CN203203610U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型能够提供一种防止在设置有铆接部的壳体上发生裂纹等损伤的电子设备。非接触式传感器具有：金属制的基体构件（60），呈圆筒形状并具有开口的开口端部（66），用于容纳电子部件；紧固件（410），具有嵌合在开口端部（66）的内侧的嵌合部（411），并与基体构件（60）相连接；树脂部（120），对基体构件（60）的内部进行封固，并含有热塑性树脂。在嵌合部（411）上形成有向嵌合部（411）的内周侧凹入的槽部（421）。在开口端部（66）上形成有向槽部（421）塑性变形凹成球面状并与槽部（421）接触的铆接部（67）。

Description

电子设备

技术领域

本实用新型涉及一种电子设备，更特定地说，涉及在各种工厂或研究设施等中使用的产业用的电子设备。

背景技术

就以往的电子设备而言，例如在德国特许发明第10109442号的说明书（专利文献1）中公开了一种具有插头连接部和传感器模块的非接触式开关，该传感器模块具有至少一个传感器以及传感器盖。在专利文献1所公开的非接触式开关中，外壳形成为沿长度方向并具有一定内径的管状。该外壳是由黄铜、钢或不锈钢制造，通过冷锻造（cold-forged）形成为无缝。

另外，在日本特开2011-25277号公报（专利文献2）中公开了一种以抑制成型时的模具的负担为目的的金属构件的制造方法。在专利文献2中公开的金属构件的制造方法包括：对金属制的板构件施加具有与板构件的表面垂直的方向的成分的负荷，来制造杯状构件的工序；对杯状构件施加具有与杯状构件的底部的表面垂直的方向的成分的负荷，并通过模具在杯状构件的开口端部形成多个突起部的工序。

专利文献1：德国特许发明第10109442号说明书

专利文献2：日本特开2011-25277号公报

在以非接触式传感器或光电传感器等为例的产业用的电子设备中，公知有在用于容纳电子部件的壳体内设置封固树脂的结构。作为该封固树脂，在使用了环氧树脂的情况下，利用环氧树脂所具有的粘接强度，使壳体和与其相连接的连接构件之间以一定的强度紧固连接在一起。

另一方面，作为在壳体内设置的封固树脂使用热塑性树脂的情况下，热塑性树脂的粘接强度比环氧树脂的粘接强度小。因此，为了将壳体和连接构件之间紧固连接在一起，而需要其他手段，作为该紧固连接手段，采用如专利文献1所公开那样的铆接结构。但是，要使壳体和连接构件之间以一定的强度紧固连接，由于需要确保铆接部处的壳体和连接构件的结合量，从而需要某种程度的铆接深度。在该情况下，担心在设置铆接部的壳体上发生裂纹等损伤。

实用新型内容

因此，该实用新型是为解决上述问题而提出的，其目的在于提供一种防止在设置铆接部的壳体上发生裂纹等损伤的电子设备。

该实用新型的电子设备具有：金属制的壳体，呈圆筒形状并具有开口的开口端部，用于容纳电子部件；连接构件，具有嵌合在开口端部的内侧的嵌合部，并与壳体相连接；树脂部，对壳体的内部进行封固，并含有热塑性树脂。在嵌合部上形成有向嵌合部的内周侧凹入的凹部。在开口端部形成有凹成球面状并与凹部进行接触的铆接部。

若采用这样构成的电子设备，则通过将铆接部凹成球面状，能够防止在壳体上产生裂纹等损伤。

另外，优选在壳体上形成有镀层。若采用这样构成的电子设备，通过将铆接部凹成球面状，能够防止形成有镀层的壳体的表面发生损伤。

另外，优选连接构件由树脂形成。若采用这样构成的电子设备，则在金属制的壳体和由树脂形成的连接构件的紧固连接中，将铆接部凹成球面状，由此能够防止在壳体产生裂纹等损伤。

另外，优选在壳体的外周面形成有用于将电子设备固定在外部设备上的螺纹部。铆接部以螺纹部不发生塑性变形的方式形成。若采用这样构成的电子设备，则能够防止因形成铆接部而损伤螺纹部的功能。

另外，优选多个铆接部在以开口端部的中心轴为中心的周向上相互隔开间隔来设置。若采用这样构成的电子设备，能够使壳体和连接构件之间更牢固地紧固连接。

另外，优选连接构件是具有在两端开口的形状的紧固构件。电子设备还具有线体，该线体具有与电子部件电连接并从壳体内通过紧固构件向外部空间延伸的电缆，该线体从与壳体一侧相反的一侧堵塞紧固构件的开口端。

若采用这样构成的电子设备，在壳体和紧固构件的紧固连接中，通过将铆接部凹成球面状，由此能够防止在壳体上产生裂纹等损伤。

另外，优选凹部呈具有圆弧状的截面并在周向上延伸的槽形状。若采用这样构成的电子设备，则在为了与外部连接而使用电缆的电缆型的电子设备中，为了无需在紧固构件的周向上的定位，而将在紧固构件上形成的凹部做成槽形状。

另外，优选连接构件是塞体，该塞体具有与电子部件电连接并从壳体内向外部空间延伸的引脚，该塞体堵塞开口端部。

若采用这样构成的电子设备，在壳体和塞体的紧固连接中，通过将铆接部凹成球面状，由此能够防止在壳体上产生裂纹等损伤。

另外，优选凹部是凹成球面状的凹坑形状。若采用这样构成的电子设备，即使对塞体特别在周向上施加过大的外力的情况下，也能够维持壳体和塞体之间的紧固连接。

另外，优选连接构件具有：外表面，与壳体的内表面接触；外缘延伸部，与外表面的外缘相连接，并以不与壳体的内表面接触的方式，向离开外表面的方向延伸。

若采用这样构成的电子设备，则能提高树脂部对壳体内的封固性，并提高电子设备的耐环境性能。

另外，优选电子设备具有：检测部，具有芯体、卷绕在芯体上的绕线、在芯体以及绕线之间设置的电绝缘性的卷轴体；前端壳，容纳检测部，从与连接构件一侧相反的一侧与壳体相连接。

若采用这样构成的电子设备，则在具有芯体、绕线、卷轴体的检测部的电子设备中，通过将铆接部凹成球面状，由此能够防止在壳体上产生裂纹等损伤。

如以上说明那样，根据该实用新型，能够提供一种防止在设置有铆接部的壳体上产生裂纹等损伤的电子设备。

附图说明

图1是表示本实用新型的实施方式1中的非接触式传感器的立体图。

图2是表示图1中的非接触式传感器的分解组装图。

图3是表示沿图1中的III-III线的非接触式传感器的剖视图。

图4是放大表示图3中的用双点划线IV包围的范围的剖视图。

图5是表示在图3中的非接触式传感器中使用的紧固件的立体图。

图6是表示从图5中的箭头VI所示的方向观察到的紧固件的侧视图。

图7是表示沿图6中的VII-VII线的紧固件的剖视图。

图8是放大表示图7中的用双点划线VIII包围的范围的剖视图。

图9是表示图4中的基体构件以及紧固件间的铆接工序时的样子的图。

图10是示意性地表示用于比较的铆接形状的剖视图。

图11是示意性地表示用于比较的其他铆接形状的剖视图。

图12是表示实施例以及比较例中的铆接部的裂纹状态的表。

图13是表示该实用新型的实施方式2中的非接触式传感器的剖视图。

图14是放大表示图13中的用双点划线XIV包围的范围的剖视图。

图15是在图13中的非接触式传感器中使用的塞体的立体图。

图16是从图15中的箭头XVI所示的方向观察到的塞体的侧视图。

图17是表示沿图16中的XVII-XVII线的塞体的剖视图。

图18是放大表示图17中的用双点划线XVIII包围的范围的剖视图。

其中，附图说明如下：

20前面盖、30线圈卷轴、36电磁线圈、40芯体、46线圈引脚、50印刷电路板、56电子部件、60基体构件、64内周面、66开口端部、67铆接部、68表面、69、416、422、453外周面、70线环组件、71电缆、72环形构件、90发光部盖、102中心轴、120树脂部、121热固化性树脂部、122热塑性树脂部、150配线构件、160塞体、161引脚、164引脚支撑体、210检测线圈部、310圆筒壳、410紧固件、411、451嵌合部、412电缆引出部、413中间部、414、454外缘延伸部、415、455间隙、417前端面、421槽部、430流动控制构件、440、456范围、442针形构件、452凹坑部、810、820非接触式传感器、850螺纹部。

具体实施方式

参照附图对该实用新型的实施方式进行说明。此外，在以下参照的附图中，对相同或与其相当的构件标注相同的附图标记。

（实施方式1）

图1是表示该实用新型的实施方式1中的非接触式传感器的立体图。图2是表示图1中的非接触式传感器的分解组装图。图3是表示沿图1中的III-III线的非接触式传感器的剖视图。

参照图1至图3，本实施方式中的非接触式传感器810是通过在检测区域内产生磁场来对检测对象的接近或有无进行检测的感应式的非接触式传感器。由非接触式传感器810检测的检测对象是具有导电性的物体。由非接触式传感器810检测的检测对象包括具有代表性的铁等磁性金属，但也可以是铜或铝等非磁性金属。

首先，对非接触式传感器810的整体结构进行说明，非接触式传感器810整体上具有沿着假想的中心轴102呈圆柱状延伸的外观。非接触式传感器810具有检测线圈部210、前面盖20、印刷电路板50、基体构件60、流动控制构件430、紧固件（clamp）410、线环组件70。

检测线圈部210作为对检测对象的接近或有无进行检测的检测部来设置。检测线圈部210产生磁场。检测线圈部210设置在面对检测区域的非接触式传感器810的前端侧。检测线圈部210由芯体40、电磁线圈36、线圈卷轴（coil spool）30、线圈引脚46组合而成。

芯体40由高频特性良好的材料形成，例如由铁氧体形成。芯体40具有提高检测线圈部210的线圈特性并且使磁通量集中在检测区域的功能。电磁线圈36是绕线，卷绕固定在芯体40上。电磁线圈36以中心轴102为中心卷绕。即，中心轴102也是电磁线圈36的卷绕中心轴。

线圈卷轴30由电绝缘性的树脂形成。线圈卷轴30设置为安装在芯体40和卷绕在芯体40上的电磁线圈36之间。

线圈引脚46由导电性的金属形成。线圈引脚46由线圈卷轴30支承。线圈引脚46从检测线圈部210向印刷电路板50延伸，其延伸的前端与印刷电路板50相连接。在从检测线圈部210延伸的线圈引脚46的根部上，卷绕有从线圈卷轴30的外周上引出的电磁线圈36的前端。电磁线圈36和印刷电路板50经由线圈引脚46彼此电连接。

检测线圈部210容纳在前面盖20内。前面盖20由树脂形成。前面盖20由热塑性树脂形成。前面盖20例如由PBT（聚对苯二甲酸丁二酯）形成。前面盖20作为容纳检测线圈部210的前端盖来设置。前面盖20堵塞呈圆筒形状的基体构件60的前端。前面盖20主要是为了将检测线圈部210与外部环境隔断来进行保护而设置的。

前面盖20为有底的圆筒形状。前面盖20呈如下形状，即，以中心轴102为中心呈圆筒状延伸，一端被堵塞而另一端开口。前面盖20的堵塞端侧的端面构成非接触式传感器810的检测面。

印刷电路板50呈平板形状。印刷电路板50将中心轴102的轴向作为长度方向来延伸。在印刷电路板50上搭载有晶体管、二极管、电阻、电容等各种电子部件56。在印刷电路板50上搭载有未图示的发光二极管（LED：Light Emitting Diode），作为用于通知检测状态的发光部。

基体构件60作为容纳晶体管、二极管、电阻、电容等电子部件56的壳体而设置。基体构件60在中心轴102的外周上形成非接触式传感器810的外轮廓。基体构件60具有以中心轴102为中心呈圆筒状延伸的形状。基体构件60在沿中心轴102延伸的两端开口。前面盖20插入到基体构件60的一个开口端的内侧，来固定在基体构件60上。

基体构件60由金属形成。本实施方式中的非接触式传感器810是所谓的防护型（shield type）的非接触式传感器，金属制的基体构件60配置在检测线圈部210的外周上。

此外，本实用新型也可以应用于金属制的基体构件60配置在从检测线圈部210的外周上沿中心轴102的轴向偏移的位置上的所谓的非防护型的非接触式传感器。

紧固件410作为从非接触式传感器810的后端侧与基体构件60相连接的连接构件来设置。紧固件410与呈圆筒形状的基体构件60的后端相连接。紧固件410插入到基体构件60的后端的内侧。紧固件410与基体构件60成为一体，并以中心轴102为中心呈圆筒状延伸。由基体构件60以及紧固件410构成以中心轴102为中心并呈圆筒状延伸的圆筒壳310。在圆筒壳310内容纳有印刷电路板50和搭载在印刷电路板50上的电子部件56。

搭载在印刷电路板50上的发光二极管定位在紧固件410的内侧。紧固件410由树脂形成。为了能够从非接触式传感器810的外部观察到发光二极管的发光，紧固件410由透明或半透明的树脂形成。

流动控制构件430容纳在圆筒壳310内。流动控制构件430在用于设置后述的树脂部120的树脂充填时，对圆筒壳310内的树脂流动进行适当控制，在树脂封固后,缓和残留在圆筒壳内310的应力，控制气泡位置。

线环组件70在圆筒壳310的内部与印刷电路板50电连接。线环组件70从圆筒壳310的后端侧引出。线环组件70作为堵塞圆筒壳310的后端的后端盖而设置。

线环组件70具有电缆71以及环形构件72。环形构件72设置成，在圆筒壳310的内部覆盖电缆71的端部。环形构件72是为了确保在圆筒壳310内设置的后述的树脂部120和电缆71之间的接合性而设置的。环形构件72例如由PBT（聚对苯二甲酸丁二酯）形成。电缆71例如由聚氯乙烯进行覆盖。

在圆筒壳310的内部通过树脂充填而设置有树脂部120。树脂部120以充满圆筒壳310内的空间的方式设置。树脂部120以充满由圆筒壳310、堵塞圆筒壳310的前后端的前面盖20以及线环组件70包围的空间的方式设置。树脂部120以对容纳在前面盖20内的检测线圈部210、容纳在圆筒壳310内的印刷电路板50以及电子部件56进行封固的方式设置。

树脂部120具有通过热固化性树脂对检测线圈部210进行封固的热固化性树脂部121和通过热塑性树脂对印刷电路板50以及电子部件56进行封固的热塑性树脂部122。热固化性树脂部121和热塑性树脂部122设置为，在图3中的双点划线101所示的前面盖20内部形成边界。作为热塑性树脂，采用从由聚烯烃、聚酯以及聚酰胺构成的组中选择的至少一种。在热塑性树脂中也可以含有难燃剂、有机/无机填充物、增塑剂、着色剂、抗氧化剂等各种添加剂。作为热固化性树脂，使用具有代表性的环氧树脂。

此外，树脂部120并不限于上述分割结构，也可以通过热塑性树脂统一对检测线圈部210、印刷电路板50以及电子部件56进行封固。

接着，对在图1中的非接触式传感器810中使用的基体构件60以及紧固件410的结构、基体构件60和紧固件410之间的紧固连接结构进行详细说明。

图4是放大表示图3中的用双点划线包围的范围的剖视图。参照图3以及图4，在本实施方式中，基体构件60由黄铜形成。在基体构件60上形成有镀层。在本实施方式中，在基体构件60的表面上设置有镍镀层。

基体构件60也可以由铁、铁合金、不锈钢、铝合金、锌、或其他特殊钢形成。在基体构件60上设置的镀层根据基体构件60D的材质来适当选择。

基体构件60具有作为其构成部位的开口端部66。开口端部66呈以中心轴102为中心的圆筒状并具有开口。开口端部66设置在基体构件60的后端侧的端部。开口端部66相比设置有后述的螺纹部850的部位，设置成薄壁。

在基体构件60的外周面设置有在将非接触式传感器810固定在外部设备上时使用的螺纹部850。螺纹部850在中心轴102的轴向上设置在从开口端部66偏离的位置。

图5是表示在图3中的非接触式传感器中使用的紧固件的立体图。图6是表示从图5中的箭头VI所示的方向观察到的紧固件的侧视图。图7是表示沿图6中的VII-VII线的紧固件的剖视图。图8是放大表示图7中的用双点划线VIII包围的范围的剖视图。在图5至图7中，示出了紧固件410组装在非接触式传感器810上时的中心轴102。

参照图3至图8，紧固件410例如由聚酰胺树脂或聚碳酸酯树脂等光可透过的树脂组形成。在本实施方式中，紧固件410由热塑性树脂形成.

紧固件410具有作为其构成部位的嵌合部411、电缆引出部412和中间部413。

嵌合部411以及电缆引出部412呈以中心轴102为中心的圆筒形状。嵌合部411的直径比电缆引出部412的直径大。中间部413设置在嵌合部411和电缆引出部412之间。中间部413设置为，从嵌合部411向电缆引出部412渐渐缩径。电缆71从电缆引出部412的开口端引出。环形构件72容纳在电缆引出部412内。环形构件72在电缆71的引出方向上被电缆引出部412卡止。

此外，在本实施方式中，非接触式传感器810为M30的大径尺寸，所以紧固件410具有从嵌合部411向电缆引出部412缩径的形状。但是，紧固件并不限于这样的形状，例如，在Ml2或M8等小径尺寸的非接触式传感器中，采用从嵌合部411向电缆引出部412大致以相同直径延伸的紧固件。

在嵌合部411上形成有从其外周面422向内周侧凹入的槽部421。槽部421呈以中心轴102为中心在周向上延伸的槽形状。在通过包括中心轴102的平面来剖切紧固件410的情况下，槽部421具有圆弧状的截面。该圆弧状的截面没有形成角部，利用平滑的曲线与外周面422连接。槽部421通过树脂成型形成在嵌合部411上。即，槽部421在使用模具并利用树脂来制造紧固件410时成型。

参照图4，嵌合部411嵌合在基体构件60的开口端部66的内侧。

在开口端部66上设置有铆接部67。铆接部67向槽部421塑性变形并凹成球面状。铆接部67以向内周侧凸出的方式塑性变形，并嵌入到槽部421内。铆接部67的底部呈不具有锐利状的边缘的球面形状。铆接部67的表面68由弯曲面构成，没有形成角部，与开口端部66的外周面69平滑地连接。在铆接部67的表面68上没有观察到裂纹、裂缝以及贯通孔等铆接工序时的损伤。

铆接部67与槽部421接触。优选铆接部67与槽部421整体接触，但也可以与槽部421局部接触。在该情况下，铆接部67和槽部421接触的区域因施加到非接触式传感器810上的外力的方向而变化，例如是相对于铆接部67凹成球面状的中心而位于非接触式传感器的前端侧的区域，或位于后端侧的区域，或位于周向上的一侧的区域。

在本实施方式中，多个铆接部67在以中心轴102为中心的周向上相互隔开间隔而设置。优选多个铆接部67以中心轴102为中心以等间隔设置。作为一个例子，四个铆接部67以中心轴102为中心彼此隔开90度的间隔来设置。铆接部67的数量根据基体构件60以及紧固件410之间的紧固连接所要求的强度的大小和方向来适当决定。

在本实施方式中，多个铆接部67在中心轴102的轴向上设置在同一截面上，但本实用新型并不限于这样的结构，也可以设置于在中心轴102的轴向上错开的截面上。

铆接部67设置为，在基体构件60的外周面上设置的螺纹部850不发生塑性变形。即，以在铆接工序时在基体构件60产生的塑性变形不对螺纹部850造成影响的方式，来决定铆接部67的深度和位置。通过这样的结构，能够防止作为将非接触式传感器810固定在外部设备上的固定单元的螺纹部850的功能因形成铆接部67而损伤。

图9是表示图4中的基体构件以及紧固件间的铆接工序时的样子的图。参照图4以及图9，在基体构件60以及紧固件410之间的铆接工序时，在基体构件60的开口端部66的内侧压入预先形成有槽部421的紧固件410的嵌合部411。接着，将具有球面状的端部的针形构件（needle）442从槽部421的外周上向开口端部66按压，由此，在开口端部66设置铆接部67，将基体构件60以及紧固件410之间紧固连接在一起。

若采用这种结构，则通过铆接部67的凸形状和槽部421的凹形状的接触，能够将基体构件60以及紧固件410之间牢固地紧固连接在一起。此时，由于铆接部67凹成球面状，所以能够抑制铆接工序时在铆接部67的底部产生裂纹、裂缝、贯通孔等损伤。由此，能够可靠维持形成有镀层的基体构件60的耐腐蚀性。

另外，在本实施方式中，槽部421通过树脂成型预先形成在嵌合部411上，所以能够抑制在铆接工序时因从铆接部67对嵌合部411施加过大的力而在嵌合部411产生裂纹、裂缝等损伤。特别是，由于非接触式传感器810在工厂内等放置在油环境中，所以在树脂制的紧固件410因铆接部67而受到大的变形的情况下，紧固件410容易产生裂纹等。因此，更有效地发挥不会从铆接部67对嵌合部411施加过大的力的上述效果。

此外，在本实施方式中，对紧固件410由树脂制成的情况进行了说明，但本实用新型并不限于此。在不需透明的情况下，紧固件410可以例如由铁或铝等金属形成，也可以由木材形成。

接着，对用于确认由本实施方式的铆接结构所起到的作用效果的实施例进行说明。图10以及图11是示意性地表示用于比较的铆接形状的剖视图。

在本实施例中，采用由黄铜形成的基体构件60、由聚酰胺树脂形成并通过树脂成型形成有槽部421的紧固件410。将图4中的球面状的铆接部67设置基体构件60上，并观察铆接部67的底部的样子。另外，为了比较，将图10中的锐利状的铆接部67以及图11中的梯形状的铆接部67设置在基体构件60上，并同样观察铆接部67的底部的样子。铆接部67的数量为1～8个，并以中心轴102为中心等间隔配置。

图12是表示实施例以及比较例中的铆接部的裂纹状态的表。图12中，针对铆接部67的底部的裂纹状态，没有观察到裂纹、裂缝的情况用A判定来表示，观察到裂纹、裂缝的情况用B判定来表示。

参照图12，在铆接部67为锐利状以及梯形状的情况下，在铆接部67的底部产生了裂纹（比较例1以及比较例2）。另一方面，通过将铆接部67做成球面状，能够得到没有产生裂纹、裂缝的铆接部67。

参照图3至图8，对紧固件410的结构进一步说明，在紧固件410上形成有外缘延伸部414。紧固件410具有：外周面422，与基体构件60的内周面64接触；外缘延伸部414，与外周面422的外缘相连接，并以不与基体构件60的内周面64接触的方式，向离开外周面422的方向延伸。外缘延伸部414设置于紧固件410的前端面417。外缘延伸部414具有比基体构件60的内周面64的直径小的直径。外缘延伸部414设置为，在紧固件410和基体构件60的内周面64之间形成间隙415。

外缘延伸部414设置为，从外周面422向紧固件410的内周侧凹入。外缘延伸部414在以中心轴102为中心的周向上连续设置。外缘延伸部414设置在紧固件410的前端侧的开口端。外缘延伸部414设置在嵌合部411上。外缘延伸部414在中心轴102的轴向上，在紧固件410的前端面417开口。

热塑性树脂部122设置为填埋间隙415的空间。间隙415设定为，在非接触式传感器810的制造工序时填充在基体构件60内的树脂能够侵入间隙415的程度的大小。

如图4中所示，紧固件410具有外周面416。外缘延伸部414的一部分由外周面416构成。外周面416与基体构件60的内周面64设置间隙415而相对，并在中心轴102的轴向上延伸。外周面416在沿中心轴102的轴向延伸的一端与前端面417连接。外周面416以中心轴102为中心在其周向上延伸。外周面416形成为，在与外周面422之间设置有阶梯差。填埋间隙415的空间的热塑性树脂部122与外周面416接触来设置。

若采用这种结构，则在基体构件60内热塑性树脂部122产生了收缩应力的情况下，也能够利用紧固件410和填埋外缘延伸部414的热塑性树脂部122的粘接力，来防止热塑性树脂部122从紧固件410的前端面417剥离的现象。结果，能够在基体构件60内部利用热塑性树脂部122可靠地封固电子部件56等，提高非接触式传感器810的耐环境性能。

另外，在本实施方式中，紧固件410具有与基体构件60的内周面64设置间隙415而相对，并在中心轴102的轴向上延伸的外周面416。通过这种结构，在紧固件410和热塑性树脂部122之间产生的剪切力来对抗沿着中心轴102的轴向的热塑性树脂部122的收缩应力，所以能够更可靠地热塑性树脂部122从紧固件410的前端面417剥离的现象。

对以上说明的该实用新型的实施方式1中非接触式传感器810的结构进行汇总说明。本实施方式的作为电子设备的非接触式传感器810具有：金属制的作为壳体的基体构件60，呈圆筒形状并具有开口的开口端部66，用于容纳电子部件56；作为连接构件的紧固件410，具有嵌合在开口端部66的内侧的嵌合部411，紧固件与基体构件60相连接；树脂部120，对基体构件60的内部进行封固，并含有热塑性树脂。在嵌合部411上形成有向内周侧凹入的作为凹部的槽部421。在开口端部66上形成有凹成呈球面状并与槽部421接触的铆接部67。

若采用这样构成的该实用新型的实施方式l中的非接触式传感器810，则通过在基体构件60上以凹成球面状的方式设置铆接部67，从而能够抑制铆接部67的底部产生裂纹、裂缝、或贯通孔等损伤。

此外，在本实施方式中，对将本实用新型应用于非接触式传感器的情况进行了说明，但本实用新型并不限于。例如，也可以将本实用新型应用于光电传感器、光纤传感器（在光电传感器上组合光纤而成的传感器）、智能传感器（在非接触式传感器或光电传感器中附加了分析、信息处理的能力的传感器）等检测传感器。另外，本实用新型并不限于检测传感器，也可以适用于在工厂或研究设施等使用的产业用的各种电子设备。

（实施方式2）

图13是表示该实用新型的实施方式2中的非接触式传感器的剖视图。本实施方式中的非接触式传感器与实施方式1的非接触式传感器810相比较，基本上具有同样的结构。以下，对重复的结构，不进行反复说明。

参照图13，实施方式1中的非接触式传感器810是为了传感器与外部连接而使用电缆71的电缆型传感器，相对于此，本实施方式中的非接触式传感器820是为了传感器与外部连接而使用引脚的连接器型传感器。在本实施方式的非接触式传感器820中，取代图3中的紧固件410，而设置有发光部盖90以及塞体（receptacle）160。在基体构件60内没有设置图3中的流动调整构件430。

发光部盖90具有以中心轴102为中心的圆筒形状，并内插在基体构件60中。发光部盖90设置为，堵塞在基体构件60设置的未图示的观察窗。发光部盖90由透明或半透明的树脂形成，以便能够从非接触式传感器820的外部通过未图示的观察窗来观察发光二极管的发光。

塞体160设置为堵塞基体构件60的后端侧的开口端。塞体160具有用于非接触式传感器820与外部连接的引脚。在基体构件60内部，挠性的配线构件（harness）150将印刷电路板50和塞体160的引脚之间彼此电连接。

图14是放大表示图13中的用双点划线XIV包围的范围的剖视图。图15是表示在图13中的非接触式传感器使用的塞体的立体图。图16是从图15中的箭头XVI所示的方向观察到的塞体的侧视图。图17是表示沿图16中的XVII-XVII线的塞体的剖视图。图18是放大表示图17中的用双点划线XVIII包围的范围的剖视图。在图15至图17中，示出塞体160组装在非接触式传感器820上时的中心轴102。

参照图14至图18，塞体160由引脚以及引脚支撑体164组合而成。引脚由导电性材料形成。引脚具有呈直线状延伸的销形状，并从基体构件60内向外部空间延伸。

引脚支撑体164由树脂形成。引脚支撑体164例如由聚对苯二甲酸丁二酯树脂形成。在本实施方式中，引脚支撑体164由热塑性树脂形成。引脚支撑体164支承引脚。引脚支撑体164插入到基体构件60的后端侧的开口端的内侧。

引脚支撑体164具有作为其构成部位的嵌合部451。在嵌合部451上形成有从其外周面453向内周侧凹入的凹坑部452。凹坑部452具有从外周面453呈球面状凹入的凹坑形状。凹坑部452的表面由弯曲面形成，没有形成角部，与嵌合部451的外周面453平滑地连接。凹坑部452通过树脂成型形成在嵌合部451上。即，凹坑部452在使用模具并利用树脂制造引脚支撑体164时成型。

多个凹坑部452在以中心轴102为中心的周向上相互隔开间隔而设置。多个凹坑部452在以中心轴102为中心的周向上，分别对应于多个设置有铆接部67的位置而设置。

参照图14，嵌合部451嵌合在基体构件60的开口端部66的内侧。

在开口端部66上设置有铆接部67。铆接部67向凹坑部452塑性变形，凹成球面状。铆接部67以向内周侧凸出的方式塑性变形，并嵌合在凹坑部452内。铆接部67以与在实施方式1说明的铆接部67相同的形式，设置在开口端部66上。

铆接部67与凹坑部452接触。优选铆接部67与凹坑部452整体接触，但也可以与凹坑部452局部接触。

若采用这种结构，则能够通过铆接部67的凸形状和凹坑部452的凹形状的接触，使基体构件60以及塞体160之间牢固地紧固连接在一起。此时，由于铆接部67以凹成球面状的方式设置，所以能够抑制在铆接工序时在铆接部67的底部产生裂纹、裂缝、贯通孔等损伤。由此，能够维持形成有镀层的基体构件60的耐腐蚀性。

另外，在本实施方式中，由于凹坑部452通过树脂成型预先形成在嵌合部451上，因此能够抑制在铆接工序时从铆接部67对嵌合部451施加过大的力而在嵌合部451上产生裂纹、裂缝等损伤。

在实施方式1的电缆型的非接触式传感器810中，为了无需在紧固件410的周向上的定位，而在紧固件410上形成槽形状的槽部421。另一方面，在实施方式2的连接器型的非接触式传感器820中，在基体构件60以及塞体160间的紧固连接上特别要求向扭曲方向的强度。在实施方式2中，通过具有凹坑形状的凹坑部452和铆接部67的紧固连接结构，能够满足这样的要求。

此外，在实施方式1中，也可以在紧固件410上取代槽部421而设置实施方式2中的凹坑部。但是，在易于对紧固件410的树脂成型这方面，相比凹坑部，槽部更有利。

参照图14，在塞体160上形成有外缘延伸部454。塞体160具有：外周面453，与基体构件60的内周面64接触；外缘延伸部454，与外周面422的外缘相连接，并以不与基体构件60的内周面64接触的方式，向离开外周面453的方向延伸。外缘延伸部设置为，在紧固件410和基体构件60的内周面64之形成有间隙455。外缘延伸部454以与在实施方式1中的紧固件410上形成的外缘延伸部414相同的方式设置。热塑性树脂部122以填埋间隙455的空间的方式设置。间隙455设定为，在非接触式传感器820的制造工序时填充在基体构件60内的树脂能够侵入间隙455的程度的大小。

若采用这样的结构，能够防止热塑性树脂部122从塞体160的前端面剥离的现象。结果，能够在基体构件60内部利用热塑性树脂部122可靠地封固电子部件56等，提高非接触式传感器820的耐环境性能。

若采用这样构成的该实用新型的实施方式2中的非接触式传感器820，能够起到与实施方式1记载的效果同样的效果。

应当认为本次公开的实施方式是在所有方面都是例示而非限制。本实用新型的范围由权利要求书来表示而不是上述的说明，包括在与权利要求书等同的意思和范围内的全部变更。

产业上的可利用性

该实用新型主要用于具有壳体的紧固连接结构的产业用的电子设备。

Claims (11)

1.一种电子设备，其特征在于，

具有：

金属制的壳体（60），呈圆筒形状并具有开口的开口端部（66），用于容纳电子部件（56），

连接构件（410、160），具有嵌合在所述开口端部（66）的内侧的嵌合部（411、451），并与所述壳体（60）相连接，

树脂部（120），对所述壳体（60）的内部进行封固，并含有热塑性树脂，

在所述嵌合部（411、451）上形成有向所述嵌合部（411、451）的内周侧凹入的凹部（421、452），

在所述开口端部（66）上形成有凹成球面状并与所述凹部（421、452）进行接触的铆接部（67）。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

在所述壳体（60）上形成有镀层。

3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述连接构件（410、160）由树脂形成。

4.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

在所述壳体（60）的外周面上形成有用于将电子设备固定在外部设备上的螺纹部（850），

所述铆接部（67）以所述螺纹部（850）不发生塑性变形的方式形成。

5.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

多个所述铆接部（67）在以所述开口端部（66）的中心轴（102）为中心的周向上相互隔开间隔来设置。

6.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述连接构件是具有在两端开口的形状的紧固构件（410），

所述电子设备还具有线体（70），该线体（70）具有与所述电子部件（56）电连接并从所述壳体（60）内通过所述紧固构件（410）向外部空间延伸的电缆（71），该线体（70）从与所述壳体（60）一侧相反的一侧堵塞所述紧固构件（410）的开口端。

7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，

所述凹部（421）呈具有圆弧状的截面并在周向上延伸的槽形状。

8.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述连接构件是塞体（160），该塞体（160）具有与所述电子部件（56）电连接并从所述壳体（60）内向外部空间延伸的引脚（161），该塞体（160）堵塞所述开口端部（66）。

9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，

所述凹部（452）是凹成球面状的凹坑形状。

10.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述连接构件（410、160）具有：外表面（422、453），与所述壳体（60）的内表面（64）接触；外缘延伸部（414、454），与所述外表面（422、453）的外缘相连接，并以不与所述壳体（60）的内表面（64）接触的方式，向离开所述外表面（422、453）的方向延伸。

11.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还具有：

检测部（210），具有芯体（40）、卷绕在所述芯体（40）上的绕线（36）、在所述芯体（40）以及所述绕线（36）之间设置的电绝缘性的卷轴体（30）；

前端壳（20），容纳所述检测部（210），从与所述连接构件（410、160）一侧相反的一侧与所述壳体（60）相连接。

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