JP5159289B2 - 不揮発性半導体記憶装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1の実施の形態に係わるNANDセル型フラッシュメモリの概略構成を示すブロック図である。
次に、本発明の第2の実施の形態を、図9を参照して説明する。この第2の実施の形態は、転送トランジスタQNiに対する配線レイアウトが第1の実施の形態と異なっており、その他は第1の実施の形態と同様である。
次に、本発明の第3の実施の形態を、図10を参照して説明する。この第3の実施の形態は、転送トランジスタQNiに対する配線レイアウトが第1の実施の形態と異なっており、その他は第1の実施の形態と同様である。
Claims (5)
- 不揮発にデータを保持するメモリセルを配列してなるメモリセルアレイと、
前記メモリセルでのデータの読み出し、書き込み及び消去を行うために供給される電圧を前記メモリセルに転送するための複数の転送トランジスタと
を備え、
複数の前記転送トランジスタは、
半導体基板上にゲート絶縁膜を介して形成されたゲート電極と、
前記ゲート電極を挟むように形成されドレイン/ソース層として機能する拡散層と
を備え、
前記拡散層の上部には、少なくとも前記転送トランジスタが導通する際に前記拡散層が空乏化することを防止するため所定の電圧を与えられる上層配線が配線され、
前記上層配線は、前記ゲート電極の電圧と同じ電圧を与えられる
ことを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。 - 不揮発にデータを保持するメモリセルを配列してなるメモリセルアレイと、
前記メモリセルでのデータの読み出し、書き込み及び消去を行うために供給される電圧を前記メモリセルに転送するための複数の転送トランジスタと
を備え、
複数の前記転送トランジスタは、
半導体基板上にゲート絶縁膜を介して形成されたゲート電極と、
前記ゲート電極を挟むように形成されドレイン/ソース層として機能する拡散層と
を備え、
前記拡散層の上部には、少なくとも前記転送トランジスタが導通する際に前記拡散層が空乏化することを防止するため所定の電圧を与えられる上層配線が配線され、
前記上層配線は、前記拡散層と同じ電圧を与えられる
ことを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。 - 不揮発にデータを保持するメモリセルを配列してなるメモリセルアレイと、
前記メモリセルでのデータの読み出し、書き込み及び消去を行うために供給される電圧を前記メモリセルに転送するための複数の転送トランジスタと
を備え、
複数の前記転送トランジスタは、
半導体基板上にゲート絶縁膜を介して形成されたゲート電極と、
前記ゲート電極を挟むように形成されドレイン/ソース層として機能する拡散層と
を備え、
前記拡散層の上部には、少なくとも前記転送トランジスタが導通する際に前記拡散層が空乏化することを防止するため所定の電圧を与えられる上層配線が配線され、
前記転送トランジスタは、エンハンスメント型トランジスタと、デプレッション型トランジスタとを含み、
エンハンスメント型トランジスタである前記転送トランジスタの上方に配線された前記上層配線は、少なくとも前記転送トランジスタが導通する際に前記所定の電圧を与えられ、
デプレッション型トランジスタである前記転送トランジスタの上方に配線された前記上層配線は、そのゲートに印加される電圧よりも小さい固定電圧を供給される
ことを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。 - エンハンスメント型トランジスタである前記転送トランジスタの上方に配線された前記上層配線は、前記ゲート電極の電圧と同じ電圧を与えられる
ことを特徴とする請求項3記載の不揮発性半導体記憶装置。 - エンハンスメント型トランジスタである前記転送トランジスタの上方に配線された前記上層配線は、前記拡散層と同じ電圧を与えられる
ことを特徴とする請求項3記載の不揮発性半導体記憶装置。
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