CN108572395B - 接近传感器 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种接近传感器，可抑制在对框体的内部进行密封的树脂密封部中产生空隙，由此可实现良率的提升。接近传感器(1)包括框体、探测线圈、电路基板(30)、以及树脂密封部。电路基板(30)以分隔框体的内部空间的方式被收纳在框体中，树脂密封部通过填充框体的内部空间而覆盖电路基板(30)的至少一部分，由此对所覆盖的部分的电路基板(30)进行密封。在框体中设有用以注入通过进行硬化而成为树脂密封部的液状树脂的树脂注入口(53a)，以包含与树脂注入口(53a)对向的部分的至少一部分的方式，将具有切口形状或开口形状的切除部(31d)设于电路基板(30)。

Description

接近传感器

技术领域

本发明涉及一种利用磁场来探测作为探测对象物的金属体的有无或位置的接近传感器，特别涉及一种由树脂密封部对框体的内部进行密封而成的接近传感器。

背景技术

关于探测作为探测对象物的金属体的有无或位置的传感器的一种，已知有利用磁场的接近传感器。接近传感器主要可广泛地用于各种生产设备或工业机器人等。

接近传感器中，一般而言由树脂密封部对框体的内部进行密封。这是因为：设置接近传感器的周围环境大多为非常严酷的环境，因此需要采用耐水性及耐油性等耐环境性优异的结构。

例如，在日本专利特开2011-165323号公报(专利文献1)中揭示一种由树脂密封部对框体的内部进行密封而成的接近传感器。该接近传感器中，探测线圈或电路基板等各种构成零件被收纳在框体中，通过由树脂密封部主要覆盖其中的电路基板而进行密封。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2011-165323号公报

发明内容

[发明所要解决的课题]

通常，树脂密封部是通过自设于框体的既定部位的树脂注入口注入液状树脂并使其进行硬化而形成。该液状树脂一般而言粘度高，其流动性并不高。因此，有在远离树脂注入口的位置特别容易产生空隙的倾向，从而导致良率的劣化。

特别是在以分隔框体的内部空间的方式收纳有比较大型的电路基板而成的接近传感器中，液状树脂容易在位于电路基板的一对主表面的其中一侧的空间与位于另一侧的空间之间产生流速差，为此液状树脂产生两种不同的树脂流，所述两种树脂流在远离树脂注入口的位置合流时容易卷入气泡，结果容易产生空隙。

另外，接近传感器中，为了供给电力或与外部终端进行通信，将缆线自框体拉出，但近年来也要求扩大通信功能，有拉入至框体内部的缆线的数量(在复合缆线的情况下为芯线的数量)增加的倾向。如此，在拉入至框体内部的缆线的数量多的情况下，框体内部的液状树脂的流动性也容易降低，结果容易产生空隙。

因而，本发明是为了解决所述问题而成者，其目的在于提供一种可抑制在对框体的内部进行密封的树脂密封部中产生空隙，由此可实现良率的提升的接近传感器。

[解决课题的技术手段]

基于本发明的接近传感器包括框体、探测线圈、电路基板、以及树脂密封部。所述探测线圈被收纳在所述框体中，所述电路基板以分隔所述框体的内部空间的方式被收纳在所述框体中。所述电路基板中设有电性连接于所述探测线圈的处理电路。所述树脂密封部通过填充所述框体的内部空间中的至少一部分而覆盖所述电路基板的至少一部分，由此对所覆盖的部分的所述电路基板进行密封。在所述框体中设有用以注入通过进行硬化而成为所述树脂密封部的液状树脂的树脂注入口。对所述基于本发明的接近传感器而言，以包含与所述树脂注入口对向的部分的至少一部分的方式，将具有切口形状或开口形状的切除部设于所述电路基板。

对所述基于本发明的接近传感器而言，所述框体也可包含：筒状的壳体本体，在前端及后端开口；有底筒状的线圈壳体，收纳所述探测线圈，并且通过插入至所述壳体本体的前端而堵塞所述壳体本体的前端；以及夹具，保持连接于所述电路基板的缆线，并且通过插入至所述壳体本体的后端而堵塞所述壳体本体的后端。该情况下，也可在所述壳体本体与所述线圈壳体之间设有将所述框体的内部空间与所述框体的外部空间连结的排气口。另外，该情况下，所述电路基板的至少一部分也可与所述夹具对向，进而，该情况下，也可将所述树脂注入口设于所述夹具。

对所述基于本发明的接近传感器而言，所述夹具也可沿着所述壳体本体的轴方向而包含作为内插至所述壳体本体的部分的前端部、作为保持所述缆线的部分的后端部、以及将所述前端部及所述后端部连结的中间部，该情况下，也可将所述树脂注入口设于所述中间部。

对所述基于本发明的接近传感器而言，所述电路基板也可以前端被收纳在所述线圈壳体中并且后端被收纳在所述夹具中的方式，沿着所述壳体本体的轴方向而延伸，该情况下，所述切除部也可包含自与所述树脂注入口对向的部分沿着所述壳体本体的轴方向而朝所述线圈壳体侧连续地延伸设置的部分。

对所述基于本发明的接近传感器而言，所述缆线也可包含多个芯线、以及捆扎所述多个芯线的护套，该情况下，所述多个芯线的各个在沿着将所述树脂注入口与所述切除部连结的方向观察的情况下，也可以绕开所述切除部的方式自所述护套拉出而连接于所述电路基板。

对所述基于本发明的接近传感器而言，所述电路基板中所含的配线基板中的由所述树脂密封部密封的部分的棱部也可均具有带圆弧的形状。

[发明的效果]

根据本发明，可制成一种可抑制在对框体的内部进行密封的树脂密封部中产生空隙，由此可实现良率的提升的接近传感器。

附图说明

图1是本发明的实施方式的接近传感器的概略立体图。

图2是图1所示的接近传感器的分解立体图。

图3是沿着图1所示的III-III线的示意剖面图。

图4是表示图1所示的接近传感器的形成第2树脂密封部之前的状态的示意剖面图。

图5是沿着图4所示的V-V线的示意剖面图。

图6是沿着图4及图5所示的VI-VI线的示意剖面图。

图7是自图6所示的箭头VII方向观察的主要部分的示意放大图。

图8是示意性地表示图1所示的接近传感器中成为第2树脂密封部的液状树脂的流动方向的图。

图9是第1变形例的接近传感器的配线基板的立体图。

图10是沿着图9所示的X-X线的剖面图。

图11是第2变形例的接近传感器的配线基板的平面图。

符号的说明

1：接近传感器

10：壳体本体

20：探测部装配体

21：芯

21a：支撑槽

22：探测线圈

23：线圈壳体

24：端子销

30：电路基板

31、31A、31B：配线基板

31a：突部

31b、31c：连接盘

31d、31e：切除部

32a～32c：电子零件

40：缆线

41：芯线

41a：导电线

42：屏蔽材料

43：护套

44：塞栓

50：夹具

51：前端部

52：后端部

53：中间部

53a：树脂注入口

60：第1树脂密封部

70：第2树脂密封部

A、B：区域

R：切断面中显现的棱部

S1：第1空间

S2：第2空间

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。再者，在以下所示的实施方式中，附图中对相同或共用的部分标注相同的符号，且不重复其说明。

图1是本发明的实施方式的接近传感器的概略立体图，图2是图1所示的接近传感器的分解立体图。图3是沿着图1所示的III-III线的示意剖面图。图4是表示图1所示的接近传感器的形成第2树脂密封部之前的状态的示意剖面图，图5是沿着图4所示的V-V线的示意剖面图。首先，参照所述图1至图5对本实施方式的接近传感器1的整体构成进行说明。

如图1至图5所示，接近传感器1整体具有大致圆柱状的外形，且包括壳体本体10、探测部装配体20、电路基板30、缆线40、夹具50、第1树脂密封部60、以及第2树脂密封部70。

如图3至图5所示，接近传感器1的框体主要包括壳体本体10、探测部装配体20中所含的后述的线圈壳体23、以及夹具50，所述其他的构成零件的大部分位于由该框体所规定的内部空间中。

具体而言，框体中主要收纳有探测部装配体20中所含的后述的芯21及探测线圈22或电路基板30等。另外，由夹具50保持的缆线40中位于较夹具50而言更靠前方侧的部分也被收纳在该框体的内部。再者，由夹具50保持的缆线40中位于较夹具50而言更靠后方侧的部分被拉出至该框体的外部。

此处，在框体的内部空间中除配置有所述各种构成零件的空间以外的空间中填充有第1树脂密封部60及第2树脂密封部70。其中，第2树脂密封部70是通过在装配框体后将液状树脂注入至框体的内部而形成的树脂密封部。

如图1至图5所示，壳体本体10包含轴方向的两端开口的金属制的长条大致圆筒状的构件，在轴方向具有前端及后端。在壳体本体10的前端组装有探测部装配体20，在壳体本体10的后端组装有夹具50。

如图3至图5所示，探测部装配体20主要具有芯21、探测线圈22、线圈壳体23、以及一对端子销24。图3及图4中，仅图示一对端子销24中的其中一个。

芯21包含由磁性材料构成的短条大致圆柱状的构件。探测线圈22例如通过卷绕导线而构成为大致圆筒状。探测线圈22被收纳在芯21的前端面上所设置的环状凹部中。再者，在芯21的后端面设有用以支撑设于构成电路基板30的后述的配线基板31的前端的突部31a的支撑槽21a。

线圈壳体23包含有底圆筒状的绝缘性的构件。线圈壳体23通过插入至壳体本体10的前端而嵌合于壳体本体10。更详细而言，线圈壳体23以成为其底部位于壳体本体10的前端的状态的方式压入并固定于壳体本体10。由此，设于壳体本体10的前端的开口由线圈壳体23堵塞。

在线圈壳体23的内部收纳有芯21及探测线圈22。芯21的前端面抵接于线圈壳体23的底部。

在线圈壳体23的外周面设有多个微小的突起，由此在壳体本体10与线圈壳体23之间设有排气口。该排气口在后述的将成为第2树脂密封部70的液状树脂注入至框体的内部的步骤中，成为将位于框体的内部的空气排出至框体的外部的排气路径，且以将框体的内部空间与框体的外部空间连结的方式存在。

一对端子销24的各个是以自芯21的后端面朝后方突出的方式设置。一对端子销24的其中一个电性连接于探测线圈22的一端，一对端子销24的另一个电性连接于探测线圈22的另一端。一对端子销24为用以将探测线圈22与设于电路基板30的后述的处理电路电性连接者。

如图2至图5所示，电路基板30以沿着壳体本体10的轴方向延伸的方式配置于芯21的后方。电路基板30的前端被收纳在线圈壳体23中，并且后端被收纳在夹具50中。

电路基板30包含在其表背面形成有既定的导电图案的配线基板31、以及安装在该配线基板31的表背面的既定位置的各种电子零件32a～32c。在配线基板31的前端设有朝芯21侧突出的突部31a，该突部31a插入至设于芯21的支撑槽21a。

电路基板30是以与壳体本体10的轴线重叠的方式进行配置，由此框体的内部空间被分隔为位于配线基板31的一对主表面的其中一侧的第1空间S1、与位于配线基板31的一对主表面的另一侧的第2空间S2。

此处，参照图5，配线基板31具有俯视时为大致矩形的形状，且以在规定其轮廓线的四边中除位于芯21侧的一边以外的三边基本上不与除第1树脂密封部60及第2树脂密封部70以外的其他构成零件接触的方式配置(其中，参照图6，配线基板31的后端的外周缘的一部分通过夹具50而得到保持)。由此，第1空间S1与第2空间S2彼此在该部分中连接。

在配线基板31的前端的既定位置设有与所述一对端子销24相关联地连接的一对连接盘31b，由此探测线圈22与后述的处理电路进行电性连接。例如可将未图示的焊料等用于所述连接盘31b与端子销24的连接。

在配线基板31的后端部的既定位置设有与后述的缆线40的多个芯线41的各个中所含的导电线41a相关联地连接的多个连接盘31c。例如可将未图示的焊料等用于所述连接盘31c与导电线41a的连接。

再者，在配线基板31的后端设有切口形状的切除部31d，但其构成及功能将于后叙述。

此处，安装于配线基板31的各种电子零件32a～32c中，安装于配线基板31的后端部的一对电子零件32a是通过进行通电来发光的发光元件。该发光元件是对应于接近传感器1的动作状态来发光者，例如由发光二极管(Light Emitting Diode，LED)构成。

在电路基板30中形成有各种处理电路。作为处理电路，包含将探测线圈22作为共振电路要素的振荡电路、或将振荡电路的振荡振幅与阈值进行比较来进行二值化的鉴别电路(discrimination circuit)。另外，在电路基板30中也设有将鉴别电路的输出转换成既定的规格的电压输出或电流输出的输出电路、或者将自外部导入的电力转换成既定的电源规格并输出的电源电路。此外，在电路基板30中也设有控制所述作为一对发光元件的一对电子零件32a的驱动的发光元件驱动电路。

所述各种电路包含设于配线基板31的导电图案、所述各种电子零件32a～32c及探测线圈22等。

如图2至图4所示，缆线40由复合缆线构成，所述复合缆线包含：各个在内部含有导电线41a的多个芯线41、以及覆盖该多个芯线41的屏蔽材料42及护套43。缆线40是以在壳体本体10的后端侧的开口中插通的方式进行配置，一端通过与所述配线基板31连接而电性连接于所述各种电路，并且另一端朝外部拉出。

此处，在缆线40的所述一端，以多个芯线41露出的方式剥下屏蔽材料42及护套43，在与多个连接盘31c相对应地连接的多个芯线41的各个的端部，进而以导电线41a露出的方式也剥下芯线41的包覆材料。

另外，在缆线40的护套43的前端位置设有塞栓44。塞栓44是用以不使缆线40与夹具50之间产生间隙的构件，缆线40经由该塞栓44并通过夹具50而得到保持。将所述多个芯线41自塞栓44的前端朝前方拉出。

本实施方式中，缆线40包含合计为4根的芯线41，将其中的2根芯线41朝所述第1空间S1侧而自屏蔽材料42及护套43拉出，将其余2根芯线41朝所述第2空间S2侧而自屏蔽材料42及护套43拉出。

如图2至图4所示，夹具50具有大致圆筒状的形状，在其内部插通有缆线40。夹具50通过插入至壳体本体10的后端而嵌合于壳体本体10。更详细而言，夹具50以成为其一部分位于壳体本体10的内部并且其余部分位于壳体本体10的外部的状态的方式，压入并固定于壳体本体10。由此，设于壳体本体10的后端的开口由夹具50及通过该夹具50而得到保持的缆线40堵塞。

具体而言，夹具50沿着壳体本体10的轴方向而包含前端部51、后端部52及中间部53，前端部51是由插入至壳体本体10的圆筒状的部位构成，后端部52是由保持缆线40的大致圆筒状的部位构成，中间部53是由将前端部51及后端部52连结的大致圆筒状的部位构成。其中，前端部51及中间部53与电路基板30对向，在后端部52嵌合有塞栓44。

夹具50是以可弹性变形的方式而由树脂制的构件构成，并具有缓和施加至缆线40上的应力及施加至塞栓44上的应力的功能。

另外，在中间部53的既定位置设有树脂注入口53a。该树脂注入口53a在后述的将成为第2树脂密封部70的液状树脂注入至框体的内部的步骤中，成为使液状树脂流入的入口。再者，如图3所示，在形成第2树脂密封部70后，该树脂注入口53a由第2树脂密封部70堵塞。

此处，本实施方式中，夹具50是由非遮光性的树脂材料构成。由此，可经由该夹具50而将自所述作为一对发光元件的一对电子零件32a的各个射出的光投射至外部。

如图3至图5所示，第1树脂密封部60对收纳在线圈壳体23中的芯21、探测线圈22及端子销24以及电路基板30的前端进行密封。第1树脂密封部60是保护芯21、探测线圈22及端子销24以及电路基板30的前端，并且自外部将这些气密密封及液密密封者。

第1树脂密封部60是通过以下方式形成者：在将探测部装配体20组装至壳体本体10之前，将电路基板30组装至探测部装配体20，在该状态下将液状树脂注入至线圈壳体23并使其进行硬化。再者，作为该第1树脂密封部60的材料，例如可优选地利用环氧树脂或PUR树脂等。

如图3所示，第2树脂密封部70对由框体规定的内部空间中除由所述第1树脂密封部60密封的空间以外的空间进行填充。由此，电路基板30的除所述前端以外的部分、及缆线40的位于较塞栓44而言更靠前方侧的部分由第2树脂密封部70密封。第2树脂密封部70是保护电路基板30的除所述前端以外的部分、及缆线40的位于较塞栓44而言更靠前方侧的部分，并且自外部将这些气密密封及液密密封者。

第2树脂密封部70是通过如所述般经由夹具50的树脂注入口53a来注入液状树脂并使其硬化而形成者。再者，作为该第2树脂密封部70的材料，可优选地利用环氧树脂等。

此处，本实施方式中，第2树脂密封部70是由非遮光性的树脂材料构成。由此，可经由该第2树脂密封部70而将自所述作为一对发光元件的一对电子零件32a的各个射出的光投射至外部。

图6是沿着图4及图5所示的VI-VI线的示意剖面图，图7是自图6所示的箭头VII方向观察的主要部分的示意放大图。另外，图8是示意性地表示图1所示的接近传感器中成为第2树脂密封部的液状树脂的流动方向的图。其次，参照所述图6至图8对本实施方式的接近传感器1的树脂注入口53a附近的构成进行详细说明，并且对在成为第2树脂密封部70的液状树脂的注入步骤中液状树脂流动的方向进行说明。

如图6及图7所示，电路基板30的后端配置于夹具50的中间部53的内侧，设于夹具50的中间部53的树脂注入口53a以其一部分与该电路基板30对向的方式存在。

此处，在电路基板30的配线基板31中以包含与树脂注入口53a对向的部分的一部分的方式设有切除部31d。具体而言，以自规定配线基板31的轮廓线的所述四边中位于塞栓44侧的一边的中央部朝配线基板31的内侧延伸(即，沿着壳体本体10的轴方向延伸)的方式，设有切口形状的切除部31d。

通过以所述方式构成，在将成为第2树脂密封部70的液状树脂注入至框体的内部的步骤中，预先成为第1空间S1与第2空间S2在电路基板30的后端经由该切除部31d而连通的状态。

因此，如图8所示，当将成为第2树脂密封部70的液状树脂注入至框体的内部时，所注入的液状树脂朝第1空间S1侧流动，并且经由切除部31d也朝第2空间S2侧顺畅地流动(再者，图8中利用实线箭头示意性地表示该液状树脂的树脂流)。

其结果，在第1空间S1中流动的液状树脂的流速与在第2空间S2中流动的液状树脂的流速之间难以产生大的差异，从而自框体的后端侧的位置朝框体的前端侧的位置移动的液状树脂以一体的状态流动。

由此，将存在于第1空间S1及第2空间S2中的空气经由设于壳体本体10与线圈壳体23之间的排气口而顺畅地排出至框体的外部，从而可减少液状树脂卷入气泡的担忧(再者，图8中利用虚线箭头示意性地表示排出该空气的状态)。

因而，通过制成本实施方式的接近传感器1，可抑制在对框体的内部进行密封的第2树脂密封部70中产生空隙，由此可实现良率的提升。

特别是对本实施方式的接近传感器1而言，如所述般，以分隔框体的内部空间的方式收纳有比较大型的电路基板30，且为了扩大通信功能，缆线40包含较多的4根芯线41，但即便在此种条件下，通过具备所述构成，也可大幅度地抑制在对框体的内部进行密封的第2树脂密封部70中产生空隙。

此处，如图7所示，设于电路基板30的配线基板31的后端的切口形状的切除部31d优选为包含自与树脂注入口53a对向的部分沿着壳体本体10的轴方向而朝线圈壳体侧(即前方侧)连续地延伸设置的部分。通过以所述方式构成，可更顺畅地进行朝第2空间S2侧的液状树脂的流动，因此可进一步提高抑制空隙产生的效果。

另外，在沿着将树脂注入口53a与切除部31d连接的方向(即，图7中与纸面正交的方向)观察的情况下，优选为将多个芯线41的各个以绕开切除部31d的方式自屏蔽材料42及护套43拉出而连接于电路基板30。通过以所述方式构成，可防止由多个芯线41在切除部31d的附近遮挡液状树脂的树脂流，从而可实现朝第2空间S2侧的液状树脂的顺畅的流动。

此处，朝作为树脂注入口53a所处之侧的空间的第1空间S1侧拉出的一对芯线41(即，图7中以虚线表示其一部分的一对芯线41)在沿着将树脂注入口53a与切除部31d连结的方向观察的情况下，优选为均不与树脂注入口53a及切除部31d的任一者重叠。另一方面，朝作为树脂注入口53a所不处之侧的空间的第2空间S2侧拉出的一对芯线41(即，图7中以实线表示的一对芯线41)在沿着将树脂注入口53a与切除部31d连结的方向观察的情况下，优选为设为至少不完全覆盖切除部31d的状态。

再者，作为多个芯线41的各个以绕开切除部31d的方式构成的方法，例如可通过在组装有塞栓44的部分利用该塞栓44来变更芯线41的延伸方向等而容易地实现。

另外，无需使树脂注入口53a与切除部31d的外形相同而完全重合，在以所述方式构成的情况下，虽然根据制造条件而有所不同，但也设想相反地容易产生空隙。这是因为：在切除部31d过大的情况下，自树脂注入口53a注入的液状树脂的大部分直接通过切除部31d而流入至第2空间S2侧，结果，有在第1空间S1中流动的液状树脂的流速与在第2空间S2中流动的液状树脂的流速之间产生大的差异的担忧。

因而，如图6至图8所示，树脂注入口53a与切除部31d在沿着将所述树脂注入口53a与切除部31d连结的方向观察的情况下，认为最优选为以切除部31d在宽度方向(即，壳体本体10的直径方向)及长度方向(即，壳体本体10的轴方向)两者中与树脂注入口53a的一部分重叠的方式设置。

图9是所述基于本发明的实施方式的第1变形例的接近传感器的配线基板的立体图，图10是沿着图9所示的X-X线的剖面图。以下，参照所述图9及图10对第1变形例的接近传感器进行说明。

第1变形例的接近传感器具有基本上与所述本发明的实施方式的接近传感器1相同的构成，不同的方面在于以下方面：具备图9及图10所示的配线基板31A代替电路基板30中所含的配线基板31。

如图9及图10所示，配线基板31A是作为将一对主表面与连结所述一对主表面的多个周面相互连接的部分的棱部中的特定部分的棱部带有圆弧者。具体而言，配线基板31A中由第1树脂密封部60覆盖的图9中所示的区域A中，棱部不带有圆弧，由第2树脂密封部70覆盖的图9中所示的区域B中，棱部带有圆弧。

此处，所谓棱部带有圆弧，是指在沿着与配线基板31A的一对主表面正交的方向将配线基板31A切断的情况下，其切断面(即，如图10所示的剖面)中显现的棱部(由符号R表示的部分)具有弯曲形状。此种棱部的圆弧可通过对利用冲压加工而形成的配线基板的角实施研磨而容易地实现。

在以所述方式构成的情况下，在将成为第2树脂密封部70的液状树脂注入框体的内部的步骤中，可将相对于通过配线基板31A的边缘的液状树脂的流动阻力抑制得低，因此可更顺畅地进行液状树脂的流动，结果可提高抑制空隙产生的效果。

再者，图9中所示的区域A中棱部不带有圆弧的理由是因为该部分并非由第2树脂密封部70覆盖，但在该区域A中棱部也可带有圆弧。另外，图9中所示的区域B中，理想的是不仅构成切除部31d的部分的棱部带有圆弧，而且不构成切除部31d的部分的棱部也带有圆弧。

图11是所述基于本发明的实施方式的第2变形例的接近传感器的配线基板的平面图。以下，参照该图11对第2变形例的接近传感器进行说明。

第2变形例的接近传感器具有基本上与所述本发明的实施方式的接近传感器1相同的构成，不同的方面在于以下方面：具备图11所示的配线基板31B代替电路基板30中所含的配线基板31。

如图11所示，配线基板31B在靠其后端的部分的既定位置具有开口形状的切除部31e。该切除部31e以包含配线基板31B的与树脂注入口53a对向的部分的一部分的方式形成。

在以所述方式设置开口形状的切除部31e代替切口形状的切除部的情况下，在将成为第2树脂密封部70的液状树脂注入至框体的内部的步骤中，预先成为第1空间S1与第2空间S2在电路基板30的后端经由该切除部31e而连通的状态。

因而，在使该构成发挥作用的情况下，也与所述本发明的实施方式的情况同样地，将成为第2树脂密封部70的液状树脂注入至框体的内部时，所注入的液状树脂的一部分经由该切除部31e而顺畅地流动，由此可减少液状树脂卷入气泡的担忧，结果可抑制在对框体的内部进行密封的第2树脂密封部70中产生空隙。

所述本发明的实施方式及其变形例中，例示将树脂注入口设于构成框体的一部分的夹具的情况并进行了说明，但设置树脂注入口的位置并无特别限制，也可将其设于壳体本体或线圈壳体。该情况下，也可以包含与设置该树脂注入口的位置对向的部分的至少一部分的方式将切除部设于电路基板，由此可有效地抑制空隙的产生。

另外，所述本发明的实施方式及其变形例中，例示以自框体的靠后端的部分注入液状树脂且在框体的内部中使液状树脂自后端侧朝前端侧流动的方式构成的情况并进行了说明，但液状树脂的注入位置或流动方向并无特别限制，也可构成为自框体的靠前端的位置或中央位置等注入液状树脂。

另外，所述本发明的实施方式及其变形例中，例示框体包含壳体本体、线圈壳体及夹具的情况并进行了说明，但框体可由单一的构件构成，也可由两个或四个以上的构件构成。

另外，所述本发明的实施方式及其变形例中，例示框体的内部空间是由第1树脂密封部与第2树脂密封部填充而成的情况并进行了说明，但未必需要以所述方式构成，也可构成为废除第1树脂密封部而仅由第2树脂密封部来填充所述框体的内部空间。

进而，所述本发明的实施方式及其变形例中，例示了由包括合计为4根的芯线的复合缆线来构成缆线的情况，但芯线可为2根，也可为3根，也可为5根以上。另外，作为缆线，可利用各种缆线，例如可使用不包括屏蔽材料的复合缆线、或仅包含导电线与包覆其的包覆材料的导线(非复合缆线)。

如此，本次揭示的所述实施方式及其变形例在所有方面为例示，并无限制。本发明的技术范围由权利要求划定，另外，包含与权利要求的记载均等的含义及范围内的所有变更。

Claims (5)

1.一种接近传感器，其特征在于包括：

框体；

探测线圈，被收纳在所述框体中；

电路基板，以分隔所述框体的内部空间的方式被收纳在所述框体中，且设有电性连接于所述探测线圈的处理电路；以及

树脂密封部，通过填充所述框体的内部空间中的至少一部分而覆盖所述电路基板的至少一部分，由此对所覆盖的部分的所述电路基板进行密封；且

在所述框体中设有用以注入通过进行硬化而成为所述树脂密封部的液状树脂的树脂注入口，

以包含与所述树脂注入口对向的部分的至少一部分的方式，将具有切口形状或开口形状的切除部设于所述电路基板，

所述框体包含：筒状的壳体本体，在前端及后端开口；有底筒状的线圈壳体，收纳所述探测线圈，并且通过插入至所述壳体本体的所述前端而堵塞所述壳体本体的所述前端；以及夹具，保持连接于所述电路基板的缆线，并且通过插入至所述壳体本体的所述后端而堵塞所述壳体本体的所述后端；

在所述壳体本体与所述线圈壳体之间设有将所述框体的内部空间与所述框体的外部空间连结的排气口，

所述电路基板的至少一部分与所述夹具对向，

所述树脂注入口设于所述夹具。

2.根据权利要求1所述的接近传感器，其特征在于：

所述夹具沿着所述壳体本体的轴方向而包含作为内插至所述壳体本体的部分的前端部、作为保持所述缆线的部分的后端部、以及将所述前端部及所述后端部连结的中间部，

所述树脂注入口设于所述中间部。

3.根据权利要求1或2所述的接近传感器，其特征在于：

所述电路基板以前端被收纳在所述线圈壳体中并且后端被收纳在所述夹具中的方式，沿着所述壳体本体的轴方向而延伸，

所述切除部包含自与所述树脂注入口对向的部分沿着所述壳体本体的轴方向而朝所述线圈壳体侧连续地延伸设置的部分。

4.根据权利要求1或2所述的接近传感器，其特征在于：

所述缆线包含多个芯线、以及捆扎所述多个芯线的护套，

所述多个芯线的各个在沿着将所述树脂注入口与所述切除部连结的方向观察的情况下，以绕开所述切除部的方式自所述护套拉出而连接于所述电路基板。

5.根据权利要求1或2所述的接近传感器，其特征在于：

所述电路基板中所含的配线基板中的由所述树脂密封部密封的部分的棱部均具有带圆弧的形状。