JP5161946B2 - 不揮発性半導体記憶装置 - Google Patents
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Description
第1電極と、第2電極と、前記第1電極と前記第2電極の間に介装された金属酸化物からなる可変抵抗体を備え、前記金属酸化物は初期状態において絶縁体であり、フォーミング処理を行うことで低抵抗化され、前記フォーミング処理後に前記第1電極と前記第2電極間に電圧を印加することにより抵抗状態が2以上の異なる抵抗状態間で遷移し、当該遷移後の抵抗状態を不揮発的に保持する可変抵抗素子を備えて構成されたメモリセルを複数配列して、ユーザデータの格納用としたメモリセルアレイを備えた不揮発性半導体記憶装置において、
前記メモリセルアレイが前記ユーザデータの格納用として使用される前の使用前状態において、前記メモリセルアレイ内の全ての前記メモリセルの前記可変抵抗素子が、前記2以上の異なる抵抗状態の内の最も高抵抗の抵抗状態に設定されていることを第1の特徴とする不揮発性半導体記憶装置を提供し、更に、
前記メモリセルアレイが前記ユーザデータの格納用として使用される前の使用前状態において、前記メモリセルアレイ内の全ての前記メモリセルの前記可変抵抗素子を、前記2以上の異なる抵抗状態の内の最も高抵抗の抵抗状態に高抵抗化することを第1の特徴とする不揮発性半導体記憶装置の書き込み方法を提供する。
上記ユーザデータの格納用としたメモリセルアレイと、1または複数の前記可変抵抗素子を用いて前記ユーザデータ以外の特定データの格納に用いる特定メモリ領域と、前記メモリセルアレイに対して、前記第1電極と前記第2電極の間に書き込み電圧を印加することで、前記可変抵抗素子に書き込み電流を流し、前記可変抵抗素子の抵抗状態を低抵抗状態から高抵抗状態へ遷移させる高抵抗化動作と高抵抗状態から低抵抗状態へ遷移させる低抵抗化動作を実行する書き込み回路と、を備えた不揮発性半導体記憶装置において、
前記メモリセルアレイが前記ユーザデータの格納用として使用される前の使用前状態において、前記特定メモリ領域の前記可変抵抗素子の少なくとも一部が、前記書き込み回路が前記メモリセルアレイ内の前記可変抵抗素子に対して低抵抗化動作を行う時の前記書き込み電圧の印加条件より、印加時間と前記書き込み電流の電流値の少なくとも何れか一方を増大させた増強印加条件での低抵抗化動作により低抵抗化されていることを第2の特徴とする不揮発性半導体記憶装置を提供し、更に、
前記メモリセルアレイが前記ユーザデータの格納用として使用される前の使用前状態において、前記特定メモリ領域の前記可変抵抗素子の少なくとも一部を、前記書き込み回路が前記メモリセルアレイ内の前記可変抵抗素子に対して低抵抗化動作を行う時の前記書き込み電圧の印加条件より、印加時間と前記書き込み電流の電流値の少なくとも何れか一方を増大させた増強印加条件での低抵抗化動作により低抵抗化することを第2の特徴とする不揮発性半導体記憶装置の書き込み方法を提供する。
上記ユーザデータの格納用としたメモリセルアレイと、1または複数の前記可変抵抗素子を用いて前記ユーザデータ以外の特定データの格納に用いる特定メモリ領域と、前記メモリセルアレイに対して、前記第1電極と前記第2電極の間に書き込み電圧を印加することで、前記可変抵抗素子に書き込み電流を流し、前記可変抵抗素子の抵抗状態を低抵抗状態から高抵抗状態へ遷移させる高抵抗化動作と高抵抗状態から低抵抗状態へ遷移させる低抵抗化動作を実行する書き込み回路と、を備えた不揮発性半導体記憶装置において、
前記書き込み回路が、前記メモリセルアレイ内の前記可変抵抗素子に対して前記ユーザデータを書き込む場合、前記メモリセルアレイが前記ユーザデータの格納用として使用される前の使用前状態において前記特定メモリ領域の前記可変抵抗素子の少なくとも一部に対して低抵抗化動作を行う時の前記書き込み電圧の印加条件より、印加時間と前記書き込み電流の電流値の少なくとも何れか一方を減少させた印加条件で、低抵抗化動作を行うことを第3の特徴とする不揮発性半導体記憶装置を提供し、更に、
前記書き込み回路を用いて、前記メモリセルアレイ内の前記可変抵抗素子に対して前記ユーザデータを書き込む場合、前記使用前状態において前記特定メモリ領域の前記可変抵抗素子の少なくとも一部に対して低抵抗化動作を行う時の前記書き込み電圧の印加条件より、印加時間と前記書き込み電流の電流値の少なくとも何れか一方を減少させた印加条件で、低抵抗化動作を行うことを第3の特徴とする不揮発性半導体記憶装置の書き込み方法を提供する。
2: 第1電極
3: 第2電極
4: 可変抵抗体
5: メモリセル
6: 選択トランジスタ
10: メモリセルアレイ
11: ワード線デコーダ
12: ビット線デコーダ
13: ブロックデコーダ
14: 不良ブロックアドレスメモリ
15: 電圧スイッチ回路
16: 読み出し回路
17: 電圧発生回路
18: 制御回路
19: アドレス線
20: データ線
21: 制御信号線
22: 行アドレス信号
23: 列アドレス信号
24: ブロックアドレス信号
BL1〜BLm: ビット線
WL1〜WLn: ワード線
SL: ソース線
BL1a,BL1b,BL2a,BL2b,BL3a,BL3b: ビット線
WLx: ワード線
SLx: ソース線
Vcc: 電源電圧
Vss: 接地電圧
Vpp1,Vpp2,Vppx: 書き込み電圧
Vrd: 読み出し電圧
Vpg1,Vpg2,Vpgx: 書き込みゲート電圧
Vrg: 読み出しゲート電圧
Claims (13)
- 第1電極と、第2電極と、前記第1電極と前記第2電極の間に介装された金属酸化物からなる可変抵抗体を備え、前記金属酸化物は初期状態において絶縁体であり、フォーミング処理を行うことで低抵抗化され、前記フォーミング処理後に前記第1電極と前記第2電極間に電圧を印加することにより抵抗状態が2以上の異なる抵抗状態間で遷移し、当該遷移後の抵抗状態を不揮発的に保持する可変抵抗素子を備えて構成されたメモリセルを複数配列して、ユーザデータの格納用としたメモリセルアレイと、
前記メモリセルアレイとは別に、1または複数の前記可変抵抗素子を用いて前記ユーザデータ以外の特定データの格納に用いる特定メモリ領域と、
前記メモリセルアレイに対して、前記第1電極と前記第2電極の間に書き込み電圧を印加することで、前記可変抵抗素子に書き込み電流を流し、前記可変抵抗素子の抵抗状態を低抵抗状態から高抵抗状態へ遷移させる高抵抗化動作と高抵抗状態から低抵抗状態へ遷移させる低抵抗化動作を実行する書き込み回路と、を備え、
前記メモリセルアレイが前記ユーザデータの格納用として使用される前の使用前状態において、前記メモリセルアレイ内の全ての前記メモリセルの前記可変抵抗素子が、前記2以上の異なる抵抗状態の内の最も高抵抗の抵抗状態に設定されており、
前記使用前状態において、前記特定メモリ領域の前記可変抵抗素子の少なくとも一部が、前記書き込み回路が前記メモリセルアレイ内の前記可変抵抗素子に対して低抵抗化動作を行う時の前記書き込み電圧の印加条件より、印加時間と前記書き込み電流の電流値の少なくとも何れか一方を増大させた増強印加条件での低抵抗化動作により低抵抗化されていることを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。 - 第1電極と、第2電極と、前記第1電極と前記第2電極の間に介装された金属酸化物からなる可変抵抗体を備え、前記金属酸化物は初期状態において絶縁体であり、フォーミング処理を行うことで低抵抗化され、前記フォーミング処理後に前記第1電極と前記第2電極間に電圧を印加することにより抵抗状態が2以上の異なる抵抗状態間で遷移し、当該遷移後の抵抗状態を不揮発的に保持する可変抵抗素子を備えて構成されたメモリセルを複数配列して、ユーザデータの格納用としたメモリセルアレイと、
前記メモリセルアレイとは別に、1または複数の前記可変抵抗素子を用いて前記ユーザデータ以外の特定データの格納に用いる特定メモリ領域と、
前記メモリセルアレイに対して、前記第1電極と前記第2電極の間に書き込み電圧を印加することで、前記可変抵抗素子に書き込み電流を流し、前記可変抵抗素子の抵抗状態を低抵抗状態から高抵抗状態へ遷移させる高抵抗化動作と高抵抗状態から低抵抗状態へ遷移させる低抵抗化動作を実行する書き込み回路と、を備え、
前記メモリセルアレイが前記ユーザデータの格納用として使用される前の使用前状態において、前記メモリセルアレイ内の全ての前記メモリセルの前記可変抵抗素子が、前記2以上の異なる抵抗状態の内の最も高抵抗の抵抗状態に設定されており、
前記書き込み回路が、前記メモリセルアレイ内の前記可変抵抗素子に対して前記ユーザデータを書き込む場合、前記使用前状態において前記特定メモリ領域の前記可変抵抗素子の少なくとも一部に対して低抵抗化動作を行う時の前記書き込み電圧の印加条件より、印加時間と前記書き込み電流の電流値の少なくとも何れか一方を減少させた印加条件で、低抵抗化動作を行うことを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。 - 第1電極と、第2電極と、前記第1電極と前記第2電極の間に介装された金属酸化物からなる可変抵抗体を備え、前記金属酸化物は初期状態において絶縁体であり、フォーミング処理を行うことで低抵抗化され、前記フォーミング処理後に前記第1電極と前記第2電極間に電圧を印加することにより抵抗状態が2以上の異なる抵抗状態間で遷移し、当該遷移後の抵抗状態を不揮発的に保持する可変抵抗素子を備えて構成されたメモリセルを複数配列して、ユーザデータの格納用としたメモリセルアレイと、
1または複数の前記可変抵抗素子を用いて前記ユーザデータ以外の特定データの格納に用いる特定メモリ領域と、
前記メモリセルアレイに対して、前記第1電極と前記第2電極の間に書き込み電圧を印加することで、前記可変抵抗素子に書き込み電流を流し、前記可変抵抗素子の抵抗状態を低抵抗状態から高抵抗状態へ遷移させる高抵抗化動作と高抵抗状態から低抵抗状態へ遷移させる低抵抗化動作を実行する書き込み回路と、を備え、
前記メモリセルアレイが前記ユーザデータの格納用として使用される前の使用前状態において、前記特定メモリ領域の前記可変抵抗素子の少なくとも一部が、前記書き込み回路が前記メモリセルアレイ内の前記可変抵抗素子に対して低抵抗化動作を行う時の前記書き込み電圧の印加条件より、印加時間と前記書き込み電流の電流値の少なくとも何れか一方を増大させた増強印加条件での低抵抗化動作により低抵抗化されていることを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。 - 前記書き込み回路が、前記メモリセルアレイ内の前記可変抵抗素子に対して前記ユーザデータを書き込む場合、前記使用前状態において前記特定メモリ領域の前記可変抵抗素子の少なくとも一部に対して低抵抗化動作を行う時の前記書き込み電圧の印加条件より、印加時間と前記書き込み電流の電流値の少なくとも何れか一方を減少させた印加条件で、低抵抗化動作を行うことを特徴とする請求項1または3に記載の不揮発性半導体記憶装置。
- 第1電極と、第2電極と、前記第1電極と前記第2電極の間に介装された金属酸化物からなる可変抵抗体を備え、前記金属酸化物は初期状態において絶縁体であり、フォーミング処理を行うことで低抵抗化され、前記フォーミング処理後に前記第1電極と前記第2電極間に電圧を印加することにより抵抗状態が2以上の異なる抵抗状態間で遷移し、当該遷移後の抵抗状態を不揮発的に保持する可変抵抗素子を備えて構成されたメモリセルを複数配列して、ユーザデータの格納用としたメモリセルアレイと、
1または複数の前記可変抵抗素子を用いて前記ユーザデータ以外の特定データの格納に用いる特定メモリ領域と、
前記メモリセルアレイに対して、前記第1電極と前記第2電極の間に書き込み電圧を印加することで、前記可変抵抗素子に書き込み電流を流し、前記可変抵抗素子の抵抗状態を低抵抗状態から高抵抗状態へ遷移させる高抵抗化動作と高抵抗状態から低抵抗状態へ遷移させる低抵抗化動作を実行する書き込み回路と、を備え、
前記書き込み回路が、前記メモリセルアレイ内の前記可変抵抗素子に対して前記ユーザデータを書き込む場合、前記メモリセルアレイが前記ユーザデータの格納用として使用される前の使用前状態において前記特定メモリ領域の前記可変抵抗素子の少なくとも一部に対して低抵抗化動作を行う時の前記書き込み電圧の印加条件より、印加時間と前記書き込み電流の電流値の少なくとも何れか一方を減少させた印加条件で、低抵抗化動作を行うことを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。 - 前記可変抵抗体が、n型の導電性を呈する金属酸化物で形成され、前記第2電極の仕事関数が前記第1電極の仕事関数より大きいことを特徴とする請求項1〜5の何れか1項に記載の不揮発性半導体記憶装置。
- 第1電極と、第2電極と、前記第1電極と前記第2電極の間に介装された金属酸化物からなる可変抵抗体を備え、前記金属酸化物は初期状態において絶縁体であり、フォーミング処理を行うことで低抵抗化され、前記フォーミング処理後に前記第1電極と前記第2電極間に電圧を印加することにより抵抗状態が2以上の異なる抵抗状態間で遷移し、当該遷移後の抵抗状態を不揮発的に保持する可変抵抗素子を備えて構成されたメモリセルを複数配列して、ユーザデータの格納用としたメモリセルアレイを備え、
前記メモリセルアレイが前記ユーザデータの格納用として使用される前の使用前状態において、前記メモリセルアレイ内の全ての前記メモリセルの前記可変抵抗素子が、前記2以上の異なる抵抗状態の内の最も高抵抗の抵抗状態に設定されており、
前記可変抵抗体が、n型の導電性を呈する金属酸化物で形成され、前記第2電極の仕事関数が前記第1電極の仕事関数より大きいことを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。 - 前記可変抵抗体が、Ti,Ta,Hf,Zrの中から選択される金属の酸化物を含んでなることを特徴とする請求項6または7に記載の不揮発性半導体記憶装置。
- 不揮発性半導体記憶装置の書き込み方法であって、
前記不揮発性半導体記憶装置が、
第1電極と、第2電極と、前記第1電極と前記第2電極の間に介装された可変抵抗体を備え、前記金属酸化物は初期状態において絶縁体であり、フォーミング処理を行うことで低抵抗化され、前記フォーミング処理後に前記第1電極と前記第2電極間に電圧を印加することにより抵抗状態が2以上の異なる抵抗状態間で遷移し、当該遷移後の抵抗状態を不揮発的に保持する可変抵抗素子を備えて構成されたメモリセルを複数配列して、ユーザデータの格納用としたメモリセルアレイと、
前記メモリセルアレイとは別に、1または複数の前記可変抵抗素子を用いて前記ユーザデータ以外の特定データの格納に用いる特定メモリ領域と、
前記メモリセルアレイに対して、前記第1電極と前記第2電極の間に書き込み電圧を印加することで、前記可変抵抗素子に書き込み電流を流し、前記可変抵抗素子の抵抗状態を低抵抗状態から高抵抗状態へ遷移させる高抵抗化動作と高抵抗状態から低抵抗状態へ遷移させる低抵抗化動作を実行する書き込み回路と、を備え、
前記メモリセルアレイが前記ユーザデータの格納用として使用される前の使用前状態において、前記メモリセルアレイ内の全ての前記メモリセルの前記可変抵抗素子を、前記2以上の異なる抵抗状態の内の最も高抵抗の抵抗状態に高抵抗化し、
前記使用前状態において、前記特定メモリ領域の前記可変抵抗素子の少なくとも一部を、前記書き込み回路が前記メモリセルアレイ内の前記可変抵抗素子に対して低抵抗化動作を行う時の前記書き込み電圧の印加条件より、印加時間と前記書き込み電流の電流値の少なくとも何れか一方を増大させた増強印加条件での低抵抗化動作により低抵抗化することを特徴とする不揮発性半導体記憶装置の書き込み方法。 - 不揮発性半導体記憶装置の書き込み方法であって、
前記不揮発性半導体記憶装置が、
第1電極と、第2電極と、前記第1電極と前記第2電極の間に介装された可変抵抗体を備え、前記金属酸化物は初期状態において絶縁体であり、フォーミング処理を行うことで低抵抗化され、前記フォーミング処理後に前記第1電極と前記第2電極間に電圧を印加することにより抵抗状態が2以上の異なる抵抗状態間で遷移し、当該遷移後の抵抗状態を不揮発的に保持する可変抵抗素子を備えて構成されたメモリセルを複数配列して、ユーザデータの格納用としたメモリセルアレイと、
前記メモリセルアレイとは別に、1または複数の前記可変抵抗素子を用いて前記ユーザデータ以外の特定データの格納に用いる特定メモリ領域と、
前記メモリセルアレイに対して、前記第1電極と前記第2電極の間に書き込み電圧を印加することで、前記可変抵抗素子に書き込み電流を流し、前記可変抵抗素子の抵抗状態を低抵抗状態から高抵抗状態へ遷移させる高抵抗化動作と高抵抗状態から低抵抗状態へ遷移させる低抵抗化動作を実行する書き込み回路と、を備え、
前記メモリセルアレイが前記ユーザデータの格納用として使用される前の使用前状態において、前記メモリセルアレイ内の全ての前記メモリセルの前記可変抵抗素子を、前記2以上の異なる抵抗状態の内の最も高抵抗の抵抗状態に高抵抗化し、
前記書き込み回路を用いて、前記メモリセルアレイ内の前記可変抵抗素子に対して前記ユーザデータを書き込む場合、前記使用前状態において前記特定メモリ領域の前記可変抵抗素子の少なくとも一部に対して低抵抗化動作を行う時の前記書き込み電圧の印加条件より、印加時間と前記書き込み電流の電流値の少なくとも何れか一方を減少させた印加条件で、低抵抗化動作を行うことを特徴とする不揮発性半導体記憶装置の書き込み方法。 - 不揮発性半導体記憶装置の書き込み方法であって、
前記不揮発性半導体記憶装置が、
第1電極と、第2電極と、前記第1電極と前記第2電極の間に介装された金属酸化物からなる可変抵抗体を備え、前記金属酸化物は初期状態において絶縁体であり、フォーミング処理を行うことで低抵抗化され、前記フォーミング処理後に前記第1電極と前記第2電極間に電圧を印加することにより抵抗状態が2以上の異なる抵抗状態間で遷移し、当該遷移後の抵抗状態を不揮発的に保持する可変抵抗素子を備えて構成されたメモリセルを複数配列して、ユーザデータの格納用としたメモリセルアレイと、
1または複数の前記可変抵抗素子を用いて前記ユーザデータ以外の特定データの格納に用いる特定メモリ領域と、
前記メモリセルアレイに対して、前記第1電極と前記第2電極の間に書き込み電圧を印加することで、前記可変抵抗素子に書き込み電流を流し、前記可変抵抗素子の抵抗状態を低抵抗状態から高抵抗状態へ遷移させる高抵抗化動作と高抵抗状態から低抵抗状態へ遷移させる低抵抗化動作を実行する書き込み回路と、を備え、
前記メモリセルアレイが前記ユーザデータの格納用として使用される前の使用前状態において、前記特定メモリ領域の前記可変抵抗素子の少なくとも一部を、前記書き込み回路が前記メモリセルアレイ内の前記可変抵抗素子に対して低抵抗化動作を行う時の前記書き込み電圧の印加条件より、印加時間と前記書き込み電流の電流値の少なくとも何れか一方を増大させた増強印加条件での低抵抗化動作により低抵抗化することを特徴とする不揮発性半導体記憶装置の書き込み方法。 - 前記書き込み回路を用いて、前記メモリセルアレイ内の前記可変抵抗素子に対して前記ユーザデータを書き込む場合、前記使用前状態において前記特定メモリ領域の前記可変抵抗素子の少なくとも一部に対して低抵抗化動作を行う時の前記書き込み電圧の印加条件より、印加時間と前記書き込み電流の電流値の少なくとも何れか一方を減少させた印加条件で、低抵抗化動作を行うことを特徴とする請求項9または11に記載の不揮発性半導体記憶装置の書き込み方法。
- 不揮発性半導体記憶装置の書き込み方法であって、
前記不揮発性半導体記憶装置が、
第1電極と、第2電極と、前記第1電極と前記第2電極の間に介装された金属酸化物からなる可変抵抗体を備え、前記金属酸化物は初期状態において絶縁体であり、フォーミング処理を行うことで低抵抗化され、前記フォーミング処理後に前記第1電極と前記第2電極間に電圧を印加することにより抵抗状態が2以上の異なる抵抗状態間で遷移し、当該遷移後の抵抗状態を不揮発的に保持する可変抵抗素子を備えて構成されたメモリセルを複数配列して、ユーザデータの格納用としたメモリセルアレイと、
1または複数の前記可変抵抗素子を用いて前記ユーザデータ以外の特定データの格納に用いる特定メモリ領域と、
前記メモリセルアレイに対して、前記第1電極と前記第2電極の間に書き込み電圧を印加することで、前記可変抵抗素子に書き込み電流を流し、前記可変抵抗素子の抵抗状態を低抵抗状態から高抵抗状態へ遷移させる高抵抗化動作と高抵抗状態から低抵抗状態へ遷移させる低抵抗化動作を実行する書き込み回路と、を備え、
前記書き込み回路を用いて、前記メモリセルアレイ内の前記可変抵抗素子に対して前記ユーザデータを書き込む場合、前記メモリセルアレイが前記ユーザデータの格納用として使用される前の使用前状態において前記特定メモリ領域の前記可変抵抗素子の少なくとも一部に対して低抵抗化動作を行う時の前記書き込み電圧の印加条件より、印加時間と前記書き込み電流の電流値の少なくとも何れか一方を減少させた印加条件で、低抵抗化動作を行うことを特徴とする不揮発性半導体記憶装置の書き込み方法。
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