JP5889720B2 - 電解質膜・電極構造体及びその製造方法 - Google Patents
電解質膜・電極構造体及びその製造方法 Download PDFInfo
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Description
前記一組の電極の各々は、前記電解質膜に臨む電極触媒層と、ガス拡散層とを有し、
前記一組の電極の少なくとも一方の前記電極触媒層及び前記ガス拡散層の間には、多孔質シートからなる多孔質層が介在し、
前記多孔質層中の前記ガス拡散層と接触する拡散層接触部は、前記接合前において、前記電極触媒層と接触する触媒層接触部に比して面粗度が大きいことを特徴とする。
前記多孔質層を作製する際、前記ガス拡散層と接触する拡散層接触部の面粗度が、前記電極触媒層と接触する触媒層接触部の面粗度に比して大きくなるように、前記多孔質層に面粗度の大小差を設けることを特徴とする。
(1) 第1ガス拡散層及び第2ガス拡散層は、互いに同一の構成となるように、それぞれ同様に作製した。具体的には、嵩密度が0.31g/m2、厚さが170μmのカーボンペーパに、三井・デュポンフロロケミカル社製のテトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体(FEP)の分散液「FEP 120−JRB Dispersion」(商品名)を含浸させ、120℃で30分間乾燥させた。この際、カーボンペーパは、該カーボンペーパに対するFEPの乾燥重量が、2.4重量%となるように分散液に含浸させた。
第1多孔質層を形成する多孔質シートの第1触媒層接触部に接触させる第2基材としてポリイミドフィルムを採用した。第2多孔質層についても同様である。それ以外は実施例1と同様にして、電解質膜・電極構造体を得た。これを実施例2とする。
第1多孔質層及び第2多孔質層を形成するシートについて、面粗度の大小差を設ける際に、40kgf/cm2の面圧を付与してプレス処理を行った。それ以外は実施例1と同様にして、電解質膜・電極構造体を得た。これを実施例3とする。
第1多孔質層を作製する際、多孔質シートの第1拡散層接触部となる部位に第1基材としてフワットライト(工作紙)を接触させるとともに、その周囲の部位(第1シール形成部)となる部位に第3基材としてポリイミドフィルムを接触させたことを除いては実施例1に準拠して、第1拡散層接触部と第1シール形成部とで面粗度が相違するアノード電極を得た。同様にして、第2拡散層接触部と第2シール形成部とで面粗度が相違するカソード電極を作製した。さらに、これらのアノード電極及びカソード電極を用いて電解質膜・電極構造体を得た。これを実施例4とする。
第1多孔質層を作製する際、多孔質シートの両面にポリイミドフィルムを接触させた。すなわち、多孔質シートの両面に同一の基材を接触させ、両面の面粗度を同等とした。第2多孔質層についても同様である。それ以外は実施例1と同様にして、電解質膜・電極構造体を得た。これを比較例1とする。
第1多孔質層を作製する際、多孔質シートの第1拡散層接触部となる部位にポリイミドフィルムを接触させるとともに、第1触媒層接触部となる部位に工作紙を接触させた。第2多孔質層についても同様である。すなわち、実施例2における第1基材と第2基材を、反対面に接触させた。それ以外は実施例1と同様にして、電解質膜・電極構造体を得た。これを比較例2とする。
14…アノード側セパレータ 16…カソード側セパレータ
18…燃料ガス流路 20…酸化剤ガス流路
22…冷却媒体流路 24…電解質膜
28、66…アノード電極 30、68…カソード電極
32…第1電極触媒層 34、72…第1ガス拡散層
36、70…第1多孔質層 38…第1絶縁シート
40…第2電極触媒層 42、76…第2ガス拡散層
44、74…第2多孔質層 46…第2絶縁シート
50、78…第1拡散層接触部 52、80…第1触媒層接触部
54…第1外周縁部 54a…第1電解質膜接触部
54b…第1シール形成部 56、82…第2拡散層接触部
58、84…第2触媒層接触部 60…第2外周縁部
60a…第2電解質膜接触部 60b…第2シール形成部
Claims (11)
- 固体高分子膜からなる電解質膜を一組の電極で挟持した後、前記電解質膜と前記一組の電極の各々とを接合して構成される電解質膜・電極構造体であって、
前記一組の電極の各々は、前記電解質膜に臨む電極触媒層と、ガス拡散層とを有し、
前記一組の電極の少なくとも一方の前記電極触媒層及び前記ガス拡散層の間には、多孔質シートからなる多孔質層が介在し、
前記多孔質層中の前記ガス拡散層と接触する拡散層接触部は、前記接合前において、前記電極触媒層と接触する触媒層接触部に比して面粗度が大きいことを特徴とする電解質膜・電極構造体。 - 請求項1記載の電解質膜・電極構造体において、前記拡散層接触部の中心線平均粗さRaが3.0〜10.0μmであり、且つ前記触媒層接触部の中心線平均粗さRaが1.0μm以下であることを特徴とする電解質膜・電極構造体。
- 請求項1又は2記載の電解質膜・電極構造体において、前記多孔質層は、前記ガス拡散層の外周から突出して露呈する外周縁部を有し、
前記外周縁部のセパレータに臨む側の面中、拡散層接触部以外の部位を、シールを設けるためのシール形成部とし、
前記拡散層接触部は、前記シール形成部に比して面粗度が大きいことを特徴とする電解質膜・電極構造体。 - 請求項3記載の電解質膜・電極構造体において、前記拡散層接触部の中心線平均粗さRaが3.0〜10.0μmであり、且つ前記シール形成部の中心線平均粗さRaが1.0μm以下であることを特徴とする電解質膜・電極構造体。
- 固体高分子膜からなる電解質膜を挟持する一組の電極が電極触媒層と、ガス拡散層とを有するとともに、前記一組の電極中の少なくとも一方が、前記電極触媒層及び前記ガス拡散層の間に介在して多孔質シートからなる多孔質層をさらに有する電解質膜・電極構造体の製造方法であって、
前記多孔質層を作製する際、前記ガス拡散層と接触する拡散層接触部の面粗度が、前記電極触媒層と接触する触媒層接触部の面粗度に比して大きくなるように、前記多孔質層に面粗度の大小差を設けることを特徴とする電解質膜・電極構造体の製造方法。 - 請求項5記載の製造方法において、前記多孔質層の前記拡散層接触部となる部位に第1基材を接触させ、且つ前記触媒層接触部となる部位に、前記第1基材に比して面粗度の小さな第2基材を接触させ、この状態で荷重を付与することで前記多孔質層に面粗度の大小差を設けることを特徴とする電解質膜・電極構造体の製造方法。
- 請求項5又は6記載の製造方法において、前記拡散層接触部の中心線平均粗さRaを3.0〜10.0μm、前記触媒層接触部の中心線平均粗さRaを1.0μm以下とすることを特徴とする電解質膜・電極構造体の製造方法。
- 請求項5〜7のいずれか1項に記載の製造方法において、前記多孔質層を、前記ガス拡散層に比して大面積とすることで、該多孔質層に、前記ガス拡散層の外周から突出して露呈する外周縁部を形成するとともに、前記外周縁部のセパレータに臨む側の面中、拡散層接触部以外の部位を、シールを設けるためのシール形成部とし、
前記多孔質層に面粗度の大小差を設ける際、さらに、前記拡散層接触部の面粗度を、前記シール形成部の面粗度に比して大きくすることを特徴とする電解質膜・電極構造体の製造方法。 - 請求項8記載の製造方法において、前記拡散層接触部となる部位に第1基材を接触させ、且つ前記触媒層接触部となる部位及び前記シール形成部に、前記第1基材に比して面粗度の小さな第2基材及び第3基材をそれぞれ接触させ、この状態で荷重を付与することで前記拡散層接触部と前記シール形成部に面粗度の大小差を設けることを特徴とする電解質膜・電極構造体の製造方法。
- 請求項8又は9記載の製造方法において、前記拡散層接触部の中心線平均粗さRaを3.0〜10.0μm、前記シール形成部の中心線平均粗さRaを1.0μm以下とすることを特徴とする電解質膜・電極構造体の製造方法。
- 請求項5〜10のいずれか1項に記載の製造方法において、前記触媒層接触部上に前記電極触媒層を形成することを特徴とする電解質膜・電極構造体の製造方法。
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JP2012127267A JP5889720B2 (ja) | 2012-06-04 | 2012-06-04 | 電解質膜・電極構造体及びその製造方法 |
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