CN112655065A - 接近传感器及接近传感器的装配方法 - Google Patents

Abstract

本发明的接近传感器包括：筒形状的框体，在轴向的一端具有开口部；检测部，收容于框体的另一端侧，以非接触方式检测有无检测对象；基板，收容于框体，搭载有控制检测部的控制电路；检测部屏蔽罩，防止噪声从外部侵入检测部，具有第一面部及侧面部，所述第一面部贴附于检测部的位于另一端侧的前表面，所述侧面部由分别连接于第一面部的外周的多个侧片所构成，以覆盖检测部的侧面的方式从第一面部弯折；以及树脂，设于检测部及检测部屏蔽罩的周围。

Description

接近传感器及接近传感器的装配方法

技术领域

本发明涉及一种接近传感器及接近传感器的装配方法。

背景技术

接近传感器中，存在下述接近传感器，即包括：筒形状的框体；单元(以下也称为“检测部”)，包含芯(core)及检测用的线圈；以及基板，搭载有控制所述检测部的控制电路，且所述接近传感器以非接触方式检测有无金属体或金属体的位置。这种接近传感器中，有时为了防止噪声从外部侵入所述线圈，而利用屏蔽罩构件来覆盖检测部。例如，下述专利文献1中公开了一种包含筒状屏蔽罩部的接近传感器，所述筒状屏蔽罩部以围绕检测部(线圈装配体)的方式沿着芯的周面卷绕。而且，所述筒状屏蔽罩部如下述专利文献1的图8所示，呈一片长方形状，经由连结部而与粘接固定于检测部的前表面的、圆形的板状屏蔽罩部在一处连结。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2009-48902号公报

发明内容

发明所要解决的问题

所述那样的接近传感器中，存在下述接近传感器，即：在装配时，向框体内注入树脂而将框体内的检测部或基板等结构零件密封。这种接近传感器中，先向框体内注入树脂，将检测部及覆盖此检测部的屏蔽罩构件等结构零件压入至所述树脂。然后，以将这些检测部等压入至树脂的状态使所述树脂硬化，由此将结构零件密封。

但是，所述专利文献1的接近传感器中，筒状屏蔽罩部以与板状屏蔽罩部在一处连结的状态卷绕于芯周面，因而存在下述问题，即：在压入至框体内的树脂时，由所述树脂的反作用力导致筒状屏蔽罩部的未连结的部分产生移位。若这样产生移位，则筒状屏蔽罩部所覆盖的检测部的芯周面的一部分露出，难以防止噪声从外部侵入检测部。

因此，本发明的目的在于提供一种接近传感器，此接近传感器中，将检测部的周围覆盖的屏蔽罩构件的移位得到抑制。

解决问题的技术手段

本发明的一实施例的接近传感器包括：筒形状的框体，在轴向的一端具有开口部；检测部，收容于框体的另一端侧，以非接触方式检测有无检测对象；基板，收容于框体，搭载有控制检测部的控制电路；检测部屏蔽罩，防止噪声从外部侵入检测部，且具有第一面部及侧面部，所述第一面部贴附于检测部的位于另一端侧的前表面，所述侧面部由分别连接于第一面部的外周的多个侧片所构成，以覆盖检测部的侧面的方式从第一面部弯折；以及树脂，设于检测部及检测部屏蔽罩的周围。

根据所述实施例，接近传感器中，将检测部的侧面覆盖的检测部屏蔽罩的侧面部由多个侧片构成，所述多个侧片分别连接于贴附于检测部的前表面的第一面部的外周，因而存在于检测部的周围的树脂的反作用力所致的移位得到抑制。

所述实施例中，检测部屏蔽罩也可具有：第二面部，贴附于检测部的与前表面相向的背面，以位于检测部与基板之间的方式配置，进行检测部与基板的电连接的中继。

根据所述实施例，检测部屏蔽罩可使检测部的线圈与基板的控制电路电连接。

所述实施例中，多个侧片也可设有两个，且以相互相向的方式分别连接于第一面部的外周。

根据所述实施例，多个侧片能以最小限度的零件数且以良好的平衡构成侧面部。

所述实施例中，多个侧片也可设有三个以上，且大致等间隔地分别连接于第一面部的外周。

根据所述实施例，多个侧片能以良好的平衡构成侧面部。

所述实施例中，多个侧片也可设有四个，且大致等间隔地分别连接于第一面部的外周，相向的一组侧片沿着沿轴向延伸的折痕折曲，位于较相向的另一组侧片更靠内侧。

根据这种实施例，在将检测部及检测部屏蔽罩插入至框体时，侧面部能以具有折痕的一组侧片配置于较另一组侧片更靠内侧的方式自然叠合，覆盖检测部的侧面部的周围。

所述实施例中，多个侧片的第一面部侧的外缘的至少一部也能以距第一面部的距离变大的方式倾斜。

根据这种实施例，在将检测部及检测部屏蔽罩插入至框体时，多个侧片可沿着检测部的侧面的外周卷绕。

所述实施例中，多个侧片也可为，邻接的两个侧片具有在从第一面部弯折时相互叠合的区域，邻接的两个侧片在所述叠合的区域中相互经粘接。

根据所述实施例，可使检测部屏蔽罩的侧片彼此更密接。

本发明的一实施例的接近传感器的装配方法装配接近传感器，所述接近传感器包括：筒形状的框体，在轴向的一端具有开口部；检测部，收容于框体的另一端侧，以非接触方式检测有无检测对象；基板，收容于框体，搭载有控制检测部的控制电路；检测部屏蔽罩，具有第一面部、由分别连接于第一面部的外周的多个侧片所构成的侧面部、及连接于侧面部的第二面部，防止噪声从外部侵入检测部，且所述接近传感器的装配方法包括下述工序：在检测部的位于另一端侧的前表面贴附检测部屏蔽罩的第一面部，在检测部的与前表面相向的背面贴附检测部屏蔽罩的第二面部；使检测部与基板经由第二面部电连接；从框体的开口部向框体内部加入树脂；以及从框体的开口部插入检测部，通过所述插入而使检测部屏蔽罩的侧面部从第一面部以覆盖检测部的侧面的方式弯折，并且使检测部移动至框体的另一端侧。

根据所述实施例，接近传感器的装配方法中，将检测部的侧面覆盖的检测部屏蔽罩的侧面部由多个侧片构成，所述多个侧片分别连接于贴附于检测部的前表面的第一面部的外周，因而存在于检测部的周围的树脂的反作用力所致的移位得到抑制。

发明的效果

根据本发明，目的在于提供一种接近传感器，此接近传感器中，将检测部的周围覆盖的屏蔽罩构件的移位得到抑制。

附图说明

[图1]为表示本发明的第一实施方式的接近传感器的分解立体图。

[图2]为装配了图1所示的传感器的状态的II-II线的截面图。

[图3]为表示图1及图2所示的传感器的框体、检测单元及基板单元的分解立体图。

[图4]为图1及图2所示的传感器的检测部屏蔽罩的表面侧的展开图。

[图5]为用于对图1及图2所示的传感器的检测部屏蔽罩的侧片的倾斜形状进行说明的图。

[图6A]为表示图1及图2所示的传感器的检测单元及基板单元的正面图。

[图6B]为表示图1及图2所示的传感器的检测单元及基板单元的底面图。

[图6C]为表示图1及图2所示的传感器的检测单元及基板单元的侧面图。

[图7A]为用于对下述装配方法进行说明的图，所述装配方法用于实现图6A～图6C所示的检测单元及基板单元的结构。

[图7B]为用于对下述装配方法进行说明的图，所述装配方法用于实现图6A～图6C所示的检测单元及基板单元的结构。

[图7C]为用于对下述装配方法进行说明的图，所述装配方法用于实现图6A～图6C所示的检测单元及基板单元的结构。

[图7D]为用于对下述装配方法进行说明的图，所述装配方法用于实现图6A～图6C所示的检测单元及基板单元的结构。

[图8]为本发明的第二实施方式的传感器的检测部屏蔽罩的表面侧的展开图。

[图9]为表示本发明的第二实施方式的传感器的框体、检测单元及基板单元的分解立体图。

[图10A]为表示图9所示的传感器的检测单元及基板单元的正面图。

[图10B]为表示图9所示的传感器的检测单元及基板单元的背面图。

[图10C]为表示图9所示的传感器的检测单元及基板单元的底面图。

[图10D]为表示图9所示的传感器的检测单元及基板单元的侧面图。

具体实施方式

参照附图对本发明的实施方式进行说明。另外，各图中标注相同符号的部分具有相同或同样的结构。

＜第一实施方式＞

参照图1及图2对传感器1的内部结构进行说明。图1为本发明的第一实施方式(以下简称为“第一实施方式”)的传感器1的分解立体图。图2为装配了图1所示的传感器1的状态的II-II线的截面图。

第一实施方式的传感器1为能以非接触方式检测到检测对象接近的接近传感器，包括框体10、夹固头20、O环25、基板30、电缆芯线34、电缆35、环零件36、检测部40及屏蔽罩45。框体10形成为筒形状，在内部收容基板30等电子零件。框体10在一端具有开口部11，从所述开口部11插入基板30等电子零件。框体10也可由金属或树脂等形成。传感器1的外形成为圆柱形状，但也可为框体10或夹固头20的外周为多边形的棱柱形状。

对于夹固头20而言，其端部连接于框体10的开口部11，保护收容于框体10的基板30等电子零件。若如图1的箭头所示，将沿着传感器1的轴向而从夹固头20朝向框体10的方向设为前方，将从框体10朝向夹固头20的方向设为后方，则如图2所示，夹固头20的前方部分从开口部11插入至框体10内部。基板30的大部分区域收容于框体10内，但基板30的后方的区域收容于夹固头20内。而且，在夹固头20收容电缆芯线34、环零件36及电缆35的一部分。

夹固头20包括筒形状的第一零件21及第二零件22。具体而言，第一零件21的前方侧端部嵌入至第二零件22的内部。夹固头20在第一零件21与第二零件22之间具有凹部24，在此凹部24安装着O环25。如图2所示，O环25在装配了传感器1的状态下位于框体10的内部，将框体10的内壁与夹固头20的外壁的间隙密封。

夹固头20(第一零件21、第二零件22)可由树脂或金属等形成，优选由透过可见光的透明材料形成，以能够从外部看到位于传感器1的内部的显示灯32。

基板30为搭载控制检测部40的控制电路(未图示)及对检测部40供给电流的电流供给电路(未图示)的基板，一部分收容于框体10。在基板30的前方侧的端部，如图2所示那样安装着检测部40。检测部40以非接触方式检测有无检测对象。检测部40包括收容线圈42的芯41、及卷成环状的线圈42。另一方面，在基板30的后方侧的端部，设有焊盘(land)31，与电缆芯线34电连接。此处，对利用传感器1的、检测对象的检测方法进行说明。首先，从搭载于基板30的电流供给电路对线圈42供给励磁电流。线圈42基于所供给的励磁电流而产生磁场。若金属等检测对象在此状态下接近线圈42，则由于电磁感应定律而在检测对象内部产生涡电流。该涡电流产生磁场，因而贯穿线圈42的磁通、或线圈42的阻抗变化。连接于检测部40的控制电路测定线圈42的阻抗的变化，检测有无检测对象。

在基板30，搭载着显示传感器1的动作状态的显示灯32。显示灯32例如可为发光二极管(Light Emitting Diode，LED)等。本实施方式中，显示灯32在传感器1的电源接通的情况、或传感器1检测到检测对象的情况下亮灯。

电缆35是对多个电缆芯线34实施保护被覆而成。电缆芯线34与基板30的焊盘31电连接。电缆芯线34也可向搭载于基板30的电路供给来自外部电源的电力。而且，电缆芯线34也可向放大器等外部机器传递来自搭载于基板30的控制电路的输出信号。

环零件36设于电缆35的外周，防止电缆35破损。详细而言，环零件36通过注射成形等而形成于电缆35的、覆盖保护被覆的端部的位置。而且，环零件36与填充于框体10的内部的密封树脂密接，将电缆35固定于夹固头20。

在电缆35与第一零件21之间且较环零件36更靠后方的区域，以包围电缆35的方式设有密封环38。密封环38将夹固头20的内壁与电缆35的外周的间隙密封。密封环38防止液体或粉尘从传感器1的外部侵入。而且，密封环38防止填充于传感器1的内部的密封树脂向外部漏出。

屏蔽罩45防止噪声从外部侵入。屏蔽罩45以覆盖检测部40及基板30的至少一部分的方式设置，防止噪声到达检测部40及基板30。屏蔽罩45例如可由金属膜形成，也可由铜箔与聚酰亚胺树脂的层叠构件形成。

参照图3的分解立体图，对传感器1的框体10、检测部40、屏蔽罩45及基板30的结构进行说明。如图3所示，屏蔽罩45由覆盖检测部40的周围的检测部屏蔽罩55、及覆盖基板30的周围的基板屏蔽罩60所构成。

检测部屏蔽罩55防止噪声从外部侵入检测部40。而且，检测部屏蔽罩55具有：第一面部51，在检测部40的位于框体10的另一端侧(前方侧)的前表面，以覆盖所述前表面的方式贴附；以及侧面部46，由第一侧片47、第二侧片48、第三侧片49及第四侧片50(参照图4)构成。而且，检测部屏蔽罩55也可具有第二面部52，此第二面部52连接于侧面部46的外周，贴附于检测部40的与前表面相向的背面。

侧面部46连接于第一面部51的外周，从第一面部51弯折而收容于框体10。具体而言，侧面部46在将检测部屏蔽罩55与检测部40成一体地插入至框体10时，因框体10的开口部11或内壁等而从第一面部51弯折。下文中，将检测部40及覆盖检测部40的周围的检测部屏蔽罩55一体地装配而成的装配零件称为“检测单元56”。

基板屏蔽罩60防止噪声从外部侵入基板30。另外，本例中，基板屏蔽罩60与检测部屏蔽罩55分立地构成，但也可与检测部屏蔽罩55连接而构成为一体。下文中，将基板30与覆盖基板30的周围的基板屏蔽罩60一体地装配而成的装配零件称为“基板单元65”。

检测单元56与基板单元65成一体地从开口部11收容于框体10。基板单元65固定于检测单元56的后方。这样，通过将检测单元56与基板单元65固定，从而制成组件而作为中间装配零件。进而，所述中间装配零件通过插入至框体10内，并由设于框体10内部的树脂等固定，从而进行与框体10的装配。

检测单元56与基板单元65在所述中间装配零件的状态下，经机械固定且电连接。具体而言，检测单元56的检测部40(线圈42)与基板单元65的控制电路通过第二面部52进行中继从而电连接。而且，在实现所述电连接的同时，检测部40与基板30经由第二面部52而机械固定。在所述连接及固定时，例如通过下述方式来进行，即：在贴附于检测部40的背面的第二面部52与基板30分别设置作为接合用电极的焊盘，将第二面部52与基板30的对应的焊盘彼此焊接。而且，第二面部使检测部屏蔽罩55电连接于基板30(例如连接于基板30的电路的0V电位)。根据这种结构，检测部屏蔽罩55使检测部40的线圈42与基板30的控制电路电连接。另外，检测部屏蔽罩55也可不存在第二面部52，例如侧面部46也可代替第二面部52使检测部屏蔽罩55电连接于基板30，而且，使检测部40与基板30电连接。

在框体10的内部的空间的至少一部分，也可填充有树脂。利用此所填充的树脂将检测单元56及基板单元65等密封。利用所述树脂进行的密封防止水分或油分等从外部侵入框体10的内部的空间，而且防止振动环境下的内部结构零件的破损。本例中，在传感器1中，在框体10的另一端侧的一部分注入树脂，此树脂设于收容于框体10的检测单元56的周围。

根据所述结构，传感器1中，将检测部40的侧面覆盖的检测部屏蔽罩55的侧面部46由多个侧片构成，所述多个侧片分别连接于贴附于检测部40的前表面的第一面部51的外周，因而存在于检测部40的周围的树脂的反作用力所致的移位得到抑制。

参照图4，对检测部屏蔽罩55的结构进行说明。图4为检测部屏蔽罩55的表面侧(与框体10的内周对向的一侧)的展开图。

如图4所示，检测部屏蔽罩55具有第一面部51、侧面部46及第二面部52。侧面部46由分别连接于第一面部51的外周的多个侧片所构成。所述多个侧片设有四个，由第一侧片47、第二侧片48、第三侧片49及第四侧片50所构成。下文中，将第一侧片47、第二侧片48、第三侧片49及第四侧片50统称而也称为“多个侧片”。第二面部52连接于第四侧片50的轴向的一端侧(基板30侧)的外缘。

多个侧片的与第一面部51的各连接部位的中心分别大致等间隔地位于第一面部51的外周。换言之，多个侧片具有从第一面部51呈放射状地延伸的结构。

关于多个侧片，本例中表示了设有四个侧片的示例，但不限定于四个。例如，多个侧片也可设有两个，且以相互相向的方式分别连接于第一面部51的外周。根据这种结构，多个侧片能以最小限度的零件数且以良好的平衡构成侧面部。而且，多个侧片也可设有三个以上，且大致等间隔地分别连接于第一面部51的外周。根据这种结构，多个侧片能以良好的平衡构成侧面部。

第一侧片47、第二侧片48及第三侧片49在框体10的轴向的长度设置得较检测部40的侧面的轴向的长度更长。而且，连接于第二面部52的第四侧片50的轴向的长度也可为与检测部40的侧面的轴向的长度大致相同的长度。

相向的一组侧片的第一侧片47与第四侧片50也可具有沿轴向延伸的折痕。作为相向的一组侧片的第一侧片47与第四侧片50沿着所述折痕折曲，位于较相向的另一组的第二侧片48与第三侧片49更靠内侧。根据这种结构，在将检测单元56插入至框体10时，多个侧片能够自然地折叠而覆盖检测部40的侧面。

多个侧片的第一面部51侧的外缘的至少一部也能以距第一面部51的距离变大的方式倾斜。具体而言，第二侧片48及第三侧片49的第一面部51侧的外缘的一部分(图4的虚线包围的区域A1内的外缘部分)也可相对于第一面部51的外缘，以距第一面部51的距离变大的方式倾斜。

此处，参照图5，对所述第二侧片48及第三侧片49的第一面部51侧的外缘的一部分的倾斜进行说明。另外，图5的示例中，使用第二侧片48进行说明，但对于第三侧片49来说也同样。如图5所示，第二侧片48的外缘中，从起点P1到终点P2的部分相对于第一面部51的外缘而倾斜。由于所述倾斜，终点P2与第一面部51的距离d2大于起点P1与第一面部的外缘的距离d1。由于所述距离之差，在将检测单元56插入至框体10时，第二侧片48从起点P1到终点P2缓缓浸于框体10内的树脂，沿着检测部40的侧面卷绕。因此，根据这种结构，能够使侧片沿着检测部40的侧面容易地卷绕。

回到图4继续说明。对于作为与连接于第二面部52的第四侧片50邻接的两个侧片的、第二侧片48与第三侧片49，也可在第四侧片50侧形成有沿与轴向正交的方向延伸的区域(图4的二点链线包围的区域A2内的区域)。此区域在第二侧片48及第三侧片49从第一面部51弯折时，配置于第四侧片50的轴向的基板30侧。根据这种结构，在第二侧片48及第三侧片49重叠于第四侧片50的外侧时，虽然第四侧片50的基板30侧的轴向的长度较其他侧片更短，但可弥补这一情况。

参照图6A～6C，对检测单元56及基板单元65的结构进行说明。图6A为表示检测单元56及基板单元65的正面图。图6B为表示检测单元56及基板单元65的底面图。图6C为表示检测单元56及基板单元65的侧面图。

如图6A及图6C所示，第一侧片47、第二侧片48及第三侧片49从贴附于检测部40的前表面的第一面部51弯折，覆盖检测部40的侧面。所述贴附时，例如也可通过在检测部40的芯41的前表面粘接固定第一面部51从而贴附。而且，多个侧片也能以基板30侧的一部分区域重叠于基板屏蔽罩60的方式形成。根据这种结构，屏蔽罩45可更无间隙地防止噪声从外部侵入。

如图6A所示，邻接的两个第一侧片47与第二侧片48也可具有相互叠合的区域。而且，如图5C所示，邻接的两个第一侧片47与第三侧片49也可具有相互叠合的区域。进而，第一侧片47也可具有沿轴向延伸的折痕，第一侧片47也可沿着所述折痕，而第一侧片47的所述重叠区域位于第二侧片48及第三侧片49的所述重叠区域更靠内侧。根据这种结构，第一侧片47、第二侧片48、第三侧片49是以下述方式配置，即：在将检测单元56插入至框体10时，第二侧片48及第三侧片49的所述重叠区域将第一侧片47的所述重叠区域从外侧卷入。

如图6B所示，多个侧片分别连接于第一面部51的外周。而且，多个侧片也可呈放射状地分别连接于第一面部51的外周。而且，第四侧片50也可在将检测单元56插入至框体10前，以密接于检测部40的周面的方式预先弯折。具体而言，在将第一面部51及第二面部52贴附于检测部40的前表面及背面时，第四侧片50以自然覆盖检测部40的侧面的方式从第一面部51弯折。

参照图3及图7A～7D，对框体10、检测单元56及基板单元65的装配方法进行说明。

(1)首先，如图7A及图7B所示，在检测部40的背面，以覆盖所述背面的方式贴附检测部屏蔽罩55的第二面部52。

(2)接下来，如图7C所示，在检测部40的前表面，以覆盖所述前表面的方式贴附检测部屏蔽罩55的第一面部51。另外，此工序与所述(1)的工序也可顺序相反。这样，将第一面部51及第二面部52贴附于检测部40的前表面及背面而装配检测单元56。

(3)接下来，如图7C及图7D所示，通过将第二面部52与基板30焊接，从而使检测单元56与基板单元65电连接，且使基板单元65固定于检测单元56的后方。通过这样固定，从而将检测单元56与基板单元65制成组件而作为中间装配零件。

(4)接下来，从框体10的开口部11向框体10内部加入(注入)树脂。

(5)接下来，如图3所示，从框体10的开口部11插入包含检测部40及检测部屏蔽罩55的所述中间装配零件，通过所述插入而使检测部屏蔽罩55的侧面部46从第一面部51以覆盖检测部40的侧面的方式弯折，并且使所述中间装配零件移动至框体10的另一端侧。而且，在所述移动时，检测部40及检测部屏蔽罩被压入至框体10内的树脂，配置于框体10的前方侧。

(6)最后，以树脂存在于检测部40及检测部屏蔽罩55的周围的状态使所述树脂硬化。

根据所述(1)～(6)的工序，传感器1的装配方法中，检测部屏蔽罩55的侧面部46由分别连接于第一面部51的外周的多个侧片构成，因而存在于检测部40的周围的树脂的反作用力所致的移位得到抑制。

＜第二实施方式＞

接下来，对本发明的第二实施方式进行说明。第二实施方式为下述实施方式，即：与第一实施方式相比，在检测部屏蔽罩55的侧面部46设有粘接部，在向框体10插入前，多个侧片预先由所述粘接部相互粘接固定。以下，以与第一实施方式的不同点为中心进行说明。

参照图8，对第二实施方式的检测部屏蔽罩55的结构进行说明。图8为第二实施方式的检测部屏蔽罩55的表面侧的展开图。

如图8所示，多个侧片中，邻接的两个侧片具有在从第二面部弯折时相互叠合的区域。所述邻接的两个侧片在所述叠合区域中相互粘接。所述邻接的两个侧片例如由设于所述叠合区域的粘接部57相互粘接。粘接部57例如为粘接剂或双面胶带等。另外，本例中，在邻接的两个侧片的相互叠合的区域中，粘接部57设于所述两个区域，但也可设于任一个区域。根据这种结构，可使侧面部46的侧片彼此更密接。

参照图9及图10A～10D，对第二实施方式的检测单元56及基板单元65的结构进行说明。如图9所示，检测部屏蔽罩55的侧面部46的多个侧片由相对于多个侧片的轴向而设于左右两端的粘接部57(参照图8)相互粘接并叠合。具体而言，第一侧片47的重叠区域位于第二侧片48及第三侧片49的重叠区域的内侧，在这些重叠区域中由粘接部57进行粘接固定。根据这种结构，侧面部46可使侧片彼此更密接。

如图10A～10D所示，第二实施方式的侧面部46的多个侧片预先从第一面部51弯折，邻接的侧片彼此经粘接部57粘接固定。如图10A所示，第一侧片47与第二侧片48以第一侧片47位于较第二侧片48更靠内侧的方式叠合并粘接固定。而且，如图10B所示，对于第二侧片48、第三侧片49及第四侧片50而言，第四侧片50位于较第二侧片48及第三侧片49更靠内侧而叠合并粘接固定。而且，第二侧片48及第三侧片49的一部分区域以弥补第四侧片50的轴向的基板30侧的长度不足的方式位于较第四侧片50更靠外侧。

如图10C所示，多个侧片相互叠合并经粘接部57粘接固定，因此更密接于检测部40的侧面而弯折。根据这种结构，侧面部46可在将检测部40及检测部屏蔽罩55插入至框体10内时，不易被框体内部的凹凸卡住。

本例中，对配置于较邻接的侧片更靠内侧的第一侧片47及第四侧片50中具有折痕的示例进行了说明，但侧面部46也可不设置具有所述折痕的侧片。具体而言，代替设置第一侧片47等，而设置不具有折痕的相向的两个侧片，并以设置相互叠合的区域的方式在与轴向正交的方向分别延伸而形成。在所述重叠区域设置粘接部57，通过粘接部57将两个侧片粘接固定。根据这种结构，多个侧片可减少零件数而构成侧面部46。

＜变形例＞

另外，基于所述实施方式对本发明进行了说明，但本发明不限定于所述实施方式。以下那样的情况也包含于本发明。

所述实施方式的屏蔽罩45分为检测部屏蔽罩55与基板屏蔽罩60此两个屏蔽罩构件而构成，但也可由一个屏蔽罩构件构成。具体而言，也可构成为：以检测部屏蔽罩55也包含基板屏蔽罩60的方式，使检测部屏蔽罩55的侧面部沿着框体10的轴向朝向一端侧(后方侧)延伸，也覆盖基板30的周围。根据这种结构，传感器1可减少屏蔽罩构件的个数，可提高噪声耐性。

以上说明的实施方式是为了使本发明的理解容易，并非用于限定解释本发明。实施方式所包括的各元件及其配置、材料、条件、形状及尺寸等不限定于例示，可适当变更。而且，也可将不同实施方式所示的结构彼此局部地替换或组合。

本实施方式的一部分或全部也可如以下的附注那样记载，但不限于以下内容。

[附注]

一种接近传感器，包括：

筒形状的框体(10)，在轴向的一端具有开口部；

检测部(40)，收容于所述框体(10)的另一端侧，以非接触方式检测有无检测对象；

基板(30)，收容于所述框体(10)，搭载有控制所述检测部的控制电路；

检测部屏蔽罩(55)，防止噪声从外部侵入所述检测部(40)，且具有第一面部(51)及侧面部(46)，

所述第一面部(51)贴附于所述检测部(40)的位于所述另一端侧的前表面，

所述侧面部(46)由分别连接于所述第一面部(51)的外周的多个侧片所构成，以覆盖所述检测部(40)的侧面的方式从所述第一面部(51)弯折；以及

树脂，设于所述检测部(40)及所述检测部屏蔽罩(55)的周围。

符号的说明

1：传感器

10：框体

11：(框体的)开口部

20：夹固头

24：凹部

25：O环

30：基板

31：焊盘

32：显示灯

34：电缆芯线

35：电缆

36：环零件

38：密封环

40：检测部

41：芯

42：线圈

45：屏蔽罩

46：侧面部

47：第一侧片

48：第二侧片

49：第三侧片

50：第四侧片

51：第一面部

52：第二面部

55：检测部屏蔽罩

56：检测单元

57：粘接部

60：基板屏蔽罩

65：基板单元。

Claims (8)

1.一种接近传感器，包括：

筒形状的框体，在轴向的一端具有开口部；

检测部，收容于所述框体的另一端侧，以非接触方式检测有无检测对象；

基板，收容于所述框体，搭载有控制所述检测部的控制电路；

检测部屏蔽罩，防止噪声从外部侵入所述检测部，且具有第一面部及侧面部，

所述第一面部贴附于所述检测部的位于所述另一端侧的前表面，

所述侧面部由分别连接于所述第一面部的外周的多个侧片构成，以覆盖所述检测部的侧面的方式从所述第一面部弯折；以及

树脂，设于所述检测部及所述检测部屏蔽罩的周围。

2.根据权利要求1所述的接近传感器，其中，

所述检测部屏蔽罩具有：第二面部，贴附于所述检测部的与所述前表面相向的背面，以位于所述检测部与所述基板之间的方式配置，进行所述检测部与所述基板的电连接的中继。

3.根据权利要求1或2所述的接近传感器，其中，

所述多个侧片设有两个，以相互相向的方式分别连接于所述第一面部的外周。

4.根据权利要求1或2所述的接近传感器，其中，

所述多个侧片设有三个以上，大致等间隔地分别连接于所述第一面部的外周。

5.根据权利要求1或2所述的接近传感器，其中，

所述多个侧片设有四个，大致等间隔地分别连接于所述第一面部的外周，

相向的一组所述侧片沿着沿所述轴向延伸的折痕折曲，位于较相向的另一组所述侧片更靠内侧。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的传感器，其中，

所述多个侧片的所述第一面部侧的外缘的至少一部以距所述第一面部的距离变大的方式倾斜。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的传感器，其中，

所述多个侧片中，邻接的两个所述侧片具有在从所述第一面部弯折时相互叠合的区域，所述邻接的两个侧片在所述叠合的区域中相互经粘接。

8.一种接近传感器的装配方法，所述接近传感器包括：

筒形状的框体，在轴向的一端具有开口部；

检测部，收容于所述框体的另一端侧，以非接触方式检测有无检测对象；

基板，收容于所述框体，搭载有控制所述检测部的控制电路，

检测部屏蔽罩，具有第一面部、由分别连接于所述第一面部的外周的多个侧片所构成的侧面部、及连接于所述侧面部的第二面部，防止噪声从外部侵入所述检测部，且所述接近传感器的装配方法包括下述工序：

在所述检测部的位于所述另一端侧的前表面贴附所述检测部屏蔽罩的所述第一面部，在所述检测部的与所述前表面相向的背面贴附所述检测部屏蔽罩的所述第二面部；

使所述检测部与所述基板经由所述第二面部电连接；

从所述框体的所述开口部向所述框体内部加入树脂；以及

从所述框体的所述开口部插入所述检测部，通过所述插入而使所述检测部屏蔽罩的所述侧面部从所述第一面部以覆盖所述检测部的侧面的方式弯折，并且使所述检测部移动至所述框体的所述另一端侧。

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