JP2019153570A - 発光モジュール - Google Patents

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Abstract

【課題】小型化が可能である発光モジュールを提供する。【解決手段】発光素子と、発光素子が載置されたパッケージ本体と、を有する発光装置と、発光装置が配置される開口が設けられた絶縁性の本体と、複数の端子と、を有するホルダーと、を備える発光モジュール。複数の端子は、第3内縁部から突出し、第1電極に接続される第1端子と、第1内縁部から突出し、第2電極に接続される第2端子と、第1内縁部から突出し、第3電極に接続される第3端子と、第3内縁部から突出し、第4電極に接続される第4端子と、第2内縁部から突出し、第5電極に接続される第5端子と、第2内縁部から突出し、第6電極に接続される第6端子と、を有する。【選択図】図1

Description

本発明は、発光モジュールに関する。
特許文献1には、上面にアノード給電部とカソード給電部が設けられたLEDモジュールと、LEDモジュールの熱を放散するヒートシンクと、ヒートシンクにねじ止めされてLEDモジュールを固定するアタッチメントと、を有する車両用灯具が記載されている。アタッチメントは、LEDモジュールの各給電部に接続される通電端子を有している。
特許文献2及び3には、発光素子以外にも通電が必要な部材が搭載された発光装置が記載されている。特許文献2には、レーザ素子と共にサーミスタ及びフォトダイオードが搭載された発光モジュールが記載されている。特許文献3には、レーザ素子からのレーザ光が照射される蛍光体板に導電性細線が配置された蛍光発光装置が記載されている。
特開2012−22789号公報 特開2008−153467号公報 特開2015−60159号公報
特許文献1に記載の車両用灯具では、給電部はLEDのアノードとカソードにそれぞれ対応する2つのみである。しかしながら、例えば特許文献2及び3に記載のように、発光装置には、発光素子以外にも電極の必要な部材が搭載される場合がある。このような発光装置を用いる場合には、これに適したホルダーが求められる。
本願は、以下の発明を含む。
発光素子と、前記発光素子が載置されたパッケージ本体と、を有する発光装置と、
平面視において前記発光装置の一部又は全部を囲む絶縁性の本体と、複数の端子と、を有するホルダーと、
を備え、
前記絶縁性の本体は、前記発光装置を挟んで位置する第1内縁部及び第2内縁部と、前記第1内縁部と前記第2内縁部とを繋ぐ第3内縁部と、を有し、
前記発光装置は、
前記第1内縁部の側に、前記第3内縁部から遠ざかるように順に配置された、第1電極、第2電極、第3電極と、
前記第2内縁部の側に、前記第3内縁部から遠ざかるように順に配置された、第4電極、第5電極、第6電極と、
を有し、
前記複数の端子は、
前記第3内縁部から突出し、前記第1電極に接続される第1端子と、
前記第1内縁部から突出し、前記第2電極に接続される第2端子と、
前記第1内縁部から突出し、前記第3電極に接続される第3端子と、
前記第3内縁部から突出し、前記第4電極に接続される第4端子と、
前記第2内縁部から突出し、前記第5電極に接続される第5端子と、
前記第2内縁部から突出し、前記第6電極に接続される第6端子と、
を有することを特徴とする、発光モジュール。
発光素子と、前記発光素子が載置されたパッケージ本体と、を有する発光装置と、
前記発光装置が配置される開口が設けられた絶縁性の本体と、複数の端子と、を有するホルダーと、
を備え、
前記開口は、前記発光装置を挟んで位置する第1内縁部及び第2内縁部と、それぞれが前記第1内縁部と前記第2内縁部とを繋ぐ、前記発光装置を挟んで位置する第3内縁部及び第4内縁部と、を有し、
前記発光装置は、
前記第1内縁部の側に、前記第3内縁部から遠ざかるように順に配置された、第1電極、第2電極、第3電極と、
前記第2内縁部の側に、前記第3内縁部から遠ざかるように順に配置された、第4電極、第5電極、第6電極と、
を有し、
前記複数の端子は、
前記第3内縁部から突出し、前記第1電極に接続される第1端子と、
前記第1内縁部から突出し、前記第2電極に接続される第2端子と、
前記第1内縁部から突出し、前記第3電極に接続される第3端子と、
前記第3内縁部から突出し、前記第4電極に接続される第4端子と、
前記第2内縁部から突出し、前記第5電極に接続される第5端子と、
前記第2内縁部から突出し、前記第6電極に接続される第6端子と、
を有することを特徴とする、発光モジュール。
このような発明によれば、小型化が可能である発光モジュールを提供することができる。
実施形態1に係る発光モジュールを示す模式的な平面図である。 図1のII−II線における模式的な断面図である。 実施形態1に係るホルダーの模式的な平面図である。 第1配線〜第6配線と、第1接続端部〜第6接続端部と、コネクタ部とを透過して示す模式的な平面図である。 実施形態1に係る発光装置及び放熱板の模式的な平面図である。 第1端子及びその付近を示す模式的な断面図である。 実施形態1に係る発光装置の模式的な断面図である。 ホルダーをヒートシンクに固定した状態を示す模式的な断面図である。 発光モジュールの変形例1を示す模式的な平面図である。 実施形態2に係る発光モジュールを示す模式的な平面図である。 実施形態2に係るホルダーの模式的な平面図である。 発光モジュールの変形例2を示す模式的な平面図である。 発光モジュールの変形例3を示す模式的な平面図である。
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。ただし、以下に示す各実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための方法を例示するものであって、本発明を以下の実施形態に特定するものではない。さらに以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。
<実施形態1>
図1は、実施形態1に係る発光モジュール100を示す模式的な平面図であり、図2は、図1のII−II線における模式的な断面図である。図3は、実施形態1に係るホルダー20の模式的な平面図である。図4は、第1配線24A〜第6配線24Fと、第1接続端部26A〜第6接続端部26Fと、コネクタ部28とを透過して示す模式的な平面図である。図5は、実施形態1に係る発光装置10及び放熱板30の模式的な平面図である。図6は、第1端子22A及びその付近を示す模式的な断面図である。
図1〜図6に示すように、実施形態1に係る発光モジュール100は発光装置10とホルダー20を有する。発光装置10は、発光素子11と、発光素子11が載置されたパッケージ本体12と、電極13A〜13Fを有する。ホルダー20は、絶縁性の本体21と、複数の端子22A〜22Fと、を有する。本体21には発光装置10が配置される開口23が設けられている。開口23に発光装置10が配置されることにより、平面視において発光装置10の全部が本体21に囲まれている。開口23は、第1内縁部23aと、第2内縁部23bと、第3内縁部23cと、第4内縁部23dと、を有する。第1内縁部23a及び第2内縁部23bは、発光装置10を挟んで位置している。第3内縁部23c及び第4内縁部23dは、発光装置10を挟んで位置しており、それぞれが第1内縁部23aと第2内縁部23bとを繋いでいる。
発光装置10の第1電極13Aと第2電極13Bと第3電極13Cとは、第1内縁部23aの側に、第3内縁部23cから遠ざかるように順に配置されている。第4電極13Dと第5電極13Eと第6電極13Fとは、第2内縁部23bの側に、第3内縁部23cから遠ざかるように順に配置されている。そして、第1端子22Aは、第3内縁部23cから突出し、第1電極13Aに接続される。第2端子22Bは、第1内縁部23aから突出し、第2電極13Bに接続される。第3端子22Cは、第1内縁部23aから突出し、第3電極13Cに接続される。第4端子22Dは、第3内縁部23cから突出し、第4電極13Dに接続される。第5端子22Eは、第2内縁部23bから突出し、第5電極13Eに接続される。第6端子22Fは、第2内縁部23bから突出し、第6電極13Fに接続される。
図1〜図4に示すホルダー20は、本体21に保持された、第1配線24Aと、第2配線24Bと、第3配線24Cと、第4配線24Dと、第5配線24Eと、第6配線24Fと、を有する。第1配線24Aのうち開口23内に突出している部分が第1端子22Aである。同様に、第2配線24B〜第6配線24Fのうち開口23内に突出している部分がそれぞれ第2端子22B〜第6端子22Fである。また、本体21は、図3に示すように、平面図において外縁を構成する、第1外縁部21aと、第2外縁部21bと、第3外縁部21cと、第4外縁部21dと、を有する。第1外縁部21a〜第4外縁部21dはそれぞれ、第1内縁部23a〜第4内縁部23dと実質的に平行に配置されている。また、図1等において、第1内縁部23aと第2内縁部23bを最短で結ぶ方向を第1方向Xとし、第3内縁部23cと第4内縁部23dを最短で結ぶ方向を第2方向Yとする。
発光モジュール100では、6つの端子のうち2つを第1内縁部23aから突出させ、別の2つを第2内縁部23bから突出させ、残りの2つを第3内縁部23cから突出させている。このような配置により、6つの端子の3つずつをそれぞれ第1内縁部23a及び第2内縁部23bから突出させる場合と比較して、発光モジュール100の第1方向Xにおける幅を縮小することができる。すなわち、仮に第1端子22A〜第3端子22Cのすべてを第1内縁部23aから突出させる場合には、第1端子22A〜第3端子22Cに対応する第1配線24A〜第3配線24Cのすべてを第1内縁部23aと第1外縁部21aの間に配置する必要がある。一方、図1〜図4に示すように、第1端子22Aを第1内縁部23aではなく第3内縁部23cから突出させる場合には、第1端子22Aに対応する第1配線24Aを第1内縁部23aと第1外縁部21aの間に配置する必要がない。このため、発光モジュール100の幅を縮小することができる。また、これにより、複数の発光モジュール100を用いる場合、これらを第1方向Xに配列することで、発光装置10同士を近接して配置することができる。
(発光モジュール)
発光モジュール100は、例えば、車両用前照灯の光源のほか、プロジェクター、店舗用照明、街路灯など、種々の用途の光源として用いることができる。
(発光装置)
図1及び図5に示すように、発光装置10は、発光素子11からの光が通過する光取り出し窓14aを有する。本明細書では、光取り出し窓14aが設けられた面を発光装置10の上面とし、それとは反対側の面を発光装置10の下面とする。図1〜図4に示すように、光取り出し窓14aは第1内縁部23aと第2内縁部23bとの間の中間位置に配置することができる。光取り出し窓14aの両側にそれぞれ、第1電極13A〜第3電極13Cと、第4電極13D〜第6電極13Fが配置されている。
第1電極13Aは第4電極13Dと対をなす電極とすることができる。第2電極13Bは第5電極13Eと対をなす電極とすることができる。また、第3電極13Cは第6電極13Fと対をなす電極とすることができる。これらの対をなす電極はそれぞれ、第1方向Xにおいて向かい合う位置に配置することができる。第1電極13A〜第6電極13Fの形状及びサイズは、例えばすべて同じ形状及びサイズとすることができる。
第1電極13A及び第4電極13Dは、発光素子11に通電するための電極であることが好ましい。すなわち、発光素子11のアノード及びカソードの一方が第1電極13Aと、他方が第4電極13Dと、電気的に接続されることが好ましい。後述するとおり、第1電極13A及び第4電極13Dにそれぞれ接続される第1端子22A及び第4端子22Dは、他の端子よりも幅広とすることが可能であるため、他の端子よりも大きな電流を流すことができる。したがって、第1電極13A及び第4電極13Dを発光素子11の通電用電極とすることにより、発光素子11により大きな電流を流すことができる。
第2電極13B及び第5電極13Eは、第1部材に通電するための電極とすることができる。第3電極13C及び第6電極13Fは、第2部材に通電するための電極とすることができる。第1部材及び第2部材としては、サーミスタ、フォトダイオード等が挙げられる。波長変換部材等に破損や脱落が生じた際に断線する検知用配線を設けて、その検知用配線を第1部材又は第2部材としてもよい。検知用配線を設けることにより、波長変換部材等の破損や脱落を検知することができる。その検知により、発光素子11への通電をカットし、消灯することができる。
発光素子11と、第1部材と、第2部材とを個別に通電する場合には、これらに通電するための電極はそれぞれ別の電極とする。個別の通電が必要でなければ電極を共有してもよい。その場合は、発光装置10の電極の数を減らしてもよく、あるいは、電極の数はそのままで通電が必要な別の部材を追加してもよい。
発光装置10の一例を図7に示す。発光装置10は、凹部を有するパッケージ本体12と、パッケージ本体12の上面に接合された蓋部14を有する。パッケージ本体12と蓋部14に囲まれた封止空間内に発光素子11が配置されている。発光素子11は、サブマウント15を介してパッケージ本体12の凹部の底面に固定されている。発光素子11は例えば半導体レーザ素子であり、発光素子11が出射する光は反射部材16によって反射され、蓋部14が有する光取り出し窓14aを通過して発光装置10の外部に取り出される。発光装置10は、第1部材として検知用配線17を有し、第2部材としてサーミスタ18を有する。検知用配線17は光取り出し窓14aの表面に設けられており、サーミスタ18はパッケージ本体12と蓋部14に囲まれた封止空間内に配置されている。検知用配線17は第2電極13B及び第5電極13Eと電気的に接続され、サーミスタ18は第3電極13C及び第6電極13Fに電気的に接続される。
発光装置10は、発光素子11を1以上有する。発光素子11はパッケージ本体12に直接実装されていてもよい。発光素子11は半導体レーザ素子とすることができる。第1電極13A及び第4電極13Dを発光素子11の通電用電極とすることにより、比較的大きな電流を必要とする高出力の半導体レーザ素子を発光素子11として用いることができる。発光素子11として、例えば、出力1W以上の半導体レーザ素子を用いる。半導体レーザ素子としては、窒化物半導体からなる活性層を有するものが挙げられる。このような半導体レーザ素子を用いる場合は、出射するレーザ光によって集塵が発生しやすいため、気密封止することが好ましい。すなわち、パッケージ本体12と蓋部14に囲まれた封止空間は気密封止された空間とすることが好ましい。窒化物半導体としては、AlInGa1−x−yN(0≦x≦1、0≦y≦1、0≦x+y≦1)のようなIII−V族半導体が挙げられる。
本体21は、例えば、主として、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素等のセラミックスからなる。本体21の内部には発光素子11と電気的に接続される導電層が設けられている。第1電極13A及び第4電極13Dは、それぞれ、導電層と電気的に接続されることにより、発光素子11と電気的に接続されている。蓋部14は発光素子11からの光が通過する光取り出し窓14aを有する。光取り出し窓14aの全部または一部は、YAG蛍光体等を含有する波長変換部材であってもよい。
(ホルダー)
ホルダー20は、発光装置10に通電するための部材である。ホルダー20は、絶縁性の本体21を有する。本体21は、例えば樹脂からなる。本体21の開口23は、例えば四角形状である。開口23の第3内縁部23cは、図3に示すように、第1端子22Aと第4端子22Dとの間に、開口23の中心に向かって突出した突出部を有していてもよい。このような突出部を設けることで貫通孔27を配置しやすい。第1内縁部23a及び第2内縁部23bは、それぞれ、例えば直線状とすることができる。ホルダー20は、第1端子22A〜第6端子22Fを有する。第1端子22A〜第6端子22Fは、それぞれ、例えば金属からなる。
第1端子22A〜第6端子22Fは、それぞれ、第1電極13A〜第6電極13Fに接続されている。第1端子22Aは、第1電極13Aを下方に押圧する弾性力を有することが好ましい。これにより、第1端子22Aを第1電極13Aとより確実に接続させることができる。第1端子22Aは、例えば板バネ形状とすることができる。第2端子22B〜第6端子22Fについても同様に、それぞれ、第2電極13B〜第6電極13Fを下方に押圧する弾性力を有することが好ましく、例えば板バネ形状とすることができる。第1端子22A〜第6端子22Fと第1電極13A〜第6電極13Fとは、それぞれ、半田、導電性接着剤等を用いて接続されていてもよい。
図1〜図4に示すように、第1端子22Aの幅は、第2端子22B及び第3端子22Cのそれぞれの幅よりも広くすることができる。図1〜図4に示すように、第2端子22B及び第3端子22Cは第1内縁部23aから突出しているため、それぞれの幅は互いが接触しない程度に狭くする必要がある。一方、第1端子22Aは第3内縁部23cから突出しているため、第2端子22B及び第3端子22Cよりも幅を広くすることが可能である。同様に、第4端子22Dの幅は、第5端子22E及び第6端子22Fのそれぞれの幅よりも広くすることができる。このように、第1端子22A及び第4端子22Dを幅広とすることにより、他の端子よりも大きな電流を流すことができる。このため、第1端子22A及び第4端子22Dは発光素子11に通電するための端子であることが好ましい。
図1〜図4に示すように、開口23に突出した部分の長さについては、第1端子22Aが、第2端子22B及び第3端子22Cのそれぞれよりも長いことが好ましい。端子がバネである場合、端子の変位量は、荷重、材質、厚み、長さ、幅等によって変わる。このため、それ以外のパラメータが同じであれば、端子はその長さが長いほど変位量が大きくなる。したがって、第1端子22Aを長くすることにより、第1端子22Aを第1電極13Aにより確実に接触させることができる。また、端子は、それ以外のパラメータが同じであれば、幅が広いほど変位量が小さくなる。このため、特に、第1端子22Aが第2端子22B及び第3端子22Cよりも幅広である場合に、第1端子22Aを長くすることが好ましい。これにより、第1端子22Aの変位量を大きくすることができるので、第1端子22Aを第1電極13Aにより確実に接触させることができる。同様に、第4端子22Dは、第5端子22E及び第6端子22Fのそれぞれよりも長いことが好ましい。なお、各端子の突出した部分の長さとは、各端子の開口23の縁を始点とし、発光装置10の各電極と接する位置を終点としたときに、その始点と終点とを結ぶ仮想線の長さを指す。例えば、図3において、第1端子22Aの開口23に突出した部分の長さ、すなわち第1端子22Aの第3内縁部23cから突出した部分の長さは、第1端子22Aの第2方向Yにおける長さである。また、第2端子22Bの開口23に突出した部分の長さ、すなわち第2端子22Bの第1内縁部23aから突出した部分の長さは、第2端子22Bの第1方向Xにおける長さである。
また、第1端子22A〜第6端子22Fは、それぞれ、図9に示すように、本体21と発光装置10との間に屈曲部を有する形状であってもよい。このような屈曲部を設けることにより、発光モジュール100を例えば車両用前照灯などの振動が生じる用途で用いる場合に有利であると考えられる。すなわち、そのような振動を屈曲部で吸収することができるため、第1端子22A〜第6端子22Fのそれぞれの先端部が第1電極13A〜第6電極13Fから浮きにくいと考えられる。
ホルダー20は、第1端子22A〜第6端子22Fに通電するためのコネクタ部28を有することができる。コネクタ部28には、第1端子22A〜第6端子22Fとそれぞれ接続された第1配線24A〜第6配線24Fの他端が配置されている。すなわち、第1配線24A〜第6配線24Fの一方の端部がそれぞれ第1端子22A〜第6端子22Fであり、他方の端部はそれぞれ、コネクタ部28において絶縁性の本体21から露出した、第1接続端部26A、第2接続端部26B、第3接続端部26C、第4接続端部26D、第5接続端部26E、第6接続端部26Fである。第1配線24Aは、第1端子22Aから第1接続端部26Aまでを連続した1つの部品で形成してもよく、例えば1本の金属板を用いて形成することができる。第2配線24B〜第6配線24Fについても同様としてよい。
ホルダー20は、図1〜図4に示すように、第3内縁部23cと第4内縁部23dとを結ぶ方向(第2方向Y)に長い形状とすることができる。この場合、コネクタ部28は、ホルダー20のうち、第3内縁部23cと第4内縁部23dとを結ぶ方向における一方の端部に配置されることが好ましい。これにより、発光モジュール100の幅(第1方向Xの幅)の増大を抑制することができる。後述するように第1端子22A及び第4端子22Dが他の端子よりも幅広である場合には、第1配線24A及び第4配線24Dも同様に他の配線よりも幅広であることが好ましい。
また、図2に示すようにコネクタ部28がソケット形状である場合、すなわち、本体21が凹部を有し、その凹部内に第1接続端部26A〜第6接続端部26Fが配置されている場合には、コネクタ部28は第2方向Yに向かって開口していることが好ましい。これにより、複数の発光モジュール100を用いる場合にこれらを第1方向Xに配列することができるため、発光装置10同士を近接して配置することができる。また、コネクタ部28は下方に開口していてもよい。これによっても同様の効果を得ることができる。
ホルダー20には、ネジ止め用の貫通孔27が設けられていてもよい。図1〜図4に示すように、ホルダー20には、第3内縁部23cと第4内縁部23dとを結ぶ方向(第2方向Y)で発光装置10を挟む位置に、一対のネジ止め用の貫通孔27が設けられていることが好ましい。これにより、ホルダー20の第1方向Xの幅の増大を抑えることができる。図1に示すように、ホルダー20には、さらに貫通孔29が設けられていてもよい。貫通孔29には、後述するヒートシンク40等に設けられた位置決めピンを挿入することができる。
(放熱板)
図2に示すように、発光モジュール100は、放熱板30を有することができる。放熱板30は発光装置10の熱をヒートシンク40等に伝える機能を有することができる。放熱板30としては、金属、セラミックス、樹脂、又はこれらを組み合わせた部材等が挙げられる。放熱板30は、発光装置10の熱を放散できるように、Cu、Al等の金属や、AlN等のセラミックスを主材料とすることが好ましい。放熱板30は、これらの主材料の表面に絶縁層や金属層などを設けたものを用いてもよい。このほか、樹脂等の絶縁性基板に金属部材を組み合わせたものを放熱板30とし、金属部材の直上に発光装置10を配置してもよい。発光装置10と放熱板30との間には、放熱シート、放熱グリス、又は、接着剤等を配置することができる。発光装置10は放熱板30に固定されていることが好ましい。これにより、ホルダー20に発光装置10の固定機能を設ける必要がないため、ホルダー20を小型化することができる。
図5に示すように、平面視において放熱板30の中心と発光装置10の中心は一致させることができる。例えば、発光装置10の下面と放熱板30の上面との間に、半田や樹脂接着剤等を配置することで、発光装置10を放熱板30に固定することができる。樹脂接着剤には、Ag、Al、又は、アルミナ等の高熱伝導率のフィラーが含有されていることが好ましい。これにより、発光装置10の熱が樹脂接着剤を介して放熱板30に伝わりやすい。
放熱板30は、ホルダー20に固定されていることが好ましい。これにより、放熱板30とホルダー20との相対位置、すなわち発光装置10とホルダー20との相対位置を固定することができる。したがって、ホルダー20をヒートシンク40等に固定する際に、発光装置10を改めて位置合わせする必要はなく、ホルダー20を位置合わせすることにより発光装置10を所望の位置に固定することができる。放熱板30をホルダー20に対して固定する手法としては、例えば、放熱板30またはホルダー20の少なくともいずれか一方にツメ等の係合部を設け、それを用いて固定することが挙げられる。樹脂等の接着剤を用いてもよい。また、ホルダー20がヒートシンク40等にネジ止めされ、それらに挟持されることによって放熱板30がホルダー20に対して固定されていてもよい。
放熱板30には、貫通孔27に対応する貫通孔31が設けられていることが好ましい。これにより、ホルダー20をヒートシンク40等にネジ止めする際に、放熱板30も共にネジ止めすることができる。ネジ止め用の貫通孔31は、平面視において発光装置10を挟むように合計2つ設けることができる。図5に示すように、放熱板30の外形が例えば四角形状である場合、2つの貫通孔31は、放熱板30の外形の対角線上に配置するよりも、対向する2つの辺の中点を結ぶ線上に配置する方が好ましい。その方が、2つの貫通孔31のいずれかから放熱板30の外縁までの最短距離を短くでき、ネジ止め時に放熱板30の外縁部が浮きにくいと考えられるためである。また、放熱板30は、ホルダー20の貫通孔29に対応する位置に設けられた貫通孔32を有してもよい。放熱板30は、ホルダー20の位置決めピンが挿入される貫通孔33を有してもよい。
(ヒートシンク)
図8に示すように、発光モジュール100は、さらにヒートシンク40を有してもよい。図8において、ホルダー20は、貫通孔27に螺合されたネジ50により、ヒートシンク40に固定されている。ヒートシンク40によって発光モジュール100の熱を放散することができる。ヒートシンク40と発光モジュール100との間には放熱シート、グリス等を配置してもよい。
(変形例)
図1及び図2に示す発光モジュール100において、発光装置10は6つの電極を有しているが、発光装置の電極の数を増加または減少させてもよい。ネジ止め用の貫通孔27が第3内縁部23cの近傍に設けられる場合は、第3内縁部23cから突出する端子の数を、第1内縁部23aから突出する端子の数及び第2内縁部23bから突出する端子の数のいずれよりも少ないか同数とすることが好ましい。これにより、貫通孔27を設ける領域を確保しながら、本体21の幅の増大を抑制することができる。
例えば、図9に示すように、発光装置10の電極の数を4とする場合は、第3電極13Cと、第6電極22Fと、第3端子22Cと、第6端子22Fとを省略した形状とすることができる。すなわち、発光装置10は、第1電極13Aと、第2電極13Bと、第4電極13Dと、第5電極13Eを有する。第1端子22Aは、第3内縁部23cから突出し、第1電極13Aに接続される。第2端子22Bは、第1内縁部23aから突出し、第2電極13Bに接続される。第4端子22Dは、第3内縁部23cから突出し、第4電極13Dに接続される。第5端子22Eは、第2内縁部23bから突出し、第5電極13Eに接続される。
<実施形態2>
図10は、実施形態2に係る発光モジュール200を示す模式的な平面図である。実施形態2に係るホルダー220の模式的な平面図である。図10及び図11に示すように、実施形態2に係る発光モジュール200は、以下の三点で実施形態1の発光モジュール100と異なる。すなわち、絶縁性の本体221が開口を有さず第4内縁部が無い点と、ネジ止め用の貫通孔27及び位置決めピン等を挿入するための貫通孔29が発光装置10の図中左右方向に配置されている点と、それに伴い本体221及び放熱板230の形状が異なる点である。実施形態2において、実施形態1と同じ符号の部材は実質的に同じ部材を指す。また、実施形態2において、実施形態1と符号は異なるが名称は同じである部材は、上述の実施形態1との相違点以外は実施形態1と実質的に同じである。
発光モジュール200は、発光装置10とホルダー220を有する。ホルダー220は、絶縁性の本体221と、複数の端子222A〜222Fと、を有する。本体221には発光装置10が配置される凹部が設けられており、これにより、平面視において発光装置10の一部が本体221に囲まれている。本体221は、第1内縁部223aと、第2内縁部223bと、第3内縁部223cと、を有する。第1内縁部223a及び第2内縁部223bは、発光装置10を挟んで位置している。第3内縁部223cは、第1内縁部223aと第2内縁部223bとを繋いでいる。
発光装置10の第1電極13Aと第2電極13Bと第3電極13Cとは、第1内縁部223aの側に、第3内縁部223cから遠ざかるように順に配置されている。第4電極13Dと第5電極13Eと第6電極13Fとは、第2内縁部223bの側に、第3内縁部223cから遠ざかるように順に配置されている。そして、第1端子222Aは、第3内縁部223cから突出し、第1電極13Aに接続される。第2端子222Bは、第1内縁部223aから突出し、第2電極13Bに接続される。第3端子222Cは、第1内縁部223aから突出し、第3電極13Cに接続される。第4端子222Dは、第3内縁部223cから突出し、第4電極13Dに接続される。第5端子222Eは、第2内縁部223bから突出し、第5電極13Eに接続される。第6端子222Fは、第2内縁部223bから突出し、第6電極13Fに接続される。
本体221は、図11に示すように、平面図において外縁を構成する、第1外縁部221aと、第2外縁部221bと、第3外縁部221cと、を有する。第1外縁部221a〜第3外縁部221cはそれぞれ、第1内縁部223a〜第3内縁部223cと実質的に平行に配置されている。ホルダー220は、第1端子222A〜第6端子222Fに通電するためのコネクタ部228を有する。コネクタ部228には、第1端子222A〜第6端子222Fとそれぞれ接続された第1配線〜第6配線の他端が配置される。第1配線〜第6配線はそれぞれが本体221の内部で電気的に繋がらないように互いに離間している。コネクタ部228は、コネクタ部228と発光装置10との間に第3内縁部223cが位置するように配置されている。図10に示すように、発光装置10と第3内縁部223cとコネクタ部228とは、第2方向Yに沿って一直線上に並ぶように配置されていてよい。
発光モジュール200において、本体221の第1方向Xの長さは、コネクタ部228及びその周辺の部分よりも、発光装置10を囲む部分の方が長い。このため、第1外縁部221aと第1内縁部223aとの間、及び、第2外縁部221bと第2内縁部223bとの間のそれぞれに、貫通孔227及び貫通孔229を配置し易い。このような配置により、一対の貫通孔227と一対の貫通孔229とを、それぞれ、発光装置10を挟む位置に配置することができる。これにより、発光装置10を固定し易いという利点がある。放熱板30にも、貫通孔227及び貫通孔229に対応する位置にそれぞれ貫通孔が設けられている。なお、図10及び図11において、第1内縁部223aと第2内縁部223bを最短で結ぶ方向を第1方向Xとし、第3内縁部223cと交差し且つ第1方向Xと垂直に交差する方向を第2方向Yとする。
発光モジュール200では、6つの端子のうち2つを第1内縁部223aから突出させ、別の2つを第2内縁部223bから突出させ、残りの2つを第3内縁部223cから突出させている。これにより、実施形態1の発光モジュール100と同様の効果を得ることができる。また、発光モジュール200は、発光モジュール100と異なり、第4内縁部を備えず、発光装置10の一部(図10においては発光装置10の外周辺の一辺)が本体221に囲まれていない。これにより、発光モジュール200は、発光モジュール100と比較して、発光装置10のより近くに別の部材を配置することができる。また、実施形態2の発光モジュール200についても、上述の図9に示す変形例のように、発光装置10の電極の数を減少させてもよく、あるいは増加させてもよい。
図12及び図13に、発光モジュールの変形例を示す。図12に示す発光モジュール300は、放熱板330の一部がホルダー220から露出しており、その露出した部分に一対の貫通孔334が設けられている。一対の貫通孔334にはヒートシンク等に形成された位置決めピンを挿入することができる。図13に示す発光モジュール400は、図12に示す発光モジュール300と同様に、放熱板430の一部がホルダー420から露出しており、その露出した部分に一対の貫通孔434が設けられている。一対の貫通孔434は、一対の貫通孔334と異なり、ホルダー420を挟む位置に設けられている。なお、ホルダー420は、形状が異なる点と貫通孔が2つである点以外はホルダー220と同様である。これらのように、放熱版330(又は430)をホルダー220(又は420)から露出させてもよい。これにより、放熱版330の露出した部分に発光装置10以外の部品を固定することが可能となる。
100、200、300、400 発光モジュール
10 発光装置
11 発光素子
12 パッケージ本体
13A 第1電極、13B 第2電極、13C 第3電極、13D 第4電極、13E 第5電極、13F 第6電極
14 蓋部、14a 光取り出し窓
15 サブマウント
16 反射部材
17 検知用配線
18 サーミスタ
20、220、420 ホルダー
21、221 本体
21a、221a 第1外縁部
21b、221b 第2外縁部
21c、221c 第3外縁部
21d 第4外縁部
22A、222A 第1端子
22B、222B 第2端子
22C、222C 第3端子
22D、222D 第4端子
22E、222E 第5端子
22F、222F 第6端子
23 開口
23a、223a 第1内縁部
23b、223b 第2内縁部
23c、223c 第3内縁部
23d 第4内縁部
24A 第1配線、24B 第2配線、24C 第3配線、24D 第4配線、24E 第5配線、24F 第6配線
26A 第1接続端部、26B 第2接続端部、26C 第3接続端部、26D 第4接続端部、26E 第5接続端部、26F 第6接続端部
27、227 貫通孔
28、228 コネクタ部
29、229 貫通孔
30、230、330、430 放熱板
31、32、33、334、430 貫通孔
40 ヒートシンク
50 ネジ
X 第1方向、Y 第2方向

Claims (10)

  1. 発光素子と、前記発光素子が載置されたパッケージ本体と、を有する発光装置と、
    平面視において前記発光装置の一部又は全部を囲む絶縁性の本体と、複数の端子と、を有するホルダーと、
    を備え、
    前記絶縁性の本体は、前記発光装置を挟んで位置する第1内縁部及び第2内縁部と、前記第1内縁部と前記第2内縁部とを繋ぐ第3内縁部と、を有し、
    前記発光装置は、
    前記第1内縁部の側に、前記第3内縁部から遠ざかるように順に配置された、第1電極、第2電極、第3電極と、
    前記第2内縁部の側に、前記第3内縁部から遠ざかるように順に配置された、第4電極、第5電極、第6電極と、
    を有し、
    前記複数の端子は、
    前記第3内縁部から突出し、前記第1電極に接続される第1端子と、
    前記第1内縁部から突出し、前記第2電極に接続される第2端子と、
    前記第1内縁部から突出し、前記第3電極に接続される第3端子と、
    前記第3内縁部から突出し、前記第4電極に接続される第4端子と、
    前記第2内縁部から突出し、前記第5電極に接続される第5端子と、
    前記第2内縁部から突出し、前記第6電極に接続される第6端子と、
    を有することを特徴とする、発光モジュール。
  2. 発光素子と、前記発光素子が載置されたパッケージ本体と、を有する発光装置と、
    前記発光装置が配置される開口が設けられた絶縁性の本体と、複数の端子と、を有するホルダーと、
    を備え、
    前記開口は、前記発光装置を挟んで位置する第1内縁部及び第2内縁部と、それぞれが前記第1内縁部と前記第2内縁部とを繋ぐ、前記発光装置を挟んで位置する第3内縁部及び第4内縁部と、を有し、
    前記発光装置は、
    前記第1内縁部の側に、前記第3内縁部から遠ざかるように順に配置された、第1電極、第2電極、第3電極と、
    前記第2内縁部の側に、前記第3内縁部から遠ざかるように順に配置された、第4電極、第5電極、第6電極と、
    を有し、
    前記複数の端子は、
    前記第3内縁部から突出し、前記第1電極に接続される第1端子と、
    前記第1内縁部から突出し、前記第2電極に接続される第2端子と、
    前記第1内縁部から突出し、前記第3電極に接続される第3端子と、
    前記第3内縁部から突出し、前記第4電極に接続される第4端子と、
    前記第2内縁部から突出し、前記第5電極に接続される第5端子と、
    前記第2内縁部から突出し、前記第6電極に接続される第6端子と、
    を有することを特徴とする、発光モジュール。
  3. 前記ホルダーには、前記第3内縁部と第4内縁部とを結ぶ方向で前記発光装置を挟む位置に、一対のネジ止め用の貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項2に記載の発光モジュール。
  4. 前記ホルダーは、前記第3内縁部と第4内縁部とを結ぶ方向に長い形状であることを特徴とする請求項2又は3に記載の発光モジュール。
  5. 前記ホルダーは、前記第3内縁部と第4内縁部とを結ぶ方向における一方の端部に配置された、前記第1端子乃至第6端子に通電するためのコネクタ部をさらに有することを特徴とする請求項2〜4のいずれか1項に記載の発光モジュール。
  6. 前記第1端子は、前記第2端子及び第3端子のそれぞれよりも幅が広く、
    前記第4端子は、前記第5端子及び第6端子のそれぞれよりも幅が広いことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の発光モジュール。
  7. 前記第1電極及び第4電極は、前記発光素子に通電するための電極であることを特徴とする請求項6に記載の発光モジュール。
  8. 前記第1端子の前記第3内縁部から突出した部分の長さは、前記第2端子及び第3端子の前記第1内縁部から突出した部分の長さのそれぞれよりも長く、
    前記第4端子の前記第3内縁部から突出した部分の長さは、前記第5端子及び第6端子の前記第2内縁部から突出した部分の長さのそれぞれよりも長いことを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の発光モジュール。
  9. 前記発光素子は半導体レーザ素子であることを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の発光モジュール。
  10. 前記発光装置が固定される放熱板をさらに備え、
    前記放熱板は前記ホルダーに固定されていることを特徴とする請求項1〜9のいずれか1項に記載の発光モジュール。
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