JP3844073B2 - 近接センサ - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、筒状の外殻ケース内に、コイル及びコアを含む検知コイル組立体、コイルを共振回路要素とする発振回路及び当該発振回路の発振状態に基づく出力信号を生成する出力回路が組み込まれた回路組立体並びにプラグ対応コネクタが連結されて一体的に収容されてなる近接センサに関する。
【０００２】
【発明の背景】
筒状の外殻ケース内に、コイル及びコアを含む検知コイル組立体、コイルを共振回路要素とする発振回路及び当該発振回路の発振状態に基づく出力信号を生成する出力回路が組み込まれた回路組立体並びにコネクタが連結されて一体的に収容されてなる近接センサとして、回路組立体とコネクタとの電気的接続に可撓製のばね舌片が採用されたものが知られている。
【０００３】
より詳細には、この近接センサにあっては、印刷回路板（回路組立体に相当）にはコネクタとの電気的接続を行うための端子部が両面に配置されており、また、コネクタ側には、プラグ差込口に突設される導体端子に通じると共に、印刷回路板を挟み込むことで回路板上の端子部に摩擦接触されるばね舌片が設けられている。
【０００４】
このため、この近接センサにあっては、印刷回路板が内装された状態の外殻ケースの後端側からコネクタを差し込むだけで、印刷回路板とコネクタとの電気的接続を行うことが可能とされている（特許文献１参照）。
【０００５】
また、本出願人は、先の出願（特願２００１−７５１１７）において、筒状の外殻ケース内に、コイル及びコアを含む検知コイル組立体と、コイルを共振回路要素とする発振回路及び当該発振回路の発振状態に基づく出力信号を生成する出力回路が組み込まれた回路組立体が連結されて一体的に収容されてなる近接センサにおいて、それらセンサ部品間の電気的接続部材としてフレキシブルな接続部材を採用した近接センサを開示している。
【０００６】
この近接センサにあっては、回路組立体は、検知コイル組立体のコイルを共振回路要素とする発振回路を含んで当該発振回路の発振状態に応じた物体検知信号を生成する検知回路が実装された検知回路搭載基板（検知回路組立体）と、物体検知信号に基づいて出力素子を駆動する出力回路が実装された出力回路搭載基板（出力回路組立体）とから構成されている。そして、この検知回路組立体と出力回路組立体とをフレキシブル接続部材で連結して、検知コイル組立体から出力回路組立体までの距離を可変とすることで、全長の異なる種々の外殻ケースに同一のセンサ本体部品（検知コイル組立体と検知回路組立体と出力回路組立体等を連結したもの）を取り付け可能としている。
【０００７】
【特許文献１】
特開平５−１４４５２４
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
この発明は、上述のような背景の下なされたものであり、その目的とするところは、筒状の外殻ケース内に、コイル及びコアを含む検知コイル組立体、コイルを共振回路要素とする発振回路及び当該発振回路の発振状態に基づく出力信号を生成する出力回路が組み込まれた回路組立体並びにプラグ対応コネクタが連結されて一体的に収容されてなる近接センサにおける組み立て性の向上が図られた近接センサの生産方法を提供することにある。
【０００９】
この発明のさらに他の目的乃至作用効果については、以下の明細書の記載を参照することにより、当業者であれば容易に理解されるであろう。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の近接センサの生産方法は、例えば、以下の（ａ）〜（ｄ）に示される工程を有するものである。
【００１１】
（ａ）コイル及びコアを含む検知コイル組立体、前記コイルを共振回路要素とする発振回路及び当該発振回路の発振状態に基づく出力信号を生成する出力回路が組み込まれた回路組立体、並びにプラグ対応導体端子がピンホルダに保持されてなる導体端子組立体が、少なくとも１箇所にフレキシブルな接続部材を介在させてこの順に電気的に接続されてなる組立途中品と、両端に開口を有して前記導体端子組立体が挿入されると共に当該導体端子組立体を自身に位置決めするための接合部が内部に設けられている筒状の保持部材と、これらを一体的に収容する筒状の外殻ケースと、を用意する工程
（ｂ）外殻ケース前端側から前記組立途中品を導体端子組立体の側から挿入すると共に、前記検知コイル組立体を外殻ケース前端側に圧入する工程と、
（ｃ）保持部材を外殻ケースの後端側に圧入する工程
（ｄ）前記保持部材の開口を通じて、外殻ケース内の前記導体端子組立体のピンホルダを動かして導体端子組立体を保持部材の接合部に固定する工程。
【００１２】
本発明の近接センサにあっては、コネクタが導体端子組立体と保持部材とを含んで構成される。
【００１３】
導体端子組立体は、回路組立体と電気的に接続されるプラグ対応導体端子と、この導体端子を保持するピンホルダとを有し、外殻ケースの前端側から挿入可能な大きさとされている。ここで、『プラグ対応型導体端子』はこの導体端子と接続されるべきプラグに対応可能なものであればよく、その形状、材質等は問われない。『外殻ケースの前端側から挿入可能な大きさ』とあるが、これは、センサ組立時に、導体端子組立体が外殻ケースの前端側から挿入されて外殻ケース内に位置決め固定されることを意味しており、いうまでもなく、導体端子組立体の一部分のみが外殻ケースに挿入可能であることを意味するものではない。
【００１４】
保持部材は、両端に開口を有する筒状体とされる。この保持部材には、導体端子組立体が挿入されると共に、導体端子組立体を自身に位置決めするための接合部が内部に設けられており、外殻ケースの後端側から、圧入等により外殻ケースと一体に取り付けられる。尚、好ましくは、『接合部』にはピンホルダが圧入され、これにより、導体端子組立体が保持部材に取り付け（位置決め）されるようにする。接合部は、スナップフィットやその他の固定構造を採用して実現することもできるが、ピンホルダの圧入により導体端子組立体を位置決めするものとすれば、比較的簡易な構成で実現することができる。
【００１５】
すなわち、本発明の近接センサは、検知コイル組立体と導体端子組立体とがフレキシブルな接続部材を介在させて（途中で橋渡しされて）電気的に接続されるものであるため、その生産工程において、外殻ケース前端側から組立途中品を挿入し、検知コイル組立体を外殻ケース前端側に取り付けても、この段階では、外殻ケースに対する導体端子の相対位置は定まっておらず、接続部材の長さに応じて比較的自由な位置を取ることができる。したがって、外殻ケースの後端側に取り付けられた（位置決めされた）保持部材に対して無理なく位置決めをして導体端子を取り付けることができるから、組み立ても容易となる。
【００１６】
これに対し、例えば、フレキシブルな接続部材を介在させずに固定連結されてなる組立途中品を使用することを想定すると、検知コイル組立体を外殻ケース前端側に取り付けた時点で外殻ケースに対する導体端子の相対位置が決定されてしまう。この場合、既に位置決めされた導体端子に保持部材を取り付けることとなるため、この時点でよほど精度良く導体端子の位置決めが行われていない限り、保持部材との取り付けは極めて困難なものとなる。従って、この場合、保持部材との取り付け時に組立途中品に無理な応力がかかりやすく、これが要因となって故障が発生しやすくなる等といった問題も生じる。
【００１７】
尚、本発明の近接センサは、例えば、以下の（ａ）〜（ｇ）に示される工程により生産することもできる。
【００１８】
（ａ）コイル及びコアを含む検知コイル組立体、前記コイルを共振回路要素とする発振回路及び当該発振回路の発振状態に基づく出力信号を生成する出力回路が組み込まれた回路組立体、並びにプラグ対応導体端子、この導体端子を保持するとともに貫通孔が設けられたピンホルダ及びこのピンホルダに簡易切断可能な連結部を介して一体化されて前記貫通孔と共に樹脂流入経路を形成するパイプを有する導体端子組立体が、少なくとも１箇所にフレキシブルな接続部材を介在させてこの順に電気的に接続されてなる組立途中品と、両端に開口を有して前記導体端子組立体が挿入されると共に当該導体端子組立体を自身に位置決めするための接合部が内部に設けられている筒状の保持部材と、これらを一体的に収容する筒状の外殻ケースと、を用意する工程と、
（ｂ）外殻ケース前端側から前記組立途中品を導体端子組立体の側から挿入すると共に、前記検知コイル組立体を外殻ケース前端側に圧入する工程
（ｃ）導体端子組立体のパイプを外殻ケースから引き出して、保持部材に挿通させる工程
（ｄ）保持部材を外殻ケースの後端側に圧入する工程
（ｅ）保持部材に挿通された前記パイプを操作して、導体端子組立体を保持部材の接合部に固定する工程
（ｆ）前記パイプを通して、外殻ケース内に樹脂を充填する工程
（ｇ）前記パイプを導体端子組立体から切り離す工程。
【００１９】
この生産方法にあっては、ピンホルダと保持部材の取り付けをパイプにより簡易かつ正確に行うことができ、また、このパイプの中空部を利用して樹脂充填も行うことができるため、効率よく近接センサ完成品を得ることができる。
【００２０】
次に本発明の近接センサは、回路組立体を２つの回路搭載基板で構成することもできる。また、この場合には、フレキシブルな接続部材をそれら２つの回路搭載基板の間に介在させることもできる。具体的な一態様では、回路組立体が、検知コイル組立体のコイルを共振回路要素とする発振回路を含んで当該発振回路の発振状態に応じた物体検知信号を生成する検知回路が実装された検知回路搭載基板と、物体検知信号に基づいて出力素子を駆動する出力回路が実装された出力回路搭載基板と、を含んで構成される。そして、検知回路搭載基板を検知コイル組立体に保持させると共に電気的に接続し、また、出力回路搭載基板を導体端子組立体に保持させると共に電気的に接続し、かつ、検知回路搭載基板と出力回路搭載基板とを、フレキシブルな接続部材で橋渡しして電気的に接続する。
【００２１】
このように構成すれば、検知回路搭載基板と出力回路搭載基板とを別個のものとして生産できるから、仕様の異なる検知回路搭載基板或いは出力回路搭載基板を適宜に組み合わせることで、バリエーションに富んだ種々の性能を有する近接センサを得ることも可能となる。
【００２２】
尚、このように、回路組立体が２つの回路搭載基板で構成される本発明の近接センサは、例えば、以下の（ａ）〜（ｄ）に示される工程を通して生産することができる。
【００２３】
（ａ）コイル及びコアを含む検知コイル組立体、前記コイルを共振回路要素とする発振回路及び当該発振回路の発振状態に応じた物体検知出力信号を生成する検知回路が搭載された検知回路基板と当該物体検知信号に基づいて出力素子を駆動する出力回路が搭載された出力回路基板とがフレキシブルな接続部材を介在させて電気的に接続されてなる回路組立体、並びにプラグ対応導体端子がピンホルダに保持されてなる導体端子組立体が、この順に電気的に接続されてなる組立途中品と、両端に開口を有して前記導体端子組立体が挿入されると共に当該導体端子組立体を自身に位置決めするための接合部が内部に設けられている筒状の保持部材と、これらを一体的に収容する筒状の外殻ケースと、を用意する工程
（ｂ）外殻ケース前端側から前記組立途中品を導体端子組立体の側から挿入すると共に、前記検知コイル組立体を外殻ケース前端側に圧入する工程
（ｃ）保持部材を外殻ケースの後端側に圧入する工程
（ｄ）前記保持部材の開口を通じて、外殻ケース内の前記導体端子組立体のピンホルダを動かして、導体端子組立体を保持部材の接合部に固定する工程。
【００２４】
或いは、以下の（ａ）〜（ｇ）に示される工程を通して生産することもできる。
【００２５】
（ａ）コイル及びコアを含む検知コイル組立体、前記コイルを共振回路要素とする発振回路及び当該発振回路の発振状態に応じた物体検知出力信号を生成する検知回路が搭載された検知回路基板と当該物体検知信号に基づいて出力素子を駆動する出力回路が搭載された出力回路基板とがフレキシブルな接続部材を介在させて電気的に接続されてなる回路組立体、並びにプラグ対応導体端子、この導体端子を保持するとともに貫通孔が設けられたピンホルダ及びこのピンホルダに簡易切断可能な連結部を介して一体化されて前記貫通孔と共に樹脂流入経路を形成するパイプを有する導体端子組立体が、この順に電気的に接続されてなる組立途中品と、両端に開口を有して前記導体端子組立体が挿入されると共に当該導体端子組立体を自身に位置決めするための接合部が内部に設けられた筒状の保持部材と、これらを一体的に収容する筒状の外殻ケースと、を用意する工程
（ｂ）外殻ケース前端側から前記組立途中品を導体端子組立体の側から挿入すると共に、前記検知コイル組立体を外殻ケース前端側に圧入する工程
（ｃ）導体端子組立体のパイプを外殻ケースから引き出して、保持部材に挿通させる工程
（ｄ）保持部材を外殻ケースの後端側に圧入する工程
（ｅ）保持部材に挿通された前記パイプを操作して、導体端子組立体を保持部材の接合部に固定する工程
（ｆ）前記パイプを通して、外殻ケース内に樹脂を充填する工程
（ｇ）前記パイプを導体端子組立体から切り離す工程。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明に係る近接センサの好適な実施の一形態を添付図面を参照しつつ詳細に説明する。尚、以下の実施の形態は本発明の一例を示すものに過ぎず、言うまでもなく、本発明の要旨は特許請求の範囲によってのみ規定されるものである。
【００２７】
本実施形態における近接センサの全体構成が図１の分解斜視図並びに図２乃至図４の各断面図により示されている。尚、図２（ａ）は図１に示される近接センサ１００を組み立てた状態における図２（ｂ）に示されるＡ−Ａ断面図を示しており、また図２（ｂ）は、近接センサ１００の背面図（センサ後方から見た形状）を示している。また図３は図２（ｂ）に示される近接センサ１００のＢ−Ｂ断面図、図４は図２（ｂ）に示される近接センサ１００のＣ−Ｃ断面図をそれぞれ示している。
【００２８】
図１に示されるように、本実施形態の近接センサ１００は、金属製の円筒状外殻ケース１内に、検出端モジュール２と、接続部材３と、出力回路組立体４と、コネクタを構成する端子ピン組立体５並びにレセプタクル（保持部材）６とを収容してなるものである。
【００２９】
検出端モジュール２は、図２乃至図４に示されるように、コイル（コイルスプール）２２ａとフェライトコア２２ｂとを含む検知コイル組立体２２と、この検知コイル組立体２２と電気的に接続される検知回路組立体２１とを有底円筒状コイルケース２０内に収容してなる。
【００３０】
検知コイル組立体２２のコイルスプール２２ａには更に、一対の金属製端子片２３ａ、２３ｂが突設されている（図４参照）。検知回路組立体２１は、コイル２１ａを共振回路要素とする発振回路を含んで当該発振回路の発振状態に応じた一定形態の物体検知信号を生成する検知回路が長方形基板に実装された検知回路搭載基板であり、図４に示される端子部２１ａ，２１ｂに検知コイル組立体２２の金属製端子片２３ａ，２３ｂがそれぞれ半田付けされることで、検知回路組立体に支持されるとともに電気的接続が施されている。
【００３１】
検出端モジュール２は、上述のような構成とされ、コイルケース２０を介して外殻ケース１の前端部に圧入内嵌される。
【００３２】
尚、図中符号２４で示されるのは、コイルケース２０の前方周縁部に圧入外嵌されたマスク部材である。
【００３３】
次に、接続部材３は、ポリイミドを基材とし、その上に検知回路組立体２１と出力回路組立体４とを電気的に接続するために必要な本数の平行な配線が形成された接続長可変のハーネス（フレキシブル基板）である。接続部材３は、この例では、検知回路組立体２１並びに出力回路組立体４にそれぞれ設けられた図示しない端子パターンに半田又は導電性接着材を使用して両縁部を熱圧着され、双方を橋渡しして電気的に接続し、それにより検知回路組立体２１と出力回路組立体４との間の電源の供・受給並びに物体検知信号の入出力を可能としている。
【００３４】
次に、出力回路組立体４は、接続部材３を介して検知回路組立体２１から入力される物体検知信号に基づいて出力素子を駆動する出力回路が長方形基板に実装された出力回路搭載基板である。より具体的には、この出力回路組立体には、論理回路と、出力制御回路と、出力トランジスタとが組み込まれており、入力された物体検知信号を論理回路を介して論理処理した後、出力制御回路を介して出力トランジスタを動作させることにより、後に詳細に説明する端子ピン組立体５から物体検知信号に基づく所望形式の信号が外部へと出力されるように構成されている。尚、図１又は図４において符号４１で示されるのは、端子ピン組立体５の端子ピンが半田付けされる端子パターンであり、同図には明示されていないが、端子ピン組立体５の端子ピンの数（この例では４本）に対応して表裏にそれぞれ２つずつ（計４つ）設けられている。
【００３５】
次に、本発明の要部となるコネクタについて順を追って説明する。本発明の近接センサに適用されるコネクタは、図１乃至図４に示されるように、端子ピン組立体５とレセプタクル６とから構成されている。
【００３６】
端子ピン組立体の詳細が図５の全体斜視図、図６の平面図並びに図７の断面図により示されている。尚、図５乃至図７には、後述するパイプ切り離し前におけるパイプ付きの端子ピン組立体５が示されている。また、図６（ａ）はパイプ付きの端子ピン組立体５の前端面の形状（出力回路組立体４に向けられる面の形状）を、図６（ｂ）はパイプ付きの端子ピン組立体５の後端面の形状（レセプタクル６に向けられる面の形状）を、図７は図５に示されるパイプ付きの端子ピン組立体５におけるＤ−Ｄ断面図をそれぞれ示している。
【００３７】
図１に示されるように、端子ピン組立体５は、同一形状の４本の端子ピン５１をピンホルダ５０に挿通してなるものであるが、図５乃至図７に示される端子ピン組立体５は、後述するパイプ切り離し前の状態のものであり、中央に貫通孔５００（図７参照）を、貫通孔５００の周囲に端子ピン挿通孔５０ｂを有するピンホルダ５０に、パイプ５２が一体化されている。尚、ピンホルダ５０とパイプ５２とは、樹脂一体成型品として製造されるものである。
【００３８】
図６（ａ）に示されるように、ピンホルダ５０の前端面には、それぞれ縦方向並びに横方向に一列に並ぶ二対の嵌合溝５０１−５０１，５０２−５０２が設けられている。センサ組立時には、いずれか一対の嵌合溝（５０１−５０１又は５０２−５０２）に出力回路組立体４の基板４２の側縁部（図２参照）が嵌めこまれ、これにより、ピンホルダ５０（端子ピン組立体５）が出力回路組立体４に対しておおよそ位置決めされる。その後、後述するように、端子ピン５１を出力回路組立体４に半田付けすることで、端子ピン組立体５が出力回路組立体に固定される。
【００３９】
また、図６（ｂ）に示されるように、ピンホルダ５０の後端面には、後に詳細に説明するレセプタクル６との接合部となる一組の切り欠き５０３−５０３が設けられている。
【００４０】
図７に示されるように、パイプ５２は、ピンホルダ５０の貫通孔５００に連通され、後述する樹脂充填時の樹脂流入経路を形成する貫通孔（中空部）５２０を有すると共に、外周面には一対の突起片５２ａ−５２ｂが設けられている。図７において拡大して示されるように、ピンホルダ５０とパイプ５２との連結部５３は肉厚が薄く、ピンホルダ５０を固定した状態でこの突起片５２ａ−５２ｂをつまんでパイプ５２を軸周りに回転させれば（捻れば）、ピンホルダ５０からパイプ５２を容易に切り離すことが可能とされている。
【００４１】
４本の端子ピン５１は、コネクタに接続される図示しない外部プラグと、出力回路組立体５とを電気的に接続するものであり、ピンホルダ５０により互いに平行に整列配置されている。この例では、外部プラグとの接続端部５１ｂよりも検知回路組立体５との接続端部５１ａを若干細く成形して、途中に段部（図示せず）を設けることで、ホルダ５０に端子ピン５１を挿通して端子ピン組立体５を組み立てる際の端子ピンの抜け止めが図られている。尚、各端子ピン５１の接続端部５１ａは、先に説明した出力回路組立体４の端子部４１に半田付けされ、これにより出力回路組立体４と端子ピン組立体５との電気的接続がなされる。
【００４２】
レセプタクルの詳細が図８の断面図、図９の斜視図、図１０の平面図より示されている。尚、図８は図１に示されるレセプタクルの拡大図、図９（ａ）はレセプタクルを斜め後方から見た形状を、図６（ｂ）はレセプタクル６を斜め前方から見た形状を、図１０（ａ）はレセプタクルを後方から見た正面形状を、図１０（ｂ）はレセプタクルを前方から見た正面形状をそれぞれ示している。
【００４３】
レセプタクル６は、後方縁周部に鍔部６０を有する円筒状体であり、外殻ケース１の後端部に圧入されて外部プラグと端子ピン組立体５とを外殻ケース１に支持する。鍔部６０の一部分は、外殻ケース１に圧入される際、外殻ケース１の後端部に設けられた切り欠き１１（図１参照）に嵌合される嵌合部６０ａを構成しており、この嵌合部６０ａを使用して圧入時の外殻ケースへの位置決めがなされる。また、レセプタクル６には、中央部内周を一回りするように設けられた隆起部６１を有し、この隆起部６１の内周面に囲まれる空間がピンホルダが圧入される接合部としての収容スペース６４（図８参照）を構成している。すなわち、隆起部６１は、収容スペース６４の内径が端子ホルダ５０の外径とほぼ等しくなるように形成されており、また、この隆起部６１の内周面には、互いに対峙する一対の突片６１ａ，６１ｂが設けられ、この突片６１ａ，６１ｂをピンホルダ５０の切り欠き５０３，５０３に嵌め合わせると同時にピンホルダ５０を収容スペース６４に圧入することで、レセプタクル６に対してピンホルダ５０（端子ピン組立体４）が一体化される（図１等参照）。
【００４４】
また、レセプタクル６の内部空洞は、隆起部６１（収容スペース６４）を夾んで、前方空洞６２と、後方空洞６３とに区画されている。後方空洞６３はプラグの差込口を構成しており、端子ピン組立体４の端子ピン５１が配置される（図１参照）。尚、図８乃至図１０において符号６５で示されるのは、プラグ差込口６３内に差し込まれたプラグの軸廻りの動きを防止するためのレール状突部であり、図示しないプラグに設けられたを所定溝と嵌合される。詳細は省略する。
【００４５】
本実施形態における近接センサの組立手順が図１１のフローチャートに示されている。
【００４６】
同フローチャートに示されるように、本実施形態においては、まず、出力回路組立体４と端子ピン組立体５（パイプ付）が電気的に接続される（工程１１０１）。その際には、先述したように、先ず、ピンホルダ５０に設けられた一対の嵌合溝（５０１−５０１又は５０２−５０２（図６参照））に出力回路組立体４の基板４２の側縁部（図２参照）を嵌めこみ、ピンホルダ５０（端子ピン組立体５）を出力回路組立体４に対しておおよそ位置決めする。その後、端子ピン５１の各接続端部５１ａ（図５参照）を、出力回路組立体４に設けられた各端子部４１に半田付けする。これにより、端子ピン組立体５が出力回路組立体４に対してぐらつくことなく取り付けられ、かつ電気的に接続される。
【００４７】
次に、検出端モジュール２と出力回路組立体４を、接続部材３により橋渡しして接続する（工程１１０２）。この接続は、接続部材３の両縁部を、検知回路組立体２１並びに出力回路組立体４にそれぞれ設けられた図示しない端子部に半田又は導電性接着材を使用して熱圧着することで行われる。これにより、検出端モジュール２、接続部材３、出力回路モジュール４、並びにパイプ付端子ピン組立体５が一連に接続された電気的接続完了品（組立途中品）が得られる。
【００４８】
次に、上述の電気的接続完了品を、パイプ付端子ピン組立体５を先頭にして外殻ケース１の前端開口から外殻ケース１に挿入するとともに、検出端モジュール２を外殻ケース１に圧入し、電気的接続完了品を外殻ケースに取り付ける（工程１１０３）。尚、この状態にあっては、電気的接続完了品は、検出端モジュールの側で外殻ケース１に取り付けられたのみであるため、もう一方側の端子ピン組立体５は、接続部材３の伸縮許容範囲内で、外殻ケース１に対して自由な位置に動かすことができる。
【００４９】
次に、外殻ケース１の後端開口から、パイプ付端子ピン組立体５のパイプ５２を引き出し、このパイプ５２をレセプタクル６の前端開口から挿入する（工程１１０４）。尚、図１と図７を参照して明らかなように、パイプ５２の長手方向の全長は、レセプタクル６の長手方向の全長の２倍程度とされている。従って、この例では、ピンホルダ５０をレセプタクル６の収容スペース６４に圧入する前の状態で、パイプ５２の突起片５２ａ−５２ｂをレセプタクル６の後端開口から引き出すことができる。
【００５０】
次いで、レセプタクル６をパイプ５２が挿入されたままの状態で外殻ケース１の後端開口から挿入し、外殻ケース１に圧入する（工程１１０５）。これにより、検出端モジュール２、接続部材３、出力回路組立体４、端子ピン組立体５並びにレセプタクル６が外殻ケース１内に収容される。
【００５１】
次いで、レセプタクル６の後端開口から突出されたパイプ５２を操作して、外殻ケース内に収容されたピンホルダ５０を、レセプタクル６の収容スペース４０にあてがって、引っ張ることで、端子ピン組立体５がレセプタクル６に圧入され（工程１１０６）、これにより、すべてのセンサ部品が外殻ケース１に対して位置決めして取り付けられた状態の完成途中品が得られる。
【００５２】
次いで、この完成途中品の外殻ケース１内に樹脂充填が行われる（工程１１０７）。この樹脂充填は、先に説明したように、パイプ５２の貫通孔５２０とピンホルダ５０の貫通孔５００とにより形成される樹脂流入経路を通じて行われる。より具体的には、パイプ５２の貫通孔５２０に、樹脂受け口と樹脂流出ノズルとからなるロート型の樹脂注入用ホッパ（図示せず）のノズルを差し込み、この樹脂注入用ホッパの樹脂受け口に所定量の充填樹脂を注ぎ込む。その後、このホッパ一体型完成途中品を徐々に傾けて水平状態に移行させつつ、ホッパを中心側へと向けて垂直軸廻りに回転させる。これにより、遠心力が加わり、ホッパ並びに端子ピン組立体５の樹脂流入経路を通じて、外殻ケース１内に樹脂が流入されると共に、外殻ケース１内の空気が排出され、これにより外殻ケース１内に高密度で樹脂を充填させることができる。このため、本実施形態に示される外殻ケース１には樹脂充填のための空気排出用ダクト等が不要とされている。
【００５３】
次いで、充填樹脂が硬化したのち、パイプ５２の突起片５２ａ−５２ｂをつまんでパイプ５２を軸周りに回転させ、ピンホルダ５０からパイプ５２が切り離される（工程１１０８）。これにより、近接センサ完成品を得ることができる。
【００５４】
このように本実施形態における近接センサ１にあっては、コネクタが、外殻ケース１をセンサ前端側から挿入可能な大きさの端子ピン組立体５と、外殻ケース１の後端側から取り付けられるレセプタクル６とから構成されると共に、検出端モジュール２と端子ピン組立体６との間にはフレキシブルな接続部材３が介在されているため、電気的接続完了品を外殻ケース１に取り付けた状態で、外殻ケース１に対する端子ピン組立体５の位置決めをレセプタクル６を介して高精度に行うことができる。
【００５５】
加えて、フレキシブルな接続部材３は、上記工程１１０４と工程１１０５に示される組立処理を行うために必要とされる端子ピン組立体５の移動を許容可能な長さがあれば足りるため、比較的短いものとすることができる。すなわち、コネクタを１部品として、これを外殻ケース１の後端側から挿入して圧入する態様を採用すると、外殻ケース１の後端開口から出力回路組立体４を引き出してコネクタと半田付け等せねばならず、比較的長い接続部材３が必要となる。したがって、本実施の形態の近接センサにあっては、接続部材３の外殻ケース１内における収容スペースを小さくすることができ、また、外殻ケース１への樹脂充填時における樹脂流入が接続部材３により妨げられるといった不具合も発生しにくい。更には、接続部材３が外殻ケース１に接触した状態で樹脂モールドされるといったことも少なくなるから、外殻ケース１と接続部材３との間の絶縁を良好に確保することも可能となる。
【００５６】
最後に、本発明の他の実施形態による近接センサを図１２（第２実施形態）並びに図１３（第３実施形態）に示す。
【００５７】
図１２に示されるように、第２実施形態の近接センサ２００は、第１実施形態の近接センサ１００よりも、遠方の物体検知が可能な長距離タイプの近接センサであり、大きめの直径のコイル及びコアを含む検知コイル組立体２０３並びに検知回路組立体２０４が収容されたサイズ大の検出端モジュール２０２が外殻ケース２０１の前端部２０１Ａに取り付けられている。一方、コネクタは、第１実施形態のものと同一の端子ピン組立体５並びにレセプタクル６とで構成されている。すなわち、同図に示される外殻ケース２０１は、図２に示した第１実施形態の外殻ケース１と比較して、前端部２０１Ａの直径（所謂外殻ケースの外径）のみが大きく設計されており、後端部２０１Ｂ（コネクタ取り付け部）の直径は外殻ケース１のそれと同様に設定されている。
【００５８】
また、図１３に示されるように、第３実施形態の近接センサ３００は、第１実施形態の近接センサ１００よりも、接近した物体の検知が可能な近距離タイプの近接センサであり、小さめの直径のコイル及びコアを含む検知コイル組立体３０３並びに検知回路組立体３０４が収容された小サイズの検出端モジュール３０２が外殻ケース３０１の前端部３０１Ａに取り付けられている。一方、コネクタは、第１実施形態のものと同一の端子ピン組立体５並びにレセプタクル６とで構成されている。すなわち、同図に示される外殻ケース２０１は、図２に示した第１実施形態の外殻ケース１と比較して、前端部３０１Ａの直径（外殻ケースの外径）のみが小さく設計されている一方、後端部３０１Ｂ（コネクタ取り付け部）の直径は外殻ケース１のそれと同様に設定されている。
【００５９】
このように、端子ピン組立体５を外殻ケース１の前方側から挿入する一方、レセプタクル６については後方側から取り付け、外殻ケース内でそれらを装着してコネクタを構成するようにした本発明の近接センサにあっては、外殻ケースの外径が異なる種々のタイプのものを生産する場合、コネクタについては同一のものを採用するようにすることができる。
【００６０】
すなわち、一般に、外殻ケースの外径は検知特性を左右するコイル・コアの大きさに対応して決定されるため、例えば、コネクタ組立品（端子ピン組立体とレセプタクルが一体化されたものに相当）を外殻ケースの前方側から挿入して近接センサの組み立てが行われる態様のものにあっては、コネクタの外径（レセプタクルの外径に相当）よりも大きな外径を有する外殻ケースにしか同一のコネクタを適用することができない。この差は、特に、上記第３実施形態に示したように、端子ピン組立体５が外殻ケース３０１の前端側から挿入可能である一方、レセプタクル６の直径が、外殻ケース３０１の外径（前端部３０１Ａの直径）よりも大きいような場合に顕著に現れる。すなわち、コネクタ組立品を外殻ケースの前方側から挿入して近接センサの組み立てが行われる態様のものにあっては、本発明の第３実施形態に示される近接センサ（外殻ケース３０１に、第１実施形態並びに第２実施形態と同一のコネクタが適用された近接センサ）を実現することはできない。
【００６１】
尚、上記実施の形態では、２枚の回路基板（検知回路組立体２１と出力回路組立体４）の間に接続部材３を介在させたが、回路基板を１枚のみ使用する場合には、端子ピン組立体５と回路基板との間に接続部材３を介在させるようにすれば、同様の作用・効果を得ることができる。
【００６２】
また、上記実施の形態では、端子ピン組立体５とレセプタクル６とを外殻ケース内で装着させるために、パイプ付端子ピン組立体５を使用したが、端子ピン組立体５とレセプタクル６との装着は、例えば、端子ピン組立体５に予め係合部を設けておいて、これに治具等を引っ掛けて引っ張ることにより行ったり、或いは、端子ピン組立体５の端子ピン５１を引っ張って行うことも可能であり、必ずしも上記実施の形態で示したようなパイプ付の端子ピン組立体５を使用する必要はない。
【００６３】
また、上記実施の形態では、端子ピン組立体５をレセプタクル６に圧入するものとしたが、端子ピン組立体５とレセプタクル６との装着は、スナップフィットやその他の固定構造を採用して行うようにしてもよい。
【００６４】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、筒状の外殻ケース内に、コイル及びコアを含む検知コイル組立体、コイルを共振回路要素とする発振回路及び当該発振回路の発振状態に基づく出力信号を生成する出力回路が組み込まれた回路組立体並びにプラグ対応コネクタが連結されて一体的に収容されてなる近接センサにおいて、センサ組み立て時における外殻ケースに対するコネクタ導体端子の高精度な位置決めが可能となり、それにより、組み立て性の向上が図られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 第１実施形態の近接センサの構造を示す分解斜視図である。
【図２】 図１に示される近接センサを組み立てた後における図２（ｂ）に示されるＡ−Ａ断面形状並びに同近接センサの背面形状を同時に示す図である。
【図３】 図２に示される近接センサのＢ−Ｂ断面図である。
【図４】 図２に示される近接センサのＣ−Ｃ断面図である。
【図５】 端子ピン組立体（パイプ付）の構造を示す全体斜視図である。
【図６】 端子ピン組立体（パイプ付）の前端面の形状と後端面の形状とを同時に示す図である。
【図７】 図５に示されるパイプ付き端子ピン組立体のＤ−Ｄ断面図である。
【図８】 レセプタクルの構造を示す断面図である。
【図９】 レセプタクルを斜め後方から見た形状と斜め前方から見た形状とを同時に示す図である。
【図１０】 レセプタクルを後方から見た正面形状と前方から見た正面形状とを同時に示す図である。
【図１１】 本実施形態の近接センサの生産方法（組立手順）を示すフローチャートである。
【図１２】 本発明に係る他の近接センサ（第２実施形態）を示す断面図である。
【図１３】 本発明に係る他の近接センサ（第３実施形態）を示す断面図である。
【符号の説明】
１ 外殻ケース
２ 検出端モジュール
３ フレキシブル接続部材
４ 出力回路組立体
５ 端子ピン組立体
６ レセプタクル（保持部材）
２０ コイルケース
２１ 検知回路組立体
２２ 検知コイル組立体
２２ａ コイル（スプール）
２２ｂ フェライトコア
５０ ピンホルダ
５１ 端子ピン
５２ パイプ
５２ａ，５２ｂ 突起片
５３ 連結部
６１ 隆起部
６１ａ，６１ｂ 突片
６２ 前方空洞
６３ 後方空洞（プラグ差込口）
６４ 収容スペース
５００ 貫通孔
５０３ 切り欠き
５２０ 貫通孔
【発明の属する技術分野】
この発明は、筒状の外殻ケース内に、コイル及びコアを含む検知コイル組立体、コイルを共振回路要素とする発振回路及び当該発振回路の発振状態に基づく出力信号を生成する出力回路が組み込まれた回路組立体並びにプラグ対応コネクタが連結されて一体的に収容されてなる近接センサに関する。
【０００２】
【発明の背景】
筒状の外殻ケース内に、コイル及びコアを含む検知コイル組立体、コイルを共振回路要素とする発振回路及び当該発振回路の発振状態に基づく出力信号を生成する出力回路が組み込まれた回路組立体並びにコネクタが連結されて一体的に収容されてなる近接センサとして、回路組立体とコネクタとの電気的接続に可撓製のばね舌片が採用されたものが知られている。
【０００３】
より詳細には、この近接センサにあっては、印刷回路板（回路組立体に相当）にはコネクタとの電気的接続を行うための端子部が両面に配置されており、また、コネクタ側には、プラグ差込口に突設される導体端子に通じると共に、印刷回路板を挟み込むことで回路板上の端子部に摩擦接触されるばね舌片が設けられている。
【０００４】
このため、この近接センサにあっては、印刷回路板が内装された状態の外殻ケースの後端側からコネクタを差し込むだけで、印刷回路板とコネクタとの電気的接続を行うことが可能とされている（特許文献１参照）。
【０００５】
また、本出願人は、先の出願（特願２００１−７５１１７）において、筒状の外殻ケース内に、コイル及びコアを含む検知コイル組立体と、コイルを共振回路要素とする発振回路及び当該発振回路の発振状態に基づく出力信号を生成する出力回路が組み込まれた回路組立体が連結されて一体的に収容されてなる近接センサにおいて、それらセンサ部品間の電気的接続部材としてフレキシブルな接続部材を採用した近接センサを開示している。
【０００６】
この近接センサにあっては、回路組立体は、検知コイル組立体のコイルを共振回路要素とする発振回路を含んで当該発振回路の発振状態に応じた物体検知信号を生成する検知回路が実装された検知回路搭載基板（検知回路組立体）と、物体検知信号に基づいて出力素子を駆動する出力回路が実装された出力回路搭載基板（出力回路組立体）とから構成されている。そして、この検知回路組立体と出力回路組立体とをフレキシブル接続部材で連結して、検知コイル組立体から出力回路組立体までの距離を可変とすることで、全長の異なる種々の外殻ケースに同一のセンサ本体部品（検知コイル組立体と検知回路組立体と出力回路組立体等を連結したもの）を取り付け可能としている。
【０００７】
【特許文献１】
特開平５−１４４５２４
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
この発明は、上述のような背景の下なされたものであり、その目的とするところは、筒状の外殻ケース内に、コイル及びコアを含む検知コイル組立体、コイルを共振回路要素とする発振回路及び当該発振回路の発振状態に基づく出力信号を生成する出力回路が組み込まれた回路組立体並びにプラグ対応コネクタが連結されて一体的に収容されてなる近接センサにおける組み立て性の向上が図られた近接センサの生産方法を提供することにある。
【０００９】
この発明のさらに他の目的乃至作用効果については、以下の明細書の記載を参照することにより、当業者であれば容易に理解されるであろう。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の近接センサの生産方法は、例えば、以下の（ａ）〜（ｄ）に示される工程を有するものである。
【００１１】
（ａ）コイル及びコアを含む検知コイル組立体、前記コイルを共振回路要素とする発振回路及び当該発振回路の発振状態に基づく出力信号を生成する出力回路が組み込まれた回路組立体、並びにプラグ対応導体端子がピンホルダに保持されてなる導体端子組立体が、少なくとも１箇所にフレキシブルな接続部材を介在させてこの順に電気的に接続されてなる組立途中品と、両端に開口を有して前記導体端子組立体が挿入されると共に当該導体端子組立体を自身に位置決めするための接合部が内部に設けられている筒状の保持部材と、これらを一体的に収容する筒状の外殻ケースと、を用意する工程
（ｂ）外殻ケース前端側から前記組立途中品を導体端子組立体の側から挿入すると共に、前記検知コイル組立体を外殻ケース前端側に圧入する工程と、
（ｃ）保持部材を外殻ケースの後端側に圧入する工程
（ｄ）前記保持部材の開口を通じて、外殻ケース内の前記導体端子組立体のピンホルダを動かして導体端子組立体を保持部材の接合部に固定する工程。
【００１２】
本発明の近接センサにあっては、コネクタが導体端子組立体と保持部材とを含んで構成される。
【００１３】
導体端子組立体は、回路組立体と電気的に接続されるプラグ対応導体端子と、この導体端子を保持するピンホルダとを有し、外殻ケースの前端側から挿入可能な大きさとされている。ここで、『プラグ対応型導体端子』はこの導体端子と接続されるべきプラグに対応可能なものであればよく、その形状、材質等は問われない。『外殻ケースの前端側から挿入可能な大きさ』とあるが、これは、センサ組立時に、導体端子組立体が外殻ケースの前端側から挿入されて外殻ケース内に位置決め固定されることを意味しており、いうまでもなく、導体端子組立体の一部分のみが外殻ケースに挿入可能であることを意味するものではない。
【００１４】
保持部材は、両端に開口を有する筒状体とされる。この保持部材には、導体端子組立体が挿入されると共に、導体端子組立体を自身に位置決めするための接合部が内部に設けられており、外殻ケースの後端側から、圧入等により外殻ケースと一体に取り付けられる。尚、好ましくは、『接合部』にはピンホルダが圧入され、これにより、導体端子組立体が保持部材に取り付け（位置決め）されるようにする。接合部は、スナップフィットやその他の固定構造を採用して実現することもできるが、ピンホルダの圧入により導体端子組立体を位置決めするものとすれば、比較的簡易な構成で実現することができる。
【００１５】
すなわち、本発明の近接センサは、検知コイル組立体と導体端子組立体とがフレキシブルな接続部材を介在させて（途中で橋渡しされて）電気的に接続されるものであるため、その生産工程において、外殻ケース前端側から組立途中品を挿入し、検知コイル組立体を外殻ケース前端側に取り付けても、この段階では、外殻ケースに対する導体端子の相対位置は定まっておらず、接続部材の長さに応じて比較的自由な位置を取ることができる。したがって、外殻ケースの後端側に取り付けられた（位置決めされた）保持部材に対して無理なく位置決めをして導体端子を取り付けることができるから、組み立ても容易となる。
【００１６】
これに対し、例えば、フレキシブルな接続部材を介在させずに固定連結されてなる組立途中品を使用することを想定すると、検知コイル組立体を外殻ケース前端側に取り付けた時点で外殻ケースに対する導体端子の相対位置が決定されてしまう。この場合、既に位置決めされた導体端子に保持部材を取り付けることとなるため、この時点でよほど精度良く導体端子の位置決めが行われていない限り、保持部材との取り付けは極めて困難なものとなる。従って、この場合、保持部材との取り付け時に組立途中品に無理な応力がかかりやすく、これが要因となって故障が発生しやすくなる等といった問題も生じる。
【００１７】
尚、本発明の近接センサは、例えば、以下の（ａ）〜（ｇ）に示される工程により生産することもできる。
【００１８】
（ａ）コイル及びコアを含む検知コイル組立体、前記コイルを共振回路要素とする発振回路及び当該発振回路の発振状態に基づく出力信号を生成する出力回路が組み込まれた回路組立体、並びにプラグ対応導体端子、この導体端子を保持するとともに貫通孔が設けられたピンホルダ及びこのピンホルダに簡易切断可能な連結部を介して一体化されて前記貫通孔と共に樹脂流入経路を形成するパイプを有する導体端子組立体が、少なくとも１箇所にフレキシブルな接続部材を介在させてこの順に電気的に接続されてなる組立途中品と、両端に開口を有して前記導体端子組立体が挿入されると共に当該導体端子組立体を自身に位置決めするための接合部が内部に設けられている筒状の保持部材と、これらを一体的に収容する筒状の外殻ケースと、を用意する工程と、
（ｂ）外殻ケース前端側から前記組立途中品を導体端子組立体の側から挿入すると共に、前記検知コイル組立体を外殻ケース前端側に圧入する工程
（ｃ）導体端子組立体のパイプを外殻ケースから引き出して、保持部材に挿通させる工程
（ｄ）保持部材を外殻ケースの後端側に圧入する工程
（ｅ）保持部材に挿通された前記パイプを操作して、導体端子組立体を保持部材の接合部に固定する工程
（ｆ）前記パイプを通して、外殻ケース内に樹脂を充填する工程
（ｇ）前記パイプを導体端子組立体から切り離す工程。
【００１９】
この生産方法にあっては、ピンホルダと保持部材の取り付けをパイプにより簡易かつ正確に行うことができ、また、このパイプの中空部を利用して樹脂充填も行うことができるため、効率よく近接センサ完成品を得ることができる。
【００２０】
次に本発明の近接センサは、回路組立体を２つの回路搭載基板で構成することもできる。また、この場合には、フレキシブルな接続部材をそれら２つの回路搭載基板の間に介在させることもできる。具体的な一態様では、回路組立体が、検知コイル組立体のコイルを共振回路要素とする発振回路を含んで当該発振回路の発振状態に応じた物体検知信号を生成する検知回路が実装された検知回路搭載基板と、物体検知信号に基づいて出力素子を駆動する出力回路が実装された出力回路搭載基板と、を含んで構成される。そして、検知回路搭載基板を検知コイル組立体に保持させると共に電気的に接続し、また、出力回路搭載基板を導体端子組立体に保持させると共に電気的に接続し、かつ、検知回路搭載基板と出力回路搭載基板とを、フレキシブルな接続部材で橋渡しして電気的に接続する。
【００２１】
このように構成すれば、検知回路搭載基板と出力回路搭載基板とを別個のものとして生産できるから、仕様の異なる検知回路搭載基板或いは出力回路搭載基板を適宜に組み合わせることで、バリエーションに富んだ種々の性能を有する近接センサを得ることも可能となる。
【００２２】
尚、このように、回路組立体が２つの回路搭載基板で構成される本発明の近接センサは、例えば、以下の（ａ）〜（ｄ）に示される工程を通して生産することができる。
【００２３】
（ａ）コイル及びコアを含む検知コイル組立体、前記コイルを共振回路要素とする発振回路及び当該発振回路の発振状態に応じた物体検知出力信号を生成する検知回路が搭載された検知回路基板と当該物体検知信号に基づいて出力素子を駆動する出力回路が搭載された出力回路基板とがフレキシブルな接続部材を介在させて電気的に接続されてなる回路組立体、並びにプラグ対応導体端子がピンホルダに保持されてなる導体端子組立体が、この順に電気的に接続されてなる組立途中品と、両端に開口を有して前記導体端子組立体が挿入されると共に当該導体端子組立体を自身に位置決めするための接合部が内部に設けられている筒状の保持部材と、これらを一体的に収容する筒状の外殻ケースと、を用意する工程
（ｂ）外殻ケース前端側から前記組立途中品を導体端子組立体の側から挿入すると共に、前記検知コイル組立体を外殻ケース前端側に圧入する工程
（ｃ）保持部材を外殻ケースの後端側に圧入する工程
（ｄ）前記保持部材の開口を通じて、外殻ケース内の前記導体端子組立体のピンホルダを動かして、導体端子組立体を保持部材の接合部に固定する工程。
【００２４】
或いは、以下の（ａ）〜（ｇ）に示される工程を通して生産することもできる。
【００２５】
（ａ）コイル及びコアを含む検知コイル組立体、前記コイルを共振回路要素とする発振回路及び当該発振回路の発振状態に応じた物体検知出力信号を生成する検知回路が搭載された検知回路基板と当該物体検知信号に基づいて出力素子を駆動する出力回路が搭載された出力回路基板とがフレキシブルな接続部材を介在させて電気的に接続されてなる回路組立体、並びにプラグ対応導体端子、この導体端子を保持するとともに貫通孔が設けられたピンホルダ及びこのピンホルダに簡易切断可能な連結部を介して一体化されて前記貫通孔と共に樹脂流入経路を形成するパイプを有する導体端子組立体が、この順に電気的に接続されてなる組立途中品と、両端に開口を有して前記導体端子組立体が挿入されると共に当該導体端子組立体を自身に位置決めするための接合部が内部に設けられた筒状の保持部材と、これらを一体的に収容する筒状の外殻ケースと、を用意する工程
（ｂ）外殻ケース前端側から前記組立途中品を導体端子組立体の側から挿入すると共に、前記検知コイル組立体を外殻ケース前端側に圧入する工程
（ｃ）導体端子組立体のパイプを外殻ケースから引き出して、保持部材に挿通させる工程
（ｄ）保持部材を外殻ケースの後端側に圧入する工程
（ｅ）保持部材に挿通された前記パイプを操作して、導体端子組立体を保持部材の接合部に固定する工程
（ｆ）前記パイプを通して、外殻ケース内に樹脂を充填する工程
（ｇ）前記パイプを導体端子組立体から切り離す工程。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明に係る近接センサの好適な実施の一形態を添付図面を参照しつつ詳細に説明する。尚、以下の実施の形態は本発明の一例を示すものに過ぎず、言うまでもなく、本発明の要旨は特許請求の範囲によってのみ規定されるものである。
【００２７】
本実施形態における近接センサの全体構成が図１の分解斜視図並びに図２乃至図４の各断面図により示されている。尚、図２（ａ）は図１に示される近接センサ１００を組み立てた状態における図２（ｂ）に示されるＡ−Ａ断面図を示しており、また図２（ｂ）は、近接センサ１００の背面図（センサ後方から見た形状）を示している。また図３は図２（ｂ）に示される近接センサ１００のＢ−Ｂ断面図、図４は図２（ｂ）に示される近接センサ１００のＣ−Ｃ断面図をそれぞれ示している。
【００２８】
図１に示されるように、本実施形態の近接センサ１００は、金属製の円筒状外殻ケース１内に、検出端モジュール２と、接続部材３と、出力回路組立体４と、コネクタを構成する端子ピン組立体５並びにレセプタクル（保持部材）６とを収容してなるものである。
【００２９】
検出端モジュール２は、図２乃至図４に示されるように、コイル（コイルスプール）２２ａとフェライトコア２２ｂとを含む検知コイル組立体２２と、この検知コイル組立体２２と電気的に接続される検知回路組立体２１とを有底円筒状コイルケース２０内に収容してなる。
【００３０】
検知コイル組立体２２のコイルスプール２２ａには更に、一対の金属製端子片２３ａ、２３ｂが突設されている（図４参照）。検知回路組立体２１は、コイル２１ａを共振回路要素とする発振回路を含んで当該発振回路の発振状態に応じた一定形態の物体検知信号を生成する検知回路が長方形基板に実装された検知回路搭載基板であり、図４に示される端子部２１ａ，２１ｂに検知コイル組立体２２の金属製端子片２３ａ，２３ｂがそれぞれ半田付けされることで、検知回路組立体に支持されるとともに電気的接続が施されている。
【００３１】
検出端モジュール２は、上述のような構成とされ、コイルケース２０を介して外殻ケース１の前端部に圧入内嵌される。
【００３２】
尚、図中符号２４で示されるのは、コイルケース２０の前方周縁部に圧入外嵌されたマスク部材である。
【００３３】
次に、接続部材３は、ポリイミドを基材とし、その上に検知回路組立体２１と出力回路組立体４とを電気的に接続するために必要な本数の平行な配線が形成された接続長可変のハーネス（フレキシブル基板）である。接続部材３は、この例では、検知回路組立体２１並びに出力回路組立体４にそれぞれ設けられた図示しない端子パターンに半田又は導電性接着材を使用して両縁部を熱圧着され、双方を橋渡しして電気的に接続し、それにより検知回路組立体２１と出力回路組立体４との間の電源の供・受給並びに物体検知信号の入出力を可能としている。
【００３４】
次に、出力回路組立体４は、接続部材３を介して検知回路組立体２１から入力される物体検知信号に基づいて出力素子を駆動する出力回路が長方形基板に実装された出力回路搭載基板である。より具体的には、この出力回路組立体には、論理回路と、出力制御回路と、出力トランジスタとが組み込まれており、入力された物体検知信号を論理回路を介して論理処理した後、出力制御回路を介して出力トランジスタを動作させることにより、後に詳細に説明する端子ピン組立体５から物体検知信号に基づく所望形式の信号が外部へと出力されるように構成されている。尚、図１又は図４において符号４１で示されるのは、端子ピン組立体５の端子ピンが半田付けされる端子パターンであり、同図には明示されていないが、端子ピン組立体５の端子ピンの数（この例では４本）に対応して表裏にそれぞれ２つずつ（計４つ）設けられている。
【００３５】
次に、本発明の要部となるコネクタについて順を追って説明する。本発明の近接センサに適用されるコネクタは、図１乃至図４に示されるように、端子ピン組立体５とレセプタクル６とから構成されている。
【００３６】
端子ピン組立体の詳細が図５の全体斜視図、図６の平面図並びに図７の断面図により示されている。尚、図５乃至図７には、後述するパイプ切り離し前におけるパイプ付きの端子ピン組立体５が示されている。また、図６（ａ）はパイプ付きの端子ピン組立体５の前端面の形状（出力回路組立体４に向けられる面の形状）を、図６（ｂ）はパイプ付きの端子ピン組立体５の後端面の形状（レセプタクル６に向けられる面の形状）を、図７は図５に示されるパイプ付きの端子ピン組立体５におけるＤ−Ｄ断面図をそれぞれ示している。
【００３７】
図１に示されるように、端子ピン組立体５は、同一形状の４本の端子ピン５１をピンホルダ５０に挿通してなるものであるが、図５乃至図７に示される端子ピン組立体５は、後述するパイプ切り離し前の状態のものであり、中央に貫通孔５００（図７参照）を、貫通孔５００の周囲に端子ピン挿通孔５０ｂを有するピンホルダ５０に、パイプ５２が一体化されている。尚、ピンホルダ５０とパイプ５２とは、樹脂一体成型品として製造されるものである。
【００３８】
図６（ａ）に示されるように、ピンホルダ５０の前端面には、それぞれ縦方向並びに横方向に一列に並ぶ二対の嵌合溝５０１−５０１，５０２−５０２が設けられている。センサ組立時には、いずれか一対の嵌合溝（５０１−５０１又は５０２−５０２）に出力回路組立体４の基板４２の側縁部（図２参照）が嵌めこまれ、これにより、ピンホルダ５０（端子ピン組立体５）が出力回路組立体４に対しておおよそ位置決めされる。その後、後述するように、端子ピン５１を出力回路組立体４に半田付けすることで、端子ピン組立体５が出力回路組立体に固定される。
【００３９】
また、図６（ｂ）に示されるように、ピンホルダ５０の後端面には、後に詳細に説明するレセプタクル６との接合部となる一組の切り欠き５０３−５０３が設けられている。
【００４０】
図７に示されるように、パイプ５２は、ピンホルダ５０の貫通孔５００に連通され、後述する樹脂充填時の樹脂流入経路を形成する貫通孔（中空部）５２０を有すると共に、外周面には一対の突起片５２ａ−５２ｂが設けられている。図７において拡大して示されるように、ピンホルダ５０とパイプ５２との連結部５３は肉厚が薄く、ピンホルダ５０を固定した状態でこの突起片５２ａ−５２ｂをつまんでパイプ５２を軸周りに回転させれば（捻れば）、ピンホルダ５０からパイプ５２を容易に切り離すことが可能とされている。
【００４１】
４本の端子ピン５１は、コネクタに接続される図示しない外部プラグと、出力回路組立体５とを電気的に接続するものであり、ピンホルダ５０により互いに平行に整列配置されている。この例では、外部プラグとの接続端部５１ｂよりも検知回路組立体５との接続端部５１ａを若干細く成形して、途中に段部（図示せず）を設けることで、ホルダ５０に端子ピン５１を挿通して端子ピン組立体５を組み立てる際の端子ピンの抜け止めが図られている。尚、各端子ピン５１の接続端部５１ａは、先に説明した出力回路組立体４の端子部４１に半田付けされ、これにより出力回路組立体４と端子ピン組立体５との電気的接続がなされる。
【００４２】
レセプタクルの詳細が図８の断面図、図９の斜視図、図１０の平面図より示されている。尚、図８は図１に示されるレセプタクルの拡大図、図９（ａ）はレセプタクルを斜め後方から見た形状を、図６（ｂ）はレセプタクル６を斜め前方から見た形状を、図１０（ａ）はレセプタクルを後方から見た正面形状を、図１０（ｂ）はレセプタクルを前方から見た正面形状をそれぞれ示している。
【００４３】
レセプタクル６は、後方縁周部に鍔部６０を有する円筒状体であり、外殻ケース１の後端部に圧入されて外部プラグと端子ピン組立体５とを外殻ケース１に支持する。鍔部６０の一部分は、外殻ケース１に圧入される際、外殻ケース１の後端部に設けられた切り欠き１１（図１参照）に嵌合される嵌合部６０ａを構成しており、この嵌合部６０ａを使用して圧入時の外殻ケースへの位置決めがなされる。また、レセプタクル６には、中央部内周を一回りするように設けられた隆起部６１を有し、この隆起部６１の内周面に囲まれる空間がピンホルダが圧入される接合部としての収容スペース６４（図８参照）を構成している。すなわち、隆起部６１は、収容スペース６４の内径が端子ホルダ５０の外径とほぼ等しくなるように形成されており、また、この隆起部６１の内周面には、互いに対峙する一対の突片６１ａ，６１ｂが設けられ、この突片６１ａ，６１ｂをピンホルダ５０の切り欠き５０３，５０３に嵌め合わせると同時にピンホルダ５０を収容スペース６４に圧入することで、レセプタクル６に対してピンホルダ５０（端子ピン組立体４）が一体化される（図１等参照）。
【００４４】
また、レセプタクル６の内部空洞は、隆起部６１（収容スペース６４）を夾んで、前方空洞６２と、後方空洞６３とに区画されている。後方空洞６３はプラグの差込口を構成しており、端子ピン組立体４の端子ピン５１が配置される（図１参照）。尚、図８乃至図１０において符号６５で示されるのは、プラグ差込口６３内に差し込まれたプラグの軸廻りの動きを防止するためのレール状突部であり、図示しないプラグに設けられたを所定溝と嵌合される。詳細は省略する。
【００４５】
本実施形態における近接センサの組立手順が図１１のフローチャートに示されている。
【００４６】
同フローチャートに示されるように、本実施形態においては、まず、出力回路組立体４と端子ピン組立体５（パイプ付）が電気的に接続される（工程１１０１）。その際には、先述したように、先ず、ピンホルダ５０に設けられた一対の嵌合溝（５０１−５０１又は５０２−５０２（図６参照））に出力回路組立体４の基板４２の側縁部（図２参照）を嵌めこみ、ピンホルダ５０（端子ピン組立体５）を出力回路組立体４に対しておおよそ位置決めする。その後、端子ピン５１の各接続端部５１ａ（図５参照）を、出力回路組立体４に設けられた各端子部４１に半田付けする。これにより、端子ピン組立体５が出力回路組立体４に対してぐらつくことなく取り付けられ、かつ電気的に接続される。
【００４７】
次に、検出端モジュール２と出力回路組立体４を、接続部材３により橋渡しして接続する（工程１１０２）。この接続は、接続部材３の両縁部を、検知回路組立体２１並びに出力回路組立体４にそれぞれ設けられた図示しない端子部に半田又は導電性接着材を使用して熱圧着することで行われる。これにより、検出端モジュール２、接続部材３、出力回路モジュール４、並びにパイプ付端子ピン組立体５が一連に接続された電気的接続完了品（組立途中品）が得られる。
【００４８】
次に、上述の電気的接続完了品を、パイプ付端子ピン組立体５を先頭にして外殻ケース１の前端開口から外殻ケース１に挿入するとともに、検出端モジュール２を外殻ケース１に圧入し、電気的接続完了品を外殻ケースに取り付ける（工程１１０３）。尚、この状態にあっては、電気的接続完了品は、検出端モジュールの側で外殻ケース１に取り付けられたのみであるため、もう一方側の端子ピン組立体５は、接続部材３の伸縮許容範囲内で、外殻ケース１に対して自由な位置に動かすことができる。
【００４９】
次に、外殻ケース１の後端開口から、パイプ付端子ピン組立体５のパイプ５２を引き出し、このパイプ５２をレセプタクル６の前端開口から挿入する（工程１１０４）。尚、図１と図７を参照して明らかなように、パイプ５２の長手方向の全長は、レセプタクル６の長手方向の全長の２倍程度とされている。従って、この例では、ピンホルダ５０をレセプタクル６の収容スペース６４に圧入する前の状態で、パイプ５２の突起片５２ａ−５２ｂをレセプタクル６の後端開口から引き出すことができる。
【００５０】
次いで、レセプタクル６をパイプ５２が挿入されたままの状態で外殻ケース１の後端開口から挿入し、外殻ケース１に圧入する（工程１１０５）。これにより、検出端モジュール２、接続部材３、出力回路組立体４、端子ピン組立体５並びにレセプタクル６が外殻ケース１内に収容される。
【００５１】
次いで、レセプタクル６の後端開口から突出されたパイプ５２を操作して、外殻ケース内に収容されたピンホルダ５０を、レセプタクル６の収容スペース４０にあてがって、引っ張ることで、端子ピン組立体５がレセプタクル６に圧入され（工程１１０６）、これにより、すべてのセンサ部品が外殻ケース１に対して位置決めして取り付けられた状態の完成途中品が得られる。
【００５２】
次いで、この完成途中品の外殻ケース１内に樹脂充填が行われる（工程１１０７）。この樹脂充填は、先に説明したように、パイプ５２の貫通孔５２０とピンホルダ５０の貫通孔５００とにより形成される樹脂流入経路を通じて行われる。より具体的には、パイプ５２の貫通孔５２０に、樹脂受け口と樹脂流出ノズルとからなるロート型の樹脂注入用ホッパ（図示せず）のノズルを差し込み、この樹脂注入用ホッパの樹脂受け口に所定量の充填樹脂を注ぎ込む。その後、このホッパ一体型完成途中品を徐々に傾けて水平状態に移行させつつ、ホッパを中心側へと向けて垂直軸廻りに回転させる。これにより、遠心力が加わり、ホッパ並びに端子ピン組立体５の樹脂流入経路を通じて、外殻ケース１内に樹脂が流入されると共に、外殻ケース１内の空気が排出され、これにより外殻ケース１内に高密度で樹脂を充填させることができる。このため、本実施形態に示される外殻ケース１には樹脂充填のための空気排出用ダクト等が不要とされている。
【００５３】
次いで、充填樹脂が硬化したのち、パイプ５２の突起片５２ａ−５２ｂをつまんでパイプ５２を軸周りに回転させ、ピンホルダ５０からパイプ５２が切り離される（工程１１０８）。これにより、近接センサ完成品を得ることができる。
【００５４】
このように本実施形態における近接センサ１にあっては、コネクタが、外殻ケース１をセンサ前端側から挿入可能な大きさの端子ピン組立体５と、外殻ケース１の後端側から取り付けられるレセプタクル６とから構成されると共に、検出端モジュール２と端子ピン組立体６との間にはフレキシブルな接続部材３が介在されているため、電気的接続完了品を外殻ケース１に取り付けた状態で、外殻ケース１に対する端子ピン組立体５の位置決めをレセプタクル６を介して高精度に行うことができる。
【００５５】
加えて、フレキシブルな接続部材３は、上記工程１１０４と工程１１０５に示される組立処理を行うために必要とされる端子ピン組立体５の移動を許容可能な長さがあれば足りるため、比較的短いものとすることができる。すなわち、コネクタを１部品として、これを外殻ケース１の後端側から挿入して圧入する態様を採用すると、外殻ケース１の後端開口から出力回路組立体４を引き出してコネクタと半田付け等せねばならず、比較的長い接続部材３が必要となる。したがって、本実施の形態の近接センサにあっては、接続部材３の外殻ケース１内における収容スペースを小さくすることができ、また、外殻ケース１への樹脂充填時における樹脂流入が接続部材３により妨げられるといった不具合も発生しにくい。更には、接続部材３が外殻ケース１に接触した状態で樹脂モールドされるといったことも少なくなるから、外殻ケース１と接続部材３との間の絶縁を良好に確保することも可能となる。
【００５６】
最後に、本発明の他の実施形態による近接センサを図１２（第２実施形態）並びに図１３（第３実施形態）に示す。
【００５７】
図１２に示されるように、第２実施形態の近接センサ２００は、第１実施形態の近接センサ１００よりも、遠方の物体検知が可能な長距離タイプの近接センサであり、大きめの直径のコイル及びコアを含む検知コイル組立体２０３並びに検知回路組立体２０４が収容されたサイズ大の検出端モジュール２０２が外殻ケース２０１の前端部２０１Ａに取り付けられている。一方、コネクタは、第１実施形態のものと同一の端子ピン組立体５並びにレセプタクル６とで構成されている。すなわち、同図に示される外殻ケース２０１は、図２に示した第１実施形態の外殻ケース１と比較して、前端部２０１Ａの直径（所謂外殻ケースの外径）のみが大きく設計されており、後端部２０１Ｂ（コネクタ取り付け部）の直径は外殻ケース１のそれと同様に設定されている。
【００５８】
また、図１３に示されるように、第３実施形態の近接センサ３００は、第１実施形態の近接センサ１００よりも、接近した物体の検知が可能な近距離タイプの近接センサであり、小さめの直径のコイル及びコアを含む検知コイル組立体３０３並びに検知回路組立体３０４が収容された小サイズの検出端モジュール３０２が外殻ケース３０１の前端部３０１Ａに取り付けられている。一方、コネクタは、第１実施形態のものと同一の端子ピン組立体５並びにレセプタクル６とで構成されている。すなわち、同図に示される外殻ケース２０１は、図２に示した第１実施形態の外殻ケース１と比較して、前端部３０１Ａの直径（外殻ケースの外径）のみが小さく設計されている一方、後端部３０１Ｂ（コネクタ取り付け部）の直径は外殻ケース１のそれと同様に設定されている。
【００５９】
このように、端子ピン組立体５を外殻ケース１の前方側から挿入する一方、レセプタクル６については後方側から取り付け、外殻ケース内でそれらを装着してコネクタを構成するようにした本発明の近接センサにあっては、外殻ケースの外径が異なる種々のタイプのものを生産する場合、コネクタについては同一のものを採用するようにすることができる。
【００６０】
すなわち、一般に、外殻ケースの外径は検知特性を左右するコイル・コアの大きさに対応して決定されるため、例えば、コネクタ組立品（端子ピン組立体とレセプタクルが一体化されたものに相当）を外殻ケースの前方側から挿入して近接センサの組み立てが行われる態様のものにあっては、コネクタの外径（レセプタクルの外径に相当）よりも大きな外径を有する外殻ケースにしか同一のコネクタを適用することができない。この差は、特に、上記第３実施形態に示したように、端子ピン組立体５が外殻ケース３０１の前端側から挿入可能である一方、レセプタクル６の直径が、外殻ケース３０１の外径（前端部３０１Ａの直径）よりも大きいような場合に顕著に現れる。すなわち、コネクタ組立品を外殻ケースの前方側から挿入して近接センサの組み立てが行われる態様のものにあっては、本発明の第３実施形態に示される近接センサ（外殻ケース３０１に、第１実施形態並びに第２実施形態と同一のコネクタが適用された近接センサ）を実現することはできない。
【００６１】
尚、上記実施の形態では、２枚の回路基板（検知回路組立体２１と出力回路組立体４）の間に接続部材３を介在させたが、回路基板を１枚のみ使用する場合には、端子ピン組立体５と回路基板との間に接続部材３を介在させるようにすれば、同様の作用・効果を得ることができる。
【００６２】
また、上記実施の形態では、端子ピン組立体５とレセプタクル６とを外殻ケース内で装着させるために、パイプ付端子ピン組立体５を使用したが、端子ピン組立体５とレセプタクル６との装着は、例えば、端子ピン組立体５に予め係合部を設けておいて、これに治具等を引っ掛けて引っ張ることにより行ったり、或いは、端子ピン組立体５の端子ピン５１を引っ張って行うことも可能であり、必ずしも上記実施の形態で示したようなパイプ付の端子ピン組立体５を使用する必要はない。
【００６３】
また、上記実施の形態では、端子ピン組立体５をレセプタクル６に圧入するものとしたが、端子ピン組立体５とレセプタクル６との装着は、スナップフィットやその他の固定構造を採用して行うようにしてもよい。
【００６４】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、筒状の外殻ケース内に、コイル及びコアを含む検知コイル組立体、コイルを共振回路要素とする発振回路及び当該発振回路の発振状態に基づく出力信号を生成する出力回路が組み込まれた回路組立体並びにプラグ対応コネクタが連結されて一体的に収容されてなる近接センサにおいて、センサ組み立て時における外殻ケースに対するコネクタ導体端子の高精度な位置決めが可能となり、それにより、組み立て性の向上が図られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 第１実施形態の近接センサの構造を示す分解斜視図である。
【図２】 図１に示される近接センサを組み立てた後における図２（ｂ）に示されるＡ−Ａ断面形状並びに同近接センサの背面形状を同時に示す図である。
【図３】 図２に示される近接センサのＢ−Ｂ断面図である。
【図４】 図２に示される近接センサのＣ−Ｃ断面図である。
【図５】 端子ピン組立体（パイプ付）の構造を示す全体斜視図である。
【図６】 端子ピン組立体（パイプ付）の前端面の形状と後端面の形状とを同時に示す図である。
【図７】 図５に示されるパイプ付き端子ピン組立体のＤ−Ｄ断面図である。
【図８】 レセプタクルの構造を示す断面図である。
【図９】 レセプタクルを斜め後方から見た形状と斜め前方から見た形状とを同時に示す図である。
【図１０】 レセプタクルを後方から見た正面形状と前方から見た正面形状とを同時に示す図である。
【図１１】 本実施形態の近接センサの生産方法（組立手順）を示すフローチャートである。
【図１２】 本発明に係る他の近接センサ（第２実施形態）を示す断面図である。
【図１３】 本発明に係る他の近接センサ（第３実施形態）を示す断面図である。
【符号の説明】
１ 外殻ケース
２ 検出端モジュール
３ フレキシブル接続部材
４ 出力回路組立体
５ 端子ピン組立体
６ レセプタクル（保持部材）
２０ コイルケース
２１ 検知回路組立体
２２ 検知コイル組立体
２２ａ コイル（スプール）
２２ｂ フェライトコア
５０ ピンホルダ
５１ 端子ピン
５２ パイプ
５２ａ，５２ｂ 突起片
５３ 連結部
６１ 隆起部
６１ａ，６１ｂ 突片
６２ 前方空洞
６３ 後方空洞（プラグ差込口）
６４ 収容スペース
５００ 貫通孔
５０３ 切り欠き
５２０ 貫通孔
Claims (4)
- コイル及びコアを含む検知コイル組立体、前記コイルを共振回路要素とする発振回路及び当該発振回路の発振状態に基づく出力信号を生成する出力回路が組み込まれた回路組立体、並びにプラグ対応導体端子がピンホルダに保持されてなる導体端子組立体が、少なくとも１箇所にフレキシブルな接続部材を介在させてこの順に電気的に接続されてなる組立途中品と、両端に開口を有して前記導体端子組立体が挿入されると共に当該導体端子組立体を自身に位置決めするための接合部が内部に設けられる筒状の保持部材と、これらを一体的に収容する筒状の外殻ケースと、を用意する第１の工程と、
外殻ケース前端側から前記組立途中品を導体端子組立体の側から挿入すると共に、前記検知コイル組立体を外殻ケース前端側に圧入する工程と、保持部材を外殻ケースの後端側に圧入する工程と、からなる第２の工程と、
前記保持部材の開口を通じて、外殻ケース内の前記導体端子組立体のピンホルダを動かして導体端子組立体を保持部材の接合部に固定する第３の工程とを順に実行する、ことを特徴とする近接センサの生産方法。 - コイル及びコアを含む検知コイル組立体、前記コイルを共振回路要素とする発振回路及び当該発振回路の発振状態に基づく出力信号を生成する出力回路が組み込まれた回路組立体、並びにプラグ対応導体端子、この導体端子を保持するとともに貫通孔が設けられたピンホルダ及びこのピンホルダに簡易切断可能な連結部を介して一体化されて前記貫通孔と共に樹脂流入経路を形成するパイプを有する導体端子組立体が少なくとも１箇所にフレキシブルな接続部材を介在させてこの順に電気的に接続されてなる組立途中品と、両端に開口を有して前記導体端子組立体が挿入されると共に当該導体端子組立体を自身に位置決めするための接合部が内部に設けられている筒状の保持部材と、これらを一体的に収容する筒状の外殻ケースと、を用意する第１の工程と、
外殻ケース前端側から前記組立途中品を導体端子組立体の側から挿入すると共に、前記検知コイル組立体を外殻ケース前端側に圧入する第２の工程と、
導体端子組立体のパイプを外殻ケースから引き出して、保持部材に挿通させる第３の工程と、
保持部材を外殻ケースの後端側に圧入する第４の工程と、
保持部材に挿通された前記パイプを操作して、導体端子組立体を保持部材の接合部に固定する第５の工程と、
前記パイプを通して、外殻ケース内に樹脂を充填する第６の工程と、
前記パイプを導体端子組立体から切り離す第７の工程とを順に実行する、ことを特徴とする近接センサの生産方法。 - コイル及びコアを含む検知コイル組立体、前記コイルを共振回路要素とする発振回路及び当該発振回路の発振状態に応じた物体検知出力信号を生成する検知回路が搭載された検知回路基板と当該物体検知信号に基づいて出力素子を駆動する出力回路が搭載された出力回路基板とがフレキシブルな接続部材を介在させて電気的に接続されてなる回路組立体、並びにプラグ対応導体端子がピンホルダに保持されてなる導体端子組立体が、この順に電気的に接続されてなる組立途中品と、両端に開口を有して前記導体端子組立体が挿入されると共に当該導体端子組立体を自身に位置決めするための接合部が内部に設けられている筒状の保持部材と、これらを一体的に収容する筒状の外殻ケースと、を用意する第１の工程と、
外殻ケース前端側から前記組立途中品を導体端子組立体の側から挿入すると共に、コイルケースを介して前記検知コイル組立体を外殻ケース前端側に圧入する工程と、保持部材を外殻ケースの後端側に圧入する工程と、からなる第２の工程と、
前記保持部材の開口を通じて、外殻ケース内の前記導体端子組立体のピンホルダを動かして、導体端子組立体を保持部材の接合部に固定する第３の工程とを順に実行する、ことを特徴とする近接センサの生産方法。 - コイル及びコアを含む検知コイル組立体、前記コイルを共振回路要素とする発振回路及び当該発振回路の発振状態に応じた物体検知出力信号を生成する検知回路が搭載された検知回路基板と当該物体検知信号に基づいて出力素子を駆動する出力回路が搭載された出力回路基板とがフレキシブルな接続部材を介在させて電気的に接続されてなる回路組立体、並びにプラグ対応導体端子、この導体端子を保持するとともに貫通孔が設けられたピンホルダ及びこのピンホルダに簡易切断可能な連結部を介して一体化されて前記貫通孔と共に樹脂流入経路を形成するパイプを有する導体端子組立体が、この順に電気的に接続されてなる組立途中品と、両端に開口を有して前記導体端子組立体が挿入されると共に当該導体端子組立体を自身に位置決めするための接合部が内部に設けられている筒状の保持部材と、これらを一体的に収容する筒状の外殻ケースと、を用意する第１の工程と、
外殻ケース前端側から前記組立途中品を導体端子組立体の側から挿入すると共に、前記検知コイル組立体を外殻ケース前端側に圧入する第２の工程と、
導体端子組立体のパイプを外殻ケースから引き出して、保持部材に挿通させる第３の工程と、
保持部材を外殻ケースの後端側に圧入する第４の工程と、
保持部材に挿通された前記パイプを操作して、導体端子組立体を保持部材の接合部に固定する第５の工程と、
前記パイプを通して、外殻ケース内に樹脂を充填する第６の工程と、
前記パイプを導体端子組立体から切り離す第７の工程とを順に実行する、ことを特徴とする近接センサの生産方法。
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