JP2018125184A - 近接センサ - Google Patents
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Abstract
Description
以下、本発明の実施形態1について、図1〜図5に基づいて、詳細に説明する。
シールドフィルム7は、先端のランドを中間部品4のランドに導電テープ又は導電接着剤を介して固定し、接続する。シールドフィルム7は、プリント基板5の周囲に巻き付けられて、外部からのノイズ浸入を防止する。ケースコイル8は、コイル2、コア3、プリント基板5、及び、シールドフィルム7を収容する筒状のケースである。ケースコイル8は、コイル2及びコア3を外力から保護する。
コア3と、コイル2とを組み合わせる。
コア3の天面に導電テープを貼り付ける。導電体を両面テープで貼り付けてもよいし、導電接着剤を用いてもよい。
中間部品4の突起部41をコア3の穴31に圧入する。
プリント基板5を中間部品4に圧入する。
中間部品4及びプリント基板5に導電テープを貼り付ける。導電体を両面テープで貼り付けてもよいし、導電接着剤を用いてもよい。
コイル2及びプリント基板5を半田付けする。
シールドフィルム7をプリント基板5の周囲に巻き付けて固定する。
ケースコイル8に1次樹脂を入れて、コアASSYを押し込む。
1次樹脂を硬化させる。
プリント基板5の端部にケーブル11を半田付けする。
1次ASSYに筐体9を圧入する。
クランプ10を圧入する。
2次樹脂を注入する。
2次樹脂を硬化させる。
本発明の実施形態2について、図6に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
本発明の実施形態3について、図7に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
本発明の実施形態4について、図8に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
本発明の実施形態5について、図9に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
2 コイル
3 コア
4 中間部品(固定部材)
5 プリント基板(基板)
6 回路パターン(導通パターン)
31 穴
41 突起部
42、43 窪み部
51 切り欠き
Claims (6)
- コイルを保持するコアと、
近接検知回路が実装された基板と、
前記コアに対して前記基板を固定する樹脂製の固定部材であって、前記コイルと前記基板に設けられた配線とを電気的に接続する導通パターンが設けられた固定部材と
を備えていることを特徴とする近接センサ。 - 前記固定部材と前記コアとの接続、および、前記固定部材と前記基板との接続が、圧入嵌合によって行われることを特徴とする請求項1に記載の近接センサ。
- 前記コアにおいて、前記固定部材に圧入嵌合されている部分の形状が、当該コアの中心軸に対称な形状となっていることを特徴とする請求項2に記載の近接センサ。
- 前記コアの前記固定部材と当接する側の面には、当該コアの中心軸を中心とする穴が形成されており、
前記基板は、切り欠きが形成された端部を有し、
前記固定部材は、
前記穴に嵌合する突起部と、
前記切り欠きに嵌合する窪み部と、
を有する、
ことを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載の近接センサ。 - 前記導通パターンは、前記基板に設けられたグランド配線と前記コアとを接続する配線をさらに含む、
ことを特徴とする請求項1から4の何れか1項に記載の近接センサ。 - 前記導通パターンは、前記基板の周囲に設けられるシールド配線と前記コアとを接続する配線をさらに含む、
ことを特徴とする請求項1から4の何れか1項に記載の近接センサ。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020100592A1 (ja) * | 2018-11-12 | 2020-05-22 | オムロン株式会社 | 近接センサ、及び近接センサの組立方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11495399B2 (en) * | 2018-02-20 | 2022-11-08 | R-Water Llc | Packaging technique for inductive conductivity sensors |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57168439A (en) * | 1981-04-10 | 1982-10-16 | Yamatake Honeywell Co Ltd | Proximity switch |
JPS57168440A (en) * | 1981-04-10 | 1982-10-16 | Yamatake Honeywell Co Ltd | Proximity switch |
US4738504A (en) * | 1985-10-09 | 1988-04-19 | Rca Corporation | Fiber optic cable termination |
JPH0418947U (ja) * | 1990-06-05 | 1992-02-18 | ||
JPH0517890U (ja) * | 1991-08-15 | 1993-03-05 | オムロン株式会社 | 近接スイツチ |
JP2000208013A (ja) * | 1999-01-12 | 2000-07-28 | Fuji Electric Co Ltd | 近接スイッチ |
JP2009048902A (ja) * | 2007-08-21 | 2009-03-05 | Omron Corp | 近接センサ |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE69634393T2 (de) * | 1995-07-18 | 2006-01-12 | Omron Corp. | Elektronisches Gerät und Verfahren zu seiner Herstellung |
JP3570035B2 (ja) | 1995-08-11 | 2004-09-29 | オムロン株式会社 | 近接センサ |
JP3844073B2 (ja) * | 2002-09-13 | 2006-11-08 | オムロン株式会社 | 近接センサ |
EP1416635B1 (en) * | 2002-11-01 | 2012-12-12 | Omron Corporation | Sensor device |
JP4214396B2 (ja) | 2002-11-01 | 2009-01-28 | オムロン株式会社 | センサ装置 |
JP4401386B2 (ja) * | 2005-05-24 | 2010-01-20 | パナソニック株式会社 | ハンダバンプ形成方法および半導体素子の実装方法 |
US7825655B1 (en) * | 2008-05-22 | 2010-11-02 | Balluff, Inc. | Inductive proximity sensors and housings for inductive proximity sensors |
JP5263193B2 (ja) * | 2010-02-04 | 2013-08-14 | オムロン株式会社 | 近接センサ |
EP2525193B1 (en) * | 2011-05-17 | 2016-03-02 | Sensata Technologies, Inc. | Magnetic proximity sensor |
JP5535139B2 (ja) * | 2011-06-30 | 2014-07-02 | 株式会社ヴァレオジャパン | 近接センサ |
EP2763148B1 (en) * | 2011-09-28 | 2019-07-31 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Power receiving device, power transmitting device, and power transmission system |
KR101923472B1 (ko) * | 2011-12-06 | 2018-11-29 | 엘지전자 주식회사 | 소켓 모듈 및 이를 구비한 단말기 |
EP2725715B1 (en) * | 2012-10-29 | 2018-12-12 | Optosys SA | Proximity sensor |
US10069494B2 (en) * | 2013-03-08 | 2018-09-04 | Safran Landing Systems Canada Inc./Safran Systemes D'atterrissage Canada Inc. | Proximity sensor |
WO2015041121A1 (ja) * | 2013-09-19 | 2015-03-26 | 国立大学法人九州工業大学 | 近接センサ |
CN204009104U (zh) * | 2014-06-06 | 2014-12-10 | 代傲电子控制(南京)有限公司 | 人体接近传感器 |
-
2017
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57168439A (en) * | 1981-04-10 | 1982-10-16 | Yamatake Honeywell Co Ltd | Proximity switch |
JPS57168440A (en) * | 1981-04-10 | 1982-10-16 | Yamatake Honeywell Co Ltd | Proximity switch |
US4738504A (en) * | 1985-10-09 | 1988-04-19 | Rca Corporation | Fiber optic cable termination |
JPH0418947U (ja) * | 1990-06-05 | 1992-02-18 | ||
JPH0517890U (ja) * | 1991-08-15 | 1993-03-05 | オムロン株式会社 | 近接スイツチ |
JP2000208013A (ja) * | 1999-01-12 | 2000-07-28 | Fuji Electric Co Ltd | 近接スイッチ |
JP2009048902A (ja) * | 2007-08-21 | 2009-03-05 | Omron Corp | 近接センサ |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020100592A1 (ja) * | 2018-11-12 | 2020-05-22 | オムロン株式会社 | 近接センサ、及び近接センサの組立方法 |
US11467310B2 (en) | 2018-11-12 | 2022-10-11 | Omron Corporation | Proximity sensor, and assembly method of proximity sensor |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10408598B2 (en) | 2019-09-10 |
CN108375795B (zh) | 2019-12-10 |
CN108375795A (zh) | 2018-08-07 |
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