BRPI1100301B1 - sensor de proximidade - Google Patents

sensor de proximidade Download PDF

Info

Publication number
BRPI1100301B1
BRPI1100301B1 BRPI1100301-4A BRPI1100301A BRPI1100301B1 BR PI1100301 B1 BRPI1100301 B1 BR PI1100301B1 BR PI1100301 A BRPI1100301 A BR PI1100301A BR PI1100301 B1 BRPI1100301 B1 BR PI1100301B1
Authority
BR
Brazil
Prior art keywords
light
emitting device
proximity sensor
cylindrical
guide
Prior art date
Application number
BRPI1100301-4A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyuki Mizusaki
Daisuke Inoue
Susumu Kutsuhara
Original Assignee
Omron Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Omron Corporation filed Critical Omron Corporation
Publication of BRPI1100301A2 publication Critical patent/BRPI1100301A2/pt
Publication of BRPI1100301B1 publication Critical patent/BRPI1100301B1/pt

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01VGEOPHYSICS; GRAVITATIONAL MEASUREMENTS; DETECTING MASSES OR OBJECTS; TAGS
    • G01V3/00Electric or magnetic prospecting or detecting; Measuring magnetic field characteristics of the earth, e.g. declination, deviation
    • G01V3/08Electric or magnetic prospecting or detecting; Measuring magnetic field characteristics of the earth, e.g. declination, deviation operating with magnetic or electric fields produced or modified by objects or geological structures or by detecting devices
    • G01V3/10Electric or magnetic prospecting or detecting; Measuring magnetic field characteristics of the earth, e.g. declination, deviation operating with magnetic or electric fields produced or modified by objects or geological structures or by detecting devices using induction coils
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/94Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the way in which the control signals are generated
    • H03K17/945Proximity switches
    • H03K17/95Proximity switches using a magnetic detector
    • H03K17/9505Constructional details
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H36/00Switches actuated by change of magnetic field or of electric field, e.g. by change of relative position of magnet and switch, by shielding
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49007Indicating transducer

Abstract

SENSOR DE PROXIMIDADE. A presente invenção refere-se a um sensor de proximidade que inclui uma placa de circuito provida com um circuito de processamento, um dispositivo emissor de luz montado na superfície da placa de circuito, e um guia cilíndrico de luz transmitindo luz circunda a parte da placa de circuito tendo o dispositivo emissor de luz nela montado e guiando a luz de saída do dispositivo emissor de luz a ser emitida para fora. O guia cilíndrico de luz inclui a primeira superfície emissora de luz como a primeira região de luz de saída fazendo com que a luz emitida a partir do dispositivo emissor de luz passe através dele e emita diretamente a luz para fora, uma superfície refletora que reflete a luz emitida a partir do dispositivo emissor de luz para guiar a luz através do guia cilíndrico de luz na direção circunferencial, e a segunda superfície emissora de luz como a segunda região de luz de saída emitindo, para fora, a luz refletida na superfície refletora e propagada através do guia cilíndrico de luz.

Description

ANTECEDENTES DA INVENÇÃO CAMPO DA INVENÇÃO
[001] A presente invenção refere-se a um sensor de proximidade utilizando um campo magnético para detectar a presença ou a ausên- cia de um corpo metálico como um objeto a ser detectado ou para de- tectar a posição do corpo metálico, e mais particularmente a um sen- sor de proximidade que tem um dispositivo emissor de luz emitindo luz, de acordo com o estado de operação.
DESCRIÇÃO DA TÉCNICA ANTECEDENTE
[002] Um sensor de proximidade usando um campo magnético é conhecido como um dos sensores para detectar a presença ou a au- sência de um corpo metálico como um objeto a ser detectado ou de- tectar a posição do corpo metálico. Este sensor de proximidade é am- plamente utilizado principalmente em diversas instalações de produ- ção, robôs industriais e similares.
[003] O sensor de proximidade inclui principalmente um aloja- mento cilíndrico, um conjunto de bobina com um núcleo e uma bobina de detecção, e uma placa de circuito provida com um circuito de pro- cessamento eletricamente conectada à bobina de detecção. O conjun- to de bobina está disposto na extremidade dianteira dentro do aloja- mento. Além disso, pelo menos uma parte da placa de circuito provida com o circuito de processamento é disposta por trás do conjunto de bobina dentro do alojamento.
[004] Nos últimos anos, o sensor de proximidade, é muitas vezes dotado de um dispositivo emissor de luz como uma luz indicadora. Es- te dispositivo emissor de luz como uma luz indicadora inclui, por exemplo, um dispositivo de ligar / desligar a luz de acordo com o ligar / desligar do suprimento de energia, um dispositivo de ligar / desligar a luz de acordo com o estado de detecção do corpo metálico, um dispo- sitivo de ligar / desligar a luz, no sentido de informar o usuário da in- formação utilizada para efetuar várias configurações quando o sensor de proximidade está instalado, e assim por diante.
[005] Quando usado em qualquer um dos casos descritos acima, o dispositivo emissor de luz como uma luz indicadora é geralmente montado em uma das superfícies principais da placa de circuito provi- da com o circuito de processamento como descrito acima. Por exem- plo, a Patente Japonesa Aberta à Inspeção Pública No. 11-312446, Patente Japonesa Aberta à Inspeção Pública No. 2007-35583 e similar divulgam um sensor de proximidade no qual um dispositivo emissor de luz como uma luz indicadora é montado em uma das superfícies prin- cipais da placa de circuito.
[006] No sensor de proximidade descrito acima provido com um dispositivo emissor de luz como uma luz indicadora, é importante pro- ver uma configuração na qual o estado de indicação do dispositivo emissor de luz pode ser observado de fora, com boa visibilidade. Par- ticularmente, no sentido de garantir visibilidade suficiente do estado de indicação, independentemente do estado instalado do sensor de pro- ximidade, é necessário emitir em todas as direções a luz de saída do dispositivo emissor de luz em direção ao sensor de proximidade que tem um formato externo cilíndrico alongado.
[007] No entanto, como descrito acima, quando o dispositivo emissor de luz é montado em uma das superfícies principais da placa de circuito, a luz de saída do dispositivo emissor de luz não pode al- cançar satisfatoriamente o lado voltado para a outra superfície princi- pal do circuito devido ao efeito de bloqueio de luz da placa de circuito que tem o dispositivo emissor de luz montado nela, o que coloca um problema que a luz de saída não pode ser emitida em todas as dire- ções para o sensor de proximidade.
[008] No sentido de resolver os problemas descritos acima, é concebível que um dispositivo emissor de luz seja montado não ape- nas sobre uma superfície principal da placa de circuito, mas também sobre a outra superfície principal da mesma. No entanto, essa configu- ração também pode causar um problema de que o número de compo- nentes e o número de processos de fabricação são aumentados, au- mentando assim o custo de fabricação. Além disso, é também conce- bível aumentar a quantidade de corrente provida ao dispositivo emis- sor de luz para aumentar a quantidade de luz de saída, para assim, provocar um aumento na quantidade de luz que atinge o lado voltado para a outra superfície principal da placa de circuito. No entanto, isto pode exigir uma mudança considerável dos vários circuitos, incluindo um circuito de acionamento de dispositivo emissor de luz, que também pode causar um problema de aumento do custo de produção. Além disso, no sentido de garantir suficientemente a visibilidade do estado de indicação, independentemente do estado instalado do sensor de proximidade, a luz de saída do dispositivo emissor de luz deve ser emitida em todas as direções para o sensor de proximidade que tem um formato cilíndrico alongado externo, que requer certa quantidade de corrente. Isto pode também colocar um problema de consumo de energia aumentado.
SUMÁRIO DA INVENÇÃO
[009] A presente invenção foi feita para resolver os problemas descritos acima e visa proporcionar um sensor de proximidade que, mesmo quando é usado um único dispositivo emissor de luz como uma luz indicadora, permite a luz de saída do dispositivo emissor de luz ser emitida suficientemente em todas as direções em uma configu- ração simplificada e permite também o estado de indicação do disposi- tivo emissor de luz ser observado com boa visibilidade do exterior em qualquer ângulo.
[0010] O sensor de proximidade de acordo com a presente inven- ção serve para detectar a presença ou a ausência de um corpo metáli- co ou de uma posição do corpo metálico usando um campo magnéti- co. O sensor de proximidade inclui um alojamento, uma bobina de de- tecção, uma placa de circuito, um dispositivo emissor de luz, e um guia cilíndrico de luz. O alojamento é feito de um membro de bloqueio de luz tendo uma forma cilíndrica e alongada, incluindo uma extremidade dianteira e uma extremidade traseira em uma direção axial. A bobina de detecção está localizada na parte dianteira dentro do alojamento. A placa de circuito é feita de um membro em um formato de uma placa plana e disposta atrás da bobina de detecção, de modo a se estender ao longo da direção axial do alojamento. A placa de circuito é provida com um circuito de processamento, eletricamente conectada à bobina de detecção. O dispositivo emissor de luz é montado em uma das su- perfícies principais da placa de circuito e emite luz de acordo com um estado de funcionamento do sensor de proximidade. O guia cilíndrico de luz é um membro transmissor de luz circundante, ao longo de uma direção circunferencial do alojamento, uma parte da placa de circuito que tem o dispositivo emissor de luz nela instalado, e guiando a luz de saída do dispositivo emissor de luz a ser emitida para fora. O guia ci- líndrico de luz inclui uma primeira região de saída fazendo com que a luz emitida do dispositivo emissor de luz passe através dele e emitindo diretamente a luz para fora, uma superfície refletora que reflete a luz emitida a partir do dispositivo emissor de luz para guiar a luz através do guia cilíndrico de luz na direção circunferencial, e uma segunda re- gião saída de luz emitindo, para fora, a luz refletida na superfície refle- tora e propagada através do guia cilíndrico de luz.
[0011] No sensor de proximidade, de acordo com a presente in- venção, é preferível que a primeira região de saída de luz seja provida em uma parte de uma superfície externa circunferencial do guia cilín- drico de luz que cobre uma das superfícies principais das placas de circuito em que o dispositivo emissor de luz está montado. Neste caso, é preferível que a segunda região de saída de luz seja provida em uma parte da superfície externa circunferencial do guia cilíndrico de luz blo- queada pela placa de circuito como pode ser visto a partir do dispositi- vo emissor de luz.
[0012] No sensor de proximidade, de acordo com a presente in- venção, a superfície refletora pode ser formada através de uma região plana em uma superfície externa circunferencial do guia cilíndrico de luz ou pode ser formada provendo um sulco com seção de corte trans- versal em forma de V em uma superfície externa circunferencial do guia cilíndrico de luz. Além disso, no sensor de proximidade, de acordo com a presente invenção, a superfície refletora pode ser formada pro- vendo uma cavidade dentro do guia cilíndrico de luz.
[0013] No sensor de proximidade, de acordo com a presente in- venção, o guia cilíndrico de luz pode incluir ainda uma superfície de refração refratando a luz emitida a partir do dispositivo emissor de luz para guiar a luz através do guia cilíndrico de luz na direção circunfe- rencial. Neste caso, a superfície de refração pode ser formada proven- do uma região plana em uma superfície interna circunferencial do guia cilíndrico de luz ou pode ser formada provendo um sulco em forma de V em seção transversal em uma superfície interna circunferencial do guia cilíndrico de luz.
[0014] No sensor de proximidade, de acordo com a presente in- venção, cada uma da primeira região de saída de luz e segunda região de saída de luz pode ser formada provendo uma região plana em uma superfície externa circunferencial do guia cilíndrico de luz ou cada uma pode ser formada provendo um sulco em forma de V em seção trans- versal em uma superfície externa circunferencial do guia cilíndrico de luz.
[0015] No sensor de proximidade, de acordo com a presente in- venção, o guia cilíndrico de luz pode ser exposto em uma posição para trás da extremidade traseira do alojamento.
[0016] No sensor de proximidade, de acordo com a presente in- venção, o guia cilíndrico de luz pode ser coberto pelo alojamento. Nes- te caso, é provida uma janela para exposição de cada uma dentre a primeira região de saída de luz e a segunda região de saída de luz em uma parte do alojamento correspondente a cada uma da primeira regi- ão de saída de luz e da segunda região de saída de luz no guia cilín- drico de luz.
[0017] É preferível que o sensor de proximidade, de acordo com a presente invenção, também inclua uma camada de vedação de resina transmissora de luz preenchendo um espaço dentro do guia cilíndrico de luz. Neste caso, é preferível que o dispositivo emissor de luz seja vedado na camada de vedação de resina.
[0018] O sensor de proximidade, de acordo com a presente inven- ção, pode incluir um membro de fixação suportando a placa de circuito e fixando a placa de circuito ao alojamento, por pelo menos, uma parte do membro de fixação preso à extremidade traseira do alojamento. Neste caso, é preferível que o guia cilíndrico de luz seja formado por uma parte do membro de fixação.
[0019] De acordo com a presente invenção, mesmo no caso do sensor de proximidade tendo um único dispositivo emissor de luz utili- zado como uma luz indicadora, a luz de saída do dispositivo emissor de luz pode ser emitida de forma satisfatória em todas as direções na configuração simplificada. Isto permite baixo custo de produção do sensor de proximidade permitindo a indicação do estado do dispositivo emissor de luz a ser observado com boa visibilidade desde o exterior em qualquer ângulo.
[0020] O acima exposto e outros objetivos, características, aspec- tos e vantagens da presente invenção se tornarão mais claros a partir da seguinte descrição detalhada da presente invenção, quando toma- da em conjunto com os desenhos que acompanham.
BREVE DESCRIÇÃO DOS DESENHOS
[0021] A figura 1 é uma vista em corte transversal esquemática mostrando a estrutura interna de um sensor de proximidade, na primei- ra modalidade, de acordo com a presente invenção.
[0022] A figura 2 é uma vista em perspectiva explodida mostrando a estrutura de montagem do sensor de proximidade mostrado na figura 1.
[0023] A figura 3 é uma vista em corte transversal esquemática, mostrando o formato de um guia cilíndrico de luz do sensor de proxi- midade mostrado na figura 1.
[0024] A figura 4 é uma vista em corte transversal esquemática, mostrando o formato do guia cilíndrico de luz do sensor de proximida- de, de acordo com a primeira modificação da primeira modalidade da presente invenção.
[0025] A figura 5 é uma vista em corte transversal esquemática, mostrando o formato do guia cilíndrico de luz do sensor de proximida- de, de acordo com a segunda modificação da primeira modalidade da presente invenção.
[0026] A figura 6 é uma vista em corte transversal esquemática, mostrando o formato do guia cilíndrico de luz do sensor de proximida- de, de acordo com a terceira modificação da primeira modalidade da presente invenção.
[0027] A figura 7 é uma vista em corte transversal esquemática, mostrando o formato do guia cilíndrico de luz do sensor de proximida- de, de acordo com a quarta modificação da primeira modalidade da presente invenção.
[0028] A figura 8 é uma vista em corte transversal esquemática, mostrando o formato do guia cilíndrico de luz do sensor de proximida- de, de acordo com a quinta modificação da primeira modalidade da presente invenção.
[0029] A figura 9 é uma vista em corte transversal esquemática, mostrando o formato do guia cilíndrico de luz do sensor de proximida- de, de acordo com a sexta modificação da primeira modalidade da presente invenção.
[0030] A figura 10 é uma vista em corte transversal esquemática, mostrando a estrutura interna do sensor de proximidade na segunda modalidade da presente invenção.
[0031] A figura 11 é uma vista em perspectiva explodida mostran- do a estrutura de montagem do sensor de proximidade mostrado na figura 10.
[0032] A figura 12 é uma vista em corte transversal esquemática, mostrando o formato do guia cilíndrico de luz do sensor de proximida- de mostrado na figura 10.
[0033] A figura 13 é uma vista em corte transversal esquemática mostrando o formato do guia de luz cilíndrico do sensor de proximida- de, de acordo com a modificação da segunda modalidade da presente invenção.
DESCRIÇÃO DAS MODALIDADES PREFERIDAS
[0034] Serão a seguir descritas em detalhes modalidades da pre- sente invenção, com referência aos desenhos. Deve ser observado que o sensor de proximidade na primeira modalidade descrita abaixo tem uma conexão com o exterior feita por meio de cabos, e o sensor de proximidade na segunda modalidade descrita abaixo tem uma co- nexão com o exterior feita por pinos terminais. Primeira Modalidade
[0035] A figura 1 é uma vista em corte transversal esquemática mostrando a estrutura interna do sensor de proximidade na primeira modalidade da presente invenção. A figura 2 é uma vista em perspec- tiva explodida mostrando a estrutura da montagem do sensor de pro- ximidade mostrado na figura 1. Primeiro, referindo-se a essas figuras 1 e 2, será descrita a estrutura do sensor de proximidade na presente modalidade.
[0036] Como mostrado nas figuras 1 e 2, um sensor de proximida- de 1a, de acordo com a presente modalidade, tem uma forma externa aproximadamente cilíndrica e, inclui principalmente, um corpo de invó- lucro 10 como um alojamento, um conjunto de bobina 20, uma placa de circuito 30, um suporte 40A como um membro de fixação, e um ca- bo 50.
[0037] O corpo de invólucro 10 é formado de um membro alonga- do cilíndrico que é feito de metal e tem ambas as extremidades aber- tas. O corpo de invólucro 10 tem uma extremidade dianteira e uma ex- tremidade traseira na direção axial. O conjunto de bobina 20 é preso à extremidade dianteira do corpo de invólucro 10, e o suporte 40A está preso à extremidade traseira do corpo de invólucro 10. Além disso, o corpo de invólucro 10 tem um efeito de bloqueio de luz que impede a passagem de luz através do mesmo.
[0038] O conjunto de bobina 20 inclui um núcleo 21 e uma bobina de detecção 22. O núcleo 21 é formado por um membro cilíndrico cur- to feito de materiais magnéticos. A bobina de detecção 22 é formada em uma forma aproximadamente cilíndrica, por exemplo, enrolando o fio isolado em volta do núcleo e alojado no rebaixamento provido nele 21. Deve ser observado que o núcleo 21 tem uma face traseira provida com um sulco de suporte 21a para apoiar a borda da placa de circuito 30.
[0039] O conjunto de bobina 20 está alojado dentro de um invólu- cro de bobina 14 feito de um membro cilíndrico isolante tendo um fun- do de tal maneira que a face frontal do núcleo 21 esteja em contato com o fundo do invólucro da bobina 14. O invólucro da bobina 14 é fixamente ajustado por pressão no corpo de invólucro 10 de tal forma que o fundo do invólucro da bobina 14 esteja localizado na extremida- de dianteira do corpo de invólucro 10.
[0040] A placa de circuito 30 é feita de uma placa de fiação rígida na forma de uma placa plana e disposta por trás do conjunto de bobina 20 no sentido de se estender ao longo da direção axial do corpo de invólucro 10. A placa de circuito 30 tem uma superfície 30a correspon- dente a uma superfície principal e uma superfície traseira 30b corres- pondente à outra superfície principal. Cada uma da superfície 30a e da superfície traseira 30b é provida com um padrão condutor. Deve-se observar que uma placa de fiação rígida é uma placa de circuito que tem alta rigidez, que é representada por uma placa de vidro-resina epóxi e particularmente adequada para a montagem de componentes eletrônicos sobre ela.
[0041] A placa de circuito 30 tem vários circuitos de processamen- to formados nela. O circuito de processamento inclui um circuito de oscilação tendo a bobina de detecção 22 como um elemento do circui- to ressonante, e um circuito de discriminação comparando a amplitude de oscilação do circuito de oscilação, com um valor limiar para binari- zação. Além disso, a placa de circuito 30 é provida também com um circuito de saída convertendo a saída do circuito de discriminação em uma saída de tensão ou corrente de saída em uma forma predetermi- nada, e um circuito de suprimento de energia convertendo a energia elétrica introduzida a partir do exterior em uma forma de predetermi- nada de suprimento de energia elétrica. Além disso, a placa de circuito 30 é também equipada com um circuito de acionamento do dispositivo emissor de luz, que controla o acionamento de um dispositivo emissor de luz 32, que será descrito mais tarde. Cada um destes vários tipos de circuitos é formado dos padrões condutores descritos acima na pla- ca de circuito 30 e os componentes eletrônicos montados sobre a su- perfície 30a da placa de circuito 30.
[0042] O dispositivo emissor de luz 32 é montado em uma parte da superfície 30a da placa de circuito 30 localizada fora do corpo de invó- lucro 10. O dispositivo emissor de luz 32 é acionado pelo circuito de acionamento de dispositivo emissor de luz descrito acima e emite luz de acordo com o estado de operação do sensor de proximidade 1A. O dispositivo emissor de luz 32 é constituído de um LED (Diodo Emissor de Luz), por exemplo.
[0043] Além disso, um fio de núcleo 51 do cabo 50 é ligado por solda (não é mostrada) a uma parte da superfície traseira 30b da placa de circuito 30 localizada fora do corpo de invólucro 10. O cabo 50 ser- ve como uma conexão para conectar eletricamente o circuito de saída descrito acima e o circuito de alimentação ao exterior. Um adaptador 52 para prevenir o desengate é fixado na proximidade da extremidade do cabo 50. O adaptador 52 é trazido em contacto com a face de pa- rada provida em um retentor de cabo 44 do suporte 40A, que será descrito mais tarde, de forma que o cabo 50 seja impedido de cair fora.
[0044] O suporte 40A com uma forma aproximadamente cilíndrica é formado por moldagem por injeção de um material de resina trans- missor de luz. O suporte 40A serve como um membro de fixação da placa de circuito 30 ao corpo de invólucro 10 e inclui uma parte fixa 41, uma parte de fechamento 42 de um guia cilíndrico de luz 43, e o reten- tor do cabo 44. A parte fixa 41 tendo uma forma cilíndrica é fixada à extremidade traseira do corpo de invólucro 10. A parte de fechamento 42 é na forma de uma placa plana e serve para fechar a abertura loca- lizada na extremidade traseira do corpo de invólucro 10. O guia cilín- drico de luz 43 tendo um formato aproximadamente cilíndrico circunda, ao longo da direção circunferencial do corpo de invólucro 10, uma par- te da placa de circuito 30 tendo dispositivo emissor de luz 32 montado nela. O retentor de cabo 44 tendo uma forma aproximadamente cilín- drica serve para reter o cabo 50 inserido. Além disso, o retentor de ca- bo 44 tem uma superfície interna circunferencial que é provida na sua posição predeterminada com uma face de parada para evitar o cabo 50 de cair fora.
[0045] A parte fixa 41 que é uma parte do suporte 40A ajustada por pressão na abertura localizada na extremidade traseira do corpo de invólucro 10, de modo que o suporte 40A seja fixado ao corpo de invólucro 10. Correspondentemente, a parte de fechamento 42, o guia cilíndrico de luz 43 e o retentor de cabo 44 do suporte 40A são expos- tos para o exterior na posição atrás da extremidade traseira do corpo de invólucro 10.
[0046] Neste caso, na posição predeterminada da superfície inter- na circunferencial de cada uma da parte fixa 41 e do guia cilíndrico de luz 43 do suporte 40A, é provido um sulco de suporte 48 (ver figura 3 e similar) para apoiar ambas as extremidades laterais localizadas na di- reção do lado curto da placa de circuito 30. Correspondentemente, a placa de circuito 30 é fixada ao corpo de invólucro 10, pela configura- ção na qual a extremidade dianteira da placa de circuito 30 é apoiada pelo sulco de apoio 21a provido na face traseira do núcleo 21 descrito acima e ambas as extremidades laterais na extremidade traseira da placa de circuito 30 são apoiadas pelos sulcos de suporte descritos acima 48 providos no suporte 40A.
[0047] Deve ser observado que o espaço dentro de cada um do corpo de invólucro 10 e do suporte 40A é vedado enchendo o espaço com uma camada de vedação de resina 70 (não é mostrada na figura 1, mas ver figura 3 e similar). A camada de vedação de resina 70 ser- ve para vedar de forma estanque a ar e estanque à água o espaço dentro de cada corpo de invólucro 10 e suporte 40A contra o exterior, protegendo simultaneamente os vários componentes (placa de circuito 30, e vários componentes eletrônicos, os membros da fiação e outros montados sobre a placa de circuito 30) incorporados no corpo de invó- lucro 10 e suporte 40A. Além disso, a camada de vedação de resina 70 é formada por injeção e cura da resina líquida. Embora os materiais de resina, como uma resina epóxi, por exemplo, sejam devidamente utilizados para essa camada de vedação de resina 70, pelo menos uma parte da camada de vedação de resina localizada no guia cilíndri- co de luz 43 do suporte 40A deverá ser formada por um material de resina transmissor de luz ou de uma película fina de camada de veda- ção de resina.
[0048] A figura 3 é uma vista em corte transversal do sensor de proximidade tomada ao longo de uma linha III-III, mostrada na figura 1, e também é uma vista em corte transversal esquemática mostrando o formato do guia cilíndrico de luz do suporte como um membro de fixa- ção. Em seguida, referindo-se à figura 3, será descrito em detalhe o formato do guia cilíndrico de luz e um caminho de luz da luz de saída do dispositivo emissor de luz guiada no guia cilíndrico de luz. Embora somente uma parte da luz de saída do dispositivo emissor de luz seja mostrada na figura 3 para facilitar a compreensão, a luz é emitida na verdade radialmente a partir do dispositivo emissor de luz.
[0049] Como mostrado na figura 3, o guia cilíndrico luz 43 do su- porte 40A tem um formato aproximadamente cilíndrico e compreende uma superfície externa circunferencial 43a e uma superfície circunfe- rencial interna 43b. Na posição predeterminada da superfície circunfe- rencial interna 43b do guia cilíndrico de luz 43, é provido um par de sulcos de suporte 48 para suportar a placa de circuito 30 descrita aci- ma. O par de sulcos de suporte 48 suporta ambas as extremidades laterais da placa de circuito para suportar a placa de circuito 30 com o suporte 40A. O dispositivo emissor de luz 32 é montado sobre uma parte da superfície 30a da placa de circuito 30 circundada pelo guia cilíndrico de luz 43 do suporte 40A. Além disso, o espaço dentro do guia cilíndrico de luz 43 é preenchido com uma camada de vedação de resina 70 transmissora de luz, de modo que o dispositivo emissor de luz 32 seja vedado na camada de vedação de resina 70. Neste caso, é preferível que a camada de vedação de resina 70 seja inferior no índi- ce de refração do que o material formando o guia cilíndrico de luz 43. Quando a camada de vedação de resina 70 é menor em índice de re- fração do que o material formando o guia cilíndrico de luz 43, o efeito de confinar a luz dentro do guia cilíndrico de luz 43 é notavelmente melhorado, o que provoca um aumento na quantidade de luz emitida a partir da segunda superfície de emissão de luz como a segunda região de luz de saída que será descrita mais tarde. Consequentemente, o estado de indicação do dispositivo emissor de luz 32 pode ser obser- vado de fora, com boa visibilidade.
[0050] Em uma parte da superfície circunferencial interna 43b do guia cilíndrico de luz 43 localizada sobre uma superfície de saída de luz 32a do dispositivo emissor de luz 32, é provida uma região plana, para assim formar uma superfície de refração 43b1. Além disso, em uma parte da superfície circunferencial externa 43a do guia cilíndrico de luz 43, localizada acima do dispositivo emissor de luz 32, é formado um sulco de corte transversal em forma de V, de modo que um par de regiões planas seja provido o qual é disposto em um ângulo em rela- ção um ao outro. Isso leva à formação de um par de superfícies refle- toras 43a1. A superfície de refração 43b1 e o par de superfícies refle- toras 43a1servem para refratar e refletir uma parte da luz emitida pela superfície de saída de luz 32a do dispositivo emissor de luz 32 na di- reção circunferencial dentro do guia cilíndrico de luz 43. Cada uma destas superfícies é provida em uma parte do guia cilíndrico de luz 43 que cobre a superfície 30a da placa de circuito 30 tendo o dispositivo emissor de luz 32 montado nela.
[0051] Além disso, a parte da superfície externa circunferencial 43a do guia cilíndrico de luz 43 cobrindo a superfície 30a da placa de circuito 30 tendo o dispositivo emissor de luz 32 montado nela serve inteiramente como a primeira superfície emissora de luz como a pri- meira região de saída de luz. Esta primeira superfície emissora de luz serve para emitir a luz para o exterior quando uma parte da luz emitida a partir do dispositivo emissor de luz 32 passa através do guia cilíndri- co de luz 43. Neste caso, a parte da superfície externa circunferencial 43a do guia cilíndrico de luz 43 provida com a superfície refletora 43a1 descrita acima é também incluída na primeira superfície emissora de luz. Isso ocorre porque uma parte da luz aplicada à superfície refletora 43a1passa também através da superfície refletora 43a1 sem reflexão. Na figura 3, a faixa de irradiação da primeira superfície emissora de luz descrita acima é mostrada por um par de linhas finas que se es- tende desde a superfície externa circunferencial 43a no sentido as- cendente na figura, e cada uma tendo uma parte superior de uma linha quebrada. Em outras palavras, uma parte da superfície do guia cilín- drico de luz 43 localizada entre o par descrito acima de linhas finas mostra aproximadamente uma parte servindo como a primeira superfí- cie emissora de luz, que será igualmente apresentada nas figuras 4, 8, 12 e 13.
[0052] Além disso, na posição predeterminada da superfície exter- na circunferencial 43a do guia cilíndrico de luz 43 localizado na parte bloqueada pela placa de circuito 30 como pode ser visto desde o dis- positivo emissor de luz 32, é formado um sulco de seção em corte transversal em V, de modo que seja provido um par de regiões planas que são dispostas em um ângulo em relação uma á outra. Uma região do par de regiões planas provê uma segunda superfície de emissão de luz 43a2 como a segunda região de saída de luz. O sulco descrito acima é formado abaixo da placa de circuito 30 e nas proximidades de cada uma das duas extremidades laterais da placa de circuito 30, de modo que duas segundas superfícies emissoras de luz 43a2 sejam providas as quais faceiam na direção oposta à descrita acima primeira superfície de emissão de luz. Estas duas segundas superfícies emis- soras de luz 43a2 emitem luz para o exterior quando uma parte da luz emitida a partir do dispositivo emissor de luz 32 é guiada pelo guia ci- líndrico de luz 43 e passa através destas duas segundas superfícies emissoras de luz 43a2. Na figura 3, a faixa de irradiação de luz da se- gunda superfície emissora de luz 43a2 é mostrada por um par de li- nhas finas que se estendem desde cada uma do par de segundas su- perfícies emissoras de luz 43a2 na direção descendente na figura, e cada uma tendo uma parte inferior de uma linha quebrada, que será igualmente mostrada nas figuras 4, 8, 12 e 13.
[0053] No sensor de proximidade 1a, de acordo com a presente modalidade, uma parte da luz emitida a partir do dispositivo emissor de luz 32 é refratada e refletida sobre superfície de refração 43b1e o par de superfícies refletoras 43a1 faz com que a luz a seja guiada através do guia cilíndrico de luz 43 na direção circunferencial. Em alguns ca- sos, a luz se reflete na superfície externa circunferencial 43a do guia cilíndrico de luz 43 e, assim, coletada no par de segundas superfícies emissoras de luz 43a2. Consequentemente, a maior parte da luz emi- tida desde o dispositivo emissor de luz 32 é eficientemente coletada em cada uma das segundas superfícies do par de superfícies emisso- ras de luz 43a2, com o resultado de que as segundas superfícies emissoras de luz 43a2 emitem luz suficientemente.
[0054] Como descrito acima, de acordo com o sensor de proximi- dade 1A na presente modalidade, mesmo no caso onde somente um único dispositivo emissor de luz 32 é montado na superfície 30a da placa de circuito 30, a luz emitida por esse único dispositivo emissor de luz 32 pode ser emitida suficientemente em todas as direções na configuração simplificada, na qual apenas uma região plana é provida em cada uma das superfície externa circunferencial 43a e superfície interna circunferencial 43b do guia cilíndrico de luz 43 do suporte 40a. A região plana descrita acima pode ser facilmente formada durante a moldagem por injeção do suporte 40a, o que previne um aumento no custo de produção. Portanto, quando a configuração descrita acima é aplicada, um sensor de proximidade fabricado a baixo custo pode ser alcançado que permite o estado de indicação do dispositivo emissor de luz 32 a ser observado desde fora, com boa visibilidade, sem a ne- cessidade de montar qualquer dispositivo emissor de luz na superfície traseira 30b da placa de circuito 30.
[0055] Cada uma das figuras 4 - 8 mostra uma vista em corte transversal esquemática do formato do guia cilíndrico de luz do sensor de proximidade, de acordo com a primeira a quinta modificações, res- pectivamente, com base na presente modalidade. Então, referindo-se às figuras 4 - 8, será descrito o formato do guia cilíndrico de luz do sensor de proximidade de acordo com a primeira à quinta modifica- ções com base na presente modalidade e um caminho de luz da luz de saída do dispositivo emissor de luz que é guiada no guia cilíndrico de luz. Embora seja mostrada apenas uma parte da luz de saída do dis- positivo emissor de luz nas figuras 4 - 8 para facilitar a compreensão, a luz é emitida realmente radialmente desde o dispositivo emissor de luz.
[0056] Como mostrado na figura 4, nas proximidades do sensor de acordo com a primeira modificação, a forma do guia cilíndrico de luz 43 de um suporte 40B é diferente do sensor de proximidade 1A na presente modalidade descrita acima. Especificamente, as formas da superfície refletora, a superfície de refração e a primeira superfície emissora de luz, providas no guia cilíndrico de luz 43 são diferentes, enquanto os outros componentes são idênticos na forma. Além disso, no sensor de proximidade de acordo com a primeira modificação, o espaço dentro do guia cilíndrico de luz 43 não é vedado na camada de vedação de resina, mas o dispositivo emissor de luz 32 montado na superfície 30a da placa de circuito 30 é exposto dentro do guia cilíndri- co de luz 43. Particularmente, as diferenças da forma do guia cilíndrico de luz 43 serão a seguir descritas em detalhe.
[0057] Em uma parte da superfície interna circunferencial 43b do guia cilíndrico de luz 43, localizada acima da superfície de saída de luz 32a do dispositivo emissor de luz 32, é formado um sulco de seção em corte transversal em forma de V, de modo que seja provido um par de regiões planas as quais são dispostas em um ângulo com relação uma à outra. Isso leva à formação de um par de superfícies de refração 43b1. Além disso, uma parte da superfície externa circunferencial 43 do guia cilíndrico de luz 43 localizada acima do dispositivo emissor de luz 32, é provida uma região plana, formando a superfície refletora 43a1. O par de superfície de refração 43b1 e de superfície refletora 43a1 serve para refratar e refletir uma parte da luz emitida pela super- fície de saída de luz 32a do dispositivo emissor de luz 32 na direção circunferencial dentro do guia cilíndrico de luz 43. Cada uma destas superfícies é provida em uma parte do guia cilíndrico de luz 43 que cobre a superfície 30a da placa de circuito 30 do dispositivo emissor de luz 32 montado sobre ela. É de se observar que a parte da superfí- cie externa circunferencial 43a do guia cilíndrico de luz 43 cobrindo a superfície 30a da placa de circuito 30 tendo o dispositivo emissor de luz 32 montado sobre ela serve inteiramente como a primeira superfí- cie emissora de luz. Além disso, a parte da superfície externa circunfe- rencial 43a do guia cilíndrico de luz 43 provida com a superfície refleto- ra 43a1 descrita acima também está incluída na primeira superfície emissora de luz.
[0058] Também na configuração, como descrito acima, uma parte da luz emitida desde o dispositivo emissor de luz 32 é refratada e refle- tida sobre o par de superfícies de refração 43b1e superfícies refletoras 43a1, para fazer com que a luz seja guiada por meio do guia cilíndrico de luz 43 na direção circunferencial. Em alguns casos, a luz é ainda mais refletida sobre a superfície externa circunferencial 43a do guia cilíndrico de luz 43 e, assim, coletada em cada uma do par de segun- das superfícies emissoras de luz 43a2. Consequentemente, a maior parte da luz emitida desde o dispositivo emissor de luz 32 é eficiente- mente coletada em cada uma do par de segundas superfícies emisso- ras de luz 43a2, com o resultado de que as segundas superfícies emissoras de luz 43a2 emitem luz suficientemente. Portanto, também no caso em que a configuração como na primeira modificação é apli- cada, os efeitos podem ser alcançados, que são semelhantes aos ob- tidos no caso onde o sensor de proximidade 1A, na presente modali- dade descrita acima, é aplicado.
[0059] Embora a primeira modificação empregue a configuração na qual nenhuma camada de vedação de resina é provida no espaço dentro do guia cilíndrico de luz 43, a camada de vedação de resina 70, pode ser provida dentro do guia cilíndrico de luz (ver a figura 3) como no caso do sensor de proximidade 1A na presente modalidade descrita acima. Naquele caso, a quantidade de luz refletida sobre a superfície refletora 43a1 pode ser ajustada ajustando-se a diferença de índice de refração entre o guia cilíndrico de luz 43 e a camada de vedação de resina 70, e assim, a quantidade de luz desde a primeira superfície emissora de luz a segunda superfície emissora de luz pode também ser ajustada.
[0060] Como mostrado na figura 5, o sensor de proximidade de acordo com a segunda modificação é diferente na forma do guia cilín- drico de luz 43 de um suporte 40C do sensor de proximidade 1A na presente modalidade descrita acima. Especificamente, as formas da superfície refletora e a primeira superfície de emissão de luz provida no guia cilíndrico de luz 43 são diferentes, enquanto os outros compo- nentes são idênticos na forma. Particularmente, as diferenças da for- ma do guia cilíndrico de luz 43 serão a seguir descritas em detalhe.
[0061] Em uma parte da superfície interna circunferencial 43b do guia cilíndrico de luz 43, localizado acima da superfície de saída 32a do dispositivo emissor de luz 32, é provida uma região plana para as- sim formar a superfície de refração 43b1. Além disso, na posição pre- determinada da superfície externa circunferencial 43a do guia cilíndri- co de luz 43 localizado acima do dispositivo emissor de luz 32, é for- mado um sulco em forma de V em seção transversal, de modo que seja provido um par de regiões planas as quais são dispostas em um ângulo uma com relação à outra. Um par de regiões planas proporcio- na a superfície refletora 43a1. O sulco descrito acima é provido em cada uma das partes da superfície externa circunferencial 43 corres- pondentes a ambos os lados do dispositivo emissor de luz 32, que leva à formação de duas superfícies refletoras 43a1. A superfície de refra- ção 43b1 e o par de superfícies refletoras 43a1 servem para refratar e refletir uma parte da luz emitida pela superfície de saída de luz 32a do dispositivo emissor de luz 32 na direção circunferencial dentro do guia cilíndrico de luz 43. Cada uma destas superfícies é provida em uma parte do guia cilíndrico de luz 43 que cobre a superfície 30a da placa de circuito 30 tendo o dispositivo emissor de luz 32 montado nela. De- ve ser observado que a parte da superfície externa circunferencial 43a do guia cilíndrico de luz 43 cobrindo a superfície 30a da placa de cir- cuito 30 tendo o dispositivo emissor de luz 32 montado nela serve in- teiramente como a primeira superfície emissora de luz. Além disso, a parte da superfície externa circunferencial 43a do guia cilíndrico de luz 43 provida com a superfície refletora 43a1 descrita acima é também incluída na primeira superfície emissora de luz.
[0062] Também na configuração, como descrito acima, uma parte da luz emitida desde o dispositivo emissor de luz 32 é refratada e refle- tida na superfície de refração 43b1 e sobre o par das superfícies refle- toras 43a1, para fazer com que a luz seja guiada através do guia cilín- drico de luz 43 na direção circunferencial. Em alguns casos, a luz é ainda mais refletida sobre a superfície externa circunferencial 43a do guia cilíndrico de luz 43 e, assim, coletada em cada uma do par de se- gundas superfícies emissoras de luz 43a2. Consequentemente, a mai- or parte da luz emitida desde o dispositivo emissor de luz 32 é eficien- temente coletada em cada uma do par de segundas superfícies emis- soras de luz 43a2, com o resultado de que as segundas superfícies emissoras de luz 43a2 emitem luz suficientemente. Portanto, também no caso onde a configuração como na segunda modificação é aplica- da, os efeitos podem ser alcançados, que são semelhantes aos obti- dos no caso onde o sensor de proximidade 1A na presente modalida- de descrita acima é aplicado.
[0063] Como mostrado na figura 6, o sensor de proximidade de acordo com a terceira modificação é diferente na forma do guia cilín- drico de luz 43 do suporte 40D do sensor de proximidade 1A na pre- sente modalidade descrita acima. Especificamente, as formas da su- perfície refletora, a superfície de refração e a primeira superfície emis- sora de luz provida no guia cilíndrico de luz 43 são diferentes, enquan- to os outros componentes são idênticos na forma. Além disso, no sen- sor de proximidade, de acordo com a terceira modificação, o espaço dentro do guia cilíndrico de luz 43 não é vedado na camada de veda- ção de resina, mas o dispositivo emissor de luz 32 montado na super- fície 30a da placa de circuito 30 é exposto dentro do guia cilíndrico de luz 43. Particularmente, as diferenças da forma do guia cilíndrico de luz 43 serão a seguir descritas em detalhe.
[0064] Em uma parte da superfície interna circunferencial 43b do guia cilíndrico de luz 43, localizado acima da superfície de saída 32a do dispositivo emissor de luz 32, é formado um sulco em forma de V em seção transversal, de modo que seja provido um par de regiões planas as quais são dispostas em um ângulo uma com relação à outra. Isto leva à formação de um par de superfícies de refração 43b1. Além disso, na posição predeterminada da superfície externa circunferencial 43a do guia cilíndrico de luz 43 localizado acima do dispositivo emissor de luz 32, é formado um sulco em forma de V em seção transversal, de modo que é provido um par de regiões planas as quais são dispos- tas em um ângulo uma com relação à outra. Uma do par de regiões planas proporciona a superfície refletora 43a1. O sulco descrito acima é provido em cada uma das partes da superfície externa circunferenci- al 43a correspondentes a ambos os lados do dispositivo emissor de luz 32, que leva à formação de duas superfícies refletoras 43a1. O par de superfícies de refração 43b1 e o par de superfícies refletoras 43a1 servem para refratar e refletir uma parte da luz emitida pela superfície de saída de luz 32a do dispositivo emissor de luz 32 na direção circun- ferencial dentro do guia cilíndrico de luz 43. Cada uma destas superfí- cies é provida em uma parte do guia cilíndrico de luz 43 que cobre a superfície 30a da placa de circuito 30 tendo o dispositivo emissor de luz 32 montado nela. Deve ser observado que a parte da superfície externa circunferencial 43 do guia cilíndrico de luz 43 cobrindo a su- perfície 30a da placa de circuito 30 tendo o dispositivo emissor de luz 32 montado nela serve inteiramente como a primeira superfície emis- sora de luz. Além disso, a parte da superfície externa circunferencial 43a do guia cilíndrico de luz 43 provida com a superfície refletora 43a1 descrita acima é também incluída na primeira superfície emissora de luz.
[0065] Também na configuração, como descrito acima, uma parte da luz emitida desde o dispositivo emissor de luz 32 é refratada e refle- tida no par de superfícies de refração 43b1 e sobre o par das superfí- cies refletoras 43a1, para fazer com que a luz seja guiada através do guia cilíndrico de luz 43 na direção circunferencial. Em alguns casos, a luz é ainda mais refletida sobre a superfície externa circunferencial 43a do guia cilíndrico de luz 43 e, assim, eficientemente coletada no par de segundas superfícies emissoras de luz 43a2. Consequentemente, a maior parte da luz emitida desde o dispositivo emissor de luz 32 é efi- cientemente coletada em cada uma do par de segundas superfícies emissoras de luz 43a2, com o resultado de que as segundas superfí- cies emissoras de luz 43a2 emitem luz suficientemente. Portanto, tam- bém no caso onde a configuração como na terceira modificação é apli- cada, os efeitos podem ser alcançados, que são semelhantes aos ob- tidos no caso onde o sensor de proximidade 1A na presente modalida- de descrita acima é aplicado.
[0066] Embora a terceira modificação empregue a configuração na qual nenhuma camada de vedação de resina é provida no espaço den- tro do guia cilíndrico de luz 43, a camada de vedação de resina 70 po- de ser provida dentro do guia cilíndrico de luz (ver a figura 3) como no caso do sensor de proximidade 1A na presente modalidade descrita acima. Naquele caso, a quantidade de luz refletida sobre a superfície refletora 43a1 pode ser ajustada ajustando-se a diferença de índice de refração entre o guia cilíndrico de luz 43 e a camada de vedação de resina 70, e assim, a quantidade de luz desde a primeira superfície emissora de luz e a segunda superfície emissora de luz pode também ser ajustada.
[0067] Como mostrado na figura 7, o sensor de proximidade de acordo com a quarta modificação é diferente na forma do guia cilíndri- co de luz 43 de um suporte 40E do sensor de proximidade 1A na pre- sente modalidade descrita acima. Especificamente, as formas da su- perfície refletora, a superfície de refração e a primeira superfície de emissão de luz provida no guia cilíndrico de luz 43 são diferentes, en- quanto os outros componentes são idênticos na forma. Particularmen- te, as diferenças da forma do guia cilíndrico de luz 43 serão a seguir descritas em detalhe.
[0068] Em uma parte da superfície interna circunferencial 43b do guia cilíndrico de luz 43, localizado acima da superfície de saída 32a do dispositivo emissor de luz 32, é provida uma região plana para as- sim formar superfície de refração 43b1. Além disso, uma parte do guia cilíndrico de luz 43 localizado acima do dispositivo emissor de luz 32 é provida com um elemento oco 43c. O guia cilíndrico de luz 43 tem pla- nos definindo o elemento oco 43c, um dos quais é localizado adjacen- te ao dispositivo emissor de luz 32 e tem um sulco de seção em corte transversal em forma de V formado nela, de modo que um par de regi- ões planas seja provido, que são dispostas em um ângulo uma com relação à outra. Isso leva à formação de um par de superfícies refleto- ras 43c1. A superfície de refração 43b1 e o par de superfícies refleto- ras 43c1 servem para refratar e refletir uma parte da luz emitida pela superfície de saída de luz 32a do dispositivo emissor de luz 32 na di- reção circunferencial dentro do guia cilíndrico de luz 43, que cobre a superfície 30a da placa de circuito 30 tendo o dispositivo emissor de luz 32 montado nela. Deve ser observado que a parte da superfície externa circunferencial 43a do guia cilíndrico de luz 43 cobrindo a su- perfície 30a da placa de circuito 30 tendo o dispositivo emissor de luz 32 montado nela serve inteiramente como a primeira superfície emis- sora de luz.
[0069] Também na configuração, como descrito acima, uma parte da luz emitida desde o dispositivo emissor de luz 32 é refratada e refle- tida sobre a superfície de refração 43b1 e o par de superfícies refleto- ras 43c1, para fazer com que a luz seja guiada através do guia cilíndri- co de luz 43 na direção circunferencial. Em alguns casos, a luz é ainda mais refletida na superfície externa circunferencial 43 do guia cilíndrico de luz 43 e, assim, coletada no par de segundas superfícies emissoras de luz 43a2. Consequentemente, a maior parte da luz emitida a partir do dispositivo emissor de luz 32 é eficientemente coletada em cada superfície do par de segundas superfícies emissoras de luz 43a2, com o resultado que as segundas superfícies emissoras de luz 43a2 emi- tem luz suficientemente. Portanto, também no caso onde a configura- ção como na quarta modificação é aplicada, os efeitos podem ser al- cançados, que são semelhantes aos obtidos no caso onde o sensor de proximidade 1A na presente modalidade descrita acima é aplicado.
[0070] Como mostrado na figura 8, o sensor de proximidade de acordo com a quinta modificação é diferente na forma do guia cilíndri- co de luz 43 do suporte 40F do sensor de proximidade 1A na presente modalidade descrita acima. Especificamente, as formas da superfície refletora, a superfície de refração e a primeira superfície emissora de luz provida no guia cilíndrico de luz 43 são diferentes, enquanto os ou- tros componentes são idênticos na forma. Além disso, no sensor de proximidade de acordo com a quinta modificação, o espaço dentro do guia cilíndrico de luz 43 não é vedado na camada de vedação de resi- na, mas o dispositivo emissor de luz 32 montado na superfície 30a da placa de circuito 30 é exposto dentro do guia cilíndrico de luz 43. Parti- cularmente, as diferenças da forma do guia cilíndrico de luz 43 serão a seguir descritas em detalhe.
[0071] Em uma parte da superfície interna circunferencial 43b do guia cilíndrico de luz 43, localizado acima da superfície de saída 32a do dispositivo emissor de luz 32, é formado um sulco em forma de V em seção transversal, de modo que seja provido um par de regiões planas as quais são dispostas em um ângulo uma com relação à outra. Isto leva à formação de um par de superfícies de refração 43b1. Além disso, em uma posição predeterminada da superfície externa circunfe- rencial 43a do guia cilíndrico de luz 43 localizado acima do dispositivo emissor de luz 32, é provida uma região plana para desta forma formar a superfície refletora 43a1. O par de superfícies de refração 43b1 e a superfície refletora 43a1 servem para refratar e refletir uma parte da luz emitida pela superfície de saída de luz 32a do dispositivo emissor de luz 32 na direção circunferencial dentro do guia cilíndrico de luz 43. Cada uma destas superfícies é provida em uma parte do guia cilíndrico de luz 43 que cobre a superfície 30a da placa de circuito 30 tendo o dispositivo emissor de luz 32 montado nela. Deve ser observado que a parte da superfície externa circunferencial 43a do guia cilíndrico de luz 43 cobrindo a superfície 30a da placa de circuito 30 tendo o dispositivo emissor de luz 32 montado nela serve inteiramente como a primeira superfície emissora de luz. Além disso, a parte da superfície externa circunferencial 43a do guia cilíndrico de luz 43 provida com a superfí- cie refletora 43a1 descrita acima é também incluída na primeira super- fície emissora de luz.
[0072] Além disso, na posição predeterminada da superfície exter- na circunferencial 43b do guia cilíndrico de luz 43 localizado na parte bloqueada por placa de circuito 30 como vista do dispositivo emissor de luz 32, é formado um sulco em forma de V em seção transversal, de modo que seja provido um par de regiões planas as quais são dis- postas em um ângulo uma com relação à outra. Uma região do par de regiões planas proporciona uma superfície refletora 43b2. Dois sulcos como descritos acima são providos nas partes abaixo da placa de cir- cuito 30 tendo o dispositivo emissor de luz 32 montado nela, que leva à formação de duas superfícies refletoras 43b2. Além disso, na posi- ção predeterminada da superfície externa circunferencial 43a do guia cilíndrico de luz 43 localizado na parte bloqueada pela placa de circuito 30 como desde o dispositivo emissor de luz 32, é provida uma região plana para assim formar a segunda superfície emissora de luz 43a2. Esta segunda superfície emissora de luz 43a2 é provida em uma parte abaixo da placa de circuito 30 tendo o dispositivo emissor de luz 32 montado nela. A segunda superfície emissora de luz 43a2 faceia as duas superfícies refletoras 43b2 descritas acima enquanto faceando na direção oposta à primeira superfície emissora de luz descrita acima.
[0073] Também na configuração, como descrito acima, uma parte da luz emitida desde o dispositivo emissor de luz 32 é refratada e refle- tida no par de superfícies de refração 43b1 e de superfície refletora 43a1, para fazer com que a luz seja guiada através do guia cilíndrico de luz 43 na direção circunferencial. A luz é ainda mais refletida sobre a superfície externa circunferencial 43a e a superfície interna circunfe- rencial 43b do guia cilíndrico de luz 43 e, assim, coletada no par de superfícies refletoras 43b2. A luz é refletida ainda mais em cada uma das superfícies do par de superfícies refletoras 43b2 e, assim, coleta- da na segunda superfície emissora de luz 43a2. Consequentemente, a maior parte da luz emitida desde o dispositivo emissor de luz 32 é efi- cientemente coletada na segunda superfície emissora de luz 43a2, com o resultado que a segunda superfície emissora de luz 43a2 emite luz suficientemente. Portanto, também no caso onde a configuração como na quinta modificação é aplicada, os efeitos podem ser alcança- dos, que são semelhantes aos obtidos no caso onde o sensor de pro- ximidade 1A na presente modalidade descrita acima é aplicado.
[0074] Embora a quinta modificação empregue a configuração na qual nenhuma camada de vedação de resina é provida no espaço den- tro do guia cilíndrico de luz 43, a camada de vedação de resina 70 po- de ser provida dentro do guia cilíndrico de luz 43 (ver a figura 3) como no caso do sensor de proximidade 1A na presente modalidade descrita acima. Naquele caso, a quantidade de luz refletida sobre a superfície refletora 43a1 pode ser ajustada ajustando-se a diferença de índice de refração entre o guia cilíndrico de luz 43 e a camada de vedação de resina 70, e assim, a quantidade de luz emitida desde a primeira su- perfície emissora de luz e a segunda superfície emissora de luz pode também ser ajustada.
[0075] A figura 9 é uma vista em corte transversal esquemática, mostrando a forma do suporte do sensor de proximidade de acordo com a sexta modificação baseada na presente modalidade. Então, re- ferindo-se à figura 9, será descrita a forma do suporte do sensor de proximidade de acordo com a sexta modificação baseada na presente modalidade e um caminho de luz da luz de saída do dispositivo emis- sor de luz guiada no guia cilíndrico de luz. Embora seja mostrada, na figura 9, somente uma parte da luz de saída do dispositivo emissor de luz para facilitar a compreensão, a luz é realmente radialmente emitida desde o dispositivo emissor de luz.
[0076] Como mostrado na figura 9, o sensor de proximidade de acordo com a sexta modificação é diferente na forma de um suporte 40G do sensor de proximidade 1A na presente modalidade descrita acima. Especificamente o suporte 40G inclui uma parte refletora 45, em adição à parte fixa 41, parte de fechamento 42, guia cilíndrico de luz 43, e ao retentor do cabo 44, como descrito acima. A parte refletora 45 é um membro de placa que se estende em direção à placa de cir- cuito 30 continuamente desde a parte de fechamento 42 e serve para refletir, entre a luz emitida a partir do dispositivo emissor de luz 32, a luz emitida ao longo da direção axial do corpo de invólucro 10 na dire- ção para frente, assim, coletando de forma eficiente a luz na segunda superfície emissora de luz. É de observar que a forma do guia cilíndri- co de luz 43 é a mesma como aquela do guia cilíndrico de luz descrito em quaisquer de suas modificações, primeira a quinta, da presente modalidade, como descrito acima. A configuração como descrita acima permite uma maior quantidade de luz emitida desde o dispositivo emissor de luz 32 a ser eficientemente coletado na segunda superfície emissora de luz, de modo que a segunda superfície emissora de luz emita luz mais suficientemente. Correspondentemente, quando é apli- cada a configuração como na sexta modificação, não somente os efei- tos podem ser alcançados, que são semelhantes aos obtidos no caso do sensor de proximidade 1A na presente modalidade descrita acima, mas também o estado de indicação do dispositivo emissor de luz 32 pode ser observado de fora, com boa visibilidade. Segunda Modalidade
[0077] A figura 10 é uma vista em corte transversal esquemática da estrutura interna do sensor de proximidade na segunda modalidade da presente invenção. Além disso, a figura 11 é uma vista em perspec- tiva explodida mostrando a estrutura de montagem do sensor de pro- ximidade mostrado na figura 10. Primeiro, referindo-se às figuras 10 e 11, será descrita a estrutura do sensor de proximidade de acordo com a presente modalidade. É de observar que os mesmos componentes, como os do sensor de proximidade na primeira modalidade descrita acima são designados pelos mesmos caracteres de referência, e a descrição dos mesmos não será repetida.
[0078] Como mostrado nas figuras 10 e 11, um sensor de proximi- dade 1B na presente modalidade tendo uma forma externa aproxima- damente cilíndrica, inclui principalmente um corpo de invólucro 10 e um invólucro de suporte 12 cada um como um alojamento, um conjun- to de bobina 20, uma placa de circuito 30, um suporte 40H como um membro de fixação, um receptáculo 60, um pino de terminal 62 e uma placa de fiação flexível 63.
[0079] O corpo de invólucro 10 formando um alojamento é seme- lhante ao corpo de invólucro 10 no caso da primeira modalidade des- crita acima e tem um efeito de bloqueio de luz. O invólucro de suporte 12 formando um alojamento juntamente com corpo de invólucro 10 é feito de um membro cilíndrico metálico tendo ambas as extremidades abertas. O invólucro de suporte 12 também tem uma extremidade di- anteira e uma extremidade traseira na direção axial. A extremidade dianteira do invólucro de suporte 12 é inserida dentro da extremidade traseira do corpo de invólucro 10 e fixamente ajustada por pressão ne- le. É de se observar que o invólucro de suporte 12 tem um efeito de bloqueio de luz como o corpo de invólucro 10.
[0080] Cada um do conjunto de bobina 20 e da placa de circuito 30 tem a mesma configuração como as da primeira modalidade descrita acima. Em outras palavras, o conjunto de bobina 20 tem o núcleo 21 e a bobina de detecção 22, e está disposto na extremidade dianteira no corpo de invólucro 10. A placa de circuito 30 está disposta atrás do conjunto de bobina 20 de forma a se estender ao longo da direção axi- al do corpo de invólucro 10 e inclui uma extremidade traseira tendo a superfície 30a sobre a qual o dispositivo emissor de luz 32 é montado.
[0081] Um suporte 40H tendo uma forma aproximadamente cilín- drica é formado por moldagem por injeção de um material de resina transmissor de luz. O suporte 40H inclui a parte fixa 41 e o guia cilín- drico de luz 43. A parte fixa 41 e o guia cilíndrico de luz 43 são inseri- dos na extremidade dianteira do invólucro de suporte 12 e fixamente ajustados por pressão nele. O guia cilíndrico de luz 43 circunda, ao longo da direção circunferencial do corpo de invólucro 10, a parte da placa de circuito 30 tendo o dispositivo emissor de luz 32 montado ne- la.
[0082] O receptáculo 60 é feito de um membro cilíndrico isolante tendo um fundo e é fixamente ajustado por pressão à extremidade tra- seira do invólucro de suporte 12. O receptáculo de 60 serve como um membro de apoio do pino de terminal 62. O receptáculo 60 tem um fundo dentro do qual é inserida a parte na extremidade do pino de ter- minal 62 e em torno dela, apoiando o pino de terminal 62. O pino de terminal 62 corresponde a uma conexão para conectar eletricamente o circuito de saída e o circuito de alimentação provido com a placa de circuito 30 ao exterior.
[0083] A placa de fiação flexível 63 tem uma extremidade conec- tada à extremidade do pino terminal 62 e a outra extremidade conec- tada à superfície traseira 30b da placa de circuito 30 através do espa- ço dentro do suporte 40H. Deve ser observado que a placa de fiação flexível 63 corresponde a uma placa de circuito que é excelente em termos de flexibilidade em comparação com a placa de fiação rígida descrita acima e que é formada fixando um padrão de condutor com um adesivo e similar sobre a superfície principal do material de base feito de resina de poliamida, por exemplo. Uma vez que esta placa de fiação flexível 63 tem flexibilidade moderada, ela pode ser livremente dobrada ou enrolada e também pode ser usada como uma placa de fiação para atuar como relé entre os contactos elétricos.
[0084] Em contraste com o sensor de proximidade 1A na primeira modalidade descrita acima, no sensor de proximidade 1B na presente modalidade, o guia cilíndrico de luz 43 do suporte 40H é coberto pelo invólucro de suporte de bloqueio de luz 12. Assim, como mostrado na figura 11, uma parte do invólucro de suporte 12 cobrindo o guia cilín- drico de luz 43 é provido com uma pluralidade de janelas 13, de modo a permitir que a luz emitida a partir do dispositivo emissor de luz 32 a ser emitida para fora. São providas quatro janelas 13 em intervalos quase regulares ao longo da direção circunferencial do invólucro de suporte 12.
[0085] A figura 12 é uma vista em corte transversal do sensor de proximidade tomada ao longo de uma linha XII-XII mostrada na figura 10 e é uma vista em corte transversal esquemática mostrando a forma invólucro de suporte como um alojamento e do formato do guia cilín- drico de luz do suporte como um membro de fixação. Em seguida, re- ferindo-se à figura 3, será descrito em detalhes a forma do invólucro de suporte, o formato do guia cilíndrico de luz e o caminho da luz de saída do dispositivo emissor de luz que é guiado no guia cilíndrico de luz. Embora seja mostrada apenas uma parte da luz emitida a partir do dispositivo emissor de luz na figura 12 para facilitar a compreensão, a luz emitida é realmente radialmente a partir do dispositivo emissor de luz.
[0086] Como mostrado na figura 12, o invólucro de suporte 12 ten- do um formato aproximadamente cilíndrico tem um espaço interior no qual o suporte 40H é fixamente ajustado por pressão. O guia cilíndrico de luz 43 do suporte 40H tendo uma forma aproximadamente cilíndrica inclui a superfície externa circunferencial 43a e superfície interna cir- cunferencial 43b. A maior parte da superfície externa circunferencial 43a do guia cilíndrico de luz 43 está em contato com a superfície inter- na circunferencial do invólucro de suporte 12. Na posição predetermi- nada da superfície circunferencial interna 43b do guia cilíndrico de luz 43, um par de sulcos de suporte 48 é provido para apoiar a placa de circuito 30. O par de sulcos de suporte 48 suporta ambas as extremi- dades laterais da placa de circuito 30 para apoiar a placa de circuito 30 com o suporte 40H. O dispositivo emissor de luz 32 é montado sobre uma parte da superfície 30a da placa de circuito 30 cercada pelo guia cilíndrico de luz 43 do suporte 40H. Além disso, o espaço dentro do guia cilíndrico de luz 43 é preenchido com a camada de vedação de resina transmissora de luz 70, de modo que o dispositivo emissor de luz 32 seja vedado na camada de vedação de resina 70.
[0087] É de se observar que o suporte 40H pode ser fixado ao in- vólucro de suporte 12 por moldagem integral usando uma máquina de moldagem, além da fixação de ajuste por pressão, conforme descrito acima. Em outras palavras, quando uma máquina de moldagem é usada para moldar o suporte 40H integradamente com o invólucro de suporte 12, o invólucro de suporte 12 é fixado na matriz de moldagem que é então colocada na máquina de moldagem por injeção para exe- cutar a moldagem por injeção do suporte 40H. Isso resulta na forma- ção do suporte 40H integradamente com o invólucro de suporte 12.
[0088] Além disso, é preferível que a camada de vedação de resi- na 70 seja configurada para ter um filme fino. Isso é porque a luz emi- tida desde o dispositivo emissor de luz 32 é propagada através do guia cilíndrico de luz 43, e também porque a camada de vedação de resina 70 feita de uma película espessa provoca um aumento no número de reflexões e de reincidência da luz na camada de vedação de resina 70, o que leva a um aumento na perda de propagação da luz, com o resul- tado de que a quantidade de luz emitida para o exterior é reduzida. Assim, uma camada de vedação de resina 70 é formada para ter uma fina película ao mesmo tempo suficiente garantir a espessura do guia cilíndrico de luz 43, que permite estabilizar a propagação da luz. Con- sequentemente, a quantidade de luz emitida para o exterior pode ser obtida de maneira satisfatória. Neste caso, é preferível que a camada de vedação de resina 70, formada como uma película fina seja confi- gurada para ter uma espessura suficiente para impedir qualquer in- fluência exercida sobre o desempenho do dispositivo emissor de luz 32 e para permitir ao dispositivo emissor de luz 32 ser provido com uma resistência ao ambiente adequada (por exemplo, resistência ao óleo, resistência à água, resistência à umidade ou similar). Especifi- camente, é preferível que a espessura seja de 5 μ m ou mais e 20 μ m ou menos.
[0089] Em uma parte da superfície interna circunferencial 43b do guia cilíndrico de luz 43, localizada acima da superfície de saída de luz 32a do dispositivo emissor de luz 32, é provida uma região plana, as- sim formando a superfície de refração 43b1. Além disso, em uma parte da superfície externa circunferencial 43a do guia cilíndrico de luz 43 localizada acima do dispositivo emissor de luz 32, é formado um sulco de seção em corte transversal em forma de V, de modo que seja pro- vido um par de regiões planas que são dispostas em um ângulo uma em relação à outra. Isso leva à formação de um par de superfícies re- fletoras 43a1. Além disso, uma parte da superfície externa circunfe- rencial 43a do guia cilíndrico de luz 43 que cobre a superfície 30a da placa de circuito 30 tendo o dispositivo emissor de luz 32 montado ne- la, mas exclui a parte tendo com o par descrito acima de superfícies refletoras 43a1 providas nele, é formado um sulco de seção em corte transversal em V, que é diferente do sulco descrito acima, no sentido de prover um par de regiões planas dispostas em um ângulo uma em relação à outra. Um do par de regiões planas provê uma superfície re- fletora 43a3. O sulco descrito acima é formado em cada uma das par- tes da superfície externa circunferencial 43a correspondentes a ambos os lados do dispositivo emissor de luz 32, que leva à formação de du- as superfícies refletoras 43a3. A superfície de refração 43b1, o par de superfícies refletoras 43a1 e o par de superfícies refletoras 43a3 ser- vem para refratar e refletir uma parte da luz emitida pela superfície de saída de luz 32a do dispositivo emissor de luz 32 dentro do guia cilín- drico de luz 43 na direção circunferencial. Cada uma destas superfí- cies é provida em cada uma das partes do guia cilíndrico de luz 43 que cobre a superfície 30a da placa de circuito 30 sobre a qual o dispositi- vo emissor de luz 32 é montado. Além disso, em uma parte da superfí- cie interna circunferencial do invólucro de suporte 12 correspondente à parte onde é provido o par descrito acima de superfícies refletoras 43a1, é provida uma saliência 12a em forma de V em seção transver- sal de modo a ajustar no sulco em forma de V de seção transversal.
[0090] A superfície refletora 43a3 descrita acima e as partes da superfície externa circunferencial 43a do guia cilíndrico de luz 43 loca- lizadas em ambos os lados da superfície refletora 43a3 funcionam co- mo a primeira superfície emissora de luz. Esta primeira superfície emissora de luz serve para emitir a luz para o exterior quando uma parte da luz emitida a partir do dispositivo emissor de luz 32 passa através do guia cilíndrico de luz 43. As duas primeiras superfícies emissoras de luz são providas com base no número de superfícies re- fletoras 43a3. Neste caso, os planos da superfície externa circunferen- cial 43 do guia cilíndrico de luz 43 localizados em ambos os lados da superfície refletora 43a3 incluem um plano localizado adjacente à su- perfície refletora 43a1 que corresponde a uma região plana do par de superfícies refletoras 43a3. Além disso, o invólucro de suporte 12 é provido com uma janela 13 em uma parte, onde a primeira superfície emissora de luz, incluindo esta superfície refletora 43a3 está localiza- da, caso em que duas janelas 13 são providas com base no número das primeiras superfícies emissoras de luz. Isso faz com que a luz que atravessa a primeira superfície emissora de luz seja emitida através destas duas janelas 13 para o exterior.
[0091] Além disso, na posição predeterminada da superfície exter- na circunferencial 43a do guia cilíndrico de luz 43 localizada na parte bloqueada pela placa de circuito 30 como pode ser visto desde o dis- positivo emissor de luz 32, é formado um sulco de seção em corte transversal em forma de V, de modo que seja provido um par de regi- ões planas que são dispostas em um ângulo uma em relação à outra. Uma das regiões do par de regiões planas provê uma segunda super- fície emissora de luz 43a2. O sulco descrito acima é formado abaixo da placa de circuito 30 na proximidade de cada uma das duas extre- midades laterais da placa de circuito 30, para assim prover uma se- gunda superfície emissora de luz 43a2. Cada uma das segundas su- perfícies emissoras de luz 43a2 faceia na direção diferente daquela da primeira superfície emissora de luz descrita acima. Estas duas segun- das superfícies emissoras de luz 43a2 servem para emitir a luz para o exterior quando uma parte da luz emitida desde o dispositivo emissor de luz 32 é guiada através do guia cilíndrico de luz 43 e passada atra- vés destas duas segundas superfícies emissoras de luz 43a2. Tam- bém, o invólucro de suporte 12 é provido com uma janela 13 localizada na posição onde cada segunda superfície emissora de luz 43a2 é pro- vida, caso em que duas janelas 13 são providas com base na quanti- dade de segundas superfícies emissoras de luz 43a2. Isso faz com que a luz passando através da segunda superfície emissora de luz se- ja emitida através destas duas janelas 13 para o exterior.
[0092] No sensor de proximidade 1B, de acordo com a presente modalidade, uma parte da luz emitida a partir do dispositivo emissor de luz 32 é refratada e refletida sobre a superfície de refração 43b1, o par de superfícies refletoras 43a1e o par de superfícies refletoras 43a3 descritos acima para fazer com que a luz seja guiada através do guia cilíndrico de luz 43 na direção circunferencial. A luz é ainda mais refle- tida na superfície externa circunferencial 43a do guia cilíndrico de luz 43 e, assim, coletada no par de segundas superfícies emissoras de luz 43a2. Consequentemente, a maior parte da luz emitida desde o dispo- sitivo emissor de luz 32 é eficientemente coletada em cada uma do par de segundas superfícies emissoras de luz 43a2, com o resultado de que as segundas superfícies emissoras de luz 43a2 emitem luz sufici- entemente.
[0093] Como descrito acima, de acordo com o sensor de proximi- dade 1B na presente modalidade, mesmo no caso onde somente um único dispositivo emissor de luz 32 é montado na superfície 30a da placa de circuito 30, a luz emitida por esse único dispositivo emissor de luz 32 pode ser emitida suficientemente em todas as direções na configuração simplificada, na qual apenas uma região plana é provida em cada uma da superfície externa circunferencial 43a e da superfície interna circunferencial 43b do guia cilíndrico de luz 43 do suporte 40H e apenas a janela 13 é provida em uma parte do invólucro de suporte 12 correspondente ao guia cilíndrico de luz 43. Uma vez que a região plana descrita acima pode ser facilmente formada durante a moldagem por injeção do suporte 40H e a janela 13 descrita acima pode ser fa- cilmente formada durante a formação do invólucro de suporte 12, o aumento do custo de produção pode ser suprimido. Portanto, aplican- do a configuração descrita acima, pode ser alcançado um sensor fa- bricado a um baixo custo, que permite que o estado de indicação do dispositivo emissor de luz 32 seja observado de fora, com boa visibili- dade.
[0094] Além disso, o sensor de proximidade 1B na presente moda- lidade é configurado de modo que a saliência 12a seja provida na su- perfície circunferencial interna do invólucro de suporte 12 de forma a ajustar no sulco em forma de V em seção transversal formado no sen- tido de prover um par de superfícies refletoras 43a1 na superfície ex- terna circunferencial 43a do guia cilíndrico de luz 43 do suporte 40H. A configuração descrita acima permite ao sulco e à saliência 12a de- sempenharem uma função de posicionamento quando o suporte 40H é fixamente ajustado por pressão no invólucro de suporte 12. Portanto, o posicionamento pelo sulco e pela saliência 12a permite o posiciona- mento da primeira superfície emissora de luz, segunda superfície emissora de luz 43a2 e janela 13 na direção circunferencial com con- siderável facilidade.
[0095] Além disso, ao aplicar a configuração semelhante àquela do sensor de proximidade 1B na presente modalidade, mesmo no ca- so onde a distância entre a placa de circuito externo 30 e de superfície externa circunferencial 43a é relativamente curta (ou seja, a parte do guia cilíndrico de luz 43 faceando o dispositivo emissor de luz 32 é fino na espessura), a quantidade de luz emitida desde a primeira superfície emissora de luz e a segunda superfície emissora de luz pode ser ajus- tada ajustando-se o ângulo de cada uma da superfície refletora 43a1 e da superfície refletora 43a3. Consequentemente, o sensor de proximi- dade pode ser configurado em um tamanho relativamente pequeno.
[0096] A figura 13 é uma vista em corte transversal esquemática, mostrando o formato do guia cilíndrico de luz do sensor de proximida- de de acordo com a modificação baseada na presente modalidade. Em seguida, referindo-se à figura 13, será descrita a forma do invólu- cro de suporte do sensor de proximidade de acordo com a modificação da presente modalidade, o formato do guia cilíndrico de luz e o cami- nho da luz da saída de luz do dispositivo emissor de luz que é guiada no guia cilíndrico de luz. Embora apenas uma parte da luz de saída do dispositivo emissor de luz seja mostrada na figura 13 para facilitar a compreensão, realmente a luz é emitida radialmente desde o dispositi- vo emissor de luz.
[0097] Como mostrado na figura 13, nas proximidades do sensor de acordo com a presente modificação, o formato do invólucro de su- porte 12 e o formato do guia cilíndrico de luz 43 de um suporte 40I são diferentes daqueles do sensor de proximidade 1B na presente modali- dade descrita acima, em que, especificamente, a saliência 12a como descrita acima não é provida na superfície circunferencial interna do invólucro de suporte 12 e também na configuração de uma parte da superfície refletora provida no guia cilíndrico de luz 43. Outros compo- nentes são idênticos no formato. Em particular, as diferenças de confi- guração da superfície refletora serão a seguir descritas em detalhe.
[0098] No sensor de proximidade 1B, de acordo com a presente modalidade descrita acima, um par de superfícies refletoras 43a1 é formado provendo um sulco em forma de V em corte transversal na superfície externa circunferencial 43a do guia cilíndrico de luz 43. Em contraste, no sensor de proximidade, de acordo com a presente modi- ficação, um par de superfícies refletoras 43c1 é formado provendo uma parte oca 43c em uma parte do guia cilíndrico de luz 43 localizado acima do dispositivo emissor de luz 32. Mais especificamente, o guia cilíndrico de luz 43 tem planos definindo a parte oca 43c, um dos quais é adjacente ao dispositivo emissor de luz 32 e tem um sulco em forma de V em corte de seção transversal formado nela, de modo que um par de regiões planas seja provido, as quais são dispostas em um ân- gulo uma em relação à outra. Isso leva à formação de um par de su- perfícies refletoras 43c1. O par de superfícies refletoras 43c1 serve para refletir a luz emitida pela superfície de saída de luz 32a do dispo- sitivo emissor de luz 32 através do guia cilíndrico de luz 43 na direção circunferencial. O par de superfícies refletoras 43c1 é provido em uma parte do guia cilíndrico de luz 43 que cobre a superfície 30a da placa de circuito 30 tendo o dispositivo emissor de luz 32 montado nela.
[0099] Também na configuração, como descrito acima, uma parte da luz emitida desde o dispositivo emissor de luz 32 é refratada e refle- tida sobre a superfície de refração 43b1, o par de superfícies refletoras 43c1 e o par de superfícies refletoras 43a3 descritos acima, para fazer com que a luz seja guiada através do guia cilíndrico de luz 43 na dire- ção circunferencial. A luz é refletida ainda mais na superfície externa circunferencial 43 do guia cilíndrico de luz 43 e, assim, coletada no par de segundas superfícies emissoras de luz 43a2. Consequentemente, a maior parte da luz emitida desde o dispositivo emissor de luz 32 é efi- cientemente coletada em cada uma das segundas superfícies emisso- ras de luz 43a2 do par, com o resultado de que as segundas superfí- cies emissoras de luz 43a2 emitem luz suficientemente. Portanto, tam- bém no caso em que a configuração como na modificação presente é aplicada, os efeitos podem ser alcançados, que são semelhantes aos obtidos no caso onde o sensor de proximidade 1B na presente modali- dade descrita acima é aplicado.
[00100] Embora as primeira e segunda modalidades, de acordo com a presente invenção e suas modificações, como explicado acima, tenham sido descritas ilustrando o caso em que um guia cilíndrico de luz é formado de uma parte do suporte como um membro de fixação, a configuração não é necessariamente limitada a ela, mas um guia cilín- drico de luz pode ser formado separadamente de um membro de fixa- ção.
[00101] Além disso, as primeira e segunda modalidades, de acordo com a presente invenção e suas modificações, como explicado acima, foram descritas ilustrando o caso onde uma região plana é formada provendo um sulco em forma de V em seção transversal na superfície externa circunferencial e / ou superfície interna circunferencial do guia cilíndrico de luz e esta região plana provê cada uma de uma superfície refletora e de uma superfície de refração. No entanto, a superfície re- fletora e a superfície de refração não são necessariamente uma super- fície plana, mas podem ser formadas de modo a ter uma superfície curva.
[00102] Além disso, a primeira e a segunda modalidades, de acordo com a presente invenção, e suas modificações, como explicado acima, foram descritas ilustrando o caso em que uma superfície refletora, uma superfície de refração e uma superfície emissora de luz são formadas simultaneamente com a moldagem por injeção do guia cilíndrico de luz. No entanto, a superfície refletora, a superfície de refração e a su- perfície emissora de luz não são necessariamente formadas simulta- neamente com a moldagem por injeção do guia cilíndrico de luz, mas pode ser formada por moldagem por injeção de um membro cilíndrico servindo como um guia cilíndrico de luz que é, então, submetido a um processamento de corte.
[00103] Além disso, a primeira e a segunda modalidades, de acordo com a presente invenção, e suas modificações, como explicado acima, foram descritas ilustrando o caso em que o espaço dentro do guia ci- líndrico de luz é completamente preenchido com a camada de veda- ção de resina. No entanto, a configuração não é necessariamente limi- tada a ela, mas o espaço pode ser parcial ou totalmente deixado.
[00104] Embora a presente invenção tenha sido descrita e ilustrada em detalhes, é claro que a mesma é somente por meio de ilustrações e exemplos e não é para ser tomada por via de limitação, sendo o es- copo da presente invenção interpretado pelos termos das reivindica- ções anexadas.

Claims (13)

1. Sensor de proximidade para detectar a presença ou a ausência de um corpo metálico ou uma posição do corpo metálico usando um campo magnético, o dito sensor de proximidade compre- ende: um alojamento de bloqueio de luz tendo um formato cilín- drico alongado e incluindo uma extremidade dianteira e uma extremi- dade traseira em uma direção axial; uma bobina de detecção (22) localizada na extremidade di- anteira no dito alojamento de bloqueio de luz; uma placa de circuito (30) na forma de uma placa plana, a dita placa de circuito (30) sendo provida com um circuito de processa- mento, conectada eletricamente à dita bobina de detecção (22) e dis- posta atrás da dita bobina de detecção (22) de modo a se estender ao longo da direção axial do dito alojamento; um dispositivo emissor de luz (32) montado sobre uma das superfícies principais (30a) da dita placa de circuito (30) e emitindo luz, de acordo com um estado de operação; e um guia cilíndrico de luz de transmissão de luz (43) circun- dante ao longo de uma direção circunferencial do dito alojamento de bloqueio de luz, uma parte da dita placa de circuito (30) tendo o dito dispositivo emissor de luz (32) montado na mesma, o dito guia cilíndri- co de luz de transmissão de luz (43) sendo adaptado para guiar luz de saída do dito dispositivo emissor de luz (32) para ser emitida para fora, caracterizado pelo fato de que o dito guia cilíndrico de transmissão de luz (43) incluindo uma primeira região de luz de saída (43a) fazendo com que a luz emi- tida pelo dito dispositivo emissor de luz (32) a passe através dele e emita diretamente a luz para fora, uma superfície refletora (43a1) que reflete a luz emitida pelo dito dispositivo emissor de luz (32) para guiar a luz através do dito guia cilíndrico de transmissão de luz (43) na dire- ção circunferencial, e uma segunda região de luz de saída (43a2), emi- tindo para fora, a luz refletida na dita superfície refletora (43a1) e pro- pagada através do dito guia cilíndrico de transmissão de luz (43), em que a dita primeira região de luz de saída (43a) é provi- da em uma parte da superfície externa circunferencial do dito guia ci- líndrico de transmissão de luz (43) cobrindo a dita uma das superfícies principais (30a) da dita placa de circuito (30) sobre a qual o dito dispo- sitivo emissor de luz (32) é montado, e a dita segunda região de luz de saída (43a2) é provida em uma parte da superfície externa circunferencial do dito guia cilíndrico de transmissão de luz (43) bloqueada pela dita placa de circuito (30) como visto desde o dito dispositivo emissor de luz (32).
2. Sensor de proximidade, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a dita superfície refletora (43a1) é formada para prover uma região plana em uma superfície externa cir- cunferencial (43a) do dito guia cilíndrico de transmissão de luz (43).
3. Sensor de proximidade, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a dita superfície refletora (43a1) é formada para prover um sulco em forma de V em corte transversal em uma superfície externa circunferencial (43a) do dito guia cilíndrico de transmissão de luz (43).
4. Sensor de proximidade, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a dita superfície refletora (43a1) é formada para prover uma parte oca (43c) dentro do dito guia cilíndrico de transmissão de luz (43).
5. Sensor de proximidade, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 4, caracterizado pelo fato de que o dito guia cilíndrico de transmissão de luz (43) inclui ainda uma superfície de re- fração (43b1) refratando a luz emitida a partir do dito dispositivo emis- sor de luz (32) para guiar a luz através do dito guia cilíndrico de trans- missão de luz (43) na direção circunferencial.
6. Sensor de proximidade, de acordo com a reivindicação 5, caracterizado pelo fato de que a dita superfície de refração (43b1) é formada através de uma região plana em uma superfície interna cir- cunferencial (43b) do dito guia cilíndrico de transmissão de luz (43).
7. Sensor de proximidade, de acordo com a reivindicação 5, caracterizado pelo fato de que a dita superfície de refração (43b1) é formada através de um sulco em forma de V em seção transversal em uma superfície interna circunferencial (43b) do dito guia cilíndrico de transmissão de luz (43).
8. Sensor de proximidade, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 7, caracterizado pelo fato de que a dita pri- meira região de luz de saída e a dita segunda região de luz de saída são formadas provendo uma região plana em uma superfície externa circunferencial (43a) do dito guia cilíndrico de transmissão de luz (43).
9. Sensor de proximidade, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 7, caracterizado pelo fato de que a dita pri- meira região de luz de saída e a dita segunda região de luz de saída são, cada uma, formadas provendo um sulco em forma de V em corte transversal em uma superfície externa circunferencial (43a) do dito guia cilíndrico de transmissão de luz (43).
10. Sensor de proximidade, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 9, caracterizado pelo fato de que o dito guia cilíndrico de transmissão de luz (43) é exposto em uma posição para trás da extremidade traseira do dito alojamento de bloqueio de luz (10).
11. Sensor de proximidade, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 9, caracterizado pelo fato de que o dito guia cilíndrico de transmissão de luz (43) é coberto pelo dito alojamento de bloqueio de luz, e uma janela (13) para expor cada uma da dita primeira regi- ão de luz de saída e da dita segunda região de luz de saída é provida em uma parte do dito alojamento de bloqueio de luz correspondente a cada uma da dita primeira região de luz de saída e da dita segunda região de luz de saída providas no dito guia cilíndrico de transmissão de luz (43).
12. Sensor de proximidade, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 11, caracterizado pelo fato de que ainda compreende uma camada de vedação de resina transmissora de luz (70) preenchendo um espaço dentro do dito guia cilíndrico de trans- missão de luz (43), em que o dito dispositivo emissor de luz (32) é vedado na dita camada de vedação de resina (70).
13. Sensor de proximidade, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 12, caracterizado pelo fato de que ainda compreende um membro de fixação suportando a dita placa de circuito (30) e fixando a dita placa de circuito (30) ao dito alojamento de blo- queio de luz por pelo menos uma parte do dito membro de fixação fi- xada à extremidade traseira do dito alojamento, em que o dito guia cilíndrico de transmissão de luz (43) é formado de uma parte do dito membro de fixação.
BRPI1100301-4A 2010-02-04 2011-02-04 sensor de proximidade BRPI1100301B1 (pt)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010023004A JP5263193B2 (ja) 2010-02-04 2010-02-04 近接センサ
JP2010-023004 2010-02-04

Publications (2)

Publication Number Publication Date
BRPI1100301A2 BRPI1100301A2 (pt) 2012-07-24
BRPI1100301B1 true BRPI1100301B1 (pt) 2021-01-05

Family

ID=43902699

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
BRPI1100301-4A BRPI1100301B1 (pt) 2010-02-04 2011-02-04 sensor de proximidade

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8624585B2 (pt)
EP (1) EP2355355B1 (pt)
JP (1) JP5263193B2 (pt)
KR (1) KR101293375B1 (pt)
CN (1) CN102193110B (pt)
BR (1) BRPI1100301B1 (pt)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9932852B2 (en) * 2011-08-08 2018-04-03 General Electric Company Sensor assembly for rotating devices and methods for fabricating
KR101326846B1 (ko) * 2011-12-09 2013-11-11 (주) 디에이치홀딩스 비접촉식 감지 모듈 및 그 제조 방법
JP5631920B2 (ja) * 2012-04-04 2014-11-26 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 画像形成装置
JP5925581B2 (ja) * 2012-04-26 2016-05-25 日置電機株式会社 フレキシブルセンサ
KR102074857B1 (ko) 2012-09-26 2020-02-10 삼성전자주식회사 이벤트 기반 비전 센서를 이용한 근접 센서 및 근접 센싱 방법
EP2725715B1 (en) * 2012-10-29 2018-12-12 Optosys SA Proximity sensor
JP6094443B2 (ja) * 2013-03-08 2017-03-15 オムロン株式会社 電子機器およびその製造方法
US9349260B2 (en) * 2013-11-13 2016-05-24 Rockwell Automation Technologies, Inc. Sensor device with enhanced light guide visualization and related methods
JP2015176714A (ja) * 2014-03-14 2015-10-05 オムロン株式会社 電子機器
DE102015119557B4 (de) * 2015-11-12 2022-11-10 Sick Ag Sensor
JP6968545B2 (ja) * 2017-02-01 2021-11-17 オムロン株式会社 近接センサ
JP6946661B2 (ja) 2017-02-27 2021-10-06 オムロン株式会社 近接センサ
JP6852479B2 (ja) 2017-03-14 2021-03-31 オムロン株式会社 近接センサ
US10045453B1 (en) * 2017-05-02 2018-08-07 Omron Corporation Electronic apparatus and electric cable sealed therein
DE102017109813A1 (de) * 2017-05-08 2018-11-08 Pepperl + Fuchs Gmbh Induktiver Näherungsschalter
JP7021629B2 (ja) * 2018-11-12 2022-02-17 オムロン株式会社 近接センサ、及び近接センサの組立方法
JP7008285B2 (ja) * 2018-11-12 2022-01-25 オムロン株式会社 センサの製造方法
JP7033274B2 (ja) * 2018-11-12 2022-03-10 オムロン株式会社 センサ及びその製造方法
TWI702413B (zh) 2019-03-21 2020-08-21 元太科技工業股份有限公司 鄰近感測器及其運作方法
JP7425967B2 (ja) 2020-03-13 2024-02-01 オムロン株式会社 センサ
JP2021180108A (ja) 2020-05-14 2021-11-18 オムロン株式会社 センサ

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60174156U (ja) * 1984-04-27 1985-11-18 光洋電子工業株式会社 近接スイツチ
JPS60174155U (ja) * 1984-04-27 1985-11-18 光洋電子工業株式会社 近接スイツチ
US5039832A (en) * 1989-07-05 1991-08-13 Otis Elevator Company Touch button light ring system
JP3028500B2 (ja) * 1989-07-17 2000-04-04 和泉電気株式会社 近接スイッチとその製造方法
US5703612A (en) * 1995-01-20 1997-12-30 Nu-Tech & Engineering, Inc. Illuminated pointer for an analog gauge and related method of use and manufacture
JP3682638B2 (ja) * 1998-04-27 2005-08-10 株式会社山武 近接スイッチ
US6127910A (en) * 1998-06-05 2000-10-03 Topworx, Inc. Hermetically sealed proximity switch
PT1108207E (pt) * 1998-08-26 2008-08-06 Sensors For Med & Science Inc Dispositivos de sensores ópticos
US7009525B1 (en) * 2000-06-09 2006-03-07 Rockwell Automation Technologies, Inc. Multi-angle viewable indicator apparatus
JP4000467B2 (ja) * 2001-03-15 2007-10-31 オムロン株式会社 近接センサ
DE102004048444A1 (de) * 2004-10-03 2006-04-06 Klaschka Gmbh & Co Induktiver Sensor
CN2791451Y (zh) * 2004-12-24 2006-06-28 联想(北京)有限公司 指示灯装置
JP2007035583A (ja) * 2005-07-29 2007-02-08 Sunx Ltd 検出センサ
JP4566930B2 (ja) 2006-03-03 2010-10-20 富士通株式会社 撮像装置
CN1967044A (zh) * 2006-11-16 2007-05-23 王亚军 再生式免电池警示照明发光二极管环保多用灯
JP4912213B2 (ja) * 2007-05-09 2012-04-11 三菱電機株式会社 加熱調理器
GB2449262B (en) * 2007-05-14 2011-08-24 Visteon Global Tech Inc Illumination system

Also Published As

Publication number Publication date
EP2355355B1 (en) 2016-08-17
BRPI1100301A2 (pt) 2012-07-24
KR20110090776A (ko) 2011-08-10
EP2355355A2 (en) 2011-08-10
CN102193110B (zh) 2013-11-13
JP5263193B2 (ja) 2013-08-14
US8624585B2 (en) 2014-01-07
EP2355355A3 (en) 2014-03-12
KR101293375B1 (ko) 2013-08-05
JP2011165323A (ja) 2011-08-25
CN102193110A (zh) 2011-09-21
US20110187353A1 (en) 2011-08-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
BRPI1100301B1 (pt) sensor de proximidade
ES2693677T3 (es) Paquete de un dispositivo emisor de luz y retroiluminación que incluye el mismo
US9776561B2 (en) Display apparatus
CN108575067B (zh) 传感器机器
CN110691624B (zh) Pcb的垂直组装
US20170254700A1 (en) Optical electronic device
US10962702B2 (en) Input device
JP4676346B2 (ja) 超音波センサユニット
KR102104475B1 (ko) 도어 스위치
KR102067318B1 (ko) 포토 센서
JP2008059987A (ja) 面状照明装置
JP4121033B2 (ja) 熱感知器
ES2605361T3 (es) Sensor para la medición de turbiedad y temperatura
CN112689881B (zh) 传感器及其制造方法
JP2022518940A (ja) 光学センサ組立体
JP3862672B2 (ja) 多光軸光電センサ
JP2007035583A (ja) 検出センサ
JP7290468B2 (ja) パネル計器
CN219082906U (zh) 一种导光组装结构
JP2009047769A (ja) 表示装置
CN219571735U (zh) 一种硅胶霓虹灯带
JP7114257B2 (ja) 表示装置および記録装置
CN212156748U (zh) 一种灯带
CN109854967B (zh) 激光照明模块和车辆
JP2009188183A (ja) 光結合装置およびその製造方法、並びに、電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
B15L Others concerning applications: renumbering

Free format text: RENUMERADO O PEDIDO DE PI1100301-4 PARA PP1100301-4.

B03A Publication of a patent application or of a certificate of addition of invention [chapter 3.1 patent gazette]
B06F Objections, documents and/or translations needed after an examination request according [chapter 6.6 patent gazette]
B06U Preliminary requirement: requests with searches performed by other patent offices: procedure suspended [chapter 6.21 patent gazette]
B09A Decision: intention to grant [chapter 9.1 patent gazette]
B16A Patent or certificate of addition of invention granted [chapter 16.1 patent gazette]

Free format text: PRAZO DE VALIDADE: 20 (VINTE) ANOS CONTADOS A PARTIR DE 04/02/2011, OBSERVADAS AS CONDICOES LEGAIS.