JP5604195B2 - ボイスコイルスピーカー - Google Patents

Description

本発明は、ボビンに多層のボイスコイルが形成されたボイスコイルスピーカーに関する。

近年、多層のボイスコイルが形成されたボビンを備えるボイスコイルスピーカーが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
この種のボイスコイルスピーカーでは、音声信号処理用の回路基板から、ボイスコイルのそれぞれに駆動信号が出力される。

特開２０１０−２８７８５号公報

上述したボイスコイルスピーカーのように、多層のボイスコイルのそれぞれに駆動信号を出力するスピーカーでは、ボイスコイルの数に応じて、駆動信号出力用の信号ラインが、複数、存在することになる。ここで、信号ラインどうしが干渉したり、また、信号ラインによってボビンの動きが妨げられたりした場合、ボイスコイルスピーカーによって出力される音声の音質の劣化につながるため、信号ラインが複数存在することを踏まえ、信号ラインを適切に設計する必要がある。
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、多層のボイスコイルのそれぞれに駆動信号を出力するための信号ラインを適切に設計し、音質の劣化を抑制することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明は、ボビンに多層のボイスコイルが形成されたボイスコイルスピーカーにおいて、前記ボビンに、音声信号を処理する回路基板と、前記ボイスコイルとを接続する信号ラインが設けられたフレキシブルプリント基板によって形成された信号ライン部を接続し、前記ボビンと前記信号ライン部とをフレキシブルプリント基板により一体的に形成したことを特徴とする。

また、本発明は、前記ボビンに、１つの前記信号ライン部を接続し、前記信号ライン部に、多層の前記ボイスコイルのそれぞれに接続される全ての前記信号ラインを設けたことを特徴とする。

また、本発明は、前記ボビンに、前記ボイスコイルの層の数と同一の数の前記信号ライン部を接続し、前記信号ライン部のそれぞれに、１つの前記ボイスコイルに出力する駆動信号用の前記信号ラインを設けたことを特徴とする。

また、本発明は、前記信号ライン部のそれぞれを、略同一間隔をあけて前記ボビンに接続したことを特徴とする。

また、本発明は、前記ボビンと前記信号ライン部との接続部に、前記信号ライン部の動きに伴って前記ボビンに対して偏った力が加わることを緩和するための緩和部を設けたことを特徴とする。

また、本発明は、前記緩和部を、前記信号ライン部の両端で、前記ボビンを切り欠くことによって形成したことを特徴とする。

また、本発明は、前記信号ライン部を、前記ボビンと、前記回路基板との間で蛇行させたことを特徴とする。

また、本発明は、前記信号ラインの端部に、前記回路基板に接続するためのコネクターを設け、このコネクターを介して前記信号ライン部と前記回路基板とを接続することにより、前記回路基板と前記信号ラインとの電気的な接続を確立するようにしたことを特徴とする。

また、本発明は、前記ボビンに接続される振動板の前方に前記回路基板を配置し、前記回路基板の周方向に前記出力ライン部に接続される出力端子を設けたことを特徴とする。

また、本発明は、前記回路基板にアンプ回路を実装したことを特徴とする。

また、本発明は、前記回路基板に多チャンネルの音声デジタル信号が入力されることを特徴とする。

本発明によれば、多層のボイスコイルのそれぞれに駆動信号を出力するための信号ラインを適切に設計し、音質の劣化を抑制できる、という効果を奏する。

第１実施形態に係るボイスコイルスピーカーを示す図であり、（Ａ）はボイスコイルスピーカーの正面図を示し、（Ｂ）は図１（Ａ）のＡ−Ｏ−Ｂ断面図である。 図１（Ｂ）の要部拡大図である。 ボイスコイルが形成されたボビンを上から見た図である。 図４は、図１（Ｂ）の範囲ＩＶを拡大した要部拡大図である。 ボビンの側面図である。 円筒状に成形される前のボビンを示す図である。 図６におけるＶＩＩ−ＶＩＩ断面図である。 図６の要部拡大図である。 従来のボイスコイルを示す図であり、（Ａ）はボイスコイルの側面図を示し、（Ｂ）は図９（Ａ）のＩＸ−ＩＸ断面図である。 従来のボイスコイルを示す図であり、（Ａ）はボイスコイルの側面図を示し、（Ｂ）は図１０（Ａ）のＸ−Ｘ断面図である。 第２実施形態に係るボビンを示す図であり、（Ａ）はボビン基部と、信号ライン接続部とが接続される前の状態を示し、（Ｂ）は、ボビン基部と、信号ライン接続部とが接続された状態を示している。 ボビン基部を展開した様子を示す図である。 図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ断面図である。 第３実施形態に係るボビンの側面図である。 円筒状に成形される前のボビンを示す図である。 第４実施形態に係るボビンの側面図であり、（Ａ）は、ボビン基部と、信号ライン接続部とが接続される前の状態を示し、（Ｂ）は、ボビン基部と、信号ライン接続部とが接続された状態を示している。 第５実施形態に係るボビンを示す図である。 第６実施形態に係るボビンを示す図である。 第７実施形態に係るボビンを示す図である。 第８実施形態に係るボイスコイルスピーカーを示す図であり、（Ａ）はボイスコイルスピーカーの正面図を示し、（Ｂ）はボイスコイルスピーカーの側面図を示している。 第９実施形態に係るボイスコイルスピーカーを示す図であり、（Ａ）はボイスコイルスピーカーの正面図を示し、（Ｂ）はボイスコイルスピーカーの側面図を示している。 第１０実施形態に係るボビンを示す図である。 第１１実施形態に係る信号入力部を示す図である。

＜第１実施形態＞
図１は、本実施形態に係るボイスコイルスピーカー１を示す図であり、図１（Ａ）は正面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＡ−Ｏ−Ｂ断面図である。図２は、図１（Ｂ）における要部拡大図である。なお、図中、ボイスコイルスピーカー１の中心軸を、符号Ｌ１を付して示す。
本実施形態に係るボイスコイルスピーカー１は、例えば、車両のドアの側面に取り付けられ、車載オーディオからデジタル音声信号が入力され、このデジタル音声信号に基づいて音声を出力するスピーカーである。
図１に示すように、ボイスコイルスピーカー１は、前面に円状のスピーカー開口１０が形成され、内部にスピーカー本体１１を収容するための空間たるスピーカー本体収容部１２が形成された有底円筒状のスピーカーフレーム１３を備えている。
このスピーカーフレーム１３の後部には、前方へ向かうに従って拡径し、前面に円状の開口が形成された椀状のフレーム後部１５（図１（Ｂ））が形成されており、このフレーム後部１５の後方には、スピーカー本体１１の駆動に供される磁気回路部１６（図１（Ｂ））が設けられている。

磁気回路部１６は、円盤上のヨーク底部１６ａと、このヨーク底部１６ａの中央部で前方に向かって突出した円柱状のヨーク凸部１６ｂと、を有するヨーク１６ｃを備えている。ヨーク底部１６ａの前面には、環状のマグネット１６ｄがヨーク凸部１６ｂを囲んで固定されており、さらに、このマグネット１６ｄの前方には、環状のプレート１６ｅが、固定されている。ヨーク凸部１６ｂの外周と、プレート１６ｅとの内周との間には、磁気ギャップ１６ｆ（図４）が形成されており、この磁気ギャップ１６ｆ（図４）内にボビン２１ａと、このボビン２１ａに錦糸線（リード線）が巻き回されて形成されたボイスコイル２２と、が配置されている。

また、スピーカーフレーム１３には、ボイスコイルスピーカー１の中心軸Ｌ１と同軸で、フレーム後部１５の前面に形成された円状の開口の縁から開口の周方向に沿って外側へ向かって延在する環状のフレーム平部１７（図１（Ｂ））が形成されている。このフレーム平部１７の外周には、前方へ向かうに従って拡径し、前面に円状のスピーカー開口１０が形成された筒状のフレーム筒部１８の基端が接続されている。
フレーム後部１５の前面に形成された円状の開口の縁には、この開口を塞ぐようにダンパー２０が接続され、このダンパー２０の中央において、ボイスコイルスピーカー１の中心軸Ｌ１と同軸方向に延出する円筒状のボビン２１ａが支持されており、これによりスピーカーフレーム１３に対してボビン２１ａが支持、固定されている。このダンパー２０及びボビン２１ａは、その中心軸がボイスコイルスピーカー１の中心軸Ｌ１と一致するように同軸配置されている。

図３は、ボビン２１ａを上から見た図である。この図では、ボビン２１ａと、ボイスコイル２２との関係の明確化のため、ボビン２１ａ、及び、ボイスコイル２２の形状を単純化した上で、模式的に記載している。
図３に示すように、ボビン２１ａは、銅線等の線材からなるリード線がボビン２１ａの軸方向に整列巻きされて形成されたボイスコイル２２を複数保持している。本実施形態では、複数のボイスコイル２２が、ボビン２１ａの周方向に多層となるように重ねて設けられている。各層のボイスコイル２２のそれぞれには、後述する音声信号処理回路基板３２と電気的に接続されており、各層のボイスコイル２２のそれぞれが、音声信号処理回路基板３２から入力された駆動信号に基づいて、ボビン２１ａを振動させる構成となっている。

図１、図２を参照し、ボビン２１ａには、前方へ向かうに従って拡径する円錐状の振動板２４の基端部２５が接続されており、この振動板２４の先端部２６の外周は、スピーカーフレーム１３のフレーム筒部１８の前面に形成されたスピーカー開口１０の内周に接続されている。多層のボイスコイル２２によるボビン２１ａの振動に応じて、振動板２４が振動し、この振動板２４の振動に基づいて音声が出力される。

フレーム筒部１８の前面に形成されたスピーカー開口１０の外周には、当該外周の縁から開口の周方向に沿って外側へ向かって延在する環状のフレームフランジ２７が設けられており、このフレームフランジ２７には、複数のネジ孔２８（図１（Ａ））が形成されている。ボイスコイルスピーカー１が車両のドアの側面に固定される際は、これらネジ孔２８を介してドアに対してボイスコイルスピーカー１がネジ止めされる。

このフレームフランジ２７には、上ブリッジ２９、下ブリッジ３０の２つのブリッジが連結、固定されており、これら２つのブリッジにより、円盤状の音声信号処理回路基板３２（回路基板）が、振動板２４よりも前方において、その中心軸がボイスコイルスピーカー１の中心軸Ｌ１と一致するように位置決めされた上で、支持されている。
より詳細には、図１に示すように、２つのブリッジのそれぞれは平板状の部材であり、中心軸Ｌ１を境として対象となるように配置された状態で、基端部３３のそれぞれがフレームフランジ２７に強固に固定されている。そして、スピーカー開口１０の略中央で、これらブリッジの先端部３４のそれぞれに音声信号処理回路基板３２がネジ３５（図２）によるネジ止めによって固定されており、これにより、２つのブリッジを介してスピーカーフレーム１３に対して音声信号処理回路基板３２が支持、固定されている。このように、本実施形態では、振動板２４の前方に音声信号処理回路基板３２を配置することにより、振動板２４の前方に形成されたスペースを有効活用している。

また、下ブリッジ３０の基端部３３には、車載オーディオ装置等の音声信号の出力源となる外部機器が接続されるコネクター３６が設けられている。そして、コネクター３６に複数のリード線３８の一端３９（図１）が接続されると共に、これら複数のリード線３８が、下ブリッジ３０の裏面に固定、密着した上で、下ブリッジ３０の裏面に沿って、音声信号処理回路基板３２へ向かって直線的に延出し、他端４０（図２）において、回路接続用コネクター４１（図２）を介して音声信号処理回路基板３２に接続されている。このように、リード線３８が下ブリッジ３０の裏面に配置されているため、リード線３８が露出せず、外観性の向上が図られると共に、外部の物体（例えば、車両の乗員の体の一部）によるリード線３８への接触を極力防止できる。
さらに、コネクター３６は、外部機器が接続されるものであるため、外部機器の接続容易性を考慮して、ボイスコイルスピーカー１の外縁部に設けられている。そして、本実施形態では、下ブリッジ３０の基端部３３の近傍にコネクター３６を設けた上で、音声信号処理回路基板３２を支持するための必須の部材である下ブリッジ３０を利用して、コネクター３６と、音声信号処理回路基板３２との間に介在するリード線３８が直線的に延出する構成としたため、リード線３８の長さを短くできると共に、リード線３８の撓み等を防止することができる。

音声信号処理回路基板３２の前面には、ツィーター５０が設けられている。ツィーター５０は、指向性の強い高音域の音声を放音するためのスピーカーであり、ツィーターヨーク５１（図２）や、このツィーターヨーク５１に収容されるマグネット、ツィーターヨーク５１とマグネットとによって形成された磁気ギャップに遊挿されるボビン、このボビンに巻き回されたボイスコイル、ボビンに接続された振動板等を備えている。
本実施形態では、図２に示すように、ネジ５３によるネジ止めにより、音声信号処理回路基板３２に対してツィーター５０が強固に固定されると共に、ツィーター５０から後方へ向かって延出した端子５４が、直接、音声信号処理回路基板３２のスルーホールに挿入された上で半田付けにより導通される構成となっており、物理的、電気的な接続を容易、かつ、確実に行うことができる。ツィーター５０は、音声信号処理回路基板３２から端子５４を介してボイスコイルに対して駆動信号が入力されて振動板が振動することにより、音声を出力する。

また、音声信号処理回路基板３２の前面には、ツィーター５０を覆う箱状の前シールドカバー５６が設けられており、これにより、ツィーター５０、及び、音声信号処理回路基板３２の前面に実装された各回路が防護されている。前シールドカバー５６の前面の略中央には、ツィーター５０から適切に音声を出力するための切り欠き５７が形成されている。
同様に、音声信号処理回路基板３２の後面には、音声信号処理回路基板３２の後面を覆う箱状の後シールドカバー５９が設けられており、これにより、音声信号処理回路基板３２の後面に実装された各回路が防護されている。
本実施形態では、前シールドカバー５６、後シールドカバー５９は、熱伝導率の高い物質により構成されているが、この理由については後述する。

ここで、音声信号処理回路基板３２について詳述する。
音声信号処理回路基板３２は、円盤状に形成された回路基板であり、入力されたデジタル音声信号に各種デジタル処理を施すことにより、各層のボイスコイル２２用の駆動信号を生成し、出力する回路が実装されたデジタル回路基板である。
より具体的には、この音声信号処理回路基板３２には、ΔΣ変調回路や、各種フィルター回路、デジタルアンプ等の回路が実装されている。そして、音声信号処理回路基板３２は、コネクター３６に接続された外部機器から入力された多チャンネルの音声信号に対して、所定の標本化処理や、所定のフィルタリング処理等の信号処理を実行することによって、各ボイスコイル２２に出力すべき駆動信号を生成し、生成した駆動信号をボイスコイル２２のそれぞれに出力する。音声信号処理回路基板３２から各ボイスコイル２２に入力された駆動信号に応じて、ボビン２１ａが振動し、これに伴って振動板２４が振動し、音声が出力される。

ここで、音声信号処理回路基板３２に実装された各回路は、デジタル回路であるため、アナログ回路で形成される場合よりも格段に小型で済む。特に、デジタルアンプは、アナログアンプよりも格段に小さくなり、このデジタルアンプを構成する信号増幅用のアンプ回路６４は、図２に示すように、音声信号処理回路基板３２の後面に余裕を持って配置可能である。
また、ボイスコイルスピーカー１は、入力されたデジタル音声信号に信号増幅用のアンプ回路６４を含む全ての回路を実装する音声信号処理回路基板３２を備えるため、ボイスコイルスピーカー１の前段にパワーアンプなどを介在させる必要がなく、このボイスコイルスピーカー１単独で、スピーカーアンプシステムを構成する。これにより、車載用のスピーカーに特に要求される省スペース化を実現できる。
また、上述したように、前シールドカバー５６及び後シールドカバー５９のそれぞれは、熱伝導率の高い部材によって構成されている。この構成のため、これらシールドカバーに、アンプ回路６４を含む各回路の発熱が伝導し、各回路の冷却が促されると共に、ボイスコイルスピーカー１の駆動によるボビン２１ａ、及び、振動板２４の振動に伴ってこれらシールドカバーに対して空気が吹き付けられ、これにより、これらシールドカバーの冷却が促される。

図４は、図１（Ｂ）の範囲ＩＶを拡大した要部拡大図である。
ボイスコイルスピーカー１の設計に際し、ボビン２１ａに形成されるボイスコイル２２の厚みに応じて、プレート１６ｅとヨーク凸部１６ｂとの間に形成される磁気ギャップ１６ｆ（図４）の大きさを設計する必要がある。ここで、磁気ギャップ１６ｆが大きいほど磁気ギャップ１６ｆにおいてボイスコイル２２によって形成される磁束が弱くなる傾向があり、また、ボイスコイルスピーカー１の大型化にもつながるため、ボイスコイル２２の厚みをできるだけ小さくする必要がある。特に、上述したように、本実施形態に係るボイスコイルスピーカー１では、６つのボイスコイル２２をボビン２１ａの周方向に重ねて設ける構成のため、６つ全てのボイスコイル２２の合計としての厚みがより大きくなってしまう傾向があり、これらボイスコイル２２のそれぞれの厚みを小さくすることがより求められる。
さらに、上述したように、本実施形態では、音声信号処理回路基板３２において、各ボイスコイル２２に出力すべき駆動信号が生成され、生成された駆動信号がボイスコイル２２のそれぞれに出力される。このため、ボイスコイル２２の層の数（本実施形態では、６層）に応じて、駆動信号用の信号ラインを、複数、設ける必要がある。その際、音質の劣化の抑制のため、複数の信号ラインのそれぞれが干渉しないようにすることが求められると共に、この信号ラインにより、ボビン２１ａの動きが妨げられないようにすることが求められる。
以上を踏まえ、本実施形態では、ボビン２１ａや、信号ライン等の部材を以下のような構成としている。

図５は、ボイスコイル２２が巻き回された状態のボビン２１ａの側面図であり、図６は、円筒状に成形される前のボビン２１ａを示す図である。図６に示すボビン２１ａにおいて、接点７７が露出した方の面である表面６１（図６）が円筒の外側の面となるように丸められた上で、一端端連結部６２と他端連結部６３とが接着等の方法により結合されることにより、図５に示す円筒状のボイスコイル２２が成形される。
図５、及び、図６では、図中の矢印で示すように、前後方向が規定されているものとする。すなわち、矢印Ｙ１で示す方向が前方であり、矢印Ｙ２で示す方向が後方であるものとする。
図７は、図６のＶＩＩ−ＶＩＩ断面図であり、図８は、図６の要部を拡大した要部拡大図である。

図６に示すように、円柱状に形成される前のボビン２１ａは、正面視長方形のボビン主部６５を備え、このボビン主部６５の長手方向に伸びる前端６６の一部から、前方へ向かって細長く信号ライン部６７が延出している。
本実施形態では、これらボビン主部６５と、信号ライン部６７とが、フレキシブルプリント基板によって一体的に形成されている。
以下、ボビン２１ａのボビン主部６５、及び、信号ライン部６７について詳述する。

信号ライン部６７は、フレキシブルプリント基板であり、音声信号処理回路基板３２からボイスコイル２２に出力される駆動信号用の信号ラインとして、複数の信号ライン導電体７０（図８）がパターン形成されている。特に、本実施形態では、フレキシブルプリント基板は、両面シールド付きＦＰＣであり、デジタル信号による輻射ノイズが低減される構成となっている。
図８に示すように、信号ライン導電体７０のそれぞれは、直線状の導電体であり、信号ライン部６７において、信号ライン部６７に沿って、所定の間隔をあけて並んで配置されている。信号ライン導電体７０は、銅等の金属の薄膜によって構成された導電部材であり、ポリイミド膜やフォトソルダーレジスト膜等の絶縁性を有するフィルムに挟まれることにより、他の信号ライン導電体７０や、外部との絶縁性が確保され、また、物理的な接触から保護されている。

ここで、１つのボイスコイル２２には、音声信号処理回路基板３２からボイスコイル２２に入力される駆動信号用の信号ライン（以下、便宜的に「入力信号ライン」という）と、ボイスコイル２２を通過し音声信号処理回路基板３２へ戻る駆動信号用の信号ライン（以下、便宜的に「出力信号ライン」という）と、の２つの信号ラインが接続される必要がある。本実施形態では、ボビン２１ａに６層のボイスコイル２２が形成されているため、全体として、６つの入力信号ライン、及び、６つの出力信号ラインの合計が１２本の信号ラインが、ボイスコイル２２のそれぞれに接続される必要がある。
そして、信号ライン部６７には、この１２本の信号ラインの全てに対応して、１２本の信号ライン導電体７０が形成されている。

信号ライン部６７の前端には、信号ライン用コネクター７１が設けられている。この信号ライン用コネクター７１は、音声信号処理回路基板３２に設けられた回路基板側コネクター７２（図２）に接続されるコネクターであり、これら信号ライン用コネクター７１と、回路基板側コネクター７２とが接続されることにより、音声信号処理回路基板３２と、信号ライン部６７に形成された信号ライン導電体７０との電気的な接続が実現され、これにより、音声信号処理回路基板３２から信号ライン導電体７０を介したボイスコイル２２への駆動信号の出力が可能となる。
図１（Ｂ）及び図２に示すように、信号ライン用コネクター７１と、回路基板側コネクター７２とが接続されると、信号ライン部６７を介して、ボビン主部６５の前端と、音声信号処理回路基板３２とが物理的に接続された状態となる。ここで、ボビン２１ａは、ボイスコイルスピーカー１による音声の出力に伴って振動する部材であるため、信号ライン部６７は、ボビン２１ａのストローク量を考慮した撓み部分（遊び部分）が設けられており、これにより信号ライン部６７によりボビン２１ａの円滑な振動が阻害されることが防止されている。
なお、図２に示すように、後シールドカバー５９には、信号ライン部６７が貫通するための信号ライン貫通孔７３が形成されている。

このように、本実施形態では、ボビン２１ａ（ボビン主部６５）と、音声信号処理回路基板３２とが、フレキシブルプリント基板によって構成された信号ライン部６７を介して接続されており、さらに、音声信号処理回路基板３２とボイスコイル２２のそれぞれとが、信号ライン部６７に形成された信号ライン導電体７０を介して電気的に接続される構成となっている。
このような構成により、以下のような効果を奏する。

すなわち、フレキシブルプリント基板は、薄く、屈曲性に優れているという特徴を有しているため、音声信号処理回路基板３２とボビン主部６５とが信号ライン部６７を介して物理的に接続された状態（図１（Ｂ）及び図２に示す状態）となっても、この信号ライン部６７がボビン２１ａの振動を阻害することを抑制でき、音質の劣化を防止できる。特に、本実施形態では、音声信号処理回路基板３２からボビン２１ａのボイスコイル２２に対し１２本の信号ラインを接続する必要があるが、仮に、音声信号処理回路基板３２からボビン２１ａに対し１２本の錦糸線を延出するような構成とした場合、錦糸線の強度、及び、ボビン２１ａの円滑な振動の実現、を考慮して、錦糸線の太さや配置等を厳密に設計することが求められるが、本実施形態では、フレキシブルプリント基板たる信号ライン部６７を利用することにより、容易、かつ、確実に、ボビン２１ａの円滑な振動を確保できる。
また、ボイスコイル２２に接続される信号ラインのそれぞれは、音質の劣化を防止すべく、電気的に干渉しないことが求められる。本実施形態では、信号ライン部６７がフレキシブルプリント基板であるため、信号ライン（信号ライン導電体７０）のそれぞれにおける絶縁状態を確実に確保でき、信号ラインの電気的な干渉を確実に防止できる。特に、信号ラインは、ボビン２１ａに巻き回されたボイスコイル２２に接続されるものあるため、音声出力に伴うボビン２１ａの振動が、必ず、信号ラインに伝わることとなるが、ボビン２１ａが振動した場合であっても、各信号ラインが干渉するといった事態が起こり得ない。さらに、信号ライン（信号ライン導電体７０）のそれぞれは、フレキシブルプリント基板にプリント形成された導電部材によって構成されているため、ボビン２１ａの振動に伴って、信号ラインが切断される、といった事態が発生することを極力防止できる。

また、信号ライン部６７がフレキシブルプリント基板によって構成されており、１２本の信号ライン（信号ライン部６７に形成された信号ライン導電体７０）のそれぞれを音声信号処理回路基板３２に電気的に接続する際は、信号ライン部６７の信号ライン用コネクター７１と、回路基板側コネクター７２とを接続すればよい。このため、ボイスコイルスピーカー１の製造容易性が非常に高い。この効果は、例えば、１２本の信号ラインのそれぞれを錦糸線で構成し、これら錦糸線のそれぞれによって、音声信号処理回路基板３２とボイスコイル２２とを接続する場合と比較して、顕著である。
また、本実施形態では、ボビン２１ａには、６層のボイスコイル２２が形成され、ボイスコイル２２のそれぞれに信号ラインが接続されるという性質上、単純化して話せば、１層のボイスコイル２２の場合と比較して、各信号ラインに流れる電流が、６分の１となる。すなわち、各信号ラインを流れる電流が非常に小さい。このため、信号ライン部６７において、信号ライン導電体７０の幅を細くすることができ、これに伴って、信号ライン部６７自体の幅を小さくできる。これにより、フレキシブルプリント基板たる信号ライン部６７の屈曲性、柔軟性をより大きく確保でき、音質の劣化をより防止できる。
また、本実施形態では、ボビン主部６５から１つの信号ライン部６７が延出し、この１つの信号ライン部６７に１２本全ての信号ラインが設けられた構成となっている。このため、信号ライン部６７を複数設ける場合と比較して、ボビン２１ａの振動が抑制されることをより防止でき、音質の劣化を防止できる。

次いで、ボビン主部６５について詳述する。
ボビン主部６５は、フレキシブルプリント基板によって構成されており、図６に示すように、前後方向に延び、銅等の金属の薄膜によって構成されたボビン導電体７５が、略同一の間隔をあけて１２個並んでパターン形成されている。ボビン導電体７５のそれぞれは、図７に示すように、ポリイミド膜や、フォトソルダーレジスト膜等の絶縁性を有するフィルム７４（図７）に挟み込まれ、他のボビン導電体７５や、外部との絶縁性が確保され、また、物理的な接触から保護されている。特に、本実施形態では、フレキシブルプリント基板は、両面シールド付きＦＰＣであり、デジタル信号による輻射ノイズが低減される構成となっている。

図６に示すように、ボビン主部６５の表面６１には、ボビン導電体７５のそれぞれに対応して、各ボビン導電体７５が表面６１に露出することによって形成された接点７７が設けられている。より詳細には、図７に示すように、フィルム７４において、接点７７に対応する部位に接点用貫通孔７８が形成されており、この接点用貫通孔７８を介してボビン導電体７５が表面６１に露出した状態となっている。本実施形態では、ボビン主部６５に１２個のボビン導電体７５が形成されており、これらボビン導電体７５のそれぞれに１個ずつ、計１２個の接点７７が形成されている。

図６に示すように、接点７７は、ボビン導電体７５の前部に形成されたもの（以下、「巻始め接続用接点７９」という）と、ボビン導電体７５の後部に形成されたもの（以下、「巻終り接続用接点８０」という）との２つがあり、ボビン導電体７５の並びに応じて、これら接点７７が交互に並んで形成されている。
具体的には、図６を参照し、図６の最上部に図示されたボビン導電体７５ａに対応する接点７７は、このボビン導電体７５ａの前部に形成された巻始め接続用接点７９であり、このボビン導電体７５ａに隣接するボビン導電体７５ｂに対応する接点７７は、このボビン導電体７５ｂの後部に形成された巻終り接続用接点８０であり、さらに、このボビン導電体７５ｂに隣接するボビン導電体７５ｃに対応する接点７７は、このボビン導電体７５ｃの前部に形成された巻始め接続用接点７９である。このようにして、ボビン主部６５において、ボビン導電体７５の並びに応じて、６つの巻始め接続用接点７９と６つの巻終り接続用接点８０とが交互に並んで配置されている。

巻始め接続用接点７９に対応するボビン導電体７５（以下、適宜、「入力ボビン導電体８２（第２導電体）」という）は、信号ライン部６７に形成された信号ライン導電体７０のうち、上述した入力信号ラインに対応する信号ライン導電体７０に接続され、一方、巻終り接続用接点８０に対応するボビン導電体７５（以下、適宜、「出力ボビン導電体８３（第１導電体）」という）は、信号ライン部６７に形成された信号ライン導電体７０のうち、上述した出力信号ラインに対応する信号ライン導電体７０に接続されている。より具体的には、図６を参照し、図６の最上部に図示されたボビン導電体７５ａは、巻始め接続用接点７９に対応した入力ボビン導電体８２（第２導電体）であり、この入力ボビン導電体８２は、信号ライン部６７において図６における最上部に形成された入力信号ラインに対応する信号ライン導電体７０に接続され、また、ボビン導電体７５ａに隣接するボビン導電体７５ｂは、巻終り接続用接点８０に対応した出力ボビン導電体８３（第１導電体）であり、この出力ボビン導電体８３は、信号ライン部６７において信号ライン導電体７０に隣接した、出力信号ラインに対応する信号ライン導電体７０に接続される。
なお、上述したように、信号ライン部６７と、ボビン主部６５とは、１つのフレキシブルプリント基板によって一体的に構成されており、１のボビン導電体７５と、当該ボビン導電体７５に対応する信号ライン導電体７０は、フレキシブルプリント基板に１つの導電部材がパターン形成されることによって、一体的に形成されている。
以下、６層のボイスコイル２２のうち、ある１つのボイスコイル２２と、このボイスコイル２２に対応する巻始め接続用接点７９、及び、巻終り接続用接点８０との関係、及び、これら部材の詳細な構成について説明する。

図５に示すように、ボイスコイル２２は、ボビン主部６５にリード線が巻き回されることによって構成される。本実施形態では、ボイスコイル２２の全ては、前端縁８４の巻始め部８５（リード線の巻回しが始まる部位）から、この前端縁８４よりも後方に形成される後端縁８６の巻終り部８７（リード線の巻回しが終わる部位）に向かって１重巻きに巻回されることによって形成されている。巻始め部８５からは、巻き回し前のリード線である巻回前リード線９０が延出し、また、巻終り部８７からは、巻き回し後のリード線である巻回後リード線９１が延出している。
図５に示すように、ボイスコイル２２は、ボビン主部６５において、巻始め接続用接点７９と、巻終り接続用接点８０との間に、形成される。そして、ボイスコイル２２の巻始め部８５から延出する巻回前リード線９０は、対応する１つの巻始め接続用接点７９に半田付け等の手段により接続（導通）されると共に、巻終り部８７から延出する巻回後リード線９１は、対応する１つの巻終り接続用接点８０に接続（導通）される。これにより、音声信号処理回路基板３２→入力信号ラインに対応する信号ライン導電体７０→入力ボビン導電体８２→巻始め接続用接点７９→巻回前リード線９０→ボイスコイル２２→巻回後リード線９１→巻終り接続用接点８０→出力ボビン導電体８３→出力信号ラインに対応する信号ライン導電体７０→音声信号処理回路基板３２と続く電気的な接続が確立され、音声信号処理回路基板３２からボイスコイル２２に対する駆動信号の出力が可能な構成となる。

このように、本実施形態に係るボイスコイルスピーカー１では、ボビン２１ａのボビン主部６５に、ボイスコイル２２の後端縁８６から延出する巻回後リード線９１が電気的に接続される巻終り接続用接点８０が形成されと共に、この巻終り接続用接点８０からボイスコイル２２の前端縁８４の前方に至るまでボビン主部６５に沿って延出するボビン導電体７５が形成された構成となっている。こため、以下のような効果を奏する。

図９は、従来のボイスコイル２２を示す図であり、（Ａ）は、ボイスコイル２２が形成されたボビン２１ａの側面図であり、（Ｂ）は、図９（Ａ）のＩＸ−ＩＸ断面図である。
図１０は、従来のボイスコイル２２を示す図であり、（Ａ）は、ボイスコイル２２が形成されたボビン２１ａの側面図であり、（Ｂ）は、図１０（Ａ）のＸ−Ｘ断面図である。
図９、及び、図１０では、説明の便宜のため、１つのボイスコイル２２がボビン２１ａに形成された様子を示している。
音声信号処理回路基板３２からボイスコイル２２に対して駆動信号を出力可能な構成とするためには、ボイスコイル２２が接続された回路を閉回路とすべく、巻終り部８７から延出する巻回後リード線９１と音声信号処理回路基板３２と間の電気的な接続を確立する必要がある。

そして、従来は、図９に示すように、１つのボイスコイル２２を形成する際、リード線を、前端縁８４から後端縁８６に向かって巻き回した後、後端縁８６において折り返し、後端縁８６から前端縁８４に向かって、再び、巻き回すことによって形成していた。すなわち、リード線を２重巻きしてボイスコイル２２を形成していた。これにより、巻終り部８７をボイスコイル２２の前端縁８４に位置させると共に、前端縁８４に位置する巻終り部８７から巻回後リード線９１を音声信号処理回路基板３２に直接的、又は、間接的に接続できるようにしていた。
この場合、リード線が２重巻きされてボイスコイル２２が形成されることとなるため、その分、ボイスコイル２２の厚みが大きくなってしまう。特に、本実施形態では、ボイスコイル２２が６層であるため、６つのボイスコイル２２のそれぞれをリード線の２重巻きによって形成した場合、全体としてのボイスコイル２２の厚みが非常に大きくなり、これに応じて、磁気ギャップ１６ｆの幅も大きく設計することとなってしまい、音質の劣化を招く可能性がある。

また、従来は、図１０に示すように、１つのボイスコイル２２を形成する際、本実施形態と同様、リード線を、前端縁８４から後端縁８６に向かって巻き回すことによって形成していた。そして、後端縁８６に位置する巻終り部８７から、磁気ギャップ１６ｆを通して、巻回後リード線９１を音声信号処理回路基板３２側へ延出し、これにより、巻回後リード線９１と、音声信号処理回路基板３２とを直接的、又は、間接的に接続できるようにしていた。その際、図１０（Ｂ）に示すように、ボイスコイル２２の外周面に巻回後リード線９１を接着し、これにより、磁気ギャップ１６ｆ内における巻回後リード線９１の位置決めをしていた。
この場合、ボイスコイル２２を１重巻きとし、その厚みを小さくできるものの、磁気ギャップ１６ｆ内に延在する巻回後リード線９１を考慮して、巻回後リード線９１の分、磁気ギャップ１６ｆを大きくしたり、また、磁気ギャップ１６ｆに延在する巻回後リード線９１と、プレート１６ｅとが接触しないように、プレート１６ｅに切り欠きを形成したりする必要がある。巻回後リード線９１分、磁気ギャップ１６ｆを大きくすると、上述したように音質の劣化につながる可能性があり、また、巻回後リード線９１との接触を避けるための切り欠き等をプレート１６ｅに形成するようにした場合、プレート１６ｅの形状の複雑化を招き、プレート１６ｅを完全な環状とする場合と比較して、ボイスコイルスピーカー１の製造容易性の低下を招くおそれがある。

一方で、本実施形態は、フレキシブルプリント基板たるボビン主部６５にボビン導電体７５をパターン形成し、このボビン導電体７５にボイスコイル２２の後端縁８６に位置する巻終り部８７から延出する巻回後リード線９１を接続する構成とすると共に、このボビン導電体７５と一体的に構成された信号ライン導電体７０を介して、巻回後リード線９１と、音声信号処理回路基板３２との電気的な接続が確立されるようにしている。
このため、ボイスコイル２２のそれぞれをリード線を２重巻きして形成したり、また、磁気ギャップ１６ｆ内に巻回後リード線９１を延在させたりすることなく、巻回後リード線９１と音声信号処理回路基板３２との接続を確実に確立でき、これにより、磁気ギャップ１６ｆを大きくすることによる音質の劣化を防止でき、かつ、プレートの形状の複雑化に起因した製造容易性の低下を防止できる。

特に、本実施形態では、信号ライン部６７と、ボビン主部６５とが１つのフレキシブルプリント基板によって一体的に形成されている。
このため、信号ライン部６７と、ボビン主部６５とを個別の部材によって形成する場合と比較して、信号ライン部６７とボビン主部６５とを接続するための工程等が不要となり、ボイスコイルスピーカー１の製造容易性が向上する。特に、信号ライン部６７に形成された信号ライン導電体７０のそれぞれと、ボビン主部６５に形成されたボビン導電体７５のそれぞれとを同一の導電部材により一体的にパターン形成しているため、これら導電体の導通状態を確実に維持した上で、製造容易性を向上させることができる。

さらに、図６を参照し、本実施形態では、ボビン主部６５において、出力ボビン導電体８３のそれぞれは、略等間隔をあけて配置されている。このため、出力ボビン導電体８３のそれぞれに形成された巻終り接続用接点８０について、互いに隣接する巻終り接続用接点８０の間に形成される物理的な離間距離Ｔ１（図６参照）を最も効率よく確保でき、これにより、巻終り接続用接点８０に接続される巻回後リード線９１のそれぞれの物理的な離間距離を最も広く、かつ、効率的に確保でき、これら巻回後リード線９１の干渉を効果的に防止できる。
同様に、本実施形態では、ボビン主部６５において、入力ボビン導電体８２のそれぞれは、略等間隔をあけて配置されている。このため、入力ボビン導電体８２のそれぞれに形成された巻始め接続用接点７９について、互いに隣接する巻始め接続用接点７９の間に形成される物理的な離間距離Ｔ２（図６参照）を最も効率よく確保でき、これにより、巻始め接続用接点７９に接続される巻回前リード線９０のそれぞれの物理的な離間距離を最も広く、かつ、効率的に確保でき、これら巻回前リード線９０の干渉を効果的に防止できる。
特に、本実施形態では、ボビン主部６５において、入力ボビン導電体８２と、出力ボビン導電体８３とが、等間隔をあけて交互に配置されている。これにより、隣接する巻終り接続用接点８０の離間距離Ｔ１、及び、隣接する巻始め接続用接点７９の離間距離Ｔ２とを、同時に、最も広く、かつ、効率的に確保でき、巻回後リード線９１の干渉、及び、巻回前リード線９０の干渉を同時に防止できる。

以上説明したように、本実施形態に係るボイスコイルスピーカー１では、音声信号処理回路基板３２と導通した出力ボビン導電体８３（第１導電体）をボビン２１ａに沿って延在させ、この出力ボビン導電体８３に、ボイスコイル２２の後端縁８６から延出する巻回後リード線９１を接続している。
これによれば、ボイスコイル２２のそれぞれをリード線を２重巻きして形成したり、また、磁気ギャップ１６ｆ内に巻回後リード線９１を延在させたりすることなく、巻回後リード線９１と音声信号処理回路基板３２との接続を確実に確立でき、これにより、磁気ギャップ１６ｆを大きくすることによる音質の劣化を防止でき、かつ、プレートの形状の複雑化に起因した製造容易性の低下を防止できる。

また、本実施形態に係るボイスコイルスピーカー１では、複数（６つ）のボイスコイル２２をボビン２１ａの周方向に重ねて設けることにより、ボビン２１ａに多層のボイスコイル２２が形成されている。そして、ボイスコイル２２のそれぞれを、ボビン２１ａにリード線を１重に巻き回すことによって形成した上で、出力ボビン導電体８３に、ボイスコイル２２の後端縁８６から延出する巻回後リード線９１を接続している。
ここで、本実施形態に係るボイスコイルスピーカー１のように、複数のボイスコイル２２をボビン２１ａの周方向に重ねて設けるスピーカーでは、ボイスコイル２２のそれぞれの厚さをより小さくすることが求められるが、上記構成とすることにより、各ボイスコイル２２のそれぞれをリード線を２重巻きして形成したり、また、磁気ギャップ１６ｆ内に巻回後リード線９１を延在させたりすることなく形成することができ、ボイスコイル２２のそれぞれの厚さが大きくなることを抑制できる。

また、本実施形態では、多層のボイスコイル２２ごとに出力ボビン導電体８３（第１導電体）を設けると共に、出力ボビン導電体８３のそれぞれを、ボイスコイル２２に沿って前後方向に延在する形状とし、ボイスコイル２２の後端縁８６の巻終り部８７から延出する巻回後リード線９１と出力ボビン導電体８３とを接続するための巻終り接続用接点８０を、出力ボビン導電体８３におけるボイスコイル２２の後方に設けている。
このような構成とすることにより、ボイスコイル２２の後端縁８６の巻終り部８７と、巻終り接続用接点８０との物理的な距離が近くなり、巻回後リード線９１を容易に巻終り接続用接点８０に接続でき、かつ、巻終り部８７から巻終り接続用接点８０に向かって延出する巻回後リード線９１の長さを短くでき、この巻回後リード線９１の干渉を防止できる。

また、本実施形態では、ボビン主部６５において、出力ボビン導電体８３のそれぞれは、略等間隔をあけて配置されている。このため、出力ボビン導電体８３のそれぞれに形成された巻終り接続用接点８０について、互いに隣接する巻終り接続用接点８０の間に形成される物理的な離間距離Ｔ１（図６参照）を最も効率よく確保でき、これにより、巻終り接続用接点８０に接続される巻回後リード線９１のそれぞれの物理的な離間距離を最も広く、かつ、効率的に確保でき、これら巻回後リード線９１の干渉を効果的に防止できる。

また、本実施形態に係るボイスコイルスピーカー１では、音声信号処理回路基板３２と導通し、ボイスコイル２２の前端縁８４から延出する巻回前リード線９０が接続される入力ボビン導電体８２（第２導電体）が設けられており、入力ボビン導電体８２のそれぞれを、ボイスコイル２２に沿って前後方向に延在する形状とし、ボイスコイル２２の前端縁８４から延出する巻回前リード線９０と入力ボビン導電体８２とを接続するための巻始め接続用接点７９を、入力ボビン導電体８２におけるボイスコイル２２の前方に設けている。
これにより、入力ボビン導電体８２を利用して、巻回前リード線９０と、音声信号処理回路基板３２との電気的な接続をスムーズに確立できる。さらに、ボイスコイル２２の前端縁８４の巻始め部８５と、巻始め接続用接点７９との物理的な距離が近くなり、巻回前リード線９０を容易に、巻始め接続用接点７９に接続でき、かつ、巻始め部８５から巻始め接続用接点７９に向かって延出する巻回前リード線９０の長さを短くでき、この巻回前リード線９０の干渉を防止できる。

また、本実施形態では、ボビン主部６５において、入力ボビン導電体８２と、出力ボビン導電体８３とが、等間隔をあけて交互に配置されている。これにより、隣接する巻終り接続用接点８０の離間距離Ｔ１、及び、隣接する巻始め接続用接点７９の離間距離Ｔ２とを、同時に、最も広く、かつ、効率的に確保でき、巻回後リード線９１の干渉、及び、巻回前リード線９０の干渉を同時に防止できる。

また、本実施形態では、ボビン２１ａをフレキシブルプリント基板によって形成し、入力ボビン導電体８２（第１導電体）を、フレキシブルプリント基板たるボビン２１ａにパターン形成している。同様に、本実施形態では、出力ボビン導電体８３（第２導電体）を、フレキシブルプリント基板たるボビン２１ａにパターン形成している。
これによれば、入力ボビン導電体８２、及び、出力ボビン導電体８３が形成されたボビン２１ａを、フレキシブルプリント基板の製造方法により、容易に製造できる。

また、本実施形態では、音声信号処理回路基板３２と、ボビン２１ａとの間に、音声信号処理回路基板３２とボイスコイル２２のそれぞれとを接続する信号ラインが設けられたフレキシブルプリント基板によって形成された信号ライン部６７が設けられている。
そして、信号ライン部６７に形成された信号ライン（信号ライン導電体７０）のそれぞれと、入力ボビン導電体８２、及び、出力ボビン導電体８３のそれぞれとが接続されている。
この構成によれば、薄く、屈曲性に優れているというフレキシブルプリント基板の特徴を利用して、音声信号処理回路基板３２とボビン主部６５とが信号ライン部６７を介して物理的に接続された状態（図１（Ｂ）及び図２に示す状態）となっても、この信号ライン部６７がボビン２１ａの振動を阻害することを抑制でき、音質の劣化を防止できる。

また、本実施形態では、ボビン主部６５から１つの信号ライン部６７が延出し、この１つの信号ライン部６７に１２本全ての信号ラインが設けられた構成となっている。このため、信号ライン部６７を複数設ける場合と比較して、ボビン２１ａの振動が抑制されることを防止でき、音質の劣化を防止できる。

また、本実施形態では、信号ライン部６７と、ボビン主部６５とが１つのフレキシブルプリント基板によって一体的に形成されている。
このため、信号ライン部６７と、ボビン主部６５とを個別の部材によって形成する場合と比較して、信号ライン部６７とボビン主部６５とを接続するための工程等が不要となり、ボイスコイルスピーカー１の製造容易性が向上する。特に、信号ライン部６７に形成された信号ライン導電体７０のそれぞれと、ボビン主部６５に形成されたボビン導電体７５のそれぞれとを同一の導電部材により一体的にパターン形成しているため、これら導電体の導通状態を確実に維持した上で、製造容易性を向上させることができる。

また、本実施形態では、信号ライン部６７の前端に、信号ライン用コネクター７１が設けられている。この信号ライン用コネクター７１は、音声信号処理回路基板３２に設けられた回路基板側コネクター７２（図２）に接続されるコネクターであり、これら信号ライン用コネクター７１と、回路基板側コネクター７２とが接続されることにより、音声信号処理回路基板３２と、信号ライン部６７に形成された信号ライン導電体７０との電気的な接続が実現され、これにより、音声信号処理回路基板３２から信号ライン導電体７０を介したボイスコイル２２への駆動信号の出力が可能となる。
このような構成のため、信号ライン（信号ライン部６７に形成された信号ライン導電体７０）のそれぞれを音声信号処理回路基板３２に電気的に接続する際は、信号ライン部６７の信号ライン用コネクター７１と、回路基板側コネクター７２とを接続すればよく、ボイスコイルスピーカー１の製造容易性が非常に高い。

また、本実施形態では、音声信号処理回路基板３２に音声信号増幅用のアンプ回路６４が実装されている。
ここで、アンプ回路６４は、本実施形態に係るボイスコイルスピーカー１によって必須の部材であるが、同じく必須の部材である音声信号処理回路基板３２にアンプ回路６４を実装することにより、省スペース化が実現できる。さらに、本実施形態では、音声信号処理回路基板３２に実装された各回路を冷却可能な構成となっており、音声信号処理回路基板３２にアンプ回路６４を実装することにより、比較的熱を持ちやすいアンプ回路６４の効率的な冷却が可能となる。

また、本実施形態に係るボイスコイルスピーカー１は、音声信号処理回路基板３２に多チャンネルの音声信号が入力され、音声信号処理回路基板３２は、多チャンネルの音声信号に対応した信号処理を実行し、ボイスコイル２２のそれぞれに駆動信号を出力することによって、音声を出力するが、その際、上述したように、音質の劣化が防止された音声を出力可能である。

＜第２実施形態＞
次いで、第２実施形態について説明する。
なお、以下の説明において、上述した第１実施形態と同様の構成要素については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
図１１は、本実施形態に係るボビン２１ｂの側面図であり、（Ａ）は、ボビン基部９３（後述）と、信号ライン接続部９４（後述）とが接続される前の状態を示し、（Ｂ）は、ボビン基部９３と、信号ライン接続部９４とが接続された状態を示している。
図１２は、ボビン基部９３を展開した様子を示す図である。
図１３は、図１２におけるＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ断面図である。

本実施形態では、ボビン２１ａは、ボビン基部９３と、信号ライン接続部９４とが接続されて形成される。
ボビン基部９３は、図１１に示すように、フレキシブルプリント基板によって形成された円筒状の部材であり、第１実施形態と同様、ボビン導電体７５がパターン形成されており、ボビン導電体７５のうち入力ボビン導電体８２には巻始め接続用接点７９が形成されると共に、この巻始め接続用接点７９には、ボイスコイル２２の前端縁８４の巻始め部８５から延出する巻回前リード線９０が接続され、一方、ボビン導電体７５のうち出力ボビン導電体８３には巻終り接続用接点８０が形成されると共に、この巻終り接続用接点８０には、ボイスコイル２２の後端縁８６の巻終り部８７から延出する巻回後リード線９１が接続される。

信号ライン接続部９４は、フレキシブルプリント基板によって形成されており、図１２に示すように、信号ライン中継部９６と、この信号ライン中継部９６に接続された信号ライン部６７と、を備えている。信号ライン部６７には、上述した第１実施形態と同様、１２本の信号ライン導電体７０が形成されている。
信号ライン中継部９６は、前後方向と直行する方向に延びる基端部９７から、前後方向に延びる１２本の導電部材延在部９８が等間隔をあけて延出した構成となっており、導電部材延在部９８のそれぞれには、銅等の金属の薄膜によって構成された導電部材としての延長信号ライン導電体９９がパターン形成されている。これら延長信号ライン導電体９９のそれぞれは、信号ライン部６７に形成された信号ライン導電体７０のそれぞれと同一の導電部材により一体的にパターン形成されている。
図１３に示すように、導電部材延在部９８のそれぞれの先端には延長信号ライン導電体９９が露出した先端導体露出部１００が形成されている。

本実施形態では、ボビン基部９３と、信号ライン接続部９４とが接続されることにより、ボビン２１ｂが形成される。
詳細には、図１１に示すように、円筒状のボビン基部９３の内部の空洞に、丸められた状態の信号ライン接続部９４の胴部が挿入され、これにより、ボビン基部９３と信号ライン接続部９４とにより１つの円柱状のボビン２１ａが形成される。
信号ライン接続部９４の胴部の挿入に際し、導電部材延在部９８に形成された延長信号ライン導電体９９のそれぞれと、ボビン導電体７５のそれぞれとが重なって配置されるようにして、当該挿入が行われる。ここで、図示は省略したが、ボビン基部９３の内周において、挿入された信号ライン接続部９４の導電部材延在部９８のそれぞれに形成された先端導体露出部１００に対応する位置には、ボビン導電体７５が露出することによって形成された接点が設けられており、ボビン基部９３に信号ライン接続部９４が挿入された上で、これら接点と先端導体露出部１００とが半田付け等の手段により電気的に接続される。
ボビン基部９３の内周に形成された接点と、導電部材延在部９８に形成された先端導体露出部１００とが接続されることにより、音声信号処理回路基板３２→入力信号ラインに対応する信号ライン導電体７０→延長信号ライン導電体９９→先端導体露出部１００→ボビン基部９３の内周に形成された接点→入力ボビン導電体８２→巻始め接続用接点７９→巻回前リード線９０→ボイスコイル２２→巻回後リード線９１→巻終り接続用接点８０→出力ボビン導電体８３→ボビン基部９３の内周に形成された接点→先端導体露出部１００→延長信号ライン導電体９９→出力信号ラインに対応する信号ライン導電体７０→音声信号処理回路基板３２と続く電気的な接続が確立され、音声信号処理回路基板３２からボイスコイル２２に対する駆動信号の出力が可能な構成となる。
さらに、ボビン基部９３に信号ライン接続部９４が挿入された上で、これらボビン基部９３と信号ライン接続部９４とが重なる部分に、絶縁性を有する素材で構成されたテープ１０１（図１１（Ｂ））が巻き回されて貼着されており、これにより、ボビン基部９３に対して信号ライン接続部９４が固定されている。本実施形態では、テープを利用して、ボビン基部９３に対して信号ライン接続部９４を固定する構成としたため、この固定に係る作業が非常に容易である。

このように、本実施形態では、ボビン基部９３（ボビン２１ａ）と、信号ライン接続部９４（信号ライン部６７）とを別のフレキシブルプリント基板によって形成すると共に、これら部材の物理的な接続、及び、信号ライン（信号ライン導電体７０）とボビン導電体７５（第１導電体、及び、第２導電体）との電気的な接続とが同時に行われる構成となっている。
このような構成とすることにより、ボビン基部９３と、信号ライン接続部９４とを別工程で製造することができるようになり、設計の自由度が高まると共に、ボビン基部９３にリード線を巻き回してボイスコイル２２を形成した後、ボビン基部９３と信号ライン接続部９４とを接続するといったことが可能となり、製造容易性、製造の自由度が高まる。
さらに、ボビン基部９３（ボビン２１ａ）と、信号ライン接続部９４（信号ライン部６７）との物理的な接続、及び、信号ライン（信号ライン導電体７０）とボビン導電体７５（第１導電体、及び、第２導電体）との電気的な接続とが同時に行われる構成であるため、ボビン基部９３と、信号ライン接続部９４との接続に際し、信号ライン（信号ライン導電体７０）とボビン導電体７５（第１導電体、及び、第２導電体）との電気的な接続を、容易かつ確実に、行うことができる。また、ボビンの材質も自由に決められるため、スピーカーの性質や音質の向上も可能となる。

＜第３実施形態＞
次いで、第３実施形態について説明する。
図１４は、本実施形態に係るボビン２１ｃの側面図である。図１５は、本実施形態に係るボビン２１ｃを展開した状態を示す図である。
なお、以下の説明において、第１実施形態と同一の構成要素については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
図１４と図５との比較、及び、図１５と図６との比較において明らかなように、本実施形態では、入力ボビン導電体８２の長さが、第１実施形態におけるボイスコイル２２と異なっている。詳細には、本実施形態では、入力ボビン導電体８２のそれぞれは、ボイスコイル２２の前端縁８４に対応する位置に至るまでボビン主部６５に沿って延在している。
ここで、入力ボビン導電体８２は、ボイスコイル２２の前端縁８４の巻始め部８５から延出する巻回前リード線９０が接続される導電体であるため、ボイスコイル２２の前端縁８４より前方側に存在すればよい。これを踏まえ、本実施形態では、入力ボビン導電体８２のそれぞれを、ボイスコイル２２の前端縁８４に対応する位置に至るまで延在させる構成とすることにより、入力ボビン導電体８２と巻回前リード線９０との電気的な接続を確実にできるようにした上で、導電体の量を減らし、製造コストの削減を実現している。

＜第４実施形態＞
次いで、第４実施形態について説明する。
なお、以下の説明において、上述した第２実施形態と同様の構成要素については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
図１６は、本実施形態に係るボビン２１ｄの側面図であり、（Ａ）は、ボビン基部９３（後述）と、信号ライン接続部９４（後述）とが接続される前の状態を示し、（Ｂ）は、ボビン基部９３と、信号ライン接続部９４とが接続された状態を示している。
図１６と図１１との比較において明らかなように、本実施形態に係るボビン２１ｄは、ボビン基部９３における入力ボビン導電体８２の長さが、上述した第２実施形態と異なっている。詳細には、本実施形態では、上述した第３実施形態と同様、入力ボビン導電体８２のそれぞれは、ボイスコイル２２の前端縁８４に対応する位置に至るまで延在する構成となっている。
このような構成とすることにより、第３実施形態と同様に、製造コストの削減を実現でき、かつ、第２実施形態と同様に、製造容易性、製造の自由度を向上させることができる。

＜第５実施形態＞
次いで、第５実施形態について説明する。
図１７は、本実施形態に係るボビン２１ｅを模式的に示す図である。
図１７では、説明の便宜のため、１つのボイスコイル２２が形成された状態のボビン２１ｅを模式的に示している。
本実施形態では、上述した各実施形態と異なり、ボビン２１ｅは、フレキシブルプリント基板ではなく、樹脂や紙等の素材でできた筒状の部材である。そして、このボビン２１ｅの内側において、金属箔等で構成された導電性を有する導通用導電体１０５が、複数、ボビン２１ｅの内周に沿って、前後方向に延在している。この導通用導電体１０５は、ボビン２１ｅに対して接着等の手段により固定されている。

導通用導電体１０５は、上述した第１実施形態におけるボビン導電体７５と同様の目的を達成するための部材である。すなわち、導通用導電体１０５には、ボイスコイル２２の巻回前リード線９０が接続される入力導通用導電体１０７（第２導電体）が含まれており、この入力導通用導電体１０７には、ボビン２１ａが切り欠かれることにより導通用導電体１０５が露出して形成された巻始め接続用接点７９が設けられ、この巻始め接続用接点７９にボイスコイル２２の巻回前リード線９０が接続される。
同様に、導通用導電体１０５には、ボイスコイル２２の巻回後リード線９１が接続される出力導通用導電体１０８（第１導電体）が含まれており、この出力導通用導電体１０８には、ボビン２１ａが切り欠かれることにより導通用導電体１０５が露出して形成された巻終り接続用接点８０が設けられ、この巻終り接続用接点８０にボイスコイル２２の巻回後リード線９１が接続される。
さらに、本実施形態では、ボビン２１ｅに信号ライン部６７が設けられておらず、導通用導電体１０５に対して、半田付け等の手段により、錦糸線１０６が、直接、接続される。この錦糸線１０６は、音声信号処理回路基板３２まで延出し、音声信号処理回路基板３２のホールや、端子に接続される。すなわち、本実施形態では、音声信号処理回路基板３２と、導通用導電体１０５とが錦糸線１０６により接続されており、音声信号処理回路基板３２から錦糸線１０６を介して駆動信号が出力される。

このように、本実施形態では、ボビン２１ｅがフレキシブルプリント基板ではなく、また、導通用導電体１０５に対して、直接、錦糸線１０６を接続した構成であるが、このような構成であっても、導通用導電体１０５を利用して、上述した第１実施形態と同様、ボイスコイル２２のそれぞれをリード線を２重巻きして形成したり、また、磁気ギャップ１６ｆ内に巻回後リード線９１を延在させたりすることなく、巻回後リード線９１と音声信号処理回路基板３２との接続を確実に確立でき、これにより、磁気ギャップ１６ｆを大きくすることによる音質の劣化を防止でき、かつ、プレートの形状の複雑化に起因した製造容易性の低下を防止できる。

＜第６実施形態＞
次いで、第６実施形態について説明する。
図１８は、本実施形態に係るボビン２１ｆを模式的に示す図である。
図１８と図１７との比較において明らかなように、本実施形態では、入力導通用導電体１０７が、ボイスコイル２２の前端縁８４に対応する位置に至るまでボビン主部６５に沿って延在している点で、第５実施形態に係るボビン２１ｅと構成が異なっている。
このような構成とすることにより、上述した第３実施形態と同様、入力導通用導電体１０７と巻回前リード線９０との電気的な接続を確実にできるようにした上で、導電体の量を減らし、製造コストの削減を実現できる。

＜第７実施形態＞
次いで、第７実施形態について説明する。
図１９は、本実施形態に係るボビン２１ｇの側面図である。
図１９と、図１７との比較において明らかなように、本実施形態では、導通用導電体１０５のうち、入力導通用導電体１０７が設けられておらず、出力導通用導電体１０８のみが設けられている。
そして、ボイスコイル２２の前端縁８４の巻始め部８５から延出する巻回前リード線９０がそのまま音声信号処理回路基板３２へ延出し、音声信号処理回路基板３２に接続される構成となっている。
このような構成であっても、ボイスコイル２２と音声信号処理回路基板３２との電気的な接続を確立でき、かつ、上述した第１実施形態と同様、ボイスコイル２２のそれぞれをリード線を２重巻きして形成したり、また、磁気ギャップ１６ｆ内に巻回後リード線９１を延在させたりすることなく、巻回後リード線９１と音声信号処理回路基板３２との接続を確実に確立でき、これにより、磁気ギャップ１６ｆを大きくすることによる音質の劣化を防止でき、かつ、プレートの形状の複雑化に起因した製造容易性の低下を防止できる。

＜第８実施形態＞
次いで、第８実施形態について説明する。
図２０は、本実施形態に係るボイスコイルスピーカー１ｈを示す図であり、（Ａ）は、正面図を、（Ｂ）は側面図（一部断面図）をそれぞれ示している。
ボイスコイルスピーカー１ｈは、第１実施形態に係るボイスコイルスピーカー１と形状は異なるものの、同様の機能を有し、同様の原理により駆動するスピーカーであり、図２０では、機能に応じて、適宜、各構成要素に、第１実施形態の構成要素と同一の符号を付している。ボイスコイルスピーカー１ｈの構成について簡単に説明すると、ボイスコイルスピーカー１ｈは、ヨーク１６ｃや、マグネット１６ｄ、プレート１６ｅ等を備える磁気回路部１６と、ダンパー２０と、このダンパー２０に支持されたボビン２１と、このボビン２１に接続された振動板２４と、を備えている。振動板２４の前方において、音声信号処理回路基板３２が、２つのブリッジ１１０により支持されており、この音声信号処理回路基板３２は、前シールドカバー５６、及び、後シールドカバー５９により保護されている。
本実施形態に係るボビン２１ｈ、及び、このボビン２１ｈに形成されるボイスコイル２２は、上述した第１実施形態とほぼ同一の構成である。すなわち、ボビン主部６５と、信号ライン部６７とを有し、ボビン主部６５にボイスコイル２２が形成されている。ここで、第１実施形態では、信号ライン部６７の端部に信号ライン用コネクター７１が設けられていたが、本実施形態では、当該コネクターが設けられていない。

図２０に示すように、音声信号処理回路基板３２には、出力端子１１１が、円盤状の音声信号処理回路基板３２の外側に突出した状態で、音声信号処理回路基板３２の周方向に設けられている。出力端子１１１は、前シールドカバー５６と、後シールドカバー５９との隙間を介して、これらシールドカバーの外側に延在している。
そして、本実施形態では、シールドカバーの外側に延在した出力端子１１１に信号ライン部６７の端部が直接接続される構成となっている。
ここで、出力端子１１１は、振動板２４の前方で露出した状態となっているため、非常にアクセスがしやすい。これを踏まえ、上述したような構成とすることにより、信号ライン部６７の端部をシールドカバーの外側に延在した出力端子１１１に、直接、接続する、という簡易な作業により、確実に、信号ライン部６７の信号ラインと音声信号処理回路基板３２との電気的な接続を確立できる。
さらに、本実施形態では、シールドカバーの外側に延出した出力端子１１１に、信号ライン部６７を接続する構成としたため、第１実施形態のように、後シールドカバー５９に、信号ライン部６７を貫通させるための信号ライン貫通孔７３を設ける必要が無く、音声信号処理回路基板３２の防護性の向上、冷却性の向上、及び、シールドカバーの製造性の向上を図ることができる。

以上説明したように、本実施形態では、振動板２４の前方に音声信号処理回路基板３２を配置し、音声信号処理回路基板３２の周方向に出力端子１１１を設け、この出力端子１１１に信号ライン部６７を接続する構成となっている。
この構成のため、音声信号処理回路基板３２と、信号ライン部６７に形成された信号ラインとを容易に接続することが可能である。

＜第９実施形態＞
次いで、第９実施形態について説明する。
図２１は、本実施形態に係るボイスコイルスピーカー１ｉを示す図であり、（Ａ）は、正面図を、（Ｂ）は、側面図（一部断面図）をそれぞれ示している。
以下の説明において、第８実施形態と同様の構成要素については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
図２１と図２０との比較において明らかなように、本実施形態では、音声信号処理回路基板３２に６つの出力端子１１１が等間隔をあけて設けられている点で、第８実施形態と異なっている。
ここで、本実施形態に係るボビン２１ｉは、第１実施形態に係るボビン２１ａと異なり、ボビン主部６５から６つの信号ライン部６７が延出する構成となっており、信号ライン部６７のそれぞれには、１つのボイスコイル２２に接続される入力信号ラインと、出力信号ラインとが形成されている。６つの信号ライン部６７のそれぞれは、等間隔をあけて、ボビン主部６５から延出している。
そして、出力端子１１１のそれぞれに、信号ライン部６７のそれぞれが接続され、これにより、音声信号処理回路基板３２と信号ラインとの電気的な接続が確立される構成となっている。

上述のような構成により、上述した第８実施形態と同様、音声信号処理回路基板３２と、信号ライン部６７に形成された信号ラインとを容易に接続することが可能である。
さらに、上述したように、６つの信号ライン部６７のそれぞれは、等間隔をあけて、ボビン主部６５から延出する構成となっているため、ボビン主部６５に対して、信号ライン部６７から均等に力が加わることとなり、ボビン２１ａに不均一に力が加わりこれに起因してボビン２１ａの振動が安定せず、音質が劣化する、といった事態が発生することを防止できる。

＜第１０実施形態＞
次いで、第１０実施形態について説明する。
図２２は、本実施形態に係るボビン２１ｊの構成を模式的に示す図である。図２２中、円Ｘは、要部を拡大した図である。
図２２に示すように、本実施形態では、ボビン主部６５と、信号ライン部６７との接続部１２０に、信号ライン部６７の動きに伴ってボビン主部６５に対して加わる力を緩和するための緩和部１２１が形成されている。
緩和部１２１は、信号ライン部６７の両端で、ボビン主部６５を切り欠くことによって形成されている。緩和部１２１をこのように構成することにより、信号ライン部６７の動きに伴ってボビン主部６５に対して偏った力が加わることが緩和され、信号ライン部６７、及び、ボビン主部６５の耐久性が向上すると共に、接続部１２０付近における信号ライン部６７の動く範囲が拡大し、信号ライン部６７の屈曲性が向上する。

＜第１１実施形態＞
次いで、第１１実施形態について説明する。
図２３は、本実施形態に係る信号ライン部６７を示す図である。
上述した第１実施形態では、信号ライン部６７は、直線的に延出する部材であった。
一方で、本実施形態では、図２３（Ａ）や、図２３（Ｂ）に示すように、信号ライン部６７は、蛇行した形状となっている。
図２３（Ａ）の例では、信号ライン部６７は、略９０度に屈曲したく字型をつないだ形状となっている。
図２３（Ｂ）の例では、信号ライン部６７は、Ｓ字型をつないだ形状となっている。
信号ライン部６７をこのような形状とすることにより、信号ライン部６７の屈曲性、柔軟性を維持した上で、耐久性を向上することができる。特に、信号ライン部６７は、フレキシブルプリント基板であるため、上記のような形状とすることが容易であり、かつ、形状に応じて信号ライン導電体７０のパターン形成が可能である。

なお、上述した実施の形態は、あくまでも本発明の一態様を示すものであり、本発明の範囲内で任意に変形および応用が可能である。
例えば、上述した実施形態では、ボビン２１ａに６層のボイスコイル２２が形成されていたが、ボイスコイル２２の層の数はこれに限らない。すなわち、本発明は、ボビン２１ａに複数層のボイスコイル２２が形成されたボイスコイルスピーカー１に対して広く適用可能である。

１、１ｈ、１ｉ ボイスコイルスピーカー
２１、２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ、２１ｅ、２１ｆ、２１ｇ、２１ｈ、２１ｉ、２１ｊ ボビン
２２ ボイスコイル
２４ 振動板
３２ 音声信号処理回路基板（回路基板）
６４ アンプ回路
６５ ボビン主部
６７ 信号ライン部
７０ 信号ライン導電体（信号ライン）
７１ 信号ライン用コネクター（コネクター）
１１１ 出力端子
１２０ 接続部
１２１ 緩和部

Claims (11)

1. ボビンに多層のボイスコイルが形成されたボイスコイルスピーカーにおいて、
   前記ボビンに、音声信号を処理する回路基板と、前記ボイスコイルとを接続する信号ラインが設けられたフレキシブルプリント基板によって形成された信号ライン部を接続し、
   前記ボビンと前記信号ライン部とをフレキシブルプリント基板により一体的に形成したことを特徴とするボイスコイルスピーカー。
2. 前記ボビンに、１つの前記信号ライン部を接続し、
   前記信号ライン部に、多層の前記ボイスコイルのそれぞれに接続される全ての前記信号ラインを設けたことを特徴とする請求項１に記載のボイスコイルスピーカー。
3. 前記ボビンに、前記ボイスコイルの層の数と同一の数の前記信号ライン部を接続し、
   前記信号ライン部のそれぞれに、１つの前記ボイスコイルに出力する駆動信号用の前記信号ラインを設けたことを特徴とする請求項１に記載のボイスコイルスピーカー。
4. 前記信号ライン部のそれぞれを、略同一間隔をあけて前記ボビンに接続したことを特徴とする請求項３に記載のボイスコイルスピーカー。
5. 前記ボビンと前記信号ライン部との接続部に、前記信号ライン部の動きに伴って前記ボビンに対して偏った力が加わることを緩和するための緩和部を設けたことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のボイスコイルスピーカー。
6. 前記緩和部を、前記信号ライン部の両端で、前記ボビンを切り欠くことによって形成したことを特徴とする請求項５に記載のボイスコイルスピーカー。
7. 前記信号ライン部を、前記ボビンと、前記回路基板との間で蛇行させたことを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載のボイスコイルスピーカー。
8. 前記信号ラインの端部に、前記回路基板に接続するためのコネクターを設け、このコネクターを介して前記信号ライン部と前記回路基板とを接続することにより、前記回路基板と前記信号ラインとの電気的な接続を確立するようにしたことを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載のボイスコイルスピーカー。
9. 前記ボビンに接続される振動板の前方に前記回路基板を配置し、前記回路基板の周方向に前記信号ライン部に接続される出力端子を設けたことを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載のボイスコイルスピーカー。
10. 前記回路基板にアンプ回路を実装したことを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載のボイスコイルスピーカー。
11. 前記回路基板に多チャンネルの音声デジタル信号が入力されることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載のボイスコイルスピーカー。

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