JP5200596B2 - 発光素子 - Google Patents
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Description
(実施例1)
先ず、基板として無アルカリガラス基板(コーニング#1737、100mm×100mm、厚み0.7mm)を用意し、この表面を洗浄装置により洗浄した後、乾燥装置を用いて乾燥した。
先ず、実施例1と同様にして基板上に透明電極を形成した。一方で、NiO及びLiFの粉末を混合してペレット化し、焼成を繰り返すことで、スパッタリングターゲットとなる焼結体Bを完成させた。
先ず、実施例1と同様にして基板上に透明電極を形成した。一方で、Cu2O及びAl2O3の粉末を混合してペレット化し、焼成を繰り返すことで、スパッタリングターゲットとなる焼結体Cを完成させた。
先ず、実施例1と同様にして基板上に透明電極及びp型半導体酸化物層を形成した。
まず、実施例1と同様にして基板上に透明電極を形成した。
まず、実施例1と同様にして基板上に透明電極を形成した。次に、透明電極を形成した基板をスパッタリング装置の成膜用基板ホルダーに設置し、スパッタリング装置の成膜室内の圧力が1×10−4Paとなるまで真空排気した。更に、スパッタリング装置の基板付近に配置された抵抗加熱装置により基板温度を300℃まで昇温した。そして、スパッタリング装置の真空チャンバー内にあらかじめ設置したCuGaS2ターゲットを用い成膜を行い、透明電極上に厚み200nmのp型半導体硫化物層を形成した。
上記で得られた発光素子について、以下に示す連続点灯試験により寿命特性を評価した。得られた結果を図5及び図6に示す。図5及び図6は、発光素子の駆動時間(h)に対する輝度の変動率(%)を示すグラフである。図5中の折れ線E−1、E−2、E−3は実施例1〜3の発光素子E−1、E−2、E−3の輝度変動を示し、折れ線CE−1は比較例1の発光素子CE−1の輝度変動を示す。図6中の折れ線E−4は実施例4の発光素子E−4の輝度変動を示し、折れ線CE−2は比較例2の発光素子CE−2の輝度変動を示す。また、破線Hは輝度半減値を示す。また、発光素子の初期発光輝度及び輝度半減寿命を表2に示す。
アルミニウム製の金属放熱板に発光素子を設置し、十分な放熱対策を施した状態で、発光素子の電極間に直流電圧を印加し、電流密度25mA/cm2の定電流駆動を行った。そして、初期発光輝度及び所定の時間毎に発光輝度を測定した。
Claims (9)
- 一対の電極間と、
前記電極間に配置された、ドナー・アクセプター対発光機能を有する発光層と、
前記電極の一方と前記発光層との間に配置された、p型半導体酸化物層と、を備え、
前記p型半導体酸化物層は、O−Cu−Oのダンベル構造を有する化合物を一種以上と、K、Li又はNaと、を含んでなる酸化物層を有する、発光素子。 - 前記O−Cu−Oのダンベル構造を有する化合物が、デラフォサイト型化合物である、請求項1に記載の発光素子。
- 前記p型半導体酸化物層は、MgCu2O2、CaCu2O2、SrCu2O2、及びBaCu2O2のうちのいずれか一種類以上の化合物を含むことを特徴とする、請求項1に記載の発光素子。
- 前記p型半導体酸化物層の厚さが20〜500nmである、請求項1〜3のいずれか一項に記載の発光素子。
- 前記電極の他方と前記発光層との間に配置されたn型半導体層を更に備え、
前記n型半導体層は、ZnSと、F、Cl、Br、I、Al、Ga又はInと、を含有する、請求項1〜4のいずれか一項に記載の発光素子。 - 前記n型半導体層の厚さが20〜500nmである、請求項5に記載の発光素子。
- 前記発光層は、II−VI族半導体化合物と、Cu、Au又はAgと、F、Cl、Br、I、Al、Ga又はInと、を含有する、請求項1〜6のいずれか一項に記載の発光素子。
- 前記II−VI族半導体化合物がZnSである、請求項7に記載の発光素子。
- 前記発光層の厚さが50〜1000nmである、請求項1〜8のいずれか一項に記載の発光素子。
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