CN203365699U - 检测传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种检测传感器，对检测对象的接近或者是否存在对检测对象进行检测，具有：发光部，通过发光来通知检测传感器的动作状态；主体外壳，具有圆筒形状，用于容置发光部，在该主体外壳形成有用于肉眼观察从发光部发出的光的开口部；发光部罩，沿着主体外壳的内周面设置，并与开口部重合；树脂部，含有热塑性树脂，且充满主体外壳内。在发光部罩形成有与主体外壳的内周面分离设置的分离部，从而在与开口部错开的位置，在发光部罩和主体外壳的内周面之间形成间隙。通过此结构，提供发挥好的耐环境性的检测传感器。

Description

检测传感器

技术领域

本实用新型通常涉及检测传感器，更具体地说，涉及具有为了对检测传感器的动作状态进行通知而发光的发光部的检测传感器。

背景技术

关于以往的检测传感器，例如，在特开平9-35568号公报中公开了一种电子设备，其目的在于，在具有紧固部的电子设备中，在紧固部上保持线（cord）以及印刷电路板（专利文献1）。

专利文献1公开的作为电子设备的非接触式传感器具有：用于容置印刷电路板的金属制的基体构件；安装在基体构件的背面上的透明或者半透明的树脂制的紧固部；充满这些外壳内的填充树脂。在印刷电路板的表面上安装有发光二极管等显示元件。在紧固部设置有用于使显示元件的光向外部出射的导光部。

另外，在特开平7-201260号公报（专利文献2），特开2005-63699号公报（专利文献3）以及特开平6-103869号公报（专利文献3）中也公开了各种检测传感器。

专利文献1：特开平9-35568号公报

专利文献2：特开平7-201260号公报

专利文献3：特开2005-63699号公报

专利文献4：特开平6-103869号公报

如上述的专利文献1公开的那样，公知有为了向使用者通知检测对象的检测状态而具有发光二极管等的发光部的非接触式传感器。

在具备这样的结构的非接触式传感器中，为了从外部肉眼观察从发光部发出的光，有时在外壳上设置肉眼观察窗。此时，若因为外壳内部通过该肉眼观察窗与外部连通，而损害了填充树脂对外壳内部的封固性，则不能够充分地确保具有作为代表性功能的耐水性的非接触式传感器的耐环境性（resistance to environment）。尤其，在填充树脂使用高热膨胀系数的热塑性树脂时，由于随着温度变化，填充树脂的体积变化大，所以易于损害填充树脂对外壳内部的封固性。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的在于解决上述问题，提供一种能够发挥优良的耐环境性的检测传感器。

本实用新型的检测传感器为对检测对象的接近或者是否存在对检测对象进行检测的检测传感器。检测传感器具有：发光部，通过发光来通知检测传感器的动作状态；主体外壳，用于容置发光部，且形成有用于肉眼观察从发光部发出的光的开口部；发光部罩，沿着主体外壳的内周面设置，并覆盖开口部；热塑性树脂部，充满主体外壳和发光部之间。发光部罩具有：外表面，包围开口部，与主体外壳的内表面相接；外缘延伸部，与外表面的外缘相连，且以不与主体外壳的内表面相接触的方式，向离开外表面的方向延伸。

根据这样构成的检测传感器，通过在发光部罩形成不与主体外壳的内表面相接触且向离开外表面的方向延伸的外缘延伸部，能够提高通过热塑性树脂部对主体外壳内的封固性。由此，能够提高检测传感器的耐环境性。

优选主体外壳为筒形状。外缘延伸部具有与主体外壳的内周面相向且在主体外壳的轴向上延伸的表面。

根据这样构成的检测传感器，通过在树脂部和发光部罩的表面之间产生的剪切力克服沿着主体外壳的轴向的热塑性树脂部的收缩应力，来进一步提高通过热塑性树脂部对主体外壳内的封固性。

另外，优选主体外壳为沿着中心轴延伸为筒状的形状。检测传感器还具有容置在主体外壳内且安装有发光部的基板，和在主体外壳内与基板连接的配线构件。配线构件在不与包括发光部罩的端面且垂直于主体外壳的中心轴的平面重合的位置上，与基板连接。

根据这样构成的检测传感器，能够将配线构件与基板的连接部配置为远离发光部罩的端面。

另外，优选主体外壳为沿着中心轴延伸为筒状的形状。检测传感器还具有容置在主体外壳内且安装有发光部的基板，和安装在基板上的多个电子部件。多个的电子部件中所有电子部件，设置在不与包括发光部罩的端面且垂直于主体外壳的中心轴的平面重合的位置上。

根据这样构成的检测传感器，能够将多个电子部件中的所有电子部件配置为远离发光部罩的端面。

另外，优选发光部罩具有从其外周面棱状突出的棱状部。根据这样构成的检测传感器，能够将发光部罩在主体外壳的内部的位置固定。

另外，优选检测传感器还具有容置在主体外壳中且安装有发光部的基板。发光部罩具有在主体外壳内用于保持基板的保持部。根据这样构成的检测传感器，能够利用发光部罩，在主体外壳内更可靠地保持基板。

另外，优选检测传感器还具有：检测部，具有芯体、卷绕在芯体上的绕线和由树脂形成且设置在芯体及绕线之间的卷轴体，所述检测部通过在检测区域内产生磁场，来对检测对象的接近或者是否存在检测对象进行检测；前端外壳，容置有检测部，且堵塞主体外壳的开口端。

根据这样构成的检测传感器，在具有使检测区域内产生磁场来对检测对象的接近或者是否存在检测对象进行检测的检测部的检测传感器中，通过在发光部罩形成外缘延伸部，能够提高检测传感器的耐环境性。

另外，优选通过外缘延伸部在主体外壳的内表面与发光部罩之间形成间隙。树脂部填充间隙。根据这样构成的检测传感器，通过在发光部罩上形成使主体外壳的内表面与发光部罩之间形成间隙的外缘延伸部，且形成填该充间隙的热塑性树脂部，能够提高热塑性树脂部对主体外壳内的封固性。

另外，优选主体外壳为圆筒形状。发光部罩为圆筒形状。根据这样构成的检测传感器，通过在圆筒形状的发光部罩形成外缘延伸部，能够提高检测传感器的耐环境性。

如上所述，根据本实用新型，能够提供发挥良好的的耐环境性的检测传感器。

附图说明

图1是表示本实用新型的第一实施方式的非接触式传感器的立体图。

图2是表示图1中的非接触式传感器的分解组装图。

图3是表示沿着图1的III-III线的非接触式传感器的剖视图。

图4是表示从图3中的箭头IV所示的方向观察的非接触式传感器的图。

图5是表示从图3中的箭头V所示的方向观察的非接触式传感器的图。

图6是表示在图3中的非接触式传感器中使用的发光部罩的立体图。

图7是表示图6中的发光部罩的侧视图。

图8是表示沿着图7中的VIII-VIII线的发光部罩的剖视图。

图9是表示沿着图7中的IX-IX线的发光部罩的剖视图。

图10是放大表示图3中的双点划线X所包围的范围的剖视图。

图11是表示具有用于进行比较的发光部罩的非接触式传感器的剖视图。

图12是表示在图3中的非接触式传感器中使用的配线体（harness）的俯视图。

图13是示意性表示图3中的非接触式传感器的发光部罩的第一变形例的剖视图。

图14是示意性表示图3中的非接触式传感器的发光部罩的第二变形例的剖视图。

图15是表示图3中的非接触式传感器的发光部罩的第三变形例的剖视图。

图16是表示图3中的非接触式传感器的塞体的变形例的剖视图。

图17是表示本实用新型的第二实施方式的非接触式传感器的侧视图。

图18是表示沿着图17中XVIII-XVIII线的非接触式传感器的剖视图。

图19是表示在图18中的非接触式传感器中使用的发光部罩的立体图。

图20是表示图19中的发光部罩的侧视图。

图21是表示沿着图20中XXI-XXI线的发光部罩的剖视图。

图22是表示沿着图20中XXII-XXII线的发光部罩的剖视图。

附图标记说明

20前面盖，30线圈卷轴，36电磁线圈，40芯体，46线圈引脚，50印刷电路板，56电子部件，57发光二极管，60基体构件63肉眼观察窗，64内周面，65卡止部，70线环组件，71电缆，72环构件，73配线，74、153、155连接部，90、176、180发光部罩，91、181前端面，92、182后端面，93、98、183外周面，95、95m、95n、185外缘延伸部，97、187棱状部，99保持部，102中心轴，120树脂部，121热固性树脂部，122热塑性树脂部，150配线体，151、152缩颈部，154切缺部，156窄幅部，160塞体，161引脚，162、163端部，164引脚支撑，165、169圆筒部，166底部，167端面，171间隙，188阶梯部，210检测线圈部，710、720非接触式传感器

具体实施方式

参照附图说明本实用新型的实施方式。此外，在以下参照的附图中，在相同或者相当的构件上标注相同的附图标记。

（第一实施方式）

图1是表示本实用新型的第一实施方式的非接触式传感器的立体图。图2是表示图1中的非接触式传感器的分解组装图。图3是表示沿着图1中的III-III线的非接触式传感器的剖视图。图4是表示从图3中的箭头IV所示的方向观察的非接触式传感器的图。图5是表示从图3中的箭头V所示的方向观察的非接触式传感器的图。

参照图1至图5，本实施方式的非接触式传感器710是在检测区域内产生磁场来对检测对象的接近或是否存在检测对象进行检测的感应式非接触式传感器。非接触式传感器710所检测的检测对象为具有导电性的物体。作为非接触式传感器710所检测的检测对象的代表性的物体为铁等磁性金属，但是可以为铜或铝等非磁性金属。

首先，说明非接触式传感器710的整体结构，非接触式传感器710作为整体具有沿着假想的中心轴102以圆柱状延伸的外观形状。非接触式传感器710具有检测线圈部210、前面盖20、印刷电路板50、基体构件60、发光部罩90、配线体150、塞体160。

检测线圈部210为用于对检测对象的接近或者是否存在检测对象进行检测的检测部。检测线圈部210产生磁场。检测线圈部210设置在非接触式传感器710的面向检测区域的前端侧。检测线圈部210包括芯体40、电磁线圈36、线圈卷轴（coil spool）30、线圈引脚（coil peen）46。

芯体40由高频特性良好的材料形成，例如由铁氧体（ferrite）形成。芯体40具有提高检测线圈部210的线圈特性并且将磁通集中在检测区域的功能。电磁线圈36为绕线，并卷绕于芯体40。电磁线圈36以中心轴102为中心卷绕。即，中心轴102为电磁线圈36的卷绕中心轴。

线圈卷轴30由电绝缘性树脂形成。线圈卷轴30位于芯体40和卷绕在芯体40上的电磁线圈36之间。

线圈引脚46由导电性的金属形成。线圈引脚46被线圈卷轴30支撑。线圈引脚46从检测线圈部210向印刷电路板50延伸，通过其延伸前端与印刷电路板50连接。在从检测线圈部210延伸出的线圈引脚46的根部，卷绕从线圈卷轴30的外周引出的电磁线圈36的前端。电磁线圈36和印刷电路板50通过线圈引脚46相互电连接。

检测线圈部210容置在前面盖20中。前面盖20由树脂形成。前面盖20由热塑性树脂形成。前面盖20例如由PBT（聚对苯二甲酸丁二酯）形成。前面盖20为用于容置检测线圈部210的前端盖。前面盖20堵塞圆筒形状的基体构件60的前端。前面盖20主要阻止检测线圈部210与外部环境接触来保护检测线圈部210。

前面盖20为有底的圆筒形状。前面盖20形成以中心轴102为中心圆筒状地延伸且一端被堵塞而另一端开口的形状。前面盖20的堵塞端侧的端面构成非接触式传感器710的检测面。

印刷电路板50为平板形状。印刷电路板50以中心轴102的轴向为长度方向进行延伸。在印刷电路板50上安装晶体管、二极管、电阻、电容器等各种电子部件56。在印刷电路板50安装发光二极管（LED：Light EmittingDiode）57，来作为用于通知检测状态的发光部。发光二极管57设置在印刷电路板50的表面（正面）以及背面。

基体构件60为用于容置发光二极管57的主体外壳。在基体构件60中除了发光二极管57之外还容置有电子部件56以及印刷电路板50。基体构件60在中心轴102的外周成为非接触式传感器710的外轮廓。基体构件60为以中心轴102为中心圆筒状延伸的形状。基体构件60在沿着中心轴102延伸的两端开口。前面盖20插入基体构件60的前端侧的开口端的内侧，来固定在基体构件60上。

基体构件60由金属形成。在基体构件60的外周面形成螺纹，该螺纹在将非接触式传感器710固定于外部设备时使用。本实施方式的非接触式传感器710为所谓的屏蔽式（shield type）的非接触式传感器，金属制的基体构件60配置在检测线圈部210的外周。

此外，本实用新型可以适用于金属制的基体构件60在沿着中心轴102的轴向配置于与检测线圈部210外周错开的位置上的所谓的非屏蔽式的非接触式传感器。

在基体构件60上形成肉眼观察窗63，其作为用于肉眼观察来自发光二极管57的光的开口部。在本实施方式中，多个的肉眼观察窗63隔开间隔设置在以中心轴102为中心的周向上。肉眼观察窗63在与印刷电路板50倾斜交叉的方向上，与设置在印刷电路板50的表面和背面上的各发光二极管57相隔距离。此外，设置肉眼观察窗63的位置只要是在从发光二极管57发出的光能够到达的范围内，则不限于上述位置。

发光部罩90为以中心轴102为中心的圆筒形状，并且插在基体构件60中。发光部罩90由树脂形成。发光部罩90由透明或者半透明的树脂形成，以能够从非接触式传感器710的外部肉眼观察来自发光二极管57的光。发光部罩90由能够使来自发光二极管57的光透过的树脂形成。

塞体（receptacle）160堵塞基体构件60的后端侧的开口端。塞体160为连接器罩，具有用于使非接触式传感器710与外部连接的引脚161。配线体150为配线构件，在基体构件60内将印刷电路板50和塞体160的引脚161电连接。

此外，后面详细说明发光部罩90、塞体160以及配线体150的结构。

在基体构件60的内部通过填充树脂来设置树脂部120。树脂部120充满基体构件60内的空间。树脂部120充满基体构件60和堵塞其前后端的前面盖20及塞体160所包围的空间。树脂部120封固容置在前面盖20中的检测线圈部210、容置在基体构件60中的印刷电路板50、电子部件56以及发光二极管57。

树脂部120包括通过热固性树脂封固检测线圈部210的热固性树脂部121和通过热塑性树脂封固印刷电路板50、电子部件56及发光二极管57的热塑性树脂部122。热固性树脂部121和热塑性树脂部122以图3中的双点划线101所示的前面盖20内部为界限。作为热塑性树脂使用从聚烯烃、聚酯以及聚酰胺形成的组中选择出的至少一种。热塑性树脂可以包含难燃剂、有机/无机填充物、增塑剂、着色剂、抗氧化剂等各种添加剂。热固性树脂作为代表使用环氧树脂。

此外，树脂部120不限于上述分割结构，可以通过热塑性树脂一起封固检测线圈部210、印刷电路板50、电子部件56以及发光二极管57。

接着，详细说明在图3中的非接触式传感器710中使用的发光部罩90的结构。

图6是表示在图3中的非接触式传感器中使用的发光部罩的立体图。图7是表示图6中的发光部罩的侧视图。图8是表示沿着图7中的VIII-VIII线的发光部罩的剖视图。图9是表示沿着图7中的IX-IX线的发光部罩的剖视图。图10是放大表示图3中的双点划线X所包围的范围的剖视图。

参照图3、图6至图10，发光部罩90作为整体形成以中心轴102为中心的圆筒形状。发光部罩90在中心轴102的轴向上的两端具有前端面91以及后端面92。发光部罩90插在基体构件60中，而前端面91位于非接触式传感器710的前端侧，后端面92位于非接触式传感器710的后端侧。

发光部罩90沿着基体构件60的内周面64设置。发光部罩90设置在与发光二极管57相向侧的面上。发光二极管57设置在发光部罩90的内侧。发光部罩90堵塞肉眼观察窗63。通过发光部罩90，能够防止在基体构件60的内部充满的树脂部120通过肉眼观察窗63向外部空间露出。

此外，发光部罩90可以形成为在以中心轴102为中心的周向上局部断开的形状（C形状）。

发光部罩90能够从基体构件60的开口端插入。换而言之，发光部罩90不通过基体上注塑成型（out-sert molding）而与基体构件60一体化，而能够从基体构件60分离。

在本实施方式的非接触式传感器710中，在基体构件60内用于封固电子部件56等的树脂使用热塑性树脂。在向基体构件60填充树脂时，热塑性树脂与热固性树脂相比表现出低流动性的特性。因此，树脂难于流入基体构件60的内周面64和发光部罩90之间，因此不需要采用使两者紧密相接的方法即基体上注塑成型法。由此，发光部罩90以及基体构件60的结构简单，能够将非接触式传感器710的制造成本抑制得低。

发光部罩90具有棱状部97。棱状部97从发光部罩90的外周面93突出。棱状部97沿着中心轴102的轴向延伸为棱状。棱状部97在以中心轴102为中心的周向上隔开间隔设置在多处。

在基体构件60的内侧，棱状部97被基体构件60压缩而变形。通过这样的结构，将发光部罩90压入固定在基体构件60上。发光部罩90的外周面93与基体构件60的内周面64在相互接触的状态下，在两者之间形成微小的间隙。该间隙设定为在制造非接触式传感器710的工序中，向基体构件60内填充的树脂不能够进入间隙的程度的大小。在本实施方式中，发光部罩90的外周面93和基体构件60的内周面64之间的间隙设定为0.3mm以下的大小。

在发光部罩90上形成有外缘延伸部95m以及外缘延伸部95n（以下，在不区分两者的情况下称为外缘延伸部95）。发光部罩90具有：外周面93，包围肉眼观察窗63，与基体构件60的内周面64相接；外缘延伸部95，与外周面93的外缘相连，且以不与基体构件60的内周面64相接触的方式，向离开所述外周面93的方向延伸。外缘延伸部95的直径小于基体构件60的内周面64的直径。外缘延伸部95使发光部罩90和基体构件60的内周面64之间形成间隙171。外缘延伸部95与基体构件60的内周面64分离。外缘延伸部95在以中心轴102为中心的半径方向上与基体构件60的内周面64分离。

热塑性树脂部122填充入间隙171的空间内。间隙171设定为在制造非接触式传感器710的工序中，能够使基体构件60内填充的树脂进入间隙171中的程度的大小。作为一个例子，间隙171的在中心轴102的半径方向上的长度为0.3mm以上0.5mm以下，间隙171的在中心轴102的轴向上的长度为1mm以上。

外缘延伸部95设置在与肉眼观察窗63错开的位置上。外缘延伸部95从外周面93向发光部罩90的内周侧凹入。外缘延伸部95在以中心轴102为中心的周向上连续。

外缘延伸部95m和外缘延伸部95n在中心轴102的轴向上设置在相互隔开距离的位置上。在中心轴102的轴向上，外缘延伸部95m位于非接触式传感器710的与肉眼观察窗63相比靠前端的前端侧，外缘延伸部95n位于非接触式传感器710的与肉眼观察窗63相比靠后端的后端侧。外缘延伸部95m在中心轴102的轴向上在前端面91开口，外缘延伸部95n在中心轴102的轴向上在后端面92开口。

如图10所示，发光部罩90具有外周面98。外缘延伸部95m的局部由外周面98构成。外周面98在中心轴102的轴向上延伸，与基体构件60的内周面64相向，而形成间隙171。外周面98在沿着中心轴102的轴向延伸的一端与前端面91相连。外周面98以中心轴102为中心在周向上延伸。在外周面98与外周面93之间形成阶梯差。填充入间隙171的空间中的热塑性树脂部122与外周面98接触。

图11是表示具有用于比较的发光部罩的非接触式传感器的剖视图。图中示出与图10所示的范围相同的范围。参照图11，在本比较例中，在发光部罩176没有设置外缘延伸部95。

在制造非接触式传感器710的工序中，在使填充在基体构件60内的树脂固化时，或在非接触式传感器710设置在温度变化剧烈的环境下的情况下等，如图中的箭头172所示，热塑性树脂部122的收缩应力沿着中心轴102的轴向作用得大。此时，若热塑性树脂部122从发光部罩90的前端面91剥离，则有可能出现如下情况，即，如箭头173所示，水等液体从肉眼观察窗63通过发光部罩90的外周面93和基体构件60的内周面64之间的间隙进入基体构件60内部，而朝向电子部件56。

参照图10，相对于此，在本实施方式中，在发光部罩90上设置了外缘延伸部95m，来在发光部罩90和基体构件60的内周面64之间形成间隙171，另外设置热塑性树脂部122来填充入该外缘延伸部95m。通过这样的结构，即使在基体构件60内产生热塑性树脂部122的收缩应力，也能够通过发光部罩90与填充入外缘延伸部95m的热塑性树脂部122之间的粘接力，来防止出现热塑性树脂部122从发光部罩90的前端面91剥离的现象。结构，能够在基体构件60内部通过热塑性树脂部122可靠地封固电子部件56等，能够提高非接触式传感器710的耐环境性。

另外，在本实施方式中，发光部罩90具有外周面98，该外周面98在中心轴102的轴向上延伸，与基体构件60的内周面64相向，而形成间隙171。根据这样的结构，通过在发光部罩90的外周面98与热塑性树脂部122之间产生的剪切力克服沿着中心轴102的轴向的热塑性树脂部122的收缩应力，能够可靠地防止热塑性树脂部122从发光部罩90的前端面91剥离的现象。

在本实施方式中，发光部罩90设置为与塞体160不同的部件，仅具有圆筒形状。因此，不限制通过树脂来形成发光部罩90的成型性，能够自由地设定发光部罩90的全长和位置。由此，能够将外缘延伸部95m设定在最佳的位置上，由此能够使如图11中的变形例中假想的液体的进入通路与各种的电子部件56之间的距离变大。另外，能够考虑发光二极管57发出的光的肉眼观察性等，将发光二极管57、肉眼观察窗63设置在最佳的位置上。

此外，图10中仅示出了外缘延伸部95m，但是外缘延伸部95n在发光部罩90的后端侧设置为与外缘延伸部95m相同的形态。

参照图3，在印刷电路板50上安装有多个电子部件56。在印刷电路板50上，作为多个电子部件56中一个电子部件，安装包括由半导体构成的电路的IC芯片56i。在本实施方式的非接触式传感器710中，在中心轴102的轴向上，IC芯片56i设置在与发光部罩90的前端面91错开的位置上。IC芯片56i设置在不与包括发光部罩90的前端面91的与中心轴102垂直的平面重合的位置上。而且，在本实施方式的非接触式传感器710中，在中心轴102的轴向上，多个电子部件56中的所有电子部件，都设置在与发光部罩90的前端面91错开的位置上。多个电子部件56的所有电子部件设置在不与包括发光部罩90的前端面91的与中心轴102垂直的平面重合的位置。根据这样的结构，使IC芯片56i和各种电子部件56积极地远离在图11中的变形例中假想的液体的进入通路，由此能够进一步提高非接触式传感器710的耐环境性。

接着，详细说明在图1中的非接触式传感器710中使用的塞体160以及配线体150的结构。

参照图3，塞体160由引脚161以及引脚支撑体164组合构成。引脚161由导电性材料形成。引脚161为直线延伸的销状，从基体构件60内向外部空间延伸。引脚161在直线状延伸的两端具有定位在基体构件60内的端部162和定位在外部空间中的端部163。

引脚支撑体164由树脂形成。引脚支撑体164支撑引脚161。引脚支撑体164插入基体构件60的后端侧的开口端的内侧。

引脚支撑体164作为其构成部位具有圆筒部165以及底部166。圆筒部165为以中心轴102为中心的圆筒形状。底部166在圆筒形状延伸的圆筒部165的一端放射状扩大。引脚161从基体构件60内穿过底部166，向圆筒部165围绕的空间延伸。

图12是表示在图3中的非接触式传感器中使用的配线体的俯视图。图12中的点划线A、B以及C所包围的位置对应于图3中双点划线A、B以及C包围的位置。参照图3以及图12，配线体150为能够弯曲的具有挠性的配线构件。

配线体150具有与印刷电路板50连接的连接部155和与引脚161连接的连接部153。连接部155以及连接部153分别通过焊接连接在印刷电路板50以及引脚161上。在连接部153形成有切缺部154，该切缺部154形成为缺口形状，穿过有引脚161。

配线体150设置为在基体构件60的内部，在连接部155和连接部153之间的多处折回。配线体150尤其在与连接部155相邻的位置和与连接部153相邻的位置折回。配线体150设置为从连接部155通过发光二极管57的正上方朝向连接部153。

配线体150的与印刷电路板50焊接接合的连接部155在中心轴102的轴向上，设置在发光部罩90的与前端面91相比的内侧的位置。连接部155在中心轴102的轴向上设置在与前端面91隔开距离的位置上。连接部155在不与包括发光部罩90的前端面91的与中心轴102垂直的平面重合的位置上，设置在发光部罩90的内侧。

配线体150的与印刷电路板50焊接接合的连接部155为导电部。通过将连接部155设置在发光部罩90的与前端面91相比的内侧的位置，能够通过发光部罩90防止连接部155和基体构件60之间的导通。另外，能够积极地使连接部155远离基体构件60内的假想的液体的进入通路。

配线体150具有缩颈部151以及缩颈部152。在将配线体150的与配线体150在连接部155和连接部153之间延伸的方向相垂直的方向上的长度称为配线体150的宽度的情况下，缩颈部151以及缩颈部152具有配线体150分别在与连接部155以及连接部153相邻的位置以宽度局部变小的方式被切掉的形状。根据这样的结构，在基体构件60的内部配置配线体150时，能够易于使配线体150弯曲，能够提高组装非接触式传感器710时的作业性。此外，上述缩颈部可以仅设置在与连接部155相邻的位置或与连接部153相邻的位置上。

配线体150具有窄幅部156。窄幅部156是在基体构件60内与发光二极管57相向的位置使配线体150的宽度局部变小而形成的。根据这样的结构，能够防止由于配线体150遮挡发光二极管57所发出的光而损害发光二极管57的发光的肉眼观察性的情况。

参照图3，引脚支撑体164设置为，在中心轴102的轴向上，印刷电路板50与引脚支撑体164之间的距离L1大于印刷电路板50与引脚161之间的距离L2（L1>L2）。在底部166形成端面167。端面167在基体构件60内部，在中心轴102的轴向上与印刷电路板50隔开距离。端面167设置在直接被基体构件60包围的位置上。引脚161从端面167突出，向印刷电路板50延伸。在塞体160的构成部位中，引脚161的端部162在中心轴102的轴向上位于最前端侧。

在制造非接触式传感器710的工序中，预先与印刷电路板50连接且从基体构件60的后端侧开口端能够观察到的配线体150与塞体160连接，将塞体160插入基体构件60。此时，在本实施方式中，引脚161的端部162设置在与引脚支撑体164相比向印刷电路板50侧突出的位置上，由此能够一边确切地将配线体150的连接部153定位在引脚161上，一边通过焊接将引脚161和连接部153接合。

这样，在本实施方式中，即使在印刷电路板50与塞体160之间的电连接中利用具有挠性的配线体150，也能够通过塞体160的特征的结构，容易地实施配线体150与塞体160的连接作业。而且在本实施方式中，即使在中心轴102的轴向上，印刷电路板50与塞体160的位置关系产生误差的情况下，也能够通过具有挠性的配线体150吸收该误差。

总结说明以上说明的本实用新型的第一实施方式的非接触式传感器710的结构，本实施方式的非接触式传感器710为对检测对象的接近或者是否存在检测对象进行检测的检测传感器。非接触式传感器710具有：作为发光部的发光二极管57，其进行发光来通知非接触式传感器710的动作状态而；作为主体外壳的基体构件60，容置有发光二极管57，且形成有用于肉眼观察从发光二极管57发出的光的作为开口部的肉眼观察窗63；作为发光部罩的发光部罩90，其沿着基体构件60的内周面64设置，配置为覆盖肉眼观察窗63；热塑性树脂部120，且充满基体构件60和发光二极管57之间。所述发光部罩90具有：外周面93，包围肉眼观察窗63，与基体构件60的内周面64相接；外缘延伸部95，与外周面93的外缘相连，且以不与基体构件60的内周面64相接触的方式，向离开外表面93的方向延伸。

接着，说明图3中的非接触式传感器710的各种变形例。图13以及图14是示意性地表示图3中的非接触式传感器的发光部罩的变形例的剖视图。

参照图13，在本变形例中，与图3中的方式相比，发光部罩90在中心轴102的轴向上的长度更长。发光部罩90从堵塞肉眼观察窗63的位置至覆盖图中的电子部件56的位置向非接触式传感器710的前端侧延长。如本变形例所示，可以决定被发光部罩90覆盖的作为对象的电子部件56，由此来决定从该电子部件56的位置开始的中心轴102的轴向上的发光部罩90的长度。

参照图14，在本变形例中，与比较例图3中的方式相比，肉眼观察窗63在中心轴102的轴向上设置在非接触式传感器710的前端侧，与该肉眼观察窗63的位置对应，发光部罩90也设置在非接触式传感器710的前端侧。如本变形例所示，设置发光部罩90的位置能够对应于肉眼观察窗63设置在基体构件60上的位置来适当变更。

图15是表示图3中的非接触式传感器的发光部罩的变形例的剖视图。在图中示出对应于与沿着图3中XV-XV线的位置的本变形例的发光部罩90的断面形状。

参照图15，在本变形例中，发光部罩90具有保持部99来作为其构成部位。保持部99在基体构件60内保持印刷电路板50。保持部99从圆筒形状的发光部罩90的内周面突出为棱状，从印刷电路板50的表背面支撑印刷电路板50。保持部99形成为沿着中心轴102的轴向延伸的槽状。在制造非接触式传感器710的工序中，在印刷电路板50插入发光部罩90内的情况下，保持部99能够沿着中心轴102的轴向引导印刷电路板50。

根据这样的结构，在向基体构件60填充树脂时，能够更加可靠地防止印刷电路板50的错位。

图16是示出图3中的非接触式传感器的塞体的变形例的剖视图。参照图3以及图16，在本变形例中，引脚支撑体164除了圆筒部165以及底部166之外还具有圆筒部169，来作为其构成部位。圆筒部169为以中心轴102为中心的圆筒形状。圆筒部169在中心轴102的轴向上，设置在圆筒部165的相对于底部166的相反侧。圆筒部169从端面167沿着中心轴102的轴向圆筒状突出。圆筒部169在基体构件60的内部围绕引脚161。

在本变形例中，引脚支撑体164被设置为，在中心轴102的轴向上，印刷电路板50与引脚支撑体164之间的距离大于印刷电路板50与引脚161之间的距离。即，引脚161的端部162设置在与引脚支撑体164相比向印刷电路板50侧突出的位置。

根据这样的结构，在配线体150与塞体160连接时，能够使配线体150的连接部153沿着引脚161向圆筒部169内移动，来定位在端面167的适当的位置上。

根据以上说明的本实用新型的第一实施方式的非接触式传感器710，在发光部罩90形成外缘延伸部95，来与基体构件60的内周面64之间形成间隙171，通过设置树脂部120来填充该间隙171，能够提高通过树脂部120对基体构件60内的封固性。由此，能够提高以耐水性为代表的非接触式传感器710的耐环境性。

此外，在本实施方式中，说明了本实用新型适用于非接触式传感器的情况，但是本实用新型不限于此。例如，可以将本实用新型适用于光电传感器、光纤传感器（在光电传感器中组合光学光纤的传感器）、智能传感器（在非接触式传感器、光电传感器中附加解析、信息处理的能力的传感器）等。

（第二实施方式）

图17是表示本实用新型的第二实施方式的非接触式传感器的侧视图。图18是表示沿着图17中的XVIII-XVIII线的非接触式传感器的剖视图。本实施方式的非接触式传感器与第一实施方式的非接触式传感器710相比，基本具有相同的结构。以下，关于重复的结构不反复说明。

参照图17以及图18，相对于第一实施方式的非接触式传感器710为具有引脚161来与传感器的外部连接的连接器式的传感器相比，本实施方式的非接触式传感器720为使用电缆来与传感器的外部连接的电缆式的传感器。

非接触式传感器720具有发光部罩180以及线环组件（ring code）70，来代替图3中的发光部罩90以及塞体160。

线环组件70在基体构件60的内部与印刷电路板50电连接。线环组件70从基体构件60的后端侧引出。线环组件70为线体，堵塞基体构件60的后端侧的开口端。

线环组件70具有电缆71以及环构件72。环构件72设置为在基体构件60的内部覆盖电缆71的端部。环构件72用于确保在基体构件60内设置的树脂部120与电缆71之间的接合性。环构件72例如由PBT（聚对苯二甲酸丁二酯）形成。电缆71例如被聚氯乙烯包覆。在基体构件60的内部，从电缆71引出的配线73与印刷电路板50连接。配线73在其前端具有与印刷电路板50连接的连接部74。

图19为表示在图18中的非接触式传感器中使用的发光部罩的立体图。图20为表示图19中的发光部罩的侧视图。图21为表示沿着图20中的XXI-XXI线的发光部罩的剖视图。图22是表示沿着图20中的XXII-XXII线的发光部罩的剖视图。

参照图18至图22，发光部罩180整体为以中心轴102为中心的圆筒形状。发光部罩180在中心轴102的轴向的两端具有前端面181以及后端面182。发光部罩90插在基体构件60内，而前端面181位于非接触式传感器720的前端侧，后端面182位于非接触式传感器720的后端侧。

发光部罩180沿着基体构件60的内周面64设置。发光部罩180设置在与发光二极管57相向侧的面上。发光二极管57设置在发光部罩180的内侧。发光部罩180设置为堵塞在基体构件60上形成的肉眼观察窗63。

发光部罩180具有棱状部187。棱状部187从发光部罩180的外周面183突出。棱状部187沿着中心轴102的轴向延伸为棱状。棱状部187与后端面182相邻。棱状部187在以中心轴102为中心的周向上隔开间隔设置有多处。

在基体构件60的内侧，棱状部187被基体构件60压缩而变形。根据这样的结构，通过压入将发光部罩180固定在基体构件60上。

发光部罩180具有阶梯部188。阶梯部188设置在发光部罩180的后端侧的开口端。阶梯部188以中心轴102为中心凸缘状地向内周侧突出，使发光部罩180的后端侧的开口端的开口面积变小。基体构件60具有卡止部65。卡止部65设置在基体构件60的后端侧的开口端。卡止部65以中心轴102为中心凸缘状地向内周侧突出，使基体构件60的后端侧的开口端的开口面积变小。

发光部罩180能够从基体构件60的前端侧的开口端插入。发光部罩180的阶梯部188在中心轴102的轴向上与基体构件60的卡止部65抵接。发光部罩180的后端面182与基体构件60的卡止部65接触。

电缆71从基体构件60的内部依次通过阶梯部188以及卡止部65的内侧向外部空间引出。环构件72插入发光部罩180的内部。环构件72在中心轴102的轴向，隔着发光部罩180的阶梯部188与基体构件60的卡止部65抵接。环构件72被基体构件60卡止，来限制线环组件70向电缆71的延伸方向移动。

通过这样的结构，能够利用金属制的基体构件60更牢固地支撑线环组件70。

在发光部罩180上形成外缘延伸部185。外缘延伸部185使发光部罩180与基体构件60的内周面64之间形成间隙171。外缘延伸部185设置在与肉眼观察窗63错开的位置上。外缘延伸部185在发光部罩180的前端面181和外周面183相交的角部具有倒角形状。热塑性树脂部122填充间隙171的空间。

在本实施方式中，外缘延伸部185为C0.3（mm）以上的倒角形状。优选外缘延伸部185的倒角尺寸为发光部罩180的外周面183的直径的5%以上。

此外，外缘延伸部185不限于上述倒角形状，可以具有与第一实施方式的外缘延伸部95相同的形状。

在本实施方式的非接触式传感器720中，在中心轴102的轴向，电子部件56设置在与发光部罩180的前端面181错开的位置。另外，配线73与印刷电路板50连接的连接部74在中心轴102的轴向上设置在发光部罩180的与前端面181相比的内侧的位置。

根据以上说明的本实用新型的第二实施方式的非接触式传感器720，能够发挥与第一实施方式记载的效果相同的效果。

此外，可以将第一实施方式中说明的各种变形例的结构适用于第二实施方式的非接触式传感器720。例如，可以将图15中所示的印刷电路板50的保持结构适用于本实施方式的发光部罩180。

应该考虑到，本次公开的实施方式中的所有内容为示例，不是用于进行限制的内容。本实用新型的范围不由上述说明表示，而由权利要求书的范围表示，包括与权利要求书的范围等同意义以及范围内的所有变更。

本实用新型主要适用于对检测对象的接近或者是否存在检测对象进行检测的检测传感器。

Claims (9)

1.一种检测传感器，对检测对象的接近或者是否存在对检测对象进行检测，其特征在于，

具有：

发光部（57），通过发光来通知检测传感器的动作状态，

主体外壳（60），用于容置所述发光部（57），在该主体外壳（60）形成有用于肉眼观察从所述发光部（57）发出的光的开口部（63），

发光部罩（90、180），沿着所述主体外壳（60）的内表面（64）设置，并覆盖所述开口部（63），

热塑性树脂部（120），充满所述主体外壳（60）和所述发光部（57）之间；

所述发光部罩（90、180）具有：外表面（93、183），包围所述开口部（63），与所述主体外壳（60）的内表面（64）相接；外缘延伸部（95、185），与所述外表面（93、183）的外缘相连，且以不与所述主体外壳（60）的内表面（64）相接触的方式，向离开所述外表面（93、183）的方向延伸。

2.根据权利要求1所述的检测传感器，其特征在于，

所述主体外壳（60）为筒形状，

外缘延伸部（95、185）具有与所述主体外壳（60）的内表面（64）相向且在所述主体外壳（60）的轴向上延伸的表面（98）。

3.根据权利要求1所述的检测传感器，其特征在于，

所述主体外壳（60）为沿着中心轴（102）延伸为筒状的形状，

所述检测传感器还具有：

基板（50），容置在所述主体外壳（60）内，且安装有所述发光部（57），

配线构件（150、73），在所述主体外壳（60）内与所述基板（50）连接；

所述配线构件（150、73），在不与包括所述发光部罩（90、180）的端面（91、181）且垂直于所述主体外壳（60）的中心轴（102）的平面重合的位置上，与所述基板（50）连接。

4.根据权利要求1所述的检测传感器，其特征在于，

所述主体外壳（60）为沿着中心轴（102）延伸为筒状的形状，

所述检测传感器还具有：

基板（50），容置在所述主体外壳（60）中，且安装有所述发光部（57），

多个电子部件（56），安装在所述基板（50）上；

多个所述电子部件（56）的所有电子部件，设置在不与包括所述发光部罩（90、180）的端面（91、181）且垂直于所述主体外壳（60）的中心轴（102）的平面重合的位置上。

5.根据权利要求1所述的检测传感器，其特征在于，所述发光部罩（90、180）具有从所述外表面（93、183）突出为棱状的棱状部（97、187）。

6.根据权利要求1所述的检测传感器，其特征在于，

还具有基板（50），所述基板（50）容置在所述主体外壳（60）内，且安装有所述发光部（57），

所述发光部罩（90、180）具有在所述主体外壳（60）内保持所述基板（50）的保持部（99）。

7.根据权利要求1所述的检测传感器，其特征在于，

还具有：

检测部（210），具有芯体（40）、卷绕在所述芯体（40）上绕线（36）和由树脂形成且设置在所述芯体（40）及所述绕线（36）之间的卷轴体（30），所述检测部（210）通过在检测区域内产生磁场来对检测对象的接近或者是否存在检测对象进行检测；

前端外壳（20），容置有所述检测部（210），且堵塞所述主体外壳（60）的开口端。

8.根据权利要求1所述的检测传感器，其特征在于，

通过所述外缘延伸部（95、185）在所述主体外壳（60）的内表面（64）与所述发光部罩（90、180）之间形成间隙（171），

所述热塑性树脂部（120）填充所述间隙（171）。

9.根据权利要求1所述的检测传感器，其特征在于，所述主体外壳（60）为圆筒形状，所述发光部罩（90、180）为圆筒形状。

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