JP2009048902A - 近接センサ - Google Patents
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 82
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 53
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 24
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 11
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 4
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 11
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 8
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 6
- 238000011161 development Methods 0.000 description 4
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
- Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
Abstract
【解決手段】近接センサ1Aは、ケース体10と、コア21および検出コイル22を含むコイル組立体20と、検出コイル22に電気的に接続される処理回路が設けられた第1プリント基板30と、検出コイル22と処理回路との電気的な接続の中継を行なう第2プリント基板40とを備える。第2プリント基板40は、コア21の背面21bに対向配置される。第1プリント基板30は、処理回路に電気的に接続された第1ランドをその前端寄りの主面に有している。第2プリント基板40は、検出コイル22のコイル端22a,22bが電気的に接続された第2ランドと、第2ランドと電気的に接続された第3ランドとを含んでいる。第1ランドと第3ランドとは、第1プリント基板30の前端と第2プリント基板40の他方の主面とが対峙した状態で半田50で接合されている。
【選択図】図1
Description
図1および図2は、本発明の実施の形態1における近接センサの断面図であり、図2に示す断面は、図1に示すII−II線に沿った断面である。まず、これら図1および図2を参照して、本実施の形態における近接センサ1Aの概略構造について説明する。
図5および図6は、本発明の実施の形態2における近接センサの断面図であり、図6に示す断面は、図5に示すVI−VI線に沿った断面である。まず、これら図5および図6を参照して、本実施の形態における近接センサ1Bの概略構造について説明する。
図14および図15は、本発明の実施の形態3における近接センサの断面図であり、図15に示す断面は、図14に示すXV−XV線に沿った断面である。本実施の形態における近接センサ1Cは、上述の実施の形態2における近接センサ1Bよりもケース体10の外径寸法が大幅に小さく構成されたものである。
Claims (12)
- 磁界を利用して金属体の有無または位置を検出する近接センサであって、
軸方向に前端および後端を有する筒状のケース体と、
コアおよびコイルを含み、前記ケース体の内部でかつ前記ケース体の前端に配置されたコイル組立体と、
前記ケース体の軸方向に沿って延在するように前記ケース体の内部でかつ前記コイル組立体の後方に配置され、前記コイルに電気的に接続される処理回路が設けられた第1プリント基板と、
前記コイル組立体と前記第1プリント基板との間に位置するように前記ケース体の内部に配置され、前記コイルと前記処理回路との電気的な接続の中継を行なう第2プリント基板とを備え、
前記第2プリント基板は、その一対の主面のうちの一方の主面が前記コアの背面に対向するように配置され、
前記第1プリント基板は、前記処理回路に電気的に接続された第1ランドをその前端寄りの主面に有し、
前記第2プリント基板は、前記コイルのコイル端が電気的に接続された第2ランドと、前記一対の主面のうちの他方の主面に設けられ、前記第2ランドと電気的に接続された第3ランドとを含み、
前記第1ランドと前記第3ランドとが、前記第1プリント基板の前端と前記第2プリント基板の前記他方の主面とが対峙した状態でろう材によりろう付けされている、近接センサ。 - 前記コイルは、金属体の有無または位置を検出するための磁界を生成する検出コイルを含む、請求項1に記載の近接センサ。
- 前記コイルは、前記検出コイルによって生成される磁界を調整するための磁界を生成する補助コイルをさらに含む、請求項2に記載の近接センサ。
- 前記近接センサは、前記検出コイルにパルス状の励磁電流を周期的に流し、前記励磁電流の遮断後に発生する金属体の周囲の磁界変化によって前記検出コイルに誘起される電圧を所定の閾値と比較することにより、金属体の有無を検出する、請求項2または3に記載の近接センサ。
- 前記第2プリント基板は、前記コアの前記背面に対向する部分に、外部からのノイズの侵入を防止するためのシールドパターン部を有している、請求項1から4のいずれかに記載の近接センサ。
- 前記第2プリント基板は、フレキシブル配線基板である、請求項1から5のいずれかに記載の近接センサ。
- 前記第2プリント基板は、前記コアの前記背面に対向する部分である基部と、前記基部から延設され、外部からのノイズの侵入を防止するために前記ケース体の内周面に沿うように筒状に曲成された筒状シールド部とを有している、請求項6に記載の近接センサ。
- 前記筒状シールド部は、前記コイル組立体を取り囲むように前記コアの周面に沿って巻回された第1筒状シールド部を含んでいる、請求項7に記載の近接センサ。
- 前記第2プリント基板は、前記第1筒状シールド部からさらに延設され、外部からのノイズの侵入を防止するために前記コイル組立体の前面を覆うように前記コアの前面に配置された板状シールド部をさらに有している、請求項8に記載の近接センサ。
- 前記筒状シールド部は、前記第1プリント基板を取り囲むように巻回された第2筒状シールド部を含んでいる、請求項7から9のいずれかに記載の近接センサ。
- 前記第2プリント基板と前記コアとが、前記第2プリント基板の前記第1の主面と前記コアの前記背面とが接着部を介して接着されることにより、固定されている、請求項1から10のいずれかに記載の近接センサ。
- 前記第1プリント基板は、リジッド配線基板である、請求項1から11のいずれかに記載の近接センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007214758A JP5034776B2 (ja) | 2007-08-21 | 2007-08-21 | 近接センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007214758A JP5034776B2 (ja) | 2007-08-21 | 2007-08-21 | 近接センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009048902A true JP2009048902A (ja) | 2009-03-05 |
JP5034776B2 JP5034776B2 (ja) | 2012-09-26 |
Family
ID=40500932
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007214758A Active JP5034776B2 (ja) | 2007-08-21 | 2007-08-21 | 近接センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5034776B2 (ja) |
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---|---|
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
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|
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