JP5167870B2 - 電子部品実装用基板及び電子部品の実装構造並びに水晶振動子パッケージ - Google Patents

Description

本発明は、例えば水晶振動子などの電子部品実装用基板及び電子部品の実装構造並びに水晶振動子パッケージに関するものである。

例えば水晶振動子などの電歪素子（電子部品）を含むパッケージでは、水晶振動子に設けられた励振電極と水晶振動子を駆動する駆動回路に接続するための接続電極とがハンダなどの導電ペーストにより導電接触した状態で固定される（例えば、特許文献１参照）。
特開平１１−２６１３６０号公報

しかしながら、上記従来の水晶振動子においても、以下の課題が残されている。すなわち、接続電極の表面に凹凸形状が付されている場合、励振電極と接続電極との接触面積が小さくなるという問題がある。そして、パッケージに落下衝撃などの衝撃が加わった際における水晶振動子と接続電極との接続信頼性の向上が望まれている。

本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたもので、接続電極との接続信頼性を向上させることができる電子部品実装用基板及び電子部品の実装構造を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するために本発明は、以下の構成を採用している。
本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、本発明にかかる水晶振動子パッケージは、接続電極を有する容器と、弾性を有するコア部、及び前記コア部の表面に設けられた導電膜を含み、前記接続電極に接続された状態で前記容器に設けられたバンプ電極と、前記バンプ電極に接続された励振電極を含む水晶振動子と、前記バンプ電極と前記励振電極との導電接触状態を保持する保持部と、を有することを特徴とするものである。また、本発明の水晶振動子パッケージでは、弾性を有しており、前記水晶振動子から離間した状態で前記容器に設けられた緩衝部を有する構成を好適に採用できる。さらに、本発明の水晶振動子パッケージでは、前記水晶振動子は、片持ちで支持される構成を好適に採用できる。
また、本発明にかかる電子部品実装用基板は、機能片に電極が形成された電子部品が実装される電子部品実装用基板であって、前記電極と導電接触するバンプ電極を有し、前記バンプ電極が、弾性を有するコア部と、該コア部の表面に設けられ該コア部の弾性変形により前記電極と導電接触する導電膜とを有することを特徴とするものである。

この発明では、コア部が弾性変形することで、導電膜と電極とが十分な接触面積で良好に導電接触することにより、導電膜と電極との間における高い接続信頼性が得られる。
すなわち、電子部品の実装時においてバンプ電極を電極に対して押し付けた際、コア部が電極の表面形状に倣って弾性変形する。これに伴い、コア部の表面に形成された導電膜も、電極の表面形状に倣って変形する。このため、導電膜と電極との接触面積が増大する。このため、導電膜と接続電極との接続信頼性が向上する。ここで、バンプ電極と電極との接触位置に衝撃が加わっても、バンプ電極は、弾性変形することでこの衝撃が吸収される。これにより、バンプ電極と電極との接触位置における高い耐衝撃性が得られる。

また、本発明では、前記機能片の変位範囲外に、該機能片との当接時の衝撃を緩和する緩衝部が設けられる構成を好適に採用できる。
これにより、本発明では、落下等により機能片が変位範囲外に変位して緩衝部に衝突した場合でも、緩衝部が衝撃を緩和するため、機能片に悪影響が及ぶことを抑制できる。

また、上記緩衝部が設けられる構成においては、前記緩衝部の高さが、前記バンプ電極の高さよりも低く形成されることが好ましい。
これにより、本発明では、バンプ電極に機能片を実装する際に、当該機能片が緩衝部と干渉することを防止できる。

さらに、上記緩衝部が設けられる構成においては、前記緩衝部が、前記コア部と同一の材料で形成されることが好ましい。
これにより、本発明では、個別に材料を用意する必要がなく、また同一工程での製造が可能になり、生産性を向上させることが可能になる。

そして、本発明の電子部品の実装構造は、機能片に電極が形成された電子部品が先に記載の電子部品実装用基板に実装され、前記コア部の弾性変形により前記導電膜と前記電極とが導電接触し、前記バンプ電極と前記電極との導電接触状態を保持する保持部を有することを特徴とするものである。
これにより、本発明では、コア部が弾性変形することで、導電膜と電極とが十分な接触面積で良好に導電接触することにより、導電膜と電極との間における高い接続信頼性が得られる。また、保持部により導電膜と電極との導電接触が保持される。また、保持部とバンプ電極とを別部材で形成することにより、それぞれに対して最適材料を選択することができる。これにより、バンプ電極と電極との高い接続信頼性が得られる。

また、本発明では、前記機能片が前記電極への通電により変位を生じる電歪素子を構成してもよい。
また、本発明の電子部品は、前記機能片が、水晶片であることとしてもよい。
この発明では、機能片として水晶片を用いることで、水晶振動子を構成する。

さらに、本発明では、前記機能片が片持ちで支持される構成も好適に採用できる。
これにより、本発明では、拘束される箇所が片側のみなので、機能片の機械的な自由度が大きくなり、エネルギーロス（振動の逃げ、漏れ等）を最小限に抑えることが可能になる。

さらに、前記機能片としては、前記導電膜と前記電極との導電接触部近傍で片持ち支持される構成も好適に採用できる。
これにより、本発明では、片側のみの接続なので、面接続や両端接続構造と比較して、導電膜を有する基板等と機能片との間に熱膨張係数に差がある場合でも、熱応力が接続部や機能片に伝わらないので、接続寿命が長くなり電子部品としての安定性を向上させることができるとともに、基板等に対しても余計な熱応力を生じさせない。さらに、接続部を介して機能片に伝わる機械変形や熱変形による応力の影響も抑制することができる。

また、上記の構成においては、前記機能片が、当該機能片の振動の節となる位置で片持ち支持される構成を好適に採用できる。
これにより、本発明では、支持部において機能片の振動を減衰させず、電気・機械振動のＱ値（変換効率）も向上させることが可能になる。

また、本発明の電子部品の実装構造では、前記保持部が、接着層であることとしてもよい。
この発明では、接着層により導電膜と接続電極とを接着させることにより、導電膜と接続電極との間の導電接触を保持する。

また、本発明の電子部品の実装構造は、前記接着層が、前記導電膜を被覆していることとしてもよい。
この発明では、電子部品の実装時においてバンプ電極を電極に対して押し付けた際、接着層が押し出されることによって導電膜と電極とが導電接触する。

また、本発明の電子部品の実装構造は、前記導電膜の一部が、前記接着層から露出していることが好ましい。
この発明では、電子部品の実装時においてバンプ電極を電極に対して押し付けた際、導電膜が接着層から露出しているため、接着層を押し出すことなく導電膜と電極とを容易に導電接触させることができる。したがって、導電膜と電極との接続信頼性がさらに向上する。

また、本発明の電子部品の実装構造は、前記接着層が、前記導電膜から離間して設けられていることが好ましい。
この発明では、電子部品の実装時においてバンプ電極を電極に対して押し付けた際、接着層が導電膜から離間して設けられているため、上述と同様に、導電膜と電極とを容易に導電接触させることができる。したがって、導電膜と電極との接続信頼性がさらに向上する。

また、本発明では、前記電極が、前記機能片の両面に同一諸元でそれぞれ形成される構成も好適に採用できる。
これにより、本発明では、機能片の裏表を判別する工程を設けることなく、機能片を基板に実装することが可能になる。

なお、本発明における電子部品とは、電磁気作用により所定の機能を発現するものであり、電力が作用することにより振動等の変位が生じる電歪素子や磁力が作用することにより振動等の変位が生じる磁歪素子を含む。

〔第１の実施形態〕
以下、本発明における電子部品の第１の実施形態を、図面に基づいて説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするために縮尺を適宜変更している。ここで、図１は水晶振動子を備える水晶振動子パッケージを示す断面図、図２は図１の平面図、図３は水晶振動子を示す斜視図である。

まず、本発明における電子部品としての水晶振動子（電歪素子）１を備える水晶振動子パッケージ２について説明する。水晶振動子パッケージ２は、図１及び図２に示すように、水晶振動子１と、水晶振動子１を封止する容器３とを備えている。
水晶振動子１は、図１から図３に示すように、水晶片（機能片）１１と、水晶片１１を励振する一対の励振電極（電極）１２、１３とを備えている。

水晶片１１は、平面視でほぼＵ字状であって、基部２１から２つの腕部２２、２３が同一方向に並列して延びる音叉型の平面形状を有する板状部材である。
一対の励振電極１２、１３それぞれは、例えばＡｌ（アルミニウム）などの導電材料で形成されており、水晶片１１の一面に形成されている。そして、励振電極１２は、水晶片１１の一面（図１中、下面）において基部２１から腕部２２にわたって形成されている。また、励振電極１３は、水晶片１１の一面において基部２１から腕部２３にわたって形成されている。

容器３は、電子基板実装用基板としての容器本体３１と、容器本体３１を覆う蓋体３２とを備えている。
容器本体３１は、ほぼ箱状に形成されており、例えばセラミックスなどの絶縁材料で形成されている。そして、容器本体３１の底部の上面には、バンプ電極１４と、接着層（保持部）１５と、緩衝部１６と、接続配線３３、３４とが設けられている。
また、容器本体３１の底部の下面には、回路基板（図示略）などに実装する際の端子電極３５、３６が形成されている。

接続配線３３、３４のそれぞれは、例えばＷ膜上に形成されたＮｉめっき層上にＡｕ膜を積層した構成ように金属などの導電材料で形成されており、容器本体３１に形成された接続電極及び配線（いずれも図示略）を介して端子電極３５、３６それぞれに接続されている。

バンプ電極１４は、図１及び図４に示すように、樹脂コア（コア部）２４と、樹脂コア２４の表面に形成された一対の導電膜２５、２６とを備えている。

樹脂コア２４は、ポリイミド樹脂やアクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂などの弾性を有する感光性絶縁樹脂や熱硬化性絶縁樹脂で形成されている。
また、樹脂コア２４は、図４に示すように、水晶振動子１を容器本体３１に実装する前において、ほぼ蒲鉾状に形成されており、水晶片１１の基部２１と対向する位置で、励振電極１２、１３の延在方向とほぼ直交する方向に沿って、且つ励振電極１２、１３に跨る長さで延在している。
ここで、ほぼ蒲鉾状とは、容器本体３１に接する内面（底面）が平面であると共に、非接触である外面側が湾曲面となっている柱状形状をいう。具体的に、ほぼ蒲鉾状とは、横断面がほぼ半円状やほぼ半楕円状、ほぼ台形状であるものが挙げられる。

そして、樹脂コア２４は、図１に示すように、水晶振動子１を容器本体３１に実装した後において、水晶振動子１が容器本体３１に対して相対的に押圧されることで、後述する励振電極１２、１３のそれぞれの表面形状に倣って弾性変形している。
なお、樹脂コア２４は、フォトリソグラフィ技術やエッチング技術によって形成されている。なお、樹脂コア２４の材質（硬度）や形状については、励振電極１２、１３のそれぞれの形状などによって適宜選択、設計される。

一対の導電膜２５、２６それぞれは、図４に示すように、樹脂コア２４の表面に間隔をあけて形成されている。また、一対の導電膜２５、２６それぞれは、例えばＡｕ（金）、ＴｉＷ（チタン／タングステン）、Ｃｕ（銅）、Ｃｒ（クロム）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｔｉ、Ｗ、ＮｉＶ（ニッケル／バナジウム）、Ａｌ、Ｐｄ（パラジウム）、鉛フリーハンダなどの金属や合金で形成されており、これらの単層であっても、複数種を積層したものであってもよい。

導電膜２５は、接続配線３３と連続して形成されており、接続配線３３と導通している。また、導電膜２５は、図１に示すように、水晶振動子１を容器本体３１に実装した後において、樹脂コア２４が弾性変形することで励振電極１２の表面形状に倣って変形しており、励振電極１２と導電接触している。
そして、導電膜２６は、接続配線３４と連続して形成されており、接続配線３４と導通している。また、導電膜２６は、水晶振動子１を容器本体３１に実装した後において、樹脂コア２４が弾性変形することで励振電極１３の表面形状に倣って変形しており、励振電極１３と導電接触している。

ここで、導電膜２５、２６それぞれは、例えばスパッタ法などによる成膜後にパターニングすることによって形成されている。また、導電膜２５、２６それぞれは、スパッタ法や無電解メッキによって下地膜を形成した後に電解メッキにより上層膜を積層することによって形成されてもよい。なお、導電膜２５、２６それぞれは、樹脂コア２４と同様に、励振電極１２、１３のそれぞれの形状などによって適宜選択、設計される。ただし、後述するように、樹脂コア２４が励振電極１２、１３の形状に倣って弾性変形することから、導電膜２５、２６のそれぞれは、特に展延性に優れたＡｕで形成されていることが望ましい。
ここで、導電膜２５、２６が積層構造を有する場合には、その最外層がＡｕで形成されていることが望ましい。

接着層１５は、図１から図４に示すように、例えばエポキシ樹脂やアクリル樹脂などの接着剤で形成されている。そして、接着層１５は導電膜２５及び励振電極１２の接触部分と導電膜２６及び励振電極１３の接触部分とをそれぞれ囲んでいる。また、接着層１５は、図４に示すように、水晶振動子１を容器本体３１に実装する前において、導電膜２５、２６の表面を覆うように塗布されている。

緩衝部１６は、樹脂コア２４と同一の弾性を有する感光性絶縁樹脂や熱硬化性絶縁樹脂等で形成されており、図１及び図２に示すように、容器本体３１の上面の水晶片１１の腕部２２、２３の先端部と対向する位置に設けられている。また、この緩衝部１６は、腕部２２、２３の延在方向とほぼ直交する方向に沿って、腕部２２、２３に跨る長さで延在している。緩衝部１６の高さは、水晶片１１が変位する範囲外となるように、且つバンプ電極１４の高さよりも低く形成されている。緩衝部１６の高さがバンプ電極１４の高さよりも低く形成する方法としては、図１に示されるように緩衝部１６の形成幅をバンプ電極１４より細く形成するようにすればよい。バンプ電極１４に用いられる樹脂は、硬化時に流動するタイプの樹脂を使えば、表面張力で半円になろうとする性質によって概半円形状に形成することができるが、緩衝部１６の形成幅をバンプ電極１４より細い形状で形成すれば、形成体積が小さいから緩衝部１６の形成高さを低くすることができる。もちろん、緩衝部１６とバンプ電極１４の形成工程を分けて、塗布する樹脂の厚さ、場合によっては目的特性の異なる樹脂を変えることで緩衝部１６を低くすることを達成してもよい。

蓋体３２は、容器本体３１と同様に、例えばセラミックスなどの絶縁材料で形成されている。そして、蓋体３２は、容器本体３１の開口部にロウ付けなどにより接合されており、容器本体３１との間に形成される空間内に水晶振動子１を封止する。
なお、バンプ電極１４が容器本体３１としては、複数の容器本体３１を一枚のウエハで形成することが生産性を向上させる観点から好ましい。

そして、このような構成の水晶振動子１（水晶片１１）は、図１及び図２に示すように、導電膜２５、２６と励振電極１２、１３との導電接触部近傍（図１及び図２中、左側端部）において、基部２１のみが容器３（容器本体３１）に支持された片持ち支持構造となっている。
より詳細には、水晶振動子１は、水晶片１１の振動特性に基づき、当該水晶片１１が振動した際の振幅が最小となる振動の節となる位置に、上記導電接触部が片持ち支持部として設けられた構成となっている。

次に、水晶振動子１の実装方法について、図５を参照しながら説明する。ここで、図５は、水晶振動子の容器本体への実装時におけるバンプ電極を示す断面図である。
まず、容器本体３１に設けられたバンプ電極１４に対して、水晶振動子１に形成された励振電極１２、１３を接触、押圧させる（図５（ａ）、図５（ｂ））。

このとき、樹脂コア２４は、弾性変形して励振電極１２、１３のそれぞれの形状に倣う。
そして、導電膜２５が樹脂コア２４の弾性変形に伴って励振電極１２の表面形状に倣うと共に、導電膜２６が励振電極１３の表面形状に倣う。また、導電膜２５、２６を被覆する接着層１５が樹脂コア２４の外周面に沿って押し出されていく。このため、接着層１５により被覆されている導電膜２５、２６のそれぞれの少なくとも一部は、接着層１５から露出して励振電極１２、１３のそれぞれと接触する。これにより、導電膜２５及び励振電極１２と、導電膜２６及び励振電極１３とが、それぞれ十分な接触面積で導電接触する。
そして、接着層１５は、バンプ電極１４と励振電極１２、１３とを接着し、導電膜２５及び励振電極１２と、導電膜２６及び励振電極１３とのそれぞれの接触状態を保持する。

以上のようにして、水晶振動子１を容器本体３１内に実装する。その後、容器本体３１と蓋体３２とを接合して水晶振動子１を封止する。このようにして、水晶振動子パッケージ２が形成される。
ここで、水晶振動子１と容器本体３１との接続部分に例えば落下衝撃などの衝撃が加わった際、樹脂コア２４が弾性変形してこの衝撃を吸収する。

ここで、水晶振動子１（水晶片１１）に変位が生じる場合には、腕部２２、２３の先端側に最も大きな変位が生じるため、水晶片１１と緩衝部１６とが当接する虞があるが、緩衝部１６が水晶片１１と衝突しても衝撃を吸収して緩和するため、水晶片１１が損傷する等の事態を回避することができるとともに、容器本体３１にも損傷が及ぶことも回避できる。

また、上記の水晶振動子１は、水晶片１１が導電膜２５、２６と励振電極１２、１３との導電接触部近傍の一箇所で片持ち支持されているため、水晶片１１の先端側の機械的な自由度が大きくなり、エネルギーロス（振動の逃げ、漏れ等）を最小限に抑えることが可能になる。また、水晶振動子１が片側のみで容器本体３１と接続されているので、面接続や両端接続構造と比較して、バンプ電極１４を有する部材等と水晶振動子１（水晶片１１）との間に熱膨張係数に差がある場合でも、熱応力が接続部や水晶片１１に伝わらないので、接続寿命が長くなり電子部品としての安定性を向上させることができるとともに、基板等の部材に対しても余計な熱応力を生じさせない。さらに、接続部を介して水晶片１１に伝わる機械変形や熱変形による応力の影響も抑制することができる。

さらに、上記の水晶振動子１は、水晶片１１の振動の節とる位置で片持ち支持されることから、支持部において水晶片１１の振動の減衰を抑制して、電気・機械振動のＱ値（変換効率）も向上させることが可能になる。

以上のように、本実施形態における水晶振動子１によれば、樹脂コア２４が弾性変形することで、導電膜２５、２６それぞれと励振電極１２、１３とが十分な接触面積で良好に導電接触する。そして、接着層１５により導電膜２５、２６と励振電極１２、１３との導電接触が保持される。したがって、導電膜２５、２６と励振電極１２、１３との高い接続信頼性が得られる。

また、本実施形態では、バンプ電極１４が容器本体３１に設けられているため、水晶片１１に別途バンプ電極を設ける必要がなく、水晶片１１の製造コストを低減することができるとともに、孔部を有したり機械加工で形成される等、機能片としてフォトリソグラフィ方式との親和性が低い場合であっても、容易に高い接続信頼性を得ることができる。さらに、バンプ電極１４が容器本体３１に設けられているため、バンプ電極１４に検査治具を当接させることにより、容器本体３１側の電気的な検査を行ったり、バンプ電極１４に他の電子部品を当接させることにより、当該電子部品検査用治具として用いることも可能である。

さらに、本実施形態では、緩衝部１６が設けられているため、落下等により水晶振動子１に衝撃が加わった場合でも、当該緩衝部１６が衝撃を吸収して緩和するため、水晶片１１や容器本体３１の水晶片１１と対向する面が損傷することを防止できる。また、本実施形態では、緩衝部１６の高さがバンプ電極１４の高さよりも低く形成されているため、水晶片１１をバンプ電極１４に実装する際に水晶片１１が緩衝部１６と干渉することも防止できる。加えて、本実施形態では、緩衝部１６と樹脂コア２４とを同一材料で形成しているため、材料を用意する必要がなく、また同一工程での製造が可能になり、生産性を向上させることが可能になる。

また、本実施形態における水晶振動子１によれば、水晶片１１の先端側の機械的な自由度が大きくなり、エネルギーロス（振動の逃げ、漏れ等）を最小限に抑えることが可能になるとともに、容器本体３１と水晶振動子１（水晶片１１）との間に熱膨張係数に差がある場合でも、熱応力が接続部や水晶片１１に伝わらないので、接続寿命が長くなり電子部品としての安定性を向上させることができる。さらに、本実施形態では、基板等の部材に対しても余計な熱応力を生じさせず、接続部を介して水晶片１１に伝わる機械変形や熱変形による応力の影響も抑制することができる。

〔第２の実施形態〕
次に、本発明における水晶振動子の第２の実施形態を、図面に基づいて説明する。ここで、図６は水晶片１１を実装する前のバンプ電極１４を示す斜視図、図７は水晶振動子を容器本体へ実装する前の状態を示す断面図である。なお、本実施形態では、上述した第１の実施形態と接着層の形状が異なるため、この点を中心に説明すると共に、上記実施形態で説明した構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。

本実施形態における水晶振動子１１０では、図６に示すように、水晶振動子１１０を容器本体３１に実装する前において、導電膜２５、２６のそれぞれの頂部が接着層１１１から露出している。
このような構成の水晶振動子１１０においても、図７に示すように、容器本体３１に設けられたバンプ電極１４に、水晶片１１に設けられた励振電極１２、１３を接触、押圧する。

このとき、樹脂コア２４は、弾性変形して接続電極３３、３４それぞれの形状に倣う（図５（ｂ）参照）。
そして、導電膜２５が樹脂コア２４の弾性変形に伴って接続電極３３の形状に倣うと共に、導電膜２６が接続電極３４の形状に倣う。ここで、導電膜２５、２６それぞれの一部が接着層１１１から露出しているため、バンプ電極１４を励振電極１２、１３に接触させたときに導電膜２５、２６のそれぞれと励振電極１２、１３のそれぞれとが接触する。
そして、接着層１１１は、バンプ電極１４と励振電極１２、１３とを接着し、導電膜２５及び励振電極１２と導電膜２６及び励振電極１３とのそれぞれの接触状態を保持する。
以上のようにして、水晶振動子１１０を容器本体３１内に実装する。

以上のように、本実施形態における水晶振動子１１０においても、上述した第１の実施形態と同様の作用、効果を奏するが、あらかじめ導電膜２５、２６それぞれの一部が接着層１１１から露出しているため、実装時において導電膜２５及び励振電極１２と導電膜２６及び励振電極１３とのそれぞれにおける接続信頼性をさらに向上させることができる。

〔第３の実施形態〕
次に、本発明における水晶振動子の第３の実施形態を、図面に基づいて説明する。ここで、図８は水晶片１１を実装する前のバンプ電極１４を示す斜視図、図９は水晶振動子を容器本体へ実装する前の状態を示す断面図である。なお、本実施形態では、上述した第１の実施形態と接着層の形状が異なるため、この点を中心に説明すると共に、上記実施形態で説明した構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。

本実施形態における水晶振動子１２０では、図８に示すように、水晶振動子１２０を容器本体３１に実装する前において、導電膜２５、２６のそれぞれから離間して接着層１２１が設けられている。
接着層１２１は、樹脂コア２４の延在方向に対して直交する方向において樹脂コア２４を挟んだ両側に、当該樹脂コア２４と離間して一対形成されている。そして、接着層１２１は、四角柱状に形成されており、導電膜２５、２６それぞれの外周から離間した位置において樹脂コア２４に沿って延在している。

このような構成の水晶振動子１２０においても、図９に示すように、容器本体３１に設けられたバンプ電極１４に水晶片１１に設けられた励振電極１２、１３を接触、押圧する。
このとき、樹脂コア２４は、弾性変形して励振電極１２、１３のそれぞれの形状に倣う。
そして、導電膜２５が樹脂コア２４の弾性変形に伴って励振電極１２の形状に倣うと共に、導電膜２６が励振電極１３の形状に倣う。ここで、接着層１２１が導電膜２５、２６それぞれから離間して形成されているため、バンプ電極１４を励振電極１２、１３に接触させたときに導電膜２５、２６のそれぞれと励振電極１２、１３のそれぞれとが接触する。
そして、接着層１２１は、バンプ電極１４と励振電極１２、１３とを接着し、導電膜２５及び励振電極１２と導電膜２６及び励振電極１３とのそれぞれの接触状態を保持する。
以上のようにして、水晶振動子１２０を容器本体３１内に実装する。

以上のように、本実施形態における水晶振動子１２０においても、上述した第２の実施形態と同様の作用、効果を奏する。
なお、本実施形態において、接着層１２１それぞれは、導電膜２５、２６から離間した位置に設けられていればよく、例えば環状など他の形状であってもよい。

〔電子機器〕
そして、上述した水晶振動子１は、例えば図１０に示すような携帯電話機１００に用いられる。ここで、図１０は、携帯電話機を示す斜視図である。
この携帯電話機１００は、表示部１０１、複数の操作ボタン１０２、受話口１０３、送話口１０４及び上記表示部１０１を有する本体部を備えている。
このような電子機器にあっては、上述した水晶振動子１を備えているため、高い接続信頼性が得られるとともに、製造コストを低減できるという効果が得られる。

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、樹脂コアの形状は、蒲鉾状に限らず、台形状であってもよい。また、１つの樹脂コアに２つの導電膜が形成されているが、２つの導電膜それぞれに対応して２つの樹脂コアを形成してもよい。このとき、樹脂コアは、半球状など、他の形状であってもよい。
また、コア部は、弾性を有していれば、樹脂材料以外の他の材料で形成されてもよい。
そして、本実施例では、水晶振動子としては音さ型のものを使用して説明してきたがこれに限ることはなく、ＡＴカット振動子やＳＡＷ振動子等どの水晶振動子を使用しても構わない。また、水晶片を機能片として用いることで水晶振動子を構成しているが、他の圧電材料を用いて水晶振動子以外の他の電歪素子を構成してもよい。
また、上記実施形態では、電子部品として電力が供給されたときに機能片に変位が生じる電歪素子を例示したが、これに限定されるものではなく、例えば磁力により機能片に変位が生じる磁歪素子も適用可能である。
さらに、水晶振動子や電歪素子は、本実施例で説明してきたような、片持ち型の構造に限らず、面接続型、両持ち構造など他の構造であってもよい。

また、上記実施形態では、水晶片１１の一面のみに励振電極１２、１３が形成される構成について説明したが、これに限定されるものではなく、水晶片１１の両面に同一諸元（位置、大きさ、厚さ、材質、抵抗等）でそれぞれ励振電極を形成してもよい。
この場合、水晶振動子１を容器本体３１に実装する際には、水晶片１１の裏表判定工程を別途設けることなく、いずれの側であっても容器本体３１に実装することが可能となり、実装時の作業効率を大幅に向上させることが可能になる。さらに、水晶片１１の上面側に露出する励振電極を用いて電気的な検査工程を行うことにより、検査結果が不良であれば、その時点での水晶振動子１のリワークも可能になり、組み立て後の不良発生を著しく低下させることができる。

また、本実施例では容器に水晶振動子が実装される例で説明してきたが。容器ではなく、配線パターンが形成された基板に実装されていても良い。また、水晶振動子の実装方法は、水晶振動子に接着層を設けた状態で水晶振動子を容器本体に実装しているが、水晶振動子には本実施例で説明してきたバンプ電極を形成し接着層を設けずに、容器本体や基板に接着層を設けた状態で水晶振動子を容器本体に実装してもよい。

また、上記実施形態で説明した電子部品とその実装構造及び実装方法は、機械要素部品、センサー、アクチュエータ、電子回路を一つのシリコン基板上に集積化したデバイス（インクジェットプリンタのヘッド、圧力センサ、加速度センサー、ジャイロスコープ）等のMEMS (Micro Electro Mechanical Systems) に広く適用可能である。

第１の実施形態における水晶振動子パッケージを示す断面図である。 図１の平面図である。 水晶振動子を示す斜視図である。 バンプ電極を示す斜視図である。 水晶振動子の実装方法を示す工程図である。 第２実施形態に係るバンプ電極を示す斜視図である。 第２実施形態に係る水晶振動子の実装方法を示す図である。 第３実施形態に係るバンプ電極を示す斜視図である。 第３実施形態に係る水晶振動子の実装方法を示す図である。 水晶振動子を備える携帯電話機を示す斜視図である。

符号の説明

１，１１０，１２０ 水晶振動子（電歪素子、電子部品）、１１ 水晶片（機能片）、 １２，１３ 励振電極（電極）、１４ バンプ電極、１５，１１１，１２１ 接着層（保持部）、 １６ 緩衝部、２４ 樹脂コア（コア部）、２５，２６ 導電膜、 ３１ 容器本体（電子基板実装用基板）

Claims (9)

1. 容器と、
   前記容器に形成されたバンプ電極と、
   前記バンプ電極に導電接触された励振電極を有する水晶振動子と、
   前記バンプ電極と前記励振電極との導電接触状態を保持する接着層と、を備え、
   前記バンプ電極は、
   前記励振電極の延在方向と直交する方向に延在する樹脂と、
   前記樹脂の表面に形成され、前記励振電極と導電接触された導電膜と、を有し、
   前記接着層は、
   前記バンプ電極に接し、前記樹脂を挟んで対称に前記樹脂の延在方向に延在し、
   前記樹脂の延在方向に垂直な断面において、前記励振電極と前記導電膜とが接する辺の長さより前記接着層と前記水晶振動子とが接する辺の長さの方が短いことを特徴とする水晶振動子パッケージ。
2. 弾性を有しており、前記水晶振動子から離間した状態で前記容器に設けられた緩衝部を有することを特徴とする請求項１に記載の水晶振動子パッケージ。
3. 前記水晶振動子は、片持ちで支持されることを特徴とする請求項１又は２に記載の水晶振動子パッケージ。
4. 基板に形成されたバンプ電極と、
   前記バンプ電極と導電接触された電極を有する電歪素子と、
   前記バンプ電極と前記電極との導電接触状態を保持する接着層と、を備え、
   前記バンプ電極は、
   前記電極の延在方向と直交する方向に延在する樹脂と、
   前記樹脂の表面に形成され、前記電極と導電接触された導電膜と、を有し、
   前記接着層は、
   前記バンプ電極に接し、前記樹脂を挟んで対称に前記樹脂の延在方向に延在し、
   前記樹脂の延在方向に垂直な断面において、前記電極と前記導電膜とが接する長さより前記接着層と前記電歪素子とが接する辺の長さの方が短いことを特徴とする電子部品。
5. 前記電歪素子は、片持ちで支持されることを特徴とする請求項４に記載の電子部品。
6. 前記電歪素子は、前記導電膜と前記電極との導電接触部近傍で片持ち支持されることを特徴とする請求項５に記載の電子部品。
7. 前記機能片は、当該機能片の振動の節となる位置で片持ち支持されることを特徴とする請求項５又は６に記載の電子部品。
8. 前記接着層が、前記電極と前記導電膜との接触面を除いた前記導電膜の表面を被覆していることを特徴とする請求項４から７のいずれか一項に記載の電子部品。
9. 前記電極は、前記電歪素子の両面に同一諸元でそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項４から８のいずれか一項に記載の電子部品。

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