JP2021168228A - 線状発光部材及び面状発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】熱膨張に伴う破損の可能性を低減することを可能とする線状発光部材及び面状発光装置を提供する。【解決手段】線状発光部材２は、第１の熱膨張率を有する材料で形成され、所定の方向に延伸する第１の面及び第１の面の反対の第２の面を有する線状の実装基板２１と、第１の熱膨張率より小さい第２の熱膨張率を有する材料で形成され、第１の面に配置された回路基板２２と、回路基板２２に配置された電極２３と、実装基板２１の第１の面に配置され且つ電極２３と電気的に接続された複数の発光素子２４と、第２の面に接合された接合面を有し、第１の熱膨張率より小さい第３の熱膨張率を有する金属で形成された金属板２７と、を有する。【選択図】図５

Description

本発明は、線状発光部材及び面状発光装置に関する。

従来、液晶ディスプレイのバックライト等として、光を面状に放射する面状発光装置が用いられている。面状発光装置は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の発光素子を線状に配列した線状発光部材と導光板とを備え、線状発光部材から放射された光を導光板が面状に拡散することにより光を面状に放射する。近年は、デジタルサイネージ等のために液晶ディスプレイが屋外で用いられることがあり、液晶ディスプレイの屋外での視認性を確保するために、線状発光部材及び面状発光装置の輝度を向上させることが求められている。

線状発光部材の輝度を向上させるためには、発光素子の配置を高密度化することが有効である。しかし、発光素子を高密度に配置した場合、発光素子の駆動に伴う発熱により線状発光部材が高熱になるという問題点がある。特許文献１には、優れた熱伝導性を有する金属基板に絶縁性を有するエポキシ樹脂等の熱伝導性樹脂を接合し、熱伝導性樹脂の上にＬＥＤを一方向に沿って実装した発光モジュールが記載されている。特許文献１に記載の発光モジュールは、熱伝導性樹脂及び金属基板を備えることにより放熱効率を改善し、発光素子の高密度化を可能とする。

特開２００７−１６５８４３号公報

一般に、エポキシ樹脂等の熱伝導性樹脂の熱膨張率は、金属基板の熱膨張率よりも小さい。したがって、特許文献１の発光モジュールが備える金属基板は、発光素子の駆動に伴う発熱により熱伝導性樹脂よりも大きく熱膨張する。この場合、金属基板と熱伝導性樹脂は接合しているため、熱膨張した金属基板の内部に熱伝導性樹脂の方向に対する応力が生じ、発光モジュール全体が熱伝導性樹脂の方向に湾曲する。そして、湾曲により発光モジュールの配線や接合が破損するおそれがあるという問題点があった。

本発明は、上述の課題を解決するべくなされたものであり、熱膨張に伴う破損の可能性を低減することを可能とする線状発光部材及び面状発光装置を提供することを目的とする。

本発明に係る線状発光部材は、第１の熱膨張率を有する材料で形成され、所定の方向に延伸する第１の面及び第１の面の反対の第２の面を有する線状の実装基板と、第１の熱膨張率より小さい第２の熱膨張率を有する材料で形成され、第１の面に配置された回路基板と、回路基板に配置された電極と、実装基板の第１の面に配置され且つ電極と電気的に接続された複数の発光素子と、第２の面に接合された接合面を有し、第１の熱膨張率より小さい第３の熱膨張率を有する金属で形成された金属板と、を有することを特徴とする。

また、本発明に係る線状発光部材において、金属板は、外周と実装基板の第２の面の外周とが一致するように接合される、ことが好ましい。

また、本発明に係る線状発光部材において、金属板の幅は、実装基板の幅よりも小さい、ことが好ましい。

また、本発明に係る線状発光部材において、金属板は、接合面の所定の方向に延伸する一対の辺の一方の辺から接合面の法線方向に実装基板の側面に沿って延伸する壁部をさらに有する、ことが好ましい。

また、本発明に係る線状発光部材において、壁部は、一方の辺の全体に亘って配置される、ことが好ましい。

また、本発明に係る線状発光部材において、金属板は、接合面の所定の方向に延伸する一対の辺の一方の辺から接合面の法線方向に接合面と反対側に延伸する第１壁部と、壁部の接合面に接する辺に対向する辺から所定の方向に直交する方向に延伸する第２壁部と、をさらに有する、ことが好ましい。

また、本発明に係る線状発光部材において、実装基板はアルミニウムで形成され、金属板は鉄、インバー又は銀で形成される、ことが好ましい。

また、本発明に係る線状発光部材において、金属板は、接合面の中央部に形成された開口部をさらに有する、請求項１に記載の線状発光部材。

また、本発明に係る線状発光部材において、実装基板は、開口部に嵌合された凸部をさらに有する、ことが好ましい。

また、本発明に係る線状発光部材において、実装基板を形成する材料は、金属板を形成する金属より大きい熱伝導率を有する、ことが好ましい。

本発明に係る面状発光装置は、本発明に係る線状発光部材と、線状発光部材からの光が入射される入射面、及び、入射面と直交し且つ入射面から入射された光が出射される出射面を有する導光板と、線状発光部材及び導光板を収容するケースと、を有することを特徴とする。

本発明に係る線状発光部材及び面状発光装置は、熱膨張に伴う破損の可能性を低減させることを可能とする。

面状発光装置１の斜視図である。 面状発光装置１の分解斜視図である。 面状発光装置１の断面図である。 線状発光部材２の正面図である。 線状発光部材２の断面図である。 線状発光部材２の背面図である。 線状発光部材２ａの断面図である。 線状発光部材２ａの背面図である。 線状発光部材２ｂの断面図である。 線状発光部材２ｂの背面図である。 線状発光部材２ｃの断面図である。 線状発光部材２ｃの背面図である。 線状発光部材２ｄの断面図である。 線状発光部材２ｅの断面図である。

以下、図面を参照しつつ、本発明の様々な実施形態について説明する。ただし、本発明の技術的範囲はそれらの実施形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された発明とその均等物に及ぶ点に留意されたい。

以下では、本発明の概要について説明する。本発明に係る線状発光部材は、実装基板と、回路基板と、金属板とを有する。実装基板は、所定の方向に延伸する第１の面及び第１の面の反対の第２の面を有する線状の部材である。実装基板は、第１の熱膨張率を有する材料で形成される。回路基板は、実装基板の第１の面に配置される。回路基板は、第１の熱膨張率より小さい第２の熱膨張率を有する材料で形成される。実装基板には、複数の発光素子が所定の方向に沿って配置され、回路基板に配置された電極と電気的に接続される。金属板は、実装基板の第２の面に接合された接合面を有する。金属板は、第１の熱膨張率より小さい第３の熱膨張率を有する金属で形成される。

このように、線状発光部材は、実装基板の下面に接合された、実装基板よりも小さい熱膨張率を有する材料で形成された金属板を有することにより、熱膨張に伴う破損の可能性を低減することを可能とする。すなわち、実装基板は、回路基板よりも大きい熱膨張率を有する材料で形成されるため、線状発光部材の温度が上昇した場合に、回路基板よりも大きい割合で膨張する。

仮に、線状発光部材が金属板を備えない場合、実装基板の第１の面は熱膨張率が小さい回路基板と接合しているため、実装基板の第１の面よりも第２の面が大きく膨張し、実装基板が回路基板の方向に湾曲する。本発明に係る線状発光部材において、実装基板の第２の面が熱膨張率の小さい金属板と接合することにより、第１の面と同様に第２の面の膨張が抑えられ、実装基板の湾曲が抑えられる。

上述した説明は、本発明の内容への理解を深めるための説明にすぎない。本発明は、具体的には、次に説明する各実施形態において実施され、且つ、本発明の原則を実質的に超えずに、さまざまな変形例によって実施されてもよい。このような変形例はすべて、本発明および本明細書の開示範囲に含まれる。

図１は、本発明に係る面状発光装置１の斜視図であり、図２は、面状発光装置１の分解斜視図であり、図３は、面状発光装置１の断面図である。図３は、図１のIII−III断面の断面図である。

面状発光装置１は、線状発光部材２、導光板１１、反射シート１２、拡散シート１３、集光シート１４、反射型偏光板１５、スペーサ１６及びこれらを内部に収容するケース１７を有する。ケース１７は、ケース上部１７ａとケース下部１７ｂとに分離可能である。ケース上部１７ａは、その中央に開口部を有し、開口部から反射型偏光板１５が外部へ露出する。また、ケース下部１７ｂは、その端部付近に、電源ケーブル１８が挿通される開口部を有する。電源ケーブル１８は、外部電源から線状発光部材２に電力を供給する。

導光板１１は、扁平な略直方体の形状を有する。導光板１１は、線状発光部材２からの光が入射される入射面１１ａと、入射面１１ａと直交し且つ入射面１１ａから入射された光が出射される出射面１１ｂと、出射面１１ｂと対向し且つ微細な凹凸構造が設けられた反射面１１ｃとを有する。入射面１１ａの両端には、突起部１１ｅが設けられる。導光板１１は、ポリカーボネート樹脂又はアクリル樹脂等の樹脂を用いて形成される。なお、以降では、導光板１１の出射面１１ｂが位置する方向を面状発光装置１の上方と称し、反射面１１ｃが位置する方向を面状発光装置１の下方と称することがある。

反射シート１２は、導光板１１の下方に設けられる薄膜状の部材である。反射シート１２は、光を反射する金属板、フィルム又は白色シート等である。光を反射するフィルムは、例えば、銀、アルミニウム等の蒸着膜が形成されたフィルムである。反射シート１２は、その端部付近に、電源ケーブル１８が挿通される開口部を有する。

拡散シート１３は、導光板１１の上方に設けられる薄膜状の部材である。拡散シート１３は、例えば、ポリカーボネート樹脂又はアクリル樹脂等の透光性の樹脂にシリカ粒子等を分散して形成される。集光シート１４は、拡散シート１３の上方に設けられる薄膜状の部材である。集光シート１４は、例えば、プリズムシートである。反射型偏光板１５は、集光シート１４の上方に設けられる薄膜状の部材である。反射型偏光板１５は、樹脂により形成される多層膜構造を有する。

導光板１１の入射面１１ａに入射された光は、反射面１１ｃ又は出射面１１ｂに向かって進行する。入射面１１ａから反射面１１ｃに向かう光は、反射面１１ｃの凹凸構造又は反射シート１２において反射され、出射面１１ｂに向かって進行する。入射面１１ａ又は反射面１１ｃから出射面１１ｂに向かって進行する光は、出射面１１ｂから出射される。

出射面１１ｂから出射された光は、拡散シート１３、集光シート１４、反射型偏光板１５に順次入射される。拡散シート１３は、入射された光を散乱させ、光量の分布を一様にする。集光シート１４は、入射された光を反射型偏光板１５の方向に集光させる。反射型偏光板１５は、入射された光のうち特定の偏光成分を透過させ、他の偏光成分を反射させる。反射された光は、導光板１１の反射面１１ｃ又は反射シート１２等により反射され、偏光成分を変化させながら再び反射型偏光板１５に入射する。これにより、特定の偏光成分を有し特定の方向に集光された光が反射型偏光板１５から一様に出射される。

導光板１１の入射面１１ａと対向する対向面１１ｄとケース１７の側面との間にはスペーサ１６が設けられる。スペーサ１６は、弾性を有し、弾性力により導光板１１を線状発光部材２の方向に押圧する。線状発光部材２は、発光素子が配置された線状の部材であり、発光素子が導光板１１の入射面１１ａと対向するようにケース１７の内部に配置される。線状発光部材２は、ケース１７の側面に設けられた接着材１９とスペーサ１６により押圧された導光板１１の突起部１１ｅとにより挟持されて固定される。

図４は、第１の実施形態に係る線状発光部材２の正面図であり、図５は、線状発光部材２の断面図であり、図６は、線状発光部材２の背面図である。図５は、図４のV−V断面の断面図である。

線状発光部材２は、概略、実装基板２１、回路基板２２、電極２３、複数の発光素子２４、枠体２５、封止材２６及び金属板２７を有する。

実装基板２１は、Ｘ軸方向（図４参照）に延伸する線状の部材である。実装基板２１は、Ｘ軸方向とＸ軸方向に直交するＹ軸方向（図４参照）とに平行する上面及び下面を有する。実装基板２１は、高い熱伝導性を有する材料で形成され、例えば、アルミニウムで形成される。アルミニウムの熱膨張率は約２３〜２５×１０^-6／℃であり、熱伝導率は約２００〜２４０Ｗ／ｍ・Ｋである。実装基板２１は、例えば、０．７ｍｍの厚さに形成される。なお、上面及び下面はそれぞれ第１の面及び第２の面の一例であり、Ｘ軸方向は所定の方向の一例である。以下では、実装基板２１の材料が有する熱膨張率を第１の熱膨張率と称することがある。

回路基板２２は、実装基板２１の上面に配置される。回路基板２２は、Ｘ軸方向に延伸し且つＸ軸方向とＹ軸方向とに平行する平板状の形状を有する。回路基板２２は、接着シート等の接着材によって実装基板２１と接合する。回路基板２２は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂又はポリエステル樹脂等の、第１の熱膨張率よりも小さい第２の熱膨張率を有する電気絶縁性の樹脂を用いて形成される。回路基板２２を、例えば、ガラスエポキシ樹脂のＦＲ−４材とすると、その熱膨張率は約１３〜１５×１０^-6／℃であり、熱伝導率は約０．３〜３．０Ｗ／ｍ・Ｋである。回路基板２２は、例えば、０．１ｍｍの厚さに形成される。回路基板２２は、その中央部にＸ軸方向に延伸する開口部２２１を有し、開口部から実装基板２１の上面が露出する。

電極２３は、Ｘ軸方向に延伸する一対の金属部材であり、何れも回路基板２２上に配置される。電極２３は、金又は銅等の導電体が回路基板２２上にパターニングされて形成される。電極２３は、端部に設けられたコネクタ２３１を介して電源ケーブル１８と電気的に接続され、その一方が陽極、他方が陰極として機能する。回路基板２２及び電極２３の上面には、コネクタ２３１が設けられる部分を除いてソルダレジスト２２２（図４には不図示）が塗布される。

発光素子２４は、所定の波長の光を発する素子であり、例えば、４４０〜４５５ｎｍの波長の光を発するＩｎＧａｎ系化合物半導体からなる青色ＬＥＤである。複数の発光素子２４は、回路基板２２の開口部２２１から露出した実装基板２１の上面にＸ軸方向に沿って配置され、銀ペーストやはんだ等のダイボンドにより実装基板２１に固定される。

発光素子２４は、電極２３と電気的に接続される。図４に示す例では、Ｘ軸に沿って配置された複数の発光素子２４がワイヤ２４１を介して８個ごとに電気的に直列に接続されている。かかる８個の発光素子のうちの両端の発光素子２４は、ワイヤ２４１を介して一対の電極２３のそれぞれと接続されている。

枠体２５は、回路基板２２上に設けられる環状の部材である。枠体２５は、その内周が回路基板２２の開口部２２１の外周と略一致するように設けられる。枠体２５は、酸化チタン等の微粒子が分散されたシリコン樹脂又はエポキシ樹脂等の白色の樹脂で形成される。枠体２５は、その頂部が発光素子２４の頂部よりも上方に位置するような高さに形成される。

封止材２６は、発光素子２４を封止する部材である。封止材２６は、実装基板２１及び枠体２５によって形成される空間に、発光素子２４の頂部が露出しない高さまで充填される。封止材２６は、発光素子２４が発する光に対して透光性を有する樹脂に蛍光体を分散させた材料で形成される。発光素子２４が青色ＬＥＤである場合、封止材２６は、例えば、エポキシ樹脂又はシリコン樹脂等の樹脂にＹＡＧ（Yttrium Aluminum Garnet）を分散させた材料で形成される。これにより、封止材２６からは発光素子２４が発した青色光とＹＡＧが青色光を吸収することにより発した黄色光とが出射され、これらが混合されることにより白色光が得られる。

金属板２７は、実装基板２１の下面に接合された接合面を有する。金属板２７は、Ｘ軸方向に延伸する線状の部材である。金属板２７は、第１の熱膨張率よりも小さい第３の熱膨張率を有する金属で形成される。実装基板２１がアルミニウムで形成される場合、金属板２７は、例えば、鉄、インバー又は銀で形成される。鉄の熱膨張率は約１１〜１３×１０^-6／℃であり、熱伝導率は約６０〜９０Ｗ／ｍ・Ｋである。インバーの熱膨張率は約１．２〜２．０×１０^-6／℃であり、熱伝導率は約１０〜１５Ｗ／ｍ・Ｋである。銀の熱膨張率は約１８〜２０×１０^-6／℃であり、熱伝導率は約４１０〜４３０Ｗ／ｍ・Ｋである。

なお、金属板２７が鉄で形成されるとは、金属板２７の材料が鉄を主成分とすることをいう。金属板２７が銀で形成されるとは、金属板２７の材料が銀を主成分とすることをいう。金属板２７がインバーで形成されるとは、金属板２７の材料が鉄及びニッケルの合金であることをいい、好ましくは、金属板２７の材料が鉄にニッケルを重量比で３６パーセントとなるように加えた合金であることをいう。

金属板２７の外周は、実装基板２１の下面の外周と同一の形状を有する。金属板２７は、外周と実装基板２１の下面の外周とが一致するように実装基板２１に接合される。金属板２７は、例えば、拡散接合により実装基板２１と接合される。なお、同一の形状とは、厳密に同一の形状である場合に限られず、製造上の誤差と認められる差異がある場合を含む。

以上説明したように、線状発光部材２は、実装基板２１と、実装基板２１の上面に配置された回路基板２２と、実装基板２１の下面に接合された金属板２７とを有する。また、回路基板２２は、実装基板２１の材料が有する熱膨張率よりも小さい熱膨張率を有する材料で形成される。また、金属板２７は、実装基板２１の材料が有する熱膨張率よりも小さい熱膨張率を有する金属で形成される。これにより、線状発光部材２は、熱膨張に伴う破損の可能性を低減させることを可能とする。また、金属板２７は、鉄、インバー又は銀で形成されることが好ましい。特に、インバーは、熱膨張率が小さく線状発光部材２の湾曲を抑えるので、好ましい。

また、線状発光部材２において、金属板２７は、その外周と実装基板２１の下面の外周とが一致するように接合される。すなわち、金属板２７は、実装基板２１の下面の全面に接合する。これにより、金属板２７を実装基板２１の下面の一部に接合する場合よりも金属板２７の曲げ剛性が向上し、実装基板２１の湾曲が抑止される。

図７は、第２の実施形態に係る線状発光部材２ａの断面図であり、図８は、線状発光部材２ａの背面図である。図７は、図５と同様の断面における断面図である。線状発光部材２ａは、金属板の形状において線状発光部材２と相違する。なお、以降では、上述の説明と同様の構成には同一の符号を付し、適宜説明を省略する。

線状発光部材２ａが有する金属板２７ａの外周は、実装基板２１の下面の外周と同一の形状を有する。金属板２７ａは、外周と実装基板２１の下面の外周とが一致するように実装基板２１に接合される。金属板２７ａは、接合面の中央部に形成された開口部を有する。開口部は、Ｘ軸方向に延伸する矩形の形状を有する。

このように、線状発光部材２ａは、金属板２７ａが開口部を有することにより、線状発光部材２とほぼ同等の曲げ剛性を有しながら、その形成に要する金属材料の量を少なくすることができ、製造効率が向上する。また、金属板２７ａが開口部を有することにより、金属板２７ａの表面積が増加するとともに、実装基板２１の下面の一部が露出する。これにより、放熱効率が向上する。

上述した説明では、金属板２７ａの開口部の形状は矩形状であるものとしたが、このような例に限られず、楕円形や多角形等の任意の形状が用いられてもよい。また、金属板２７ａは、複数の開口部を有してもよい。

図９は、第３の実施形態に係る線状発光部材２ｂの断面図であり、図１０は、線状発光部材２ｂの背面図である。図９は、図５と同様の断面における断面図である。線状発光部材２ｂは、実装基板及び金属板の形状において線状発光部材２と相違する。

線状発光部材２ｂが有する実装基板２１ｂは、下面の中央部に凸部２１１ｂを有する。凸部２１１ｂは、Ｘ軸方向に延伸する矩形状であり、その周囲は実装基板２１ｂの下面に垂直な面２１２ｂにより囲まれる。

線状発光部材２ｂが有する金属板２７ｂの実装基板２１ｂに接合された面は、実装基板２１ｂの下面と同一の形状を有する。また、金属板２７ｂは、実装基板２１ｂの凸部２１１ｂの高さと同一の厚さを有する。金属板２７ｂは、中央部に、凸部２１１ｂの外周の形状と略同一の形状の開口部２７１ｂを有する。

金属板２７ｂの開口部２７１ｂの径は、凸部２１１ｂの径よりも小さくなるように形成される。金属板２７ｂは、その開口部２７１ｂが凸部２１１ｂに圧入されることにより、凸部２１１ｂが開口部２７１ｂに嵌合されて実装基板２１ｂに接合される。

このように、線状発光部材２ｂにおいて、実装基板２１ｂは凸部２１１ｂを有し、金属板２７ｂは開口部２７１ｂと凸部２１１ｂとが嵌合して実装基板２１ｂに接合される。これにより、線状発光部材２ｂ全体としての厚さを増加させることなく実装基板２１ｂの断面積を凸部２１１ｂの分だけ増加させることができ、曲げ剛性が大きくなるため、線状発光部材２ｂが湾曲する可能性が低減される。

また、線状発光部材２ｂにおいて、実装基板２１ｂを形成する材料は、金属板２７ｂを形成する金属より大きい熱伝導率を有してもよい。これにより、線状発光部材２ｂは、凸部２１１ｂから効率的に放熱することを可能とする。例えば、実装基板２１ｂとして高熱伝導率であるアルミニウムを用いた場合、金属板２７ｂとして低熱伝導率である鉄、インバーを用いても、凸部２１１ｂが高熱伝導率であるアルミニウムなので高い放熱性が維持できる。なお、発光素子２４は発光と共に発熱するから、凸部２１１ｂの少なくとも一部は、発光素子２４に対向する位置に設けられると好ましい。効率よく放熱できるからである。

上述した説明では、金属板２７ｂと実装基板２１ｂとは圧入により接合されるものとしたが、このような例に限られない。例えば、金属板２７ｂと実装基板２１ｂとは、拡散接合により接合されてもよい。この場合、開口部２７１ｂの径は凸部２１１ｂの径よりも大きくなるように形成されてもよい。

なお、開口部２７１ｂ及び凸部２１１ｂの形状は、矩形、楕円形、多角形等の任意の形状でよい。また、開口部２７１ｂ及び凸部２１１ｂは、それぞれ複数設けられてもよい。

図１１は、第４の実施形態に係る線状発光部材２ｃの断面図であり、図１２は、線状発光部材２ｃの背面図である。図１１は、図５と同様の断面における断面図である。線状発光部材２ｃは、金属板の形状において線状発光部材２と相違する。

線状発光部材２ｃが有する金属板２７ｃは、Ｘ軸方向に延伸し、そのＹ軸方向の幅が実装基板２１の幅よりも小さくなるように形成される。また、金属板２７ｃのＸ軸方向の長さは、実装基板２１の長さよりも小さくなるように形成される。金属板２７ｃは、実装基板２１の下面の中央部に接合される。これにより、実装基板２１の下面の一部が外部に露出し、放熱効率が向上する。例えば、実装基板２１として高熱伝導率であるアルミニウムを、金属板２７ｃとして更に高熱伝導率である銀を用いると、放熱性を増すことができる。なお、発光素子２４は発光と共に発熱するから、金属板２７ｃの少なくとも一部は、発光素子２４に対向する位置に設けられると好ましい。効率よく放熱できるからである。

なお、金属板２７ｃのＸ軸方向の長さは、実装基板２１のＸ軸方向の長さと同一に、又は実装基板２１の長さよりも大きくなるように形成されてもよい。また、実装基板２１の下面に凹部を設け、その凹部に金属板２７ｃを配置してもよい。これにより、線状発光部材２ｃが厚くなることを抑制できる。

図１３は、第５の実施形態に係る線状発光部材２ｄの断面図である。図１３は、図５と同様の断面における断面図である。線状発光部材２ｄは、金属板の形状において線状発光部材２と相違する。

線状発光部材２ｄが有する金属板２７ｄは、接合面のＸ軸方向に延伸する一対の辺の一方の辺から接合面の法線方向に実装基板２１の側面に沿って延伸する壁部２７１ｄをさらに有する。壁部２７１ｄは、例えば、金属板２７ｄを折り曲げることによって形成される。壁部２７１ｄは、接合面の一方の辺の全体に亘って配置される。これにより、金属板２７１ｄが線状発光部材２ｄの上下方向について高い曲げ剛性を有するため、線状発光部材２ｄの湾曲がより抑えられる。

なお、壁部２７１ｄは、接合面の一方の辺の一部に配置されてもよい。また、壁部２７１ｄは、実装基板２１の側面と接していてもよく、離隔していてもよい。

図１４は、第６の実施形態に係る線状発光部材２ｅの断面図である。図１４は、図５と同様の断面における断面図である。線状発光部材２ｅは、金属板の形状において線状発光部材２と相違する。

線状発光部材２ｅが有する金属板２７ｅは、第１壁部２７１ｅと第２壁部２７２ｅとをさらに有する。第１壁部２７１ｅは、接合面のＸ軸方向に延伸する一対の辺の一方の辺から接合面の法線方向に接合面と反対側に延伸する。第２壁部２７２ｅは、第１壁部２７１ｅの接合面に接する辺に対向する辺からＹ軸方向に直交する方向に延伸する。これにより、金属板２７ｅは、線状発光部材２ｅの上下方向についてさらに高い曲げ剛性を有するため、線状発光部材２ｅの湾曲がより抑えられる。

なお、図１４に示す例では、第２壁部２７２ｅは第１壁部２７１ｅに対して接合面と同じ方向に延伸するが、このような例に限られず、第２壁部２７２ｅは第１壁部２７１ｅに対して接合面とは反対方向に延伸してもよい。

当業者は、本発明の精神及び範囲から外れることなく、様々な変更、置換及び修正をこれに加えることが可能であることを理解されたい。上述した実施形態及び変形例は、本発明の範囲において、適宜に組み合わせて実施されてもよい。

１ 面状発光装置
１１ 導光板
１７ ケース
２ 線状発光部材
２１ 実装基板
２２ 回路基板
２３ 電極
２４ 発光素子
２７ 金属板

Claims (11)

1. 第１の熱膨張率を有する材料で形成され、所定の方向に延伸する第１の面及び前記第１の面の反対の第２の面を有する線状の実装基板と、
   前記第１の熱膨張率より小さい第２の熱膨張率を有する材料で形成され、前記第１の面に配置された回路基板と、
   前記回路基板に配置された電極と、
   前記実装基板の前記第１の面に配置され且つ前記電極と電気的に接続された複数の発光素子と、
   前記第２の面に接合された接合面を有し、前記第１の熱膨張率より小さい第３の熱膨張率を有する金属で形成された金属板と、
   を有することを特徴とする線状発光部材。
2. 前記金属板は、外周と前記実装基板の前記第２の面の外周とが一致するように接合される、請求項１に記載の線状発光部材。
3. 前記金属板の幅は、前記実装基板の幅よりも小さい、請求項１に記載の線状発光部材。
4. 前記金属板は、前記接合面の前記所定の方向に延伸する一対の辺の一方の辺から前記接合面の法線方向に前記実装基板の側面に沿って延伸する壁部をさらに有する、請求項１に記載の線状発光部材。
5. 前記壁部は、前記一方の辺の全体に亘って配置される、請求項４に記載の線状発光部材。
6. 前記金属板は、
   前記接合面の前記所定の方向に延伸する一対の辺の一方の辺から前記接合面の法線方向に前記接合面と反対側に延伸する第１壁部と、
   前記第１壁部の前記接合面に接する辺に対向する辺から前記所定の方向に直交する方向に延伸する第２壁部と、
   をさらに有する、請求項１に記載の線状発光部材。
7. 前記実装基板はアルミニウムで形成され、
   前記金属板は鉄、インバー又は銀で形成される、
   請求項１−６の何れか一項に記載の線状発光部材。
8. 前記金属板は、前記接合面の中央部に形成された開口部をさらに有する、請求項１に記載の線状発光部材。
9. 前記実装基板は、前記開口部に嵌合された凸部をさらに有する、請求項８に記載の線状発光部材。
10. 前記実装基板を形成する材料は、前記金属板を形成する金属より大きい熱伝導率を有する、請求項９に記載の線状発光部材。
11. 請求項１−１０の何れか一項に記載の線状発光部材と、
    前記線状発光部材からの光が入射される入射面、及び、前記入射面と直交し且つ前記入射面から入射された光が出射される出射面を有する導光板と、
    前記線状発光部材及び前記導光板を収容するケースと、
    を有することを特徴とする面状発光装置。

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