KR102573360B1 - 센서 및 그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
케이스와 클램프 사이로부터의 실링 수지의 누출을 방지할 수 있는 센서를 제공한다.
일단에 개구부(11)가 형성된 통형상의 케이스(10)와, 케이스(10)에 수용된 전자 부품과, 일단이 개구부(11)로부터 케이스(10) 내부에 삽입된 통형상의 클램프(20)와, 케이스(10)의 내벽(10a)과 클램프(20)의 외벽(20a) 사이의 간극을 실링하는 실링 수지(51)를 구비하고, 클램프(20)는 케이스(10)의 내벽(10a)을 향해 융기하는 리브부(24)를 외벽(20a)에 가지며, 리브부(24)는 꼭대기부(25)와, 꼭대기부(25)로부터 클램프(20)의 타단측으로 연장하여 클램프(20)의 외벽(20a)과 교차하는 경사면(26b)을 포함하고, 케이스(10)의 내벽(10a)과 꼭대기부(25) 사이로부터 스며 나와 경사면(26b) 상에 위치하는 실링 수지(51)는 표면 장력에 의한 오목부(51a)를 가지고 있는 센서(1).
일단에 개구부(11)가 형성된 통형상의 케이스(10)와, 케이스(10)에 수용된 전자 부품과, 일단이 개구부(11)로부터 케이스(10) 내부에 삽입된 통형상의 클램프(20)와, 케이스(10)의 내벽(10a)과 클램프(20)의 외벽(20a) 사이의 간극을 실링하는 실링 수지(51)를 구비하고, 클램프(20)는 케이스(10)의 내벽(10a)을 향해 융기하는 리브부(24)를 외벽(20a)에 가지며, 리브부(24)는 꼭대기부(25)와, 꼭대기부(25)로부터 클램프(20)의 타단측으로 연장하여 클램프(20)의 외벽(20a)과 교차하는 경사면(26b)을 포함하고, 케이스(10)의 내벽(10a)과 꼭대기부(25) 사이로부터 스며 나와 경사면(26b) 상에 위치하는 실링 수지(51)는 표면 장력에 의한 오목부(51a)를 가지고 있는 센서(1).
Description
본 발명은 센서 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
종래로부터, 검출 영역 내에 있어서의 물체의 유무를 검출하기 위해 근접 센서나 광전 센서 등의 각종 센서가 이용되고 있다. 예컨대, 근접 센서는 자계를 발생시키는 코일을 구비하고 있고, 코일에 접근한 물체에 발생하는 유도 전류에 의한 코일의 임피던스의 변화를 측정함으로써 물체의 유무를 검출한다. 또한, 광전 센서는 투광부로부터 검출 영역 내로 광을 출사하고, 물체를 투과 또는 반사한 광을 수광부에 의해 분석함으로써 물체의 유무를 검출한다. 이러한 센서는 개구부가 마련된 케이스 내부에 코일 등의 전자 부품을 수용한 후, 전자 부품을 보호하는 클램프의 일부를 개구부에 삽입하여 제조되는 경우가 있다.
또한, 케이스의 내부에는, 케이스와 클램프 사이의 간극을 실링(sealing)하기 위해 실링 수지가 마련되는 경우가 있다. 이 때, 충전된 실링 수지가 케이스의 내벽과 클램프의 외벽 사이의 간극으로부터 센서 외부로 새어 나갈 우려가 있다. 따라서, 클램프의 외벽에 케이스의 내벽과 접촉하는 리브부를 형성하고, 그 클램프를 케이스 내부로 압입함으로써 실링 수지의 누출을 방지하고 있다. 특허 문헌 1에는, 외벽에 띠모양 돌기(리브부에 해당)가 마련된 클램프가 기재되어 있다.
그러나, 상기 방법에서는, 리브부의 높이가 규정 치수보다 약간 작은 등의 이유로 케이스와 리브부 사이로부터 스며 나온 실링 수지가 센서의 외부로 누출될 우려가 있었다.
따라서, 본 발명은 케이스와 클램프 사이로부터의 실링 수지의 누출을 방지할 수 있는 센서를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시 형태에 따른 센서는, 일단에 개구부가 형성된 통형상의 케이스와, 케이스에 수용된 전자 부품과, 일단이 개구부로부터 케이스 내부에 삽입된 통형상의 클램프와, 케이스의 내벽과 클램프의 외벽 사이의 간극을 실링하는 실링 수지를 구비하고, 클램프는 케이스의 내벽을 향해 융기하는 리브부를 외벽에 가지며, 리브부는 꼭대기부와, 꼭대기부로부터 클램프의 타단측으로 연장하여 클램프의 외벽과 교차하는 경사면을 포함하고, 케이스의 내벽과 꼭대기부 사이로부터 스며 나와 경사면 상에 위치하는 실링 수지는 표면 장력에 의한 오목부를 가지고 있다.
이러한 실시 형태에 의하면, 케이스의 내벽과 리브부 사이로부터 실링 수지가 스며 나온 경우라 하더라도, 실링 수지의 흐름은 표면 장력에 의해 케이스의 내벽과 리브부의 경사면 사이에서 정지한다. 즉, 케이스와 클램프 사이로부터 센서 외부로 실링 수지가 누출되는 것을 방지할 수 있다.
상기 실시 형태에 있어서, 리브부는 클램프의 외주 방향을 따라 연속하여 형성될 수 있다.
이러한 실시 형태에 의하면, 클램프의 외벽 전 둘레에 걸쳐 실링 수지의 누출을 방지할 수 있다.
상기 실시 형태에 있어서, 리브부는 상기 클램프의 축방향으로 복수개 나열되어 형성될 수 있다.
이러한 실시 형태에 의하면, 리브부가 하나만 형성되어 있는 경우에 비해 보다 높은 정밀도로 실링 수지의 누출을 방지할 수 있다.
상기 실시 형태에 있어서, 응고됨으로써 실링 수지를 형성하는 액체 상태의 실링 수지의 점도는 96 mPa·s 이상이고, 경사면은 클램프의 외벽과 140° 이상의 각도로 교차할 수도 있다.
이러한 실시 형태에 의하면, 액체 수지의 점도가 96 mPa·s 이하, 또는 경사면이 클램프의 외벽과 140° 이하의 각도로 교차하는 경우에 비해 보다 높은 정밀도로 실링 수지의 누출을 방지할 수 있다.
상기 실시 형태에 있어서, 센서는 근접 센서일 수도 있다.
이러한 실시 형태에 의하면, 검출 대상의 유무를 비접촉으로 검출할 수 있다.
본 실시 형태의 다른 실시 형태에 따른 센서의 제조 방법은, 일단에 개구부가 형성된 통형상의 케이스에 전자 부품을 삽입하는 공정과, 통형상의 클램프의 일단을 개구부로부터 케이스 내부에 삽입하는 공정과, 케이스 내부에 실링 수지를 주입하고, 케이스의 내벽과 클램프의 외벽 사이의 간극을 실링하는 공정을 포함하는 센서의 제조 방법으로서, 클램프는 케이스의 내벽을 향해 융기하는 리브부를 외벽에 가지며, 리브부는 꼭대기부와, 꼭대기부로부터 클램프의 타단측으로 연장하여 클램프의 외벽과 교차하는 경사면을 포함하고, 케이스의 내벽과 꼭대기부 사이로부터 스며 나와 경사면 상에 위치하는 실링 수지는 표면 장력에 의한 오목부를 가지고 있다.
이러한 실시 형태에 의하면, 케이스의 내벽과 리브부 사이로부터 실링 수지가 스며 나온 경우라 하더라도, 실링 수지의 흐름은 표면 장력에 의해 케이스의 내벽과 리브부의 경사면 사이에서 정지한다. 즉, 케이스와 클램프 사이로부터 센서 외부로 실링 수지가 누출되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명에 의하면, 케이스와 클램프 사이로부터의 실링 수지의 누출을 방지할 수 있는 센서를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 센서의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시한 센서의 II－II선 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시한 센서의 내부에 실링 수지가 마련된 상태의 도면이다.
도 4는 센서의 내부에 실링 수지를 마련하는 공정을 나타내는 도면이다.
도 5는 도 3에 도시한 파선 영역 A의 확대도로서, 리브부의 형상의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 6은 리브부의 형상이 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 7은 제2 수지의 점도와 경사면의 각도의 관계를 나타내는 표이다.
도 2는 도 1에 도시한 센서의 II－II선 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시한 센서의 내부에 실링 수지가 마련된 상태의 도면이다.
도 4는 센서의 내부에 실링 수지를 마련하는 공정을 나타내는 도면이다.
도 5는 도 3에 도시한 파선 영역 A의 확대도로서, 리브부의 형상의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 6은 리브부의 형상이 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 7은 제2 수지의 점도와 경사면의 각도의 관계를 나타내는 표이다.
첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시 형태에 대해 설명한다. 또한, 각 도면에 있어서, 동일한 부호를 부여한 것은 동일 또는 동일한 구성을 갖는다.
도 1 및 도 2를 참조하여, 센서(1)의 내부 구조에 대해 설명한다. 도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 센서(1)의 분해 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시한 센서(1)를 조립한 상태에 있어서의 II－II선 단면도이다. 본 명세서에서는, 본 발명을 근접 센서에 적용한 경우를 예로 설명하였지만, 본 발명은 근접 센서에 한정되지 않고, 광전 센서 등의 각종 센서에 적용 가능하다.
본 실시 형태에 따른 센서(1)는 케이스(10), 클램프(20), 기판(30), 케이블 와이어(34), 케이블(35), 링 부품(36), 검출부(40) 및 실드(45)를 구비한다. 케이스(10)는 통형상으로 형성되어 있고, 내부에 기판(30) 등의 전자 부품이 수용된다. 케이스(10)는 일단에 개구부(11)를 가지고 있고, 이 개구부(11)로부터 기판(30) 등의 전자 부품이 삽입된다. 케이스(10)는 금속이나 수지 등으로 형성될 수 있다. 센서(1)는 그 외형이 원기둥 형상으로 되어 있지만, 케이스(10)나 클램프(20)의 외주가 다각형인 각기둥 형상일 수도 있다.
클램프(20)는 그 단부가 케이스(10)의 개구부(11)에 접속되어, 케이스(10)에 수용된 기판(30) 등의 전자 부품을 보호한다. 도 1의 화살표로 나타낸 바와 같이, 센서(1)의 축방향을 따라 클램프(20)로부터 케이스(10)를 향하는 방향을 전방이라고 하고, 케이스(10)로부터 클램프(20)를 향하는 방향을 후방이라고 하면, 도 2에 도시한 바와 같이, 클램프(20)의 전방 부분(21)이 개구부(11)로부터 케이스(10) 내부에 삽입된다. 기판(30)은 그 많은 영역이 케이스(10) 내에 수용되어 있는데, 기판(30)에 있어서의 후방 영역은 클램프(20) 내에 수용되어 있다. 또한, 클램프(20)에는 케이블 와이어(34), 링 부품(36) 및 케이블(35)의 일부가 수용되어 있다.
클램프(20)는 수지나 금속 등으로 형성 가능하나, 가시광을 투과시키는 투명한 재료에 의해 형성하여, 센서(1)의 내부에 위치하는 표시등(32)을 외부에서 육안으로 확인 가능하게 하는 것이 바람직하다.
도 2에 도시한 바와 같이, 클램프(20) 중 전방 부분(21)의 외벽에는, 케이스(10)의 내벽을 향해 융기하는 리브부(24)가 마련되어 있다. 리브부(24)는 센서(1) 내부에 실링 수지가 마련될 때, 케이스(10)와 클램프(20) 사이로부터 센서(1) 외부로 실링 수지가 누출되는 것을 방지한다. 본 실시 형태에 있어서, 리브부(24)는 클램프(20)의 외주 방향을 따라 연속하여 형성되어 있다. 또한, 리브부(24)는 클램프(20)의 축방향을 따라 두 개 나열되어 형성되어 있다. 또한, 리브부(24)의 개수는 이에 한정되지 않고, 하나 또는 3개 이상일 수 있다. 리브부(24)의 상세에 대해서는, 도 5를 이용하여 후술한다.
기판(30)은 검출부(40)를 제어하는 제어 회로(미도시) 및 검출부(40)에 전류를 공급하는 전류 공급 회로(미도시)를 탑재하는 기판으로서, 케이스(10)에 일부가 수용된다. 기판(30)의 전방측 단부에는, 도 2에 도시한 바와 같이 검출부(40)가 장착되어 있다. 검출부(40)는 검출 대상의 유무를 비접촉으로 검출한다. 검출부(40)는 코일(42)이 수용되는 코어(41)와, 환상으로 권취된 코일(42)을 구비한다. 한편, 기판(30)의 후방측 단부에는 랜드(31)가 마련되어 있고, 케이블 와이어(34)와 전기적으로 접속된다. 여기서, 센서(1)에 의한 검출 대상의 검출 방법을 설명한다. 우선, 기판(30)에 탑재된 전류 공급 회로로부터 코일(42)로 여자 전류가 공급된다. 코일(42)은 공급된 여자 전류에 기초하여 자장을 발생시킨다. 이 상태에서 코일(42)에 금속 등의 검출 대상이 접근하면, 전자 유도의 법칙에 의해 검출 대상 내부에 와전류가 발생한다. 이 와전류는 자장을 발생시키기 때문에, 코일(42)을 관통하는 자속, 그리고 코일(42)의 임피던스가 변화한다. 검출부(40)에 접속된 제어 회로는 코일(42)의 임피던스의 변화를 측정하여 검출 대상의 유무를 검출한다.
기판(30)에는 센서(1)의 동작 상태를 표시하는 표시등(32)이 탑재되어 있다. 표시등(32)은, 예컨대, LED 등일 수 있다. 본 실시 형태에 있어서, 표시등(32)은 센서(1)의 전원이 온(ON)으로 되어 있는 경우나, 센서(1)가 검출 대상을 검출한 경우에 점등한다.
케이블(35)은 복수의 케이블 와이어(34)에 보호 피복을 실시한 것이다. 케이블 와이어(34)는 기판(30)의 랜드(31)와 전기적으로 접속된다. 케이블 와이어(34)는 외부 전원으로부터의 전력을 기판(30)에 탑재된 회로로 공급할 수도 있다. 또한, 케이블 와이어(34)는 기판(30)에 탑재된 제어 회로로부터의 출력 신호를 앰프 등의 외부 기기로 전달할 수도 있다.
링 부품(36)은 케이블(35)의 외주에 마련되고, 케이블(35)의 파손을 방지한다. 상세하게는, 링 부품(36)은 케이블(35)에 있어서의 보호 피복의 단부를 덮는 위치에 사출 성형 등에 의해 형성된다. 또한, 링 부품(36)은 케이스(10)의 내부에 마련되는 실링 수지와 밀착하여 케이블(35)을 클램프(20)에 고정한다.
케이블(35)과 클램프(20) 사이이며 링 부품(36)보다 후방 영역에는, 케이블(35)을 둘러싸도록 실링 링(38)이 마련되어 있다. 실링 링(38)은 클램프(20)의 내벽과 케이블(35)의 외주 사이의 간극을 실링한다. 실링 링(38)은 센서(1)의 외부로부터 액체나 분진이 침입하는 것을 방지한다. 또한, 실링 링(38)은 센서(1)의 내부에 마련되는 실링 수지가 외부로 누출되는 것을 방지한다.
실드(45)는 외부로부터의 노이즈를 제거한다. 실드(45)는 검출부(40) 및 기판(30)의 일부를 둘러싸도록 마련되어 있고, 검출부(40) 및 기판(30)으로 노이즈가 도달하는 것을 방지한다. 실드(45)는, 예컨대, 금속막으로 형성될 수도 있고, 동박과 폴리이미드 수지의 적층 부재로 형성될 수도 있다.
도 3은, 도 2에 도시한 센서(1) 내부에 실링 수지(제1 수지(50) 및 제2 수지(51))가 마련된 상태의 도면이다. 또한, 도 4는 센서(1) 내부에 실링 수지를 마련하는 공정을 나타내는 도면이다.
실링 수지 중 제1 수지(50)는, 도 3에 도시한 바와 같이 케이스(10) 내부의 전방 영역에 마련되고, 검출부(40)나 기판(30)의 일부를 덮고 있다. 제1 수지(50)는 기판(30)을 케이스(10)에 고정하여 기판(30)의 위치 어긋남을 방지한다. 제2 수지(51)는 케이스(10) 내부의 후방 영역 및 클램프(20) 내부에 마련되어 있다. 제2 수지(51)는 파선 영역 A로 나타내는 케이스(10)와 클램프(20) 사이의 간극을 실링하고 있다. 또한, 제1 수지(50)와 제2 수지(51) 사이에는 수지가 존재하지 않는 공극이 마련되어 있다.
도 4를 참조하여 제1 수지(50) 및 제2 수지(51)를 케이스(10) 내부에 마련하는 공정을 설명한다. 우선, 도 4의 (a)에 도시한 바와 같이, 케이스(10)를 전면(前面)(12)이 하측에 위치하도록 배치하고, 개구부(11)로부터 액체 상태의 제1 수지(50)를 케이스(10) 내부로 주입한다. 그 후, 검출부(40) 및 실드(45)가 장착된 기판(30)이 케이스(10)의 내부로 삽입된다. 이 상태에서 제1 수지(50)를 응고시켜, 기판(30)을 케이스(10)에 고정한다.
이어서, 도 4의 (b)에 도시한 바와 같이, 케이블 와이어(34)를 기판(30)의 랜드에 접속한다. 케이블 와이어(34)와 랜드의 접속은 납땜에 의해 행해도 무방하다. 그 후, 도 4의 (c)에 도시한 바와 같이, 개구부(11)로부터 제2 수지(51)를 케이스(10)의 내부로 주입한다.
이어서, 도 4의 (d)에 도시한 바와 같이, 클램프(20)를 케이스(10)의 개구부(11)에 삽입한다. 제2 수지(51)가 응고되기 전에, 도 4(e)에 도시한 바와 같이, 센서(1) 전체를 상하 반전시킨다. 그러면, 제2 수지(51)가 중력의 영향에 의해 클램프(20)측으로 이동하고, 제1 수지(50) 및 제2 수지(51) 사이에 공극이 마련된다. 이 상태에서 제2 수지(51)를 응고시킨다. 이상의 방법에 의해, 실링 수지가 케이스(10) 내부에 마련된다. 또한, 상술한 방법에 한정되지 않고, 케이스(10) 또는 클램프(20)에 미소한 구멍을 마련하여 그 구멍으로부터 센서(1) 내부로 실링 수지를 충전하는 방법 등에 의해, 실링 수지가 센서(1) 내부에 마련될 수도 있다.
상술한 바와 같이, 제2 수지(51)는 액체 상태로 센서(1) 내부로 주입된다. 그 때문에, 케이스(10)에 주입된 제2 수지(51)가 케이스(10)와 클램프(20) 사이의 간극으로 침입하는 경우가 있다. 도 3에 도시한 바와 같이, 클램프(20)의 외벽에는 리브부(24)가 마련되어 있다. 리브부(24)는 제2 수지(51)의 흐름을 방해하여 케이스(10)의 내벽과 클램프(20)의 외벽 사이의 간극으로부터 제2 수지(51)기 센서(1)의 외부로 누출되는 것을 방지하고 있다. 여기서, 리브부(24)에 대해 도 5 및 도 6을 이용하여 설명한다.
도 5는, 도 3에 도시한 파선 영역 A의 확대도로서, 리브부(24)의 형상의 일 예를 나타내는 도면이다. 도 6은, 리브부(24)의 형상의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 5에 도시한 바와 같이 클램프(20)의 외벽(20a)에는, 케이스(10)의 내벽(10a)을 향해 융기하는 리브부(24)가 형성되어 있다. 리브부(24)는 꼭대기부(25)와 2개의 경사면(26a, 26b)를 가지고 있다. 꼭대기부(25)는 경사면(26a)과 경사면(26b)을 접속하는 접속면이다. 경사면(26a)은 꼭대기부(25)로부터 센서(1)의 전방측으로 하강하는 경사면이며, 경사면(26b)은 꼭대기부(25)로부터 센서(1)의 후방측으로 하강하는 경사면이다. 또한, 본 실시 형태에 있어서, 리브부(24)는 2개 형성되어 있지만, 모두 마찬가지의 구성을 가지고 있기 때문에, 센서(1)의 전방측에 위치하는 리브부(24)를 예로 들어 설명한다.
도 5에 도시한 바와 같이, 경사면(26b)은 클램프(20)의 외벽(20a)과 각도(α)로 교차하고 있다. 각도(α)의 크기는, 케이스(10)의 내벽(10a)과 꼭대기부(25) 사이로부터 스며 나온 제2 수지(51)의 흐름이 표면 장력에 의해 케이스(10)의 내벽(10a)과 경사면(26b) 사이에서 정지하도록 조정되어 있다. 각도(α)의 크기는 액체 상태에서의 제2 수지(51)의 점도에 기초하여 정해진다. 각도(α)의 크기와 제2 수지(51)의 점도의 관계에 대해서는 도 7을 이용하여 설명한다.
센서(1) 내부에 주입된 액체 상태의 제2 수지(51)는 케이스(10)의 내벽(10a)과 클램프(20) 외벽(20a) 사이의 간극으로 침입하고, 간극 내부를 도 5에 도시한 화살표 방향으로 이동한다. 구체적으로, 제2 수지(51)는 경사면(26a)으로부터 꼭대기부(25)를 향해 이동한다. 상술한 바와 같이 제2 수지(51)는 케이스(10)의 내벽(10a)과 꼭대기부(25) 사이로부터 스며 나온 경우라도, 표면 장력에 의해 케이스(10)의 내벽(10a)과 경사면(26b) 사이에서 흐름이 정지한다. 스며 나온 제2 수지(51)의 형상은 제2 수지(51)의 진행 방향을 향해 돌출되어 있는 것이 아니라, 표면 장력의 영향에 의해 제2 수지 내부로의 오목부(51a)를 가지고 있다.
리브부(24)의 형상은, 도 5에 도시한 형상에 한정되지 않는다. 예컨대, 리브부(24) 중 센서(1)의 전방측(제2 수지(51)가 침입해 오는 측)에 위치하는 면은 경사면(26a)이 아니며, 도 6에 도시한 바와 같이, 클램프(20)의 외벽(20a)과 대략 수직으로 교차하는 측면(28)일 수 있다. 또한, 본 실시 형태에 대해서는, 클램프(20)의 축방향을 따라 리브부(24)가 2개 마련되어 있지만, 리브부(24)의 수는 한정되지 않으며, 하나 또는 3개 이상일 수 있다.
도 7은 제2 수지(51)의 점도와, 경사면(26b)과 클램프(20)의 외벽(20a)이 이루는 각도(α)의 관계를 나타내는 표이다. 도 7의 표에는, 스며 나온 제2 수지(51)의 흐름이 케이스(10)의 내벽(10a)과 경사면(26b) 사이의 간극에서 정지할지를, 제2 수지(51)의 점도와 각도(α)의 각각을 변화시켜 검증한 결과가 개시되어 있다. 도 7에 도시한 표에는 제2 수지(51)의 점도를 “96 mPa·s”, “108 mPa·s”, “139 mPa·s”, 각도(α)의 각도를 “130˚”, “140˚”, “150˚”로 각각 변화시켜 행한 검증의 결과가 개시되어 있다.
도 7에 도시한 바와 같이, 제2 수지(51)의 점도가 96 mPa·s이고 각도(α)가 130˚일 때, 제2 수지(51)의 흐름은 케이스(10)의 내벽(10a)과 경사면(26b) 사이의 간극에서 정지하지 않는다. 한편, 제2 수지(51)의 점도가 96 mPa·s이고 각도(α)가 140˚ 또는 150˚일 때, 제2 수지(51)의 흐름은 케이스(10)의 내벽(10a)과 경사면(26b) 사이의 간극에서 정지한다.
또한, 제2 수지(51)의 점도가 108 mPa·s 또는 139 mPa·s인 경우, 각도(α)가 130˚, 140˚ 및 150˚ 중 어느 것이라도, 제2 수지(51)의 흐름은 케이스(10)의 내벽(10a)과 경사면(26b) 사이의 간극에서 정지한다. 즉, 각도(α)가 클수록(케이스(10)의 내벽(10a)과 경사면(26b)이 이루는 각도가 작을수록), 보다 점도가 낮은 수지의 흐름을 케이스(10)의 내벽(10a)과 경사면(26b) 사이의 간극에서 정지시킬 수 있다. 각도(α)의 크기나, 제2 수지(51)로서 이용하는 수지의 점도는, 도 7에 도시한 검증 결과에 기초하여 결정될 수도 있다.
본 실시 형태에 따른 센서(1)에 의하면, 케이스(10)의 내벽(10a)과 리브부(24) 사이로부터 제2 수지(51)가 스며 나온 경우라 하더라도, 제2 수지(51)의 흐름은 표면 장력에 의해 케이스(10)의 내벽(10a)과 리브부(24)의 경사면(26b) 사이의 사이에서 정지한다. 즉, 케이스(10)와 클램프(20) 사이로부터 센서(1) 외부로 제2 수지(51)가 누출되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 리브부(24)가 클램프(20)의 외주 방향을 따라 연속하여 형성되어 있으므로, 클램프(20) 외벽의 전 둘레에 걸쳐 제2 수지(51)의 누출을 방지할 수 있다. 또한, 리브부(24)가 클램프(20)의 축방향을 따라 복수개 나열되어 형성되어 있다. 그 때문에, 리브부가 하나만 형성되어 있는 경우에 비해 보다 높은 정밀도로 제2 수지(51)의 누출을 방지할 수 있다.
이상 설명한 실시 형태는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위한 것으로, 본 발명을 한정하여 해석하기 위한 것은 아니다. 실시 형태가 구비하는 각 요소 및 그 배치, 재료, 조건, 형상 및 사이즈 등은 예시한 것에 한정되는 것은 아니며, 적절히 변경 가능하다. 또한, 다른 실시 형태에서 나타낸 구성간에 부분적인 치환 또는 조합이 가능하다.
1 센서
10 케이스
10a 내벽
11 개구부
12 전면
20 클램프
20a 외벽
21 전방 부분
24 리브부
25 꼭대기부
26a 경사면
26b 경사면
28 측면
30 기판
31 랜드
32 표시등
34 케이블 와이어
35 케이블
36 링 부품
38 실링 링
40 검출부
41 코어
42 코일
45 실드
50 제1 수지
51 제2 수지
10 케이스
10a 내벽
11 개구부
12 전면
20 클램프
20a 외벽
21 전방 부분
24 리브부
25 꼭대기부
26a 경사면
26b 경사면
28 측면
30 기판
31 랜드
32 표시등
34 케이블 와이어
35 케이블
36 링 부품
38 실링 링
40 검출부
41 코어
42 코일
45 실드
50 제1 수지
51 제2 수지
Claims (6)
- 일단에 개구부가 형성된 통형상의 케이스와,
상기 케이스에 수용된 전자 부품과,
일단이 상기 개구부로부터 상기 케이스의 내부에 삽입된 통형상의 클램프와,
상기 케이스의 내벽과 상기 클램프의 외벽 사이의 간극을 실링(sealing)하는 실링 수지를 구비하고,
상기 클램프는 상기 케이스의 내벽을 향해 융기하는 리브부를 외벽에 가지며,
상기 리브부는 꼭대기부와, 상기 꼭대기부로부터 상기 클램프의 타단측으로 연장하여 상기 클램프의 외벽과 교차하는 경사면을 포함하고,
상기 케이스의 내벽과 상기 꼭대기부 사이로부터 스며 나와 상기 경사면 상에 위치하는 상기 실링 수지를 표면 장력에 의해 상기 케이스의 내벽과 상기 리브부의 경사면 사이에서 정지시킴으로써, 그 위치에서 상기 실링 수지가 오목부 형상으로 되어 있는 센서. - 청구항 1에 있어서,
상기 리브부는 상기 클램프의 외주 방향을 따라 연속하여 형성되어 있는 센서. - 청구항 1 또는 2에 있어서,
상기 리브부는 상기 클램프의 축방향으로 복수개 나열되어 형성되어 있는 센서. - 청구항 1 또는 2에 있어서,
응고됨으로써 상기 실링 수지를 형성하는 액체 상태의 실링 수지의 점도는 96 mPa·s 이상이고,
상기 경사면은 상기 클램프의 외벽과 140° 이상의 각도로 교차하는 센서. - 청구항 1 또는 2에 있어서,
상기 센서는 근접 센서인 센서. - 일단에 개구부가 형성된 통형상의 케이스에 전자 부품을 삽입하는 공정과,
통형상의 클램프의 일단을 상기 개구부로부터 상기 케이스의 내부에 삽입하는 공정과,
실링 수지에 의해 상기 케이스의 내벽과 상기 클램프의 외벽 사이의 간극을 실링하는 공정을 포함하는 센서의 제조 방법으로서,
상기 클램프는 상기 케이스의 내벽을 향해 융기하는 리브부를 외벽에 가지며,
상기 리브부는 꼭대기부와, 상기 꼭대기부로부터 상기 클램프의 타단측으로 연장하여 상기 클램프의 외벽과 교차하는 경사면을 포함하고,
상기 케이스의 내벽과 상기 꼭대기부 사이로부터 스며 나와 상기 경사면 상에 위치하는 실링 수지를 표면 장력에 의해 상기 케이스의 내벽과 상기 리브부의 경사면 사이에서 정지시킴으로써, 그 위치에서 상기 실링 수지가 오목부 형상으로 되어 있는, 센서의 제조 방법.
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009048902A (ja) * | 2007-08-21 | 2009-03-05 | Omron Corp | 近接センサ |
| JP2010139351A (ja) * | 2008-12-11 | 2010-06-24 | Tokyo Cosmos Electric Co Ltd | 回転角度センサ |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4553041A (en) * | 1983-08-22 | 1985-11-12 | Motorola, Inc. | Monolithic zero crossing triac driver |
| JPH0652831B2 (ja) * | 1987-09-30 | 1994-07-06 | 株式会社日立製作所 | 自動車用電子回路装置の密封構造 |
| JP3333885B2 (ja) * | 1992-08-04 | 2002-10-15 | 富士電機株式会社 | 近接スイッチの製造方法 |
| JP2535357Y2 (ja) | 1993-01-27 | 1997-05-14 | 富士ロビン株式会社 | ２気筒エンジンの吸気側インシュレータ構造 |
| EP1429462B1 (en) * | 1995-07-18 | 2006-09-13 | Omron Corporation | Electronic equipment and method of manufacturing the same |
| JP3279187B2 (ja) * | 1995-07-18 | 2002-04-30 | オムロン株式会社 | 近接センサとその製造方法 |
| JP4016266B2 (ja) * | 2002-10-30 | 2007-12-05 | オムロン株式会社 | 近接センサの封止方法 |
| DE502006006395D1 (de) * | 2006-07-11 | 2010-04-22 | Balluff Gmbh | Elektrisches Gerät und Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Geräts |
| JP5263193B2 (ja) * | 2010-02-04 | 2013-08-14 | オムロン株式会社 | 近接センサ |
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2010139351A (ja) * | 2008-12-11 | 2010-06-24 | Tokyo Cosmos Electric Co Ltd | 回転角度センサ |
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