JP5190610B2 - 膜電極接合体とその製造方法および燃料電池 - Google Patents

膜電極接合体とその製造方法および燃料電池 Download PDF

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Description

本発明は、膜電極接合体とその製造方法および燃料電池に関する。
燃料電池に用いられる膜電極接合体(以下、MEAともいう)は、電解質膜の両面に、触媒層やガス拡散層を積層することで構成されている。ガス拡散層を有する膜電極接合体のことを特にMEGAともいう。膜電極接合体に関し、例えば、特許文献1には、触媒層に体積膨張材(例えば、水)を含ませ、この体積膨張材を膨張させることで、膜電極接合体を解体する技術が開示されている。
しかし、このような技術では、膜電極接合体の解体によって触媒層が損傷してしまうため、膜電極接合体を構成部品毎に交換して修理を行うといったことは困難であった。
特開2009−32458号公報 特開2007−35612号公報 特開2005−209479号公報 特開2008−235159号公報
上述の問題を考慮し、本発明が解決しようとする課題は、MEAやMEGAといった膜電極接合体の構成部品の交換を容易に行うことが可能な技術を提供することである。
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
[適用例1]膜電極接合体であって、電解質層と、触媒層と、前記電解質層および前記触媒層の間に配置され、電解質が含浸された部材と、を備え、前記部材の周縁部の少なくとも一部が、前記電解質層および前記触媒層の周縁部よりも外側に露出している、膜電極接合体。
このような構成であれば、電解質が含浸された部材の露出した部分を起点として、電解質層、あるいは、触媒層を、この部材から容易に剥離することができる。そのため、電解質層や触媒層の交換を容易に行うことが可能になる。なお、電解質が含浸された部材としては、電解質が含浸された多孔性部材や、電解質膜を適用することが可能である。この電解質膜としては、上記電解質層とは異なる材料のものが好ましい。
[適用例2]適用例1に記載の膜電極接合体であって、前記部材の、前記電解質層および前記触媒層の周縁部よりも外側に露出した部分に、タブ部が設けられている、膜電極接合体。
このような構成であれば、タブ部を用いて容易に電解質層あるいは触媒層を剥離することができる。
[適用例3]適用例2に記載の膜電極接合体であって、前記タブ部は、前記膜電極接合体からカソードオフガスが排出される部位付近に設けられている、膜電極接合体。
このような構成であれば、ラジカル劣化の起きにくいカソードオフガス排出部付近からタブ部を用いて剥離を行うことができるので、剥離作業を容易に行うことが可能になる。
[適用例4]適用例1から適用例3までのいずれか一項に記載の膜電極接合体であって、前記部材が、前記電解質層と前記触媒層との間に複数設けられている、膜電極接合体。
このような構成であれば、複数の部材の間から剥離を行うことができるので、電解質層や触媒層を容易に交換することが可能になる。
[適用例5]適用例1から適用例4までのいずれか一項に記載の膜電極接合体であって、
前記電解質層と前記触媒層の少なくとも一方の弾性率が500MPa以上である、膜電極接合体。
このような構成であれば、電解質層や触媒層を変形しにくくすることができるので、これらの剥離を容易に行うことが可能になる。
[適用例6]膜電極接合体であって、電解質層と、触媒層と、ガス拡散層と、前記触媒層と前記ガス拡散層との間に配置され、導電性を有する部材と、を備え、前記部材の周縁部の少なくとも一部が、前記触媒層および前記ガス拡散層の周縁部よりも外側に露出している、膜電極接合体。
このような構成であれば、導電性を有する部材の露出した部分を起点として、触媒層、あるいは、ガス拡散層をこの部材から容易に剥離することができる。そのため、触媒層やガス拡散層の交換を容易に行うことが可能になる。なお、導電性を有する部材としては、例えば、導電性を有する多孔性部材を適用することが可能である。
[適用例7]適用例6に記載の膜電極接合体であって、前記部材の、前記触媒層および前記ガス拡散層の周縁部よりも外側に露出した部分に、タブ部が設けられている、膜電極接合体。
このような構成であれば、タブ部を用いて容易に電解質層あるいは触媒層を剥離することができる。
[適用例8]適用例6または適用例7に記載の膜電極接合体であって、前記部材が、前記触媒層と前記ガス拡散層との間に複数設けられている、膜電極接合体。
このような構成であれば、複数の部材の間から剥離を行うことができるので、触媒層やガス拡散層を容易に交換することが可能になる。
[適用例9]電解質層と触媒層とを備える膜電極接合体の製造方法であって、前記電解質層と前記触媒層との間に、少なくとも一部が前記電解質層および前記触媒層の周縁部よりも外側に露出する部材を配置する工程と、前記部材に電解質を含浸させる工程と、を備える製造方法。
このような製造方法であれば、電解質層や触媒層の交換を容易に行うことが可能になる膜電極接合体を提供することが可能になる。
[適用例10]電解質層と触媒層とガス拡散層とを備える膜電極接合体の製造方法であって、前記触媒層と前記ガス拡散層との間に、少なくとも一部が前記触媒層および前記ガス拡散層の周縁部よりも外側に露出する導電性部材を配置する工程を備える製造方法。
このような製造方法であれば、触媒層やガス拡散層の交換を容易に行うことが可能になる膜電極接合体を提供することが可能になる。
[適用例11]適用例1から適用例8までのいずれか一項に記載の膜電極接合体と、前記膜電極接合体に隣接したセパレータと、を備える燃料電池。
このように、本発明は、膜電極接合体としての態様以外にも、燃料電池として構成することが可能である。
第1実施例としての膜電極接合体の概略構成を示す部分断面図である。 膜電極接合体の分解斜視図である。 セパレータに膜電極接合体が組み込まれた様子を示す図である。 拡散層に多孔性部材を貼り合わせる方法を示す図である。 触媒層に多孔性部材を貼り合わせる方法を示す図である。 電解質層に多孔性部材を貼り合わせる方法を示す図である。 交流インピーダンス法による抵抗値の測定結果を示すグラフである。 第2実施例としての膜電極接合体の概略構成を示す部分断面図である。 電解質層と触媒層との間に多孔性部材を配置する方法を示す説明図である。 電解質層と触媒層との間に多孔性部材を配置する第2の方法を示す説明図である。 電解質層と触媒層との間に多孔性部材を配置する第3の方法を示す説明図である。 電解質層と触媒層との間に多孔性部材を配置する第4の方法を示す説明図である。 電解質層と触媒層との間に多孔性部材を配置する第5の方法を示す説明図である。 第3実施例としての膜電極接合体の概略構成を示す部分断面図である。 第4実施例としての膜電極接合体の概略構成を示す部分断面図である。 第5実施例としての膜電極接合体の概略構成を示す部分断面図である。 第6実施例としての膜電極接合体の概略構成を示す部分断面図である。 触媒層と拡散層との間に多孔性部材を配置する方法を示す説明図である。 第7実施例としての膜電極接合体の概略構成を示す部分断面図である。 第8実施例としての膜電極接合体の概略構成を示す部分断面図である。 第9実施例としての膜電極接合体の概略構成を示す部分断面図である。 第1の変形例としての膜電極接合体の概略構成を示す部分断面図である。 第2の変形例としての膜電極接合体の態様を示す図である。
・第1実施例:
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しつつ種々の実施例に基づき説明する。
図1は、本発明の第1実施例としての膜電極接合体100の概略構成を示す部分断面図である。本実施例の膜電極接合体100は、電解質層10と、電解質層10の一方の面側に配置されたカソード触媒層20およびカソード拡散層30と、電解質層10の他方の面側に配置されたアノード触媒層40およびアノード拡散層50と、を備えている。電解質層10とカソード触媒層20とは、2枚の多孔性部材15a,15bを介して隣接しており、カソード触媒層20とカソード拡散層30とは、2枚の多孔性部材15c,15dを介して隣接している。また、電解質層10とアノード触媒層40とは、2枚の多孔性部材15e,15fを介して隣接しており、アノード触媒層40とアノード拡散層50とは、2枚の多孔性部材15g,15hを介して隣接している。なお、以下では、多孔性部材15a〜15hのことを、まとめて多孔性部材15という場合がある。また、カソード触媒層20およびアノード触媒層40を、単に、「触媒層」といい、カソード拡散層30およびアノード拡散層50を、単に、「拡散層」という場合がある。
電解質層10は、プロトン伝導性を有する固体高分子電解質(以下、「アイオノマ」ともいう)から生成されている。具体的には、フッ素系スルホン酸高分子樹脂から作製された固体高分子電解質膜(例えば、ナフィオン(デュポン社の登録商標))を用いることができる。触媒層20,40は、白金や白金合金等の触媒を担持したカーボン粒子とアイオノマとを含んでいる。拡散層30,50は、ガス透過性を有するとともに導電性を有する材料で形成されている。拡散層30,50の材料としては、例えば、カーボンペーパやカーボンクロスなどの炭素系多孔質体や、金属メッシュ、発泡金属などの金属多孔質体を用いることができる。
多孔性部材15は、薄膜状の補強部材であり、例えば、厚みが2μm、気孔率が90%のPTFE樹脂フィルムにアイオノマと触媒とを含浸することで生成することができる。本実施例では、多孔性部材15の気孔率は、拡散層30,50の気孔率よりも大きい気孔率となっている。なお、本実施例では、多孔性部材15a〜15hのすべてに、アイオノマと触媒とが含浸されていることとするが、電解質層10と触媒層20との間に配置される多孔性部材15a,b,e,fには、アイオノマだけが含浸されていてもよい。また、触媒層20,40と拡散層30,50との間に配置される多孔性部材15c,15d,15g,15hは、導電性を有していれば、アイオノマおよび触媒は含浸されていなくてもかまわない。
多孔性部材15の周縁部MAは、電解質層10、カソード触媒層20、カソード拡散層30、アノード触媒層40、および、アノード拡散層50の周縁部よりも外側に向けて延長されている。つまり、膜電極接合体100を上面あるいは下面から見た場合に、多孔性部材15の周囲は、電解質層10、カソード触媒層20、カソード拡散層30、アノード触媒層40、および、アノード拡散層50から外側に露出している。
本実施例の膜電極接合体100は、上記のように、各構成部品(電解質層10、カソード触媒層20、カソード拡散層30、アノード触媒層40、および、アノード拡散層50)のそれぞれの境界に、多孔性部材15が2組ずつ配置されている。そのため、2組の多孔性部材15の間を剥離することで、膜電極接合体100の構成部品を部品単位で容易に交換することが可能になる。
図2は、膜電極接合体100の分解斜視図である。また、図3は、セパレータ200に膜電極接合体100が組み込まれた様子を示す図である。セパレータ200の周縁部には、膜電極接合体100のカソード側に酸化ガスとしての空気を供給するための空気供給用開口部216と、カソード側からカソードオフガスを排出するためのカソードオフガス排出用開口部214と、膜電極接合体100のアノード側に燃料ガスとしての水素を供給するための水素供給用開口部210と、アノード側からアノードオフガスを外部に排出するためのアノードオフガス排出用開口部212と、背面同士が隣接する2つのセパレータ200間に冷却水を供給するための冷却水供給用開口部218と、この冷却水を排出するための冷却水排出用開口部220と、が形成されている。これらの開口部210,212,214,216,218,220、および、セパレータ200の外周部には、ガスシール性を確保するためのガスケット(図示せず)が配置されている。
図2に示すように、本実施例では、カソード拡散層30の下面に配置された多孔性部材15dと、カソード触媒層20を両面から挟む多孔性部材15cおよび多孔性部材15bと、電解質層10を両面から挟む多孔性部材15aおよび多孔性部材15eと、アノード触媒層40を両面から挟む多孔性部材15fおよび多孔性部材15gと、アノード拡散層50の上面に配置された多孔性部材15hとには、それぞれ、指で摘むことが可能なタブ部16a,16b,16c,16d,16eが異なる位置に形成されている。これらのタブ部16a〜16eを、以下では、まとめて「タブ部16」という場合がある。作業者は、このタブ部16を指で摘んで隣接した多孔性部材15同士を引き離すことで、容易に、構成部品の交換を行うことができる。また、例えば、膜電極接合体100の周囲を囲む矩形状の治具を用意し、この治具に、引き離しを行うタブ部16以外のタブ部16の位置に切り欠きを設けておく。そして、この治具を2つ用いて、膜電極接合体100の周囲をその両面から挟み込むと、目的のタブ部16だけを治具によって挟み込むことができる。よって、この状態で、2つ治具を膜電極接合体100の積層方向に移動させれば、容易に、目的の構成部品を剥離することができる。
上記のようにタブ部16と多孔性部材15とを備えるアノード拡散層50、アノード触媒層40、電解質層10、カソード触媒層20、カソード拡散層30、を、この順に、セパレータ200の中央部に形成された窪み202の中に嵌め込み、更に、その上面から他のセパレータ200を被せることで、燃料電池の単セルが構成される。このとき、多孔性部材15の外周に形成されたタブ部16a,16b,16c,16d,16eは、それぞれ、窪み202の外周に設けられたタブ嵌合部17a,17b,17c,17d,17eに嵌まる。以下では、タブ嵌合部17a,17b,17c,17d,17eをまとめて「タブ嵌合部17」という場合がある。このように、本実施例では、各タブ部16がセパレータ200の窪み202の外周に設けられたタブ嵌合部17に嵌るため、膜電極接合体100の各構成部品をセパレータ200内に配置する際に、その位置決めが容易になる。また、各タブ部16は、膜電極接合体100の構成部品毎に異なる位置に設けられているため、各構成部品をセパレータ200に組み込む際に、表裏を間違えて組み込むことを抑制することが可能になる。なお、本実施例では、セパレータ200に膜電極接合体100の各構成部品を順番に嵌め込んでいるが、各構成部品を膜電極接合体100として一体化させた後にセパレータ200内に嵌め込むこととしてもよい。この場合、各構成部品を一体化するための治具等においても各タブ部16を用いて容易に位置決めすることが可能である。
図2および図3に示すように、本実施例では、電解質層10を挟む多孔性部材15a,15eに形成されたタブ部16cは、カソードオフガスを排出するためのカソードオフガス排出用開口部214付近に配置されている。空気を膜電極接合体100内に取り入れるための空気供給用開口部216付近は、発電時に乾燥した状態になるため、ラジカルの発生により電解質層10が劣化する場合がある。そのため、例えば、空気供給用開口部216付近にタブ部16cを設けると、劣化した部分から電解質層10を剥離することになるため、電解質層10の組成が崩れ、剥離を行うことが困難になる可能性がある。しかし、本実施例では、ラジカルによる劣化の生じにくい空気排出用開口部214付近にタブ部16cを設けたため、電解質層10の剥離を容易に行うことが可能になる。また、カソード触媒層20については、カソードオフガス排出用開口部214付近において酸化による劣化が生じやすくなるが、本実施例では、このカソード触媒層20を挟む多孔性部材15b,15cには、空気供給用開口部216付近にタブ部16bを設けた。そのため、カソード触媒層20の剥離についても容易に行うことが可能になる。更に、本実施例では、図3に示すように、各タブ部16は、いずれも、セパレータ200の各開口部の間の部分(換言すれば、梁の部分)に設けられており、開口部のもともとの開口部分を妨げない位置に配置されている。そのため、空気や水素の流れが阻害されず、電極の利用率が低下することを抑制することができる。
図4は、拡散層30,50に多孔性部材15を貼り合わせる方法を示す図である。本実施例では、まず、アイオノマと触媒とが予め含浸されたシート状の多孔性部材の上に、発電時におけるフラッディングの発生を防止するための撥水ペーストを塗工し、その上に予め所定の形に形成された拡散層30,50(カーボンペーパやカーボンクロス)を配置して熱圧をかけて貼り合わせる。そして、図2に示した位置にタブ部16aが形成されるよう、多孔性部材を裁断する。こうすることで、一方の面に多孔性部材15が配置された拡散層30,50が生成される。
図5は、触媒層20,40に多孔性部材15を貼り合わせる方法を示す図である。本実施例では、まず、シート状の多孔性部材15の上に触媒インクを塗布し、更に、その上に、予め裁断された多孔性部材を熱圧をかけて貼り合わせる。こうすることで、2枚の多孔性部材には触媒インク中のアイオノマと触媒とが含浸することになる。そして、図2に示した位置に、タブ部16bが形成されるよう、2枚の多孔性部材を裁断する。こうすることで、多孔性部材15が両面に配置された触媒層20が生成される。
図6は、電解質層10に多孔性部材15を貼り合わせる方法を示す図である。本実施例では、まず、アイオノマと触媒とが予め含浸されたシート状の多孔性部材の上に電解質を塗布あるいは電解質膜を配置し、その上から、更に、アイオノマと触媒とが予め含浸されたシート状の多孔性部材を熱圧をかけて貼り合わせる。そして、図2に示した位置にタブ部16cが形成されるよう、2枚の多孔性部材を裁断する。こうすることで、両面に多孔性部材15が配置された電解質層10が生成される。なお、電解質を挟む2枚の多孔性部材15には、これらの間に挟まれた電解質層10からアイオノマを含浸させることとしてもよい。
なお、本実施例では、電解質層10と、触媒層20,40とは、少なくとも一方が、環境温度が80度、かつ、乾燥した条件において、500MPa以上の弾性率を有するよう構成されている。こうすることで、電解質層10や触媒層20,40の剥離性を向上させることができる。例えば、電解質層10に弾性率2000MPaの炭化水素系アイオノマを使用し、触媒層20,40に弾性率200MPaのフッ素系アイオノマを使用した場合、発電後も良好な剥離性が保たれていた。その時の剥離強度は、オートグラフによる測定結果で、0N/cm2であった。
図7は、交流インピーダンス法によって本実施例の膜電極接合体100について膜抵抗と界面抵抗との合計を測定した結果を示すグラフである。このグラフは、横軸が電解質層10の相対湿度を表し、縦軸が膜抵抗(電解質層10の抵抗)と界面抵抗(電解質層10と触媒層20,40との界面における抵抗)の合計を表している。図示するように、本実施例のように多孔性部材15を膜電極接合体100の各構成部品間に配置しても、多孔性部材15を備えていない従来の膜電極接合体と測定結果に有意な差は見られなかった。よって、本実施例によれば、膜電極接合体100の発電性能を低下させることなく、各構成部品の交換を容易に行うことのできる構造を提供することが可能になる。
以上で説明した第1実施例の膜電極接合体100では、多孔性部材15が各構成部品間に2枚ずつ配置されていることとした。しかし、多孔性部材15の配置は種々の態様を採ることが可能である。以下、多孔性部材15の配置を変更した他の実施例について説明する。
・第2実施例:
図8は、第2実施例としての膜電極接合体100bの概略構成を示す部分断面図である。本実施例では、多孔性部材15が、電解質層10とカソード触媒層20との間に1枚だけ配置されている。このような構成であれば、多孔性部材15の上面あるいは下面に沿って剥離を行うことで、カソード触媒層20を容易に交換することが可能になる。また、多孔性部材15を、電解質層10とアノード触媒層40との間に1枚設ければ、アノード触媒層40を容易に交換することが可能になる。
図9は、電解質層10と触媒層20,40との間に多孔性部材15を配置する方法を示す説明図である。この方法では、まず、多孔性部材15を用意し、その多孔性部材15にアイオノマを含浸させる。そして、アイオノマを含浸させた多孔性部材15の一方の面に触媒インクを塗布して、他方の面に電解質膜を接合する。こうすることで、電解質層10と触媒層20,40との間に多孔性部材15を配置することができる。
図10は、電解質層10と触媒層20,40との間に多孔性部材15を配置する第2の方法を示す説明図である。この方法では、まず、多孔性部材15を用意する。そして、その多孔性部材15の一方の面に、通常よりもアイオノマの含有比率が高い触媒インクを塗布する。すると、触媒インクに含まれるアイオノマが多孔性部材15に含浸する。最後に、多孔性部材15の他方の面に電解質膜を接合する。このような方法によっても、電解質層10と触媒層20との間に多孔性部材15を配置することが可能である。
図11は、電解質層10と触媒層20,40との間に多孔性部材15を配置する第3の方法を示す説明図である。この方法では、まず、多孔性部材15と通常よりもアイオノマの含有比率が高い触媒インクとを用意する。そして、その多孔性部材15の一方の面に、内部にまで触媒インクが含浸するように触媒インクの塗布を行う。最後に、多孔性部材15の他方の面に電解質膜を接合する。このような方法によっても、電解質層10と触媒層20との間に多孔性部材15を配置することが可能である。
図12は、電解質層10と触媒層20,40との間に多孔性部材15を配置する第4の方法を示す説明図である。この方法では、まず、多孔性部材15と通常よりもアイオノマの含有比率が高い触媒インクとを用意する。そして、その多孔性部材15の一方の面に、内部にまで触媒インクが含浸するように触媒インクの塗布を行い、アイオノマを多孔性部材15のより深い部分にまで含浸させる。そして、最後に、多孔性部材15の他方の面に電解質膜を接合する。このような方法によっても、電解質層10と触媒層20,40との間に多孔性部材15を配置することが可能である。
図13は、電解質層10と触媒層20,40との間に多孔性部材15を配置する第5の方法を示す説明図である。この方法では、まず、多孔性部材15を用意する。そして、その多孔性部材15の一方の面に、電解質を塗布して電解質層10を形成する。すると、この電解質層10から多孔性部材15に電解質が含浸する。最後に、多孔性部材15の他方の面に、触媒インクを塗布して触媒層を形成する。このように、電解質層10側から電解質を多孔性部材15に含浸させることでも、電解質層10と触媒層20,40との間に多孔性部材15を配置することが可能である。
・第3実施例:
図14は、第3実施例としての膜電極接合体100cの概略構成を示す部分断面図である。本実施例では、電解質層10とカソード触媒層20との間に2枚の多孔性部材15a,15bが配置されている。このような構成であれば、電解質層10やカソード触媒層20に損傷を与えることなく、電解質層10とカソード触媒層20との間を容易に剥離することが可能になる。また、電解質層10とアノード触媒層40との間に2枚の多孔性部材15を設ければ、電解質層10やアノード触媒層40に損傷を与えることなく電解質層10とアノード触媒層40との間を容易に剥がすことが可能になる。なお、電解質層10と触媒層20,40との間に2枚の多孔性部材15を配置する方法は、図9〜13に示した方法において、1枚の多孔性部材15を示した部分をそのまま2枚の多孔性部材15に置き換えればよい。
・第4実施例:
図15は、第4実施例としての膜電極接合体100dの概略構成を示す部分断面図である。本実施例では、多孔性部材15が、電解質層10とカソード触媒層20との間、および、電解質層10とアノード触媒層40との間にそれぞれ1枚ずつ配置されている。このような構成であれば、2枚の多孔性部材15の上面あるいは下面からそれぞれ剥離を行うことで、電解質層10を容易に交換することが可能になる。
・第5実施例:
図16は、第5実施例としての膜電極接合体100eの概略構成を示す部分断面図である。本実施例では、多孔性部材15が、電解質層10とカソード触媒層20との間、および、電解質層10とアノード触媒層40との間にそれぞれ2枚ずつ配置されている。このような構成であれば、電解質層10やカソード触媒層20、アノード触媒層40に損傷を与えることなく容易に電解質層10を交換することが可能になる。
・第6実施例:
図17は、第6実施例としての膜電極接合体100fの概略構成を示す部分断面図である。本実施例では、多孔性部材15が、カソード触媒層20とカソード拡散層30との間に1枚だけ配置されている。このような構成であれば、多孔性部材15の上面あるいは下面に沿って剥離を行うことで、カソード拡散層30を容易に交換することが可能になる。また、多孔性部材15を、アノード触媒層40とアノード拡散層50との間に1枚配置すれば、多孔性部材15の上面あるいは下面に沿って剥離を行うことで、カソード拡散層30を容易に交換することが可能になる。なお、拡散層20,40は、カーボンペーパや金属メッシュなどの比較的強度の高い多孔質体で形成されているため、拡散層20,40と多孔性部材15との間を剥離することは比較的容易である。
図18は、触媒層20,40と拡散層30,50との間に多孔性部材15を配置する方法を示す説明図である。この方法では、まず、多孔性部材15と通常よりもアイオノマの含有比率が高い触媒インクを用意する。そして、多孔性部材15の一方の面に、多孔性部材15の内部にまで触媒インクが含浸するように触媒インクを塗布する。そして最後に、多孔性部材15の他方の面に、拡散層30,50を接合する。こうすることで、触媒層20,40と拡散層30,50との間に多孔性部材15を配置することができる。
・第7実施例:
図19は、第7実施例としての膜電極接合体100gの概略構成を示す部分断面図である。本実施例では、カソード触媒層20とカソード拡散層30との間に2枚の多孔性部材15c,15dが配置されている。このような構成であれば、カソード触媒層20やカソード拡散層30に損傷を与えることなく容易に、カソード拡散層30を交換することが可能になる。また、多孔性部材15を、アノード触媒層40とアノード拡散層50との間に2枚配置すれば、アノード触媒層40やアノード拡散層50に損傷を与えることなく容易にアノード拡散層50を交換することが可能になる。なお、触媒層20,40と拡散層30,50との間に2枚の多孔性部材15を配置する方法は、図18に示した方法において、1枚の多孔性部材15を示した部分をそのまま2枚の多孔性部材15に置き換えればよい。
・第8実施例:
図20は、第8実施例としての膜電極接合体100hの概略構成を示す部分断面図である。本実施例では、各構成部品の間すべてに1枚ずつ多孔性部材15が配置されている。このような構成であっても、各多孔性部材15の上面あるいは下面から剥離を行うことで、各構成部品の交換を行うことが可能である。
・第9実施例
図21は、第9実施例としての膜電極接合体100iの概略構成を示す部分断面図である。本実施例では、電解質層10とカソード触媒層20との間、および、電解質層10とアノード触媒層40との間にそれぞれ2枚の多孔性部材15が配置され、カソード触媒層20とカソード拡散層30との間、および、アノード触媒層40とアノード拡散層50との間には、それぞれ1枚の多孔性部材15が配置されている。このような構成であれば、電解質層10やカソード触媒層20、アノード触媒層40に損傷を与えることなく、容易に、各構成部品を交換することが可能になる。
以上、本発明の種々の実施例について説明したが、本発明はこれらの実施例に限定されず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の構成を採ることができる。各構成部品間に配置する多孔性部材15の枚数は、1枚や2枚に限られず、3枚以上とすることも可能である。その他、以下のような変形が可能である。
・変形例1:
図22は、第1の変形例としての膜電極接合体100の概略構成を示す部分断面図である。本変形例では、多孔性部材15の周縁部において、隣り合う多孔性部材15同士が、それぞれ相反する方向に反るように構成されている。こうすることにより、容易に剥離を行うことが可能になる。多孔性部材15を反らせるには、例えば、多孔性部材の厚み方向の樹脂比率に勾配を持たせたり、くせ付け加工を行うことで可能である。また、熱膨張率の異なる樹脂を複層化して多孔性部材15を構成することで、剥離時に加熱して反らせることも可能である。
・変形例2:
図23は、第2の変形例としての膜電極接合体100の態様を示す図である。この図23に示すように、拡散層30,50や触媒層20,40には、これらを複数の領域に分割するミシン目PFを設けてもよい。こうすることにより、拡散層30,50や触媒層20,40が部分的に劣化した場合に、その部分だけを切り離して交換することが可能になる。
・変形例3:
上述した第1実施例では、多孔性部材15の周縁部とタブ部16との両方が、膜電極接合体100の各構成部品から露出していることとした。これに対して、タブ部16だけが、各構成部品から露出していてもよい。また、多孔性部材15の周縁部が各構成部品から露出していれば、タブ部16を省略することも可能である。そのほか、多孔性部材15の少なくとも一部が各構成部品から露出していればよく、他の部分が各構成部品よりも内側に配置されていても構わない。
・変形例4:
上述した実施例では、電解質層10と触媒層20との間に配置する部材として、電解質を含浸させた多孔性部材を用いた。しかし、電解質層10と触媒層20との間に配置する部材としては、多孔性部材以外にも、例えば、電解質膜を適用することが可能である。この電解質膜は、電解質層10と同様の材料によって構成することも可能であるが、異なる材料によって構成されていることが好ましい。
・変形例5:
図1に示した膜電極接合体100は、上述した製造方法に限らず種々の方法によって製造することが可能である。例えば、以下に説明する第1〜第4工程によって製造することが可能である。まず、第1工程では、PTFEファインパウダに石油系助剤を所定量添加して所定時間(例えば、一晩程度)放置し、これをペースト押し出し機で成形してPTFEテープを得る。そして、このPTFEテープをテンター式同時2軸延伸機等により360℃程度の温度で30倍程度に延伸焼成し、目付けで0.3mg/cm2程度の多孔性部材(PTFE多孔体)を得る。
続いて、第2工程では、第1工程で生成された多孔性部材よりも小さい寸法の電解質膜前駆体(例えば、ナフィオン前駆体ペレットを押出成形にて15μm程度の厚みに成膜したもの)を準備する。そして、その電解質前駆体膜の両面に、第1工程で生成された多孔性部材を2枚ずつ貼り合わせる。そしてさらにその表裏に離型用のPTFEシート貼り合わせ、これをシリコンゴムシート2枚で挟み込み、例えば、230℃の温度で15分程度、熱プレスを施す。熱プレス後、PTFEシートを剥がすと、電解質膜前駆体と多孔性部材との溶融含浸複合体が得られる。これを9mol/Lの水酸化ナトリウムで90℃、30分程度の加水分解処理を施し、pHが7になるまで水洗いする。そして、1mol/Lの硝酸液に30分ほど浸漬し、水洗いおよび乾燥させると、電解質膜の表裏に2枚の多孔性部材が配置された生成物が得られる。
第3工程では、触媒層20,40と拡散層30,50との間に配置する多孔性部材としてカーボン繊維基材やカーボン含有延伸PTFEを準備する。そして、この多孔性部材を電解質溶液に浸漬して乾燥させた後にさらに、その表面に電解質溶液を塗布する。そして、この塗布した電解質溶液が乾く前に第1工程で生成した多孔性部材をもう一枚重ね、その上に触媒インクを塗布する。この結果、触媒層20,40の一方の面に2枚の多孔性部材が配置された目的物が得られる。
第4工程では、第2工程で生成された生成物の表裏に、第3工程で生成された生成物を触媒インクが塗布された側から重ね合わせて熱プレスを施す。そして、さらに、その両面に拡散層30,50を接合する。以上で説明した製造方法によっても、各構成部品間に2枚の多孔性部材が配置された膜電極接合体を製造することが可能である。
10…電解質層
15,15a〜15h…多孔性部材
16,16a〜16e…タブ部
17,17a〜17e…タブ嵌合部
20…カソード触媒層
30…カソード拡散層
40…アノード触媒層
50…アノード拡散層
100,100b〜100i…膜電極接合体
200…セパレータ
210…開口部
210…水素供給用開口部
212…アノードオフガス排出用開口部
214…カソードオフガス排出用開口部
216…空気供給用開口部
218…冷却水供給用開口部
220…冷却水排出用開口部
PF…ミシン目

Claims (11)

  1. 膜電極接合体であって、
    電解質層と、
    触媒層と、
    前記電解質層および前記触媒層の間に配置され、電解質が含浸された部材と、を備え、
    前記部材の周縁部の少なくとも一部が、前記電解質層および前記触媒層の周縁部よりも外側に露出している、
    膜電極接合体。
  2. 請求項1に記載の膜電極接合体であって、
    前記部材の、前記電解質層および前記触媒層の周縁部よりも外側に露出した部分に、タブ部が設けられている、膜電極接合体。
  3. 請求項2に記載の膜電極接合体であって、
    前記タブ部は、前記膜電極接合体からカソードオフガスが排出される部位付近に設けられている、膜電極接合体。
  4. 請求項1から請求項3までのいずれか一項に記載の膜電極接合体であって、
    前記部材が、前記電解質層と前記触媒層との間に複数設けられている、膜電極接合体。
  5. 請求項1から請求項4までのいずれか一項に記載の膜電極接合体であって、
    前記電解質層と前記触媒層の少なくとも一方の弾性率が500MPa以上である、膜電極接合体。
  6. 膜電極接合体であって、
    電解質層と、
    触媒層と、
    ガス拡散層と、
    前記触媒層と前記ガス拡散層との間に配置され、導電性を有する部材と、を備え、
    前記部材の周縁部の少なくとも一部が、前記触媒層および前記ガス拡散層の周縁部よりも外側に露出している、膜電極接合体。
  7. 請求項6に記載の膜電極接合体であって、
    前記部材の、前記触媒層および前記ガス拡散層の周縁部よりも外側に露出した部分に、タブ部が設けられている、膜電極接合体。
  8. 請求項6または請求項7に記載の膜電極接合体であって、
    前記部材が、前記触媒層と前記ガス拡散層との間に複数設けられている、膜電極接合体。
  9. 電解質層と触媒層とを備える膜電極接合体の製造方法であって、
    前記電解質層と前記触媒層との間に、少なくとも一部が前記電解質層および前記触媒層の周縁部よりも外側に露出する部材を配置する工程と、
    前記部材に電解質を含浸させる工程と、
    を備える製造方法。
  10. 電解質層と触媒層とガス拡散層とを備える膜電極接合体の製造方法であって、
    前記触媒層と前記ガス拡散層との間に、少なくとも一部が前記触媒層および前記ガス拡散層の周縁部よりも外側に露出する導電性部材を配置する工程
    を備える製造方法。
  11. 請求項1から請求項8までのいずれか一項に記載の膜電極接合体と、
    前記膜電極接合体に隣接したセパレータと、
    を備える燃料電池。
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