CN108575067B - 传感器机器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种传感器机器，具有高的密闭性及高的坚牢性，且可廉价地制造。传感器机器包括：树脂制的内侧框体，内部具有收纳空间并且设置开口部而成；外部露出部，配置成覆盖该开口部或者穿过该开口部中，所述外部露出部的至少一部分相对于内侧框体的外部而露出；以及金属制的外侧框体，位于内侧框体的外部，收纳内侧框体并且覆盖内侧框体。通过在内侧框体与外部露出部之间实施密封处理，收纳空间相对于内侧框体的外部空间而被密封。通过在与外部露出部的相对于内侧框体的外部而露出的部分相对应的位置的外侧框体设置切除部，外部露出部的至少一部分也相对于外侧框体的外部而露出。

Description

传感器机器
技术领域
本发明涉及一种以光电传感器为代表的传感器机器。
背景技术
一般而言，传感器机器通过在设于框体的内部的收纳空间收纳有包含电子零件的各种构成零件，并且在框体设置窗口部或开口部等而构成。
例如，反射型光电传感器中，将光投射器及光接收器收纳在框体的内部，并以自光投射器射出的光照射至框体的外部，并且将窗口部设于框体，使反射光进入框体的内部而由光接收器接收。另外，构成显示部或操作部的各种零件也被收纳在框体的内部，并在与这些相对应的位置的框体设置窗口部或开口部等。进而，用以进行输入输出的缆线穿过设于框体的开口部。
通常，传感器机器中，为了防止该传感器机器受到来自外部环境的影响，要求密闭性及坚牢性。密闭性是为了防止水分等进入传感器机器的内部而所需的性能，坚牢性是为了使传感器机器在受到外力的情况下不会产生破损或故障等而所需的性能。
其中，关于密闭性，在框体的内部收纳有电子零件的传感器机器中，一律要求高的密闭性，相对于此，关于坚牢性，根据设置该传感器机器的状况而所要求的坚牢性的程度产生差异。因此，在不特别需要高的坚牢性的情况下，使用树脂制的框体，在需要高的坚牢性的情况下，使用金属制的框体。
例如，日本专利特开2010-205454号公报(专利文献1)中揭示有框体是由树脂制的构件构成的透射型光电传感器，日本专利特开2007-73417号公报(专利文献2)中揭示有框体是由金属制的构件构成的反射型光电传感器。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2010-205454号公报
[专利文献2]日本专利特开2007-73417号公报
发明内容
[发明所要解决的课题]
此处，设于框体的开口部、与配置成覆盖该开口部或者穿过该开口部的零件之间的密封处理需要可长时间维持高的密闭性，根据框体为树脂制还是金属制而所述密封处理不同。
通常，配置成覆盖开口部或者穿过开口部的零件大多情况下为树脂制。因此在框体为树脂制的情况下，通过将框体与该零件接着或熔接等，可相对容易地长时间确保高的密闭性。另一方面，在框体为金属制的情况下，若将框体与该零件接着，则因它们的线膨胀系数差等而容易在接着层产生裂纹等，难以长时间确保高的密闭性。因此，需要通过封装的压接等来确保密闭性，导致制造成本增加。
另外，在框体为金属制的情况下，就减少应实施密封处理的部位的目的而言，将框体二分割为用以将各种零件收纳在内部的且设有开口部的箱形状的框体本体、与封闭该开口部的盖体，在这些框体本体与盖体的边界部实施熔接处理等来确保框体的密闭性。然而，该情况下，需要通过铸造或金属射出成型(Metal Injection Molding，MIM)、切削等来制作箱形状的框体本体，这也成为制造成本增加的一个原因。
因而，本发明是为了解决所述课题而成者，其目的在于提供一种具有高的密闭性及高的坚牢性，且可廉价地制造的传感器机器。
[解决课题的技术手段]
基于本发明的传感器机器包括：树脂制的内侧框体，内部具有收纳空间并且设置开口部而成；外部露出部，配置成覆盖所述开口部或者穿过所述开口部，所述外部露出部的至少一部分相对于所述内侧框体的外部而露出；以及金属制的外侧框体，位于所述内侧框体的外部，收纳所述内侧框体并且覆盖所述内侧框体。通过在所述内侧框体与所述外部露出部之间实施密封处理，所述收纳空间相对于所述内侧框体的外部空间而被密封。通过在与所述外部露出部的相对于所述内侧框体的外部而露出的部分相对应的位置的所述外侧框体设置切除部，所述外部露出部的至少一部分也相对于所述外侧框体的外部而露出。
对基于所述本发明的传感器机器而言，优选为所述外侧框体是通过将至少两个以上的分割体组合而构成。
对基于所述本发明的传感器机器而言，优选为所述两个以上的分割体的各个是利用金属制的板状构件的压制成型品而构成。
对基于所述本发明的传感器机器而言，优选为隔热层位于所述外侧框体与所述内侧框体之间。
基于所述本发明的传感器机器优选为也可还包括提供用以通过螺接设置该传感器机器的螺孔的金属制的被固定构件，该情况下，所述被固定构件以所述螺孔相对于所述内侧框体的外部而露出的方式，被埋设于所述内侧框体。另外，该情况下，优选为通过在所述外侧框体的与所述螺孔相对应的位置设置切除部，所述螺孔也相对于所述外侧框体的外部而露出。
对基于所述本发明的传感器机器而言，优选为所述外部露出部为检测部、显示部、操作部及缆线引出部的至少任一者。
[发明的效果]
根据本发明，可制成一种具有高的密闭性及高的坚牢性，且可廉价地制造的传感器机器。
附图说明
图1是本发明的实施方式1的光电传感器的概略立体图。
图2是自其他方向观察图1所示的光电传感器的概略立体图。
图3是表示图1所示的光电传感器的外侧框体组装前的状态的概略立体图。
图4是沿图1及图2所示的IV-IV线的示意剖面图。
图5是沿图4所示的V-V线的示意剖面图。
图6是表示图1所示的光电传感器的内侧框体的组装结构以及外部露出部相对于内侧框体的组装结构的示意分解图。
图7是表示图1所示的光电传感器的外侧框体的组装结构的示意分解图。
图8是本发明的实施方式2的光电传感器的概略立体图。
图9是自其他方向观察图8所示的光电传感器的概略立体图。
图10是表示图8所示的光电传感器的外侧框体的组装结构的示意分解图。
图11是本发明的实施方式3的光电传感器的概略立体图。
图12是自其他方向观察图11所示的光电传感器的概略立体图。
图13是表示图11所示的光电传感器的外侧框体的组装结构的示意分解图。
[符号的说明]
1A～1C：光电传感器(传感器机器)
10A～10C：外侧框体
10A1、10C3：右罩
10A2、10C4：左罩
10B1、10C1：前罩
10B2、10C2：后罩
20A、20B：内侧框体
20A1、20B1：壳体本体
20A2、20B2：盖体
20a：收纳空间
21：侧面开口部
22：第1开口部
23：第2开口部
24：第3开口部
25：第4开口部
30：被固定构件
40：光投射接收器
41：第1电路基板
42：光投射元件
43：光接收元件
44：光投射透镜
45：光接收透镜
46：透光板
50：显示操作部
51：第2电路基板
52：发光元件
53：开关
54：第1透光构件
55、64、65：按压按钮
56：可动构件
60：副显示部
61：第3电路基板
62：显示元件
63：第2透光构件
70：输入输出部
71：第4电路基板
72：缆线
72a：芯线
73：衬套
74：固定构件
81、82：支架
D30、D46、D54、D55、D63、D72：切除部
G：间隙
M：接合辅助构件
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。在以下所示的实施方式中，例示将本发明应用于作为传感器机器的反射型光电传感器的情况来进行说明。再者，在以下所示的实施方式中，附图中对相同或共用的部分标注相同的符号，且不重复其说明。
(实施方式1)
图1及图2是本发明的实施方式1的光电传感器的概略立体图，图1是自前面侧斜上方观察该光电传感器的图，图2是自后面侧斜下方观察该光电传感器的图。首先，参照这些图1及图2对本实施方式的光电传感器1A的外观结构进行说明。
如图1及图2所示，光电传感器1A整体具有大致长方体形状的外形，其外壳主要包括外侧框体10A。外侧框体10A包含金属制的构件，且包含作为分割体的右罩10A1及左罩10A2。
在外侧框体10A的既定位置设有多个开口形状的切除部。后述的作为外部露出部的光投射接收器40、显示操作部50、副显示部60及输入输出部70(均参照图4等)经由这些多个切除部的各个，相对于外侧框体10A的外部而露出。
更详细而言，在光电传感器1A的前表面，作为光投射接收器40的一部分的透光板46露出，在光电传感器1A的上表面，作为显示操作部50的一部分的第1透光构件54及按压按钮55露出。另外，在光电传感器1A的后表面，作为副显示部60的一部分的第2透光构件63露出，在光电传感器1A的连接后表面与下表面的壁面，作为输入输出部70的一部分的缆线72及衬套73露出。其中，缆线72的一部分被引入至外侧框体10A的内部，并且其大部分朝外侧框体10A的外部引出。
另外，在光电传感器1A的既定位置设有形成用以通过螺接将该光电传感器1A设置于各种设备(例如生产设备)等的螺孔的多个被固定构件30。多个被固定构件30均是由金属制的构件构成。在与这些多个被固定构件30相对应的位置的外侧框体10A也设有切除部，由此被固定构件30相对于外侧框体10A的外部而露出。
此处，用以使被固定构件30露出的切除部例如图示般，在外侧框体10A的作为光电传感器1A的右侧面的部分与作为左侧面的部分分别设有各2个合计设有4个。
图3是表示图1所示的光电传感器的外侧框体组装前的状态的概略立体图。接著，参照该图3对本实施方式的光电传感器1A的外侧框体10A组装前的状态的外观结构进行说明。
如图3所示，在组装外侧框体10A之前的状态下，光电传感器1A整体具有大致长方体形状的外形，其外壳主要包括内侧框体20A。在内侧框体20A的内部形成有收纳各种构成零件的收纳空间20a(参照图4至图6)。内侧框体20A包含树脂制的构件，且包含壳体本体20A1及盖体20A2。
在内侧框体20A的既定位置设有多个开口部。作为外部露出部的光投射接收器40、显示操作部50、副显示部60及输入输出部70(均参照图4等)配置成覆盖该开口部或者穿过该开口部，位于这些多个开口部的各个的附近，由此这些外部露出部相对于内侧框体20A的外部而露出。
更详细而言，在内侧框体20A的与光电传感器1A的前表面相对应的部分，作为光投射接收器40的一部分的透光板46露出，在内侧框体20A的与光电传感器1A的上表面相对应的部分，作为显示操作部50的一部分的第1透光构件54及按压按钮55露出。另外，在内侧框体20A的与光电传感器1A的后表面相对应的部分，作为副显示部60的一部分的第2透光构件63露出，在内侧框体20A的与光电传感器1A的连接后表面与下表面的壁面相对应的部分，作为输入输出部70的一部分的缆线72、衬套73及固定构件74露出。其中，缆线72的一部分被引入至内侧框体20A的内部，并且其大部分朝内侧框体20A的外部引出。
另外，在内侧框体20A的既定位置埋设有所述多个被固定构件30。具体而言，当通过使用树脂材料的射出成型来制作壳体本体20A1时，通过进行以包围多个被固定构件30的方式射出树脂材料的所谓的嵌入成型，将多个被固定构件30埋入壳体本体20A1。
此处，例如图示般，被固定构件30以贯通与光电传感器1A的右侧面的靠近前表面的部分相对应的部分及与左侧面的靠近前表面的部分相对应的部分的方式，在内侧框体20A的上下位置分别设有各1个合计设有2个。由此，这些多个被固定构件30设为其轴方向的两端相对于内侧框体20A的外部而露出的状态。
如此，本实施方式的光电传感器1A中，在树脂制的内侧框体20A中组装有各种构成零件，且将金属制的外侧框体10A以覆盖树脂制的内侧框体20A的外表面的方式组装至内侧框体20A。
此处，如所述般，光电传感器1A在该光电传感器1A的外表面具有多个至少其一部分露出的外部露出部(其中，外侧框体10A除外)，在树脂制的内侧框体20A与该外部露出部之间实施密封处理。另一方面，如所述般，金属制的外侧框体10A具有多个使外部露出部露出的切除部，但在该外侧框体10A与外部露出部之间、该外侧框体10A与内侧框体20A之间、及构成该外侧框体10A的右罩10A1与左罩10A2之间未实施特别的密封处理。
通过以所述方式构成，形成于内侧框体20A的内部的收纳空间相对于内侧框体20A的外部空间而被密封，并且配置成覆盖形成于内侧框体20A的开口部或者穿过形成于内侧框体20A的开口部的外部露出部的至少一部分经由设于外侧框体10A的切除部，相对于外侧框体10A的外部而露出。因而，可使光电传感器1A具备高的密闭性与高的坚牢性。
图4是沿图1及图2所示的IV-IV线的示意剖面图，图5是沿图4所示的V-V线的示意剖面图。另外，图6是表示图1所示的光电传感器的内侧框体的组装结构以及外部露出部相对于内侧框体的组装结构的示意分解图。接著，参照这些图4至图6与所述的图1至图3对本实施方式的光电传感器1A的外侧框体10A的构成、内侧框体20A的组装结构以及外部露出部相对于内侧框体20A的组装结构进行说明。
如图1至图6所示，光电传感器1A除所述金属制的外侧框体10A、树脂制的内侧框体20A及金属制的被固定构件30以外，还包括作为检测部的光投射接收器40、显示操作部50、副显示部60、输入输出部70、以及各种支架81、82。
参照图1、图2、图4及图5，如所述般，金属制的外侧框体10A整体具有大致长方体形状的外形，且包含作为分割体的右罩10A1及左罩10A2。右罩10A1具有大致箱形状，作为光电传感器1A的右侧面，并且作为光电传感器1A的前表面、后表面、上表面及下表面各自的一部分的。左罩10A2具有大致箱形状，作为光电传感器1A的左侧面，并且作为光电传感器1A的前表面、后表面、上表面及下表面各自的一部分的。
右罩10A1与左罩10A2是以彼此的开口部相向的方式进行组合而接合，由此通过作为分割体的右罩10A1及左罩10A2来构成整体具有大致长方体形状的外形的外侧框体10A。右罩10A1及左罩10A2的各个例如是利用包含不锈钢等的金属制的板状构件的压制成型品而构成。再者，右罩10A1及左罩10A2接合时例如可利用熔接等。
参照图3至图6，如所述般，树脂制的内侧框体20A整体具有大致长方体形状的外形，且包含壳体本体20A1及盖体20A2。内侧框体20A的大小较外侧框体10A的大小而言稍小。壳体本体20A1具有大致箱形状，在与光电传感器1A的前表面、后表面、上表面、下表面及右侧面相对应的位置主要具有壁部，并且在与光电传感器1A的左侧面相对应的位置具有侧面开口部21。盖体20A2具有在与光电传感器1A的左侧面相对应的位置具有壁部的大致平板形状。
盖体20A2以封闭壳体本体20A1的侧面开口部21的方式与壳体本体20A1接合，由此通过壳体本体20A1及盖体20A2来构成整体具有大致长方体形状的外形的内侧框体20A，并且在内侧框体20A的内部形成收纳空间20a。通过设于壳体本体20A1的侧面开口部21，各种零件组装至内侧框体20A的内部。壳体本体20A1及盖体20A2的各个例如是由使用树脂材料的射出成型品来构成。再者，壳体本体20A1及盖体20A2接合时例如可利用接着或熔接等。由此，可确保该部分的密闭性。
如图4及图6所示，在与光电传感器1A的前表面相对应的部分的壳体本体20A1的壁部设有第1开口部22。第1开口部22为用以使光投射接收器40的一部分露出至外部的开口部。
第1开口部22是由作为光投射接收器40的一部分的透光板46覆盖。由此，透光板46的外表面相对于内侧框体20A的外部而露出。
透光板46以封闭壳体本体20A1的第1开口部22的方式与壳体本体20A1接合。透光板46及壳体本体20A1接合时例如可利用接着或熔接等。由此，可确保该部分的密闭性。
如图4及图5所示，光投射接收器40主要包括第1电路基板41、光投射元件42、光接收元件43、光投射透镜44、光接收透镜45、以及所述透光板46。光投射接收器40主要配置于内侧框体20A的收纳空间20a中面向第1开口部22的部分。
具体而言，在以封闭第1开口部22的方式组装至内侧框体20A的透光板46的后方位置配置有光投射透镜44及光接收透镜45，进而在光投射透镜44及光接收透镜45的后方位置配置有第1电路基板41。
在面向光投射透镜44的部分的第1电路基板41的主表面例如安装有包含半导体发光二极管(Light Emitting Diode，LED)或半导体激光二极管(LaserDiode，LD)等的光投射元件42。在面向光接收透镜45的部分的第1电路基板41的主表面例如安装有包含半导体光二极管(Photodiode，PD)等的光接收元件43。
由此，光电传感器1A中，自光投射元件42射出的光经由光投射透镜44及透光板46而朝光电传感器1A的外部空间照射，其反射光经由透光板46及光接收透镜45而由光接收元件43接收。
此处，第1电路基板41在其表背面形成有导电图案，除所述光投射元件42及光接收元件43以外还安装有各种电子零件。由此，在第1电路基板41设有各种电路。该电路例如包含用以驱动光投射元件42的光投射元件驱动电路或通过对由光接收元件43检测到的光进行光电转换而转换为预定的输出信号的信号处理电路等。
再者，所述第1电路基板41、光投射透镜44及光接收透镜45通过组装至内侧框体20A的内部的支架81等而在收纳空间20a内得到保持。
如图4至图6所示，在与光电传感器1A的上表面相对应的部分的壳体本体20A1的壁部设有第2开口部23。第2开口部23是为了使显示操作部50露出至内侧框体20A的外部且将该显示操作部50与收纳在收纳空间20a中的其他电子零件电性连接而设置的开口部。
第2开口部23是由作为显示操作部50的一部分的第1透光构件54覆盖。由此，第1透光构件54的外表面相对于内侧框体20A的外部而露出。
第1透光构件54以封闭壳体本体20A1的第2开口部23的方式与壳体本体20A1接合。第1透光构件54及壳体本体20A1接合时例如可利用接着或熔接等。由此，可确保该部分的密闭性。
如图4及图5所示，显示操作部50主要包括第2电路基板51、发光元件52、开关53、所述第1透光构件54、按压按钮55、以及可动构件56。显示操作部50主要配置于外侧框体10A的内侧空间且为面向内侧框体20A的第2开口部23的部分。
具体而言，在以封闭第2开口部23的方式组装至内侧框体20A的第1透光构件54的下方位置配置有第2电路基板51，在面向第1透光构件54的部分的第2电路基板51中安装有发光元件52及开关53。另外，在开关53的上方配置有可动构件56及按压按钮55。
发光元件52例如是由半导体发光二极管构成，且为用以告知光电传感器1A的动作状态者。开关53、按压按钮55及可动构件56这些成为一体来构成操作按钮，且用以切换光电传感器1A的动作状态。再者，第1透光构件54保护发光元件52及开关53，作为用于使光扩散的透镜而发挥功能，且使自发光元件52射出的光可自外部看到。
此处，第2电路基板51在其表背面形成有导电图案，除所述发光元件52及开关53以外还安装有各种电子零件。由此，在第2电路基板51设有各种电路。该电路例如包含用以驱动发光元件52的发光元件驱动电路或用以受理操作按钮的操作而切换光电传感器1A的动作的切换电路等。
如图4及图6所示，在与光电传感器1A的后表面相对应的部分的壳体本体20A1的壁部设有第3开口部24。第3开口部24为用以使副显示部60的一部分露出至外部的开口部。
第3开口部24是由作为副显示部60的一部分的第2透光构件63覆盖。由此，第2透光构件63的外表面相对于内侧框体20A的外部而露出。
第2透光构件63以封闭壳体本体20A1的第3开口部24的方式与壳体本体20A1接合。第2透光构件63及壳体本体20A1接合时例如可利用接着或熔接等。由此，可确保该部分的密闭性。
如图4所示，副显示部60主要包括第3电路基板61、显示元件62、以及所述第2透光构件63。副显示部60主要配置于内侧框体20A的收纳空间20a中面向第3开口部24的部分。
具体而言，在以封闭第3开口部24的方式组装至内侧框体20A的第2透光构件63的前方位置配置有显示元件62，进而在显示元件62的前方位置配置有第3电路基板61。
显示元件62例如是由液晶显示器或有机电致发光(Electroluminescence，EL)显示器构成，且为用以告知光电传感器1A的动作状态或显示设定状态者。再者，第2透光构件63保护显示元件62，用于使该光透过，且使自显示元件62射出的光可自外部看到。
此处，第3电路基板61在其表背面形成有导电图案，电性连接于所述显示元件62并且安装有各种电子零件。由此，在第3电路基板61设有各种电路。该电路例如包含用以驱动显示元件62的显示元件驱动电路等。
再者，所述第3电路基板61及显示元件62通过设于内侧框体20A的内部的卡止部或组装至内侧框体20A的内部的支架81等而在收纳空间20a内得到保持。
如图4及图6所示，在与光电传感器1A的连接后表面与下表面的壁面相对应的部分的壳体本体20A1的壁部设有第4开口部25。第4开口部25为用以使输入输出部70的一部分露出至外部的开口部。
第4开口部25是以使作为输入输出部70的一部分的缆线72及衬套73穿过的方式配置。由此，自内侧框体20A引出的部分的缆线72及衬套73相对于内侧框体20A的外部而露出。
在内侧框体20A以包围在该第4开口部25中穿过的缆线72及衬套73的方式安装有包含金属制的板状构件的固定构件74。由此，设于衬套73的凸缘部被夹在固定构件74与内侧框体20A之间，衬套73发生变形，由此缆线72与内侧框体20A之间被密封。由此，可确保该部分的密闭性。再者，固定构件74相对于内侧框体20A固定时例如可利用搭扣配合(snap-fit)等。
如图4所示，输入输出部70主要包括第4电路基板71、所述缆线72、所述衬套73、以及所述固定构件74。输入输出部70主要配置于内侧框体20A的收纳空间20a中面向第4开口部25的部分、以及外侧框体10A的内侧空间且为面向内侧框体20A的第4开口部25的部分。
具体而言，在内侧框体20A的收纳空间20a中与第4开口部25邻接的位置配置有第4电路基板71，在该第4电路基板71连接有经由第4开口部25而引入至内侧框体20A的收纳空间20a的部分的缆线72。更详细而言，缆线72是由包含含有导电线的多个芯线72a与覆盖这些的屏蔽材料及护套的复合缆线构成，缆线72的芯线中所含的导电线通过焊接等而与设于第4电路基板71的连接盘接合，由此将缆线72连接于第4电路基板71。
此处，第4电路基板71在其表背面形成有导电图案，电性连接于所述缆线72并且安装有各种电子零件。由此，在第4电路基板71设有各种电路。该电路例如包含将自外部供给的电力转换成既定的电源规格并输出的电源电路等。
再者，所述第4电路基板71通过设于内侧框体20A的内部的卡止部等而在收纳空间20a内得到保持。
此处，未进行其详细说明，但所述第1电路基板41、第2电路基板51、第3电路基板61及第4电路基板71相互通过未图示的挠性配线基板等而连接。由此，所述各种电路进行电性连接，从而发挥光电传感器1A的功能。
图7是表示图1所示的光电传感器的外侧框体的组装结构的示意分解图。接著，参照该图7对本实施方式的光电传感器1A的外侧框体10A的组装结构进行详细说明。
如图7所示，构成外侧框体10A的右罩10A1及左罩10A2以在左右方向夹住将各种构成零件预先组装而成的内侧框体20A的方式进行组合并接合。该接合是通过在右罩10A1与左罩10A2的抵接部的全周中或一部分中例如实施熔接处理等来进行。此处，于在右罩10A1与左罩10A2的抵接部的一部分中进行该熔接处理的情况下，优选为至少在光电传感器1A的前表面、后表面、上表面及下表面的各个设置接合部。
此处，右罩10A1及左罩10A2的各个在作为光电传感器1A的前表面的部分具有切口形状的切除部D46。该切除部D46构成为较透光板46的外形而言稍大，通过组合而成为使透光板46相对于外侧框体10A的外部而露出的开口形状的切除部。
另外，右罩10A1及左罩10A2的各个在作为光电传感器1A的上表面的部分具有切口形状的切除部D54、D55。该切除部D54、D55构成为分别较第1透光构件54及按压按钮55的外形而言稍大，通过组合而分别成为使第1透光构件54及按压按钮55相对于外侧框体10A的外部而露出的开口形状的切除部。
另外，右罩10A1及左罩10A2的各个在作为光电传感器1A的后表面的部分具有切口形状的切除部D63。该切除部D63构成为较第2透光构件63的外形而言稍大，通过组合而成为使第2透光构件63相对于外侧框体10A的外部而露出的开口形状的切除部。
另外，右罩10A1及左罩10A2的各个在作为光电传感器1A的连接后表面及下表面的壁部的部分具有切口形状的切除部D72。该切除部D72构成为较缆线72及衬套73的外形而言稍大，通过组合而成为使缆线72及衬套73相对于外侧框体10A的外部而露出的开口形状的切除部。
进而，在右罩10A1的作为光电传感器1A的右侧面的部分及左罩10A2的作为光电传感器1A的左侧面的部分分别设有开口形状的切除部D30。该切除部D30构成为较被固定构件30的螺孔而言稍大，且为使被固定构件30的螺孔相对于外侧框体10A的外部而露出的切除部。
通过使用以上说明的本实施方式的光电传感器1A，用以确保密闭性而所需的密封处理在树脂制的内侧框体20A与树脂制的外部露出部之间进行便足够了，在金属制的外侧框体10A与树脂制的外部露出部之间、以及金属制的外侧框体10A与树脂制的内侧框体20A之间不需要实施特别的密封处理。因此，通过将内侧框体20A与外部露出部接着或熔接等，可相对容易地长时间确保高的密闭性。
另一方面，通过采用所述构成，包括金属制的外侧框体10A，由此也可使光电传感器1A具备高的坚牢性。进而，无需通过铸造或金属射出成型、切削等来制作金属制的外侧框体10A，可由压制成型品来构成金属制的外侧框体10A。
因而，通过使用本实施方式的光电传感器1A，可制成具有高的密闭性及高的坚牢性且可廉价地制造的光电传感器。
再者，如图4及图5所示，在采用所述构成的情况下，也可通过在外侧框体10A与内侧框体20A之间设置间隙G而将隔热层形成于光电传感器1A的各处。因此，在形成该隔热层的情况下，可大幅度地抑制由外部环境温度的激烈变化而引起的热的影响对光电传感器1A造成影响。
(实施方式2)
图8及图9是本发明的实施方式2的光电传感器的概略立体图，图8是自前面侧斜上方观察该光电传感器的图，图9是自后面侧斜下方观察该光电传感器的图。另外，图10是表示图8所示的光电传感器的外侧框体的组装结构的示意分解图。以下，参照这些图8至图10对本实施方式的光电传感器1B进行说明。
如图8至图10所示，在与所述实施方式1的光电传感器1A比较的情况下，本实施方式的光电传感器1B主要在外侧框体的构成中不同，并且在设于后表面的外部露出部的构成中不同。再者，除这些以外，细节部分中存在许多构成不同的方面，但基本上为相同的构成。
光电传感器1B主要包括金属制的外侧框体10B、树脂制的内侧框体20B、金属制的被固定构件30、构成作为检测部的光投射接收器的一部分的透光板46、构成显示操作部的一部分的第1透光构件54及按压按钮55、构成副显示操作部的一部分的第2透光构件63及按压按钮64、65、以及构成输入输出部的一部分的缆线72。其中，按压按钮64、65为用以切换光电传感器1B的动作状态、切换设定状态、切换副显示操作部中的显示部的显示状态的按压按钮。
外侧框体10B包含作为分割体的前罩10B1及后罩10B2。内侧框体20B包含壳体本体20B1及盖体20B2。内侧框体20B在内部具有收纳空间，且将各种构成零件(即，构成所述光投射接收器、显示操作部、副显示操作部及输入输出部的各种零件)组装至该内侧框体20B。外侧框体10B以覆盖内侧框体20B的外表面的方式组装至内侧框体20B。
在内侧框体20B的既定位置设有多个开口部。作为外部露出部的所述光投射接收器、显示操作部、副显示操作部及输入输出部配置成覆盖该开口部或者穿过该开口部，位于这些多个开口部的各个的附近，由此这些外部露出部相对于内侧框体20B的外部而露出。
在外侧框体10B的既定位置设有多个开口形状的切除部。作为外部露出部的所述光投射接收器、显示操作部、副显示操作部及输入输出部经由这些多个切除部的各个，相对于外侧框体10B的外部而露出。
如所述般，金属制的外侧框体10B包含作为分割体的前罩10B1及后罩10B2。前罩10B1作为光电传感器1B的前表面、下表面、右侧面及左侧面。后罩10B2作为光电传感器1B的后表面及上表面。另外，前罩10B1进而具有成为接合边缘的接合辅助构件M。该接合辅助构件M包含例如通过熔接等贴合于前罩10B1的内表面侧的金属制的板状构件，通过其端部自前罩10B1超出而形成所述接合边缘。
如图10所示，构成外侧框体10B的前罩10B1及后罩10B2以在前后及上下方向夹住将各种构成零件预先组装而成的内侧框体20B的方式进行组合并接合。该接合是通过在前罩10B1与后罩10B2的抵接部的全周中或一部分中例如实施熔接处理等来进行。
此处，在前罩10B1的作为光电传感器1B的前表面的部分具有开口形状的切除部D46。该切除部D46构成为较透光板46的外形而言稍大，且为使透光板46相对于外侧框体10B的外部而露出的切除部。
另外，在前罩10B1的作为光电传感器1B的前表面、右侧面及左侧面的部分以及后罩10B2的作为光电传感器1B的上表面的部分分别设有切口形状的切除部D54。该切除部D54构成为较第1透光构件54的外形而言稍大，通过组合而成为使第1透光构件54相对于外侧框体10B的外部而露出的开口形状的切除部。
另外，在后罩10B2的作为光电传感器1B的上表面的部分设有开口形状的切除部D55。该切除部D55构成为较按压按钮55的外形而言稍大，且为使按压按钮55相对于外侧框体10B的外部而露出的切除部。
另外，在后罩10B2的作为光电传感器1B的后表面的部分设有开口形状的切除部D63。该切除部D63构成为较第2透光构件63的外形而言稍大，且为使第2透光构件63及按压按钮64、65相对于外侧框体10B的外部而露出的切除部。
另外，前罩10B1及后罩10B2的各个在作为光电传感器1B的连接后表面及下表面的壁部的部分具有切口形状的切除部D72。该切除部D72构成为较缆线72的外形而言稍大，通过组合而成为使缆线72相对于外侧框体10B的外部而露出的开口形状的切除部。
进而，在前罩10B1的作为光电传感器1B的右侧面的部分及作为左侧面的部分设有开口形状的切除部D30。该切除部D30构成为较被固定构件30的螺孔而言稍大，且为使被固定构件30的螺孔相对于外侧框体10B的外部而露出的切除部。
在使用以上说明的本实施方式的光电传感器1B的情况下，也可获得与所述实施方式1中说明的效果相同的效果，从而可制成具有高的密闭性及高的坚牢性且可廉价地制造的光电传感器。
(实施方式3)
图11及图12是本发明的实施方式3的光电传感器的概略立体图，图11是自前面侧斜上方观察该光电传感器的图，图12是自后面侧斜下方观察该光电传感器的图。另外，图13是表示图11所示的光电传感器的外侧框体的组装结构的示意分解图。以下，参照这些图11至图13对本实施方式的光电传感器1C进行说明。
如图11至图13所示，在与所述实施方式2的光电传感器1B比较的情况下，本实施方式的光电传感器1C仅在外侧框体的构成中不同。
外侧框体10C包含作为分割体的前罩10C1、后罩10C2、右罩10C3及左罩10C4。前罩10C1作为光电传感器1C的前表面及下表面，后罩10C2作为光电传感器1C的后表面及上表面。右罩10C3作为光电传感器1C的右侧面，左罩10C4作为光电传感器1C的左侧面。另外，右罩10C3及左罩10C4进而具有成为接合边缘的接合辅助构件M。
如图13所示，构成外侧框体10C的前罩10C1、后罩10C2、右罩10C3及左罩10C4以在前后、上下及左右方向夹入将各种构成零件预先组装而成的内侧框体20B的方式进行组合并接合。该接合是通过在前罩10C1、后罩10C2、右罩10C3及左罩10C4的彼此的抵接部的全周中或一部分中例如实施熔接处理等来进行。
此处，在前罩10C1的作为光电传感器1C的前表面的部分设有开口形状的切除部D46。该切除部D46构成为较透光板46的外形而言稍大，且为使透光板46相对于外侧框体10C的外部而露出的切除部。
另外，在前罩10C1的作为光电传感器1C的前表面的部分、后罩10C2的作为光电传感器1C的上表面的部分、右罩10C3的作为光电传感器1C的右侧面的部分、以及左罩10C4的作为光电传感器1C的左侧面的部分分别设有切口形状的切除部D54。该切除部D54构成为较第1透光构件54的外形而言稍大，通过组合而成为使第1透光构件54相对于外侧框体10C的外部而露出的开口形状的切除部。
另外，在后罩10C2的作为光电传感器1C的上表面的部分设有开口形状的切除部D55。该切除部D55构成为较按压按钮55的外形而言稍大，且为使按压按钮55相对于外侧框体10C的外部而露出的切除部。
另外，在后罩10C2的作为光电传感器1C的后表面的部分设有开口形状的切除部D63。该切除部D63构成为较第2透光构件63的外形而言稍大，且为使第2透光构件63及按压按钮64、65相对于外侧框体10C的外部而露出的切除部。
另外，前罩10C1及后罩10C2的各个在作为光电传感器1C的连接后表面及下表面的壁部的部分具有切口形状的切除部D72。该切除部D72构成为较缆线72的外形而言稍大，通过组合而成为使缆线72相对于外侧框体10C的外部而露出的开口形状的切除部。
进而，在右罩10C3的作为光电传感器1C的右侧面的部分及左罩10C4的作为光电传感器1C的左侧面的部分分别设有开口形状的切除部D30。该切除部D30构成为较被固定构件30的螺孔而言稍大，且为使被固定构件30的螺孔相对于外侧框体10C的外部而露出的切除部。
在使用以上说明的本实施方式的光电传感器1C的情况下，也可获得与所述实施方式1中说明的效果相同的效果，从而可制成具有高的密闭性及高的坚牢性且可廉价地制造的光电传感器。
(其他实施方式等)
所述本发明的实施方式1至实施方式3中例示通过组合分割体来构成外侧框体的情况并进行了说明，但也可由以可收纳内侧框体的方式构成的非分割体(即单一的构件，例如箱形状的框体)来构成外侧框体。
另外，所述本发明的实施方式1至实施方式3中例示通过将分割体相互熔接来构成外侧框体的情况并进行了说明，但也可通过其他方法来接合分割体。作为该其他方法，例如可利用紧固、嵌合、接着或这些的组合等。
另外，在所述本发明的实施方式1至实施方式3中，例示将本发明应用于反射型光电传感器的情况并进行了说明，但本发明的应用对象并不限制于此，本发明当然也可应用于其他形式的光电传感器或光电传感器以外的传感器机器。
另外，所述本发明的实施方式1至实施方式3中，例示将本发明应用于包括作为检测部的光投射接收器、显示部、操作部、及作为缆线引出部的输入输出部的传感器机器的情况并进行了说明，当然也可将本发明应用于仅包括其中的任一者的传感器机器。
如此，本次揭示的所述实施方式在所有方面为例示，并无限制。本发明的技术范围由权利要求划定，另外，包含与权利要求的记载均等的含义及范围内的所有变更。

Claims (6)

1.一种传感器机器，其特征在于包括：
树脂制的内侧框体，内部具有收纳空间并且设置开口部；
外部露出部，配置成覆盖所述开口部或者穿过所述开口部，所述外部露出部的至少一部分相对于所述内侧框体的外部而露出；以及
金属制的外侧框体，位于所述内侧框体的外部，收纳所述内侧框体并且覆盖所述内侧框体；
通过在所述内侧框体与所述外部露出部之间实施密封处理，所述收纳空间相对于所述内侧框体的外部空间而被密封，在金属制的所述外侧框体与树脂制的所述外部露出部之间、以及金属制的所述外侧框体与树脂制的所述内侧框体之间未实施密封处理，
通过在与所述外部露出部的相对于所述内侧框体的外部而露出的部分相对应的位置的所述外侧框体设置第一切除部，所述外部露出部的至少一部分也相对于所述外侧框体的外部而露出。
2.根据权利要求1所述的传感器机器，其特征在于：
所述外侧框体是通过将至少两个以上的分割体组合而构成。
3.根据权利要求2所述的传感器机器，其特征在于：
所述两个以上的分割体的各个是利用金属制的板状构件的压制成型品而构成。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的传感器机器，其特征在于：
隔热层位于所述外侧框体与所述内侧框体之间。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的传感器机器，其特征在于还包括：
金属制的被固定构件，提供用以通过螺接设置所述传感器机器的螺孔；
所述被固定构件被埋设于所述内侧框体，所述螺孔相对于所述内侧框体的外部而露出，
通过在所述外侧框体的与所述螺孔相对应的位置设置第二切除部，所述螺孔也相对于所述外侧框体的外部而露出。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的传感器机器，其特征在于：
所述外部露出部为检测部、显示部、操作部及缆线引出部的至少任一者。
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