JP5162946B2 - データ転送回路、固体撮像素子、およびカメラシステム - Google Patents
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Description
また、固体撮像素子1においては、画素アレイ部2の信号を順次読み出すための制御回路として、内部クロックを生成するタイミング制御回路5、行アドレスや行走査を制御する行走査回路3、そして列アドレスや列走査を制御する列走査回路4が配置される。
ADC6は、nビットデジタル信号変換機能を有し、各列線V0、V1…毎に配置され、列並列ADCブロック63が構成される。
各メモリ装置62の出力は、2nビット幅の水平転送線64に接続されている。
そして、それぞれの水平転送線64に対応した2n個のセンス回路、減算回路9および出力回路が配置される。
ランプ波形RAMPの階段波入力と並行して、カウンタ8で1回目のカウントがなされる。
ここで、RAMPとVxの電圧が等しくなったとき比較器61の出力は反転し、同時にメモリ装置62に比較期間に応じたカウントが保持される。この1回目の読み出し時は、単位画素21のリセット成分ΔVを読み出しており、リセット成分ΔV内には、単位画素21毎にばらつく雑音がオフセットとして含まれている。
しかし、このリセット成分ΔVのばらつきは一般に小さく、またリセットレベルは全画素共通なため、任意の列線Vxの出力はおおよそ既知である。
したがって、1回目のリセット成分ΔV読み出し時には、ランプ波形(RAMP)電圧を調整することにより比較期間を短くすることが可能である。この例では7ビット分のカウント期間(128クロック)でΔVの比較を行っている。
すなわち、任意の行Hxの単位画素21から列線V0、V1…への2回目の読み出しが安定した後、DAC7により比較器61に対して、参照電圧を時間変化させた階段状のランプ波形RAMPを入力し、任意の列線Vxの電圧との比較を比較器61にて行う。
ランプ波形RAMPの階段波入力と並行して、カウンタ8で2回目のカウントがなされる。
ここで、RAMPとVxの電圧が等しくなったとき比較器61の出力は反転し、同時にメモリ装置62内に比較期間に応じたカウントが保持される。
この時、1回目のカウントと2回目のカウントとでは、メモリ装置62内の異なった場所に保持される。
以上のAD変換期間終了後、列走査回路4により、メモリ装置62に保持された1回目と2回目のそれぞれnビットのデジタル信号が2n本の水平転送線64を経て、センス回路、順次減算回路9で、(2回目の信号)−(1回目の信号)がなされた後、外部に出力され、その後、順次行毎に同様の動作が繰り返され、2次元画像が生成される。
W. Yang等 (W. Yang et. Al., "An Integrated 800x600 CMOS Image System," ISSCC Digest of Technical Papers, pp. 304-305、 Feb., 1999)
また、水平転送線は、非常に長く、たとえば7mm程度の長さが有り、寄生容量や、寄生抵抗等に依り、センス回路に近い側と遠い側で検知時間にバラツキが発生する。
しかし、既定値では無いデジタル値を、水平転送線を介してセンス回路で読み取る場合、正確に読み取れているかを判定できないという不利益がある。
よって、転送線およびデータ検出回路の不良を検知することができる
また、固体撮像素子10においては、画素アレイ部11の信号を順次読み出すための制御回路として、内部クロックを生成するタイミング制御回路14、行アドレスや行走査を制御する行走査回路12、そして列アドレスや列走査を制御する列走査回路13が配置される。
各カウンタラッチ152の出力は、例えばl+1ビット幅の転送線154に接続されている。この転送線154には、テストパタン発生回路17L,17Rの出力、並びに、センスアンプ回路20の入力に接続されている。
カウンタラッチ152は、その後、アップカウント状態にし、入射光量に対応したデータカウントを行い、対応する比較器151の出力COMPOUTiが反転すると、比較期間に応じたカウント値を保持する。
カウンタラッチ152に保持されたカウンタ値は、列走査回路13により走査され、デジタル信号として、転送線154を経てセンスアンプ回路20に入力される。
その後、隣り合う列走査回路13−1〜13−nが順次選択されて行く。
このテストパタン発生回路17L,17Rは、データをラッチするカウンタラッチ152群、すなわち、列並列ADCブロック153の両端側(図3及び図4では左右両端側)に配置されている。
また、テストパタン発生回路17L,17Rは、テスト列走査回路18L、18Rにより順次コントロールされる。
また、テスト列走査回路18Lのスタートは、スタートパルス選択回路19からテストスタートパルスTSTRTが供給されることで活性化される。その後、両端を往復する形で隣り合うテスト列走査回路が順次選択されて行く。このとき、列走査回路13へのスタートパルスSTRTの供給は停止され、列走査回路13は非活性状態に有る。
ここで、テストパタン発生回路17L,17Rの既定パタンは、たとえば、一種のROMを備え、たとえばMASKROMとして、メタルパタンの変更等で、既定パタンを変更できるようになっている。
または、EEPROM、レジスタとして、外部から書き換え可能な構成にすることもできる。
また、図5は、図4の回路の通常水平転送およびテスト水平転送時のタイミングチャートを示す図である。
通常の水平転送時は、列走査回路13−0〜13−nによって、選択線SEL0〜SELnを通して特定の行が順次選択される。このとき、テスト列走査回路18L,18Rは、選択されない。
列走査回路13−0〜13−nは、スタートパルス選択回路19により、スタート位置が選ばれ、シフトレジスタ等で構成されることにより、順次選択される。
選択された列のドライブトランジスタTrの情報(1or0)の情報は、データ検出回路であるセンスアンプ回路20−0〜20−Iによって読み出され、出力される。
テスト列走査回路18L,18Rは、スタートパルス選択回路19により、スタート位置が選ばれ、シフトレジスタ等で構成されることにより、順次選択される。
また、m列のテスト列走査回路18Rは、n列の列走査回路より、少ないため循環走査させている。m列まで行ったら、1列に戻る。
選択された列のテストパタンドライブTPDRVTrの情報(1or0)の情報は、データ検出回路であるセンスアンプ回路20−0〜20−nよって読み出され、出力される。
ドライブトランジスタDRVTrは、図6に示すように、所定電位と転送線154との間に直列に接続された、たとえばnチャネルMOS(NMOS)からなるセレクトトランジスタN1と、NMOSからなるデータトランジスタN2により構成されている。そして、セレクトトランジスタN1のゲートが列走査回路13(−0〜n)により駆動される選択線SELに接続され、データトランジスタN2のゲートがラッチLTCの出力に接続されている。
ラッチデータが1のときは、電流パスができ、電流が流れる。また、ラッチデータが0のときは電流パスが遮断され電流が流れない。
セレクトトランジスタN11のドレインが転送線(S/Aバス)154に接続され、ソースがデータトランジスタN12,N22,N32のドレインに接続され、データトランジスタN12,N22,N32のソースが所定電位に接続されている。そして、セレクトトランジスタN11のゲートがテスト選択線TSELに接続され、データトランジスタN12,N22,N32のゲートがそれぞれMASKROM部171の対応するデータ出力に接続されている。
データトランジスタは、MASKROM部171で特定の状態(1or0)が決められており、複数のパタンを出力するため、PATi信号で選択される複数のトランジスタを有する。
たとえば、0を出力したい場合は、MASKROM部171は、GNDに接続されている。
また、1を出力したい場合は、MASKROM部171は、PATi信号線に接続されている。
さらに、PATi信号は、同時にハイ(H)に成ることは無いので、データトランジスタ内で1や0が複数混在しても、選択されたPATi信号のデータトランジスタのみが有効に成る。
また、前述したように、データトランジスタの状態は、MASKROM以外で決めることも可能で、たとえばレジスタや、EEPROM等のメモリで構成することも可能である。
このセンスアンプ回路20は、pチャネルMOS(PMOS)からなるトランジスタP21〜P23、およびNMOSからなるトランジスタN21〜N23により構成されている。
トランジスタP21〜P23のソースが電源電位VCCに接続され、トランジスタN21〜N23のソースが基準電位VSSに接続されている。
トランジスタP21のドレインとトランジスタN21のドレインが接続され、その接続ノードND21がトランジスタN21及びN22のゲートに接続されている。
トランジスタ22のドレインとトランジスタN22のドレインが接続され、その接続ノードND22がトランジスタP23のゲートに接続されている。
トランジスタ23のドレインとトランジスタN23のドレインが接続され、その接続点により出力ノードND23が形成されている。
そして、本回路中で、LOADは、たとえばS/Aバスをバイアスする、定電流源となり、その供給ラインがトランジスタP23のゲートに接続されている。
また、S/Aバス上にドライブTrが複数接続されており、選択されたドライブTrのデータにより、S/Aバスのレベルは、HまたはLにドライブされる。
このレベルを基準と成る基準電圧REFと比較し、最終出力を決定する。
また、REF側もS/Aバスと同様構成として、差動動作させることも可能である。
その場合、ドライブTrは、逆相のドライブを使用する。
この信号により、列走査回路13−0〜13−nが順次選択され、SELi信号が順番に選択される。
選択された列のドライバTrの情報がデータ検出回路であるセンスアンプ回路20−0〜20−nを経て、順次出力される(AD後のデータが順次出力される)。
なお、ここでは、SELnと、出力lのタイミングは、読み出し同期や、各処理により、実際は数クロック遅くなるが、読み出し順番を分かりやすくするために、同時にしている。
このテストスタートパルス信号TSTRTにより、テスト列走査回路18L,18Rが順次選択され、TSELi信号が順番に選択される。
選択された列のテストパタンドライバTrの情報がデータ検出回路であるセンスアンプ回路20−0〜20−nを経て、順次出力される(既定のデータが順次出力される。)
また通常、テスト列走査回路18L,18Rの個数は、列走査回路13−0〜13-nより少ないので、循環操作させることで、出力の数を通常とそろえることができる。
なお、ここでは、TSELmと、出力lのタイミングは、読み出し同期や、各処理により、実際は数クロック遅くなるが、読み出し順番を分かりやすくするために、同時にしている。
次に、本実施形態に係る固体撮像素子(CMOSイメージセンサ)10の動作を、図9のタイミングチャートと図3のブロック図とに関連付けて説明する。
このとき、カウンタラッチ152は、ダウンカウント状態に有り、リセットカウントを行う。基準電圧REFとVxの電圧が等しくなったとき、比較器151の出力COMPOUTiは反転し、ダウンカウント動作は停止し、カウントが保持される。
このとき、カウンタラッチ152の初期値は、AD変換の階調の任意の値、たとえば、0とする。このリセットカウント期間は、単位画素111のリセット成分ΔVを読み出している。
階段波であるランプ波形RAMPの入力と並行して、カウンタラッチ152にて、それぞれアップカウントがなされる。基準電圧REFと、Vxが等しくなったとき比較器151の出力COMPOUTiは反転し、比較期間に応じたカウントが保持される。
カウンタラッチ152に保持されたカウンタ値は、列走査回路13に依り走査され、デジタル信号として、転送線154を経てセンスアンプ回路20に入力され、順次デジタル値を検知し、出力される。
さらに、転送線154上には、テストパタン発生回路17L,17Rが接続されている。テストパタン発生回路17L,17Rは、既定のパタンを発生するパタン発生回路を有し、水平転送線のテスト時に、順次テストパタンを供給する。
また、テストパタン発生回路17L、17Rは、テスト列走査回路18L、18Rにより順次コントロールされる。
また、テスト列走査回路18L,18Rのスタートは、スタートパルス選択回路19からテストスタートパルス信号TSTRTが供給されることで活性化される。その後、両端を往復する形で隣り合うテスト列走査回路が順次選択されて行く。このとき、列走査回路13は、非活性状態に有る。
すなわち、既定値を出力出来るテストパタン発生回路により、転送線、およびセンス回路の不良を検地することが可能となる。
また、水平転送を高速にしたい場合等、センス回路の実力の確認のテストを容易に、また確実に行うことができる。
図11は、図3の固体撮像素子に対応した画素、ADC、およびセンスアンプ(S/A)回路の配置を工夫した配置イメージを示す図である。
なお、図10および図11においては、概念的に分りやすくするために、本実施形態の特徴的なテスト系回路を省略して示している。
この画素ピッチは、単位画素サイズによるが、2μm〜3μm前後と非常に微細なピッチで配置される。
このため、ADC群15の各ADC15Aもこのピッチに合わせて配置する必要が有る。
特に、アナログ回路である、比較器151は、特性の不一致を防ぐため、レイアウトの均一性が重要と成るため、画素ピッチに合わせたレイアウトとすることで、特性バラツキを抑える必要がある。
この結果、図10に示すように、データ検出回路であるセンスアンプ回路20に繋がる水平転送線(バス)154は、ADC15A上を横切る形で配置することになる。
また、この時の水平転送バスの長さは、たとえば、7mm程度にも及び、非常に大きな寄生抵抗、寄生容量を帯びることとなり得る。
読み出し時間の遅延要因となるおそれがある。
この結果、読み出し時間の短縮が可能となる。
また、並列処理が可能と成ることで、更なる高速化も可能となる。
この場合、ADC15Aを複数個ずつの小グループGRPSとして、その小グループを複数で大グループGRPLをグループ化して、各小グループGRPSおよび大グループGRPLごとにセンスアンプ回路20を配置している。
ただし、この場合は、アナログ回路で有る比較器151までは、画素ピッチに合わせておき、デジタル化されたカウンタ部からピッチを狭める方が好ましい。
また、水平転送バスが分断されていることから、部分的に読み出す(活性化させる)ことも可能である。すなわち、いわゆるウィンドウ(Window)切り出しが可能となる。
この場合、左側グループLGRPに関しては、左側のテストパタン発生回路17L、テスト列走査回路18Lを使用し、右側グループRGRPに関しては、右側のテストパタン発生回路17R、テスト列走査回路18Rを使用する。
この場合、各グループGRPに関しては、両側のテストパタン発生回路17L,17R、テスト列走査回路18L、18Rを使用する。
このように、ADC群15の列並列ADCブロック153内にテストパタン発生回路17L,17R、テスト列走査回路18L、18Rを配置することで、配置位置の依存性に対する影響を評価できるようになる。
信号処理回路34で処理された画像信号は、たとえばメモリなどの記録媒体に記録される。記録媒体に記録された画像情報は、プリンタなどによってハードコピーされる。また、信号処理回路34で処理された画像信号を液晶ディスプレイ等からなるモニターに動画として映し出される。
Claims (14)
- デジタルデータを転送する少なくとも一つのデータ転送線と、
前記転送線に接続された少なくとも一つのデータ検出回路と、
入力レベルに対応したデジタル値を保持し、前記デジタル値を前記転送線に転送する並列に配置された複数の保持回路と、
前記複数の保持回路を選択する走査回路と、
前記転送線に接続され、既定のデジタル値を発生する複数のテストパタン発生回路と、
前記テストパタン発生回路を選択する複数のテスト列走査回路と、
前記走査回路と、前記テスト列走査回路のスタートをコントロールするスタートパルス選択回路と、を有し、
前記複数のテストパタン発生回路は、
前記複数の保持回路の配置領域の少なくとも両端側に配置され、
前記スタートパルス選択回路は、
前記テスト列走査回路を介して前記テストパタン発生回路を活性化することにより、前記転送線に既定のデジタル値を転送させる機能を有し、
前記テスト列走査回路のスタートは、テストスタートパルスを供給することで活性化させ、その後、両端を往復する形で隣り合うテスト列走査回路を順次選択させ、
当該テスト時には、前記走査回路へのスタートパルスの供給を停止し、走査回路を非活性状態とする
データ転送回路。 - 前記転送線は、
前記保持回路の並列配置方向に配線され、当該方向に配置された前記データ検出回路に接続され、
前記複数の保持回路の配置領域の両端側に配置された2つのテストパタン発生回路のうち、一端側のテストパタン発生回路が前記データ検出回路の配置位置から最も遠い位置に配置され、他端側のテストパタン発生回路が前記データ検出回路の配置位置から最も近い位置に配置されている
請求項1記載のデータ転送回路。 - 前記転送線は、
さらに、前記保持回路の並列配置方向に直交する方向に配線され、直交する方向に配線された当該転送線の一端側が当該直交する方向に配置された前記データ検出回路に接続されている
請求項1記載のデータ転送回路。 - 前記データ検出回路を複数有し、
前記保持回路を複数個ずつの小グループとして、当該小グループを複数で大グループをグループ化し、各小グループおよび大グループごとにデータ検出回路が配置されている
請求項3記載のデータ転送回路。 - 前記保持回路を複数個ずつのグループを少なくとも2つ形成し、当該2つのグループである一側グループおよび他側グループに対して前記転送線がビット単位で階層化されて、かつ2つのグループを挟んで両側のそれぞれに、前記テストパタン発生回路、テスト列走査回路が配置されて、
一側グループに関しては、一側のテストパタン発生回路およびテスト列走査回路が使用され、他側グループに関しては、他側のテストパタン発生回路およびテスト列走査回路が使用される
請求項4記載のデータ転送回路。 - 前記保持回路を複数個ずつのグループを複数形成し、各グループに対して前記転送線がビット単位で階層化されて、かつ各グループを挟んで各グループの両側に前記テストパタン発生回路、テスト列走査回路がそれぞれ配置されて、
各グループに関しては、両側のテストパタン発生回路およびテスト列走査回路が使用される
請求項4記載のデータ転送回路。 - 前記テストパタン発生回路は、
複数のテストパタンを出力可能なデータ保持部を含む
請求項1から6のいずれか一に記載のデータ転送回路。 - 光電変換を行う複数の画素が行列状に配列された撮像部と、
デジタルデータを転送する少なくとも一つのデータ転送線と、
前記転送線に接続された少なくとも一つのデータ検出回路と、
前記撮像部の列線を通して読み出されるアナログ入力レベルに対応したデジタル値を保持し、前記デジタル値を前記転送線に転送する並列に配置された複数の保持回路と、
前記複数の保持回路を選択する走査回路と、
前記転送線に接続され、既定のデジタル値を発生する複数のテストパタン発生回路と、
前記テストパタン発生回路を選択する複数のテスト列走査回路と、
前記走査回路と、前記テスト列走査回路のスタートをコントロールするスタートパルス選択回路と、を有し、
前記複数のテストパタン発生回路は、
前記複数の保持回路の配置領域の少なくとも両端側に配置され、
前記スタートパルス選択回路は、
前記テスト列走査回路を介して前記テストパタン発生回路を活性化することにより、前記転送線に既定のデジタル値を転送させる機能を有し、
前記テスト列走査回路のスタートは、テストスタートパルスを供給することで活性化させ、その後、両端を往復する形で隣り合うテスト列走査回路を順次選択させ、
当該テスト時には、前記走査回路へのスタートパルスの供給を停止し、走査回路を非活性状態とする
固体撮像素子。 - 前記転送線は、
前記保持回路の並列配置方向に配線され、当該方向に配置された前記データ検出回路に接続され、
前記複数の保持回路の配置領域の両端側に配置された2つのテストパタン発生回路のうち、一端側のテストパタン発生回路が前記データ検出回路の配置位置から最も遠い位置に配置され、他端側のテストパタン発生回路が前記データ検出回路の配置位置から最も近い位置に配置されている
請求項8記載の固体撮像素子。 - 前記転送線は、
さらに、前記保持回路の並列配置方向に直交する方向に配線され、直交する方向に配線された当該転送線の一端側が当該直交する方向に配置された前記データ検出回路に接続されている
請求項8記載の固体撮像素子。 - 前記データ検出回路を複数有し、
前記保持回路を複数個ずつの小グループとして、当該小グループを複数で大グループをグループ化し、各小グループおよび大グループごとにデータ検出回路が配置されている
請求項10記載の固体撮像素子。 - 前記保持回路を複数個ずつのグループを少なくとも2つ形成し、当該2つのグループである一側グループおよび他側グループに対して前記転送線がビット単位で階層化されて、かつ2つのグループを挟んで両側のそれぞれに、前記テストパタン発生回路、テスト列走査回路が配置されて、
一側グループに関しては、一側のテストパタン発生回路およびテスト列走査回路が使用され、他側グループに関しては、他側のテストパタン発生回路およびテスト列走査回路が使用される
請求項11記載の固体撮像素子。 - 前記保持回路を複数個ずつのグループを複数形成し、各グループに対して前記転送線がビット単位で階層化されて、かつ各グループを挟んで各グループの両側に前記テストパタン発生回路、テスト列走査回路がそれぞれ配置されて、
各グループに関しては、両側のテストパタン発生回路およびテスト列走査回路が使用される
請求項11記載の固体撮像素子。 - 固体撮像素子と、
前記撮像素子に被写体像を結像する光学系と、
前記撮像素子の出力画像信号を処理する信号処理回路と、を有し、
前記固体撮像素子は、
光電変換を行う複数の画素が行列状に配列された撮像部と、
デジタルデータを転送する少なくとも一つのデータ転送線と、
前記転送線に接続された少なくとも一つのデータ検出回路と、
前記撮像部の列線を通して読み出されるアナログ入力レベルに対応したデジタル値を保持し、前記デジタル値を前記転送線に転送する並列に配置された複数の保持回路と、
前記複数の保持回路を選択する走査回路と、
前記転送線に接続され、既定のデジタル値を発生する複数のテストパタン発生回路と、
前記テストパタン発生回路を選択する複数のテスト列走査回路と、
前記走査回路と、前記テスト列走査回路のスタートをコントロールするスタートパルス選択回路と、を有し、
前記複数のテストパタン発生回路は、
前記複数の保持回路の配置領域の少なくとも両端側に配置され、
前記スタートパルス選択回路は、
前記テスト列走査回路を介して前記テストパタン発生回路を活性化することにより、前記転送線に既定のデジタル値を転送させる機能を有し、
前記テスト列走査回路のスタートは、テストスタートパルスを供給することで活性化させ、その後、両端を往復する形で隣り合うテスト列走査回路を順次選択させ、
当該テスト時には、前記走査回路へのスタートパルスの供給を停止し、走査回路を非活性状態とする
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