光素子が実装される回路基板自体が遮光性を有しているため、発光素子からの出射光が回路基板の他方の主表面に面する側にまで十分に達し得ず、近接センサの全周囲に向けての照射ができない問題が生じてしまう。

これを解決するためには、回路基板の一方の主表面上のみならず他方の主表面上にも発光素子を実装することが考えられるが、このように構成した場合には、部品点数の増加や製造工程の増加に伴って製造コストが増大してしまう問題が生じる。また、発光素子に供給される電流量を増加させて出射光の光量を増加させて回路基板の他方の主表面に面する側にまで達する光を増加させることも考えられるが、その場合には、発光素子駆動回路を含む各種回路を大幅に設計変更することが必要になり、やはり製造コストが増大してしまう問題が生じる。さらに、近接センサの設置状態の如何を問わず表示状況の視認性を十分に確保するために、長尺円柱状の外形を有する近接センサの全周囲に向けて発光素子の出射光が照射されるようにするためには、ある一定の電流量が必要であり、消費電力が多くなってしまう問題が生じてしまう。

したがって、本発明は、上述の問題点を解決すべくなされたものであり、単一の発光素子を表示灯として利用した場合にも、簡素な構成で全周囲に向けて発光素子の出射光が十分に照射可能で、どこから見ても発光素子の表示状況が視認性よく確認できる近接センサを提供することを目的とする。

本発明に基づく近接センサは、磁界を利用して金属体の有無または位置を検知するものであって、ハウジングと、検知コイルと、回路基板と、発光素子と、筒状導光部とを備えている。上記ハウジングは、軸方向に前端部および後端部を有する長尺筒状の遮光性の部材からなる。上記検知コイルは、上記ハウジングの内部でかつ上記ハウジングの前端部に位置している。上記回路基板は、上記ハウジングの軸方向に沿って延在するように上記検知コイルの後方に配置された平板状の部材からなる。上記回路基板には、上記検知コイルに電気的に接続された処理回路が設けられている。上記発光素子は、上記回路基板の一方の主表面上に実装されており、近接センサの動作状態に応じて発光する。上記筒状導光部は、上記回路基板の上記発光素子が実装された部分を上記ハウジングの周方向に沿って取り囲み、上記発光素子からの出射光を導光して外部に向けて照射する透光性の部位である。上記筒状導光部は、上記発光素子が発した光を透過させて直接外部へ出射する第１出射領域と、上記発光素子が発した光を反射させて当該筒状導光部の内部において周方向に導光する反射面と、上記反射面で反射されて当該筒状導光部を伝搬した光を外部へ出射する第２出射領域とを含んでいる。

上記本発明に基づく近接センサにあっては、上記第１出射領域が、上記発光素子が実装された上記回路基板の上記主表面を覆う部分の外周面に設けられていることが好ましく、その場合には、上記第２出射領域が、上記発光素子から見て上記回路基板によって遮られた部分の外周面に設けられていることが好ましい。

上記本発明に基づく近接センサにあっては、上記反射面が、上記筒状導光部の外周面に平面部を設けることで形成されていてもよいし、上記筒状導光部の外周面に断面Ｖ字状の溝部を設けることで形成されていてもよい。また、上記本発明に基づく近接センサにあっては、上記反射面が、上記筒状導光部の内部に中空部を設けることで形成されていてもよい。

上記本発明に基づく近接センサにあっては、上記筒状導光部が、さらに、上記発光素子が発した光を屈折させて当該筒状導光部の内部において周方向に導光する屈折面を含んでいてもよい。その場合には、上記屈折面が、上記筒状導光部の内周面に平面部を設けることで形成されていてもよいし、上記筒状導光部の内周面に断面Ｖ字状の溝部を設けることで形成されていてもよい。

上記本発明に基づく近接センサにあっては、上記第１出射領域および上記第２出射領域が、上記筒状導光部の外周面に平面部を設けることで形成されていてもよいし、上記筒状導光部の外周面に断面Ｖ字状の溝部を設けることで形成されていてもよい。

上記本発明に基づく近接センサにあっては、上記筒状導光部が、上記ハウジングの後端部よりもさらに後方に位置して露出していてもよい。

上記本発明に基づく近接センサにあっては、上記筒状導光部が、上記ハウジングによって覆われていてもよく、その場合には、上記筒状導光部に設けられた上記第１出射領域および上記第１出射領域に対応する位置の上記ハウジングに、上記第１出射領域および上記第１出射領域を露出させるための窓部が設けられる。

上記本発明に基づく近接センサは、上記筒状導光部の内部の空間を充填する透光性の樹脂封止層をさらに備えていることが好ましく、その場合には、上記発光素子が上記樹脂封止層によって封止されていることが好ましい。

上記本発明に基づく近接センサは、上記回路基板を支持するとともに、少なくともその一部が上記ハウジングの後端部に組付けられることで上記回路基板を上記ハウジングに固定する固定部材を備えていてもよく、その場合には、上記筒状導光部が、上記固定部材の一部によって構成されていることが好ましい。

本発明によれば、単一の発光素子を表示灯として利用した近接センサとした場合にも、簡素な構成で全周囲に向けて発光素子の出射光が十分に照射可能なものとすることができる。したがって、発光素子の表示状況を外部のどこから見ても視認性よく確認することができる近接センサを低コストに製造することができる。

本発明の実施の形態１における近接センサの内部構造を示す模式断面図である。 図１に示す近接センサの組付構造を示す分解斜視図である。 図１に示す近接センサの筒状導光部の形状を示す模式断面図である。 本発明の実施の形態１の第１変形例に係る近接センサの筒状導光部の形状を示す模式断面図である。 本発明の実施の形態１の第２変形例に係る近接センサの筒状導光部の形状を示す模式断面図である。 本発明の実施の形態１の第３変形例に係る近接センサの筒状導光部の形状を示す模式断面図である。 本発明の実施の形態１の第４変形例に係る近接センサの筒状導光部の形状を示す模式断面図である。 本発明の実施の形態１の第５変形例に係る近接センサの筒状導光部の形状を示す模式断面図である。 本発明の実施の形態１の第６変形例に係る近接センサのホルダの形状を示す模式断面図である。 本発明の実施の形態２における近接センサの内部構造を示す模式断面図である。 図１０に示す近接センサの組付構造を示す分解斜視図である。 図１０に示す近接センサの筒状導光部の形状を示す模式断面図である。 本発明の実施の形態２の変形例に係る近接センサの筒状導光部の形状を示す模式断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。なお、以下に示す実施の形態１における近接センサは、外部との接続部がコードにて構成された近接センサであり、以下に示す実施の形態２における近接センサは、外部との接続部が端子ピンにて構成された近接センサである。

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における近接センサの内部構造を示す模式断面図である。また、図２は、図１に示す近接センサの組付構造を示す分解斜視図である。まず、これら図１および図２を参照して、本実施の形態における近接センサの構造について説明する。

図１および図２に示すように、本実施の形態における近接センサ１Ａは、略円柱状の外形を有しており、ハウジングとしてのケース体１０と、コイル組立体２０と、回路基板３０と、固定部材としてのホルダ４０Ａと、コード５０とを主として備えている。

ケース体１０は、両端開口の金属製の長尺円筒状の部材からなり、軸方向に前端部および後端部を有している。ケース体１０の前端部には、コイル組立体２０が組付けられており、ケース体１０の後端部には、ホルダ４０Ａが組付けられている。なお、ケース体１０は、光を透過しない遮光性を有している。

コイル組立体２０は、コア２１と検知コイル２２とを含んでいる。コア２１は、磁性材料にて構成された短尺円柱状の部材からなる。検知コイル２２は、たとえばリード線を巻き回すことによって略円筒状に構成されており、コア２１に設けられた環状凹部に収容されている。なお、コア２１の後面には、回路基板３０の先端部を支持する支持溝２１ａが設けられている。

コイル組立体２０は、有底筒状の絶縁性の部材からなるコイルケース１４の内部に収容されており、コイルケース１４の底部にコア２１の前面が当接した状態で配置されている。コイルケース１４は、その底部がケース体１０の前端に位置した状態となるようにケース体１０に圧入固定されている。

回路基板３０は、平板状のリジッド配線基板からなり、ケース体１０の軸方向に沿って延在するようにコイル組立体２０の後方に配置されている。回路基板３０は、一方の主表面である表面３０ａと、他方の主表面である裏面３０ｂとを有しており、当該表面３０ａおよび裏面３０ｂには、導体パターンが形成されている。なお、リジッド配線基板とは、ガラス−エポキシ基板に代表されるような高い剛性を有する回路基板のことであり、電子部品の実装に特に適したものである。

回路基板３０には、各種の処理回路が形成されている。処理回路としては、検知コイル２２を共振回路要素とする発振回路や、発振回路の発振振幅を閾値と比較して２値化する弁別回路が含まれる。また、回路基板３０には、弁別回路の出力を所定の仕様の電圧出力または電流出力に変換する出力回路や、外部から導入される電力を所定の電源仕様に変換して出力する電源回路も設けられている。加えて、回路基板３０には、後述する発光素子３２の駆動を制御する発光素子駆動回路も設けられている。これら各種の回路は、回路基板３０に設けられた上記導体パターンと、回路基板３０の表面３０ａに実装された電子部品とによって構成されている。

ケース体１０の外方に位置する部分の回路基板３０の表面３０ａには、発光素子３２が実装されている。発光素子３２は、上述した発光素子駆動回路によって駆動され、近接センサ１Ａの動作状態に応じて発光する。発光素子３２は、たとえばＬＥＤ（Light Emitting Diode）にて構成される。

一方、ケース体１０の外方に位置する部分の回路基板３０の裏面３０ｂには、コード５０の芯線５１が半田（不図示）を介して接合されている。コード５０は、上述した出力回路や電源回路を外部に電気的に接続するための接続部に相当する。コード５０の先端部近傍には、抜け止めのためのアダプタ５２が取り付けられており、当該アダプタ５２が後述するホルダ４０Ａのコード保持部４４に設けられた突き当り面に当接することでコード５０の抜け止めが図られている。

ホルダ４０Ａは、略筒状の形状を有しており、透光性の樹脂材料を射出成形することで形成されている。ホルダ４０Ａは、回路基板３０をケース体１０に固定するための部材であり、固定部４１と、閉塞部４２と、筒状導光部４３と、コード保持部４４とを有している。固定部４１は、円筒状の形状を有しており、ケース体１０の後端部に固定される部位である。閉塞部４２は、平板状の形状を有しており、ケース体１０の後端部に位置する開口を閉塞する部位である。筒状導光部４３は、略筒状の形状を有しており、回路基板３０の発光素子３２が実装された部分をケース体１０の周方向に沿って取り囲む部位である。コード保持部４４は、略筒状の形状を有しており、内挿されたコード５０を保持するための部位である。なお、コード保持部４４は、その内周面の所定位置に、上述したコード５０の抜け止めのための突き当たり面を有している。

ホルダ４０Ａは、その一部である固定部４１がケース体１０の後端部に位置する開口に圧入されることでケース体１０に固定されている。したがって、ホルダ４０Ａの閉塞部４２、筒状導光部４３およびコード保持部４４は、いずれもケース体１０の後端部よりもさらに後方に位置して外部に露出することになる。

ここで、ホルダ４０Ａの固定部４１、筒状導光部４３の内周面の所定位置には、それぞれ回路基板３０の短手方向に位置する両側端を支持する支持溝４８（図３等参照）が設けられている。したがって、回路基板３０は、上述したコア２１の後面に設けられた支持溝２１ａによってその前端部が支持され、かつホルダ４０Ａに設けられた上記支持溝４８によってその後端部の両側端が支持されることで、ケース体１０に固定されている。

なお、ケース体１０およびホルダ４０Ａの内部の空間は、樹脂封止層７０（図１において不図示、図３等参照）にて充填されることで封止されている。ここで、樹脂封止層７０は、ケース体１０の内部の空間やホルダ４０Ａの内部の空間を外部から気密にかつ水密に封止するとともに、ケース体１０の内部およびホルダ４０Ａの内部に組み込まれた各種構成部品（回路基板３０や回路基板３０に実装された各種の電子部品、配線部材等）を保護するための層であり、液状樹脂を注入して硬化させることによって形成される層である。この樹脂封止層７０としては、たとえばエポキシ樹脂等の樹脂材料が好適に利用されるが、少なくともホルダ４０Ａの筒状導光部４３の内部に位置する部分の樹脂封止層は、透光性の樹脂材料もしくは薄膜の封止樹脂層にて構成されていることが必要である。

図３は、図１に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿って近接センサを切断した場合の断面図であり、固定部材としてのホルダの筒状導光部の形状を示す模式断面図である。次に、この図３を参照して、筒状導光部の形状および当該筒状導光部において導光される発光素子の出射光の光路について詳細に説明する。なお、図３においては、理解を容易とするために発光素子の出射光のうちの一部のみを図示しているが、実際には発光素子から放射状に光が出射されることになる。

図３に示すように、ホルダ４０Ａの筒状導光部４３は、略円筒状の形状を有しており、外周面４３ａと内周面４３ｂとを有している。この筒状導光部４３の内周面４３ｂの所定位置には、上述した回路基板３０を支持するための一対の支持溝４８が設けられており、当該一対の支持溝４８に回路基板３０の両側端が支持されることで回路基板３０がホルダ４０Ａによって支持されている。ホルダ４０Ａの筒状導光部４３によって囲まれた部分の回路基板３０の表面３０ａ上には、発光素子３２が実装されている。また、筒状導光部４３の内部の空間は、透光性の樹脂封止層７０によって充填されており、これにより発光素子３２が樹脂封止層７０によって封止されている。ここで、樹脂封止層７０は、筒状導光部４３を形成する材料よりも低屈折率であることが好ましい。樹脂封止層７０が、筒状導光部４３を形成する材料よりも低屈折率である場合には、筒状導光部４３への光の閉じ込め効果が著しく向上することになり、後述する第２出射領域としての第２発光面から出射される光量が増大し、発光素子３２の表示状況を外部から視認性よく確認することができる。

発光素子３２の出射面３２ａの上方に位置する部分の筒状導光部４３の内周面４３ｂには、平面部が設けられることで屈折面４３ｂ１が形成されている。また、発光素子３２の上方に位置する部分の筒状導光部４３の外周面４３ａには、断面Ｖ字状の溝部が形成されることで互いに交差する一対の平面部が設けられ、これにより一対の反射面４３ａ１が形成されている。これら屈折面４３ｂ１および一対の反射面４３ａ１は、発光素子３２の出射面３２ａから出射された光の一部を筒状導光部４３の内部において周方向に屈折および反射させる面であり、いずれも発光素子３２が実装された回路基板３０の表面３０ａを覆う部分に設けられている。

一方、発光素子３２が実装された回路基板３０の表面３０ａを覆う部分の筒状導光部４３の外周面４３ａは、全体にわたって第１出射領域としての第１発光面として機能する。この第１発光面は、発光素子３２から出射された光の一部が当該筒状導光部４３を透過することで当該光を外部に照射する面である。ここで、上述した反射面４３ａ１が設けられた部分の筒状導光部４３の外周面４３ａも第１発光面に含まれる。これは、当該反射面４３ａ１においても、当該反射面４３ａ１に照射された光の一部が反射することなく透過するためである。

また、発光素子３２から見て回路基板３０によって遮られた部分に位置する筒状導光部４３の外周面４３ａの所定位置には、断面Ｖ字状の溝部が形成されることで互いに交差する一対の平面部が設けられ、これら一対の平面部のうちの片側の平面部によって第２出射領域としての第２発光面４３ａ２が形成されている。この第２発光面４３ａ２は、回路基板３０の下方でかつ回路基板３０の両側端の近傍に上述した溝部をそれぞれ形成することで２つ設けられており、それぞれの第２発光面４３ａ２は、上述した第１発光面とは反対側を向いている。これら２つの第２発光面４３ａ２は、発光素子３２から出射された光の一部が当該筒状導光部４３によって導光されて透過することで当該光を外部に照射する面である。

ここで、本実施の形態における近接センサ１Ａにあっては、発光素子３２から出射された光の一部が、上述した屈折面４３ｂ１および一対の反射面４３ａ１にて屈折および反射することで筒状導光部４３の内部を周方向に向けて導光され、さらに場合によっては筒状導光部４３の外周面４３ａにて反射することで一対の第２発光面４３ａ２にそれぞれ集光される。したがって、一対の第２発光面４３ａ２の各々には、発光素子３２から出射された光の多くが効率的に集光されることになり、当該第２発光面４３ａ２は、十分に発光することになる。

以上において説明したように、本実施の形態における近接センサ１Ａとすることにより、回路基板３０の表面３０ａに１つの発光素子３２のみを実装した場合にも、ホルダ４０Ａの筒状導光部４３の外周面４３ａおよび内周面４３ｂに平面部を設けるのみの簡素な構成で、全周囲に向けて当該１つの発光素子３２から出射された光を十分に照射することができるようになる。このような平面部は、ホルダ４０Ａの射出成形時に容易に形成することが可能であり、そのため製造コストが増大することもない。したがって、上述した構成を採用することにより、回路基板３０の裏面３０ｂに発光素子を実装することなく発光素子３２の表示状況を外部から視認性よく確認できる低コストの近接センサとすることができる。

図４ないし図８は、本実施の形態に基づく第１ないし第５変形例に係る近接センサの筒状導光部の形状を示す模式断面図である。次に、これら図４ないし図８を参照して、本実施の形態に基づく第１ないし第５変形例に係る近接センサの筒状導光部の形状および当該筒状導光部において導光される発光素子の出射光の光路について説明する。なお、図４ないし図８においては、理解を容易とするために発光素子の出射光のうちの一部のみを図示しているが、実際には発光素子から放射状に光が出射されることになる。

図４に示すように、第１変形例に係る近接センサにあっては、ホルダ４０Ｂの筒状導光部４３の形状が上述した本実施の形態における近接センサ１Ａのそれと相違している。具体的には、筒状導光部４３に設けられる反射面、屈折面および第１発光面の形状が相違しており、他の部分については同一の形状を有している。また、本第１変形例に係る近接センサにあっては、筒状導光部４３の内部の空間が樹脂封止層によって封止されておらず、回路基板３０の表面３０ａ上に実装された発光素子３２が当該筒状導光部４３の内部において露出している。以下においては、特に筒状導光部４３の形状の相違点について詳細に説明する。

発光素子３２の出射面３２ａの上方に位置する部分の筒状導光部４３の内周面４３ｂには、断面Ｖ字状の溝部が形成されることで互いに交差する一対の平面部が設けられ、これにより一対の屈折面４３ｂ１が形成されている。また、発光素子３２の上方に位置する部分の筒状導光部４３の外周面４３ａには、平面部が設けられることで反射面４３ａ１が形成されている。これら一対の屈折面４３ｂ１および反射面４３ａ１は、発光素子３２の出射面３２ａから出射された光の一部を筒状導光部４３の内部において周方向に屈折および反射させる面であり、いずれも発光素子３２が実装された回路基板３０の表面３０ａを覆う部分に設けられている。なお、発光素子３２が実装された回路基板３０の表面３０ａを覆う部分の筒状導光部４３の外周面４３ａは、全体にわたって第１発光面として機能し、上述した反射面４３ａ１が設けられた部分の筒状導光部４３の外周面４３ａも、当該第１発光面に含まれる。

このように構成した場合にも、発光素子３２から出射された光の一部が、上述した一対の屈折面４３ｂ１および反射面４３ａ１にて屈折および反射することで筒状導光部４３の内部を周方向に向けて導光され、さらに場合によっては筒状導光部４３の外周面４３ａにて反射することで一対の第２発光面４３ａ２にそれぞれ集光される。したがって、一対の第２発光面４３ａ２の各々には、発光素子３２から出射された光の多くが効率的に集光されることになり、当該第２発光面４３ａ２は、十分に発光することになる。したがって、本第１変形例の如くの構成を採用した場合にも、上述した本実施の形態における近接センサ１Ａとした場合の効果と同様の効果を得ることができる。

なお、本第１変形例においては、筒状導光部４３の内部の空間に樹脂封止層を設けない構成としたが、上述した本実施の形態における近接センサ１Ａの如く、当該空間に樹脂封止層７０（図３参照）を設けることとしてもよい。その場合には、筒状導光部４３と樹脂封止層７０との屈折率差を調整することによって反射面４３ａ１で反射される光の量を調整することが可能となり、第１発光面および第２発光面から出射される光の量を調整することが可能になる。

図５に示すように、第２変形例に係る近接センサにあっては、ホルダ４０Ｃの筒状導光部４３の形状が上述した本実施の形態における近接センサ１Ａのそれと相違している。具体的には、筒状導光部４３に設けられる反射面および第１発光面の形状が相違しており、他の部分については同一の形状を有している。以下においては、特に筒状導光部４３の形状の相違点について詳細に説明する。

発光素子３２の出射面３２ａの上方に位置する部分の筒状導光部４３の内周面４３ｂには、平面部が設けられることで屈折面４３ｂ１が形成されている。また、発光素子３２の上方に位置する部分の筒状導光部４３の外周面４３ａの所定位置には、断面Ｖ字状の溝部が形成されることで互いに交差する一対の平面部が設けられ、これら一対の平面部のうちの片側の平面部によって反射面４３ａ１が形成されている。この反射面４３ａ１は、発光素子３２を挟み込む位置の外周面４３ａに上述した溝部を一対形成することで２つ設けられている。これら屈折面４３ｂ１および一対の反射面４３ａ１は、発光素子３２の出射面３２ａから出射された光の一部を筒状導光部４３の内部において周方向に屈折および反射させる面であり、いずれも発光素子３２が実装された回路基板３０の表面３０ａを覆う部分に設けられている。なお、発光素子３２が実装された回路基板３０の表面３０ａを覆う部分の筒状導光部４３の外周面４３ａは、全体にわたって第１発光面として機能し、上述した反射面４３ａ１が設けられた部分の筒状導光部４３の外周面４３ａも、当該第１発光面に含まれる。

このように構成した場合にも、発光素子３２から出射された光の一部が、上述した屈折面４３ｂ１および一対の反射面４３ａ１にて屈折および反射することで筒状導光部４３の内部を周方向に向けて導光され、さらに場合によっては筒状導光部４３の外周面４３ａにて反射することで一対の第２発光面４３ａ２にそれぞれ集光される。したがって、一対の第２発光面４３ａ２の各々には、発光素子３２から出射された光の多くが効率的に集光されることになり、当該第２発光面４３ａ２は、十分に発光することになる。したがって、本第２変形例の如くの構成を採用した場合にも、上述した本実施の形態における近接センサ１Ａとした場合の効果と同様の効果を得ることができる。

図６に示すように、第３変形例に係る近接センサにあっては、ホルダ４０Ｄの筒状導光部４３の形状が上述した本実施の形態における近接センサ１Ａのそれと相違している。具体的には、筒状導光部４３に設けられる反射面、屈折面および第１発光面の形状が相違しており、他の部分については同一の形状を有している。また、本第３変形例に係る近接センサにあっては、筒状導光部４３の内部の空間が樹脂封止層によって封止されておらず、回路基板３０の表面３０ａ上に実装された発光素子３２が当該筒状導光部４３の内部において露出している。以下においては、特に筒状導光部４３の形状の相違点について詳細に説明する。

発光素子３２の出射面３２ａの上方に位置する部分の筒状導光部４３の内周面４３ｂには、断面Ｖ字状の溝部が形成されることで互いに交差する一対の平面部が設けられ、これにより一対の屈折面４３ｂ１が形成されている。また、発光素子３２の上方に位置する部分の筒状導光部４３の外周面４３ａの所定位置には、断面Ｖ字状の溝部が形成されることで互いに交差する一対の平面部が設けられ、これら一対の平面部のうちの片側の平面部によって反射面４３ａ１が形成されている。この反射面４３ａ１は、発光素子３２を挟み込む位置の外周面４３ａに上述した溝部を一対形成することで２つ設けられている。これら一対の屈折面４３ｂ１および一対の反射面４３ａ１は、発光素子３２の出射面３２ａから出射された光の一部を筒状導光部４３の内部において周方向に屈折および反射させる面であり、いずれも発光素子３２が実装された回路基板３０の表面３０ａを覆う部分に設けられている。なお、発光素子３２が実装された回路基板３０の表面３０ａを覆う部分の筒状導光部４３の外周面４３ａは、全体にわたって第１発光面として機能し、上述した反射面４３ａ１が設けられた部分の筒状導光部４３の外周面４３ａも、当該第１発光面に含まれる。

このように構成した場合にも、発光素子３２から出射された光の一部が、上述した一対の屈折面４３ｂ１および一対の反射面４３ａ１にて屈折および反射することで筒状導光部４３の内部を周方向に向けて導光され、さらに場合によっては筒状導光部４３の外周面４３ａにて反射することで一対の第２発光面４３ａ２にそれぞれ集光される。したがって、一対の第２発光面４３ａ２の各々には、発光素子３２から出射された光の多くが効率的に集光されることになり、当該第２発光面４３ａ２は、十分に発光することになる。したがって、本第３変形例の如くの構成を採用した場合にも、上述した本実施の形態における近接センサ１Ａとした場合の効果と同様の効果を得ることができる。

なお、本第３変形例においては、筒状導光部４３の内部の空間に樹脂封止層を設けない構成としたが、上述した本実施の形態における近接センサ１Ａの如く、当該空間に樹脂封止層７０（図３参照）を設けることとしてもよい。その場合には、筒状導光部４３と樹脂封止層７０との屈折率差を調整することによって反射面４３ａ１で反射される光の量を調整することが可能となり、第１発光面および第２発光面から出射される光の量を調整することが可能になる。

図７に示すように、第４変形例に係る近接センサにあっては、ホルダ４０Ｅの筒状導光部４３の形状が上述した本実施の形態における近接センサ１Ａのそれと相違している。具体的には、筒状導光部４３に設けられる反射面、屈折面および第１発光面の形状が相違しており、他の部分については同一の形状を有している。以下においては、特に筒状導光部４３の形状の相違点について詳細に説明する。

発光素子３２の出射面３２ａの上方に位置する部分の筒状導光部４３の内周面４３ｂには、平面部が設けられることで屈折面４３ｂ１が形成されている。また、発光素子３２の上方に位置する部分の筒状導光部４３には、中空部４３ｃが設けられており、当該中空部４３ｃを規定する筒状導光部４３の面のうちの発光素子３２側に位置する面には、断面Ｖ字状の溝部が形成され、これにより互いに交差する一対の平面部が設けられることで一対の反射面４３ｃ１が形成されている。これら屈折面４３ｂ１および一対の反射面４３ｃ１は、発光素子３２の出射面３２ａから出射された光の一部を筒状導光部４３の内部において周方向に屈折および反射させる面であり、いずれも発光素子３２が実装された回路基板３０の表面３０ａを覆う部分に設けられている。なお、発光素子３２が実装された回路基板３０の表面３０ａを覆う部分の筒状導光部４３の外周面４３ａは、全体にわたって第１発光面として機能する。

このように構成した場合にも、発光素子３２から出射された光の一部が、上述した屈折面４３ｂ１および一対の反射面４３ｃ１にて屈折および反射することで筒状導光部４３の内部を周方向に向けて導光され、さらに場合によっては筒状導光部４３の外周面４３ａにて反射することで一対の第２発光面４３ａ２にそれぞれ集光される。したがって、一対の第２発光面４３ａ２の各々には、発光素子３２から出射された光の多くが効率的に集光されることになり、当該第２発光面４３ａ２は、十分に発光することになる。したがって、本第４変形例の如くの構成を採用した場合にも、上述した本実施の形態における近接センサ１Ａとした場合の効果と同様の効果を得ることができる。

図８に示すように、第５変形例に係る近接センサにあっては、ホルダ４０Ｆの筒状導光部４３の形状が上述した本実施の形態における近接センサ１Ａのそれと相違している。具体的には、筒状導光部４３に設けられる反射面、屈折面、第１発光面および第２発光面の形状が相違しており、他の部分については同一の形状を有している。また、本第５変形例に係る近接センサにあっては、筒状導光部４３の内部の空間が樹脂封止層によって封止されておらず、回路基板３０の表面３０ａ上に実装された発光素子３２が当該筒状導光部４３の内部において露出している。以下においては、特に筒状導光部４３の形状の相違点について詳細に説明する。

発光素子３２の出射面３２ａの上方に位置する部分の筒状導光部４３の内周面４３ｂには、断面Ｖ字状の溝部が形成されることで互いに交差する一対の平面部が設けられ、これにより一対の屈折面４３ｂ１が形成されている。また、発光素子３２の上方に位置する部分の筒状導光部４３の外周面４３ａには、平面部が設けられることで反射面４３ａ１が形成されている。これら一対の屈折面４３ｂ１および反射面４３ａ１は、発光素子３２の出射面３２ａから出射された光の一部を筒状導光部４３の内部において周方向に屈折および反射させる面であり、いずれも発光素子３２が実装された回路基板３０の表面３０ａを覆う部分に設けられている。なお、発光素子３２が実装された回路基板３０の表面３０ａを覆う部分の筒状導光部４３の外周面４３ａは、全体にわたって第１発光面として機能し、上述した反射面４３ａ１が設けられた部分の筒状導光部４３の外周面４３ａも、当該第１発光面に含まれる。

また、発光素子３２から見て回路基板３０によって遮られた部分に位置する筒状導光部４３の内周面４３ｂの所定位置には、断面Ｖ字状の溝部が形成されることで互いに交差する一対の平面部が設けられ、これら一対の平面部のうちの片側の平面部によって反射面４３ｂ２が形成されている。この反射面４３ｂ２は、回路基板３０の発光素子３２が実装された部分の下方に上述した溝部を一対形成することで２つ設けられている。また、発光素子３２から見て回路基板３０によって遮られた部分に位置する筒状導光部４３の外周面４３ａの所定位置には、平面部が設けられることで第２発光面４３ａ２が形成されている。この第２発光面４３ａ２は、回路基板３０の発光素子３２が実装された部分の下方に設けられており、上述した２つの反射面４３ｂ２に対面するとともに、上述した第１発光面とは反対側を向いている。

このように構成した場合にも、発光素子３２から出射された光の一部が、上述した一対の屈折面４３ｂ１および反射面４３ａ１にて屈折および反射することで筒状導光部４３の内部を周方向に向けて導光され、さらに筒状導光部４３の外周面４３ａおよび内周面４３ｂにて反射することで一対の反射面４３ｂ２にそれぞれ集光され、当該一対の反射面４３ｂ２にてさらにそれぞれ反射することで第２発光面４３ａ２に集光される。したがって、第２発光面４３ａ２には、発光素子３２から出射された光の多くが効率的に集光されることになり、当該第２発光面４３ａ２は、十分に発光することになる。したがって、本第５変形例の如くの構成を採用した場合にも、上述した本実施の形態における近接センサ１Ａとした場合の効果と同様の効果を得ることができる。

なお、本第５変形例においては、筒状導光部４３の内部の空間に樹脂封止層を設けない構成としたが、上述した本実施の形態における近接センサ１Ａの如く、当該空間に樹脂封止層７０（図３参照）を設けることとしてもよい。その場合には、筒状導光部４３と樹脂封止層７０との屈折率差を調整することによって反射面４３ａ１で反射される光の量を調整することが可能となり、第１発光面および第２発光面から出射される光の量を調整することが可能になる。

図９は、本実施の形態に基づく第６変形例に係る近接センサのホルダの形状を示す模式断面図である。次に、この図９を参照して、本実施の形態に基づく第６変形例に係る近接センサのホルダの形状および筒状導光部において導光される発光素子の出射光の光路について説明する。なお、図９においては、理解を容易とするために発光素子の出射光のうちの一部のみを図示しているが、実際には発光素子から放射状に光が出射されることになる。

図９に示すように、第６変形例に係る近接センサにあっては、ホルダ４０Ｇの形状が上述した本実施の形態における近接センサ１Ａのそれと相違している。具体的には、ホルダ４０Ｇは、上述した固定部４１、閉塞部４２、筒状導光部４３およびコード保持部４４に加え、反射部４５を有している。反射部４５は、閉塞部４２から連続して回路基板３０側に向けて延びる平板状の部位であり、発光素子３２からの出射光のうち、ケース体１０の軸方向に沿って前方側に向けて出射された光を反射することで、当該光を効率的に第２発光面に集光させるものである。なお、筒状導光部４３の形状としては、上述した本実施の形態およびその第１ないし第５変形例のいずれかにおいて説明した筒状導光部の形状と同じである。

このように構成することにより、発光素子３２から出射された光をより多く効率的に第２発光面に集光させることが可能になり、第２発光面がより十分に発光するようになる。したがって、本第６変形例の如くの構成を採用することにより、上述した本実施の形態における近接センサ１Ａとした場合の効果と同様の効果を得ることができるのみならず、さらに発光素子３２の表示状況を外部からより視認性よく確認できるようにすることができる。

（実施の形態２）
図１０は、本発明の実施の形態２における近接センサの内部構造を示す模式断面図である。また、図１１は、図１０に示す近接センサの組付構造を示す分解斜視図である。まず、これら図１０および図１１を参照して、本実施の形態における近接センサの構造について説明する。なお、上述の実施の形態１における近接センサと同様の部分については図中同一の符号を付し、その説明はここでは繰り返さない。

図１０および図１１に示すように、本実施の形態における近接センサ１Ｂは、略円柱状の外形を有しており、ハウジングとしてのケース体１０およびホルダケース１２と、コイル組立体２０と、回路基板３０と、固定部材としてのホルダ４０Ｈと、レセプタクル６０と、端子ピン６２と、フレキシブル配線基板６３とを主として備えている。

ハウジングを構成するケース体１０は、上述の実施の形態１におけるケース体１０と同様であり、遮光性を有している。ケース体１０とともにハウジングを構成するホルダケース１２は、両端開口の金属製の円筒状の部材からなり、軸方向に前端部および後端部を有している。ホルダケース１２の前端部は、ケース体１０の後端部に内挿されて圧入固定されている。なお、ホルダケース１２は、ケース体１０と同様に遮光性を有している。

コイル組立体２０および回路基板３０は、上述の実施の形態１と同様の構成を有している。すなわち、コイル組立体２０は、コア２１および検知コイル２２を有しており、ケース体１０の内部でかつケース体１０の前端部に配置されている。回路基板３０は、ケース体１０の軸方向に沿って延在するようにコイル組立体２０の後方に配置されており、その後端部の表面３０ａ上に発光素子３２が実装されている。

ホルダ４０Ｈは、略筒状の形状を有しており、透光性の樹脂材料を射出成形することで形成されている。ホルダ４０Ｈは、固定部４１と筒状導光部４３とを有している。固定部４１および筒状導光部４３は、いずれもホルダケース１２の前端部に内挿されて圧入固定されており、このうちの筒状導光部４３は、回路基板３０の発光素子３２が実装された部分をケース体１０の周方向に沿って取り囲んでいる。

レセプタクル６０は、有底筒状の絶縁性の部材からなり、ホルダケース１２の後端部に圧入固定されている。レセプタクル６０は、端子ピン６２を支持する部位であり、底面に端子ピン６２の先端部近傍が内挿されることで端子ピン６２を支持している。端子ピン６２は、回路基板３０に設けられた出力回路や電源回路を外部に電気的に接続するための接続部に相当する。

端子ピン６２の先端には、フレキシブル配線基板６３の一端が接続されており、他端はホルダ４０Ｈの内部の空間を経由して回路基板３０の裏面３０ｂに接続されている。なお、フレキシブル配線基板６３は、上述したリジッド配線基板に比べて可撓性に優れた配線基板のことであり、たとえばポリイミド樹脂からなる基材の主表面に導体パターンが接着剤等によって貼り付けられて形成されたものが該当する。このフレキシブル配線基板６３は、適度に可撓性を有しているため、自在に折り曲げたり折り返したりすることが可能であり、電気的接点間の中継用の配線基板として利用可能なものである。

ここで、本実施の形態における近接センサ１Ｂにおいては、上述の実施の形態１における近接センサ１Ａと異なり、ホルダ４０Ｈの筒状導光部４３が遮光性のホルダケース１２によって覆われている。したがって、図１１に示すように、発光素子３２から出射された光が外部に照射可能となるように、当該筒状導光部４３を覆う部分のホルダケース１２には、複数の窓部１３が設けられている。当該窓部１３は、ホルダケース１２の周方向に沿って概ね等間隔に４つ設けられている。

図１２は、図１０に示すＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿って近接センサを切断した場合の断面図であり、ハウジングとしてのホルダケースの形状と固定部材としてのホルダの筒状導光部の形状を示す模式断面図である。次に、この図３を参照して、ホルダケースの形状、筒状導光部の形状および当該筒状導光部において導光される発光素子の出射光の光路について詳細に説明する。なお、図１２においては、理解を容易とするために発光素子の出射光のうちの一部のみを図示しているが、実際には発光素子から放射状に光が出射されることになる。

図１２に示すように、ホルダケース１２は、略円筒状の形状を有しており、その内部の空間にホルダ４０Ｈが圧入固定されている。ホルダ４０Ｈの筒状導光部４３は、略円筒状の形状を有しており、外周面４３ａと内周面４３ｂとを有している。筒状導光部４３の外周面４３ａは、その大部分がホルダケース１２の内周面に接触している。筒状導光部４３の内周面４３ｂの所定位置には、回路基板３０を支持するための一対の支持溝４８が設けられており、当該一対の支持溝４８に回路基板３０の両側端が支持されることで回路基板３０がホルダ４０Ｈによって支持されている。ホルダ４０Ｈの筒状導光部４３によって囲まれた部分の回路基板３０の表面３０ａ上には、発光素子３２が実装されている。また、筒状導光部４３の内部の空間は、透光性の樹脂封止層７０によって充填されており、これにより発光素子３２が樹脂封止層７０によって封止されている。

なお、ホルダケース１２に対するホルダ４０Ｈの組付けには、上述した圧入固定以外にも、成形機を利用した一体成型が利用できる。すなわち、成形機を利用してホルダケース１２にホルダ４０Ｈを一体的に成形する場合には、ホルダケース１２を成型金型に固定し、これを成形機にセットしてホルダ４０Ｈを射出成形することにより、ホルダケース１２に一体的にホルダ４０Ｈを形成する。

また、樹脂封止層７０は、薄膜であることが好ましい。これは、発光素子３２から発せられた光が筒状導光部４３内を伝搬するためであり、樹脂封止層７０を厚膜にて構成した場合には、反射回数の増加や樹脂封止層７０への再入射が生じていしまい、光の伝搬損失が増大して外部に出射される光の量が結果的に少なくなってしまうためである。そのため、樹脂封止層７０を薄膜にするとともに、筒状導光部４３の厚みを十分に確保することにより、安定した光伝搬が可能になり、外部に出射される光の量を良好に確保することができる。ここで、薄膜である樹脂封止層７０の膜厚としては、発光素子３２の性能に影響を与えず、かつ発光素子３２に適切な耐環境性（たとえば耐油性、耐水性もしくは耐湿性等）を付与できる程度の厚みであることが好ましく、具体的には、５μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。

発光素子３２の出射面３２ａの上方に位置する部分の筒状導光部４３の内周面４３ｂには、平面部が設けられることで屈折面４３ｂ１が形成されている。また、発光素子３２の上方に位置する部分の筒状導光部４３の外周面４３ａには、断面Ｖ字状の溝部が形成されることで互いに交差する一対の平面部が設けられ、これにより一対の反射面４３ａ１が形成されている。さらに、発光素子３２が実装された回路基板３０の表面３０ａを覆う部分の筒状導光部４３の外周面４３ａのうち、上記一対の反射面４３ａ１が設けられた部分と異なる位置には、上述の溝部とは異なる断面Ｖ字状の溝部が形成されることで互いに交差する一対の平面部が設けられ、これら一対の平面部のうちの片側の平面部によって反射面４３ａ３が形成されている。この反射面４３ａ３は、発光素子３２を挟み込む位置の外周面４３ａに上述した溝部を一対形成することで２つ設けられている。これら屈折面４３ｂ１、一対の反射面４３ａ１および一対の反射面４３ａ３は、発光素子３２の出射面３２ａから出射された光の一部を筒状導光部４３の内部において周方向に屈折および反射させる面であり、いずれも発光素子３２が実装された回路基板３０の表面３０ａを覆う部分に設けられている。なお、上述した一対の反射面４３ａ１が位置する部分に対応する部分のホルダケース１２の内周面には、当該断面Ｖ字状の溝部に嵌合するように断面Ｖ字状の突出部１２ａが設けられている。

一方、上述した反射面４３ａ３と、当該反射面４３ａ３を挟む位置の筒状導光部４３の外周面４３ａは、第１発光面として機能する。この第１発光面は、発光素子３２から出射された光の一部が当該筒状導光部４３を透過することで当該光を外部に照射する面であり、反射面４３ａ３の数に応じて２つ設けられている。ここで、反射面４３ａ３を挟む位置の筒状導光部４３の外周面４３ａのうちの上記反射面４３ａ１側の部分は、当該反射面４３ａ３と対を成すもう一方側の平面部である。そして、この反射面４３ａ３を含む第１発光面が位置する部分に対応する部分のホルダケース１２には、当該第１発光面の数に応じて上述した窓部１３が２つ設けられている。これにより、第１発光面を透過した光がこれら２つの窓部１３を介して外部に照射されることになる。

また、発光素子３２から見て回路基板３０によって遮られた部分に位置する筒状導光部４３の外周面４３ａの所定位置には、断面Ｖ字状の溝部が形成されることで互いに交差する一対の平面部が設けられ、これら一対の平面部のうちの片側の平面部によって第２発光面４３ａ２が形成されている。この第２発光面４３ａ２は、回路基板３０の下方でかつ回路基板３０の両側端の近傍に上述した溝部をそれぞれ形成することで２つ設けられており、それぞれの第２発光面４３ａ２は、上述した第１発光面とは異なる方向を向いている。これら２つの第２発光面４３ａ２は、発光素子３２から出射された光の一部が当該筒状導光部４３によって導光されて透過することで当該光を外部に照射する面である。そして、この第２発光面４３ａ２に対応する部分のホルダケース１２には、当該第２発光面４３ａ２の数に応じて上述した窓部１３が２つ設けられている。これにより、第２発光面を透過した光がこれら２つの窓部１３を介して外部に照射されることになる。

ここで、本実施の形態における近接センサ１Ｂにあっては、発光素子３２から出射された光の一部が、上述した屈折面４３ｂ１、一対の反射面４３ａ１および一対の反射面４３ａ３にて屈折および反射することで筒状導光部４３の内部を周方向に向けて導光され、さらに筒状導光部４３の外周面４３ａにて反射することで一対の第２発光面４３ａ２にそれぞれ集光される。したがって、一対の第２発光面４３ａ２の各々には、発光素子３２から出射された光の多くが効率的に集光されることになり、当該第２発光面４３ａ２は、十分に発光することになる。

以上において説明したように、本実施の形態における近接センサ１Ｂとすることにより、回路基板３０の表面３０ａに１つの発光素子３２のみを実装した場合にも、ホルダ４０Ｈの筒状導光部４３の外周面４３ａおよび内周面４３ｂに平面部を設け、かつ当該筒状導光部４３に対応する部分のホルダケース１２に窓部１３を設けるのみの簡素な構成で、全周囲に向けて当該１つの発光素子３２から出射された光を十分に照射することができるようになる。このような平面部は、ホルダ４０Ｈの射出成形時に容易に形成することが可能であり、また、このような窓部１３は、ホルダケース１２の成形時に容易に形成することが可能であり、そのため製造コストが増大することもない。したがって、上述した構成を採用することにより、発光素子３２の表示状況を外部から視認性よく確認できる低コストの近接センサとすることができる。

なお、本実施の形態における近接センサ１Ｂにおいては、ホルダ４０Ｈの筒状導光部４３の外周面４３ａに一対の反射面４３ａ１を設けるために形成した断面Ｖ字状の溝部に嵌合するように、ホルダケース１２の内周面に突出部１２ａを設ける構成を採用しているが、このように構成することにより、ホルダ４０Ｈをホルダケース１２に圧入固定する際にこれら溝部および突出部１２ａが位置決めの機能を果たすことになる。したがって、当該溝部と突出部１２ａとによって位置決めが行なわれることにより、第１発光面および第２発光面４３ａ２と窓部１３との周方向の位置決めが非常に容易に行なえることにもなる。

また、本実施の形態における近接センサ１Ｂの如くの構成を採用することにより、回路基板３０と外周面４３ａとの間の距離が小さい場合（すなわち、発光素子３２に面する部分の筒状導光部４３の肉厚が薄い場合）にも、反射面４３ａ１と反射面４３ａ３の角度を調整することで第１発光面および第２発光面から出射される光の量を調整することが可能になるため、近接センサをより小型に構成することができる。

図１３は、本実施の形態に基づく変形例に係る近接センサの筒状導光部の形状を示す模式断面図である。次に、この図１３を参照して、本実施の形態に基づく変形例に係る近接センサのホルダケースの形状、筒状導光部の形状および当該筒状導光部において導光される発光素子の出射光の光路について説明する。なお、図１３においては、理解を容易とするために発光素子の出射光のうちの一部のみを図示しているが、実際には発光素子から放射状に光が出射されることになる。

図１３に示すように、本変形例に係る近接センサにあっては、ホルダケース１２の形状およびホルダ４０Ｉの筒状導光部４３の形状がそれぞれ上述した本実施の形態における近接センサ１Ｂのそれと相違している。具体的には、ホルダケース１２の内周面に上述した如くの突出部１２ａが設けられていない点や、筒状導光部４３に設けられる反射面の一部の構成において相違しており、他の部分については同一の形状を有している。以下においては、特に反射面の構成の相違について詳細に説明する。

上述した本実施の形態における近接センサ１Ｂにおいては、断面Ｖ字状の溝部を筒状導光部４３の外周面４３ａに設けることで一対の反射面４３ａ１が形成されていた。しかしながら、本変形例に係る近接センサにあっては、発光素子３２の上方に位置する部分の筒状導光部４３に中空部４３ｃを設けることで一対の反射面４３ｃ１が形成されている。より詳細には、中空部４３ｃを規定する筒状導光部４３の面のうちの発光素子３２側に位置する面に断面Ｖ字状の溝部が形成され、これにより互いに交差する一対の平面部が設けられることで一対の反射面４３ｃ１が形成されている。これら一対の反射面４３ｃ１は、発光素子３２の出射面３２ａから出射された光の一部を筒状導光部４３の内部において周方向に反射させる面であり、発光素子３２が実装された回路基板３０の表面３０ａを覆う部分に設けられている。

このように構成した場合にも、発光素子３２から出射された光の一部が、上述した屈折面４３ｂ１、一対の反射面４３ｃ１および一対の反射面４３ａ３にて屈折および反射することで筒状導光部４３の内部を周方向に向けて導光され、さらに筒状導光部４３の外周面４３ａにて反射することで一対の第２発光面４３ａ２にそれぞれ集光される。したがって、一対の第２発光面４３ａ２の各々には、発光素子３２から出射された光の多くが効率的に集光されることになり、当該第２発光面４３ａ２は、十分に発光することになる。したがって、本変形例の如くの構成を採用した場合にも、上述した本実施の形態における近接センサ１Ｂとした場合の効果と同様の効果を得ることができる。

以上において説明した本発明の実施の形態１および２ならびにその変形例においては、筒状導光部が固定部材としてのホルダの一部にて構成された場合を例示して説明を行なったが、必ずしもそのように構成される必要はなく、固定部材とは別部材にて筒状導光部を構成してもよい。

また、上述した本発明の実施の形態１および２ならびにその変形例においては、筒状導光部の外周面およびまたは内周面に断面Ｖ字状の溝部を設けることと等によって平面部を形成し、この平面部にて反射面および屈折面を形成した場合を例示して説明を行なったが、これら反射面および屈折面は必ずしも平面状である必要はなく、曲面状を有するように形成されていてもよい。

また、上述した本発明の実施の形態１および２ならびにその変形例においては、反射面、屈折面および発光面が筒状導光部の射出成形の際に同時に形成されるようにした場合を例示して説明を行なったが、必ずしもこれら反射面、屈折面および発光面は筒状導光部の射出成形の際に同時に形成される必要はなく、筒状導光部となる円筒状の部材を射出成形した後に切削加工等を施すことで形成されるようにしてもよい。

また、上述した本発明の実施の形態１および２ならびにその変形例の多くにおいては、筒状導光部の内部の空間が樹脂封止層にて完全に封止されるようにした場合を例示して説明を行なったが、必ずしもこのように構成される必要はなく、一部または全部に空間が残るように構成されていてもよい。

このように、今回開示した上記各実施の形態およびその変形例はすべての点で例示であって、制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって画定され、また特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。

１Ａ，１Ｂ 近接センサ、１０ ケース体、１２ ホルダケース、１２ａ 突出部、１３ 窓部、１４ コイルケース、２０ コイル組立体、２１ コア、２１ａ 支持溝、２２ 検知コイル、３０ 回路基板、３０ａ 表面、３０ｂ 裏面、３２ 発光素子、３２ａ 出射面、４０Ａ〜４０Ｉ ホルダ、４１ 固定部、４２ 閉塞部、４３ 筒状導光部、４３ａ 外周面、４３ａ１ 反射面、４３ａ２ 第２発光面、４３ａ３ 反射面、４３ｂ 内周面、４３ｂ１ 屈折面、４３ｂ２ 反射面、４３ｃ 中空部、４３ｃ１ 反射面、４４ コード保持部、４５ 反射部、４８ 支持溝、５０ コード、５１ 芯線、５２ アダプタ、６０ レセプタクル、６２ 端子ピン、６３ フレキシブル配線基板、７０ 樹脂封止層。

Claims (14)

1. 磁界を利用して金属体の有無または位置を検知する近接センサであって、
   軸方向に前端部および後端部を有する長尺筒状の遮光性のハウジングと、
   前記ハウジングの内部でかつ前記ハウジングの前端部に位置する検知コイルと、
   前記検知コイルに電気的に接続された処理回路が設けられ、前記ハウジングの軸方向に沿って延在するように前記検知コイルの後方に配置された平板状の回路基板と、
   前記回路基板の一方の主表面上に実装され、動作状態に応じて発光する発光素子と、
   前記回路基板の前記発光素子が実装された部分を前記ハウジングの周方向に沿って取り囲み、前記発光素子からの出射光を導光して外部に向けて照射する透光性の筒状導光部とを備え、
   前記筒状導光部は、前記発光素子が発した光を透過させて直接外部へ出射する第１出射領域と、前記発光素子が発した光を反射させて当該筒状導光部の内部において周方向に導光する反射面と、前記反射面で反射されて当該筒状導光部を伝搬した光を外部へ出射する第２出射領域とを含む、近接センサ。
2. 前記第１出射領域が、前記発光素子が実装された前記回路基板の前記主表面を覆う部分の外周面に設けられ、
   前記第２出射領域が、前記発光素子から見て前記回路基板によって遮られた部分の外周面に設けられている、請求項１に記載の近接センサ。
3. 前記反射面が、前記筒状導光部の外周面に平面部を設けることで形成されている、請求項１または２に記載の近接センサ。
4. 前記反射面が、前記筒状導光部の外周面に断面Ｖ字状の溝部を設けることで形成されている、請求項１または２に記載の近接センサ。
5. 前記反射面が、前記筒状導光部の内部に中空部を設けることで形成されている、請求項１または２に記載の近接センサ。
6. 前記筒状導光部は、さらに、前記発光素子が発した光を屈折させて当該筒状導光部の内部において周方向に導光する屈折面を含む、請求項１から５のいずれかに記載の近接センサ。
7. 前記屈折面が、前記筒状導光部の内周面に平面部を設けることで形成されている、請求項６に記載の近接センサ。
8. 前記屈折面が、前記筒状導光部の内周面に断面Ｖ字状の溝部を設けることで形成されている、請求項６に記載の近接センサ。
9. 前記第１出射領域および前記第２出射領域が、前記筒状導光部の外周面に平面部を設けることで形成されている、請求項１から８のいずれかに記載の近接センサ。
10. 前記第１出射領域および前記第２出射領域が、前記筒状導光部の外周面に断面Ｖ字状の溝部を設けることで形成されている、請求項１から８のいずれかに記載の近接センサ。
11. 前記筒状導光部が、前記ハウジングの後端部よりもさらに後方に位置して露出している、請求項１から１０のいずれかに記載の近接センサ。
12. 前記筒状導光部が、前記ハウジングによって覆われており、
    前記筒状導光部に設けられた前記第１出射領域および前記第２出射領域に対応する位置の前記ハウジングに、前記第１出射領域および前記第２出射領域を露出させるための窓部が設けられている、請求項１から１０のいずれかに記載の近接センサ。
13. 前記筒状導光部の内部の空間を充填する透光性の樹脂封止層をさらに備え、
    前記樹脂封止層にて前記発光素子が封止されている、請求項１から１２のいずれかに記載の近接センサ。
14. 前記回路基板を支持するとともに、少なくともその一部が前記ハウジングの後端部に組付けられることで前記回路基板を前記ハウジングに固定する固定部材を備え、
    前記筒状導光部は、前記固定部材の一部によって構成されている、請求項１から１３のいずれかに記載の近接センサ。

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