JP5232555B2 - 光半導体装置モジュール - Google Patents
光半導体装置モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP5232555B2 JP5232555B2 JP2008189498A JP2008189498A JP5232555B2 JP 5232555 B2 JP5232555 B2 JP 5232555B2 JP 2008189498 A JP2008189498 A JP 2008189498A JP 2008189498 A JP2008189498 A JP 2008189498A JP 5232555 B2 JP5232555 B2 JP 5232555B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- strip
- semiconductor device
- optical semiconductor
- leaf spring
- terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 51
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 51
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 15
- 239000004519 grease Substances 0.000 claims description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 14
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 14
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 14
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 10
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 7
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
- F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
- F21V19/0015—Fastening arrangements intended to retain light sources
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
- F21V17/10—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
- F21V17/12—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening by screwing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0302—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0311—Metallic part with specific elastic properties, e.g. bent piece of metal as electrical contact
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10409—Screws
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10954—Other details of electrical connections
- H05K2201/10962—Component not directly connected to the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2045—Protection against vibrations
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
本発明は光半導体装置モジュール、特に、ヘッドランプ等の車載用の光半導体装置モジュールに関する。
一般に、車載用の光半導体装置モジュールたとえば発光ダイオード（LED）モジュールは、チップ抵抗、コンデンサ等の電子部品のモジュールと同様に、LEDを実装基板に搭載して固定されることにより構成される。すなわち、LED１０１を実装基板１０２に搭載し、図１２の（Ａ）に示すように、LED１０１のリードフレーム（導電端子）１０１ａ、１０１ｂをはんだ１０３ａ、１０３ｂにより固定したり、また、図１２の（Ｂ）に示すように、LED１０１のリードフレーム１０１ａ、１０１ｂをねじ１０４ａ、１０４ｂによって固定したり、さらに、図１２の（Ｃ）に示すように、LED１０１のリードフレーム１０１ａ、１０１ｂをスポット溶接１０５ａ、１０５ｂによって直接固定していた。すなわち、LED１０１のリードフレーム１０１ａ、１０１ｂを直接加工もしくは変形させて実装基板１０２に固定させることにより、給電と固定を同時に行っていた。
しかしながら、図１２の（Ａ）に示すごとく、はんだ１０３ａ、１０３ｂによる固定においては、ヒートショック試験の結果、LED１０１と実装基板１０２との線膨張係数の相違からはんだ１０３ａ、１０３ｂの接合部にはんだクラックが発生する。また、エンジンに近い位置に取付けられた場合、高温環境下でリードフレーム１０１ａ、１０１ｂとはんだ１０３ａ、１０３ｂとの間で金属拡散が発生して金属間化合物が形成される。この金属間化合物は一般的に脆弱であるので、振動、衝撃によりはんだ１０３ａ、１０３ｂの接合部にはんだクラックが発生する。この結果、給電不良による不灯、また、放熱性の劣化、さらに、LED１０１の脱落を招くおそれがある。尚、鉛フリー化が進む車載部品においても、はんだフリー化が進んでいる。
また、図１２の（Ｂ）に示すごとく、ねじ１０４ａ、１０４ｂによる固定においては、ねじ１０４ａ、１０４ｂの回転トルクがリードフレーム１０１ａ、１０１ｂにかかり、リードフレーム１０１ａ、１０１ｂが変形し、LED１０１内部のボンディングワイヤの破損による不灯を招くおそれがある。
さらに、図１２の（Ｃ）に示すごとく、スポット溶接１０５ａ、１０５ｂによる固定においては、非常に強固な接合が行え、しかも、LED１０１の放熱性に優れているが、スポット溶接の際に、大きな電圧がLED１０１に印加され、LED１０１の極性によりLED１０１が破壊されて不灯を招くおそれがある。また、スポット溶接１０５ａ、１０５ｂによる強固の固定は、はんだ１０３ａ、１０３ｂによる固定、ねじ１０４ａ、１０４ｂによる固定に比較して、LED１０１の交換が非常に困難である。
このように、LED１０１のリードフレーム１０１ａ、１０１ｂを直接加工もしくは変形させる固定はリードフレーム１０１ａ、１０１ｂの接合部のはんだクラック、リードフレーム１０１ａ、１０１ｂの変形、LED破壊を招くおそれがあった。
上述のLEDのリードフレームの直接加工もしくは変形させる固定に代るものとして、LEDのリードフレームをカバーで押し付けたり（参照：特許文献１）、LEDのリードフレームを金属プレートで押し付けたり（参照：特許文献２）、LEDのリードフレームを係止具で取り付けたり（参照：特許文献３）、LEDのリードフレームを金属プレートを介してカバーで押し付けたり（参照：特許文献４）、LEDのリードフレームをアタッチメントを介してクリップコネクタで固定していた（参照：特許文献５、６、７）。これにより、LEDの交換を容易にできた。
しかしながら、金属プレートもしくはアタッチメントを用いた場合には、LED発光部を露出するための開口部を金属プレートもしくはアタッチメントに設ける必要があり、この開口部の加工精度、取付精度により、LED発光部、レンズに傷つき、光束低下、配光不良が発生する。また、台座（ハウジング）に金属プレートもしくはアタッチメントを嵌め込む場合には、LED交換時に金属プレートもしくはアタッチメントを再び嵌め込むと、密着性が低下する。
上述の金属プレートもしくはアタッチメントを設けずに、LEDのリードフレームを固定するための板ばね（接触支持部）を設け、この板ばねを実装基板（主部）にねじで固定するものがある（参照：特許文献８の図１５）。この板ばねは複数の同一の短冊状端子（指状片）よりなり、これら短冊状端子の付勢により各短冊状端子が独立にLEDのリードフレームに接触する。この結果、より安定した給電と固定を同時に行うことができ、また、ねじによるばねの固定によりLEDの交換も容易となった。
特開２００３−１０１０７２号公報
特開２００３−２４３７２１号公報
特開２００３−３３１６３５号公報
特開２００３−３４７５９８号公報
特開２００６−０６６１０８号公報
特開２００６−３０２７１４号公報
特開２００７−２４２２６７号公報
特開２００７−１４１５４９号公報
しかしながら、上述の板ばねは複数の同一の短冊状端子よりなるので、車の振動により１つの短冊状端子が振動すると、各短冊状端子の固有振動数は同一であるので、短冊状端子のすべてが共振して振動が大きくなり、この結果、LEDの脱落、また、点灯／不灯の繰り返しが発生し、車両事故につながる可能性があるという課題がある。
上述の課題を解決するために、本発明に係る光半導体装置モジュールは、上面に発光部を有する光半導体装置と、光半導体装置を搭載する支持基体と、光半導体装置を支持基体に固定しかつ光半導体装置に給電するための導電性の板ばねとを具備し、板ばねは複数の短冊状端子よりなり、これらの複数の短冊状端子の少なくとも２つの短冊状端子の固有振動数が相異なるようにしたものである。これにより、たとえ、板ばねの１つの短冊状端子がその固有振動数で振動しても、板ばねの他の短冊状端子は振動しない。さらに、板ばねは２つあり、同一の固有振動数を有する一方の板ばねの短冊状端子と他方の板ばねの短冊状端子とが光半導体装置に対して点対称に配置される。これにより、一方の板ばねのある短冊状端子が振動すると、光半導体装置に対して一対角線上に位置する他方の板ばねの短冊状端子は振動するが、他の対角線上に位置する短冊状端子は振動しない。
上述の少なくとも２つの短冊状端子の長さ、材質、幾何学的形状、厚さあるいは断面積が相異なることにより少なくとも２つの短冊状端子の固有振動数を相異ならせた。
また、好ましくは、板ばねは支持基体にねじ、リベット、圧入ピン、フック部材のいずれか１つによって固定される。
支持基体は金属性基板あるいはヒートシンクである。
さらにまた、好ましくは、光半導体装置と支持基体との間に放熱性グリース層を具備する。
本発明によれば、板ばねの短冊状端子のすべてが同時に振動しないので、板ばねの振動を抑制でき、この結果、光半導体装置の脱落、点灯／不灯の繰り返しを防止できる。
図１は本発明に係る光半導体装置モジュールの第１の実施の形態を示し、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ’線断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＣ−Ｃ’線断面図、（Ｄ）は（Ａ）のＤ−Ｄ’線断面図である。
図１において、LED１は上面に発光部を有し、その両端にアノード、カソードのためのリードフレーム１ａ、１ｂを有する。
実装基板２はLED１を搭載するものであり、放熱性の良い金属よりなる。この金属はたとえば加工性、量産性からCu、Al等である。実装基板２には、LED１を搭載し易くするために搭載位置を少し低く削って溝を形成してあり、また、後述のねじを挿入するための螺穴２ａ、２ｂを設けてある。
尚、実装基板２の代りにヒートシンク等の放熱体を用いてもよい。
板ばね３ａ、３ｂはLED１を実装基板２に固定すると共に、給電するために導電性を有する。この板ばね３ａ、３ｂは絶縁加工されたねじ４ａ、４ｂによって実装基板２に固定される。このとき、LED１の配光特性を変化させないために、板ばね３ａ、３ｂはLED１の発光部より下側に位置し、また、ばね作用をさせるために、板ばね３ａ、３ｂ特にばね作用をする部分は薄い方が好ましい。
各板ばね３ａ、３ｂはばね作用をする複数たとえば５個の薄い短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５を有する。短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の長さＬ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、Ｌ５は、互いに異なる。たとえば、
Ｌ１= 1mm
Ｌ２= 2mm
Ｌ３= 3mm
Ｌ４= 4mm
Ｌ５= 5mm
である。これにより、各短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の固有振動数が相異なるようにしてある。ここで、各短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の一片方が固定端、他片方が支持はりとなっているので、固有振動数fは、
f = kn 2/2πL2 × (EI/ρA)1/2 （１）
但し、knはｎ次振動の定数であって、k1=3.927、k2=7.069、k3=10.210、・・・、
Ｌは短冊状端子の長さ、
Ｅは短冊状端子のヤング率、
Ｉは短冊状端子の断面２次モーメント、
ρは短冊状端子の密度、
Ａは短冊状端子の断面積
である。従って、短冊状端子の材質をCu、厚さを1mm、幅を1mmとすると、
Ｌ２= 1.8Ｌ１ （２）
Ｌ３= 2.6Ｌ１ （３）
Ｌ４= 3.4Ｌ１ （４）
Ｌ５= 4.2Ｌ１ （５）
のときに、短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５は同時に振動し、つまり、共振し、LED１の脱落、点灯／不灯の繰返し等の不具合が発生する。しかし、図１の場合には、長さＬ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、Ｌ５を相異ならせるが、式（２）、（３）、（４）、（５）を成立させないようにする。たとえば、上述のごとく、Ｌ１= 1mm、Ｌ２= 2mm、Ｌ３= 3mm、Ｌ４= 4mm、Ｌ５= 5mmとすれば、式（２）、（３）、（４）、（５）は成立せず、この結果、短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の同時振動（共振）は抑制される。
Ｌ１= 1mm
Ｌ２= 2mm
Ｌ３= 3mm
Ｌ４= 4mm
Ｌ５= 5mm
である。これにより、各短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の固有振動数が相異なるようにしてある。ここで、各短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の一片方が固定端、他片方が支持はりとなっているので、固有振動数fは、
f = kn 2/2πL2 × (EI/ρA)1/2 （１）
但し、knはｎ次振動の定数であって、k1=3.927、k2=7.069、k3=10.210、・・・、
Ｌは短冊状端子の長さ、
Ｅは短冊状端子のヤング率、
Ｉは短冊状端子の断面２次モーメント、
ρは短冊状端子の密度、
Ａは短冊状端子の断面積
である。従って、短冊状端子の材質をCu、厚さを1mm、幅を1mmとすると、
Ｌ２= 1.8Ｌ１ （２）
Ｌ３= 2.6Ｌ１ （３）
Ｌ４= 3.4Ｌ１ （４）
Ｌ５= 4.2Ｌ１ （５）
のときに、短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５は同時に振動し、つまり、共振し、LED１の脱落、点灯／不灯の繰返し等の不具合が発生する。しかし、図１の場合には、長さＬ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、Ｌ５を相異ならせるが、式（２）、（３）、（４）、（５）を成立させないようにする。たとえば、上述のごとく、Ｌ１= 1mm、Ｌ２= 2mm、Ｌ３= 3mm、Ｌ４= 4mm、Ｌ５= 5mmとすれば、式（２）、（３）、（４）、（５）は成立せず、この結果、短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の同時振動（共振）は抑制される。
ねじ４ａ、４ｂは板ばね３ａ、３ｂを実装基板２に固定するためのものであり、実装基板２の螺穴２ａ、２ｂに挿入する。
シリコーン放熱グリース層５はLED１が搭載されたときにLED１から実装基板２への良好な放熱性を達成するものである。
図１の光半導体装置モジュールの組立方法について図２を参照して簡単に説明する。尚、図２は図１の光半導体装置モジュールの分解図及び斜視図である。
始めに、実装基板２の溝にシリコーン放熱グリース層５を塗布する。
次に、LED１を実装基板２のシリコーン放熱グリース層５上に装着する。
次に、板ばね３ａ、３ｂによりLED１を付勢する。このとき、板ばね３ａ、３ｂの短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５をLED１のリードフレーム１ａ、１ｂに接触させ、板ばね３ａ、３ｂを実装基板２にねじ４ａ、４ｂによって固定する。これにより、図２に示す光半導体装置モジュールは完成する。尚、板ばね３ａ、３ｂの短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５を形成する際には、１枚の板ばね３ａ、３ｂに複数の切込みを入れることにより形成できる。
図３は図１の光半導体装置モジュールの第１の変更例を示す上面図である。
図３においては、板ばね３ｃ、３ｄの各短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の長さＬ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、Ｌ５は、
Ｌ１= 2mm
Ｌ２= 2mm
Ｌ３= 5mm
Ｌ４= 5mm
Ｌ５= 5mm
である。これにより、短冊状端子３０１、３０２の固有振動数と短冊状端子３０３、３０４、３０５の固有振動数とを異ならせている。従って、各板ばね３ｃ、３ｄの短冊状端子３０１、３０２が同時振動（共振）しても各板ばね３ｃ、３ｄの短冊状端子３０３、３０４、３０５は同時振動（共振）しない。逆に、各板ばね３ｃ、３ｄの短冊状端子３０３、３０４、３０５が同時振動（共振）しても各板ばね３ｃ、３ｄの短冊状端子３０１、３０２は同時振動（共振）しない。従って、板ばねの振動を抑制でき、この結果、LED１の脱落、点灯／不灯の繰り返しを防止できる。
Ｌ１= 2mm
Ｌ２= 2mm
Ｌ３= 5mm
Ｌ４= 5mm
Ｌ５= 5mm
である。これにより、短冊状端子３０１、３０２の固有振動数と短冊状端子３０３、３０４、３０５の固有振動数とを異ならせている。従って、各板ばね３ｃ、３ｄの短冊状端子３０１、３０２が同時振動（共振）しても各板ばね３ｃ、３ｄの短冊状端子３０３、３０４、３０５は同時振動（共振）しない。逆に、各板ばね３ｃ、３ｄの短冊状端子３０３、３０４、３０５が同時振動（共振）しても各板ばね３ｃ、３ｄの短冊状端子３０１、３０２は同時振動（共振）しない。従って、板ばねの振動を抑制でき、この結果、LED１の脱落、点灯／不灯の繰り返しを防止できる。
尚、図３においては、複数の短冊状端子のうち２つの短冊状端子の長さと３つの短冊状端子の長さを異ならせているが、少なくとも２つの短冊状端子の長さを相異ならせれば、板ばねの振動を抑制できる。
図４は図１の光半導体装置モジュールの第２の変更例を示す上面図である。
図４においては、板ばね３ａの短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の長さの順序と板ばね３ｂ’の短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の長さの順序とを逆にしてある。つまり、板ばね３ａの短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の長さＬ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、Ｌ５は、
Ｌ１= 1mm
Ｌ２= 2mm
Ｌ３= 3mm
Ｌ４= 4mm
Ｌ５= 5mm
とし、他方、板ばね３ｂ’の短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の長さＬ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、Ｌ５は、
Ｌ１= 5mm
Ｌ２= 4mm
Ｌ３= 3mm
Ｌ４= 2mm
Ｌ５= 1mm
とする。この結果、板ばね３ａの短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５と板ばね３ｂ’の短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５とがLED１に対して点対称に配置される。これにより、板ばね３ａのある短冊状端子が振動すると、LED１に対して一対角線上に位置する板ばね３ｂ’の短冊状端子が振動するが、他の対角線上に位置する短冊状端子は振動しない。この結果、LED１の実装基板２への固定が強固となり、LED１の脱落を防止できる。
Ｌ１= 1mm
Ｌ２= 2mm
Ｌ３= 3mm
Ｌ４= 4mm
Ｌ５= 5mm
とし、他方、板ばね３ｂ’の短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の長さＬ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、Ｌ５は、
Ｌ１= 5mm
Ｌ２= 4mm
Ｌ３= 3mm
Ｌ４= 2mm
Ｌ５= 1mm
とする。この結果、板ばね３ａの短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５と板ばね３ｂ’の短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５とがLED１に対して点対称に配置される。これにより、板ばね３ａのある短冊状端子が振動すると、LED１に対して一対角線上に位置する板ばね３ｂ’の短冊状端子が振動するが、他の対角線上に位置する短冊状端子は振動しない。この結果、LED１の実装基板２への固定が強固となり、LED１の脱落を防止できる。
図５は図１の光半導体装置モジュールに対して図３、図４の示す第１、第２の変更例を同時に適用した第３の変更例を示す上面図である。つまり、図５においては、板ばね３ｃの各短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の長さＬ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、Ｌ５は、
Ｌ１= 2mm
Ｌ２= 2mm
Ｌ３= 5mm
Ｌ４= 5mm
Ｌ５= 5mm
とし、他方、板ばね３ｄ’の各短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の長さＬ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、Ｌ５は、
Ｌ１= 5mm
Ｌ２= 5mm
Ｌ３= 5mm
Ｌ４= 2mm
Ｌ５= 2mm
とする。これにより、板ばね３ｃの短冊状端子３０１、３０２及び板ばね３ｄ’の短冊状端子３０４、３０５が同時振動（共振）しても、板ばね３ｃの短冊状端子３０３、３０４、３０５及び板ばね３ｄ’の短冊状端子３０１、３０２、３０３は同時振動（共振）しない。逆に、板ばね３ｃの短冊状端子３０３、３０４、３０５及び板ばね３ｄ’の短冊状端子３０１、３０２、３０３が同時振動（共振）しても、板ばね３ｃの短冊状端子３０１、３０２及び板ばね３ｄ’の短冊状端子３０４、３０５は同時振動（共振）しない。また、板ばね３ｃのある短冊状端子が振動すると、LED１に対して一対角線上に位置する板ばね３ｄ’の短冊状端子が振動するが、他の対角線上に位置する短冊状端子は振動しない。この結果、LED１の実装基板２への固定が強固となり、LED１の脱落を防止できる。
Ｌ１= 2mm
Ｌ２= 2mm
Ｌ３= 5mm
Ｌ４= 5mm
Ｌ５= 5mm
とし、他方、板ばね３ｄ’の各短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の長さＬ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、Ｌ５は、
Ｌ１= 5mm
Ｌ２= 5mm
Ｌ３= 5mm
Ｌ４= 2mm
Ｌ５= 2mm
とする。これにより、板ばね３ｃの短冊状端子３０１、３０２及び板ばね３ｄ’の短冊状端子３０４、３０５が同時振動（共振）しても、板ばね３ｃの短冊状端子３０３、３０４、３０５及び板ばね３ｄ’の短冊状端子３０１、３０２、３０３は同時振動（共振）しない。逆に、板ばね３ｃの短冊状端子３０３、３０４、３０５及び板ばね３ｄ’の短冊状端子３０１、３０２、３０３が同時振動（共振）しても、板ばね３ｃの短冊状端子３０１、３０２及び板ばね３ｄ’の短冊状端子３０４、３０５は同時振動（共振）しない。また、板ばね３ｃのある短冊状端子が振動すると、LED１に対して一対角線上に位置する板ばね３ｄ’の短冊状端子が振動するが、他の対角線上に位置する短冊状端子は振動しない。この結果、LED１の実装基板２への固定が強固となり、LED１の脱落を防止できる。
図６は本発明に係る光半導体装置モジュールの第２の実施の形態を示し、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ’線断面図である。図６においては、図１の板ばね３ａ、３ｂの代りに、板ばね３ｅ、３ｆを設けてある。
各板ばね３ａ、３ｂはばね作用をする複数たとえば５個の薄い短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５を有する。短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の金属材質は、互いに異なる。たとえば、加工性、導電率（抵抗率）等から、
３０１：銅
３０２：アルミニウム
３０３：ＳＵＳ３０４
３０４：金
３０５：銀
である。材質を相異ならせると、ヤング率Ｅが相異なり、上述の（１）式から、各短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の固有振動数が相異なるようにしてある。尚、黄銅、銅、アルミニウム、ＳＵＳ、金、銀の厚さ1mm、幅1mm、長さ1, 2, 3, 4, 5mmとした場合の１次振動の固有振動数を図７に示してある。
３０１：銅
３０２：アルミニウム
３０３：ＳＵＳ３０４
３０４：金
３０５：銀
である。材質を相異ならせると、ヤング率Ｅが相異なり、上述の（１）式から、各短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の固有振動数が相異なるようにしてある。尚、黄銅、銅、アルミニウム、ＳＵＳ、金、銀の厚さ1mm、幅1mm、長さ1, 2, 3, 4, 5mmとした場合の１次振動の固有振動数を図７に示してある。
このように、図６の光半導体装置モジュールにおいては、各板ばね３ｅ、３ｆの短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の同時振動（共振）は抑制される。
図８は図６の光半導体装置モジュールの第１の変更例を示す上面図である。
図８においては、板ばね３ｇ、３ｈの各短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の材料は、
３０１：銅
３０２：銅
３０３：アルミニウム
３０４：アルミニウム
３０５：アルミニウム
である。これにより、短冊状端子３０１、３０２の固有振動数と短冊状端子３０３、３０４、３０５の固有振動数とを異ならせている。従って、各板ばね３ｇ、３ｈの短冊状端子３０１、３０２が同時振動（共振）しても各板ばね３ｇ、３ｈの短冊状端子３０３、３０４、３０５は同時振動（共振）しない。逆に、各板ばね３ｇ、３ｈの短冊状端子３０３、３０４、３０５が同時振動（共振）しても各板ばね３ｇ、３ｈの短冊状端子３０１、３０２は同時振動（共振）しない。従って、板ばねの振動を抑制でき、この結果、LED１の脱落、点灯／不灯の繰り返しを防止できる。
３０１：銅
３０２：銅
３０３：アルミニウム
３０４：アルミニウム
３０５：アルミニウム
である。これにより、短冊状端子３０１、３０２の固有振動数と短冊状端子３０３、３０４、３０５の固有振動数とを異ならせている。従って、各板ばね３ｇ、３ｈの短冊状端子３０１、３０２が同時振動（共振）しても各板ばね３ｇ、３ｈの短冊状端子３０３、３０４、３０５は同時振動（共振）しない。逆に、各板ばね３ｇ、３ｈの短冊状端子３０３、３０４、３０５が同時振動（共振）しても各板ばね３ｇ、３ｈの短冊状端子３０１、３０２は同時振動（共振）しない。従って、板ばねの振動を抑制でき、この結果、LED１の脱落、点灯／不灯の繰り返しを防止できる。
尚、図８においては、複数の短冊状端子のうち２つの短冊状端子の材料と３つの短冊状端子の材料を異ならせているが、少なくとも２つの短冊状端子の材料を相異ならせれば、板ばねの振動を抑制できる。
図９は図６の光半導体装置モジュールの第２の変更例を示す上面図である。
図９においては、板ばね３ｅの短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の長さの順序と板ばね３ｆ’の短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の長さの順序とを逆にしてある。つまり、板ばね３ｅの短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の金属材質は、
３０１：銅
３０２：アルミニウム
３０３：ＳＵＳ３０４
３０４：金
３０５：銀
とし、他方、板ばね３ｆ’の短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の金属材質は、
３０１：銀
３０２：金
３０３：ＳＵＳ３０４
３０４：アルミニウム
３０５：銅
とする。この結果、板ばね３ｅの短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５と板ばね３ｆ’の短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５とはLED１に対して点対称に配置される。これにより、板ばね３ｅのある短冊状端子が振動すると、LED１に対して一対角線上に位置する板ばね３ｆ’の短冊状端子が振動するが、他の対角線上に位置する短冊状端子は振動しない。この結果、LED１の実装基板２への固定が強固となり、LED１の脱落を防止できる。
３０１：銅
３０２：アルミニウム
３０３：ＳＵＳ３０４
３０４：金
３０５：銀
とし、他方、板ばね３ｆ’の短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の金属材質は、
３０１：銀
３０２：金
３０３：ＳＵＳ３０４
３０４：アルミニウム
３０５：銅
とする。この結果、板ばね３ｅの短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５と板ばね３ｆ’の短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５とはLED１に対して点対称に配置される。これにより、板ばね３ｅのある短冊状端子が振動すると、LED１に対して一対角線上に位置する板ばね３ｆ’の短冊状端子が振動するが、他の対角線上に位置する短冊状端子は振動しない。この結果、LED１の実装基板２への固定が強固となり、LED１の脱落を防止できる。
図１０は図６の光半導体装置モジュールに対して図８、図９の示す第１、第２の変更例を同時に適用した第３の変更例を示す上面図である。つまり、図９においては、板ばね３ｇの各短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の材料は、
３０１：銅
３０２：銅
３０３：アルミニウム
３０４：アルミニウム
３０５：アルミニウム
とし、他方、板ばね３ｈ’の各短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の材料は、
３０１：アルミニウム
３０２：アルミニウム
３０３：アルミニウム
３０４：銅
３０５：銅
とする。これにより、板ばね３ｇの短冊状端子３０１、３０２及び板ばね３ｈ’の短冊状端子３０４、３０５が同時振動（共振）しても、板ばね３ｇの短冊状端子３０３、３０４、３０５及び板ばね３ｈ’の短冊状端子３０１、３０２、３０３は同時振動（共振）しない。逆に、板ばね３ｇの短冊状端子３０３、３０４、３０５及び板ばね３ｈ’の短冊状端子３０１、３０２、３０３が同時振動（共振）しても、板ばね３ｇの短冊状端子３０１、３０２及び板ばね３ｈ’の短冊状端子３０４、３０５は同時振動（共振）しない。また、板ばね３ｇのある短冊状端子が振動すると、LED１に対して一対角線上に位置する板ばね３ｈ’の短冊状端子が振動するが、他の対角線上に位置する短冊状端子は振動しない。この結果、LED１の実装基板２への固定が強固となり、LED１の脱落を防止できる。
３０１：銅
３０２：銅
３０３：アルミニウム
３０４：アルミニウム
３０５：アルミニウム
とし、他方、板ばね３ｈ’の各短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の材料は、
３０１：アルミニウム
３０２：アルミニウム
３０３：アルミニウム
３０４：銅
３０５：銅
とする。これにより、板ばね３ｇの短冊状端子３０１、３０２及び板ばね３ｈ’の短冊状端子３０４、３０５が同時振動（共振）しても、板ばね３ｇの短冊状端子３０３、３０４、３０５及び板ばね３ｈ’の短冊状端子３０１、３０２、３０３は同時振動（共振）しない。逆に、板ばね３ｇの短冊状端子３０３、３０４、３０５及び板ばね３ｈ’の短冊状端子３０１、３０２、３０３が同時振動（共振）しても、板ばね３ｇの短冊状端子３０１、３０２及び板ばね３ｈ’の短冊状端子３０４、３０５は同時振動（共振）しない。また、板ばね３ｇのある短冊状端子が振動すると、LED１に対して一対角線上に位置する板ばね３ｈ’の短冊状端子が振動するが、他の対角線上に位置する短冊状端子は振動しない。この結果、LED１の実装基板２への固定が強固となり、LED１の脱落を防止できる。
尚、上述の第２の実施の形態においては、短冊状端子の材質を異ならせているので、その接合部は溶接、ろう材で行う。このとき、材質を異ならせる代りに、メッキの種類、厚さを変えることにより材質を実質的に異ならせることもできる。つまり、メッキの種類、厚さを異ならせると、式（１）のヤング率E、密度ρが異なることになり、この結果、式（１）の固有振動数が異なることになるからである。
また、上述の第２の実施の形態において、短冊状端子の材質を異ならせる代りに、長さ以外の短冊状端子の幾何学形状たとえば厚さもしくは断面積を異ならせることもできる。これにより、式（１）の断面２次モーメントI、断面積Aが異なることになり、この結果、式（１）の固有振動数が異なることになるからである。
さらに、上述の実施の形態においては、板ばねの実装基板２への固定をねじ４ａ、４ｂによって行われているが、図１１に示すごとく、リベット４ａ−１、４ｂ−１を挿入して加締めたもの、圧入ピン４ａ−２、４ｂ−２を挿入したもの、フック部材４ａ−３、４ｂ−３を実装基板２の溝にかみ込ませたものでもよい。
１：LED
１ａ、１ｂ：リードフレーム
２：実装基板
２ａ、２ｂ：螺穴
３ａ、３ｂ、３ｂ’、３ｃ、３ｄ、３ｄ’、３ｅ、３ｆ、３ｆ’、３ｇ、３ｈ、３ｈ’…：板ばね
４ａ、４ｂ：ねじ
４ａ−１、４ｂ−１：リベット
４ａ−２、４ｂ−２：圧入ピン
４ａ−３、４ｂ−３：フック部材
５：シリコーン放熱グリース層
１０１：発光ダイオード
１０１ａ、１０１ｂ：リードフレーム
１０３ａ、１０３ｂ：はんだ
１０４ａ、１０４ｂ：ねじ
１０５ａ、１０５ｂ：スポット溶接
１ａ、１ｂ：リードフレーム
２：実装基板
２ａ、２ｂ：螺穴
３ａ、３ｂ、３ｂ’、３ｃ、３ｄ、３ｄ’、３ｅ、３ｆ、３ｆ’、３ｇ、３ｈ、３ｈ’…：板ばね
４ａ、４ｂ：ねじ
４ａ−１、４ｂ−１：リベット
４ａ−２、４ｂ−２：圧入ピン
４ａ−３、４ｂ−３：フック部材
５：シリコーン放熱グリース層
１０１：発光ダイオード
１０１ａ、１０１ｂ：リードフレーム
１０３ａ、１０３ｂ：はんだ
１０４ａ、１０４ｂ：ねじ
１０５ａ、１０５ｂ：スポット溶接
Claims (10)
- 上面に発光部を有する光半導体装置と、
該光半導体装置を搭載する支持基体と、
前記光半導体装置を前記支持基体に固定しかつ前記光半導体装置に給電するための導電性の板ばねと
を具備し、
前記板ばねは複数の短冊状端子よりなり、該複数の短冊状端子の少なくとも２つの短冊状端子の固有振動数が相異なり、
前記板ばねは２つあり、同一の固有振動数を有する一方の板ばねの短冊状端子と他方の板ばねの短冊状端子とが前記光半導体装置に対して点対称に配置された光半導体装置モジュール。 - 前記少なくとも２つの短冊状端子の長さが相異なる請求項１に記載の光半導体装置モジュール。
- 前記少なくとも２つの短冊状端子の材質が相異なる請求項１に記載の光半導体装置モジュール。
- 前記少なくとも２つの短冊状端子の幾何学的形状が相異なる請求項１に記載の光半導体装置モジュール。
- 前記少なくとも２つの短冊状端子の厚さが相異なる請求項１に記載の光半導体装置モジュール。
- 前記少なくとも２つの短冊状端子の断面積が相異なる請求項１に記載の光半導体装置モジュール。
- 前記板ばねは前記支持基体にねじ、リベット、圧入ピン、フック部材のいずれか１つによって固定された請求項１に記載の光半導体装置モジュール。
- 前記支持基体は金属性基板である請求項１に記載の光半導体装置モジュール。
- 前記支持基体はヒートシンクである請求項１に記載の光半導体装置モジュール。
- さらに、前記光半導体装置と前記支持基体との間に放熱性グリース層を具備する請求項１に記載の光半導体装置モジュール。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008189498A JP5232555B2 (ja) | 2008-07-23 | 2008-07-23 | 光半導体装置モジュール |
| US12/506,651 US8030678B2 (en) | 2008-07-23 | 2009-07-21 | Optical semiconductor device module having leaf springs with different rectangularly-shaped terminals |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008189498A JP5232555B2 (ja) | 2008-07-23 | 2008-07-23 | 光半導体装置モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010027955A JP2010027955A (ja) | 2010-02-04 |
| JP5232555B2 true JP5232555B2 (ja) | 2013-07-10 |
Family
ID=41607420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008189498A Active JP5232555B2 (ja) | 2008-07-23 | 2008-07-23 | 光半導体装置モジュール |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8030678B2 (ja) |
| JP (1) | JP5232555B2 (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8212277B2 (en) * | 2008-07-29 | 2012-07-03 | Stanley Electric Co., Ltd. | Optical semiconductor device module with power supply through uneven contacts |
| JP2011243502A (ja) * | 2010-05-20 | 2011-12-01 | Ichikoh Ind Ltd | 車両用灯具 |
| JP5788149B2 (ja) * | 2010-06-18 | 2015-09-30 | 東芝ライテック株式会社 | 発光装置及び照明装置 |
| JP5487396B2 (ja) | 2010-07-29 | 2014-05-07 | 東芝ライテック株式会社 | 発光装置及び照明装置 |
| US8354684B2 (en) * | 2011-01-09 | 2013-01-15 | Bridgelux, Inc. | Packaging photon building blocks having only top side connections in an interconnect structure |
| US8652860B2 (en) | 2011-01-09 | 2014-02-18 | Bridgelux, Inc. | Packaging photon building blocks having only top side connections in a molded interconnect structure |
| EP2810308B1 (en) * | 2012-02-02 | 2021-06-23 | Bridgelux, Inc. | Packaging photon building blocks having only top side connections in a molded interconnect structure |
| EP2719938A1 (en) * | 2012-10-11 | 2014-04-16 | OSRAM GmbH | Lighting device |
| KR101395880B1 (ko) * | 2013-01-10 | 2014-05-15 | 유테크닉스(주) | Led 모듈의 제조방법 및 그 led 모듈 |
| DE102014109114B4 (de) * | 2014-06-30 | 2024-04-25 | HELLA GmbH & Co. KGaA | Anordnung eines Kühlkörpers in einem Scheinwerfer |
| DE102015120490A1 (de) * | 2015-11-26 | 2017-06-01 | Christian Engelmann | Beleuchtungssystem |
| DE102017111485A1 (de) | 2017-05-24 | 2018-11-29 | Christian Engelmann | Leuchte mit auswechselbarem LED-Modul |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3286783B2 (ja) * | 1999-02-18 | 2002-05-27 | 日本航空電子工業株式会社 | コンタクト |
| JP4181307B2 (ja) * | 2001-01-19 | 2008-11-12 | 山一電機株式会社 | カードコネクタ |
| JP2003101072A (ja) | 2001-09-26 | 2003-04-04 | Ichikoh Ind Ltd | 発光ダイオードの固定構造 |
| JP2003243721A (ja) | 2002-02-18 | 2003-08-29 | Ichikoh Ind Ltd | 発光ダイオードの固定構造 |
| JP2003331635A (ja) | 2002-05-08 | 2003-11-21 | Ichikoh Ind Ltd | 発光ダイオードの固定構造 |
| JP2003347598A (ja) | 2002-05-30 | 2003-12-05 | Ichikoh Ind Ltd | 発光ダイオードの固定構造 |
| JP4020885B2 (ja) * | 2004-04-27 | 2007-12-12 | ヒロセ電機株式会社 | カード用コネクタ及びこれに用いるカード用コンタクト端子 |
| JP4350617B2 (ja) | 2004-08-24 | 2009-10-21 | 株式会社小糸製作所 | 灯具 |
| JP4656997B2 (ja) | 2005-04-21 | 2011-03-23 | 株式会社小糸製作所 | 車両用灯具 |
| JP4642603B2 (ja) * | 2005-08-25 | 2011-03-02 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカード |
| JP2007141549A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-07 | Koito Mfg Co Ltd | 車輌用灯具 |
| JP4535453B2 (ja) * | 2006-03-06 | 2010-09-01 | 株式会社小糸製作所 | 光源モジュール及び車輌用灯具 |
| US8212277B2 (en) * | 2008-07-29 | 2012-07-03 | Stanley Electric Co., Ltd. | Optical semiconductor device module with power supply through uneven contacts |
| US20110001227A1 (en) * | 2009-07-01 | 2011-01-06 | Texas Instruments Incorporated | Semiconductor Chip Secured to Leadframe by Friction |
-
2008
- 2008-07-23 JP JP2008189498A patent/JP5232555B2/ja active Active
-
2009
- 2009-07-21 US US12/506,651 patent/US8030678B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20100025721A1 (en) | 2010-02-04 |
| JP2010027955A (ja) | 2010-02-04 |
| US8030678B2 (en) | 2011-10-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5232555B2 (ja) | 光半導体装置モジュール | |
| JPWO2019009086A1 (ja) | 半導体レーザ装置 | |
| JP7284424B2 (ja) | 発光装置 | |
| JP4560645B2 (ja) | 複数の半導体基板を搭載するための放熱板およびそれを用いた半導体基板接合体 | |
| JP2015038958A (ja) | 光源装置 | |
| JP5381353B2 (ja) | レーザダイオード装置 | |
| JP6492462B2 (ja) | 光源装置 | |
| WO2012026058A1 (ja) | 発光装置 | |
| US20090129024A1 (en) | Inverted through circuit board mounting with heat sink | |
| JP5232559B2 (ja) | 光半導体装置モジュール | |
| JP2017069109A (ja) | 光源装置 | |
| JP2007013002A (ja) | 半導体レーザー装置 | |
| CN210123135U (zh) | 用于车辆的led灯设备 | |
| JP2010045167A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2018113377A (ja) | レーザー光源装置 | |
| JP2008218891A (ja) | 熱電モジュール | |
| JP2003273438A (ja) | 光モジュールおよびその実装方法 | |
| US7974097B2 (en) | Printed circuit board and heat sink | |
| JP2007242842A (ja) | 半導体レーザ装置及び半導体レーザ装置の製造方法 | |
| JP4718978B2 (ja) | 放熱板及び放熱用回路基板 | |
| JP3970293B2 (ja) | 半導体レーザ装置 | |
| JP2009032863A (ja) | セメント抵抗取付機構 | |
| JP2020181997A (ja) | 発光モジュール | |
| JP6401945B2 (ja) | ヒートシンク | |
| JP2021131995A (ja) | 照明装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110623 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120718 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120724 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120911 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130305 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130325 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160329 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5232555 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |