JP7021629B2 - 近接センサ、及び近接センサの組立方法 - Google Patents

Description

本発明は、近接センサ、及び近接センサの組立方法に関する。

近接センサにおいて、筒形状の筐体と、コア及び検出用のコイルを含むユニット（以下、「検出部」ともいう）と、当該検出部を制御する制御回路が搭載された基板とを備え、非接触で金属体の有無又は位置を検出する近接センサが存在する。このような近接センサにおいて、上記コイルに対する外部からのノイズの侵入を防止するために、検出部をシールド部材で覆うことがある。例えば、下記特許文献１には、検出部（コイル組立体）を取り囲むように、コアの周面に沿って巻き付けられた筒状シールド部を含む近接センサが開示されている。また、この筒状シールド部は、下記特許文献１の図８に示すように、１枚の長方形状をなしており、検出部の前面に接着固定された円形の板状シールド部と連結部を介して１か所で連結されている。

特開２００９－４８９０２号公報

上記のような近接センサにおいて、組立にあたって、筐体内に樹脂を注ぎ込んで筐体内の検出部や基板等の構成部品を封止するものが存在する。このような近接センサにおいては、先ず筐体内に樹脂を注ぎ込み、当該樹脂に検出部及び当該検出部を覆うシールド部材等の構成部品を押し込む。その後、これら検出部等を樹脂に押し込んだ状態で、当該樹脂を硬化させることで構成部品を封止する。

しかしながら、上記特許文献１の近接センサでは、筒状シールド部が、板状シールド部と１か所で連結された状態でコア周面に巻き付けられているため、筐体内の樹脂に押し込む際に、当該樹脂の反力によって筒状シールド部の連結されていない部分が位置ずれを起こすという問題があった。このように位置ずれが生じると、筒状シールド部が覆っていた検出部のコア周面の一部が露出し、検出部に対する外部からのノイズの侵入を防止することが難しい。

そこで、本発明は、検出部の周囲を覆うシールド部材の位置ずれが抑制された近接センサを提供することを目的とする。

本発明の一態様に係る近接センサは、軸方向の一端に開口部を有する筒形状の筐体と、筐体の他端側に収容され、検出対象の有無を非接触で検出する検出部と、筐体に収容され、検出部を制御する制御回路が搭載された基板と、検出部に対する外部からのノイズの侵入を防止する検出部シールドであって、検出部の他端側に位置する前面に貼り付けられた第１面部と、第１面部の外周に それぞれ連接された複数の側片から構成され、検出部の側面を覆うように第１面部から折り曲げられた側面部と、を有する検出部シールドと、検出部と検出部シールドの周囲に設けられた樹脂と、を備える。

この態様によれば、近接センサにおいて、検出部の側面を覆う検出部シールドの側面部は、検出部の前面に貼り付けられた第１面部の外周にそれぞれ連接された複数の側片から構成されているため、検出部の周囲に存在する樹脂の反力による位置ずれが抑制されている。

上記態様において、検出部シールドは、検出部の前面に対向する背面に貼り付けられ、検出部と基板との間に位置するよう配置され、検出部と基板との電気的な接続の中継を行う第２面部を有してもよい。

この態様によれば、検出部シールドは、検出部のコイルと基板の制御回路とを、電気的に接続させることができる。

上記態様において、複数の側片は、二つ設けられ、第１面部の外周に互いに対向するようそれぞれ連接されていてもよい。

この態様によれば、複数の側片は、最小限の部品点数で、かつ、バランスよく側面部を構成することができる。

上記態様において、複数の側片は、三つ以上設けられ、第１面部の外周に略等間隔にそれぞれ連接されていてもよい。

この態様によれば、複数の側片は、バランスよく側面部を構成することができる。

上記態様において、複数の側片は、四つ設けられ、第１面部の外周に略等間隔にそれぞれ連接され、対向する１組の側片は、軸方向に延びる折り目に沿って折られ、他の対向する１組の側片より内側に位置していてもよい。

このような態様によれば、検出部と検出部シールドを筐体に挿入する際に、側面部は、折り目を有する１組の側片が他の１組の側片より内側に配置されるように自然に折り重ねられて検出部の側面部の周囲を覆うことができる。

上記態様において、複数の側片の第１面部側の外縁の少なくとも一部は、第１面部からの距離が大きくなるように傾斜していてもよい。

このような態様によれば、検出部と検出部シールドを筐体に挿入する際に、複数の側片は、検出部の側面の外周に沿って巻回しやすくすることができる。

上記態様において、複数の側片は、隣接する二つの側片が第１面部から折り曲げられた際に互いに折り重なる領域を有し、当該折り重なる領域において隣接する二つの側片が互いに接着されていてもよい。

この態様によれば、検出部シールドの側片同士をより密着することができる。

本発明の一態様に係る近接センサの組立方法は、軸方向の一端に開口部を有する筒形状の筐体と、筐体の他端側に収容され、検出対象の有無を非接触で検出する検出部と、筐体に収容されて、検出部を制御する制御回路が搭載された基板と、第１面部と、第１面部の外周にそれぞれ連接された複数の側片から構成された側面部と、側面部に連接された第２面部と、を有する検出部に対する外部からのノイズの侵入を防止する検出部シールドと、を備える近接センサの組立方法であって、検出部の他端側に位置する前面に検出部シールドの第１面部を貼り付け、検出部の前面に対向する背面に検出部シールドの第２面部を貼り付ける工程と、検出部と基板とを、第２面部を介して電気的に接続させる工程と、筐体の開口部から、筐体内部に樹脂を入れる工程と、筐体の開口部から、検出部を挿入し、当該挿入により検出部シールドの側面部を第１面部から検出部の側面を覆うように折り曲げながら、検出部を筐体の他端側まで移動させる工程と、含む。

この態様によれば、近接センサの組立方法において、検出部の側面を覆う検出部シールドの側面部は、検出部の前面に貼り付けられた第１面部の外周にそれぞれ連接された複数の側片から構成されているため、検出部の周囲に存在する樹脂の反力による位置ずれが抑制されている。

本発明によれば、検出部の周囲を覆うシールド部材の位置ずれが抑制された近接センサを提供することを目的とする。

本発明の第１実施形態に係る近接センサを示す分解斜視図である。 図１に示すセンサを組み立てた状態におけるＩＩ－ＩＩ線の断面図である。 図１及び図２に示すセンサの筐体と検出ユニットと基板ユニットとを示す分解斜視図である。 図１及び図２に示すセンサの検出部シールドの表面側の展開図である。 図１及び図２に示すセンサの検出部シールドの側片の傾斜形状を説明するための図である。 図１及び図２に示すセンサの検出ユニットと基板ユニットとを示す正面図である。 図１及び図２に示すセンサの検出ユニットと基板ユニットとを示す底面図である。 図１及び図２に示すセンサの検出ユニットと基板ユニットとを示す側面図である。 図６Ａ～図６Ｃに示す検出ユニットと基板ユニットとの構成を実現するための組立方法を説明するための図である。 図６Ａ～図６Ｃに示す検出ユニットと基板ユニットとの構成を実現するための組立方法を説明するための図である。 図６Ａ～図６Ｃに示す検出ユニットと基板ユニットとの構成を実現するための組立方法を説明するための図である。 図６Ａ～図６Ｃに示す検出ユニットと基板ユニットとの構成を実現するための組立方法を説明するための図である。 本発明の第２実施形態に係るセンサの検出部シールドの表面側の展開図である。 本発明の第２実施形態に係るセンサの筐体と検出ユニットと基板ユニットとを示す分解斜視図である。 図９に示すセンサの検出ユニットと基板ユニットとを示す正面図である。 図９に示すセンサの検出ユニットと基板ユニットとを示す背面図である。 図９に示すセンサの検出ユニットと基板ユニットとを示す底面図である。 図９に示すセンサの検出ユニットと基板ユニットとを示す側面図である。

添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。なお、各図において、同一の符号を付したものは、同一又は同様の構成を有する。

＜第１実施形態＞
図１及び図２を参照して、センサ１の内部構造について説明する。図１は、本発明の第１実施形態（以下、単に「第１実施形態」という）に係るセンサ１の分解斜視図である。図２は、図１に示すセンサ１を組立てた状態におけるＩＩ－ＩＩ線の断面図である。

第１実施形態に係るセンサ１は、非接触で検出対象が近づいたことを検出可能な近接センサであり、筐体１０、クランプ２０、Ｏリング２５、基板３０、ケーブル素線３４、ケーブル３５、リング部品３６、検出部４０及びシールド４５を備える。筐体１０は、筒形状に形成されており、内部に基板３０等の電子部品が収容される。筐体１０は、一端に開口部１１を有しており、この開口部１１から基板３０等の電子部品が差し込まれる。筐体１０は、金属や樹脂等で形成されてもよい。センサ１は、その外形が円柱形状となっているが、筐体１０やクランプ２０の外周が多角形である角柱形状であってもよい。

クランプ２０は、その端部が筐体１０の開口部１１に接続され、筐体１０に収容された基板３０等の電子部品を保護する。図１の矢印で示すように、センサ１の軸方向に沿って、クランプ２０から筐体１０に向かう方向を前方とし、筐体１０からクランプ２０に向かう方向を後方とすると、図２に示すように、クランプ２０の前方部分が開口部１１から筐体１０内部に挿入される。基板３０はその多くの領域が筐体１０内に収容されているが、基板３０における後方の領域はクランプ２０内に収容されている。また、クランプ２０には、ケーブル素線３４、リング部品３６及びケーブル３５の一部が収容されている。

クランプ２０は、筒形状の第１部品２１及び第２部品２２を備えている。具体的には、第１部品２１の前方側端部が第２部品２２の内部に嵌め込まれている。クランプ２０は、第１部品２１と第２部品２２との間に凹部２４を有しており、当該凹部２４にはＯリング２５が取り付けられる。図２に示すように、Ｏリング２５は、センサ１が組み立てられた状態で筐体１０の内部に位置し、筐体１０の内壁とクランプ２０の外壁との隙間を封止する。

クランプ２０（第１部品２１、第２部品２２）は、樹脂や金属等で形成することができるが、可視光を透過する透明な材料により形成し、センサ１の内部に位置する表示灯３２を外部から視認可能とすることが好ましい。

基板３０は、検出部４０を制御する制御回路（不図示）及び検出部４０に電流を供給する電流供給回路（不図示）を搭載する基板であり、筐体１０に一部が収容される。基板３０の前方側の端部には、図２に示すように検出部４０が取り付けられている。検出部４０は、検出対象の有無を非接触で検出する。検出部４０は、コイル４２が収容されるコア４１と、環状に巻かれたコイル４２とを備える。一方、基板３０の後方側の端部には、ランド３１が設けられており、ケーブル素線３４と電気的に接続される。ここで、センサ１による検出対象の検出方法を説明する。まず、基板３０に搭載された電流供給回路からコイル４２に励磁電流が供給される。コイル４２は、供給された励磁電流に基づいて磁場を発生させる。この状態でコイル４２に金属等の検出対象が接近すると、電磁誘導の法則により検出対象内部に渦電流が発生する。この渦電流は磁場を発生させるため、コイル４２を貫く磁束、ひいてはコイル４２のインピーダンスが変化する。検出部４０に接続された制御回路は、コイル４２のインピーダンスの変化を測定し、検出対象の有無を検出する。

基板３０には、センサ１の動作状態を表示する表示灯３２が搭載されている。表示灯３２は、例えば、ＬＥＤ等であってよい。本実施形態において、表示灯３２は、センサ１の電源がオンになっている場合や、センサ１が検出対象を検出した場合に点灯する。

ケーブル３５は、複数のケーブル素線３４に保護被覆を施したものである。ケーブル素線３４は、基板３０のランド３１と電気的に接続される。ケーブル素線３４は、外部電源からの電力を基板３０に搭載された回路へ供給してもよい。また、ケーブル素線３４は、基板３０に搭載された制御回路からの出力信号をアンプ等の外部機器へ伝達してもよい。

リング部品３６は、ケーブル３５の外周に設けられ、ケーブル３５の破損を防止する。詳しくは、リング部品３６は、ケーブル３５における保護被覆の端部を覆う位置に射出成形等により形成される。また、リング部品３６は、筐体１０の内部に充填される封止樹脂と密着し、ケーブル３５をクランプ２０に固定する。

ケーブル３５と第１部品２１との間であって、且つ、リング部品３６より後方の領域には、ケーブル３５を取り囲むように封止リング３８が設けられている。封止リング３８は、クランプ２０の内壁とケーブル３５の外周との隙間を封止する。封止リング３８は、センサ１の外部から液体や粉塵が浸入することを防止する。また、封止リング３８は、センサ１の内部に充填される封止樹脂が外部へ漏れ出ることを防止する。

シールド４５は、外部からのノイズの侵入を防止する。シールド４５は、検出部４０及び基板３０の少なくとも一部を覆うように設けられており、検出部４０及び基板３０へとノイズが到達することを防止する。シールド４５は、例えば、金属膜で形成されてもよいし、銅箔とポリイミド樹脂との積層部材で形成されてもよい。

図３の分解斜視図を参照して、センサ１の筐体１０と検出部４０とシールド４５と基板３０との構成について説明する。図３に示すように、シールド４５は、検出部４０の周囲を覆う検出部シールド５５と、基板３０の周囲を覆う基板シールド６０とから構成されている。

検出部シールド５５は、検出部４０に対する外部からのノイズの侵入を防止する。また、検出部シールド５５は、検出部４０の筐体１０の他端側（前方側）に位置する前面に、当該前面を覆うように貼り付けられた第１面部５１と、第１側片４７、第２側片４８、第３側片４９、及び第４側片５０（図４参照）から構成される側面部４６と、を有する。また、検出部シールド５５は、側面部４６の外周に連接され、検出部４０の前面に対向する背面に貼り付けられた第２面部５２を有してもよい。

側面部４６は、第１面部５１の外周に連接され、第１面部５１から折り曲げられて筐体１０に収容されている。側面部４６は、具体的には、検出部シールド５５が検出部４０と一体となって筐体１０に挿入される際に、筐体１０の開口部１１や内壁等によって第１面部５１から折り曲げられる。以降、検出部４０と検出部４０の周囲を覆う検出部シールド５５とを一体として組み立てた組立部品を「検出ユニット５６」という。

基板シールド６０は、基板３０に対する外部からのノイズの侵入を防止する。なお、本例では、基板シールド６０は、検出部シールド５５と別体として構成しているが、検出部シールド５５と連接されて一体として構成されていてもよい。以降、基板３０と基板３０の周囲を覆う基板シールド６０とを一体として組み立てた組立部品を「基板ユニット６５」という。

検出ユニット５６と基板ユニット６５とは、一体となって開口部１１から筐体１０に収容される。基板ユニット６５は、検出ユニット５６の後方に固定される。このように、検出ユニット５６と基板ユニット６５とを固定することで、アセンブリ化して中間組立部品とする。さらに、当該中間組立部品は、筐体１０内に挿入され、筐体１０内部に設けられた樹脂等で固定することにより、筐体１０との組立が行われる。

検出ユニット５６と基板ユニット６５とは、上記中間組立部品の状態において、機械的に固定され、かつ電気的に接続されている。具体的には、検出ユニット５６の検出部４０（コイル４２）と基板ユニット６５の制御回路とは、第２面部５２が中継することで電気的に接続されている。また、当該電気的な接続の実現と併せて、検出部４０と基板３０とは、第２面部５２を介して、機械的に固定される。当該接続及び固定にあたっては、例えば、検出部４０の背面に貼り付けられた第２面部５２と基板３０とにそれぞれ接合用電極としてのランドを設け、第２面部５２と基板３０の対応するランド同士を半田付けによって行われてもよい。また、第２面部は、検出部シールド５５を基板３０に電気的に接続させる（例えば、基盤３０の回路の０Ｖ電位に接続させる）。このような構成によれば、検出部シールド５５は、検出部４０のコイル４２と基板３０の制御回路とを、電気的に接続させることができる。なお、検出部シールド５５は、第２面部５２が無くてもよく、例えば、第２面部５２の代わりに側面部４６が、検出部シールド５５を基板３０に電気的に接続させ、また、検出部４０と基板３０とを電気的に接続させてもよい。

筐体１０の内部の空間の少なくとも一部には、樹脂が充填されてもよい。当該充填された樹脂により、検出ユニット５６及び基板ユニット６５等が封止される。当該樹脂による封止は、筐体１０の内部の空間に外部から水分や油分等が侵入すること防止し、また、振動環境下での内部構成部品の破損を防止する。本例では、センサ１において、筐体１０の他端側の一部に樹脂が注ぎ込まれ、当該樹脂は、筐体１０に収容された検出ユニット５６の周囲に設けられているものとする。

上記構成によれば、センサ１において、検出部４０の側面を覆う検出部シールド５５の側面部４６は、検出部４０の前面に貼り付けられた第１面部５１の外周にそれぞれ連接された複数の側片から構成されているため、検出部４０の周囲に存在する樹脂の反力による位置ずれが抑制されている。

図４を参照して、検出部シールド５５の構成について説明する。図４は、検出部シールド５５の表面側（筐体１０の内周に対峙する側）の展開図である。

図４に示すように、検出部シールド５５は、第１面部５１と、側面部４６と、第２面部５２とを有する。側面部４６は、第１面部５１の外周にそれぞれ連接された複数の側片から構成される。当該複数の側片は、四つ設けられ、第１側片４７と、第２側片４８と、第３側片４９と、第４側片５０とから構成されている。以降、第１側片４７と、第２側片４８と、第３側片４９と、第４側片５０とを総称して「複数の側片」ともいう。第２面部５２は、第４側片５０の軸方向の一端側（基板３０側）の外縁に連接されている。

複数の側片の第１面部５１との各連接箇所の中心は、第１面部５１の外周に略等間隔にそれぞれ位置している。言い換えれば、複数の側片は、第１面部５１から放射状に伸びる構成を有している。

複数の側片は、本例では四つ設けられている例を示したが、四つに限定されない。例えば、複数の側片は、二つ設けられ、第１面部５１の外周に互いに対向するようそれぞれ連接されていてもよい。このような構成により、複数の側片は、最小限の部品点数で、かつ、バランスよく側面部を構成することができる。また、複数の側片は、三つ以上設けられ、第１面部５１の外周に略等間隔にそれぞれ連接されていてもよい。このような構成により、複数の側片は、バランスよく側面部を構成することができる。

第１側片４７と第２側片４８と第３側片４９とにおける筐体１０の軸方向の長さは、検出部４０の側面の軸方向の長さより長く設けられている。また、第２面部５２に連接する第４側片５０の軸方向の長さは、検出部４０の側面の軸方向の長さと略同一の長さであってもよい。

対向する１組の側片の第１側片４７と第４側片５０とは、軸方向に伸びる折り目を有してもよい。対向する１組の側片である第１側片４７と第４側片５０とは、当該折り目にそって折られ、他の対向する１組の第２側片４８と第３側片４９より内側に位置してもよい。このような構成により、検出ユニット５６を筐体１０に挿入する際に、複数の側片は、自然に折りたたまれて検出部４０の側面を覆うことができる。

複数の側片の第１面部５１側の外縁の少なくとも一部は、第１面部５１からの距離が大きくなるように傾斜してもよい。具体的には、第２側片４８と第３側片４９の第１面部５１側の外縁の一部（図４の破線で囲ったエリアＡ１内の外縁部分）は、第１面部５１の外縁に対して、第１面部５１からの距離が大きくなるように傾斜してもよい。

ここで、図５を参照して、上記第２側片４８と第３側片４９の第１面部５１側の外縁の一部の傾斜について説明する。なお、図５の例では、第２側片４８を用いて説明するが、第３側片４９においても同様である。図５に示すように、第２側片４８の外縁は、始点Ｐ１から終点Ｐ２までの部分が第１面部５１の外縁に対して傾斜している。当該傾斜により、終点Ｐ２と第１面部５１との距離ｄ２は、始点Ｐ１と第１面部の外縁との距離ｄ１より大きくなる。当該距離の差によって、検出ユニット５６を筐体１０に挿入する際に、第２側片４８は、始点Ｐ１から終点Ｐ２まで徐々に筐体１０内の樹脂に浸かって検出部４０の側面に沿って巻回する。したがって、このような構成により、側片を、検出部４０の側面に沿って巻回しやすくすることができる。

図４に戻って説明を続ける。第２面部５２に連接する第４側片５０に隣接する二つの側片である第２側片４８と第３側片４９は、第４側片５０側に軸方向と直交する方向に延在する領域（図４の二点鎖線で囲ったエリアＡ２内の領域）が形成されてもよい。当該領域は、第２側片４８と第３側片４９とが第１面部５１から折り曲げられた際に、第４側片５０の軸方向の基板３０側に配置される。このような構成により、第２側片４８と第３側片４９とが第４側片５０の外側に折り重なった際に、第４側片５０の基板３０側の軸方向の長さが他の側片より短いが、それを補うことができる。

図６Ａ～６Ｃを参照して、検出ユニット５６と基板ユニット６５との構成について説明する。図６Ａは、検出ユニット５６と基板ユニット６５とを示す正面図である。図６Ｂは、検出ユニット５６と基板ユニット６５とを示す底面図である。図６Ｃは、検出ユニット５６と基板ユニット６５とを示す側面図である。

図６Ａ及び図６Ｃに示すように、第１側片４７と第２側片４８と第３側片４９とは、検出部４０の前面に貼り付けられた第１面部５１から折り曲げられて、検出部４０の側面を覆う。当該貼り付けにあたっては、例えば、検出部４０のコア４１の前面に、第１面部５１を接着固定することによって貼り付けてもよい。また、複数の側片は、基板３０側の一部の領域が基板シールド６０に重なるように形成されていてもよい。このような構成により、シールド４５は、外部からのノイズの侵入をより隙間なく防止することができる。

図６Ａに示すように、隣接する二つの第１側片４７と第２側片４８とは、互いに折り重なる領域を有してもよい。また、図５Ｃに示すように、隣接する二つの第１側片４７と第３側片４９とは、互いに折り重なる領域を有してもよい。さらに、第１側片４７は軸方向に延びる折り目を有してもよく、第１側片４７は当該折り目に沿って折られ、第１側片４７の上記重なる領域が第２側片４８及び第３側片４９の上記重なる領域より内側に位置してもよい。このような構成により、第１側片４７と第２側片４８と第３側片４９とは、検出ユニット５６が筐体１０に挿入された際に、第２側片４８及び第３側片４９の上記重なる領域が第１側片４７の上記重なる領域を外側から巻き込むように配置される。

図６Ｂに示すように、複数の側片は、第１面部５１の外周にそれぞれ連接される。また、複数の側片は、放射状に、第１面部５１の外周にそれぞれ連接されてもよい。また、第４側片５０は、検出ユニット５６を筐体１０に挿入する前に、検出部４０の周面に密着するように予め折り曲げられていてもよい。具体的には、第１面部５１と第２面部５２とを検出部４０の前面と背面に貼り付けた際に、第４側片５０が、自然と検出部４０の側面を覆うよう第１面部５１から折り曲げられる。

図３及び図７Ａ～７Ｄを参照して、筐体１０と検出ユニット５６と基板ユニット６５の組立方法について説明する。

（１）まず、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、検出部４０の背面に、当該背面を覆うように検出部シールド５５の第２面部５２を貼り付ける。

（２）次に、図７Ｃに示すように、検出部４０の前面に、当該前面を覆うように検出部シールド５５の第１面部５１を貼り付ける。なお、当該工程は、上記（１）の工程と順番が逆でもよい。このようにして、第１面部５１と第２面部５２とを検出部４０の前面と背面とに貼り付けて検出ユニット５６を組み立てる。

（３）次に、図７Ｃ及び図７Ｄに示すように、第２面部５２と基板３０とを半田付けすることによって、検出ユニット５６と基板ユニット６５とを電気的に接続させ、かつ、基板ユニット６５を検出ユニット５６の後方に固定させる。このように固定させることで、検出ユニット５６と基板ユニット６５とをアセンブリ化して中間組立部品とする。

（４）次に、筐体１０の開口部１１から、筐体１０内部に樹脂を入れる（注ぎ込む）。

（５）次に、図３に示すように、筐体１０の開口部１１から、検出部４０及び検出部シールド５５を含む上記中間組立部品を挿入し、当該挿入により検出部シールド５５の側面部４６を第１面部５１から検出部４０の側面を覆うように折り曲げながら、上記中間組立部品を筐体１０の他端側まで移動させる。また、当該移動の際に、検出部４０及び検出部シールドは、筐体１０内の樹脂に押し込まれて、筐体１０の前方側に配置される。

（６）最後に、樹脂が検出部４０と検出部シールド５５の周囲に存在する状態で、当該樹脂を硬化させる。

上記（１）～（６）の工程によれば、センサ１の組立方法において、検出部シールド５５の側面部４６は、第１面部５１の外周にそれぞれ連接された複数の側片から構成されているため、検出部４０の周囲に存在する樹脂の反力による位置ずれが抑制されている。

＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態について説明する。第２実施形態は、第１実施形態と比較して、検出部シールド５５の側面部４６に接着部が設けられ、筐体１０へ挿入する前に予め複数の側片が当該接着部により互いに接着固定されている形態である。以下、第１実施形態と異なる点を中心に説明する。

図８を参照して、第２実施形態に係る検出部シールド５５の構成について説明する。図８は、第２実施形態に係る検出部シールド５５の表面側の展開図である。

図８に示すように、複数の側片は、隣接する二つの側片が第２面部から折り曲げられた際に互いに折り重なる領域を有する。当該隣接する二つの側片は、当該折り重なる領域において互いに接着されている。当該隣接する二つの側片は、例えば、当該折り重なる領域に設けられた接着部５７により、互いに接着される。接着部５７は、例えば、接着剤又は両面テープ等である。なお、本例では、隣接する二つの側片の互いに折り重なる領域において、接着部５７がその両方の領域に設けられているが、いずれか一方の領域に設けてもよい。このような構成により、側面部４６の側片同士をより密着することができる。

図９及び図１０Ａ～１０Ｄを参照して、第２実施形態に係る検出ユニット５６と基板ユニット６５との構成について説明する。図９に示すように、検出部シールド５５の側面部４６の複数の側片は、複数の側片の軸方向に対して左右両端に設けられた接着部５７（図８参照）によって互いに接着されて折り重ねられている。具体的には、第１側片４７の重なる領域は、第２側片４８と第３側片４９の重なる領域の内側に位置し、これらの重なる領域において接着部５７により接着固定されている。このような構成により、側面部４６は、側片同士をより密着させることができる。

図１０Ａ～１０Ｄに示すように、第２実施形態に係る側面部４６の複数の側片は、予め第１面部５１から折り曲げられて、隣接する側片同士が接着部５７で接着固定されている。図１０Ａに示すように、第１側片４７と第２側片４８とは、第１側片４７が第２側片４８より内側に位置するように折り重なって接着固定されている。また、図１０Ｂに示すように、第２側片４８と第３側片４９と第４側片５０とは、第４側片５０が第２側片４８と第３側片４９より内側に位置して折り重なって接着固定されている。また、第２側片４８と第３側片４９の一部の領域は、第４側片５０の軸方向の基板３０側の長さが足りない分を補うように第４側片５０より外側に位置している。

図１０Ｃに示すように、複数の側片は、互いに折り重なって接着部５７で接着固定されているため、検出部４０の側面により密着して折り曲げられている。このような構成により、側面部４６は、筐体１０内に検出部４０及び検出部シールド５５を挿入する際に、筐体内部の凹凸により引っ掛かりにくくすることができる。

本例では、隣接する側片より内側に配置させる第１側片４７と第４側片５０とに折り目を有する例を説明したが、側面部４６は、当該折り目を有する側片を設けなくてもよい。具体的には、第１側片４７等を設ける代わりに、折り目を有さない対向する二つの側片を設けて、互いに折り重なる領域を設けるよう軸方向と直交する方向にそれぞれ延在して形成する。当該重なる領域に接着部５７を設けて、接着部５７により二つの側片を接着固定する。このような構成によれば、複数の側片は、部品点数を減らして側面部４６を構成することができる。

＜変形例＞
なお、本発明を上記実施の形態に基づいて説明してきたが、本発明は、上記実施の形態に限定されない。以下のような場合も本発明に含まれる。

上記実施の形態に係るシールド４５は、検出部シールド５５と基板シールド６０との二つのシールド部材に分けて構成されているが、一つのシールド部材で構成されてもよい。具体的には、検出部シールド５５が基板シールド６０も含めるように、検出部シールド５５の側面部を筐体１０の軸方向に沿って一端側（後方側）に延在し基板３０の周囲も覆うように構成してもよい。このような構成により、センサ１は、シールド部材の点数を減らすことができ、ノイズ耐性を向上させることができる。

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。実施形態が備える各要素並びにその配置、材料、条件、形状及びサイズ等は、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、異なる実施形態で示した構成同士を部分的に置換し又は組み合わせることが可能である。

本実施形態の一部又は全部は、以下の附記のようにも記載されうるが、以下には限られない。

［附記］
軸方向の一端に開口部を有する筒形状の筐体（１０）と、
前記筐体（１０）の他端側に収容され、検出対象の有無を非接触で検出する検出部（４０）と、
前記筐体（１０）に収容され、前記検出部を制御する制御回路が搭載された基板（３０）と、
前記検出部（４０）に対する外部からのノイズの侵入を防止する検出部シールド（５５）であって、
前記検出部（４０）の前記他端側に位置する前面に貼り付けられた第１面部（５１）と、
前記第１面部（５１）の外周にそれぞれ連接された複数の側片から構成され、前記検出部（４０）の側面を覆うように前記第１面部（５１）から折り曲げられた側面部（４６）と、を有する検出部シールド（５５）と、
前記検出部（４０）と前記検出部シールド（５５）の周囲に設けられた樹脂と、を備える、
近接センサ。

１…センサ、１０…筐体、１１…（筐体の）開口部、２０…クランプ、２４…凹部、２５…Ｏリング、３０…基板、３１…ランド、３２…表示灯、３４…ケーブル素線、３５…ケーブル、３６…リング部品、３８…封止リング、４０…検出部、４１…コア、４２…コイル、４５…シールド、４６…側面部、４７…第１側片、４８…第２側片、４９…第３側片、５０…第４側片、５１…第１面部、５２…第２面部、５５…検出部シールド、５６…検出ユニット、５７…接着部、６０…基板シールド、６５…基板ユニット。

Claims (7)

1. 軸方向の一端に開口部を有する筒形状の筐体と、
   前記筐体の他端側に収容され、検出対象の有無を非接触で検出する検出部と、
   前記筐体に収容され、前記検出部を制御する制御回路が搭載された基板と、
   前記検出部に対する外部からのノイズの侵入を防止する検出部シールドであって、
   前記検出部の前記他端側に位置する前面に貼り付けられた第１面部と、
   前記第１面部の外周にそれぞれ連接された複数の側片から構成され、前記検出部の側面を覆うように前記第１面部から折り曲げられた側面部と、
   を有する検出部シールドと、
   前記検出部と前記検出部シールドの周囲に設けられた樹脂と、を備え、
   前記複数の側片の前記第１面部側の外縁の少なくとも一部は、前記第１面部からの距離が大きくなるように傾斜している、
   近接センサ。
2. 前記検出部シールドは、
   前記検出部の前記前面に対向する背面に貼り付けられ、前記検出部と前記基板との間に位置するよう配置され、前記検出部と前記基板との電気的な接続の中継を行う第２面部を有する、
   請求項１に記載の近接センサ。
3. 前記複数の側片は、二つ設けられ、前記第１面部の外周に互いに対向するようそれぞれ連接されている、
   請求項１又は２に記載の近接センサ。
4. 前記複数の側片は、三つ以上設けられ、前記第１面部の外周に略等間隔にそれぞれ連接されている、
   請求項１又は２に記載の近接センサ。
5. 前記複数の側片は、四つ設けられ、前記第１面部の外周に略等間隔にそれぞれ連接され、
   対向する１組の前記側片は、前記軸方向に延びる折り目に沿って折られ、他の対向する１組の前記側片より内側に位置している、
   請求項１又は２に記載の近接センサ。
6. 前記複数の側片は、隣接する二つの前記側片が前記第１面部から折り曲げられた際に互いに折り重なる領域を有し、当該折り重なる領域において前記隣接する二つの側片が互いに接着されている、
   請求項１から５のいずれか一項に記載のセンサ。
7. 軸方向の一端に開口部を有する筒形状の筐体と、
   前記筐体の他端側に収容され、検出対象の有無を非接触で検出する検出部と、
   前記筐体に収容されて、前記検出部を制御する制御回路が搭載された基板と、
   第１面部と、前記第１面部の外周にそれぞれ連接された複数の側片から構成された側面部と、前記側面部に連接された第２面部と、を有する前記検出部に対する外部からのノイズの侵入を防止する検出部シールドと、を備え、
   前記複数の側片の前記第１面部側の外縁の少なくとも一部は、前記第１面部からの距離が大きくなるように傾斜している、
   近接センサの組立方法であって、
   前記検出部の前記他端側に位置する前面に前記検出部シールドの前記第１面部を貼り付け、前記検出部の前記前面に対向する背面に前記検出部シールドの前記第２面部を貼り付ける工程と、
   前記検出部と前記基板とを、前記第２面部を介して電気的に接続させる工程と、
   前記筐体の前記開口部から、前記筐体内部に樹脂を入れる工程と、
   前記筐体の前記開口部から、前記検出部を挿入し、当該挿入により前記検出部シールドの前記側面部を前記第１面部から前記検出部の側面を覆うように折り曲げながら、前記検出部を前記筐体の前記他端側まで移動させる工程と、含む、
   近接センサの組立方法。

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