WO2012120979A1 - 光源モジュール - Google Patents

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WO2012120979A1
WO2012120979A1 PCT/JP2012/053419 JP2012053419W WO2012120979A1 WO 2012120979 A1 WO2012120979 A1 WO 2012120979A1 JP 2012053419 W JP2012053419 W JP 2012053419W WO 2012120979 A1 WO2012120979 A1 WO 2012120979A1
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WO
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light source
insulating
source module
conductive
circuit board
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PCT/JP2012/053419
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French (fr)
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崇 松永
重之 渡邉
広徳 塚本
隆芳 佐藤
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株式会社小糸製作所
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Publication date
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Priority to EP12754713.1A priority patent/EP2685154A1/en
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    • F21S45/47—Passive cooling, e.g. using fins, thermal conductive elements or openings
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    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the present invention relates to a light source module, and more particularly to a light emitting module using a semiconductor light emitting element such as an LED as a light source.
  • a light source module using a semiconductor light emitting element such as an LED (Light Emitting Diode) as a light source have been proposed.
  • a light source module is used, for example, in a vehicular lamp that emits light emitted from a light source as illumination light.
  • the light source module includes a circuit board that is mounted on the arrangement base of the light source holding member and on which the semiconductor light emitting element is mounted, and a power supply attachment that is connected to the power supply circuit and supplies power to the semiconductor light emitting element.
  • a pair of connection terminals provided on the power supply attachment are respectively connected to a pair of power supply pieces formed on the circuit board (see, for example, Patent Document 1).
  • the back surface of the circuit board is brought into close contact with the arrangement base of the light source holding member, so that the heat generated by the semiconductor light emitting element is released to the light source holding member.
  • the circuit board tends to be downsized in order to reduce the size of the vehicular lamp.
  • the contact area between the back surface of the circuit board and the placement base is reduced, and it is difficult to efficiently release the heat generated by the semiconductor light emitting element to the light source holding member simply by bringing the circuit board into close contact with the placement base.
  • an object of the present invention is to provide a good light source module capable of reducing the size of the light source module and improving the heat dissipation while solving the above problems.
  • the circuit board is A substrate portion on which the semiconductor light emitting element is mounted; A pair of terminal portions, a light source connection portion that connects the pair of terminal portions and the semiconductor light emitting element, and a conductive circuit formed on the surface of the substrate portion,
  • the power supply attachment is An insulating part formed of an insulating material having a higher thermal conductivity than the substrate part; Formed of a conductive material, and having a conductive part embedded in the insulating part except for a part thereof,
  • the power supply attachment is provided with a light source module attached to the light source holding member such that the insulating portion presses at least a part of the circuit board against the placement base.
  • the conductive part is You may have a pressing piece part which protrudes from the said insulation part, hold
  • a concave portion may be provided in a region corresponding to the conductive portion embedded in the insulating portion.
  • a part of the conductive part embedded in the insulating part may be exposed to the outside from the concave part.
  • the conductive portion may include a pair of power feeding pieces that protrude from the insulating portion and abut against the pair of terminal portions.
  • the circuit board is A substrate portion on which the semiconductor light emitting element is mounted;
  • the power supply attachment is An insulating part formed of an insulating material; Formed of a conductive material, and having a conductive part embedded in the insulating part except for a part thereof,
  • the conductive portion has a pair of power feeding pieces that protrude from the insulating portion and abut against the pair of terminal portions,
  • a light source module is provided in which a recess is provided in a region corresponding to the conductive portion embedded in the insulating portion.
  • a part of the conductive part embedded in the insulating part may be exposed to the outside from the concave part.
  • the conductive portion has a pressing piece that protrudes from the insulating portion, presses the outer peripheral portion of the circuit board, and presses the circuit board against the placement base;
  • the concave portion may be provided at a position where a part of the conductive portion in the vicinity of the pressing piece portion is exposed to the outside.
  • the insulating portion may be formed of an insulating material having a higher thermal conductivity than the substrate portion, and may be attached to the placement base so that at least a part thereof is pressed against the placement base.
  • the conductive portion may include a pair of power feeding pieces that protrude from the insulating portion and abut against the pair of terminal portions.
  • a part of the circuit board (for example, the back surface) is brought into close contact with the arrangement base of the light source holding member by the insulating portion of the power supply attachment. It can be well discharged to the light source holding member. Furthermore, a part of the insulating portion formed of an insulating material having high thermal conductivity is brought into close contact with the placement base, whereby the conductive portion that contacts the terminal portion of the circuit board and the power feeding piece or the circuit board is used as the placement base. The heat generated by the semiconductor light emitting element can also be released from the insulating portion to be pressed.
  • the light source module can be further miniaturized without impairing the heat dissipation of the heat generated by the semiconductor light emitting element.
  • the back surface of the circuit board is brought into close contact with the arrangement base of the light source holding member, so that a part of the heat generated from the semiconductor light emitting element comes into contact with the terminal portion of the circuit board.
  • a concave portion is formed in a region corresponding to the conductive portion of the insulating portion, and the thickness of the region corresponding to the conductive portion is reduced, so that this heat is efficiently radiated into the atmosphere.
  • the insulating portion itself also has a surface area that is larger than the case where there is no concave portion due to the formation of the concave portion. Emission efficiency into the atmosphere is improved.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the light source module taken along the line AA shown in FIG. It is a top view of the light source module which concerns on the modification of 1st Embodiment of this invention. It is a top view of the light source module which concerns on 2nd Embodiment of this invention.
  • front and rear refers to the front and rear direction of the lamp 1 of the vehicle, that is, the direction substantially equal to the front and rear direction of the vehicle to which the vehicle lamp 1 is attached. Further, “left and right” indicate the side of the lamp 1 of the vehicle lamp 1, that is, the width direction of the vehicle.
  • FIG. 1 is a schematic longitudinal sectional view showing a vehicular lamp 1 including a light source module 100 according to a first embodiment of the present invention.
  • the vehicular lamp 1 is a vehicular headlamp that is attached to a front end portion of the vehicle, for example, and is attached so as to cover the lamp body 12 and an opening provided at the front end of the lamp body 12 as shown in FIG.
  • the transparent light-transmitting cover 14 and a lamp unit 20 including a structure for forming a light distribution pattern for passing beams are formed.
  • the lamp unit 20 is a so-called projector-type lamp unit, and includes a projection lens 21, a reflector 24, a shade 25, a light source module 100, a light source holding member 60, and a support member 70. Provided, and is fixed in the lamp chamber 16 formed by the lamp body 12 and the translucent cover 14. An extension 18 is disposed between the lamp unit 20 and the lamp body 12 so as to cover a gap between the lamp body 12 and the lamp unit 20 when viewed from the front of the lamp.
  • the projection lens 21 is a plano-convex lens having a spherical convex surface on the front surface and a flat surface on the rear surface, and is arranged so that its lens optical axis substantially coincides with the lamp optical axis Ax extending in the vehicle front-rear direction.
  • the light source module 100 is disposed on the rear side of the projection lens 21 and is positioned and fixed to a light source holding member 60 attached to the support member 70.
  • the light source module 100 includes a light emitting diode 150 that is a light source of the vehicular lamp 1 and irradiates light from the light emitting diode 150 upward.
  • the reflector 24 is a substantially dome-shaped member disposed above the light source module 100, and the concave surface thereof is a reflecting surface 24a.
  • the reflecting surface 24a is formed in a substantially elliptical spherical shape having the lamp optical axis Ax as a central axis. Specifically, the reflecting surface 24a is set so that the cross-sectional shape including the lamp optical axis Ax is substantially equal to a part of the ellipse, and the eccentricity gradually increases from the vertical cross section toward the horizontal cross section. .
  • the first focal point of the reflecting surface 24a is substantially the same as the position where the light emitting diode 150 is provided in the light source module 100, and the second focal point is the rear focal point ("F1" in FIG. 1) of the projection lens 21. It is almost equal to the position shown).
  • the light emitted from the light emitting diode 150 of the light source module 100 is condensed and reflected toward the front of the lamp optical axis Ax by the reflecting surface 24a of the reflector 24, and includes the rear focal point (F1) of the projection lens 21.
  • a light distribution pattern having an image on the focal plane as an inverted image is projected forward through the projection lens 21 (an example of a ray trajectory is indicated by “L1” in FIG. 1).
  • the shade 25 is for forming a predetermined cut-off line in the light distribution pattern formed by the reflected light by shielding a part of the reflected light by the reflector 24, and between the projection lens 21 and the light source module 100. It is arranged in.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the light source holding member 60 and the light source module 100.
  • FIG. 3 is a perspective view showing a state in which the light source module 100 is attached to the light source holding member 60.
  • FIG. 4 is a top view of the light source module 100.
  • 5 is a cross-sectional view of the light source module 100 taken along the line AA shown in FIG.
  • the light source module 100 includes a power supply attachment 120 and a circuit board 140.
  • the power supply attachment 120 supplies power to the light emitting diode 150 on the circuit board 140.
  • the light source holding member 60 functions as a heat radiating member that releases heat generated from the circuit board 140 of the light source module 100 and the light emitting diode 150 mounted on the circuit board 140.
  • the light source holding member 60 includes a heat radiating portion 61 having a plurality of heat radiating fins 61a projecting rearward and a substantially flat base portion 62 projecting forward from the heat radiating portion 61.
  • a power supply attachment 120 and a circuit board 140 are disposed on the upper surface of the base portion 62.
  • the base part 62 is provided integrally with the heat radiating part 61 so as to protrude forward from the heat radiating part 61 of the light source holding member 60.
  • the base portion 62 is a substantially rectangular flat plate protruding from the front surface of the heat radiating portion 61, the mounting surface portions 64 provided on the left and right side portions and the front end portion on the upper surface, and the mounting surface portions 64 other than the mounting surface portion 64 on the upper surface.
  • a substrate placement portion 63 provided with the portion raised by one step.
  • the light source module 100 is attached to the front end side of the base portion 62.
  • the circuit board 140 is placed on the board placement portion 63
  • the power supply attachment 120 is placed on the board placement portion 63 so as to press the circuit board 140 against the board placement portion 63.
  • 100 can be fixed to the base portion 62.
  • a plurality of positioning pins 63 a for positioning the circuit board 140 on the board placement section 63 when the circuit board 140 of the light source module 100 is placed on the board placement section 63 are provided on the front surface of the board placement section 63. It is provided so as to protrude upward. Further, on both the left and right sides of the mounting surface portion 64, screw holes 64a into which mounting screws 200 for fixing the power supply attachment 120 of the light source module 100 are screwed are formed. In addition, a rib 64b is provided in front of and behind the screw hole 64a in the mounting surface portion 64 for positioning the attached piece 125 of the power feeding attachment 120 on the mounting surface portion 64 when the power feeding attachment 120 is attached to the mounting surface portion 64. It has been.
  • the circuit board 140 includes a substrate part 141 having no conductivity and a conductive circuit 142 provided on the substrate part 141, and a plurality (four in this example) of light emitting diodes 150 are mounted in the center part. .
  • These light emitting diodes 150 are an example of a semiconductor light emitting element in the present invention.
  • the substrate part 141 is formed of, for example, an epoxy resin material.
  • the conductive circuit 142 is formed of, for example, aluminum.
  • the substrate unit 141 may be a silicon substrate.
  • the conductive circuit 142 may be formed on the silicon substrate by copper plating, for example.
  • the conductive circuit 142 includes a light source connection part 142a and a terminal part 142b, for example, as shown in FIG.
  • the light source connection part 142 a has a light emitting diode 150 attached to the upper surface thereof, and is electrically connected to each light emitting diode 150.
  • the terminal part 142b is a circuit pattern continuous with the light source connection part 142a, and a pair of terminal parts 142b are provided on both sides of the board part 141 with the light source connection part 142a interposed therebetween.
  • the power supply attachment 120 includes a resin molded portion (insulating portion) 121 formed of a resin material having no conductivity, and a conductive portion 131 formed of a material having conductivity such as metal (FIGS. 2 to 2). (See FIG. 4).
  • the conductive portion 131 is embedded in the resin molded portion 121 except for a part.
  • the resin material constituting the resin molded portion 121 has a thermal conductivity of, for example, 5.0 to 10.0 [W / m ⁇ K], which is a resin material (thermal conductivity) used in conventional resin molded portions. Is 1.0 [W / m ⁇ K] or less), and a material having high thermal conductivity is used.
  • a nylon resin is preferably used as a constituent material of the resin molding portion 121.
  • the power supply attachment 120 is formed by, for example, so-called insert molding in which a conductive portion 131 is disposed at a predetermined position in a cavity of a molding die, and the cavity is filled with a molten resin and cured. Thereby, the conductive part 131 and the resin molding part 121 are integrally molded.
  • the resin molded portion 121 is an example of an insulating portion in the present invention, and protrudes in the left and right directions from the frame-shaped portion 123, the connector case portion 124 protruding forward from the frame-shaped portion 123, and the frame-shaped portion 123.
  • An opening 126 in which the circuit board 140 is disposed is provided inside the frame-shaped portion 123.
  • a positioning protrusion 123 a that protrudes rearward is provided at the center in the left-right direction of the front inner surface of the opening 126.
  • a positioning protrusion 123b that protrudes toward the front side is provided at the center in the left-right direction on the rear inner surface of the opening 126.
  • the connector case portion 124 has a substantially rectangular tube outer shape, and a concave space is formed inside the opening provided on the front side.
  • a connector terminal portion 133 in a conductive portion 131 protrudes from the rear wall surface toward the front side.
  • the attached piece 125 is formed with a screw insertion hole 125 a penetrating vertically, and the upper surface thereof is lower than the upper surface of the frame-shaped portion 123.
  • the power supply attachment 120 is placed on the base portion 62 so that the two screw insertion holes 125a provided in the attached piece portion 125 correspond to the two screw holes 64a of the base portion 62, and the attachment screws 200 are screwed together. By doing so, the power supply attachment 120 can be attached to the base portion 62.
  • the conductive portion 131 includes a base portion 132 that is substantially annular and entirely embedded in the resin molding portion 121, a connector terminal portion 133 that protrudes forward from a front end portion (front end portion) of the base portion 132, and a base portion Power supply piece 134 projecting inward from the left and right side portions of 132, connecting portion 135 connecting the rear end portion (rear end portion) of base portion 132, and the rear end portion of base portion 132 forward. It has two pressing piece portions 137 that protrude and two pressing piece portions 138 that protrude backward from the front end portion of the base portion 132.
  • the connecting portion 135 is cut when the light source module 100 is attached to the base portion 62 of the light source holding member 60 and used. Thereby, the handleability of the conductive part 131 is improved.
  • the connector terminal portion 133 has a portion close to the base portion 132 embedded in the resin molded portion 121, and a portion away from the base portion 132 (tip portion) is exposed from the resin molded portion 121. It protrudes forward from the rear side wall surface of the internal space. These connector terminal portions 133 are electrically connected to terminals on the connector side when a connector (not shown) is inserted into the connector case portion 124.
  • the pressing piece portions 137 and 138 are plate-like members extending from the base portion 132, abut against the outer peripheral portion of the circuit board 140 where the conductive circuit 142 is not provided, and press the circuit board 140 toward the base portion 62 side.
  • the holding pieces 137 and 138 may be formed of the same material as that of the conductive portion 131, but are preferably formed of a material having a higher thermal conductivity.
  • the circuit board 140 is connected to the light source holding member 60 by the resin molding portion 121 and the pressing piece portions 137 and 138 of the power supply attachment 120. Since it is pressed against the base portion 62, the bottom surface of the circuit board 140 and the top surface of the base portion 62 are in close contact. Thereby, the heat emitted from the light emitting diode 150 and transmitted to the circuit board 140 can be efficiently released to the light source holding member 60.
  • the resin molding portion 121 is formed of an insulating material having a higher thermal conductivity than the substrate portion 141 of the circuit board 140, the heat generated from the light emitting diode 150 and transmitted to the circuit board 140 is resin molding portion 121. Can be efficiently discharged from the portion in contact with the circuit board 140. Furthermore, the heat generated by the light emitting diode 150 can also be released from the power feeding piece 134 that contacts the terminal portion 142b of the circuit board 140.
  • the pressing pieces 137 and 138 are formed of an insulating material unlike the other portions of the conductive portion 131, the pressing pieces 137 and 138 are pressed to transmit the heat generated by the light emitting diode 150 to the holding pieces 137 and 138 more efficiently.
  • the pieces 137 and 138 may be in contact with the conductive circuit 142.
  • two holding pieces 137 and 138 are provided, but the number and positions of the holding pieces 137 and 138 are not limited thereto.
  • FIG. 6 is a top view of a light source module 100A according to a modification of the first embodiment. Since the light source module 100A of this example is different from the light source module 100 in a part of the configuration, an exploded perspective view and a diagram showing a state of being attached to the light source holding member 60 are omitted. About the same structure, the same code
  • the heat generated from the light emitting diode 150 is transmitted to the conductive portion 131 through the power feeding portion 134 that contacts the terminal portion 142b of the circuit board 140. Therefore, by providing a plurality of concave portions 127 in the region corresponding to the conductive portion 131 in the surface of the resin molded portion 121, the thickness of the resin molded portion 121 around the conductive portion 131 is reduced. The heat transferred to can be efficiently radiated to the atmosphere. Further, since the surface area of the resin molded portion 121 itself is increased by providing the concave portion 127 as compared with the case where the concave portion 127 is not provided, the efficiency of releasing heat transmitted to the resin molded portion 121 to the atmosphere is also improved.
  • the concave portion 127 may be formed as a hole penetrating from the surface of the resin molded portion 121 to the conductive portion 131 so that a part of the conductive portion 131 is exposed to the outside. By using the concave portion 127 as a through hole, the heat transmitted to the conductive portion 131 can be more efficiently radiated to the atmosphere.
  • the vicinity of the holding piece portions 137 and 138 of the conductive portion 131 may be exposed to the outside by the concave portion 127. Thereby, the heat transmitted from the holding pieces 137 and 138 holding the outer peripheral portion of the circuit board 140 to the conductive portion 131 can be efficiently radiated to the atmosphere.
  • the concave portion 127 may be formed as a plurality of concave portions independently along the conductive portion 131 as illustrated, or may be formed as a single concave portion having a shape along the conductive portion 131.
  • FIG. 7 is a top view of the light source module 101 according to the second embodiment of the present invention. Since the light source module 101 of this example is different from the light source module 100 only in a part of the configuration, an exploded perspective view and a diagram showing a state of being attached to the light source holding member 60 are omitted. About the same structure, the same code
  • the holding piece 137 is separate from the conductive portion 131 and extends to the rear of the resin molded portion 121 so as to bypass the outer surface of the resin molded portion 121.
  • the extending portion 139 extending to the rear of the resin molding portion 121 in the pressing piece 137 is on the surface of the substrate placement portion 63 in the light source holding member 60. Abut.
  • the light source module 101 can more efficiently release the heat generated by the light emitting diode 150 via the holding piece 137. Further, in the light source module 101 of the present example, since the holding piece 137 is separate from the conductive portion 131, a material having a higher thermal conductivity than the conductive portion 131 can be used.
  • the concave portion 127 may be formed in a region corresponding to the conductive portion 131 on the surface of the resin molded portion 121. Thereby, the heat transmitted to the conductive part 131 can be efficiently radiated to the atmosphere.
  • FIG. 9 is a top view of the light source module 102 according to the third embodiment of the present invention. Since the light source module 102 of this example is different from the light source modules 100 and 101 only in a part of the configuration, an exploded perspective view and a diagram showing a state of being attached to the light source holding member 60 are omitted. About the same structure as 100 and 101, the same code
  • a part of the base portion 132 in the conductive portion 131 extends to the outside (rear side) of the resin molding portion 121.
  • the extended portion does not come into contact with the light source holding member 60 when the light source module 102 is attached to the light source holding member 60, but the light source holding member 60 is formed of an insulating material, and The protruding portion may be brought into contact with the light source holding member 60.
  • the light source module 102 can release the heat generated by the light emitting diode 150 into the air through the portion of the base portion 132 that extends to the outside of the resin molded portion 121, so that the heat dissipation efficiency is higher. improves.
  • the concave portion 127 may be formed in a region corresponding to the conductive portion 131 on the surface of the resin molded portion 121. Thereby, the heat transmitted to the conductive part 131 can be efficiently radiated to the atmosphere.
  • a part of the circuit board (for example, the back surface) is brought into close contact with the arrangement base of the light source holding member by the insulating portion of the power supply attachment. It can be well discharged to the light source holding member. Furthermore, a part of the insulating portion formed of an insulating material having high thermal conductivity is brought into close contact with the placement base, whereby the conductive portion that contacts the terminal portion of the circuit board and the power feeding piece or the circuit board is used as the placement base. The heat generated by the semiconductor light emitting element can also be released from the insulating portion to be pressed.
  • the light source module can be further miniaturized without impairing the heat dissipation of the heat generated by the semiconductor light emitting element.
  • SYMBOLS 1 Vehicle lamp, 12 ... Lamp body, 14 ... Translucent cover, 16 ... Light chamber, 18 ... Extension, 20 ... Condensing lamp unit, 21 ... Projection lens, 24 ... Reflector, 25 ... Shade, 60 ... Light source Holding member 61 ... Radiation part 61a ... Radiation fin 62 62 Arrangement base 63 63 Substrate arrangement part 63a Projection pin 64 64 Mounting surface part 64a Screw hole 64b Positioning protrusion 70 Support member , 100, 101, 102 ... light source module, 120 ... feed attachment, 121 ... resin molded part (insulating part), 123 ... frame-like part, 123a, 123b ...

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Abstract

　半導体発光素子が発する熱を効率良く放出させることができる。　上記課題は、表面に半導体発光素子が搭載され光源保持部材の配置用ベースに載置される回路基板と、半導体発光素子に電力を供給する給電アタッチメントと、を備え、回路基板は、半導体発光素子が搭載される基板部と、一対の端子部と、一対の端子部と半導体発光素子とを接続する光源接続部とを有し、基板部の表面に形成された導電回路を有し、給電アタッチメントは、基板部より熱伝導率の高い絶縁材料によって形成された絶縁部と、一部を除いて絶縁部に埋設された導電部とを有し、給電アタッチメントは絶縁部が回路基板の少なくとも一部を配置用ベースに押し付けるように光源保持部材に取り付けられている、光源モジュールにより達成される。

Description

光源モジュール
　本発明は、光源モジュールに関し、特にＬＥＤ等の半導体発光素子を光源とした発光モジュールに関する。
　近年、光源としてＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の半導体発光素子を用いた光源モジュールが種々提案されている。この様な光源モジュールは、例えば、光源から出射された光を照明光として照射する車両用灯具に使用されている。
　光源モジュールは、光源保持部材の配置用ベースに載置されて表面に半導体発光素子が搭載された回路基板と、電源回路に接続されて半導体発光素子に給電を行うための給電アタッチメントとを有し、回路基板に形成された一対の給電片に給電アタッチメントに設けられた一対の接続端子がそれぞれ接続されている（例えば、特許文献１参照）。
　また、車両用灯具の光源として半導体発光素子を効率よく発光させるには、熱による輝度の低下を防止する必要がある。
　そこで、回路基板の裏面を光源保持部材の配置用ベースに密着させることにより、半導体発光素子が発する熱を光源保持部材へ放出するように構成している。
日本国特開２０１０－１９２１３９号公報
　ところで、上記のような光源モジュールは、車両用灯具の小型化を図るために、回路基板が小型化される傾向にある。その為、回路基板の裏面と配置用ベースとの密着面積が小さくなり、回路基板を配置用ベースに密着させるだけでは半導体発光素子が発する熱を光源保持部材へ効率よく放出することが難しいという問題がある。
　従って、本発明の目的は上記課題を解消することに係り、光源モジュールの小型化を図ると共に、放熱性を向上させることができる良好な光源モジュールを提供することである。
　上記目的を解決するために本発明によれば、
　表面に半導体発光素子が搭載され、光源保持部材の配置用ベースに載置される回路基板と、
　前記半導体発光素子に電力を供給する給電アタッチメントと、を備え、
　前記回路基板は、
　　前記半導体発光素子が搭載される基板部と、
　　一対の端子部と、一対の前記端子部と前記半導体発光素子とを接続する光源接続部とを有し、前記基板部の表面に形成された導電回路と、を有し、
　前記給電アタッチメントは、
　　前記基板部より熱伝導率の高い絶縁材料によって形成された絶縁部と、
　　導電材料によって形成され、一部を除いて前記絶縁部に埋設された導電部とを有し、
　前記給電アタッチメントは、前記絶縁部が前記回路基板の少なくとも一部を前記配置用ベースに押し付けるように、前記光源保持部材に取り付けられている、光源モジュールが提供される。
　上記本発明に係る光源モジュールにおいて、
　前記導電部は、
　　前記絶縁部から突出し、前記回路基板の外周部を押さえて前記回路基板を前記配置用ベースに押し付ける押さえ片部を有してもよい。
　上記本発明に係る光源モジュールにおいて、
　前記絶縁部のうち埋設された前記導電部に対応する領域に凹部が設けられていてもよい。
　上記本発明に係る光源モジュールにおいて、
　前記絶縁部に埋設された前記導電部の一部が、前記凹部から外部に露出されていてもよい。
　上記本発明に係る光源モジュールにおいて、
　前記導電部は、前記絶縁部から突出し一対の前記端子部にそれぞれ当接する一対の給電片を有してもよい。
　さらに、上記目的を解決するために本発明によれば、
　表面に半導体発光素子が搭載され、光源保持部材の配置用ベースに載置される回路基板と、
　前記半導体発光素子に電力を供給する給電アタッチメントと、を備え、
　前記回路基板は、
　　前記半導体発光素子が搭載される基板部と、
　　一対の端子部と、一対の前記端子部と前記半導体発光素子とを接続する光源接続部とを有し、前記基板部の表面に形成された導電回路と、を有し、
　前記給電アタッチメントは、
　　絶縁材料によって形成された絶縁部と、
　　導電材料によって形成され、一部を除いて前記絶縁部に埋設された導電部とを有し、
　前記導電部は、前記絶縁部から突出し、一対の前記端子部にそれぞれ当接する一対の給電片を有し、
　前記絶縁部のうち埋設された前記導電部に対応する領域に凹部が設けられている、光源モジュールが提供される。
　上記本発明に係る光源モジュールにおいて、
　前記絶縁部に埋設された前記導電部の一部が、前記凹部から外部に露出されていてもよい。
　上記本発明に係る光源モジュールにおいて、
　前記導電部は、前記絶縁部から突出し、前記回路基板の外周部を押さえて前記回路基板を前記配置用ベースに押し付ける押さえ片部を有し、
　前記凹部は、前記押さえ片部近傍の前記導電部の一部を外部に露出させる位置に設けられていてもよい。
　上記本発明に係る光源モジュールにおいて、
　前記絶縁部は、前記基板部よりも熱伝導率の高い絶縁材料によって形成され、少なくとも一部が前記配置用ベースに押し付けられるように前記配置用ベースに取り付けられていてもよい。
　上記本発明に係る光源モジュールにおいて、
　前記導電部は、前記絶縁部から突出し一対の前記端子部にそれぞれ当接する一対の給電片を有してもよい。
　以上に説明した本発明の光源モジュールによれば、給電アタッチメントの絶縁部によって回路基板の一部（例えば裏面）が光源保持部材の配置用ベースに密着されるので、半導体発光素子が発する熱を効率良く光源保持部材へ放出させることができる。さらに、熱伝導率の高い絶縁材料によって形成された絶縁部の一部を配置用ベースに密着させることにより、回路基板の端子部と給電片において当接する導電部や、回路基板を配置用ベースに押し付ける絶縁部からも、半導体発光素子が発する熱を放出させることができる。
　したがって、配置用ベースとの接触面積が小さい小型の回路基板を用いた場合でも、半導体発光素子が発する熱を光源保持部材へ効率良く放出させることができる。
　ゆえに、半導体発光素子が発する熱についての放熱性を損ねることなく光源モジュールをより小型化することができる。
　また、本発明の光源モジュールによれば、回路基板の裏面を光源保持部材の配置用ベースに密着させることにより、半導体発光素子から発生した熱の一部は、回路基板の端子部に当接する給電部から給電アタッチメントの導電部へと伝わる。絶縁部のうち導電部に対応する領域に凹部が形成されており、導電部に対応する領域の肉厚が薄くされていることにより、この熱が大気中へ効率良く放熱される。また、半導体発光素子から発生した熱の他の一部は絶縁部にも伝わるが、絶縁部自体も、凹部が形成されることにより凹部がない場合と比べて表面積が拡大するので、伝わった熱の大気への放出効率が向上する。
本発明の第１実施形態に係る光源モジュールを備えた車両用灯具１を示す概略縦断面図である。 光源保持部材と光源モジュールの分解斜視図である。 光源保持部材に光源モジュールを取り付けた状態を示す斜視図である。 光源モジュールの上面図である。 光源モジュールの図４に示すＡ－Ａ断面矢視図である。 本発明の第１実施形態の変形例に係る光源モジュールの上面図である。 本発明の第２実施形態に係る光源モジュールの上面図である。 本発明の第２実施形態の変形例に係る光源モジュールの上面図である。 本発明の第３実施形態に係る光源モジュールの上面図である。 本発明の第３実施形態の変形例に係る光源モジュールの上面図である。
＜第１実施形態＞
　以下、添付図面に基づいて本発明の第１実施形態に係る光源モジュール１００を備えた車両用灯具１について説明する。なお、以下の説明において「前後」とは車両用灯具１の灯具前後方向、すなわち車両用灯具１が取り付けられる車両の前後方向と略等しい方向を示すものとする。また、「左右」とは、車両用灯具１の灯具側方、すなわち車両の幅方向を示すものとする。
　図１は、本発明の第１実施形態に係る光源モジュール１００を備えた車両用灯具１を示す概略縦断面図である。車両用灯具１は、例えば車両の前端部分に取り付けられる車両用前照灯であり、図１に示すように、ランプボディ１２と、ランプボディ１２の前端に設けられた開口を覆うように取り付けられた素通し状の透光カバー１４と、すれ違いビーム用配光パターンを形成するための構成を含む灯具ユニット２０とで構成されている。
　これらの構成のうち、灯具ユニット２０は、所謂プロジェクタ型の灯具ユニットであり、投影レンズ２１と、リフレクター２４と、シェード２５と、光源モジュール１００と、光源保持部材６０と、支持部材７０と、を備え、ランプボディ１２および透光カバー１４で形成される灯室１６内に固定されている。また、灯具ユニット２０とランプボディ１２との間には、灯具前方から見たときのランプボディ１２と灯具ユニット２０との隙間を覆うようにエクステンション１８が配置されている。
　投影レンズ２１は、前方側表面が球状凸面で後方側表面が平面の平凸レンズであり、そのレンズ光軸が車両前後方向に延びる灯具光軸Ａｘと略一致するように配されている。光源モジュール１００は、投影レンズ２１の後方側に配され、支持部材７０に取り付けられた光源保持部材６０に位置決め固定されている。この光源モジュール１００は、車両用灯具１の光源である発光ダイオード１５０を有し、発光ダイオード１５０からの光を上方へ向けて照射する。
　リフレクター２４は、光源モジュール１００の上方に配される略ドーム状の部材であって、その凹面側が反射面２４ａとなっている。この反射面２４ａは、灯具光軸Ａｘを中心軸とする略楕円球面状に形成されている。具体的には、この反射面２４ａは、灯具光軸Ａｘを含む断面形状が楕円の一部と略等しく、その離心率が鉛直断面から水平断面へ向けて徐々に大きくなるように設定されている。また、この反射面２４ａの第１焦点は、光源モジュール１００における発光ダイオード１５０が設けられた位置と略等しく、また、第２焦点は、投影レンズ２１の後方側焦点（図１において「Ｆ１」を付して示す位置）と略等しい。
　したがって、光源モジュール１００の発光ダイオード１５０から出射される光は、リフレクター２４の反射面２４ａで前方へ向けて灯具光軸Ａｘ寄りに集光反射され、投影レンズ２１の後方側焦点（Ｆ１）を含む焦点面上の像を反転像とする配光パターンとして投影レンズ２１を経て前方へ投影される（光線軌跡の一例を図１に「Ｌ１」を付して示す）。シェード２５は、リフレクター２４による反射光の一部を遮蔽することによって当該反射光によって形成される配光パターンに所定のカットオフラインを形成するためのものであり、投影レンズ２１と光源モジュール１００の間に配されている。
　図２は、光源保持部材６０と光源モジュール１００の分解斜視図である。また、図３は、光源保持部材６０に光源モジュール１００を取り付けた状態を示す斜視図である。また、図４は、光源モジュール１００の上面図である。また、図５は、光源モジュール１００の図４に示すＡ－Ａ断面矢視図である。
　光源モジュール１００は、給電アタッチメント１２０と回路基板１４０とから構成される。給電アタッチメント１２０は、回路基板１４０上の発光ダイオード１５０へ電力を供給する。光源保持部材６０は、この光源モジュール１００の回路基板１４０および回路基板１４０に搭載された発光ダイオード１５０から発生する熱を放出する放熱部材として機能する。
　この光源保持部材６０は、後方に複数の放熱フィン６１ａが突設された放熱部６１と、該放熱部６１から前方へ突設された略平板状のベース部６２とを有する。ベース部６２の上面には、給電アタッチメント１２０および回路基板１４０が配置される。
　ベース部６２は、光源保持部材６０の放熱部６１から前方に突出するように放熱部６１と一体に設けられている。本例では、ベース部６２は、放熱部６１の前面から突出する略矩形の平板であり、その上面における左右両側部および前端部に設けられた取付面部６４と、当該上面における取付面部６４以外の部分を一段高くして設けられた基板配置部６３とを有する。
　図２および図３に示すように、ベース部６２の前端側には光源モジュール１００が取り付けられる。具体的には、回路基板１４０が基板配置部６３に載置され、その上から回路基板１４０を基板配置部６３に押し付けるように給電アタッチメント１２０を配置して取付面部６４に取り付けることにより、光源モジュール１００をベース部６２に対して固定することができる。
　基板配置部６３の前側の表面には、光源モジュール１００の回路基板１４０が基板配置部６３へ載置された際に回路基板１４０を基板配置部６３上で位置決めするための複数の位置決めピン６３ａが上方へ突出するように設けられている。また、取付面部６４の左右両側には、光源モジュール１００の給電アタッチメント１２０を固定するための取付ネジ２００がねじ込まれる螺孔６４ａが形成されている。また、取付面部６４における螺孔６４ａの前後には、給電アタッチメント１２０が取付面部６４に取り付けられた際に給電アタッチメント１２０の被取付片部１２５を取付面部６４上で位置決めするためのリブ６４ｂが設けられている。
　回路基板１４０は、導電性を有しない基板部１４１と基板部１４１上に設けられた導電回路１４２とを有し、中央部に複数（本例では４つ）の発光ダイオード１５０が搭載されている。これらの発光ダイオード１５０は、本発明における半導体発光素子の一例である。基板部１４１は、例えば、エポキシ系の樹脂材料によって形成され、この場合、導電回路１４２は、例えば、アルミニウムによって形成される。また、これに替えて、基板部１４１は、シリコン基板であってもよく、この場合、導電回路１４２は、例えば、シリコン基板上に銅メッキによって形成してもよい。
　導電回路１４２は、例えば図４に示すように、光源接続部１４２ａと端子部１４２ｂとを含む。光源接続部１４２ａは、その上面に発光ダイオード１５０が取り付けられており、各々の発光ダイオード１５０と電気的に接続されている。端子部１４２ｂは、光源接続部１４２ａと連続する回路パターンであり、基板部１４１上の左右両側に光源接続部１４２ａを挟んで一対設けられている。
　給電アタッチメント１２０は、導電性を有しない樹脂材料によって形成された樹脂成形部（絶縁部）１２１と、金属などの導電性を有する材料によって形成された導電部１３１とで構成される（図２乃至図４参照）。この導電部１３１は、一部を除いて樹脂成形部１２１に埋め込まれている。本例では、樹脂成形部１２１を構成する樹脂材料には、熱伝導率が例えば５．０～１０．０［Ｗ／ｍ・Ｋ］と従来の樹脂成形部に用いられる樹脂材料（熱伝導率が１．０［Ｗ／ｍ・Ｋ］以下）と比べて熱伝導率の高い材料が用いられている。より具体的には、樹脂成形部１２１の構成材料には、例えばナイロン系樹脂などが好ましく用いられる。給電アタッチメント１２０は、例えば、成形用金型のキャビティーにおける所定の位置に導電部１３１を配置し、キャビティーに溶融樹脂を充填して硬化させる所謂インサート成形によって形成されている。これにより導電部１３１と樹脂成形部１２１とが一体的に成形される。
　樹脂成形部１２１は、本発明における絶縁部の一例であり、枠状部１２３と、枠状部１２３から前方側へ突出するコネクターケース部１２４と、枠状部１２３から左右それぞれの方向に突出する被取付片部１２５とを有し、枠状部１２３の内側には回路基板１４０が配置される開口部１２６が設けられている。
　図４および図５に示したようにこの開口部１２６の前側内面における左右方向の中央部には、後方側へ向けて突出する位置決め突部１２３ａが設けられている。また、開口部１２６の後側内面における左右方向の中央部には、前方側へ向けて突出する位置決め突部１２３ｂが設けられている。
　給電アタッチメント１２０と回路基板１４０がベース部６２に取り付けられる際には、回路基板１４０は、これらの位置決め突部１２３ａ，１２３ｂによって、枠状部１２３の開口部１２６内で位置決めされる。
　コネクターケース部１２４は、外形が略角筒状で、前方側に設けられた開口の内側が凹状の空間となっている。このコネクターケース部１２４の内部空間には、後述の導電部１３１におけるコネクター端子部１３３が後方側の壁面から前方側に向けて突出している。
　被取付片部１２５は、例えば図２および図３に示すように、それぞれ、上下に貫通されたネジ挿通孔１２５ａが形成されており、その上面が枠状部１２３の上面より低くなっている。被取付片部１２５に設けられた２つのネジ挿通孔１２５ａとベース部６２の２つの螺孔６４ａとが対応するように給電アタッチメント１２０をベース部６２上に載置して取付ネジ２００を螺合することで給電アタッチメント１２０をベース部６２に取り付けることができる。
　導電部１３１は、略環状でその全体が樹脂成形部１２１に埋設されている基体部１３２と、基体部１３２の前側の端部（前端部）から前方へ突出するコネクター端子部１３３と、基体部１３２の左右両側部から内側へ向けて突出する給電片１３４と、基体部１３２の後ろ側の端部（後端部）間を連結する連結部１３５と、基体部１３２の後端部から前方へ突出する２本の押さえ片部１３７と、基体部１３２の前端部から後方へ突出する２本の押さえ片部１３８とを有する。なお、連結部１３５については、光源モジュール１００を光源保持部材６０のベース部６２に取り付けて使用する際に切断される。これにより、導電部１３１の取り扱い性を向上させている。
　コネクター端子部１３３は、基体部１３２に近い部分が樹脂成形部１２１に埋設されており、基体部１３２から離れた部分（先端部）が樹脂成形部１２１から露出しており、コネクターケース部１２４の内部空間の後方側壁面から前方へ突出している。これらのコネクター端子部１３３は、コネクターケース部１２４にコネクター（不図示）が挿入されたときに当該コネクター側の端子と電気的に接続する。
　押さえ片部１３７，１３８は、基体部１３２から延びる板状の部材であり、回路基板１４０における導電回路１４２が設けられていない外周部と当接し、回路基板１４０をベース部６２側へ押し付ける。なお、押さえ片部１３７，１３８は、導電部１３１と同じ材料で形成されていてもよいが、より熱伝導率の大きい材料で形成されていることが好ましい。
　このように、本実施形態に係る光源モジュール１００は、給電アタッチメント１２０をベース部６２に取り付けると、給電アタッチメント１２０の樹脂成形部１２１および押さえ片部１３７，１３８によって回路基板１４０が光源保持部材６０のベース部６２に押し付けられるので、回路基板１４０の底面とベース部６２の上面とが密着する。これにより、発光ダイオード１５０から発せられて回路基板１４０へと伝わった熱を効率良く光源保持部材６０へ放出させることができる。
　また、樹脂成形部１２１が回路基板１４０の基板部１４１よりも熱伝導率の高い絶縁材料によって形成されているので、発光ダイオード１５０から発せられて回路基板１４０へと伝わった熱を樹脂成形部１２１における回路基板１４０と当接する部分からも効率良く放出させることができる。さらに、回路基板１４０の端子部１４２ｂと当接する給電片１３４からも発光ダイオード１５０が発する熱を放出させることができる。
　また、押さえ片部１３７，１３８が導電部１３１の他の部分と異なり絶縁材料で形成されている場合は、発光ダイオード１５０が発する熱をより効率的に押さえ片部１３７，１３８に伝えるために押さえ片部１３７，１３８を導電回路１４２と当接させてもよい。なお、押さえ片部１３７，１３８は、本例では各々２本ずつ設けたが、本数や設ける位置についてはこれに限られない。
　また、例えば図６に示すように樹脂成形部１２１の表面に、内部に埋設された導電部１３１に対応する領域に凹部１２７を複数設けてもよい。図６は、第１実施形態の変形例に係る光源モジュール１００Ａの上面図である。本例の光源モジュール１００Ａは、上記の光源モジュール１００に対して一部の構成のみ異なることから、分解斜視図や光源保持部材６０に取り付けた状態を示す図などを省略するとともに、光源モジュール１００と同じ構成については、同じ符号を付してその説明を省略する。
　導電部１３１へは、発光ダイオード１５０から発生した熱が回路基板１４０の端子部１４２ｂに当接する給電部１３４を介して伝えられる。そこで、樹脂成形部１２１の表面のうち、導電部１３１に対応する領域に凹部１２７を複数設けたことにより、導電部１３１周辺の樹脂成形部１２１の肉厚が薄くなっているので、導電部１３１へと伝わった熱を大気中へ効率良く放熱することができる。また、凹部１２７を設けたことにより樹脂成形部１２１自体も凹部１２７がない場合と比べて表面積が拡大するので、樹脂成形部１２１に伝わった熱の大気への放出効率も向上する。
　なお、凹部１２７は、導電部１３１の一部が外部に露出するように、樹脂成形部１２１の表面から導電部１３１まで貫通する孔として形成してもよい。凹部１２７を貫通孔とすることにより、さらに効率的に導電部１３１へ伝わった熱を大気中へ放熱することができる。
　また、導電部１３１の押さえ片部１３７，１３８近傍を凹部１２７によって外部に露出させてもよい。これにより、回路基板１４０の外周部を押さえている押さえ片部１３７，１３８から導電部１３１に伝わった熱を効率よく大気中へ放熱することができる。
　なお、凹部１２７は図示したように導電部１３１に沿って独立して複数個の凹部として形成してもよいし、導電部１３１に沿った形状の単一の凹部として形成してもよい。
＜第２実施形態＞
　図７は、本発明の第２実施形態に係る光源モジュール１０１の上面図である。本例の光源モジュール１０１は、上記の光源モジュール１００に対して一部の構成のみ異なることから、分解斜視図や光源保持部材６０に取り付けた状態を示す図などを省略するとともに、光源モジュール１００と同じ構成については、同じ符号を付してその説明を省略する。
　本例の光源モジュール１０１では、押さえ片部１３７が導電部１３１とは別体となっており、樹脂成形部１２１の外面を迂回するように樹脂成形部１２１の後方まで延出している。そして、光源モジュール１０１は、光源保持部材６０に取り付けられたときに、押さえ片部１３７における樹脂成形部１２１の後方まで延出した延出部１３９が光源保持部材６０における基板配置部６３の表面に当接する。
　このような構成により、光源モジュール１０１は、押さえ片部１３７を介して発光ダイオード１５０が発する熱をより効率良く放出させることができる。また、本例の光源モジュール１０１では、押さえ片部１３７が導電部１３１と別体であることから、導電部１３１よりも熱伝導率の大きい材料を用いることができる。
　なお、第２実施形態に係る光源モジュール１０１においても、図８に示したように、樹脂成形部１２１の表面のうち導電部１３１に対応する領域に凹部１２７を形成してもよい。これにより、導電部１３１へと伝わった熱を大気中へ効率良く放熱することができる。
＜第３実施形態＞
　図９は、本発明の第３実施形態に係る光源モジュール１０２の上面図である。本例の光源モジュール１０２は、上記の光源モジュール１００，１０１に対して一部の構成のみ異なることから、分解斜視図や光源保持部材６０に取り付けた状態を示す図などを省略するとともに、光源モジュール１００，１０１と同じ構成については、同じ符号を付してその説明を省略する。
　本例の光源モジュール１０２では、導電部１３１における基体部１３２の一部が樹脂成形部１２１の外側（後方側）に延出している。なお、この延出部分は、光源モジュール１０２が光源保持部材６０に取り付けられたときに光源保持部材６０には当接しないが、光源保持部材６０を絶縁性を有する材料で形成して、当該延出部分を光源保持部材６０に当接させてもよい。
　このような構成により、光源モジュール１０２は、基体部１３２における樹脂成形部１２１の外側に延出する部分を介して発光ダイオード１５０が発する熱を空気中に放出させることができるので、放熱効率がより向上する。
　なお、第３実施形態においても、図１０に示したように、樹脂成形部１２１の表面のうち導電部１３１に対応する領域に凹部１２７を形成してもよい。これにより、導電部１３１へと伝わった熱を大気中へ効率良く放熱することができる。
　本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。
　本出願は、2011年3月7日出願の日本特許出願（特願2011-49102）、2011年3月30日出願の日本特許出願（特願2011-74319）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
　以上に説明した本発明の光源モジュールによれば、給電アタッチメントの絶縁部によって回路基板の一部（例えば裏面）が光源保持部材の配置用ベースに密着されるので、半導体発光素子が発する熱を効率良く光源保持部材へ放出させることができる。さらに、熱伝導率の高い絶縁材料によって形成された絶縁部の一部を配置用ベースに密着させることにより、回路基板の端子部と給電片において当接する導電部や、回路基板を配置用ベースに押し付ける絶縁部からも、半導体発光素子が発する熱を放出させることができる。したがって、配置用ベースとの接触面積が小さい小型の回路基板を用いた場合でも、半導体発光素子が発する熱を光源保持部材へ効率良く放出させることができる。ゆえに、半導体発光素子が発する熱についての放熱性を損ねることなく光源モジュールをより小型化することができる。
１…車輌用灯具、１２…ランプボディ、１４…透光カバー、１６…灯室、１８…エクステンション、２０…集光用灯具ユニット、２１…投影レンズ、２４…リフレクター、２５…シェード、６０…光源保持部材、６１…放熱部、６１ａ…放熱フィン、６２…配置用ベース、６３…基板配置部、６３ａ…突ピン、６４…取付面部、６４ａ…螺孔、６４ｂ…位置決め突条、７０…支持部材、１００，１０１，１０２…光源モジュール、１２０…給電アタッチメント、１２１…樹脂成形部（絶縁部）、１２３…枠状部、１２３ａ，１２３ｂ…位置決め突部、１２３ｃ…位置決め部、１２４…コネクターケース部、１２５…被取付片部、１２５ａ…ネジ挿通孔、１２６…開口部、１２７…凹部、１３１…導電部、１３２…基体部、１３３…コネクター端子部、１３４…給電片、１３５…連結部、１３６…光源保持部材、１３７，１３８…押さえ片部、１３９…延出部、１４０…回路基板、１４１…基板部、１４２…導電回路、１４２ａ…光源接続部、１４２ｂ…端子部、１５０…発光ダイオード（半導体発光素子）、１５０ａ…発光面、２００…取付ネジ、Ａｘ…灯具光軸
 

Claims (10)

  1. 　表面に半導体発光素子が搭載され、光源保持部材の配置用ベースに載置される回路基板と、
    　前記半導体発光素子に電力を供給する給電アタッチメントと、を備え、
    　前記回路基板は、
    　　前記半導体発光素子が搭載される基板部と、
    　　一対の端子部と、一対の前記端子部と前記半導体発光素子とを接続する光源接続部とを有し、前記基板部の表面に形成された導電回路と、を有し、
    　前記給電アタッチメントは、
    　　前記基板部より熱伝導率の高い絶縁材料によって形成された絶縁部と、
    　　導電材料によって形成され、一部を除いて前記絶縁部に埋設された導電部とを有し、
    　前記給電アタッチメントは、前記絶縁部が前記回路基板の少なくとも一部を前記配置用ベースに押し付けるように、前記光源保持部材に取り付けられている、光源モジュール。
  2. 　前記導電部は、
    　　前記絶縁部から突出し、前記回路基板の外周部を押さえて前記回路基板を前記配置用ベースに押し付ける押さえ片部を有する、請求項１に記載の光源モジュール。
  3. 　前記絶縁部のうち埋設された前記導電部に対応する領域に凹部が設けられている、請求項１または２に記載の光源モジュール。
  4. 　前記絶縁部に埋設された前記導電部の一部が、前記凹部から外部に露出されている、請求項３に記載の光源モジュール。
  5. 　前記導電部は、前記絶縁部から突出し一対の前記端子部にそれぞれ当接する一対の給電片を有する、請求項１から４のいずれか一項に記載の光源モジュール。
  6. 　表面に半導体発光素子が搭載され、光源保持部材の配置用ベースに載置される回路基板と、
    　前記半導体発光素子に電力を供給する給電アタッチメントと、を備え、
    　前記回路基板は、
    　　前記半導体発光素子が搭載される基板部と、
    　　一対の端子部と、一対の前記端子部と前記半導体発光素子とを接続する光源接続部とを有し、前記基板部の表面に形成された導電回路と、を有し、
    　前記給電アタッチメントは、
    　　絶縁材料によって形成された絶縁部と、
    　　導電材料によって形成され、一部を除いて前記絶縁部に埋設された導電部とを有し、
    　前記導電部は、前記絶縁部から突出し、一対の前記端子部にそれぞれ当接する一対の給電片を有し、
    　前記絶縁部のうち埋設された前記導電部に対応する領域に凹部が設けられている、光源モジュール。
  7. 　前記絶縁部に埋設された前記導電部の一部が、前記凹部から外部に露出されている、請求項６に記載の光源モジュール。
  8. 　前記導電部は、前記絶縁部から突出し、前記回路基板の外周部を押さえて前記回路基板を前記配置用ベースに押し付ける押さえ片部を有し、
    　前記凹部は、前記押さえ片部近傍の前記導電部の一部を外部に露出させる位置に設けられている、請求項６または７に記載の光源モジュール。
  9. 　前記絶縁部は、前記基板部よりも熱伝導率の高い絶縁材料によって形成され、少なくとも一部が前記配置用ベースに押し付けられるように前記配置用ベースに取り付けられている、請求項６から８のいずれか一項に記載の光源モジュール。
  10. 　前記導電部は、前記絶縁部から突出し一対の前記端子部にそれぞれ当接する一対の給電片を有する、請求項６から９のいずれか一項に記載の光源モジュール。
     
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015041182A1 (ja) * 2013-09-17 2015-03-26 株式会社小糸製作所 アタッチメントおよび照明装置
EP3587908A1 (en) * 2018-06-22 2020-01-01 Toshiba Lighting & Technology Corporation Vehicle luminaire and vehicle lamp device
US10571089B2 (en) 2016-04-18 2020-02-25 Koito Manufacturing Co., Ltd. Power supply attachment and automotive lamp
KR20200028301A (ko) * 2018-09-05 2020-03-16 제트카베 그룹 게엠베하 Dmd 모듈

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10260705B2 (en) * 2015-03-31 2019-04-16 Koninklijke Philips N.V. LED lighting module with heat sink and a method of replacing an LED module
US9945541B1 (en) 2016-12-20 2018-04-17 Keeper Technology Co., Ltd. Light-emitting diode module holder
US10260696B2 (en) 2016-12-22 2019-04-16 Keeper Technology Co., Ltd. Light-emitting diode module holder
US10066800B1 (en) 2017-09-21 2018-09-04 Keeper Technology Co., Ltd. Light-emitting diode fixing apparatus
US10581220B2 (en) * 2018-03-01 2020-03-03 Nichia Corporation Light emitting module
WO2021002336A1 (ja) * 2019-07-04 2021-01-07 株式会社小糸製作所 光源ユニット、車両用灯具および光源ユニットの製造方法
CN115199993B (zh) * 2022-05-18 2024-04-12 深圳市力子光电科技有限公司 一种透镜式电器元件及发光设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004265626A (ja) * 2003-02-13 2004-09-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｌｅｄ光源用ソケット
JP2009199779A (ja) * 2008-02-19 2009-09-03 Ichikoh Ind Ltd 車両用灯具
JP2010192139A (ja) 2009-02-16 2010-09-02 Koito Mfg Co Ltd 光源モジュール及び車輌用灯具

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE602004028099D1 (de) * 2003-02-07 2010-08-26 Panasonic Corp Beleuchtungseinrichtung, einen sockel verwendend, um ein flaches led-modul auf einen kühlkörper zu montieren
JP4535453B2 (ja) 2006-03-06 2010-09-01 株式会社小糸製作所 光源モジュール及び車輌用灯具
JP5035995B2 (ja) * 2008-03-21 2012-09-26 株式会社小糸製作所 光源モジュール及び車輌用灯具
JP2011066133A (ja) * 2009-09-16 2011-03-31 Koito Mfg Co Ltd 発光モジュール及び車輌用灯具
US8342733B2 (en) * 2009-12-14 2013-01-01 Tyco Electronics Corporation LED lighting assemblies

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004265626A (ja) * 2003-02-13 2004-09-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｌｅｄ光源用ソケット
JP2009199779A (ja) * 2008-02-19 2009-09-03 Ichikoh Ind Ltd 車両用灯具
JP2010192139A (ja) 2009-02-16 2010-09-02 Koito Mfg Co Ltd 光源モジュール及び車輌用灯具

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015041182A1 (ja) * 2013-09-17 2015-03-26 株式会社小糸製作所 アタッチメントおよび照明装置
JPWO2015041182A1 (ja) * 2013-09-17 2017-03-02 株式会社小糸製作所 アタッチメントおよび照明装置
US10571089B2 (en) 2016-04-18 2020-02-25 Koito Manufacturing Co., Ltd. Power supply attachment and automotive lamp
EP3587908A1 (en) * 2018-06-22 2020-01-01 Toshiba Lighting & Technology Corporation Vehicle luminaire and vehicle lamp device
KR20200028301A (ko) * 2018-09-05 2020-03-16 제트카베 그룹 게엠베하 Dmd 모듈
KR102282008B1 (ko) 2018-09-05 2021-07-28 제트카베 그룹 게엠베하 Dmd 모듈

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