JP2012022789A - 車両用灯具 - Google Patents

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Abstract

【課題】光源であるLEDからの発光を効率良く利用する固定構造を備えた車両用灯具を提供する。
【解決手段】光源であるLED21と光学部材を備えた光源ユニットがヒートシンク10に取着され、LED21が搭載されたLEDモジュールが、アタッチメント30とLED基板載置面13aの間に挟持された状態で、アタッチメント30をヒートシンク10に固定部材であるねじ70で固定することで、ヒートシンク10に固定された車両用灯具において、アタッチメント30に形成されるねじ頭部70aの取り付け座面33bを、アタッチメント30のヒートシンクへの取付面35側にオフセットさせる段差34を設けた。ねじ頭部70aがLED21の発光中心と光学部材間の光路外に位置するので、LED21から光学部材に向かう光がねじ頭部70aで遮光されず、車両用灯具における光束利用率の低下が改善される。
【選択図】図5

Description

本願発明は、少なくとも光源であるLEDと前記光源光を所定方向に反射するリフレクタとを備えた光源ユニットがヒートシンクに取着されて灯室内に収容された車両用灯具に係り、特に、LEDチップを搭載した給電基板がヒートシンク所定位置にアタッチメントを介して取着された車両用灯具に関する。
近年、LEDを光源とする車両用前照灯の開発が盛んに行われている。この種の前照灯は、光源であるLEDおよびLEDの発光を所定方向に制御する光学部材(リフレクタや投影レンズ等)からなる光源ユニットが、その支持部材であるヒートシンクに取着一体化されて灯室内に収容されている。
そして、前記LEDは、例えば特許文献1に示すように、LEDチップを搭載した給電基板(以下、LEDモジュールという)の上方から、その中央部に開口部を備えた枠状平板アタッチメントを被せて、LEDチップの周りをアタッチメントで囲った状態で、該アタッチメントを(アタッチメント前面側から)ヒートシンクにねじ止めすることで、ヒートシンク所定位置に固定される。
さらに、LEDを光源に用いる場合は、LEDの発光量は白熱バルブや放電バルブに比較して小さいので、LEDからの発光を効率良く利用することが求められている。
特開2008−153080号公報(段落番号0006、0010、図2)
しかし、特許文献1では、アタッチメントのヒートシンクへの固定部材であるアタッチメント取付用ねじの頭部が、アタッチメントの前面から突出した形態となる。このため、アタッチメントの前面と略面一に顕れているLEDチップからリフレクタに向かう光の一部が、前記ねじの頭部で遮光され(蹴られ)て、車両用灯具における光束利用率が低下するという問題があった。
本発明は、前記従来技術の問題点に鑑みて為されたもので、その目的は、光源であるLEDからの発光を効率良く利用する車両用灯具を提供することにある。
前記目的を達成するために、請求項1に係る車両用灯具においては、少なくとも光源であるLEDと前記光源光を所定方向に配光制御する光学部材を備えた光源ユニットがヒートシンクに取着されて灯室内に収容された車両用灯具において、前記LEDは給電基板にLEDチップを搭載したLEDモジュールであって、前記LEDモジュールは、前記ヒートシンクに設けられた基板載置部に載置され、該LEDモジュールよりも一回り大きい枠形状でその中央開口部に基板押さえ部を備えたアタッチメントが固定部材により前記ヒートシンクに取付固定されることで、前記アタッチメントと前記基板載置部の間に挟持された車両用灯具であって、前記固定部材が前記LEDの発光中心と前記光学部材間の光路外に位置するように、前記アタッチメントに形成する前記固定部材と接触する座面を、該アタッチメントのヒートシンクへの取付面側にオフセットさせる段差を設けるように構成した。
(作用)アタッチメントに形成された、固定部材と接触する座面が、段差によってアタッチメントのヒートシンクへの取付面側にオフセットする(座繰りされる)分、アタッチメント固定部材の頂部が、ヒートシンクへの取付面側へ接近するので、アタッチメント開口部から顕れるLED(LEDチップ)の発光中心から光学部材へ向かう光の光路上にアタッチメント固定部材の頂部が顕れない。
即ち、光源であるLED(LEDチップ)から光学部材に向かう光がアタッチメント固定部材(の頂部)で遮光され(蹴られ)ないため、LEDチップからの発光全てが、配光制御部材である光学部材に向かう。
また、アタッチメント固定部材がLEDチップから光学部材に向かう光を遮光しないようにするには、該固定部材の頂部よりもLEDチップの発光中心が高い位置にくるように、LEDモジュールの給電基板の板厚を厚く形成して、LEDチップの配置位置を上げることも考えられるが、板厚を厚くすると、その分LEDモジュールの部品コストが上昇する。さらに、板厚を厚くすると発光部での発熱を放熱する経路が長くなるため、LEDモジュールの放熱性能が低下する恐れがある。しかし本構成によれば、アタッチメントの形状を変更する(段差を設ける)だけで、規格品そのままのLEDモジュールを用いることができる。
請求項2においては、請求項1に記載の車両用灯具において、前記ヒートシンクの基板載置部に、前記LEDモジュールの位置決め部を形成した。
(作用)ヒートシンクに対してLEDモジュールが直接位置決めされるので、光源(LEDチップ)の固定位置精度が高い。
請求項3においては、請求項1または請求項2に記載の車両用灯具において、前記光学部材は、前記光源光を所定方向に反射するリフレクタを含み、前記リフレクタは、直接又は他の部材を介して前記ヒートシンクに固定するように構成した。
(作用)LEDモジュールはヒートシンクに固定されて、リフレクタは直接又は他の部材を介してヒートシンクに固定されるので、光源(LEDチップ)とリフレクタが同一部材(ヒートシンク)に固定されて、光源(LEDチップ)とリフレクタの相対位置精度が良好となる。
請求項4においては、請求項1〜3のいずれかに記載の車両用灯具において、前記アタッチメントは、前記給電基板と電気的に接触する第1通電端子と、電源から前記第1通電端子を介して前記LEDに給電する第2通電端子を備えるとともに、前記第2通電端子を収容する収容部を一体成形して構成した。
(作用)LEDに給電するための給電部材(前記第1通電端子や第2通電端子に相等する部材)をアタッチメントと別途に設けなくて良い。
以上より、請求項1に係る発明によれば、車両用灯具における光束利用率の低下を改善できる。
請求項2に係る発明によれば、光源の固定位置精度が高い分、光源(LEDチップ)からの発光を光学部材に精度良く入射させることができるので、車両用灯具の配光性能が高まる。
請求項3に係る発明によれば、光源(LEDチップ)とリフレクタの相対位置精度が良い分、光源(LEDチップ)からの発光はリフレクタを介して精度良く反射されるので、車両前方に高精度の配光パターンを形成することができ、車両用灯具の配光性能が高まる。
請求項4に係る発明によれば、部品点数が減り、それだけLED(光源)周りの構造が簡潔となる。
次に、本発明の実施の形態を実施例に基づいて説明する。
図1〜図5は、本発明を車両用前照灯に適用した実施例を示し、図1は本実施例に係る自動車用前照灯の縦断面図、図2は光源ユニットをヒートシンクに取着した状態の縦断面図、図3は本実施例に係るLEDモジュールの固定構造を示す分解斜視図、図4は本実施例に係るLEDモジュールの固定構造を示す平面図、図5は本実施例に係るLEDモジュールの固定構造を示す断面図(図4示す線V−Vに沿う断面図)である。
これらの図において、車両用前照灯1は、図1及び図2に示すように、ランプボディ2とその前端開口部に取り付けられた前面カバー(アウターレンズ)4とによって形成される灯室S内に、後述するLEDを光源とする投射型の光源ユニット50と反射型(パラボラ型)の光源ユニット60が収容されている。投射型光源ユニット50と反射型光源ユニット60は、後述するヒートシンク10の正面側に上下に取着一体化される構造になっており、投射型光源ユニット50の鉛直下側に反射型光源ユニット60が略接するように配置され、各光源ユニット50,60の照射パターンが合成されて所定の精巧なロービーム用配光パターンが形成される。また、光源ユニット50,60が取着一体化されているヒートシンク10は、矩形フレーム状のアルミダイカスト製ランプハウジング6に対し水平方向に回転可能に支承されており、ランプハウジング6の下面壁にジョイントアッシー8を介して設けられたスイブルモータMによって、スイブル軸Lz周りにスイブル(揺動)できるようになっている。
以下、各構成を詳細に説明する。
光源であるLED(半導体発光素子)は、具体的には、放熱性の良い伝熱性絶縁給電基板(例えば、セラミックス)22上にLEDチップ21が接着剤25によって接着されて搭載された、白色光を出射するLEDモジュール20であり、給電基板22の上面の長手方向両側にはカソード及びアノード用の給電部24が形成されている。
光源ユニット50,60が取着(固定)されるヒートシンク10は、アルミを主成分とした正面視矩形状のアルミダイカストであり、光源ユニット50,60をねじ固定するための鉛直パネル部11と、投射型光源ユニット50の光源となるLEDモジュール20が固定される上段部12aと、反射型光源ユニット60の光源となるLEDモジュール20が固定される下段部12bが設けられており、鉛直パネル部11の正面側所定位置(投射型光源ユニット50を鉛直パネル部11に固定することを妨げない位置)と鉛直パネル部11の背面側全体には、光源ユニット50,60の放熱を促すための放熱フィン18が一体に成形された構成となっている。また、ヒートシンク10の上方には、前記スイブル軸Lzを通り光源ユニット50,60を揺動させるためのシャフト7が取着されている。
また、上段部12a・下段部12b間の鉛直パネル部11の略中央部には、投射型光源ユニット50をヒートシンク10にねじ固定するためのねじ挿通孔11aが、一方、下段部12bより下方の鉛直パネル部11の略中央部には、反射型光源ユニット60をヒートシンク10にねじ固定するためのねじ挿通孔11bが設けられている。
そして、ヒートシンク10の上段部12aの上面12aの車両幅方向(左右方向)中央部には、投射型光源ユニット50用のLEDモジュール20の基板載置部である光源用台座13が一体に形成されており、この光源用台座13周囲の上面12aが、後述するアタッチメント30のヒートシンク10への取付面35と当接する面(アタッチメント取付面15)となる。また、アタッチメント取付面15の所定位置には、アタッチメント30に設けられた位置決め孔33cと係合するアタッチメント位置決め用突起16と、アタッチメントの固定部材であるアタッチメント取付ねじ70を螺合するためのアタッチメント取付用ねじ孔17が設けられている。また、上段部12aの所定位置には、アタッチメント30のソケット部31を収容するための凹部12aが設けられている。
一方、ヒートシンク10の下段部12bの下面12bの車両幅方向中央部には、上段部12aと同様に、反射型光源ユニット60用のLEDモジュール20を設置するための光源用台座13、アタッチメント位置決め用突起16、アタッチメント取付用ねじ孔17が、下段部12b所定位置にはアタッチメント30のソケット部31を収容するための凹部12bが、車両幅方向(左右方向)を基準として10°傾けた形態で設けられている。
基板載置部である光源用台座13は、図3〜図5に示すように、LEDモジュール20の給電基板22よりも大きい矩形台であって、その上面(基板載置面)13aにLEDモジュール20が載置される。基板載置面13aの角側四箇所には、LEDモジュール20の給電基板22を精度良く載置するために、給電基板22を前後左右方向に位置決めするためのLED固定用突起14が計8個設けられている。具体的には、LED固定用突起14aで前後方向を、LED固定用突起14bで左右方向を位置決め固定する(図3参照)。
アタッチメント30は、図3〜図5に示すように、LEDモジュール20の外形よりも一回り大きい、所定の厚みを有する略枠形状平板部材であって、その略中央部にLEDモジュール20の給電基板22及びLED固定用突起14の外形に合致する略矩形状の開口部32aが設けられたフレーム部32と、フレーム部32の長手方向両端に設けられたねじ締結部33と、ねじ締結部33の片側下方に形成された、電源側給電端子42(請求項4における第2通電端子)が収容された開口部31aを備えるソケット部31とが一体形成された樹脂製品である。
また、アタッチメント30(フレーム部32及びソケット部31が設けられた側のねじ締結部33)の内部には、金属製の配線体40がインサート成形されており、ソケット部31(開口部31a)内に設けられた電源側給電端子42に電気的に接続されている。なお、配線体40は電流が適切に流れるよう適宜絶縁されている。
また、アタッチメント30のねじ締結部33には、アタッチメント30をヒートシンク10に取付(固定)するためのねじ取付孔33aと、アタッチメント30をヒートシンク10に位置決めするための位置決め孔33cが設けられている。そして、アタッチメント取付ねじ70を、アタッチメント30の前面(ヒートシンク10への取付面35と反対側の面)側からねじ取付孔33aに挿入し、ヒートシンク10に設けられたアタッチメント取付用ねじ孔17に螺合させることで、アタッチメント取付ねじ70の頭部70aはねじ締結部33の前面(請求項1における固定部材と接触する座面。以下、ねじ取付座面という)33bに取り付けられる。
そして、フレーム部32とねじ締結部33の間は、段差34が設けられて座繰りされている。
即ち、アタッチメント30を介してLEDモジュール20をヒートシンク10に固定した際に、アタッチメント取付ねじ70の頭部70aが、LEDチップ21からリフレクタ52又は投影レンズ56へ向かう光を遮光しないように、アタッチメント30のねじ取付座面33bはフレーム部32の前面32bよりも低い位置に形成されるように、ねじ頭部70aの厚みよりも大きくヒートシンク10への取付面35側にオフセットされて、一段下げられている(図5参照)。
また、アタッチメント30をヒートシンク10にねじ固定した際に、LEDモジュール20が露呈する開口部32aの短辺側両壁面からは、配線体40の一部が、その先端が下側に湾曲して二股形状に延出したLED用通電端子(請求項4における第1通電端子)40aが相対するように形成されている。また、開口部32aの長辺側両壁面からは、配線体40の一部が板ばね形状に延出した基板押さえ部41が相対するように4箇所形成されている。
即ち、アタッチメント30の開口部32aには、LEDモジュール20の給電部24と電気的に接触するLED用通電端子40a(第1通電端子)が、一方、アタッチメント30のソケット部31内には、電源側給電端子42(第2通電端子)が一体成形されたことで、LEDモジュール20に給電するための給電部材(LED用通電端子40a,電源側給電端子42に相等する部材)をアタッチメント30と別途に設けなくて良いので、その分部品点数が減り、それだけLEDモジュール20(光源)周りの構造が簡潔となる。
そして、ヒートシンク10の上段部12aに、投射型光源ユニット50の光源であるLEDモジュール20を固定するには、まず、ヒートシンク10に設けられた基板載置面13a上のLED固定用突起14で規定される領域にLEDモジュール20の給電基板22を係合させる。これにより、LEDモジュール20は、その下面及び前後左右方向を直接ヒートシンク10に対して精度良く位置決めされるので、光源であるLEDチップ21が、後述する投射型光源ユニット50のリフレクタ52及び投射レンズ56の光軸Ax上に配置される形態となる。
次に、アタッチメント30を、位置決めされたLEDモジュール20の上方側から、アタッチメント30の位置決め孔33cがヒートシンク10のアタッチメント位置決め用突起16に係合するように被せる。すると、アタッチメント30の開口部32aにLEDモジュール20の給電基板22及びLED固定用突起14が係合して、LEDモジュール20の周囲をアタッチメント30(フレーム部32)が取り囲み、開口部32aの中央にLEDチップ21が配置された形態となるとともに、アタッチメント30のLED用通電端子40aがLEDモジュール20の給電部24と接触し、アタッチメント30の基板押さえ部41もLEDモジュール20の給電基板22上面と接触した状態となる。また、アタッチメント30のねじ取付孔33aとヒートシンク10のアタッチメント取付用ねじ孔17とが合致し、アタッチメント30のソケット部31はヒートシンク10のソケット収容用凹部12aに収容される形態となる。
ただし、この状態では、基板押さえ部41の付勢力により、アタッチメント30(のヒートシンクへの取付面35)はヒートシンク10(のアタッチメント取付面15)に完全に面接触する形態となっていない。
次に、この状態のまま、アタッチメント取付ねじ70を、アタッチメント30前面側から挿入して、ヒートシンク10のアタッチメント取付用ねじ孔17に締結する。すると、アタッチメント30は、アタッチメント取付ねじ70の締結力により、ヒートシンクへの取付面35側へ押圧されて、アタッチメント30側のヒートシンクへの取付面35とヒートシンク10側のアタッチメント取付面15が面接触固定される。
これにより、LEDモジュール20は、アタッチメント30(LED用通電端子40a及び基板押さえ部41)とヒートシンク10(基板載置面13a)に挟持される形態で、前後左右方向に加えて、上下方向にも固定状態となる。
そして、アタッチメント30が(ヒートシンク10に)ねじ固定されることで、アタッチメント30の開口部32aのLED用通電端子40aの変形による弾性力により、LEDモジュール20の給電部24が押圧されて、LED用給電端子40aと給電部24との接触状態が確実となる。この状態で、アタッチメント30のソケット部31内の電源側給電端子42に所定の給電コネクタを挿着することで、電源側給電端子42及びLED用通電端子40aを介してLEDモジュール20(の給電部24)に確実に給電される。
また、LED用通電端子40a及び基板押さえ部41の変形による弾性力によって、LEDモジュール20の給電基板22の下面(裏面)がヒートシンク10側の基板載置面13aに押圧されて確実に密着するので、ヒートシンク10による放熱性能が高まり、LEDチップ21の発光効率が低下するのを防止できる。
そして、この固定状態において、給電基板22に搭載されているLEDチップ21の発光中心は、アタッチメント30のフレーム部32の前面32b及びLED用通電端子40a,基板押さえ部41(の最頂部)よりも高い位置に載置された形態となるとともに、アタッチメント取付ねじ70の頭部70aは、アタッチメント30のねじ締結部33とフレーム部32間の段差34により、ヒートシンクへの取付面35側にオフセットされているため、フレーム部32の前面32bより上方に突出しない形態となっている。
一方、反射型光源ユニット60側では、ヒートシンク10の下段部12bの下面12bに設けられた光源台座13に対して下向きに載置されたLEDモジュール20に対して、下方側からアタッチメント30を被せ、投射型光源ユニット50と同様に固定する。すると、アタッチメント取付ねじ70の頭部70aは、段差34により、ヒートシンクへの取付面35側にオフセットされているため、フレーム部32の前面32bより下方に突出しない形態となっている。
次に、投射型光源ユニット50は、樹脂製のリフレクタ52と、樹脂製の投影レンズ56と、樹脂製のシェード54で構成されている。
リフレクタ52は、略楕円面状の反射面を備えており、投射型光源ユニット50をヒートシンク10にねじ固定した際にLEDモジュール20の上方に配置される。そして、この反射面の鉛直断面を形成する楕円の第1焦点F1にLEDチップ21が配置されることにより、LEDチップ21からの光を楕円の第2焦点F2に略収束させるようになっており、さらに、光源(LEDチップ21)の前方に配置される投影レンズ56によって、焦点F2面上に形成された光源像が反転像として前方に照射されるようになっている。また、リフレクタ52の左右両側には、後述するシェード54のフック部54cと係合する開口部が設けられた一対の固定用脚52aが設けられている。
シェード54は、リフレクタ52の反射面からの反射光の一部を遮光してカットオフラインを形成する部材であって、その先端に投影レンズ56取着用のレンズホルダー54aと、その背面に、内周に雌ねじ部を設けたボス54bが延出して一体形成されている。また、シェード54の上面の後方両外側面には、リフレクタ52の固定用脚52aと凹凸ランス係合できる固定用フック部54cが設けられている。
そして、投影レンズ56をシェード54のレンズホルダー54aに嵌合させてシェード54に取着固定し、リフレクタ52を固定用脚52a(の開口部)をフック部54cに凹凸ランス係合させてシェード54に取着固定することで、投影レンズ56及びリフレクタ52がシェード54に精度良く固定保持された投射型光源ユニット50となる。
そして、投射型光源ユニット50をヒートシンク10に固定するには、投影レンズ56及びリフレクタ52がシェード54に一体化された投射型光源ユニット50を、シェード54背面のボス54bとヒートシンク10の鉛直パネル部11に設けられたねじ挿通孔11aとを合わせて、光源ユニット固定用ねじ71を、ヒートシンク10の背面側からねじ挿通孔11aに挿入して、シェード54のボス54b内周に設けられた雌ねじ部に螺着することにより、投射型光源ユニット50はシェード54を介してヒートシンク10に確実に固定される。
一方、反射型光源ユニット60は、樹脂製のパラボラ型のリフレクタ62として、反射型光源ユニット60用のLEDモジュール20の下方に配置される。このリフレクタ62は、LEDモジュール20の近傍に焦点を有する放物面を基準面とした反射面が形成されており、LEDチップ21からの光を前方に向けて反射させて略並行光として照射(水平方向は拡散照射)する。また、リフレクタ62の背面側略中央部にも、その内周に雌ねじ部を設けたボス62bが延出形成されており、このボス62bとねじ挿通孔11bとを合わせて、光源ユニット固定用ねじ71をヒートシンク10の背面側からねじ挿通孔11bに挿入してボス62bの雌ねじ部に螺着する。これにより、反射型光源ユニット60は直接ヒートシンク10に確実に固定される。
以上の構成により、LEDモジュール20及び配光部材である投射型光源ユニット50,反射型光源ユニット60は、いずれも同一部材(ヒートシンク10)に精度良く固定された形態となる。
即ち、投射型光源ユニット50においては、光源であるLEDチップ21(LEDモジュール20)はヒートシンク10の光源台座13に直接位置決め固定されているため固定位置精度が高く、また、投射型光源ユニット50もリフレクタ52及び投影レンズ56が(シェード54を介して)光源台座13に対して精度良く位置決めされた状態でに固定されているので、光源であるLEDチップ21に対するリフレクタ52及び投影レンズ56の相対位置精度が良い。
これにより、それぞれの光軸が揃っているため、LEDチップ21からの発光は、精度良くリフレクタ52及び投影レンズ56に入射する。そして、LEDチップ21とリフレクタ52や投影レンズ56の相対位置精度が良い分、リフレクタ52に入射した光はリフレクタ52で精度良く反射されて、投影レンズ56によって車両前方に精度良く照射される。
一方、反射型光源ユニット60では、LEDチップ21の固定位置精度が高いことは勿論、リフレクタ62が直接ヒートシンク10にねじ固定されている分、さらにLEDチップ21とリフレクタ62の相対位置精度が良い。これにより、LEDチップ21からの光は精度良くリフレクタ62に入射して、リフレクタ62で高精度で車両前方に反射される。
よって、車両用前照灯1では配光性能が良い分、車両前方に精巧な配光パターンが形成される。
さらに、このとき、光源であるLEDチップ21の発光中心は、アタッチメント30のフレーム部32の前面32b及びLED用通電端子40a,基板押さえ部41(の最頂部)よりも、投射型光源ユニット50では上に,反射型光源ユニット60では下に位置しているとともに、ねじ取付座面33b上のアタッチメント取付ねじ70の頭部70aは、フレーム部32の前面32bよりも、投射型光源ユニット50では上方に,反射型光源ユニット60では下方に突出しないので、アタッチメント取付ねじ70の頭部70aが、LED(LEDチップ21)の発光中心から光学部材(リフレクタ52,62及び投影レンズ56)へ向かう光の光路上に顕れない。
即ち、光源であるLEDチップ21からリフレクタ52(62)に向かう光又は投影レンズ56に直接向かう光が、アタッチメント取付ねじ70の頭部70aで遮光され(蹴られ)ることがない。
これにより、LEDチップ21からの発光全てが配光制御部材であるリフレクタ52(62)又は投影レンズ56に向かうので、LEDチップ21からの発光は無駄なく有効に利用されて、車両用前照灯1における光束利用率が低下することがない。
また、アタッチメント取付ねじ70の頭部70aがLEDチップ21からリフレクタ52等に向かう光を遮光しないようにするには、該ねじ頭部70aよりもLEDチップ21(光源)が高い位置にくるように、LEDモジュール20の給電基板22の板厚を厚く形成して、LEDモジュール20の配置位置を上げることも考えられるが、板厚を厚くするとその分LEDモジュール20の部品コストが上昇する。さらに、板厚を厚くすると発光部での発熱を放熱する経路が長くなるため、LEDモジュール20の放熱性能が低下する恐れがある。
しかし、本構成によれば、アタッチメント30の形状を変更する(段差34を設ける)だけで、規格品そのままのLEDモジュール20を用いることができるので、LEDモジュール20の部品コストが上昇することや、放熱性能が規格品よりも劣ることがない。
なお、上記実施例において、アタッチメント固定部材として締結ねじを用いて説明しているが、アタッチメント固定部材としては、締結ねじの他にリベットや板ばね等も考えられる。
なお、投射型光源ユニット50としては、投影レンズ56を備えていない構成としてもよい。この場合には、車両用前照灯1を組み付ける際に、投影レンズ56を投射型光源ユニット50に対してその光軸Ax方向前方の所定位置に配置すればよい。
なお、上記において、リフレクタ52(62)及び投影レンズ56は、本発明の光学部材の一例である。
なお、車両用灯具は、車両用前照灯に限定されるものではなく、例えば、ヘッドランプ、フォグランプ、ベンディングランプ等を用いることができる。
なお、本願発明は白色LEDの他に赤外線LEDに用いても好適である。また、光源にはLEDの他に半導体レーザを用いることも可能である。
本実施例に係る自動車用前照灯の縦断面図。 光源ユニットをヒートシンクに取着した状態の縦断面図。 本実施例に係るLEDモジュールの固定構造を示す分解斜視図。 本実施例に係るLEDモジュールの固定構造を示す平面図。 本実施例に係るLEDモジュールの固定構造を示す断面図(図4示す線V−Vに沿う断面図)。
1 車両用前照灯
10 ヒートシンク
11 鉛直パネル部
13 光源用台座
13a 基板載置面
14 LEDモジュール固定用突起
17 アタッチメント取付ねじ孔
20 LEDモジュール
21 LEDチップ
30 アタッチメント
31 ソケット部
32 フレーム部
32a 開口部
32b フレーム部前面
33 ねじ締結部
33a ねじ取付孔
33b ねじ取付座面
34 段差
35 アタッチメントのヒートシンクへの取付面
40a LED用通電端子
41 基板押さえ部
42 電源側給電端子
50 投射型光源ユニット
52 リフレクタ
54 シェード
56 投影レンズ
60 反射型光源ユニット
62 リフレクタ
70 アタッチメント取付ねじ
70a アタッチメント取付ねじの頭部
71 光源ユニット固定用ねじ

Claims (4)

  1. 少なくとも光源であるLEDと前記光源光を所定方向に配光制御する光学部材を備えた光源ユニットがヒートシンクに取着されて灯室内に収容された車両用灯具において、
    前記LEDは給電基板にLEDチップを搭載したLEDモジュールであって、
    前記LEDモジュールは、前記ヒートシンクに設けられた基板載置部に載置され、該LEDモジュールよりも一回り大きい枠形状でその中央開口部に基板押さえ部を備えたアタッチメントが固定部材により前記ヒートシンクに取付固定されることで、前記アタッチメントと前記基板載置部の間に挟持された車両用灯具であって、
    前記固定部材が前記LEDの発光中心と前記光学部材間の光路外に位置するように、前記アタッチメントに形成する前記固定部材と接触する座面を、該アタッチメントのヒートシンクへの取付面側にオフセットさせる段差が設けられたことを特徴とする車両用灯具。
  2. 前記ヒートシンクの基板載置部には、前記LEDモジュールの位置決め部が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の車両用灯具。
  3. 前記光学部材は、前記光源光を所定方向に反射するリフレクタを含み、前記リフレクタは、直接又は他の部材を介して前記ヒートシンクに固定されたことを特徴とする請求項1又は2に記載の車両用灯具。
  4. 前記アタッチメントは、前記給電基板と電気的に接触する第1通電端子と、電源から前記第1通電端子を介して前記LEDに給電する第2通電端子を備えるとともに、前記第2通電端子を収容する収容部が一体成形されたことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の車両用灯具。
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