JP7021444B2 - 発光モジュール - Google Patents
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Description
ルと、LEDモジュールの熱を放散するヒートシンクと、ヒートシンクにねじ止めされて
LEDモジュールを固定するアタッチメントと、を有する車両用灯具が記載されている。
アタッチメントは、LEDモジュールの各給電部に接続される通電端子を有している。
載されている。特許文献2には、レーザ素子と共にサーミスタ及びフォトダイオードが搭
載された発光モジュールが記載されている。特許文献3には、レーザ素子からのレーザ光
が照射される蛍光体板に導電性細線が配置された蛍光発光装置が記載されている。
対応する2つのみである。しかしながら、例えば特許文献2及び3に記載のように、発光
装置には、発光素子以外にも電極の必要な部材が搭載される場合がある。このような発光
装置を用いる場合には、これに適したホルダーが求められる。
発光素子と、前記発光素子が載置されたパッケージ本体と、を有する発光装置と、
平面視において前記発光装置の一部又は全部を囲む絶縁性の本体と、複数の端子と、を
有するホルダーと、
を備え、
前記絶縁性の本体は、前記発光装置を挟んで位置する第1内縁部及び第2内縁部と、前
記第1内縁部と前記第2内縁部とを繋ぐ第3内縁部と、を有し、
前記発光装置は、
前記第1内縁部の側に、前記第3内縁部から遠ざかるように順に配置された、第1電
極、第2電極、第3電極と、
前記第2内縁部の側に、前記第3内縁部から遠ざかるように順に配置された、第4電
極、第5電極、第6電極と、
を有し、
前記複数の端子は、
前記第3内縁部から突出し、前記第1電極に接続される第1端子と、
前記第1内縁部から突出し、前記第2電極に接続される第2端子と、
前記第1内縁部から突出し、前記第3電極に接続される第3端子と、
前記第3内縁部から突出し、前記第4電極に接続される第4端子と、
前記第2内縁部から突出し、前記第5電極に接続される第5端子と、
前記第2内縁部から突出し、前記第6電極に接続される第6端子と、
を有することを特徴とする、発光モジュール。
前記発光装置が配置される開口が設けられた絶縁性の本体と、複数の端子と、を有する
ホルダーと、
を備え、
前記開口は、前記発光装置を挟んで位置する第1内縁部及び第2内縁部と、それぞれが
前記第1内縁部と前記第2内縁部とを繋ぐ、前記発光装置を挟んで位置する第3内縁部及
び第4内縁部と、を有し、
前記発光装置は、
前記第1内縁部の側に、前記第3内縁部から遠ざかるように順に配置された、第1電
極、第2電極、第3電極と、
前記第2内縁部の側に、前記第3内縁部から遠ざかるように順に配置された、第4電
極、第5電極、第6電極と、
を有し、
前記複数の端子は、
前記第3内縁部から突出し、前記第1電極に接続される第1端子と、
前記第1内縁部から突出し、前記第2電極に接続される第2端子と、
前記第1内縁部から突出し、前記第3電極に接続される第3端子と、
前記第3内縁部から突出し、前記第4電極に接続される第4端子と、
前記第2内縁部から突出し、前記第5電極に接続される第5端子と、
前記第2内縁部から突出し、前記第6電極に接続される第6端子と、
を有することを特徴とする、発光モジュール。
。
実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための方法を例示するものであって、本発明
を以下の実施形態に特定するものではない。さらに以下の説明において、同一の名称、符
号については同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。
図1は、実施形態1に係る発光モジュール100を示す模式的な平面図であり、図2は
、図1のII-II線における模式的な断面図である。図3は、実施形態1に係るホルダ
ー20の模式的な平面図である。図4は、第1配線24A~第6配線24Fと、第1接続
端部26A~第6接続端部26Fと、コネクタ部28とを透過して示す模式的な平面図で
ある。図5は、実施形態1に係る発光装置10及び放熱板30の模式的な平面図である。
図6は、第1端子22A及びその付近を示す模式的な断面図である。
ルダー20を有する。発光装置10は、発光素子11と、発光素子11が載置されたパッ
ケージ本体12と、電極13A~13Fを有する。ホルダー20は、絶縁性の本体21と
、複数の端子22A~22Fと、を有する。本体21には発光装置10が配置される開口
23が設けられている。開口23に発光装置10が配置されることにより、平面視におい
て発光装置10の全部が本体21に囲まれている。開口23は、第1内縁部23aと、第
2内縁部23bと、第3内縁部23cと、第4内縁部23dと、を有する。第1内縁部2
3a及び第2内縁部23bは、発光装置10を挟んで位置している。第3内縁部23c及
び第4内縁部23dは、発光装置10を挟んで位置しており、それぞれが第1内縁部23
aと第2内縁部23bとを繋いでいる。
3aの側に、第3内縁部23cから遠ざかるように順に配置されている。第4電極13D
と第5電極13Eと第6電極13Fとは、第2内縁部23bの側に、第3内縁部23cか
ら遠ざかるように順に配置されている。そして、第1端子22Aは、第3内縁部23cか
ら突出し、第1電極13Aに接続される。第2端子22Bは、第1内縁部23aから突出
し、第2電極13Bに接続される。第3端子22Cは、第1内縁部23aから突出し、第
3電極13Cに接続される。第4端子22Dは、第3内縁部23cから突出し、第4電極
13Dに接続される。第5端子22Eは、第2内縁部23bから突出し、第5電極13E
に接続される。第6端子22Fは、第2内縁部23bから突出し、第6電極13Fに接続
される。
線24Bと、第3配線24Cと、第4配線24Dと、第5配線24Eと、第6配線24F
と、を有する。第1配線24Aのうち開口23内に突出している部分が第1端子22Aで
ある。同様に、第2配線24B~第6配線24Fのうち開口23内に突出している部分が
それぞれ第2端子22B~第6端子22Fである。また、本体21は、図3に示すように
、平面図において外縁を構成する、第1外縁部21aと、第2外縁部21bと、第3外縁
部21cと、第4外縁部21dと、を有する。第1外縁部21a~第4外縁部21dはそ
れぞれ、第1内縁部23a~第4内縁部23dと実質的に平行に配置されている。また、
図1等において、第1内縁部23aと第2内縁部23bを最短で結ぶ方向を第1方向Xと
し、第3内縁部23cと第4内縁部23dを最短で結ぶ方向を第2方向Yとする。
別の2つを第2内縁部23bから突出させ、残りの2つを第3内縁部23cから突出させ
ている。このような配置により、6つの端子の3つずつをそれぞれ第1内縁部23a及び
第2内縁部23bから突出させる場合と比較して、発光モジュール100の第1方向Xに
おける幅を縮小することができる。すなわち、仮に第1端子22A~第3端子22Cのす
べてを第1内縁部23aから突出させる場合には、第1端子22A~第3端子22Cに対
応する第1配線24A~第3配線24Cのすべてを第1内縁部23aと第1外縁部21a
の間に配置する必要がある。一方、図1~図4に示すように、第1端子22Aを第1内縁
部23aではなく第3内縁部23cから突出させる場合には、第1端子22Aに対応する
第1配線24Aを第1内縁部23aと第1外縁部21aの間に配置する必要がない。この
ため、発光モジュール100の幅を縮小することができる。また、これにより、複数の発
光モジュール100を用いる場合、これらを第1方向Xに配列することで、発光装置10
同士を近接して配置することができる。
発光モジュール100は、例えば、車両用前照灯の光源のほか、プロジェクター、店舗
用照明、街路灯など、種々の用途の光源として用いることができる。
図1及び図5に示すように、発光装置10は、発光素子11からの光が通過する光取り
出し窓14aを有する。本明細書では、光取り出し窓14aが設けられた面を発光装置1
0の上面とし、それとは反対側の面を発光装置10の下面とする。図1~図4に示すよう
に、光取り出し窓14aは第1内縁部23aと第2内縁部23bとの間の中間位置に配置
することができる。光取り出し窓14aの両側にそれぞれ、第1電極13A~第3電極1
3Cと、第4電極13D~第6電極13Fが配置されている。
は第5電極13Eと対をなす電極とすることができる。また、第3電極13Cは第6電極
13Fと対をなす電極とすることができる。これらの対をなす電極はそれぞれ、第1方向
Xにおいて向かい合う位置に配置することができる。第1電極13A~第6電極13Fの
形状及びサイズは、例えばすべて同じ形状及びサイズとすることができる。
が好ましい。すなわち、発光素子11のアノード及びカソードの一方が第1電極13Aと
、他方が第4電極13Dと、電気的に接続されることが好ましい。後述するとおり、第1
電極13A及び第4電極13Dにそれぞれ接続される第1端子22A及び第4端子22D
は、他の端子よりも幅広とすることが可能であるため、他の端子よりも大きな電流を流す
ことができる。したがって、第1電極13A及び第4電極13Dを発光素子11の通電用
電極とすることにより、発光素子11により大きな電流を流すことができる。
きる。第3電極13C及び第6電極13Fは、第2部材に通電するための電極とすること
ができる。第1部材及び第2部材としては、サーミスタ、フォトダイオード等が挙げられ
る。波長変換部材等に破損や脱落が生じた際に断線する検知用配線を設けて、その検知用
配線を第1部材又は第2部材としてもよい。検知用配線を設けることにより、波長変換部
材等の破損や脱落を検知することができる。その検知により、発光素子11への通電をカ
ットし、消灯することができる。
るための電極はそれぞれ別の電極とする。個別の通電が必要でなければ電極を共有しても
よい。その場合は、発光装置10の電極の数を減らしてもよく、あるいは、電極の数はそ
のままで通電が必要な別の部材を追加してもよい。
と、パッケージ本体12の上面に接合された蓋部14を有する。パッケージ本体12と蓋
部14に囲まれた封止空間内に発光素子11が配置されている。発光素子11は、サブマ
ウント15を介してパッケージ本体12の凹部の底面に固定されている。発光素子11は
例えば半導体レーザ素子であり、発光素子11が出射する光は反射部材16によって反射
され、蓋部14が有する光取り出し窓14aを通過して発光装置10の外部に取り出され
る。発光装置10は、第1部材として検知用配線17を有し、第2部材としてサーミスタ
18を有する。検知用配線17は光取り出し窓14aの表面に設けられており、サーミス
タ18はパッケージ本体12と蓋部14に囲まれた封止空間内に配置されている。検知用
配線17は第2電極13B及び第5電極13Eと電気的に接続され、サーミスタ18は第
3電極13C及び第6電極13Fに電気的に接続される。
直接実装されていてもよい。発光素子11は半導体レーザ素子とすることができる。第1
電極13A及び第4電極13Dを発光素子11の通電用電極とすることにより、比較的大
きな電流を必要とする高出力の半導体レーザ素子を発光素子11として用いることができ
る。発光素子11として、例えば、出力1W以上の半導体レーザ素子を用いる。半導体レ
ーザ素子としては、窒化物半導体からなる活性層を有するものが挙げられる。このような
半導体レーザ素子を用いる場合は、出射するレーザ光によって集塵が発生しやすいため、
気密封止することが好ましい。すなわち、パッケージ本体12と蓋部14に囲まれた封止
空間は気密封止された空間とすることが好ましい。窒化物半導体としては、AlxIny
Ga1-x-yN(0≦x≦1、0≦y≦1、0≦x+y≦1)のようなIII-V族半
導体が挙げられる。
炭化ケイ素等のセラミックスからなる。本体21の内部には発光素子11と電気的に接続
される導電層が設けられている。第1電極13A及び第4電極13Dは、それぞれ、導電
層と電気的に接続されることにより、発光素子11と電気的に接続されている。蓋部14
は発光素子11からの光が通過する光取り出し窓14aを有する。光取り出し窓14aの
全部または一部は、YAG蛍光体等を含有する波長変換部材であってもよい。
ホルダー20は、発光装置10に通電するための部材である。ホルダー20は、絶縁性
の本体21を有する。本体21は、例えば樹脂からなる。本体21の開口23は、例えば
四角形状である。開口23の第3内縁部23cは、図3に示すように、第1端子22Aと
第4端子22Dとの間に、開口23の中心に向かって突出した突出部を有していてもよい
。このような突出部を設けることで貫通孔27を配置しやすい。第1内縁部23a及び第
2内縁部23bは、それぞれ、例えば直線状とすることができる。ホルダー20は、第1
端子22A~第6端子22Fを有する。第1端子22A~第6端子22Fは、それぞれ、
例えば金属からなる。
続されている。第1端子22Aは、第1電極13Aを下方に押圧する弾性力を有すること
が好ましい。これにより、第1端子22Aを第1電極13Aとより確実に接続させること
ができる。第1端子22Aは、例えば板バネ形状とすることができる。第2端子22B~
第6端子22Fについても同様に、それぞれ、第2電極13B~第6電極13Fを下方に
押圧する弾性力を有することが好ましく、例えば板バネ形状とすることができる。第1端
子22A~第6端子22Fと第1電極13A~第6電極13Fとは、それぞれ、半田、導
電性接着剤等を用いて接続されていてもよい。
のそれぞれの幅よりも広くすることができる。図1~図4に示すように、第2端子22B
及び第3端子22Cは第1内縁部23aから突出しているため、それぞれの幅は互いが接
触しない程度に狭くする必要がある。一方、第1端子22Aは第3内縁部23cから突出
しているため、第2端子22B及び第3端子22Cよりも幅を広くすることが可能である
。同様に、第4端子22Dの幅は、第5端子22E及び第6端子22Fのそれぞれの幅よ
りも広くすることができる。このように、第1端子22A及び第4端子22Dを幅広とす
ることにより、他の端子よりも大きな電流を流すことができる。このため、第1端子22
A及び第4端子22Dは発光素子11に通電するための端子であることが好ましい。
が、第2端子22B及び第3端子22Cのそれぞれよりも長いことが好ましい。端子がバ
ネである場合、端子の変位量は、荷重、材質、厚み、長さ、幅等によって変わる。このた
め、それ以外のパラメータが同じであれば、端子はその長さが長いほど変位量が大きくな
る。したがって、第1端子22Aを長くすることにより、第1端子22Aを第1電極13
Aにより確実に接触させることができる。また、端子は、それ以外のパラメータが同じで
あれば、幅が広いほど変位量が小さくなる。このため、特に、第1端子22Aが第2端子
22B及び第3端子22Cよりも幅広である場合に、第1端子22Aを長くすることが好
ましい。これにより、第1端子22Aの変位量を大きくすることができるので、第1端子
22Aを第1電極13Aにより確実に接触させることができる。同様に、第4端子22D
は、第5端子22E及び第6端子22Fのそれぞれよりも長いことが好ましい。なお、各
端子の突出した部分の長さとは、各端子の開口23の縁を始点とし、発光装置10の各電
極と接する位置を終点としたときに、その始点と終点とを結ぶ仮想線の長さを指す。例え
ば、図3において、第1端子22Aの開口23に突出した部分の長さ、すなわち第1端子
22Aの第3内縁部23cから突出した部分の長さは、第1端子22Aの第2方向Yにお
ける長さである。また、第2端子22Bの開口23に突出した部分の長さ、すなわち第2
端子22Bの第1内縁部23aから突出した部分の長さは、第2端子22Bの第1方向X
における長さである。
発光装置10との間に屈曲部を有する形状であってもよい。このような屈曲部を設けるこ
とにより、発光モジュール100を例えば車両用前照灯などの振動が生じる用途で用いる
場合に有利であると考えられる。すなわち、そのような振動を屈曲部で吸収することがで
きるため、第1端子22A~第6端子22Fのそれぞれの先端部が第1電極13A~第6
電極13Fから浮きにくいと考えられる。
有することができる。コネクタ部28には、第1端子22A~第6端子22Fとそれぞれ
接続された第1配線24A~第6配線24Fの他端が配置されている。すなわち、第1配
線24A~第6配線24Fの一方の端部がそれぞれ第1端子22A~第6端子22Fであ
り、他方の端部はそれぞれ、コネクタ部28において絶縁性の本体21から露出した、第
1接続端部26A、第2接続端部26B、第3接続端部26C、第4接続端部26D、第
5接続端部26E、第6接続端部26Fである。第1配線24Aは、第1端子22Aから
第1接続端部26Aまでを連続した1つの部品で形成してもよく、例えば1本の金属板を
用いて形成することができる。第2配線24B~第6配線24Fについても同様としてよ
い。
結ぶ方向(第2方向Y)に長い形状とすることができる。この場合、コネクタ部28は、
ホルダー20のうち、第3内縁部23cと第4内縁部23dとを結ぶ方向における一方の
端部に配置されることが好ましい。これにより、発光モジュール100の幅(第1方向X
の幅)の増大を抑制することができる。後述するように第1端子22A及び第4端子22
Dが他の端子よりも幅広である場合には、第1配線24A及び第4配線24Dも同様に他
の配線よりも幅広であることが好ましい。
1が凹部を有し、その凹部内に第1接続端部26A~第6接続端部26Fが配置されてい
る場合には、コネクタ部28は第2方向Yに向かって開口していることが好ましい。これ
により、複数の発光モジュール100を用いる場合にこれらを第1方向Xに配列すること
ができるため、発光装置10同士を近接して配置することができる。また、コネクタ部2
8は下方に開口していてもよい。これによっても同様の効果を得ることができる。
すように、ホルダー20には、第3内縁部23cと第4内縁部23dとを結ぶ方向(第2
方向Y)で発光装置10を挟む位置に、一対のネジ止め用の貫通孔27が設けられている
ことが好ましい。これにより、ホルダー20の第1方向Xの幅の増大を抑えることができ
る。図1に示すように、ホルダー20には、さらに貫通孔29が設けられていてもよい。
貫通孔29には、後述するヒートシンク40等に設けられた位置決めピンを挿入すること
ができる。
図2に示すように、発光モジュール100は、放熱板30を有することができる。放熱
板30は発光装置10の熱をヒートシンク40等に伝える機能を有することができる。放
熱板30としては、金属、セラミックス、樹脂、又はこれらを組み合わせた部材等が挙げ
られる。放熱板30は、発光装置10の熱を放散できるように、Cu、Al等の金属や、
AlN等のセラミックスを主材料とすることが好ましい。放熱板30は、これらの主材料
の表面に絶縁層や金属層などを設けたものを用いてもよい。このほか、樹脂等の絶縁性基
板に金属部材を組み合わせたものを放熱板30とし、金属部材の直上に発光装置10を配
置してもよい。発光装置10と放熱板30との間には、放熱シート、放熱グリス、又は、
接着剤等を配置することができる。発光装置10は放熱板30に固定されていることが好
ましい。これにより、ホルダー20に発光装置10の固定機能を設ける必要がないため、
ホルダー20を小型化することができる。
ることができる。例えば、発光装置10の下面と放熱板30の上面との間に、半田や樹脂
接着剤等を配置することで、発光装置10を放熱板30に固定することができる。樹脂接
着剤には、Ag、Al、又は、アルミナ等の高熱伝導率のフィラーが含有されていること
が好ましい。これにより、発光装置10の熱が樹脂接着剤を介して放熱板30に伝わりや
すい。
0とホルダー20との相対位置、すなわち発光装置10とホルダー20との相対位置を固
定することができる。したがって、ホルダー20をヒートシンク40等に固定する際に、
発光装置10を改めて位置合わせする必要はなく、ホルダー20を位置合わせすることに
より発光装置10を所望の位置に固定することができる。放熱板30をホルダー20に対
して固定する手法としては、例えば、放熱板30またはホルダー20の少なくともいずれ
か一方にツメ等の係合部を設け、それを用いて固定することが挙げられる。樹脂等の接着
剤を用いてもよい。また、ホルダー20がヒートシンク40等にネジ止めされ、それらに
挟持されることによって放熱板30がホルダー20に対して固定されていてもよい。
これにより、ホルダー20をヒートシンク40等にネジ止めする際に、放熱板30も共に
ネジ止めすることができる。ネジ止め用の貫通孔31は、平面視において発光装置10を
挟むように合計2つ設けることができる。図5に示すように、放熱板30の外形が例えば
四角形状である場合、2つの貫通孔31は、放熱板30の外形の対角線上に配置するより
も、対向する2つの辺の中点を結ぶ線上に配置する方が好ましい。その方が、2つの貫通
孔31のいずれかから放熱板30の外縁までの最短距離を短くでき、ネジ止め時に放熱板
30の外縁部が浮きにくいと考えられるためである。また、放熱板30は、ホルダー20
の貫通孔29に対応する位置に設けられた貫通孔32を有してもよい。放熱板30は、ホ
ルダー20の位置決めピンが挿入される貫通孔33を有してもよい。
図8に示すように、発光モジュール100は、さらにヒートシンク40を有してもよい
。図8において、ホルダー20は、貫通孔27に螺合されたネジ50により、ヒートシン
ク40に固定されている。ヒートシンク40によって発光モジュール100の熱を放散す
ることができる。ヒートシンク40と発光モジュール100との間には放熱シート、グリ
ス等を配置してもよい。
図1及び図2に示す発光モジュール100において、発光装置10は6つの電極を有し
ているが、発光装置の電極の数を増加または減少させてもよい。ネジ止め用の貫通孔27
が第3内縁部23cの近傍に設けられる場合は、第3内縁部23cから突出する端子の数
を、第1内縁部23aから突出する端子の数及び第2内縁部23bから突出する端子の数
のいずれよりも少ないか同数とすることが好ましい。これにより、貫通孔27を設ける領
域を確保しながら、本体21の幅の増大を抑制することができる。
Cと、第6電極22Fと、第3端子22Cと、第6端子22Fとを省略した形状とするこ
とができる。すなわち、発光装置10は、第1電極13Aと、第2電極13Bと、第4電
極13Dと、第5電極13Eを有する。第1端子22Aは、第3内縁部23cから突出し
、第1電極13Aに接続される。第2端子22Bは、第1内縁部23aから突出し、第2
電極13Bに接続される。第4端子22Dは、第3内縁部23cから突出し、第4電極1
3Dに接続される。第5端子22Eは、第2内縁部23bから突出し、第5電極13Eに
接続される。
図10は、実施形態2に係る発光モジュール200を示す模式的な平面図である。実施
形態2に係るホルダー220の模式的な平面図である。図10及び図11に示すように、
実施形態2に係る発光モジュール200は、以下の三点で実施形態1の発光モジュール1
00と異なる。すなわち、絶縁性の本体221が開口を有さず第4内縁部が無い点と、ネ
ジ止め用の貫通孔27及び位置決めピン等を挿入するための貫通孔29が発光装置10の
図中左右方向に配置されている点と、それに伴い本体221及び放熱板230の形状が異
なる点である。実施形態2において、実施形態1と同じ符号の部材は実質的に同じ部材を
指す。また、実施形態2において、実施形態1と符号は異なるが名称は同じである部材は
、上述の実施形態1との相違点以外は実施形態1と実質的に同じである。
、絶縁性の本体221と、複数の端子222A~222Fと、を有する。本体221には
発光装置10が配置される凹部が設けられており、これにより、平面視において発光装置
10の一部が本体221に囲まれている。本体221は、第1内縁部223aと、第2内
縁部223bと、第3内縁部223cと、を有する。第1内縁部223a及び第2内縁部
223bは、発光装置10を挟んで位置している。第3内縁部223cは、第1内縁部2
23aと第2内縁部223bとを繋いでいる。
23aの側に、第3内縁部223cから遠ざかるように順に配置されている。第4電極1
3Dと第5電極13Eと第6電極13Fとは、第2内縁部223bの側に、第3内縁部2
23cから遠ざかるように順に配置されている。そして、第1端子222Aは、第3内縁
部223cから突出し、第1電極13Aに接続される。第2端子222Bは、第1内縁部
223aから突出し、第2電極13Bに接続される。第3端子222Cは、第1内縁部2
23aから突出し、第3電極13Cに接続される。第4端子222Dは、第3内縁部22
3cから突出し、第4電極13Dに接続される。第5端子222Eは、第2内縁部223
bから突出し、第5電極13Eに接続される。第6端子222Fは、第2内縁部223b
から突出し、第6電極13Fに接続される。
1aと、第2外縁部221bと、第3外縁部221cと、を有する。第1外縁部221a
~第3外縁部221cはそれぞれ、第1内縁部223a~第3内縁部223cと実質的に
平行に配置されている。ホルダー220は、第1端子222A~第6端子222Fに通電
するためのコネクタ部228を有する。コネクタ部228には、第1端子222A~第6
端子222Fとそれぞれ接続された第1配線~第6配線の他端が配置される。第1配線~
第6配線はそれぞれが本体221の内部で電気的に繋がらないように互いに離間している
。コネクタ部228は、コネクタ部228と発光装置10との間に第3内縁部223cが
位置するように配置されている。図10に示すように、発光装置10と第3内縁部223
cとコネクタ部228とは、第2方向Yに沿って一直線上に並ぶように配置されていてよ
い。
及びその周辺の部分よりも、発光装置10を囲む部分の方が長い。このため、第1外縁部
221aと第1内縁部223aとの間、及び、第2外縁部221bと第2内縁部223b
との間のそれぞれに、貫通孔227及び貫通孔229を配置し易い。このような配置によ
り、一対の貫通孔227と一対の貫通孔229とを、それぞれ、発光装置10を挟む位置
に配置することができる。これにより、発光装置10を固定し易いという利点がある。放
熱板30にも、貫通孔227及び貫通孔229に対応する位置にそれぞれ貫通孔が設けら
れている。なお、図10及び図11において、第1内縁部223aと第2内縁部223b
を最短で結ぶ方向を第1方向Xとし、第3内縁部223cと交差し且つ第1方向Xと垂直
に交差する方向を第2方向Yとする。
、別の2つを第2内縁部223bから突出させ、残りの2つを第3内縁部223cから突
出させている。これにより、実施形態1の発光モジュール100と同様の効果を得ること
ができる。また、発光モジュール200は、発光モジュール100と異なり、第4内縁部
を備えず、発光装置10の一部(図10においては発光装置10の外周辺の一辺)が本体
221に囲まれていない。これにより、発光モジュール200は、発光モジュール100
と比較して、発光装置10のより近くに別の部材を配置することができる。また、実施形
態2の発光モジュール200についても、上述の図9に示す変形例のように、発光装置1
0の電極の数を減少させてもよく、あるいは増加させてもよい。
00は、放熱板330の一部がホルダー220から露出しており、その露出した部分に一
対の貫通孔334が設けられている。一対の貫通孔334にはヒートシンク等に形成され
た位置決めピンを挿入することができる。図13に示す発光モジュール400は、図12
に示す発光モジュール300と同様に、放熱板430の一部がホルダー420から露出し
ており、その露出した部分に一対の貫通孔434が設けられている。一対の貫通孔434
は、一対の貫通孔334と異なり、ホルダー420を挟む位置に設けられている。なお、
ホルダー420は、形状が異なる点と貫通孔が2つである点以外はホルダー220と同様
である。これらのように、放熱版330(又は430)をホルダー220(又は420)
から露出させてもよい。これにより、放熱版330の露出した部分に発光装置10以外の
部品を固定することが可能となる。
10 発光装置
11 発光素子
12 パッケージ本体
13A 第1電極、13B 第2電極、13C 第3電極、13D 第4電極、13E
第5電極、13F 第6電極
14 蓋部、14a 光取り出し窓
15 サブマウント
16 反射部材
17 検知用配線
18 サーミスタ
20、220、420 ホルダー
21、221 本体
21a、221a 第1外縁部
21b、221b 第2外縁部
21c、221c 第3外縁部
21d 第4外縁部
22A、222A 第1端子
22B、222B 第2端子
22C、222C 第3端子
22D、222D 第4端子
22E、222E 第5端子
22F、222F 第6端子
23 開口
23a、223a 第1内縁部
23b、223b 第2内縁部
23c、223c 第3内縁部
23d 第4内縁部
24A 第1配線、24B 第2配線、24C 第3配線、24D 第4配線、24E
第5配線、24F 第6配線
26A 第1接続端部、26B 第2接続端部、26C 第3接続端部、26D 第4
接続端部、26E 第5接続端部、26F 第6接続端部
27、227 貫通孔
28、228 コネクタ部
29、229 貫通孔
30、230、330、430 放熱板
31、32、33、334、434 貫通孔
40 ヒートシンク
50 ネジ
X 第1方向、Y 第2方向
Claims (7)
- 発光素子と、前記発光素子が載置されたパッケージ本体と、を有し、光取出し窓が上面に設けられ、かつ、複数の電極が配置される発光装置と、
平板形状であり、前記発光装置が配置される面と同じ面において1または複数の貫通孔が形成され、前記発光装置の下面が接合されて前記発光装置が固定される放熱板と、
前記放熱板の上方において前記複数の電極と接続する複数の端子を有するホルダーと、
を備え、
上面視で、前記放熱板は前記発光装置及びホルダーから露出する領域を有し、当該露出する領域において少なくとも1の前記貫通孔が形成され、
前記発光装置の上面が平面であり、該上面の一部の領域に光取出し窓が設けられている、発光モジュール。 - 前記放熱板にネジ止めされて固定されるヒートシンクをさらに備え、
前記放熱板における前記1または複数の貫通孔には、前記ヒートシンクのネジ止めに利用される貫通孔が含まれる請求項1に記載の発光モジュール。 - 前記発光装置の前記複数の電極は、少なくとも4以上の電極を含み、
前記ホルダーの前記複数の端子は、少なくとも4以上の端子を含む、請求項1または2に記載の発光モジュール。 - 前記ホルダーは、前記放熱板に固定される請求項1から3のいずれか一項に記載の発光モジュール。
- 前記ホルダーは、前記複数の端子に通電するためのコネクタ部を有し、
前記コネクタ部が形成される部分における前記ホルダーの下面よりも、前記放熱板の下面の方が上方に位置する請求項1から4のいずれか一項に記載の発光モジュール。 - 前記コネクタ部は、ソケット形状である請求項5に記載の発光モジュール。
- 前記発光装置は、上面視で、前記コネクタ部の側を向く第1側面と、前記第1側面に平行な第2側面と、前記第1側面に垂直な第3側面及び第4側面と、を有し、
前記放熱板における前記1または複数の貫通孔には、
上面視で、前記第1側面と前記コネクタ部との間に形成される第1貫通孔と、
上面視で、前記第3側面を通る仮想的な直線により二分される領域のうち前記発光装置を含まない領域に形成される第2貫通孔と、
上面視で、前記第4側面を通る仮想的な直線により二分される領域のうち前記発光装置を含まない領域に形成される第3貫通孔と、
が含まれる、請求項5または6に記載の発光モジュール。
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