JP2020181997A - 発光モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】小型化が可能である発光モジュールを提供する。【解決手段】発光素子と、該発光素子が載置されたパッケージ本体とを有し、光取出し窓が上面に設けられ、かつ、複数の電極が配置される発光装置１０と、１または複数の貫通孔３３４が形成され、前記発光装置の下面が接合されて前記発光装置が固定される放熱板３３０と、放熱板３３０の上方において前記複数の電極と接続する複数の端子を有するホルダー２２０とを備え、上面視で、放熱板３３０は発光装置１０及びホルダー２２０から露出する領域を有し、当該露出する領域において少なくとも１の貫通孔３３４が形成されている発光モジュール。【選択図】図１２

Description

本発明は、発光モジュールに関する。

特許文献１には、上面にアノード給電部とカソード給電部が設けられたＬＥＤモジュー
ルと、ＬＥＤモジュールの熱を放散するヒートシンクと、ヒートシンクにねじ止めされて
ＬＥＤモジュールを固定するアタッチメントと、を有する車両用灯具が記載されている。
アタッチメントは、ＬＥＤモジュールの各給電部に接続される通電端子を有している。

特許文献２及び３には、発光素子以外にも通電が必要な部材が搭載された発光装置が記
載されている。特許文献２には、レーザ素子と共にサーミスタ及びフォトダイオードが搭
載された発光モジュールが記載されている。特許文献３には、レーザ素子からのレーザ光
が照射される蛍光体板に導電性細線が配置された蛍光発光装置が記載されている。

特開２０１２−２２７８９号公報 特開２００８−１５３４６７号公報 特開２０１５−６０１５９号公報

特許文献１に記載の車両用灯具では、給電部はＬＥＤのアノードとカソードにそれぞれ
対応する２つのみである。しかしながら、例えば特許文献２及び３に記載のように、発光
装置には、発光素子以外にも電極の必要な部材が搭載される場合がある。このような発光
装置を用いる場合には、これに適したホルダーが求められる。

本願は、以下の発明を含む。
発光素子と、前記発光素子が載置されたパッケージ本体と、を有する発光装置と、
平面視において前記発光装置の一部又は全部を囲む絶縁性の本体と、複数の端子と、を
有するホルダーと、
を備え、
前記絶縁性の本体は、前記発光装置を挟んで位置する第１内縁部及び第２内縁部と、前
記第１内縁部と前記第２内縁部とを繋ぐ第３内縁部と、を有し、
前記発光装置は、
前記第１内縁部の側に、前記第３内縁部から遠ざかるように順に配置された、第１電
極、第２電極、第３電極と、
前記第２内縁部の側に、前記第３内縁部から遠ざかるように順に配置された、第４電
極、第５電極、第６電極と、
を有し、
前記複数の端子は、
前記第３内縁部から突出し、前記第１電極に接続される第１端子と、
前記第１内縁部から突出し、前記第２電極に接続される第２端子と、
前記第１内縁部から突出し、前記第３電極に接続される第３端子と、
前記第３内縁部から突出し、前記第４電極に接続される第４端子と、
前記第２内縁部から突出し、前記第５電極に接続される第５端子と、
前記第２内縁部から突出し、前記第６電極に接続される第６端子と、
を有することを特徴とする、発光モジュール。

発光素子と、前記発光素子が載置されたパッケージ本体と、を有する発光装置と、
前記発光装置が配置される開口が設けられた絶縁性の本体と、複数の端子と、を有する
ホルダーと、
を備え、
前記開口は、前記発光装置を挟んで位置する第１内縁部及び第２内縁部と、それぞれが
前記第１内縁部と前記第２内縁部とを繋ぐ、前記発光装置を挟んで位置する第３内縁部及
び第４内縁部と、を有し、
前記発光装置は、
前記第１内縁部の側に、前記第３内縁部から遠ざかるように順に配置された、第１電
極、第２電極、第３電極と、
前記第２内縁部の側に、前記第３内縁部から遠ざかるように順に配置された、第４電
極、第５電極、第６電極と、
を有し、
前記複数の端子は、
前記第３内縁部から突出し、前記第１電極に接続される第１端子と、
前記第１内縁部から突出し、前記第２電極に接続される第２端子と、
前記第１内縁部から突出し、前記第３電極に接続される第３端子と、
前記第３内縁部から突出し、前記第４電極に接続される第４端子と、
前記第２内縁部から突出し、前記第５電極に接続される第５端子と、
前記第２内縁部から突出し、前記第６電極に接続される第６端子と、
を有することを特徴とする、発光モジュール。

このような発明によれば、小型化が可能である発光モジュールを提供することができる
。

実施形態１に係る発光モジュールを示す模式的な平面図である。 図１のＩＩ−ＩＩ線における模式的な断面図である。 実施形態１に係るホルダーの模式的な平面図である。 第１配線〜第６配線と、第１接続端部〜第６接続端部と、コネクタ部とを透過して示す模式的な平面図である。 実施形態１に係る発光装置及び放熱板の模式的な平面図である。 第１端子及びその付近を示す模式的な断面図である。 実施形態１に係る発光装置の模式的な断面図である。 ホルダーをヒートシンクに固定した状態を示す模式的な断面図である。 発光モジュールの変形例１を示す模式的な平面図である。 実施形態２に係る発光モジュールを示す模式的な平面図である。 実施形態２に係るホルダーの模式的な平面図である。 発光モジュールの変形例２を示す模式的な平面図である。 発光モジュールの変形例３を示す模式的な平面図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。ただし、以下に示す各
実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための方法を例示するものであって、本発明
を以下の実施形態に特定するものではない。さらに以下の説明において、同一の名称、符
号については同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。

＜実施形態１＞
図１は、実施形態１に係る発光モジュール１００を示す模式的な平面図であり、図２は
、図１のＩＩ−ＩＩ線における模式的な断面図である。図３は、実施形態１に係るホルダ
ー２０の模式的な平面図である。図４は、第１配線２４Ａ〜第６配線２４Ｆと、第１接続
端部２６Ａ〜第６接続端部２６Ｆと、コネクタ部２８とを透過して示す模式的な平面図で
ある。図５は、実施形態１に係る発光装置１０及び放熱板３０の模式的な平面図である。
図６は、第１端子２２Ａ及びその付近を示す模式的な断面図である。

図１〜図６に示すように、実施形態１に係る発光モジュール１００は発光装置１０とホ
ルダー２０を有する。発光装置１０は、発光素子１１と、発光素子１１が載置されたパッ
ケージ本体１２と、電極１３Ａ〜１３Ｆを有する。ホルダー２０は、絶縁性の本体２１と
、複数の端子２２Ａ〜２２Ｆと、を有する。本体２１には発光装置１０が配置される開口
２３が設けられている。開口２３に発光装置１０が配置されることにより、平面視におい
て発光装置１０の全部が本体２１に囲まれている。開口２３は、第１内縁部２３ａと、第
２内縁部２３ｂと、第３内縁部２３ｃと、第４内縁部２３ｄと、を有する。第１内縁部２
３ａ及び第２内縁部２３ｂは、発光装置１０を挟んで位置している。第３内縁部２３ｃ及
び第４内縁部２３ｄは、発光装置１０を挟んで位置しており、それぞれが第１内縁部２３
ａと第２内縁部２３ｂとを繋いでいる。

発光装置１０の第１電極１３Ａと第２電極１３Ｂと第３電極１３Ｃとは、第１内縁部２
３ａの側に、第３内縁部２３ｃから遠ざかるように順に配置されている。第４電極１３Ｄ
と第５電極１３Ｅと第６電極１３Ｆとは、第２内縁部２３ｂの側に、第３内縁部２３ｃか
ら遠ざかるように順に配置されている。そして、第１端子２２Ａは、第３内縁部２３ｃか
ら突出し、第１電極１３Ａに接続される。第２端子２２Ｂは、第１内縁部２３ａから突出
し、第２電極１３Ｂに接続される。第３端子２２Ｃは、第１内縁部２３ａから突出し、第
３電極１３Ｃに接続される。第４端子２２Ｄは、第３内縁部２３ｃから突出し、第４電極
１３Ｄに接続される。第５端子２２Ｅは、第２内縁部２３ｂから突出し、第５電極１３Ｅ
に接続される。第６端子２２Ｆは、第２内縁部２３ｂから突出し、第６電極１３Ｆに接続
される。

図１〜図４に示すホルダー２０は、本体２１に保持された、第１配線２４Ａと、第２配
線２４Ｂと、第３配線２４Ｃと、第４配線２４Ｄと、第５配線２４Ｅと、第６配線２４Ｆ
と、を有する。第１配線２４Ａのうち開口２３内に突出している部分が第１端子２２Ａで
ある。同様に、第２配線２４Ｂ〜第６配線２４Ｆのうち開口２３内に突出している部分が
それぞれ第２端子２２Ｂ〜第６端子２２Ｆである。また、本体２１は、図３に示すように
、平面図において外縁を構成する、第１外縁部２１ａと、第２外縁部２１ｂと、第３外縁
部２１ｃと、第４外縁部２１ｄと、を有する。第１外縁部２１ａ〜第４外縁部２１ｄはそ
れぞれ、第１内縁部２３ａ〜第４内縁部２３ｄと実質的に平行に配置されている。また、
図１等において、第１内縁部２３ａと第２内縁部２３ｂを最短で結ぶ方向を第１方向Ｘと
し、第３内縁部２３ｃと第４内縁部２３ｄを最短で結ぶ方向を第２方向Ｙとする。

発光モジュール１００では、６つの端子のうち２つを第１内縁部２３ａから突出させ、
別の２つを第２内縁部２３ｂから突出させ、残りの２つを第３内縁部２３ｃから突出させ
ている。このような配置により、６つの端子の３つずつをそれぞれ第１内縁部２３ａ及び
第２内縁部２３ｂから突出させる場合と比較して、発光モジュール１００の第１方向Ｘに
おける幅を縮小することができる。すなわち、仮に第１端子２２Ａ〜第３端子２２Ｃのす
べてを第１内縁部２３ａから突出させる場合には、第１端子２２Ａ〜第３端子２２Ｃに対
応する第１配線２４Ａ〜第３配線２４Ｃのすべてを第１内縁部２３ａと第１外縁部２１ａ
の間に配置する必要がある。一方、図１〜図４に示すように、第１端子２２Ａを第１内縁
部２３ａではなく第３内縁部２３ｃから突出させる場合には、第１端子２２Ａに対応する
第１配線２４Ａを第１内縁部２３ａと第１外縁部２１ａの間に配置する必要がない。この
ため、発光モジュール１００の幅を縮小することができる。また、これにより、複数の発
光モジュール１００を用いる場合、これらを第１方向Ｘに配列することで、発光装置１０
同士を近接して配置することができる。

（発光モジュール）
発光モジュール１００は、例えば、車両用前照灯の光源のほか、プロジェクター、店舗
用照明、街路灯など、種々の用途の光源として用いることができる。

（発光装置）
図１及び図５に示すように、発光装置１０は、発光素子１１からの光が通過する光取り
出し窓１４ａを有する。本明細書では、光取り出し窓１４ａが設けられた面を発光装置１
０の上面とし、それとは反対側の面を発光装置１０の下面とする。図１〜図４に示すよう
に、光取り出し窓１４ａは第１内縁部２３ａと第２内縁部２３ｂとの間の中間位置に配置
することができる。光取り出し窓１４ａの両側にそれぞれ、第１電極１３Ａ〜第３電極１
３Ｃと、第４電極１３Ｄ〜第６電極１３Ｆが配置されている。

第１電極１３Ａは第４電極１３Ｄと対をなす電極とすることができる。第２電極１３Ｂ
は第５電極１３Ｅと対をなす電極とすることができる。また、第３電極１３Ｃは第６電極
１３Ｆと対をなす電極とすることができる。これらの対をなす電極はそれぞれ、第１方向
Ｘにおいて向かい合う位置に配置することができる。第１電極１３Ａ〜第６電極１３Ｆの
形状及びサイズは、例えばすべて同じ形状及びサイズとすることができる。

第１電極１３Ａ及び第４電極１３Ｄは、発光素子１１に通電するための電極であること
が好ましい。すなわち、発光素子１１のアノード及びカソードの一方が第１電極１３Ａと
、他方が第４電極１３Ｄと、電気的に接続されることが好ましい。後述するとおり、第１
電極１３Ａ及び第４電極１３Ｄにそれぞれ接続される第１端子２２Ａ及び第４端子２２Ｄ
は、他の端子よりも幅広とすることが可能であるため、他の端子よりも大きな電流を流す
ことができる。したがって、第１電極１３Ａ及び第４電極１３Ｄを発光素子１１の通電用
電極とすることにより、発光素子１１により大きな電流を流すことができる。

第２電極１３Ｂ及び第５電極１３Ｅは、第１部材に通電するための電極とすることがで
きる。第３電極１３Ｃ及び第６電極１３Ｆは、第２部材に通電するための電極とすること
ができる。第１部材及び第２部材としては、サーミスタ、フォトダイオード等が挙げられ
る。波長変換部材等に破損や脱落が生じた際に断線する検知用配線を設けて、その検知用
配線を第１部材又は第２部材としてもよい。検知用配線を設けることにより、波長変換部
材等の破損や脱落を検知することができる。その検知により、発光素子１１への通電をカ
ットし、消灯することができる。

発光素子１１と、第１部材と、第２部材とを個別に通電する場合には、これらに通電す
るための電極はそれぞれ別の電極とする。個別の通電が必要でなければ電極を共有しても
よい。その場合は、発光装置１０の電極の数を減らしてもよく、あるいは、電極の数はそ
のままで通電が必要な別の部材を追加してもよい。

発光装置１０の一例を図７に示す。発光装置１０は、凹部を有するパッケージ本体１２
と、パッケージ本体１２の上面に接合された蓋部１４を有する。パッケージ本体１２と蓋
部１４に囲まれた封止空間内に発光素子１１が配置されている。発光素子１１は、サブマ
ウント１５を介してパッケージ本体１２の凹部の底面に固定されている。発光素子１１は
例えば半導体レーザ素子であり、発光素子１１が出射する光は反射部材１６によって反射
され、蓋部１４が有する光取り出し窓１４ａを通過して発光装置１０の外部に取り出され
る。発光装置１０は、第１部材として検知用配線１７を有し、第２部材としてサーミスタ
１８を有する。検知用配線１７は光取り出し窓１４ａの表面に設けられており、サーミス
タ１８はパッケージ本体１２と蓋部１４に囲まれた封止空間内に配置されている。検知用
配線１７は第２電極１３Ｂ及び第５電極１３Ｅと電気的に接続され、サーミスタ１８は第
３電極１３Ｃ及び第６電極１３Ｆに電気的に接続される。

発光装置１０は、発光素子１１を１以上有する。発光素子１１はパッケージ本体１２に
直接実装されていてもよい。発光素子１１は半導体レーザ素子とすることができる。第１
電極１３Ａ及び第４電極１３Ｄを発光素子１１の通電用電極とすることにより、比較的大
きな電流を必要とする高出力の半導体レーザ素子を発光素子１１として用いることができ
る。発光素子１１として、例えば、出力１Ｗ以上の半導体レーザ素子を用いる。半導体レ
ーザ素子としては、窒化物半導体からなる活性層を有するものが挙げられる。このような
半導体レーザ素子を用いる場合は、出射するレーザ光によって集塵が発生しやすいため、
気密封止することが好ましい。すなわち、パッケージ本体１２と蓋部１４に囲まれた封止
空間は気密封止された空間とすることが好ましい。窒化物半導体としては、Ａｌ_ｘＩｎ_ｙ
Ｇａ_{１−ｘ−ｙ}Ｎ（０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦１、０≦ｘ＋ｙ≦１）のようなＩＩＩ−Ｖ族半
導体が挙げられる。

本体２１は、例えば、主として、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、
炭化ケイ素等のセラミックスからなる。本体２１の内部には発光素子１１と電気的に接続
される導電層が設けられている。第１電極１３Ａ及び第４電極１３Ｄは、それぞれ、導電
層と電気的に接続されることにより、発光素子１１と電気的に接続されている。蓋部１４
は発光素子１１からの光が通過する光取り出し窓１４ａを有する。光取り出し窓１４ａの
全部または一部は、ＹＡＧ蛍光体等を含有する波長変換部材であってもよい。

（ホルダー）
ホルダー２０は、発光装置１０に通電するための部材である。ホルダー２０は、絶縁性
の本体２１を有する。本体２１は、例えば樹脂からなる。本体２１の開口２３は、例えば
四角形状である。開口２３の第３内縁部２３ｃは、図３に示すように、第１端子２２Ａと
第４端子２２Ｄとの間に、開口２３の中心に向かって突出した突出部を有していてもよい
。このような突出部を設けることで貫通孔２７を配置しやすい。第１内縁部２３ａ及び第
２内縁部２３ｂは、それぞれ、例えば直線状とすることができる。ホルダー２０は、第１
端子２２Ａ〜第６端子２２Ｆを有する。第１端子２２Ａ〜第６端子２２Ｆは、それぞれ、
例えば金属からなる。

第１端子２２Ａ〜第６端子２２Ｆは、それぞれ、第１電極１３Ａ〜第６電極１３Ｆに接
続されている。第１端子２２Ａは、第１電極１３Ａを下方に押圧する弾性力を有すること
が好ましい。これにより、第１端子２２Ａを第１電極１３Ａとより確実に接続させること
ができる。第１端子２２Ａは、例えば板バネ形状とすることができる。第２端子２２Ｂ〜
第６端子２２Ｆについても同様に、それぞれ、第２電極１３Ｂ〜第６電極１３Ｆを下方に
押圧する弾性力を有することが好ましく、例えば板バネ形状とすることができる。第１端
子２２Ａ〜第６端子２２Ｆと第１電極１３Ａ〜第６電極１３Ｆとは、それぞれ、半田、導
電性接着剤等を用いて接続されていてもよい。

図１〜図４に示すように、第１端子２２Ａの幅は、第２端子２２Ｂ及び第３端子２２Ｃ
のそれぞれの幅よりも広くすることができる。図１〜図４に示すように、第２端子２２Ｂ
及び第３端子２２Ｃは第１内縁部２３ａから突出しているため、それぞれの幅は互いが接
触しない程度に狭くする必要がある。一方、第１端子２２Ａは第３内縁部２３ｃから突出
しているため、第２端子２２Ｂ及び第３端子２２Ｃよりも幅を広くすることが可能である
。同様に、第４端子２２Ｄの幅は、第５端子２２Ｅ及び第６端子２２Ｆのそれぞれの幅よ
りも広くすることができる。このように、第１端子２２Ａ及び第４端子２２Ｄを幅広とす
ることにより、他の端子よりも大きな電流を流すことができる。このため、第１端子２２
Ａ及び第４端子２２Ｄは発光素子１１に通電するための端子であることが好ましい。

図１〜図４に示すように、開口２３に突出した部分の長さについては、第１端子２２Ａ
が、第２端子２２Ｂ及び第３端子２２Ｃのそれぞれよりも長いことが好ましい。端子がバ
ネである場合、端子の変位量は、荷重、材質、厚み、長さ、幅等によって変わる。このた
め、それ以外のパラメータが同じであれば、端子はその長さが長いほど変位量が大きくな
る。したがって、第１端子２２Ａを長くすることにより、第１端子２２Ａを第１電極１３
Ａにより確実に接触させることができる。また、端子は、それ以外のパラメータが同じで
あれば、幅が広いほど変位量が小さくなる。このため、特に、第１端子２２Ａが第２端子
２２Ｂ及び第３端子２２Ｃよりも幅広である場合に、第１端子２２Ａを長くすることが好
ましい。これにより、第１端子２２Ａの変位量を大きくすることができるので、第１端子
２２Ａを第１電極１３Ａにより確実に接触させることができる。同様に、第４端子２２Ｄ
は、第５端子２２Ｅ及び第６端子２２Ｆのそれぞれよりも長いことが好ましい。なお、各
端子の突出した部分の長さとは、各端子の開口２３の縁を始点とし、発光装置１０の各電
極と接する位置を終点としたときに、その始点と終点とを結ぶ仮想線の長さを指す。例え
ば、図３において、第１端子２２Ａの開口２３に突出した部分の長さ、すなわち第１端子
２２Ａの第３内縁部２３ｃから突出した部分の長さは、第１端子２２Ａの第２方向Ｙにお
ける長さである。また、第２端子２２Ｂの開口２３に突出した部分の長さ、すなわち第２
端子２２Ｂの第１内縁部２３ａから突出した部分の長さは、第２端子２２Ｂの第１方向Ｘ
における長さである。

また、第１端子２２Ａ〜第６端子２２Ｆは、それぞれ、図９に示すように、本体２１と
発光装置１０との間に屈曲部を有する形状であってもよい。このような屈曲部を設けるこ
とにより、発光モジュール１００を例えば車両用前照灯などの振動が生じる用途で用いる
場合に有利であると考えられる。すなわち、そのような振動を屈曲部で吸収することがで
きるため、第１端子２２Ａ〜第６端子２２Ｆのそれぞれの先端部が第１電極１３Ａ〜第６
電極１３Ｆから浮きにくいと考えられる。

ホルダー２０は、第１端子２２Ａ〜第６端子２２Ｆに通電するためのコネクタ部２８を
有することができる。コネクタ部２８には、第１端子２２Ａ〜第６端子２２Ｆとそれぞれ
接続された第１配線２４Ａ〜第６配線２４Ｆの他端が配置されている。すなわち、第１配
線２４Ａ〜第６配線２４Ｆの一方の端部がそれぞれ第１端子２２Ａ〜第６端子２２Ｆであ
り、他方の端部はそれぞれ、コネクタ部２８において絶縁性の本体２１から露出した、第
１接続端部２６Ａ、第２接続端部２６Ｂ、第３接続端部２６Ｃ、第４接続端部２６Ｄ、第
５接続端部２６Ｅ、第６接続端部２６Ｆである。第１配線２４Ａは、第１端子２２Ａから
第１接続端部２６Ａまでを連続した１つの部品で形成してもよく、例えば１本の金属板を
用いて形成することができる。第２配線２４Ｂ〜第６配線２４Ｆについても同様としてよ
い。

ホルダー２０は、図１〜図４に示すように、第３内縁部２３ｃと第４内縁部２３ｄとを
結ぶ方向（第２方向Ｙ）に長い形状とすることができる。この場合、コネクタ部２８は、
ホルダー２０のうち、第３内縁部２３ｃと第４内縁部２３ｄとを結ぶ方向における一方の
端部に配置されることが好ましい。これにより、発光モジュール１００の幅（第１方向Ｘ
の幅）の増大を抑制することができる。後述するように第１端子２２Ａ及び第４端子２２
Ｄが他の端子よりも幅広である場合には、第１配線２４Ａ及び第４配線２４Ｄも同様に他
の配線よりも幅広であることが好ましい。

また、図２に示すようにコネクタ部２８がソケット形状である場合、すなわち、本体２
１が凹部を有し、その凹部内に第１接続端部２６Ａ〜第６接続端部２６Ｆが配置されてい
る場合には、コネクタ部２８は第２方向Ｙに向かって開口していることが好ましい。これ
により、複数の発光モジュール１００を用いる場合にこれらを第１方向Ｘに配列すること
ができるため、発光装置１０同士を近接して配置することができる。また、コネクタ部２
８は下方に開口していてもよい。これによっても同様の効果を得ることができる。

ホルダー２０には、ネジ止め用の貫通孔２７が設けられていてもよい。図１〜図４に示
すように、ホルダー２０には、第３内縁部２３ｃと第４内縁部２３ｄとを結ぶ方向（第２
方向Ｙ）で発光装置１０を挟む位置に、一対のネジ止め用の貫通孔２７が設けられている
ことが好ましい。これにより、ホルダー２０の第１方向Ｘの幅の増大を抑えることができ
る。図１に示すように、ホルダー２０には、さらに貫通孔２９が設けられていてもよい。
貫通孔２９には、後述するヒートシンク４０等に設けられた位置決めピンを挿入すること
ができる。

（放熱板）
図２に示すように、発光モジュール１００は、放熱板３０を有することができる。放熱
板３０は発光装置１０の熱をヒートシンク４０等に伝える機能を有することができる。放
熱板３０としては、金属、セラミックス、樹脂、又はこれらを組み合わせた部材等が挙げ
られる。放熱板３０は、発光装置１０の熱を放散できるように、Ｃｕ、Ａｌ等の金属や、
ＡｌＮ等のセラミックスを主材料とすることが好ましい。放熱板３０は、これらの主材料
の表面に絶縁層や金属層などを設けたものを用いてもよい。このほか、樹脂等の絶縁性基
板に金属部材を組み合わせたものを放熱板３０とし、金属部材の直上に発光装置１０を配
置してもよい。発光装置１０と放熱板３０との間には、放熱シート、放熱グリス、又は、
接着剤等を配置することができる。発光装置１０は放熱板３０に固定されていることが好
ましい。これにより、ホルダー２０に発光装置１０の固定機能を設ける必要がないため、
ホルダー２０を小型化することができる。

図５に示すように、平面視において放熱板３０の中心と発光装置１０の中心は一致させ
ることができる。例えば、発光装置１０の下面と放熱板３０の上面との間に、半田や樹脂
接着剤等を配置することで、発光装置１０を放熱板３０に固定することができる。樹脂接
着剤には、Ａｇ、Ａｌ、又は、アルミナ等の高熱伝導率のフィラーが含有されていること
が好ましい。これにより、発光装置１０の熱が樹脂接着剤を介して放熱板３０に伝わりや
すい。

放熱板３０は、ホルダー２０に固定されていることが好ましい。これにより、放熱板３
０とホルダー２０との相対位置、すなわち発光装置１０とホルダー２０との相対位置を固
定することができる。したがって、ホルダー２０をヒートシンク４０等に固定する際に、
発光装置１０を改めて位置合わせする必要はなく、ホルダー２０を位置合わせすることに
より発光装置１０を所望の位置に固定することができる。放熱板３０をホルダー２０に対
して固定する手法としては、例えば、放熱板３０またはホルダー２０の少なくともいずれ
か一方にツメ等の係合部を設け、それを用いて固定することが挙げられる。樹脂等の接着
剤を用いてもよい。また、ホルダー２０がヒートシンク４０等にネジ止めされ、それらに
挟持されることによって放熱板３０がホルダー２０に対して固定されていてもよい。

放熱板３０には、貫通孔２７に対応する貫通孔３１が設けられていることが好ましい。
これにより、ホルダー２０をヒートシンク４０等にネジ止めする際に、放熱板３０も共に
ネジ止めすることができる。ネジ止め用の貫通孔３１は、平面視において発光装置１０を
挟むように合計２つ設けることができる。図５に示すように、放熱板３０の外形が例えば
四角形状である場合、２つの貫通孔３１は、放熱板３０の外形の対角線上に配置するより
も、対向する２つの辺の中点を結ぶ線上に配置する方が好ましい。その方が、２つの貫通
孔３１のいずれかから放熱板３０の外縁までの最短距離を短くでき、ネジ止め時に放熱板
３０の外縁部が浮きにくいと考えられるためである。また、放熱板３０は、ホルダー２０
の貫通孔２９に対応する位置に設けられた貫通孔３２を有してもよい。放熱板３０は、ホ
ルダー２０の位置決めピンが挿入される貫通孔３３を有してもよい。

（ヒートシンク）
図８に示すように、発光モジュール１００は、さらにヒートシンク４０を有してもよい
。図８において、ホルダー２０は、貫通孔２７に螺合されたネジ５０により、ヒートシン
ク４０に固定されている。ヒートシンク４０によって発光モジュール１００の熱を放散す
ることができる。ヒートシンク４０と発光モジュール１００との間には放熱シート、グリ
ス等を配置してもよい。

（変形例）
図１及び図２に示す発光モジュール１００において、発光装置１０は６つの電極を有し
ているが、発光装置の電極の数を増加または減少させてもよい。ネジ止め用の貫通孔２７
が第３内縁部２３ｃの近傍に設けられる場合は、第３内縁部２３ｃから突出する端子の数
を、第１内縁部２３ａから突出する端子の数及び第２内縁部２３ｂから突出する端子の数
のいずれよりも少ないか同数とすることが好ましい。これにより、貫通孔２７を設ける領
域を確保しながら、本体２１の幅の増大を抑制することができる。

例えば、図９に示すように、発光装置１０の電極の数を４とする場合は、第３電極１３
Ｃと、第６電極２２Ｆと、第３端子２２Ｃと、第６端子２２Ｆとを省略した形状とするこ
とができる。すなわち、発光装置１０は、第１電極１３Ａと、第２電極１３Ｂと、第４電
極１３Ｄと、第５電極１３Ｅを有する。第１端子２２Ａは、第３内縁部２３ｃから突出し
、第１電極１３Ａに接続される。第２端子２２Ｂは、第１内縁部２３ａから突出し、第２
電極１３Ｂに接続される。第４端子２２Ｄは、第３内縁部２３ｃから突出し、第４電極１
３Ｄに接続される。第５端子２２Ｅは、第２内縁部２３ｂから突出し、第５電極１３Ｅに
接続される。

＜実施形態２＞
図１０は、実施形態２に係る発光モジュール２００を示す模式的な平面図である。実施
形態２に係るホルダー２２０の模式的な平面図である。図１０及び図１１に示すように、
実施形態２に係る発光モジュール２００は、以下の三点で実施形態１の発光モジュール１
００と異なる。すなわち、絶縁性の本体２２１が開口を有さず第４内縁部が無い点と、ネ
ジ止め用の貫通孔２７及び位置決めピン等を挿入するための貫通孔２９が発光装置１０の
図中左右方向に配置されている点と、それに伴い本体２２１及び放熱板２３０の形状が異
なる点である。実施形態２において、実施形態１と同じ符号の部材は実質的に同じ部材を
指す。また、実施形態２において、実施形態１と符号は異なるが名称は同じである部材は
、上述の実施形態１との相違点以外は実施形態１と実質的に同じである。

発光モジュール２００は、発光装置１０とホルダー２２０を有する。ホルダー２２０は
、絶縁性の本体２２１と、複数の端子２２２Ａ〜２２２Ｆと、を有する。本体２２１には
発光装置１０が配置される凹部が設けられており、これにより、平面視において発光装置
１０の一部が本体２２１に囲まれている。本体２２１は、第１内縁部２２３ａと、第２内
縁部２２３ｂと、第３内縁部２２３ｃと、を有する。第１内縁部２２３ａ及び第２内縁部
２２３ｂは、発光装置１０を挟んで位置している。第３内縁部２２３ｃは、第１内縁部２
２３ａと第２内縁部２２３ｂとを繋いでいる。

発光装置１０の第１電極１３Ａと第２電極１３Ｂと第３電極１３Ｃとは、第１内縁部２
２３ａの側に、第３内縁部２２３ｃから遠ざかるように順に配置されている。第４電極１
３Ｄと第５電極１３Ｅと第６電極１３Ｆとは、第２内縁部２２３ｂの側に、第３内縁部２
２３ｃから遠ざかるように順に配置されている。そして、第１端子２２２Ａは、第３内縁
部２２３ｃから突出し、第１電極１３Ａに接続される。第２端子２２２Ｂは、第１内縁部
２２３ａから突出し、第２電極１３Ｂに接続される。第３端子２２２Ｃは、第１内縁部２
２３ａから突出し、第３電極１３Ｃに接続される。第４端子２２２Ｄは、第３内縁部２２
３ｃから突出し、第４電極１３Ｄに接続される。第５端子２２２Ｅは、第２内縁部２２３
ｂから突出し、第５電極１３Ｅに接続される。第６端子２２２Ｆは、第２内縁部２２３ｂ
から突出し、第６電極１３Ｆに接続される。

本体２２１は、図１１に示すように、平面図において外縁を構成する、第１外縁部２２
１ａと、第２外縁部２２１ｂと、第３外縁部２２１ｃと、を有する。第１外縁部２２１ａ
〜第３外縁部２２１ｃはそれぞれ、第１内縁部２２３ａ〜第３内縁部２２３ｃと実質的に
平行に配置されている。ホルダー２２０は、第１端子２２２Ａ〜第６端子２２２Ｆに通電
するためのコネクタ部２２８を有する。コネクタ部２２８には、第１端子２２２Ａ〜第６
端子２２２Ｆとそれぞれ接続された第１配線〜第６配線の他端が配置される。第１配線〜
第６配線はそれぞれが本体２２１の内部で電気的に繋がらないように互いに離間している
。コネクタ部２２８は、コネクタ部２２８と発光装置１０との間に第３内縁部２２３ｃが
位置するように配置されている。図１０に示すように、発光装置１０と第３内縁部２２３
ｃとコネクタ部２２８とは、第２方向Ｙに沿って一直線上に並ぶように配置されていてよ
い。

発光モジュール２００において、本体２２１の第１方向Ｘの長さは、コネクタ部２２８
及びその周辺の部分よりも、発光装置１０を囲む部分の方が長い。このため、第１外縁部
２２１ａと第１内縁部２２３ａとの間、及び、第２外縁部２２１ｂと第２内縁部２２３ｂ
との間のそれぞれに、貫通孔２２７及び貫通孔２２９を配置し易い。このような配置によ
り、一対の貫通孔２２７と一対の貫通孔２２９とを、それぞれ、発光装置１０を挟む位置
に配置することができる。これにより、発光装置１０を固定し易いという利点がある。放
熱板３０にも、貫通孔２２７及び貫通孔２２９に対応する位置にそれぞれ貫通孔が設けら
れている。なお、図１０及び図１１において、第１内縁部２２３ａと第２内縁部２２３ｂ
を最短で結ぶ方向を第１方向Ｘとし、第３内縁部２２３ｃと交差し且つ第１方向Ｘと垂直
に交差する方向を第２方向Ｙとする。

発光モジュール２００では、６つの端子のうち２つを第１内縁部２２３ａから突出させ
、別の２つを第２内縁部２２３ｂから突出させ、残りの２つを第３内縁部２２３ｃから突
出させている。これにより、実施形態１の発光モジュール１００と同様の効果を得ること
ができる。また、発光モジュール２００は、発光モジュール１００と異なり、第４内縁部
を備えず、発光装置１０の一部（図１０においては発光装置１０の外周辺の一辺）が本体
２２１に囲まれていない。これにより、発光モジュール２００は、発光モジュール１００
と比較して、発光装置１０のより近くに別の部材を配置することができる。また、実施形
態２の発光モジュール２００についても、上述の図９に示す変形例のように、発光装置１
０の電極の数を減少させてもよく、あるいは増加させてもよい。

図１２及び図１３に、発光モジュールの変形例を示す。図１２に示す発光モジュール３
００は、放熱板３３０の一部がホルダー２２０から露出しており、その露出した部分に一
対の貫通孔３３４が設けられている。一対の貫通孔３３４にはヒートシンク等に形成され
た位置決めピンを挿入することができる。図１３に示す発光モジュール４００は、図１２
に示す発光モジュール３００と同様に、放熱板４３０の一部がホルダー４２０から露出し
ており、その露出した部分に一対の貫通孔４３４が設けられている。一対の貫通孔４３４
は、一対の貫通孔３３４と異なり、ホルダー４２０を挟む位置に設けられている。なお、
ホルダー４２０は、形状が異なる点と貫通孔が２つである点以外はホルダー２２０と同様
である。これらのように、放熱版３３０（又は４３０）をホルダー２２０（又は４２０）
から露出させてもよい。これにより、放熱版３３０の露出した部分に発光装置１０以外の
部品を固定することが可能となる。

１００、２００、３００、４００ 発光モジュール
１０ 発光装置
１１ 発光素子
１２ パッケージ本体
１３Ａ 第１電極、１３Ｂ 第２電極、１３Ｃ 第３電極、１３Ｄ 第４電極、１３Ｅ
第５電極、１３Ｆ 第６電極
１４ 蓋部、１４ａ 光取り出し窓
１５ サブマウント
１６ 反射部材
１７ 検知用配線
１８ サーミスタ
２０、２２０、４２０ ホルダー
２１、２２１ 本体
２１ａ、２２１ａ 第１外縁部
２１ｂ、２２１ｂ 第２外縁部
２１ｃ、２２１ｃ 第３外縁部
２１ｄ 第４外縁部
２２Ａ、２２２Ａ 第１端子
２２Ｂ、２２２Ｂ 第２端子
２２Ｃ、２２２Ｃ 第３端子
２２Ｄ、２２２Ｄ 第４端子
２２Ｅ、２２２Ｅ 第５端子
２２Ｆ、２２２Ｆ 第６端子
２３ 開口
２３ａ、２２３ａ 第１内縁部
２３ｂ、２２３ｂ 第２内縁部
２３ｃ、２２３ｃ 第３内縁部
２３ｄ 第４内縁部
２４Ａ 第１配線、２４Ｂ 第２配線、２４Ｃ 第３配線、２４Ｄ 第４配線、２４Ｅ
第５配線、２４Ｆ 第６配線
２６Ａ 第１接続端部、２６Ｂ 第２接続端部、２６Ｃ 第３接続端部、２６Ｄ 第４
接続端部、２６Ｅ 第５接続端部、２６Ｆ 第６接続端部
２７、２２７ 貫通孔
２８、２２８ コネクタ部
２９、２２９ 貫通孔
３０、２３０、３３０、４３０ 放熱板
３１、３２、３３、３３４、４３４ 貫通孔
４０ ヒートシンク
５０ ネジ
Ｘ 第１方向、Ｙ 第２方向

Claims (7)

1. 発光素子と、前記発光素子が載置されたパッケージ本体と、を有し、光取出し窓が上面に設けられ、かつ、複数の電極が配置される発光装置と、
   １または複数の貫通孔が形成され、前記発光装置の下面が接合されて前記発光装置が固定される放熱板と、
   前記放熱板の上方において前記複数の電極と接続する複数の端子を有するホルダーと、
   を備え、
   上面視で、前記放熱板は前記発光装置及びホルダーから露出する領域を有し、当該露出する領域において少なくとも１の前記貫通孔が形成される、発光モジュール。
2. 前記放熱板にネジ止めされて固定されるヒートシンクをさらに備え、
   前記放熱板における前記１または複数の貫通孔には、前記ヒートシンクのネジ止めに利用される貫通孔が含まれる請求項１に記載の発光モジュール。
3. 前記発光装置の前記複数の電極は、少なくとも４以上の電極を含み、
   前記ホルダーの前記複数の端子は、少なくとも４以上の端子を含む、請求項１または２に記載の発光モジュール。
4. 前記ホルダーは、前記放熱板に固定される請求項１から３のいずれか一項に記載の発光モジュール。
5. 前記ホルダーは、前記複数の端子に通電するためのコネクタ部を有し、
   前記コネクタ部が形成される部分における前記ホルダーの下面よりも、前記放熱板の下面の方が上方に位置する請求項１から４のいずれか一項に記載の発光モジュール。
6. 前記コネクタ部は、ソケット形状である請求項５に記載の発光モジュール。
7. 前記発光装置は、上面視で、前記コネクタ部の側を向く第１側面と、前記第１側面に平行な第２側面と、前記第１側面に垂直な第３側面及び第４側面と、を有し、
   前記放熱板における前記１または複数の貫通孔には、
   上面視で、前記第１側面と前記コネクタ部との間に形成される第１貫通孔と、
   上面視で、前記第３側面を通る仮想的な直線により二分される領域のうち前記発光装置を含まない領域に形成される第２貫通孔と、
   上面視で、前記第４側面を通る仮想的な直線により二分される領域のうち前記発光装置を含まない領域に形成される第３貫通孔と、
   が含まれる、請求項５または６に記載の発光モジュール。

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