KR20220152260A - 센서 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 90
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 28
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 9
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 4
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical group [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000036039 immunity Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
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- H01H36/00—Switches actuated by change of magnetic field or of electric field, e.g. by change of relative position of magnet and switch, by shielding
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- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H36/00—Switches actuated by change of magnetic field or of electric field, e.g. by change of relative position of magnet and switch, by shielding
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
- G01R33/02—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract
케이스를 분할하여 구성하여도 쉴드 필름의 단부가 권취되기 어렵고, 제조성과 노이즈 내성이 우수한 센서를 제공한다. 센서(1)는, 외부 플러그(P)에 접속 가능한 리셉터클(9)과, 리셉터클(9)의 적어도 일부가 수용된 제2 케이스(3)와, 센싱에 이용하는 전자 부품(53)이 실장된 주 기판(5)과, 주 기판(5)의 적어도 일부를 덮고, 해당 주 기판(5)으로부터 발생된 전자파 및 외부로부터 주 기판(5)으로 침입하려고 하는 전자파 중 적어도 하나를 차폐하는 쉴드 필름(6)과, 주 기판(5)의 적어도 일부 및 쉴드 필름(6)의 적어도 일부가 수용된 제1 케이스(2)와, 주 기판(5) 및 리셉터클(9)을 접속하는 플렉서블 기판(8)과, 플렉서블 기판(8)에 면한 쉴드 필름(6)의 단부(62)에 대해 주 기판(5)과는 반대 측에서 맞닿은 보호 부재(10)를 구비하고 있다.
Description
본 발명은 케이스를 분할하여 조립할 수 있는 센서에 관한 것이다.
리셉터클을 구비하고 해당 리셉터클과 쌍을 이루는 플러그를 구비한 케이블을 탈부착할 수 있는 커넥터형 센서가 유통되고 있다. 케이블 일체형 센서의 경우, 센싱에 이용하는 전자 부품이 실장(實裝)된 주 기판을 일체 구조물의 케이스에 수용하더라도, 케이스의 개구부에서부터 납땜 등의 조립 작업을 실시하여 주 기판에 케이블을 접속할 수 있다. 한편, 커넥터형 센서의 경우, 주 기판에 접속되는 리셉터클의 접점 단자가 케이스 내 깊숙이 위치되어 있기 때문에, 케이스를 분할하여 리셉터클의 접점 단자를 케이스 밖으로 노출하지 않으면 납땜 등의 작업이 어렵다.
예를 들면, 특허 문헌 1에는, 원통 형태의 하우징을 케이스 몸체와 홀더 케이스로 분할하고, 홀더 케이스에 수용된 리셉터클의 단자 핀에 플렉서블 기판의 일단을 접속하고, 케이스 몸체에 수용된 회로 기판의 이면(裏面)에 플렉서블 기판의 타단을 접속하고, 플렉서블 기판을 벤딩(bending)하여 케이스 몸체에 홀더 케이스를 조립한 근접 센서가 개시되어 있다.
한편, 센서의 사이즈를 소형화(단동화(短胴化))하고 싶다는 시장으로부터의 요청이 있다. 센서의 소형화가 진행됨에 따라, 케이스 내 빈 공간(empty space)이 좁아진다. 플렉서블 기판의 수용 공간과 주 기판의 수용 공간이 서로 겹치면, 금속박(金屬箔) 등으로부터 형성되어 주 기판을 덮는 쉴드 필름(shield film)에 플렉서블 기판이 간섭하고, 분할된 케이스를 연결하는 플렉서블 기판이 폴딩(folding)되는 과정에서 쉴드 필름의 단부가 권취(捲取)되도록 변형되는 경우가 있다. 쉴드 필름이 변형되면, 센서에서 외부로부터의 전자파(電磁波)에 대한 내성(immunity) 등이 저하될 우려가 있다.
그래서 본 발명은, 케이스를 분할하여 구성하여도 쉴드 필름의 단부가 권취되기 어렵고, 제조성과 노이즈 내성이 우수한 센서를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시형태에 관한 센서는, 외부 플러그에 접속 가능한 리셉터클과, 리셉터클의 적어도 일부가 수용된 제2 케이스와, 센싱에 이용하는 전자 부품이 실장된 주 기판과, 주 기판의 적어도 일부를 덮어 해당 주 기판으로부터 발생된 전자파 및 외부로부터 주 기판으로 침입하려고 하는 전자파 중 적어도 한쪽을 차폐하는 쉴드 필름과, 주 기판의 적어도 일부 및 쉴드 필름의 적어도 일부가 수용된 제1 케이스와, 주 기판 및 리셉터클을 접속하는 가요성 접속 부재와, 접속 부재에 면(面)한 쉴드 필름의 단부에 대해 주 기판과는 반대 측에서 맞닿은 보호 부재를 구비하고 있다.
이 형태에 의하면, 케이스를 제1 케이스와 제2 케이스로 분할하여 조립할 수 있기 때문에, 리셉터클을 구비한 커넥터형 센서에 적합하다. 케이스를 분할하면, 제1 케이스에 제2 케이스를 조립할 때에 폴딩된 플렉서블 기판이나 케이블 등의 접속 부재가 간섭하여 쉴드 필름의 단부가 권취되도록 변형될 우려가 있다. 이 형태이라면, 주 기판과는 반대 측에서 쉴드 필름의 단부에 맞닿은 보호 부재에 의해 쉴드 필름의 변형을 방지할 수 있다. 따라서, 케이스를 분할하여 구성해도 쉴드 필름의 단부가 권취되기 어렵고, 제조성과 노이즈 내성이 우수한 센서를 제공할 수 있다.
상기 형태에서, 센싱에 이용하는 전자 부품을 봉지(封止)하는 봉지 수지(encapsulating resin)를 더 구비하고, 보호 부재는, 한쪽 단부가 쉴드 필름의 단부에 맞닿고 다른 한쪽 단부가 봉지 수지에 매몰(埋沒)되어 고정되어 있는 외팔보 구조(cantilever structure)이어도 된다.
이 형태에 의하면, 봉지 수지에 보호 부재가 고정되어 있기 때문에, 접속 부재로부터 힘이 작용하더라도 보호 부재의 위치가 어긋나기 어렵다. 보다 확실하게 쉴드 필름이 권취되는 것을 방지할 수 있다.
상기 형태에서, 제2 케이스에 장착된 원통 형태의 절연 부재를 더 구비하고, 쉴드 필름은, 주 기판에 대해 해당 주 기판의 긴 방향으로 교차(交差)하고 짧은 방향으로 권회(卷回)되어 해당 주 기판의 표면 일부 및 이면 일부뿐 아니라 해당 주기판의 단면 일부도 덮는 권회부와, 해당 권회부로부터 돌출되어 주 기판의 표면 일부 및/또는 이면 일부만을 덮는 설편(舌片; tongue)부를 가지고, 설편부의 적어도 일부는, 접속 부재에 면한 쉴드 필름의 단부를 구성하고 주 기판의 두께 방향에서 절연 부재와 중첩되어 있어도 된다.
이 형태에서는, 제2 케이스의 내주면(內周面)으로부터 절연 내압(dielectric strength)의 거리를 확보하여 외부로부터의 정전기(靜電氣)에 대해 접속 부재를 보호하는 절연 부재를 더 구비하고 있다. 쉴드 필름은, 절연 부재와 간섭하지 않도록 트리밍(trimming)되고 접속 부재에 면한 단부에 설편부가 형성되어 있다. 설편부는 권회부보다 권취되기 쉽다. 이 형태이라면, 설편부에 대해 주 기판과는 반대 측에서 맞닿은 보호 부재에 의해, 권취되기 쉬운 설편부에 형성되어 있더라도 쉴드 필름의 단부의 변형을 방지할 수 있다.
상기 형태에서, 보호 부재는 접속 부재보다 강성이 높은 재료로 형성되어 있어도 된다.
이 형태에 의하면, 가요성 접속 부재에 맞닿아도 보호 부재의 강성이 높아 변형되기 어렵다. 보다 확실하게 쉴드 필름의 변형을 방지할 수 있다.
상기 형태에서, 보호 부재는 ANSI 규격에 준거(準據)한 FR-4 그레이드의 적층 판으로 형성되어 있어도 된다.
이 형태에 의하면, 입수하기 쉬운 저렴한 재료로부터 접속 부재보다 강성이 높은 보호 부재를 형성할 수 있다.
본 발명의 다른 일 형태에 관한 센서는, 센싱에 이용하는 전자 부품이 실장된 주 기판과, 주 기판의 적어도 일부를 덮어 해당 주 기판으로부터 발생된 전자파 및 외부로부터 주 기판으로 침입하려고 하는 전자파 중 적어도 한쪽을 차폐하는 쉴드 필름과, 쉴드 필름의 단부에 대해 상기 주 기판과는 반대 측에서 맞닿은 보호 부재를 구비하고 있다. 센싱에 이용하는 전자 부품을 봉지하는 봉지 수지를 더 구비하고 있어도 된다. 보호 부재는, 한쪽 단부가 쉴드 필름의 단부에 맞닿고 다른 한쪽 단부가 봉지 수지에 매몰되어 고정되어 있는 외팔보 구조이어도 된다.
이 형태에 의하면, 주 기판과는 반대 측에서 쉴드 필름의 단부에 맞닿은 보호 부재에 의해 쉴드 필름의 변형을 방지할 수 있다. 예를 들면, 케이블 일체형 센서에서 케이블을 실장할 때, 해당 케이블이 쉴드 필름에 간섭하여 쉴드 필름이 권취되도록 변형되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명에 의하면, 케이스를 분할하여 구성하여도 쉴드 필름의 단부가 권취되기 어렵고, 제조성과 노이즈 내성이 우수한 센서를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태의 센서의 내부 구조를 보여주는 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 센서를 분해하여 보여주는 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 쉴드 필름 및 보호 부재를 주 기판의 이면 측에서 본 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 플렉서블 기판이 폴딩되기 전의 상태를 보여주는 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 센서를 분해하여 보여주는 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 쉴드 필름 및 보호 부재를 주 기판의 이면 측에서 본 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 플렉서블 기판이 폴딩되기 전의 상태를 보여주는 단면도이다.
첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태에 대해 설명한다. 아울러 각 도면에서 동일한 참조부호를 붙인 것은 동일하거나 또는 유사한 구성을 가진다. 이하, 도 1 내지 도 4를 참조하여 각 구성에 대해 상세하게 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 실시형태의 센서(1)의 내부 구조를 보여주는 단면도이다. 도 1에 도시한 바와 같이, 센서(1)는, 원기둥 형상으로 형성된 커넥터형 센서이며, 외부 플러그(P)를 접속할 수 있게 구성된 리셉터클(소켓)(9)을 구비하고 있다. 도시한 예에서는, 센서(1)는, 자계를 이용하여 금속체의 유무 또는 위치를 검출하는 검지부(4)를 구비한 근접 센서로서 구성되어 있다. 센서(1)는, 근접 센서로 한정되지 않으며, 광을 투광(投光)하는 투광부 및 광을 수광(受光)하는 수광부 중 적어도 하나를 검지부로서 구비한 광학 센서이어도 되고, 다른 종류의 센서이어도 된다.
센서(1)의 한쪽 단부(이하, 선단부(先端部)라고 함)에는 검지부(4)가 수용되어 있다. 한쪽 단부와는 반대 측인 다른 한쪽 단부(이하, 기단부(基端部)라고 함)에는 리셉터클(9)이 설치되어 있다. 검지부(4)는, 예를 들면, 철심 등의 코어(41)와, 코어(41)에 권회된 코일인 코일(42)과, 코어(41) 및 코일(42)을 수용하는 코일 케이스(43)를 구비하고, 검지부(4)를 제어하는 주 회로(5, 53, 54, 6,…)에 접속되어 있다.
주 회로(5, 53, 54, 6,…)는, 대략 직사각형인 주 기판(5)과, 주 기판(5)에 실장된 전자 부품(53) 및 실장부(54)와, 동박(銅箔) 등으로부터 형성된 쉴드 필름(6)을 구비하고 있다. 전자 부품(53)은 검지부(4)와 접속되어 센싱에 이용된다. 실장부(54)는, 납땜용 랜드 패턴이나 커넥터 등이며, 주 기판(5)의 표면(5A) 상에서 검지부(4)와는 반대 측에 위치하여 후술하는 플렉서블 기판(8)과의 접속에 이용된다.
주 기판(5)의 표면(5A) 및 이면(5B)에는 전자 부품(53)을 보호하는 실리콘 수지 등이 도포되어 있다. 쉴드 필름(6)은 양면 테이프 등에 의해 주 기판(5)의 주위에 감겨 고정되어 있다. 쉴드 필름(6)은, 주 기판(5)으로부터 발생된 전자파 및 정전기를 차폐하여도 되고, 외부로부터 주 기판(5)으로 침입하려고 하는 전자파 및 정전기를 차폐하여도 된다.
센서(1)의 외형을 구성하는 케이스(2, 3)는 금속 등의 재료로부터 대략 원통 형상으로 형성되어 있다. 케이스(2, 3)는 제1 케이스(2)와 제2 케이스(3)로 분할 가능하게 구성되어 있다. 제1 케이스(2)의 적어도 일부에는 에폭시 수지 등의 1차 봉지 수지(S1)가 충전되어 있다. 1차 봉지 수지(S1)는, 제1 케이스(2)에 수용된 검지부(4) 및 주 회로(5, 53, 54, 6,…)의 틈새를 메워 그것들을 서로 고정시킨다.
제2 케이스(3)에는 1차 봉지 수지(S1)와 같은 에폭시 수지 등의 2차 봉지 수지(S2)가 충전되어 있다. 2차 봉지 수지(S2)는, 제2 케이스(3)에 수용된 부품의 틈새를 메워 그것들을 서로 고정시킨다. 또한 2차 봉지 수지(S2)는, 제1 케이스(2)와 제2 케이스(3)에 걸쳐 충전되어 있으며 제1 및 제2 케이스(2, 3)를 서로 고정시킨다.
제1 케이스(2)와 제2 케이스(3)는 플렉서블 기판(플렉서블 프린트 배선판)(8)에 의해 연결되어 있다. 플렉서블 기판(8)은 가요성 접속 부재의 일 예이다. 접속 부재는, 플렉서블 기판(8)으로 한정되지 않으며, 가요성 케이블 등이어도 된다. 플렉서블 기판(8)의 베이스 필름은 폴리이미드 수지 등으로부터 두께 50μ 이하로 형성되어 있다. 본 실시형태의 센서(1)는 쉴드 필름(6)을 플렉서블 기판(8)으로부터 보호하는 보호 부재(10)를 구비하고 있다. 보호 부재(10)는 플렉서블 기판(8)보다 강성이 높은 재료로부터 형성되어 있는 것이 바람직하다. 보호 부재(10)의 재료의 일 예는 ANSI 규격에 준거한 FR-4 그레이드의 적층판이다. 아울러 보호 부재(10)의 재료는, 다른 종류의 리지드(rigid) 기판이어도 되고, 리지드 기판 이외의 재료이어도 된다.
보호 부재(10)는, 주 기판(5)의 표면(5A) 및 이면(5B) 중 적어도 하나에서, 주 기판(5)과는 반대 측에서 쉴드 필름(6)에 맞닿아 있다. 도시한 예에서는, 보호 부재(10)가 이면(5B) 측에 배치되어 양면 테이프 등에 의해 쉴드 필름(6)에 접착되어 있다. 도시한 예에서는, 보호 부재(10)는, 한쪽 단부(후단부)(102)가 쉴드 필름(6)의 단부(62)에 맞닿고 다른 한쪽 단부(전단부)(101)가 1차 봉지 수지(S1)에 매몰되어 고정되어 있는 외팔보 구조이다. 1차 봉지 수지(S1)는, 후술하는 보호 부재(10)의 단부(101)를 고정시키는 봉지 수지의 일 예이다. 쉴드 필름(6)의 형상에 대해서는, 도 3을 참조하여 나중에 상세하게 설명한다.
도 2는 도 1에 도시된 센서를 분해하여 보여주는 사시도이다. 도 2에 도시한 바와 같이, 케이스(2, 3)를 구성하는 제2 케이스(3)에는, 상술한 주 회로(5, 53, 54, 6,…)의 일부, 플렉서블 기판(8)의 일부, 리셉터클(9)에 추가하여 수지 재료로부터 형성된 원통 형상의 절연 부재(7) 등이 수용되어 있다. 플렉서블 기판(8)은, 한쪽 단부(후단부)(82)에 리셉터클(9)이 납땜 등으로 접속되고, 다른 한쪽 단부(전단부)(81)에 실장부(84)가 설치되어 있다. 플렉서블 기판(8)의 실장부(84)는, 주 기판(5)의 실장부(54)와 동일하게 납땜용 랜드 패턴이나 커넥터 등이며, 실장부(54)에 접속되어 있다.
플렉서블 기판(8)의 단부(102)에는, 리셉터클(9)에 추가하여 발광 소자(83G, 83O)가 실장되어 있어도 된다. 발광 소자(83G)는, 예를 들면, 통신 표시등이며, 녹색 발광 다이오드이다. 발광 소자(83O)는, 예를 들면, 동작 표시등이며, 주황색 발광 다이오드이다. 절연 부재(7)는 제1 및 제2 케이스(2, 3)에 장착되어 있다. 절연 부재(7)의 두께에 의해, 케이스(2, 3)의 외부로부터의 정전기에 대해, 주 회로(5, 53, 54, 6,…), 플렉서블 기판(8) 및 그들의 땜납부를 보호하기 위한 절연 내압의 거리를 확보할 수 있다.
리셉터클(9)은, 적어도 하나의 접점 단자(91)와, 접점 단자(91)를 지지하는 인슐레이터(insulator)(90)를 가지고 있다. 도시한 예에서는, 접점 단자(91)가 막대 형상으로 형성된 커넥터 핀이다. 접점 단자(91)의 형상은 막대 형상으로 한정되지 않으며, 다른 형상이어도 된다.
인슐레이터(90)는, 수지 재료로부터 형성되어 복수의 접점 단자(91)끼리 서로 접촉되지 않도록 지지하는 절연체이다. 도시한 예에서는, 인슐레이터(90)가 플랜지부를 가진 컵 형상으로 형성되어 있다. 인슐레이터(90)의 길이만큼 접점 단자(91)는 케이스(2, 3) 내 깊숙이 배치된다. 인슐레이터(90)와 제2 케이스(3)의 틈새에는, O 링(O-ring) 등의 기밀(氣密) 부재(39)가 장착되어 있다.
도 3은 도 1에 도시된 쉴드 필름(6) 및 보호 부재(10)를 주 기판(5)의 이면(5B) 측에서 본 단면도이다. 도 3에 도시한 바와 같이, 쉴드 필름(6)은, 절연 부재(7)와 간섭하지 않도록 트리밍되어 있으며, 권회부(63)와, 권회부(63)로부터 돌출된 설편부(64)를 가지고 있다. 권회부(63)는, 주 기판(5)에 대해 주 기판(5)의 긴 방향(X)으로 교차하고 짧은 방향(Y)으로 권회되어 주 기판(5)의 표면(5A)(도 1 참조)의 일부 및 이면(5B)의 일부뿐 아니라, 표면(5A) 및 이면(5B)을 연결하는 주 기판의 단면(5C) 일부도 덮고 있다.
한편, 설편부(64)는 주 기판(5)의 표면(5A) 일부 및/또는 이면(5B) 일부만을 덮고 있다. 도 1 내지 도 3에 도시한 예에서는, 주 기판(5A)의 일부 및 이면(5B)의 각각을 따라 표면 및 이면으로 이루어진 한 쌍의 설편부(64)가 형성되어 있다. 설편부(64)의 적어도 일부는, 주 기판(5)의 두께 방향(Z)에서 전술한 절연 부재(7)와 중첩되어 있다.
설편부(64)는 플렉서블 기판(8)에 면한 쉴드 필름(6)의 단부를 구성하고 있다. 보호 부재(10)의 한쪽 단부(102)는 설편부(64)에 맞닿아 있다. 설편부(64)가 표면 및 이면에 형성되어 있는 경우, 어느 한쪽의 설편부(64)(도시한 예에서는 이면(5B) 측의 설편부(64))에 보호 부재(10)를 배치하면 된다. 플렉서블 기판(8)은 보호 부재(10)가 배치된 측의 수용 공간에 수용된다.
도 4는 도 1에 도시된 플렉서블 기판(8)을 폴딩하기 전의 상태를 보여주는 단면도이다. 도 4에 도시한 바와 같이, 1차 봉지 수지(S1)로 봉지된 후 또한 2차 봉지 수지(S2)로 봉지되기 전의 상태에서, 플렉서블 기판(8)은, 제1 케이스(2)에 수용된 주 기판(5)과, 제2 케이스(3)에 수용된 리셉터클(9)을 접속하고 있다. 제1 및 제2 케이스(2, 3)는 가요성 플렉서블 기판(8)의 길이 범위 내에서 자유롭게 움직일 수 있다. 플렉서블 기판(8)에는 리셉터클(9)이 납땜되어 있다.
도 4에 도시된 반제품(半製品)으로 센서(1)를 조립하려면, 제1 케이스(2)와 제2 케이스(3)가 분할된 상태에서, 검지부(4)를 연직(鉛直) 방향에서 하향으로 하여 제1 케이스(2)에 2차 봉지 수지(S2)의 수지 조성물을 주입한다. 절연 부재(7)를 따라 플렉서블 기판(8)을 폴딩하고, 제1 케이스(2)에 제2 케이스(3)를 부착한다. 리셉터클(9)이 연직 방향에서 하향으로 되도록 케이스(2, 3)의 위아래를 반전시키고, 가열 등의 수단에 의해 2차 봉지 수지(S2)의 수지 조성물을 경화시킨다.
이러한 조립 방법에서는, 도 4에서 2점 쇄선으로 나타낸 플렉서블 기판(8)을 폴딩하는 과정에서, 플렉서블 기판의 수용 공간과 주 기판의 수용 공간이 서로 겹쳐지고, 보호 부재(10)가 없는 경우, 쉴드 필름에 플렉서블 기판이 간섭할 우려가 있다.
이상과 같이 구성된 본 실시형태의 센서(1)에 의하면, 케이스(2, 3)를 분할하여 구성하여도, 주 기판(5)과는 반대 측에서 쉴드 필름(6)의 단부(62)에 맞닿은 보호 부재(10)에 의해, 쉴드 필름(6)의 단부(62)가 권취되기 어렵다. 단부(62)에서 권취되기 쉬운 설편부(64)가 형성되어 있어도 쉴드 필름(6)의 변형을 방지할 수 있다.
게다가, 1차 봉지 수지(S1)에 매몰되도록 보호 부재(10)가 고정되어 있기 때문에, 플렉서블 기판(8)으로부터 힘이 작용하여도 보호 부재(10)의 위치가 어긋나기 어렵다. 보호 부재(10)는, 플렉서블 기판(8)보다 강성이 높은 FR-4 그레이드의 적층판 등의 재료로부터 형성되어 있으며 플렉서블 기판(8)에 맞닿아도 잘 변형되지 않는다.
이상 설명한 실시형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위한 것으로서, 본 발명을 한정하여 해석하기 위한 것은 아니다. 실시형태가 구비한 각 요소 및 그 배치, 재료, 조건, 형상 및 사이즈 등은 예시한 것으로 한정되지는 않으며 적절히 변경할 수 있다. 또 다른 실시형태에서 나타낸 구성끼리 부분적으로 치환 또는 조합할 수 있다. 본 실시형태의 일부 또는 전부는 이하의 부기(附記)와 같이 기재될 수도 있지만, 이하에 한정되지는 않는다.
[부기]
외부 플러그(P)에 접속 가능한 리셉터클(9)과,
상기 리셉터클의 적어도 일부가 수용된 제2 케이스(3)와,
센싱에 이용하는 전자 부품(53)이 실장된 주 기판(5)과,
상기 주 기판의 적어도 일부를 덮고, 해당 주 기판으로부터 발생된 전자파 및 외부로부터 상기 주 기판으로 침입하려고 하는 전자파 중 적어도 하나를 차폐하는 쉴드 필름(6)과,
상기 주 기판의 적어도 일부 및 상기 쉴드 필름의 적어도 일부가 수용된 제1 케이스(2)와,
상기 주 기판 및 상기 리셉터클을 접속하는 접속 부재(8)와,
상기 접속 부재에 면한 상기 쉴드 필름의 단부에 대해 상기 주 기판과는 반대 측에서 맞닿은 보호 부재(10)를 구비한,
센서(1).
1…센서, 2…제1 케이스, 3…제2 케이스, 39…기밀 부재, 4…검지부, 41…코어, 42…코일, 43…코일 케이스, 5…주 기판, 5A…표면, 5B…이면, 5C…단면, 53…전자 부품, 54…실장부, 6…쉴드 필름, 62…플렉서블 기판에 면한 단부, 63…권회부, 64…설편부, 7…절연 부재, 8…플렉서블 기판(접속 부재의 일 예), 81…다른 한쪽 단부, 82…한쪽 단부, 83G, 83O…발광 소자, 84…실장부, 9…리셉터클, 90…인슐레이터, 91…접점 단자, 10…보호 부재, 101…다른 한쪽 단부, 102…한쪽 단부, P…외부 플러그, S1…1차 봉지 수지(봉지 수지의 일 예), S2…2차 봉지 수지, X…긴 방향, Y…짧은 방향, Z…두께 방향
Claims (7)
- 외부 플러그에 접속 가능한 리셉터클과,
상기 리셉터클의 적어도 일부가 수용된 제2 케이스와,
센싱에 이용하는 전자 부품이 실장된 주 기판과,
상기 주 기판의 적어도 일부를 덮고, 해당 주 기판으로부터 발생된 전자파 및 외부로부터 상기 주 기판으로 침입하려고 하는 전자파 중 적어도 하나를 차폐하는 쉴드 필름과,
상기 주 기판의 적어도 일부 및 상기 쉴드 필름의 적어도 일부가 수용된 제1 케이스와,
상기 주 기판 및 상기 리셉터클을 접속하는 가요성 접속 부재와,
상기 접속 부재에 면한 상기 쉴드 필름의 단부에 대해 상기 주 기판과는 반대 측에서 맞닿은 보호 부재를 구비한, 센서. - 청구항 1에 있어서,
상기 센싱에 이용하는 전자 부품을 봉지하는 봉지 수지를 더 구비하고,
상기 보호 부재는, 한쪽 단부가 상기 쉴드 필름의 단부에 맞닿고, 다른 한쪽 단부가 상기 봉지 수지에 매몰되어 고정되어 있는 외팔보 구조인, 센서. - 청구항 1 또는 2에 있어서,
상기 제2 케이스에 장착된 원통 형상의 절연 부재를 더 구비하고,
상기 쉴드 필름은 상기 주 기판에 대해 해당 주 기판의 긴 방향으로 교차하고 짧은 방향으로 권회(券回)되어 해당 주 기판의 표면 일부 및 이면 일부뿐 아니라 해당 주 기판의 단면 일부도 덮는 권회부와, 해당 권회부로부터 돌출되어 상기 주 기판의 표면 일부 및/또는 이면 일부만을 덮는 설편(舌片)부를 가지고,
상기 설편부의 적어도 일부는, 상기 접속 부재에 면한 상기 쉴드 필름의 단부를 구성하고 상기 주 기판의 두께 방향에서 상기 절연 부재와 중첩되어 있는, 센서. - 청구항 1 내지 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 보호 부재는 접속 부재보다 강성이 높은 재료로부터 형성되어 있는, 센서. - 청구항 4에 있어서,
상기 보호 부재는 ANSI 규격에 준거한 FR-4 그레이드의 적층 판으로부터 형성되어 있는, 센서. - 센싱에 이용하는 전자 부품이 실장된 주 기판과,
상기 주 기판의 적어도 일부를 덮고, 해당 주 기판으로부터 발생된 전자파 및 외부로부터 상기 주 기판에 침입하려고 하는 전자파 중 적어도 한쪽을 차폐하는 쉴드 필름과,
상기 쉴드 필름의 단부에 대해 상기 주 기판과는 반대 측에서 맞닿은 보호 부재를 구비하고 있는, 센서. - 청구항 6에 있어서,
상기 센싱에 이용하는 전자 부품을 봉지하는 봉지 수지를 더 구비하고,
상기 보호 부재는, 한쪽 단부가 상기 쉴드 필름의 단부에 맞닿고, 다른 한쪽 단부가 상기 봉지 수지에 매몰되어 고정되어 있는 외팔보 구조인, 센서.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2020-084904 | 2020-05-14 | ||
JP2020084904A JP7523746B2 (ja) | 2020-05-14 | 2020-05-14 | センサ |
PCT/JP2021/007950 WO2021229896A1 (ja) | 2020-05-14 | 2021-03-02 | センサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20220152260A true KR20220152260A (ko) | 2022-11-15 |
Family
ID=78511670
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020227034488A KR20220152260A (ko) | 2020-05-14 | 2021-03-02 | 센서 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230170168A1 (ko) |
JP (1) | JP7523746B2 (ko) |
KR (1) | KR20220152260A (ko) |
CN (1) | CN115428111A (ko) |
DE (1) | DE112021001019T5 (ko) |
WO (1) | WO2021229896A1 (ko) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011165323A (ja) | 2010-02-04 | 2011-08-25 | Omron Corp | 近接センサ |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP5034776B2 (ja) | 2007-08-21 | 2012-09-26 | オムロン株式会社 | 近接センサ |
JP6336714B2 (ja) | 2013-05-27 | 2018-06-06 | 富士通コンポーネント株式会社 | 電子装置 |
-
2020
- 2020-05-14 JP JP2020084904A patent/JP7523746B2/ja active Active
-
2021
- 2021-03-02 DE DE112021001019.0T patent/DE112021001019T5/de active Pending
- 2021-03-02 CN CN202180027798.7A patent/CN115428111A/zh active Pending
- 2021-03-02 KR KR1020227034488A patent/KR20220152260A/ko not_active Application Discontinuation
- 2021-03-02 US US17/920,808 patent/US20230170168A1/en active Pending
- 2021-03-02 WO PCT/JP2021/007950 patent/WO2021229896A1/ja active Application Filing
Patent Citations (1)
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---|---|---|---|---|
JP2011165323A (ja) | 2010-02-04 | 2011-08-25 | Omron Corp | 近接センサ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2021229896A1 (ja) | 2021-11-18 |
JP7523746B2 (ja) | 2024-07-29 |
CN115428111A (zh) | 2022-12-02 |
US20230170168A1 (en) | 2023-06-01 |
JP2021180108A (ja) | 2021-11-18 |
DE112021001019T5 (de) | 2023-01-26 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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