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HINTERGRUND
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TECHNISCHES GEBIET
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Die Offenbarung bezieht sich auf einen Näherungssensor, der das Vorhandensein oder Nichtvorhandensein oder eine Position eines Metallkörpers als zu detektierendes Objekt mit Hilfe eines Magnetfeldes erfasst, und insbesondere auf einen Näherungssensor, bei dem ein Inneres eines Gehäuses mit einem Harzversiegelungsbereich verschlossen bzw. abgedichtet ist.
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BESCHREIBUNG DES STANDES DER TECHNIK
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Ein Näherungssensor, der ein Magnetfeld nutzt, ist als Sensor bekannt, der die Anwesenheit oder Abwesenheit oder die Position eines Metallkörpers als zu detektierendes Objekt erkennt. Näherungssensoren sind weit verbreitet und werden hauptsächlich für diverse Produktionsanlagen, Industrieroboter usw. verwendet.
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Bei einem Näherungsschalter wird ein Inneres des Gehäuses in der Regel mit einem Harzversiegelungsbereich abgedichtet. Dies liegt daran, dass es viele Fälle gibt, in denen die Umgebung, in welcher der Näherungssensor installiert ist, oft eine extrem raue Umgebung ist und es daher notwendig ist, eine Struktur mit ausgezeichneter Umweltbeständigkeit, wie Wasser- und Ölbeständigkeit, zu verwenden.
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Zum Beispiel wird in der
japanischen Offenlegung der ungeprüften Patentanmeldung Nr. 2011-165323 (Patentdokument 1) ein Näherungssensor offenbart, bei dem ein Gehäuse-Inneres mit einem Harzversiegelungsbereich verschlossen bzw. abgedichtet ist. In dem Näherungssensor sind verschiedene Komponenten, wie eine Detektionsspule, eine Leiterplatine usw., im Gehäuse untergebracht, und unter ihnen ist die Leiterplatine größtenteils mit einem Harzversiegelungsbereich abgedeckt und abgedichtet.
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PATENTDOKUMENTE
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[Patentdokument 1]
Japanische ungeprüfte Patentanmeldung Veröffentlichung Nr. 2011-165323 -
ÜBERBLICK
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Normalerweise wird der Harzversiegelungsbereich durch Einspritzen eines flüssigen Harzes von einer Harzinjektionsöffnung, die in einem vorbestimmten Abschnitt des Gehäuses vorgesehen ist, und durch anschließendes Aushärten des flüssigen Harzes ausgebildet. Das flüssige Harz hat im Allgemeinen eine hohe Viskosität und seine Fließfähigkeit ist nicht hoch. Daher besteht insbesondere die Neigung, dass Hohlräume sich leicht an einer Stelle fern von der Harzinjektionsöffnung ausbilden, was zu einer Verschlechterung der Leistung führt.
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Insbesondere bei dem Näherungssensor, in dem eine relativ große Leiterplatine untergebracht ist, um einen Innenraum des Gehäuses zu unterteilen, ist es wahrscheinlich, dass in dem flüssigen Harz ein Unterschied in der Durchflussrate zwischen einem Raum auf der einen Seite eines Paares von Hauptflächen der Leiterplatine und einem Raum auf der anderen Seite der Leiterplatine auftritt, und somit, wenn zwei verschiedene Strömungen in dem flüssigen Harz erzeugt werden und die beiden Strömungen sich an einer Position abseits der Harzinjektionsöffnung zusammenfügen, leicht Luftblasen eingefangen werden und im Ergebnis wahrscheinlich Hohlräume entstehen.
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Ferner werden bei Näherungssensoren Kabel aus dem Gehäuse nach Außen zur Stromversorgung geführt oder um eine Kommunikationsfunktion mit externen Anschlüssen zu ermöglichen; aber in jüngster Zeit gibt es Bedarf für die Erweiterung der Kommunikationsfunktion, und die Anzahl der Kabel, die in das Innere des Gehäuses geführt werden (im Falle eines Komposit-Kabels, die Anzahl der Adern), hat tendenziell zugenommen. Wie oben beschrieben, ist auch bei einer großen Anzahl von Kabeln, die in das Innere des Gehäuses geführt werden, die Fließfähigkeit des flüssigen Harzes im Inneren des Gehäuses tendenziell geringer, so dass es zu Hohlräumen kommen kann.
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Daher wurde diese Offenbarung gemacht, um die oben genannten Probleme zu lösen, und es ist Gegenstand der Offenbarung, einen Näherungssensor bereitzustellen, bei dem die Erzeugung von Hohlräumen in einem Harzversiegelungsbereich, der ein Gehäuseinneres abdichtet, unterbunden werden kann und somit die Ausbeute verbessert wird.
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Ein Näherungssensor gemäß der Offenbarung umfasst ein Gehäuse, eine Detektionsspule, eine Leiterplatine und einen Harzversiegelungsbereich. Die Detektionsspule ist in dem Gehäuse untergebracht, und die Leiterplatine ist in dem Gehäuse untergebracht, um einen Innenraum des Gehäuses zu unterteilen. Auf der Leiterplatine befindet sich eine Verarbeitungs- bzw. Prozessorschaltung, die mit der Detektionsspule elektrisch verbunden ist. Der Harzversiegelungsbereich bedeckt mindestens einen Teil der Leiterplatine, indem er mindestens einen Teil des Gehäuseinnenraums ausfüllt und damit einen abgedeckten Teil der Leiterplatine abdichtet. Eine Harzinjektionsöffnung bzw. - anschluss, die/der ist konfiguriert, um ein flüssiges Harz einzuspritzen, das den Harzversiegelungsbereich durch Aushärten des flüssigen Harzes ausbildet, ist in dem Gehäuse vorgesehen. Bei dem Näherungssensor gemäß der Offenbarung ist in der Leiterplatine ein Ausschnittsabschnitt bzw. -bereich mit einer Einkerbungs- bzw. Nutenform oder einer Öffnungsform vorgesehen, die mindestens einen Teil eines Abschnitts umfasst, welcher der Harzinjektionsöffnung zugewandt ist.
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Bei dem Näherungssensor gemäß der Offenbarung kann das Gehäuse einen zylindrischen Gehäusehauptteil, von dem ein vorderes Ende und ein hinteres Ende offen sind, aufweisen, ein unteres zylindrisches Spulengehäuse, das konfiguriert ist, die Detektionsspule aufzunehmen und das vordere Ende des Gehäusehauptteils zu schließen, das in das vordere Ende des Gehäusehauptteils eingeführt wird, und kann eine Klemme aufweisen, die konfiguriert ist, ein mit der Leiterplatine verbundenes Kabel zu halten und das hintere Ende des Gehäusehauptteils zu verschließen, welches in den hinteren Teil des Gehäuses eingeführt wird. In diesem Fall kann Entlüftung, die den Innenraum des Gehäuses und den Außenraum des Gehäuses verbindet, zwischen dem Gehäusehauptteil und dem Spulengehäuse vorgesehen sein. Außerdem kann in diesem Fall zumindest ein Teil der Leiterplatine der Klemme zugewandt sein, und in diesem Fall kann die Harzinjektionsöffnung in der Klemme vorgesehen sein.
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In dem Näherungssensor gemäß der Offenbarung kann die Klemme einen vorderen Endabschnitt umfassen, der ein Abschnitt ist, der in axialer Richtung des Gehäusehauptteils in den Gehäusehauptteil eingeführt ist, einen hinteren Endabschnitt umfassen, der ein Abschnitt ist, der konfiguriert ist, das Kabel zu halten, und kann einen Zwischenabschnitt umfassen, der konfiguriert, den vorderen Endabschnitt und den hinteren Endabschnitt zu verbinden; und in diesem Fall kann die Harzinjektionsöffnung in dem Zwischenabschnitt vorgesehen sein.
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In dem Näherungssensor gemäß der Offenbarung kann sich die Leiterplatine in axialer Richtung des Gehäusehauptteils erstrecken, so dass ein vorderes Ende davon im Spulengehäuse untergebracht ist und ein hinteres Ende davon in der Klemme untergebracht ist, und in diesem Fall kann der Ausschnittsbereich einen Abschnitt umfassen, der so konfiguriert ist, dass er sich kontinuierlich von einem Abschnitt, welcher der Harzinjektionsöffnung zugewandt ist, zu einer Spulengehäuseseite in axialer Richtung des Gehäusehauptteils erstreckt.
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In dem Näherungssensor gemäß der Offenbarung kann das Kabel eine Vielzahl von Kernadern bzw. Kabelseelen aufweisen und einen Mantel, der konfiguriert ist, die Vielzahl von Kernadern zu bündeln, und in diesem Fall kann jeder der mehreren Kernadern aus dem Mantel herausgeführt werden, um den Ausschnittsbereich zu umgehen, und kann mit der Leiterplatine verbunden werden, wenn in eine Richtung gesehen wird, in der die Harzinjektionsöffnung und der Ausschnittsbereich verbunden sind.
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In dem Näherungssensor gemäß der Offenbarung können alle Kantenabschnitte bzw. Gratbereiche von Abschnitten der in der Leiterplatine enthaltenen Verdrahtungsplatine, die durch den Harzversiegelungsbereich abgedichtet sind, eine abgerundete Form aufweisen.
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Gemäß der Offenbarung ist es möglich, die Erzeugung bzw. das Auftreten von Hohlräumen im Harzversiegelungsbereich, der das Innere des Gehäuses abdichtet, zu unterdrücken und damit die Ausbeute zu verbessern.
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Figurenliste
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- 1 ist eine schematische perspektivische Darstellung eines Näherungssensors nach einem Ausführungsbeispiel der Offenbarung.
- 2 ist eine perspektivische Explosionsansicht des in 1 dargestellten Näherungssensors.
- 3 ist ein schematischer Querschnitt entlang der in 1 dargestellten Linie III-III.
- 4 ist ein schematischer Querschnitt, der einen Zustand veranschaulicht, bevor ein zweiter Harzversiegelungsbereich des Näherungssensors, wie in 1 dargestellt, ausgebildet wird.
- 5 ist ein schematischer Querschnitt entlang der Linie V-V in 4.
- 6 ist ein schematischer Querschnitt entlang der Linie VI-VI, die in 4 und 5 dargestellt ist.
- 7 ist eine schematisch vergrößerte Ansicht eines Hauptteils wie in Richtung eines Pfeils VII gesehen, der in 6 dargestellt ist.
- 8 ist eine schematische Darstellung einer Fließrichtung eines flüssigen Harzes, das den zweiten Harzversiegelungsbereich in dem Näherungssensor ausbildet, der in 1 dargestellt ist.
- 9 ist eine perspektivische Ansicht einer Leiterplatine eines Näherungssensors nach einem ersten modifizierten Ausführungsbeispiel.
- 10 ist ein Querschnitt entlang der Linie X-X, die in 9 dargestellt ist.
- 11 ist eine Draufsicht auf eine Leiterplatine eines Näherungssensors nach einem zweiten modifizierten Ausführungsbeispiel.
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BESCHREIBUNG DER AUSFÜHRUNGSBEISPIELE
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Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele bzw. -formen der Offenbarung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen detailliert beschrieben. Darüber hinaus werden in den folgenden Ausführungsformen gleiche oder gemeinsame Teile in den Zeichnungen durch dieselben Bezugszeichen gekennzeichnet, und die Beschreibung wird nicht wiederholt.
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1 ist eine schematische perspektivische Ansicht eines Näherungssensors entsprechend einer Ausführungsform der Offenbarung, und 2 ist eine explodierte perspektivische Ansicht des in 1 dargestellten Näherungssensors. 3 ist ein schematischer Querschnitt entlang der in 1 dargestellten Linie III-III. 4 ist ein schematischer Querschnitt, der einen Zustand veranschaulicht, bevor ein zweiter Harzversiegelungsbereich des in 1 dargestellten Näherungssensors ausgebildet wird, und 5 ist ein schematischer Querschnitt entlang der Linie V-V in 4. Zunächst wird eine komplette Konfiguration eines Näherungssensors 1 in der Ausführungsform mit Bezug auf 1 bis 5 beschrieben.
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Wie in 1 bis 5 dargestellt, weist der Näherungssensor 1 eine im Wesentlichen zylindrische Form als Ganzes auf und enthält einen Gehäusehauptteil 10, eine Detektions-Teilbaugruppe 20, eine Leiterplatine 30, ein Kabel 40, eine Klemme 50, einen ersten Harzversiegelungsbereich 60 und einen zweiten Harzversiegelungsbereich 70.
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Wie in 3 bis 5 dargestellt, ist ein Gehäuse des Näherungssensors 1 hauptsächlich konfiguriert mit dem Gehäusehauptteil 10, einem Spulengehäuse 23, das später beschrieben wird und das in der Detektionsteilbaugruppe 20 enthalten, und mit einer Klemme 50; und die meisten der anderen oben beschriebenen Komponenten sind in einem durch das Gehäuse definierten Innenraum untergebracht.
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Insbesondere sind ein Kern 21 und eine Detektionsspule 22, die später beschrieben werden, in der Detektionsteilbaugruppe 20 enthalten; die Leiterplatine 30 usw. sind hauptsächlich in dem Gehäuse untergebracht. Weiterhin ist ein Teil des Kabels 40, das von der Klemme 50 gehalten wird und sich auf einer Vorderseite der Klemme 50 befindet, ebenfalls in dem Gehäuse untergebracht. Zusätzlich wird ein Teil des Kabels 40, das von der Klemme 50 gehalten wird und sich auf einer Rückseite der Klemme 50 befindet, außerhalb des Gehäuses geführt.
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Hier wird im Innenraum des Gehäuses ein Raum, der den Raum ausschließt, in dem die oben beschriebenen verschiedenen Komponenten angeordnet sind, mit dem ersten Harzversiegelungsbereich 60 und dem zweiten Harzversiegelungsbereich 70 ausgefüllt. Der zweite Harzversiegelungsbereich 70 ist ein Harzversiegelungsbereich, der durch Einspritzen eines flüssigen Harzes in das Innere des Gehäuses nach der Montage des Gehäuses ausgebildet wird.
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Wie in 1 bis 5 dargestellt, ist der Gehäusehauptteil 10 aus einem langen, im Wesentlichen zylindrischen metallischen Element geformt, dessen beide Enden in axialer Richtung offen sind und das ein vorderes Ende und ein hinteres Ende in axialer Richtung aufweist. Die Detektionsteil-Baugruppe 20 ist am vorderen Ende des Gehäusehauptteils 10 und die Klemme 50 ist am hinteren Ende des Gehäusehauptteils 10 montiert.
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Wie in 3 bis 5 dargestellt, umfasst die Detektionsteilbaugruppe 20 hauptsächlich den Kern 21, die Detektionsspule 22, ein Spulengehäuse 23 und ein Paar Anschlussstifte 24. In 3 und 4 ist nur einer der beiden Anschlussstifte 24 dargestellt.
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Der Kern 21 besteht aus einem kurzen, im Wesentlichen zylindrischen Teil aus einem magnetischen Material. Beispielsweise wird die Detektionsspule 22 durch das Aufwickeln eines Zuleitungsdrahtes im Wesentlichen zylindrisch geformt. Die Detektionsspule 22 ist in einem ringförmigen, konkaven Abschnitt untergebracht, der in einer Stirnfläche des Kerns 21 vorgesehen ist. Außerdem ist in einer hinteren Endfläche des Kerns 21 eine Stütznut 21a zum Abstützen eines hervorstehenden Abschnitts 31 a vorgesehen, die an einem Spitzenende einer später zu beschreibenden Verdrahtungsplatine 31 vorgesehen ist, welche die Leiterplatine 30 ausbildet.
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Das Spulengehäuse 23 ist aus einem unteren zylindrischen Isolierelement gebildet. Das Spulengehäuse 23 wird in ein vorderes Ende des Gehäusehauptteils 10 eingesetzt und auf das Gehäusehauptteil 10 aufgesteckt. Genauer gesagt, wird das Spulengehäuse 23 eingepresst und mit dem Gehäusehauptteil 10 so fixiert, dass ein unterer Teil davon am vorderen Ende des Gehäusehauptteils 10 positioniert ist. Dementsprechend wird eine Öffnung, die am vorderen Ende des Gehäusehauptteils 10 vorgesehen ist, durch das Spulengehäuse 23 verschlossen.
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Der Kern 21 und die Detektionsspule 22 sind in dem Spulengehäuse 23 untergebracht. Eine Stirnfläche des Kerns 21 steht mit dem unteren Teil des Spulengehäuses 23 in Kontakt.
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Eine Vielzahl von winzigen Vorsprüngen ist auf einer äußeren Umfangsfläche des Spulengehäuses 23 vorgesehen, so dass zwischen dem Gehäusehauptteil 10 und dem Spulengehäuse 23 eine Entlüftung vohanden ist. In einem Verfahren, bei dem das flüssige Harz, das den zweiten Harzversiegelungsbereich 70 ausgebildet, der später beschrieben wird, in das Innere des Gehäuses eingespritzt wird, dient die Entlüftung als Abluftweg für die ausströmende Luft, die sich im Inneren des Gehäuses befindet nach außerhalb des Gehäuses und die so angeordnet ist, dass sie den Innenraum des Gehäuses mit einem Außenbereich des Gehäuses verbindet.
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Jeder der beiden Anschlussstifte 24 ist vorgesehen, um rückwärts aus einer hinteren Endfläche des Kerns 21 herauszuragen. Einer der beiden Anschlussstifte 24 ist mit einem Ende der Detektionsspule 22 elektrisch verbunden, und der andere der beiden Anschlussstifte 24 ist mit dem anderen Ende der Detektionsspule 22 elektrisch verbunden. Das Paar der Anschlussstifte 24 dient dazu, die Detektionsspule 22 elektrisch mit einer Verarbeitungsschaltung, die später beschrieben wird, auf der Leiterplatine 30 zu verbinden.
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Wie in 2 bis 5 dargestellt, ist die Leiterplatine 30 an einer Rückseite des Kerns 21 angeordnet, um sich in axialer Richtung des Gehäusehauptteils 10 zu erstrecken. Ein vorderes Ende der Leiterplatine 30 ist im Spulengehäuse 23 untergebracht, ein hinteres Ende davon in der Klemme 50.
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Die Leiterplatine 30 enthält die Verdrahtungsplatine 31, in der ein vorgegebenes Leitungs- bzw. Leiterbahnmuster auf deren Vorder- und Rückseite ausgebildet ist, und verschiedene elektronische Komponenten 32a bis 32c sind an vorbestimmten Positionen auf der Vorder- und Rückseite der Verdrahtungsplatine 31 montiert. Der vorstehende Abschnitt 31a, der in Richtung der Kernseite 21 vorsteht, ist an einem vorderen Ende der Verdrahtungsplatine 31 vorgesehen, und der vorstehende Abschnitt 31a wird in die im Kern 21 vorgesehene Stütznut 21a eingesetzt.
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Die Leiterplatine 30 ist so angeordnet, dass sie eine axiale Linie des Gehäusehauptteils 10 überlappt, und somit ist der Innenraum des Gehäuses in einen ersten Raum S1 unterteilt, der sich auf einer Seite eines Paares von Hauptflächen der Verdrahtungsplatine 31 befindet, und einen zweiten Raum S2, der sich auf der anderen Seite des Paares von Hauptflächen der Verdrahtungsplatine 31 befindet.
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Hier, Bezug nehmend auf 5, weist die Verdrahtungsplatine 31 eine im Wesentlichen rechteckige Form in der Draufsicht auf und ist so angeordnet, dass drei Seiten von vier Seiten eine Konturlinie davon definieren, die eine an der Seite des Kerns 21 befindliche Seite ausschließen und die nicht grundsätzlich mit anderen Komponenten in Berührung kommen, mit Ausnahme des ersten Harzversiegelungsbereichs 60 und des zweiten Harzversiegelungsbereichs 70 (jedoch bezogen auf 6, wird ein Teil einer äußeren Umfangskante eines hinteren Endes der Verdrahtungsplatine 31 von der Klemme 50 gehalten). Daher sind der erste Raum S1 und der zweite Raum S2 an diesem Abschnitt miteinander verbunden.
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Ein Paar Lötaugen 31b, das mit dem oben beschriebenen Klemmenpaar 24 verbunden ist, ist an vorbestimmten Positionen an dem vorderen Ende der Verdrahtungsplatine 31 vorgesehen, und somit sind die Detektionsspule 22 und die später zu beschreibende Verarbeitungsschaltung elektrisch miteinander verbunden. Für den Anschluss der Lötaugen 31b und der Anschlussstifte 24 wird z.B. Lötzinn o.ä. verwendet, das nicht dargestellt ist.
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Eine Vielzahl von Lötaugen 31c sind verbunden mit entsprechend leitenden Drähten 41a, die in einer Vielzahl von Kernadern 41 des Kabels 40 enthalten sind, welche später beschrieben werden und die an vorbestimmten Positionen auf dem hinteren Endabschnitt der Verdrahtungsplatine 31 vorgesehen sind. Für die Verbindung der Lötaugen 31c und der leitenden Drähte 41a wird z.B. Lot o.ä. verwendet, das nicht dargestellt ist.
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Weiterhin ist am hinteren Ende der Verdrahtungsplatine 31d ein kerbförmiger Ausschnitt 31d vorgesehen, dessen Aufbau und Funktion später beschrieben wird.
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Unter den verschiedenen elektronischen Komponenten 32a bis 32c, die auf der Verdrahtungsplatine 31 montiert sind, stellen hier zwei elektronische Komponenten 32a, die am hinteren Ende der Verdrahtungsplatine 31 montiert sind, lichtemittierende Elemente dar, die Licht aussenden, wenn sie unter Spannung stehen. Die lichtemittierenden Elemente emittieren Licht entsprechend einem Betriebszustand des Näherungssensors 1 und sind z.B. mit Leuchtdioden (LEDs) bestückt.
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Auf der Leiterplatine 30 werden verschiedene Verarbeitungsschaltungen ausgebildet. Die Verarbeitungsschaltung enthält einen Schwingkreis, der die Detektionsspule 22 als Resonanzschaltkreiselement verwendet, oder einen Diskriminierungsschaltkreis, der eine Schwingungsamplitude des Schwingkreises mit einem Schwellwert vergleicht und die Schwingungsamplitude binarisiert. Weiterhin ist auf der Leiterplatine 30 auch eine Ausgangsschaltung vorgesehen, die einen Ausgang der Diskriminierungsschaltung in einen Spannungsausgang oder einen Stromausgang einer vorgegebenen Spezifikation umwandelt, oder eine Stromversorgungsschaltung, die von außen eingeleitete elektrische Leistung in diejenige einer vorgegebenen Stromversorgungsspezifikation umwandelt und dann die umgewandelte elektrische Leistung ausgibt. Darüber hinaus ist auf der Leiterplatine 30 auch eine lichtemittierende-Elementen-Treiberschaltung vorgesehen, die das Treiben bzw. Ansteuern eines Paar elektronischer Bauteile 32a, wie das oben beschriebene Paar lichtemittierender Elemente, steuert.
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Die verschiedenen Schaltungen sind mit dem auf der Verdrahtungsplatine 31 vorgesehenen Leiterbahnmuster, den oben beschriebenen elektronischen Komponenten 32a bis 32c verschiedener Typen, der Detektionsspule 22 usw. konfiguriert.
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Wie in 2 bis 4 dargestellt, ist das Kabel 40 konfiguriert mit einem zusammengesetzten Kabel bzw. Komopsit-Kabel, das aus einer Vielzahl von Kernadern 41 zusammengesetzt ist, die jeweils den leitenden Draht 41a und ein Abschirmmaterial 42 sowie einen Mantel 43 enthalten, welche die Vielzahl von Kernadern 41 bedecken. Das Kabel 40 ist so angeordnet, dass es durch die Öffnung auf der Rückseite des Gehäusehauptteils 10 eingeführt werden kann, wobei ein Ende des Kabels mit den oben beschriebenen verschiedenen Stromkreisen elektrisch verbunden ist, indem es mit der oben beschriebenen Verdrahtungsplatine 31 verbunden wird, und das andere Ende nach außen geführt wird.
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Hierin werden das Schirmmaterial 42 und der Mantel 43 abgeschält, so dass die Vielzahl der Kernadern 41 an dem oben beschriebenen einen Ende des Kabels 40 freigelegt werden, und ein Beschichtungsmaterial der Kernadern 41 wird ebenfalls an jedem der Enden der Vielzahl der Kernadern 41 abgeschält, die verbunden sind, um der Vielzahl der Lötaugen 31c zu entsprechen, so dass die leitenden Drähte 41a freigelegt sind.
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Weiterhin ist an einer vorderen Endposition an dem Mantel 43 des Kabels 40 ein Stecker 44 vorgesehen. Der Stecker 44 ist ein Element, das verhindert, dass ein Spalt zwischen dem Kabel 40 und der Klemme 50 entsteht, und das Kabel 40 wird von der Klemme 50 über den Stecker 44 gehalten. Die oben beschriebene Vielzahl von Kernadern 41 wird vom vorderen Ende des Steckers 44 nach vorne herausgeführt.
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In der Ausführungsform umfasst das Kabel 40 insgesamt vier Kernadern 41. Zwei der vier Kernadern 41 werden aus dem Schirmmaterial 42 und dem Mantel 43 in Richtung der oben beschriebenen ersten Raumseite S1 herausgeführt, und die restlichen beiden Kernadern 41 werden aus dem Schirmmaterial 42 und dem Mantel 43 in Richtung der oben beschriebenen zweiten Raumseite S2 herausgeführt.
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Wie in 2 bis 4 dargestellt, weist die Klemme 50 eine im Wesentlichen zylindrische Form auf, und das Kabel 40 wird durch die Klemme 50 geführt. Die Klemme 50 wird an dem Gehäusehauptteil 10 befestigt, indem sie in das hintere Ende des Gehäusehauptteils 10 eingeführt wird. Genauer gesagt, befindet sich ein Teil der Klemme 50 im Inneren des Gehäusehauptteils 10 und ist mit dem Gehäusehauptteil 10 verpresst und fixiert, so dass der verbleibende Teil außerhalb des Gehäusehauptteils 10 liegt. Deshalb wird die Öffnung am hinteren Ende des Gehäusehauptteils 10 durch die Klemme 50 geschlossen und das Kabel 40 durch die Klemme 50 gehalten.
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Insbesondere umfasst die Klemme 50 einen vorderen Endabschnitt 51, einen hinteren Endabschnitt 52 und einen Zwischenabschnitt 53 in axialer Richtung des Gehäusehauptteils 10, wobei der vordere Endabschnitt 51 mit einem zylindrischen Abschnitt konfiguriert ist, der in den Gehäusehauptteil 10 eingesetzt wird, wobei der hintere Endabschnitt 52 mit einem im Wesentlichen zylindrischen Abschnitt konfiguriert ist, der das Kabel 40 hält, und wobei der Zwischenabschnitt 53 mit einem im Wesentlichen zylindrischen Abschnitt konfiguriert ist, der den vorderen Endabschnitt 51 und den hinteren Teil verbindet. Unter ihnen sind der vordere Endabschnitt 51 und der Zwischenabschnitt 53 der Leiterplatine 30 zugewandt, und der Stecker 44 ist an dem hinteren Endabschnitt 52 angebracht.
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Die Klemme 50 besteht aus einem elastisch verformbaren Kunststoffteil und hat die Funktion, die auf das Kabel 40 und auf den Stecker 44 einwirkende Spannung abzubauen.
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Weiterhin ist eine Harzinjektionsöffnung 53a an einer vorbestimmten Position auf dem Zwischenabschnitt 53 vorgesehen. Die Harzinjektionsöffnung 53a dient als Einlass, in den ein flüssiges Harz eingefüllt wird, wobei das flüssige Harz, das den zweiten, später beschriebenen Harzversiegelungsbereich 70 ausbildet, in das Innere des Gehäuses eingespritzt wird. Weiterhin, wie in 3 dargestellt, wird nachdem der zweite Harzversiegelungsbereich 70 ausgebildet ist, die Harzinjektionsöffnung 53a durch den zweiten Harzversiegelungsbereich 70 verschlossen.
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Hier, in der Ausführungsform, ist die Klemme 50 aus einem nicht lichtdichten Harzmaterial geformt Dementsprechend ist es möglich, Licht, das von jedem der beiden elektronischen Bauelemente 32a, wie das oben beschriebene Paar lichtemittierender Elemente, emittiert wird, über die Klemme 50 nach außen zu übertragen.
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Wie in 3 bis 5 dargestellt, verschließt bzw. versiegelt der erste Harzversiegelungsbereich 60 den Kern 21, die Detektionsspule 22 und den Anschlussstift 24, welche in dem Spulengehäuse 23 untergebracht sind, sowie das vordere Ende der Leiterplatte 30b. Der erste Harzversiegelungsbereich 60 dient dazu, den Kern 21, die Detektionsspule 22, den Anschlussstift 24 und das vordere Ende der Leiterplatte 30 zu schützen und von außen luft- und flüssigkeitsdicht abzudichten.
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Der erste Harzversiegelungsbereich 60 wird gebildet, indem die Leiterplatte 30 mit der Detektions-Teilbaugruppe 20 verbunden wird, bevor die Detektions-Teilbaugruppe 20 mit dem Gehäusehauptkörper 10 verbunden wird und dann das flüssige Harz in diesem Zustand in das Spulengehäuse 23 eingespritzt und gehärtet wird. Weiterhin kann z.B. ein Epoxidharz, ein PUR-Harz o.ä. als geeigneter Werkstoff für den ersten Harzversiegelungsbereich 60 verwendet werden.
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Wie in 3 dargestellt, wird ein Raum in dem Innenraum, der von dem Gehäuse definiert wird und der den oben beschriebenen von dem ersten Harzversiegelungsbereich 60 abgedichteten Raum ausschließt, mit dem zweiten Harzversiegelungsbereich 70 gefüllt. Daher werden ein Teil der Leiterplatte 30 mit Ausnahme des oben beschriebenen vorderen Endes und ein Teil des Kabels 40, das sich auf einer Vorderseite des Steckers 44 befindet, durch den zweiten Harzversiegelungsbereich 70 abgedichtet. Der zweite Harzversiegelungsbereich 70 dient dazu, den Teil der Leiterplatte 30 mit Ausnahme des oben beschriebenen vorderen Endes und des Kabelabschnitts 40 auf der Vorderseite des Steckers 44 zu schützen und von außen luft- und flüssigkeitsdicht abzudichten.
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Der zweite Harzdichtungsabschnitt 70 wird gebildet, indem das flüssige Harz durch die Harzinjektionsöffnung 53a der Klemme 50 injiziert und das flüssige Harz wird, wie oben beschrieben, ausgehärtet. Weiterhin kann ein Epoxidharz o.ä. als Werkstoff des zweiten Harzversiegelungsbereichs 70 in geeigneter Weise verwendet werden.
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Hier wird in der Ausführungsform der zweite Harzdichtungsabschnitt 70 aus einem nicht lichtdichten Harzmaterial gebildet. Daher ist es möglich, das Licht, das von jedem der beiden elektronischen Bauelemente 32a, wie dem das oben beschriebenen Paar lichtemittierender Elemente, emittiert wird, über den zweiten Harzversiegelungsbereich 70 nach außen zu übertragen.
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6 ist ein schematischer Querschnitt entlang der Linie VI-VI, die in 4 und 5 dargestellt ist, und 7 ist eine schematisch vergrößerte Ansicht eines Hauptteils in Pfeilrichtung VII, wie sie in 6 dargestellt ist. Weiterhin ist 8 eine schematische Darstellung einer Fließrichtung des flüssigen Harzes, das den zweiten Harzversiegelungsbereich im Näherungssensor bildet, der in 1 dargestellt ist. Als nächstes, mit Bezug auf 6 bis 8, wird eine Konfiguration in der Nähe der Harzinjektionsöffnung 53a des Näherungssensors 1 in der Ausführungsform detailliert beschrieben und wird eine Richtung beschrieben, in der das flüssige Harz in dem Prozess fließt, in dem das flüssige Harz, das den zweiten Harzversiegelungsbereich 70 bildet, injiziert wird.
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Wie in 6 und 7 dargestellt, ist das hintere Ende der Leiterplatte 30 innerhalb des Zwischenabschnitts 53 der Klemme 50 angeordnet, und die in dem Zwischenabschnitt 53 der Klemme 50 vorgesehene Harzinjektionsöffnung 53a ist so angeordnet, dass ein Teil davon der Leiterplatte 30 zugewandt ist.
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Hier ist der Ausschnitt 31d auf der Verdrahtungsplatte 31 der Leiterplatte 30 vorgesehen, um einen Teil des Abschnitts, der der Harzinjektionsöffnung 53a zugewandt ist, aufzunehmen. Insbesondere ist der kerbenförmige Ausschnitt 31d vorgesehen, um sich von einem zentralen Abschnitt einer der oben beschriebenen vier Seiten, die die Konturlinie der Verdrahtungsplatte 31 definieren, die sich auf der Steckerseite 44 befindet, in Richtung der Innenseite der Verdrahtungsplatte 31 zu erstrecken (d.h. sich in axialer Richtung des Gehäusehauptkörpers 10 zu erstrecken).
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Aufgrund der oben beschriebenen Konfiguration kommunizieren bei dem Verfahren, bei dem das flüssige Harz, das den zweiten Harzdichtungsabschnitt 70 bildet, in das Innere des Gehäuses eingespritzt wird, der erste Raum S1 und der zweite Raum S2 am hinteren Ende der Leiterplatte 30 über den Ausschnitt 31d vorab miteinander.
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Dementsprechend, wie in 8 dargestellt, wenn das flüssige Harz, das den zweiten Harzdichtungsabschnitt 70 bildet, in das Innere des Gehäuses eingespritzt wird, fließt das eingespritzte flüssige Harz zur ersten Seite des Raumes S1 und fließt über den Ausschnittabschnitt 31d ebenfalls sanft zur zweiten Seite des Raumes S2 (weiter in 8 ist der Fluss des flüssigen Harzes schematisch durch die Pfeile der durchgezogenen Linie dargestellt).
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Infolgedessen ist es schwierig, dass ein großer Unterschied zwischen einer Flussrate des flüssigen Harzes, das im ersten Raum S1 fließt, und einer Flussrate des flüssigen Harzes, die im zweiten Raum S2 fließt, auftritt, und das flüssige Harz, das sich von einer Position auf der Rückseite des Gehäuses zu einer Position auf der Vorderseite des Gehäuses bewegt, fließt in einem Pauschalzustand.
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Daher kann die Luft im ersten Raum S1 und im zweiten Raum S2 über die zwischen dem Gehäusehauptteil 10 und dem Spulengehäuse 23 vorgesehene Entlüftung problemlos außerhalb des Gehäuses abgeführt werden, wodurch die Gefahr des Eindringens von Luftblasen in das flüssige Harz verringert werden kann (ferner ist in 8 ein Zustand, in dem die Luft abgeführt wird, schematisch durch gestrichelte Linienpfeile dargestellt).
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Durch die Verwendung des Näherungssensors 1 in der Ausführungsform kann daher die Bildung von Hohlräumen in dem zweiten Harzversiegelungsbereich 70, der das Gehäuseinnere abdichtet, unterdrückt und damit die Ausbeute verbessert werden.
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Insbesondere in dem Näherungssensor 1 in der Ausführungsform, wie oben beschrieben, ist eine relativ große Leiterplatine 30 untergebracht, um den Innenraum des Gehäuses zu unterteilen, und auch das Kabel 40 enthält vier Kernadern 41, die relativ groß sind, um die Kommunikationsfunktion zu erweitern; aber selbst unter solchen Bedingungen ist es möglich, die Erzeugung der Hohlräume in dem zweiten Harzversiegelungsbereich 70, der das Innere des Gehäuses abdichtet, durch die oben beschriebene Konfiguration deutlich zu unterbinden.
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Hier ist es, wie in 7 dargestellt, vorzuziehen, dass der kerbförmige Ausschnitt 31d, der am hinteren Ende der Verdrahtungsplatine 31 der Leiterplatine 30 vorgesehen ist, einen Abschnitt aufweist, der sich kontinuierlich von einem Abschnitt, der der Harzinjektionsöffnung 53a zugewandt ist, zu der Spulengehäuseseite (d.h. zur Vorderseite) in axialer Richtung des Gehäusehauptteils 10 erstreckt. Durch eine solche Konfiguration wird der Fluss des flüssigen Harzes in Richtung des zweiten Raumes S2 reibungsloser durchgeführt, und somit kann ein Effekt, bei dem die Bildung der Hohlräume unterdrückt wird, weiter verstärkt werden.
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Des Weiteren ist es vorzuziehen, dass jeder der mehreren Kernadern 41 aus dem Schirmmaterial 42 und dem Mantel 43 herausgeführt wird, um den Ausschnittsbereich 31d zu umgehen, und dass er mit der Leiterplatine 30 verbunden wird, wenn er in einer Richtung gesehen wird, in welcher die Harzinjektionsöffnung 53a und der Ausschnittsbereich 31d miteinander verbunden sind (d.h. in Richtung orthogonal zu einer Papieroberfläche der Zeichnung in 7). Durch eine solche Konfiguration kann verhindert werden, dass der Fluss des flüssigen Harzes durch die Vielzahl von Kernadern 41 in der Nähe des Ausschnittes 31d blockiert wird, und es ist auch möglich, einen gleichmäßigen Fluss des flüssigen Harzes in Richtung des zweiten Raumes S2 zu realisieren.
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Hier ist es vorzuziehen, dass das Kernaderpaar 41, das in Richtung des ersten Raumes S1 geführt wird, welcher ein Raum auf der Seite ist, in der sich die Harzinjektionsöffnung 53a befindet (d.h. das Kernaderpaar 41, dessen Teil durch eine gestrichelte Linie in 7 dargestellt ist) sich nicht überlappt, weder mit der Harzinjektionsöffnung 53a noch mit dem Ausschnitt 31d in der Richtung, in der der Harzinjektionsöffnung 53a und der Ausschnitt 31d verbunden sind. Indes ist es vorzuziehen, dass das Paar der Kernadern 41, das in Richtung des zweiten Raumes S2 nach außen geführt wird, welcher ein Raum auf der Seite ist, in der sich die Harzinjektionsöffnung 53a nicht befindet (d.h. das Paar der Kernadern 41, das durch eine durchgezogene Linie in 7 gekennzeichnet ist) sich in einem Zustand befindet, in dem zumindest der Ausschnittsbereich 31d nicht vollständig abgedeckt ist, wenn man in die Richtung sieht, in welcher die Harzinjektionsöffnung 53a und der Ausschnittsbereich 31d verbunden sind.
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Ferner kann ein Verfahren, bei dem jede der mehreren Kernadern 41 so konfiguriert ist, dass sie den Ausschnitt 31d überbrückt, leicht realisiert werden, indem man z.B. eine Erstreckungsrichtung der Kernadern 41 durch den Stecker 44 an einem Abschnitt ändert, in welchem der Stecker 44 montiert ist.
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Weiterhin sind die Harzinjektionsöffnung 53a und der Ausschnitt 31d nicht notwendigerweise vollständig miteinander überlappend, und bei einer solchen Konfiguration kann auch umgekehrt davon ausgegangen werden, dass die Hohlräume wahrscheinlich erzeugt werden, obwohl es von den Herstellungsbedingungen abhängt. Dies liegt daran, dass, wenn der Ausschnitt 31d zu groß ist, der größte Teil des flüssigen Harzes, das von der Harzinjektionsöffnung 53a eingespritzt wird, durch den Ausschnitt 31d fließt und in den zweiten Raum S2 fließt, so wie er ist; und somit wird angenommen, dass eine große Differenz zwischen der Flussrate des flüssigen Harzes, das in den ersten Raum S1 fließt, und der Flussrate des flüssigen Harzes, das in den zweiten Raum S2 fließt, auftreten kann.
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Deshalb, wie in 6 bis 8 dargestellt, gilt es als optimal, dass die Harzinjektionsöffnung 53a und der Ausschnittbereich 31d so vorgesehen sind, dass der Ausschnittbereich 31d mit einem Teil der Harzinjektionsöffnung 53a sowohl in Breitenrichtung (d.h. in radialer Richtung des Gehäusehauptteils 10) als auch in Längsrichtung (d.h. in axialer Richtung des Gehäusehauptteils 10) überlappend ist, wenn man ihn in der Richtung betrachtet, in welcher die Harzinjektionsöffnung 53a und der Ausschnittbereich 31d verbunden sind.
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9 ist eine perspektivische Ansicht einer Leiterplatine eines Näherungssensors nach einem ersten modifizierten Beispiel auf der Grundlage der Ausführungsform der Offenbarung, und 10 ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie X-X, die in 9 dargestellt ist. Nachfolgend wird der Näherungsschalter nach dem ersten modifizierten Beispiel mit Bezug auf 9 und 10 beschrieben.
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Der Näherungssensor nach dem ersten modifizierten Beispiel hat den prinzipiell gleichen Aufbau wie der Näherungssensor 1 nach der oben beschriebenen Ausführungsform der Offenbarung, ist aber unterschiedlich zum Näherungssensor 1, indem eine Verdrahtungsplatine 31A, die in 9 und 10 abgebildet ist, statt der in der Platine 30 enthaltenen Verdrahtungsplatine 31 vorgesehen ist.
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Wie in 9 und 10 dargestellt, ist die Verdrahtungsplatine 31A eine Leiterplatine ist, bei der ein Kantenabschnitt eines bestimmten Abschnitts in einem Kantenabschnitt, in dem ein Paar von Hauptflächen und eine Vielzahl von Umfangsflächen, die das Paar von Hauptflächen verbinden, miteinander verbunden sind, dazu ausgebildet ist, rund zu sein. Insbesondere in einem Bereich A der Verdrahtungsplatine 31A, wie in 9 dargestellt, der durch den ersten Harzversiegelungsbereich 60 abgedeckt ist, wird der Kantenabschnitt nicht so geformt, dass er abgerundet wird, und in einem Bereich B, wie in 9 dargestellt, der durch den zweiten Harzversiegelungsbereich 70 abgedeckt ist, wird der Kantenabschnitt so geformt, dass er abgerundet wird.
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Hier bedeutet die Tatsache, dass der Kantenabschnitt abgerundet ist, dass der Kantenabschnitt (Abschnitt, der durch ein Bezugssymbol R gekennzeichnet ist), der auf einer Querschnittsfläche davon (d.h. einem Querschnitt, wie in 10 dargestellt) erscheint, eine gekrümmte Form hat, wenn die Verdrahtungsplatine 31A in einer Richtung senkrecht zu dem Paar von Hauptflächen geschnitten wird. Solch ein abgerundeter Teil des Kantenteils kann leicht realisiert werden, indem man die Ecken der Leiterplatine, die durch Stanzen ausgebildet werden, poliert.
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Bei einer solchen Konfiguration, weil der Strömungswiderstand gegen das flüssige Harz, das über eine Kante der Verdrahtungsplatine 31A fließt, unterdrückt wird, um gering zu sein in dem Verfahren, bei dem das flüssige Harz, das den zweiten Harzversiegelungsbereich 70 ausbildet, in das Innere des Gehäuses eingespritzt wird, erfolgt der Fluss des flüssigen Harzes reibungsloser, und im Ergebnis kann der Effekt, bei dem die Bildung der Hohlräume unterdrückt wird, verstärkt werden.
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Ferner, liegt der Grund, warum der Kantenabschnitt nicht so geformt ist, dass er in dem in 9 dargestellten Bereich A abgerundet ist, darin, dass der Abschnitt nicht mit dem zweiten Harzversiegelungsbereich 70 abgedeckt ist, und dass der Kantenabschnitt auch so geformt werden kann, dass er in dem Bereich A abgerundet wird. Weiterhin ist es in dem in 9 dargestellten Bereich B vorzuziehen, dass nicht nur die Kantenteile der den Ausschnitt 31d bildenden Abschnitte abgerundet werden, sondern auch die Kantenteile der nicht den Ausschnitt 31d bildenden Abschnitte ebenfalls abgerundet werden.
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11 ist eine Draufsicht auf eine Leiterplatine eines Näherungssensors nach einem zweiten modifizierten Beispiel auf der Grundlage der oben beschriebenen Ausführungsform der Offenbarung. Nachfolgend wird der Näherungsschalter nach dem zweiten modifizierten Beispiel mit Bezug auf 11 beschrieben.
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Der Näherungssensor nach dem zweiten modifizierten Beispiel hat den prinzipiell gleichen Aufbau wie der Näherungssensor 1 nach der oben beschriebenen Ausführungsform der Offenbarung, ist aber verschieden zu dem Näherungssensor 1, indem eine Verdrahtungsplatine 31B, wie in 11 dargestellt, anstelle der Verdrahtungsplatine 31B, die in der Schaltungsplatine 30 enthalten ist, vorgesehen ist.
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Wie in 11 dargestellt, hat die Verdrahtungsplatine 31B einen öffnungsförmigen Ausschnitt 31e an einer vorbestimmten Position eines Abschnitts in der Nähe seines hinteren Endes. Der Ausschnitt 31e ist so geformt, dass er einen Teil eines Abschnitts der Verdrahtungsplatine 31B umfasst, welcher der Harzinjektionsöffnung 53a zugewandt ist.
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Auch wenn der öffnungsförmige Ausschnitt 31e anstelle des oben beschriebenen kerbförmigen Ausschnittes vorgesehen ist, bei dem das flüssige Harz, das den zweiten Harzversiegelungsbereich 70 ausgebildet, in das Innere des Gehäuses eingespritzt wird, kommunizieren der erste Raum S1 und der zweite Raum S2 am hinteren Ende der Leiterplatine 30 über den Ausschnitt 31e vorab miteinander.
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Dementsprechend, wie im Fall der oben beschriebenen Ausführungsform der Offenbarung, und auch in dem Fall, in dem eine solche Konfiguration angewendet wird, so fließt, wenn das flüssige Harz, das den zweiten Harzversiegelungsbereich 70 ausbildet, in das Innere des Gehäuses eingespritzt wird, ein Teil des eingespritzten flüssigen Harzes reibungslos über den Ausschnittsbereich 31e, und somit ist es möglich, die Gefahr des Eindringens von Luftblasen in das flüssige Harz zu verringern, und als Folge davon kann die Erzeugung von Hohlräumen in dem zweiten Harzversiegelungsbereich 70, der das Innere des Gehäuses versiegelt, unterdrückt werden.
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In der Ausführungsform nach der Offenbarung und den modifizierten Beispielen davon wurde der Fall, in dem die Harzinjektionsöffnung in der Klemme vorgesehen ist, die einen Teil des als Beispiel beschriebenen Gehäuses bildet, aber in einer Position, in der die vorgesehene Harzinjektionsöffnung nicht besonders begrenzt ist, und die Harzinjektionsöffnung kann im Gehäuse des Hauptteils oder des Spulengehäuses vorgesehen sein. Selbst in diesem Fall kann die Erzeugung der Hohlräume wirksam unterdrückt werden, indem der Ausschnitt in der Leiterplatine so gestaltet wird, dass er zumindest einen Teil eines Abschnitts umfasst, der einer Position gegenüberliegt, in der die Harzinjektionsöffnung vorgesehen ist.
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Ferner ist in der Ausführungsform nach der Offenbarung und den modifizierten Beispielen der Fall, in dem das flüssige Harz von einem Abschnitt nahe dem hinteren Ende des Gehäuses so eingespritzt wird, dass das flüssige Harz von der hinteren Endseite zur vorderen Endseite im Inneren des Gehäuses fließt, als Beispiel beschrieben worden, aber eine Einspritzposition oder eine Fließrichtung des flüssigen Harzes ist nicht besonders einschränked, und das flüssige Harz kann von einer Position nahe des vorderen Endes des Gehäuses eingespritzt werden, von einer zentralen Position davon oder ähnlicher.
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Weiterhin wurde in der Ausführungsform gemäß der Offenbarung und den modifizierten Beispielen der Fall, in dem das Gehäuse mit dem Gehäusehauptteil, dem Spulengehäuse und der Klemme konfiguriert ist, als Beispiel beschrieben, aber das Gehäuse kann mit einem einzelnen Element oder mit zwei oder vier oder mehr Elementen konfiguriert werden.
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Weiterhin wurde in der Ausführungsform gemäß der Offenbarung und den modifizierten Beispielen davon der Fall, in dem der Innenraum des Gehäuses mit dem ersten Harzversiegelungsbereich gefüllt ist und der zweite Harzversiegelungsbereich als Beispiel beschrieben; aber es ist nicht immer notwendig, eine solche Konfiguration anzunehmen, und der erste Harzversiegelungsbereich kann weggelassen werden, so dass er nur mit dem zweiten Harzversiegelungsbereich gefüllt wird.
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Weiterhin wurde in der Ausführungsform nach der Offenbarung und den modifizierten Beispielen der Fall, in dem das Kabel mit dem Komposit-Kabel mit insgesamt vier Adern konfiguriert ist, als Beispiel beschrieben; aber die Anzahl der Adern kann zwei, drei oder fünf oder mehr sein. Darüber hinaus können verschiedene Kabeltypen verwendet werden, z.B. ein Verbundkabel ohne Abschirmmaterial oder ein Leitungsdraht (nicht zusammengesetztes Kabel), der aus einem leitenden Draht und einem Beschichtungsmaterial besteht, das den leitenden Draht bedeckt.
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Den Fachleuten wird klar sein, dass an den offenbarten Ausführungsformen verschiedene Modifikationen und Variationen vorgenommen werden können, ohne vom Umfang oder Geist der Offenbarung abzuweichen. Vor diesem Hintergrund ist beabsichtigt, dass die Offenbarung Änderungen und Abweichungen umfasst, sofern sie in den Anwendungsbereich der nachfolgenden Ansprüche und ihrer Äquivalente fallen.
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Bezugszeichenliste
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- 1:
- Näherungsschalter
- 10:
- Gehäusehauptteil
- 20:
- Detektions-Teilbaugruppe
- 21:
- Kern
- 21a:
- Stütznut
- 22:
- Detektionsspule
- 23:
- Spulengehäuse
- 24:
- Anschlussstift
- 30:
- Leiterplatine
- 31, 31A, 31B:
- Verdrahtungsplatine
- 31a:
- vorstehender Abschnitt
- 31b, 31c:
- Lötauge
- 31d, 31e:
- Ausschnittsbereich
- 32a~32c:
- elektronisches Bauelement
- 40:
- Kabel
- 41:
- Kernader
- 41a:
- leitender Draht
- 42:
- Schirmmaterial
- 43:
- Ummantelung
- 44:
- Stecker
- 50:
- Klemme
- 51:
- vorderer Endabschnitt
- 52:
- hinterer Endabschnitt
- 53:
- Zwischenstück
- 53a:
- Harzinjektionsöffnung
- 60:
- erster Harzversiegelungsbereich
- 70:
- zweiter Harzversiegelungsbereich
- S1:
- erster Raum
- S2:
- zweiter Raum
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- JP 2011165323 [0004, 0005]
