JP5135433B2 - 薄膜の積層を制御する制御方法および制御装置 - Google Patents
薄膜の積層を制御する制御方法および制御装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5135433B2 JP5135433B2 JP2010512403A JP2010512403A JP5135433B2 JP 5135433 B2 JP5135433 B2 JP 5135433B2 JP 2010512403 A JP2010512403 A JP 2010512403A JP 2010512403 A JP2010512403 A JP 2010512403A JP 5135433 B2 JP5135433 B2 JP 5135433B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ink
- discharge nozzle
- chamber
- energy
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 123
- 238000003475 lamination Methods 0.000 title claims description 42
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title description 68
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 173
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 118
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 87
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 61
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 54
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 42
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 17
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 17
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 7
- 238000005303 weighing Methods 0.000 claims description 6
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 137
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 26
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 22
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 19
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 17
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 16
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 15
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 13
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 13
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 10
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 8
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 8
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 8
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 7
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 7
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 7
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 6
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 6
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 6
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 6
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 5
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 230000008713 feedback mechanism Effects 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- STTGYIUESPWXOW-UHFFFAOYSA-N 2,9-dimethyl-4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline Chemical compound C=12C=CC3=C(C=4C=CC=CC=4)C=C(C)N=C3C2=NC(C)=CC=1C1=CC=CC=C1 STTGYIUESPWXOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 150000004770 chalcogenides Chemical class 0.000 description 2
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 2
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 2
- 238000002207 thermal evaporation Methods 0.000 description 2
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 2
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PFNQVRZLDWYSCW-UHFFFAOYSA-N (fluoren-9-ylideneamino) n-naphthalen-1-ylcarbamate Chemical compound C12=CC=CC=C2C2=CC=CC=C2C1=NOC(=O)NC1=CC=CC2=CC=CC=C12 PFNQVRZLDWYSCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 3-(oxolan-2-yl)propanoic acid Chemical compound OC(=O)CCC1CCCO1 WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGGKVJMNFFSDEV-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-n-[4-[4-(n-(3-methylphenyl)anilino)phenyl]phenyl]-n-phenylaniline Chemical compound CC1=CC=CC(N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=C(C)C=CC=2)=C1 OGGKVJMNFFSDEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N Indium phosphide Chemical compound [In]#P GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 229910052980 cadmium sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);selenium(2-) Chemical compound [Se-2].[Cd+2] UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- UEEXRMUCXBPYOV-UHFFFAOYSA-N iridium;2-phenylpyridine Chemical compound [Ir].C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1.C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1.C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1 UEEXRMUCXBPYOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000009940 knitting Methods 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- VCEXCCILEWFFBG-UHFFFAOYSA-N mercury telluride Chemical compound [Hg]=[Te] VCEXCCILEWFFBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- SLIUAWYAILUBJU-UHFFFAOYSA-N pentacene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC4=CC5=CC=CC=C5C=C4C=C3C=C21 SLIUAWYAILUBJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000000541 pulsatile effect Effects 0.000 description 1
- 230000010349 pulsation Effects 0.000 description 1
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 1
- 230000008707 rearrangement Effects 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 230000027756 respiratory electron transport chain Effects 0.000 description 1
- 239000011540 sensing material Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/015—Ink jet characterised by the jet generation process
- B41J2/04—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand
- B41J2/045—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand by pressure, e.g. electromechanical transducers
- B41J2/04501—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits
- B41J2/04588—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits using a specific waveform
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B17/00—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups
- B05B17/04—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods
- B05B17/06—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations
- B05B17/0607—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations generated by electrical means, e.g. piezoelectric transducers
- B05B17/0638—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations generated by electrical means, e.g. piezoelectric transducers spray being produced by discharging the liquid or other fluent material through a plate comprising a plurality of orifices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/015—Ink jet characterised by the jet generation process
- B41J2/04—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand
- B41J2/045—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand by pressure, e.g. electromechanical transducers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/015—Ink jet characterised by the jet generation process
- B41J2/04—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand
- B41J2/045—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand by pressure, e.g. electromechanical transducers
- B41J2/04501—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits
- B41J2/04581—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits controlling heads based on piezoelectric elements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/07—Ink jet characterised by jet control
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/17—Ink jet characterised by ink handling
- B41J2/175—Ink supply systems ; Circuit parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
- B41J2202/09—Ink jet technology used for manufacturing optical filters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
- B41J2202/16—Nozzle heaters
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
- H10K71/13—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
- H10K71/135—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing using ink-jet printing
Description
本出願の開示内容は、基板上に薄膜パターンを効率よく積層する方法および装置に関する。より具体的に言えば、本出願の開示内容は、LEDや他の種類のディスプレイの部品を形成する基板の上に薄膜を積層する方法および装置に関する。
(1)相対的(relative)な真空環境において有機材料を熱蒸発させた後、基板上でこの有機材料の蒸気を凝縮させる。
(2)溶媒に有機材料を溶解させ、そうして得られた溶液で基板をコーティングした後、溶媒を除去する。
先ず、1つの実施の形態において、実質的に固体の状態で薄膜を基板上に積層する方法および装置を開示する。こうした薄膜は、例えば、OLEDや面積の大きいトランジスタ回路の設計および製造に用いられる。また、別の実施の形態では、実質的に固体の状態の材料の薄膜を基板上に積層する方法および装置を開示する。また、別の実施の形態では、実質的に溶媒を伴わない材料から成る薄膜を基板上に積層する方法および装置を開示する。こうした薄膜は、例えば、OLEDや面積の大きいトランジスタ回路の設計および製造に用いられる。ここで説明する装置および方法によって積層される材料には、有機材料、金属材料、無機半導体および絶縁体が含まれる(例:無機酸化物、カルコゲニド、IV族半導体、III−V族化合物半導体、II−VI族半導体)。
図1Aが示すのは、基板上に材料を積層する装置の一例であり、当該装置は、チャンバ130、開口部170、放出ノズル180、マイクロ孔管(micro-porous conduit)160を有する。チャンバ130は、液体状態でインクを受け取り、開口部170から放出ノズル180までインクを移動させる。インクは、キャリア液の中に粒子を懸濁または溶解させたものとすることができる。これら粒子は、単一の分子または原子から成るものでもよいし、複数の分子および/または原子の集合から成るものでもよい。開口部170と放出ノズル180との間の通路が送出路となっている。図1Aの実施の形態では、放出ノズル180は、仕切り165で隔てられた複数の管160を有する。管160の内部にはマイクロ孔を有する素材を入れてもよい。放出ノズル180の面のうち開口部170に近い側の面には、放出ノズル180への入口ポートが形作られており、放出ノズル180のうち開口部170から遠い側の面には出口ポートが形作られている。基板(図示せず)は、放出ノズル180の出口ポートの近くに置かれて、積層されるインクをノズルから受け止める。
図2A〜2Dは、本発明が開示する実施の形態によって基板上にインクを積層する処理を概略的に示している。本発明が開示する実施の形態を用いれば、様々に異なる材料や薄膜を積層することができるが、図2の実施の形態では、インクは実質的に固体の状態で積層される。図2Aでは、インク101がチャンバ130に供給される。インク101の成分については従来通りとすることができる。本実施の形態において、インク101は、キャリア液の中に多数の粒子を含ませて作られた液体インクである。キャリア液は1以上の溶媒で構成することができるが、その溶媒の蒸気圧は、搬送・積層処理の間に溶媒がほぼ蒸発してキャリア液中の多数の粒子が固体粒子の状態で積層されることになる、というものになっている。これにより、積層された多数の固体粒子が基板上に薄膜を成す。
放出ノズル180は、基端面181(あるいは入口ポート)と先端面182(あるいは出口ポート)とを有する。基端面181と先端面182との間には、複数の仕切り160と管165とが介在する。基端面181はチャンバ130に面しており、先端面182は基板190に面している。ノズルヒータ150を起動すると、放出ノズル180の温度が周囲温度を上回り、それによって、管160にその時点で残っている液滴102からキャリア液を急速に蒸発させることができる。ノズルヒータ150の起動は、インク吐出装置にエネルギを与える前(チャンバ130から開口部170を通って放出ノズル180に進むインク液滴102が量り取られる前)であってもよいし、液滴102が放出ノズル180に達した後でもよい。言い換えると、チャンバヒータ110および放出ノズルヒータ150は、編成によって、同時に脈動させることも順番に脈動させることもできる。
図3Aは、材料を積層するために発熱体を用いる放出用配列を図示している。図3Aの装置は、液体301の収容のためのチャンバ330を有する。液体301には、基板上に積層する粒子を溶解または懸濁した状態で含ませることができる。チャンバ330は更に、複数のチャンバ開口部370を有する。図3Aの実施の形態はインク吐出ヒータ310を有し、これによって、各チャンバ開口部370から液体インクを脈動的に量り取り、放出ノズル380に向けて送り出す。放出ノズル380は配列の形で配置されており、各放出ノズル380は対応するチャンバ開口部370とつながっている。ノズルヒータ350は放出ノズル380の近くに配置されており、実質的に全てのキャリア液を蒸発させる。その結果、放出ノズル配列は固体粒子を積層することができる。
図9Bでは、気化性の反応物質920が放出ノズル825に送られ、さらに圧力を受けてマイクロ孔840を通過する。気化性の反応物質920に粒子を懸濁した形で含ませ、それによって合成材料930を形成することにしてもよい(必須ではない)。ヒータ830を起動すれば、積層しようとする固体インク粒子を含んだ反応物質ガス流909を加熱することができる。マイクロ孔840から出る気化性の反応物質(図示せず)は、排出ガス(図示せず)を使ってシステムの外に運び出すことができる。そして、ヒータ830からの熱によって所望の化学反応が開始され、基板860の上に所望の材料930が作られる。また、別の実施の形態では、本放出装置850は、効率的かつ対象を空間的に局所化した発熱体として、気体環境または液体環境のいずれかに入れて用いることができ、当該環境ではヒータ830からの熱を用いて化学合成プロセスを開始させる。
Claims (32)
- 基板上にインクを積層する積層システムであって、
キャリア液中に複数のインク粒子を懸濁させて作成されたインクが入っているチャンバと、
チャンバの近くに位置し、吐出装置によってチャンバから量り取られて脈動的に送られてくるインクを受け取ると共に、キャリア液を蒸発させて実質的に固体のインク粒子を形成する放出ノズルと、
放出ノズルと接続されており、放出ノズルにエネルギを与えることで、実質的の固体のインク粒子を放出ノズルから基板上に移動させるコントローラと、を有すること
を特徴とする積層システム。 - コントローラは、放出ノズルに接続されたヒータに複数のエネルギパルスを供給し、当該複数のエネルギパルスの各々は振幅と周波数とを有すること、
を特徴とする請求項1に記載の積層システム。 - コントローラは、命令を用いてプログラムされたプロセッサ回路を更に有し、当該プロセッサ回路は、
(a) 基板にインク粒子を放出させるのに必要な作動量または作動時間のうちの1つを決定する処理と、
(b) 処理(a)で決定された量または時間に合わせて放出ノズルにエネルギを供給する処理と、
(c)処理(a)、(b)を繰り返して基板上に追加してインク粒子を放出させる処理と、を行うこと、
を特徴とする請求項1に記載の積層システム。 - コントローラは更に、命令を格納するメモリに接続されたプロセッサ回路を少なくとも1つ有すること、
を特徴とする請求項1に記載の積層システム。 - コントローラは、吐出装置に脈動エネルギを供給することによって、量り取ったインクを供給する作業を吐出装置に行わせ、脈動エネルギは、厳密に量り取られた量のインクが放出ノズルに与えられるように調整されていること、
を特徴とする請求項1に記載の積層システム。 - 基板上にインクを積層する積層システムであって、
キャリア液中に複数の粒子を懸濁した状態で有するインクを受け取るチャンバと、
チャンバから送り出されるインクを脈動的に量り取るインク吐出装置と、
チャンバから量り取られ送られてきたインクを受け取り、受け取ったインクからキャリア液を蒸発させて実質的に固体の粒子を形成する放出ノズルと、
インク吐出装置に接続されており、インク吐出装置に脈動的にエネルギを供給することで、チャンバから送り出されるインクを量り取らせる第1のコントローラと、
放出ノズルに接続されており、放出ノズルにエネルギを供給することで、量り取られたインクの粒子を放出ノズルから基板上に移動させる第2のコントローラと、を有すること
を特徴とする積層システム。 - 量り取られるインクの量は、インクに供給される熱エネルギの量とインクの加熱時間とに基づいて、第1のコントローラによって決定されること、
を特徴とする請求項6に記載の積層システム。 - 量り取られるインクの量は、インクに供給される熱エネルギのパルスに基づいて決定されること、
を特徴とする請求項7に記載の積層システム。 - インク吐出装置に脈動的にエネルギを供給する処理には更に、離散バースト(discrete burst)でインクを加熱する処理が含まれ、離散バーストは各々がエネルギのパルスによって決められること、
を特徴とする請求項6に記載の積層システム。 - 量り取られるインクの量は、チャンバに接続された圧電素子に供給されるエネルギの量と期間とに基づいて、第1のコントローラによって決定されること、
を特徴とする請求項6に記載の積層システム。 - 量り取られるインクの量は、圧電素子がエネルギを供給されるパルスの形状に基づいて決定されること、
を特徴とする請求項10に記載の積層システム。 - 量り取られるインクの量は、インクを加熱するためのヒータとチャンバに接続された圧電素子との両方に供給されるエネルギの量に基づいて、第1のコントローラによって決定されること、
を特徴とする請求項6に記載の積層システム。 - 第1のコントローラは、命令を用いてプログラムされるプロセッサ回路を更に有し、当該プロセッサ回路は、
(a)量り取られるインクの所望量を特定する入力情報を受け取る処理と、
(b)量り取られた所望量のインクを吐出するのに必要なエネルギの量または期間のうち少なくとも1つを決定する処理と、
(c)処理(b)において決定された量または期間に合わせてインク吐出装置にエネルギを供給する処理と、
(d)処理(a)から処理(c)を繰り返すことで、量り取られたインクを放出ノズルに追加的に供給していく処理と、を実行すること、
を特徴とする請求項6に記載の積層システム。 - 処理(c)には更に、チャンバと接続されている圧電素子またはヒータのうち少なくとも一方にエネルギを供給する処理が含まれること、
を特徴とする請求項13に記載の積層システム。 - 第2のコントローラが放出ノズルにエネルギを供給する処理は、量り取られたインクを放出ノズル内で加熱してキャリア液を実質的に蒸発させる、というやり方で実行されること、
を特徴とする請求項6に記載の積層システム。 - 第2のコントローラは、放出ノズルに接続された圧電素子にエネルギを供給し、放出ノズルから実質的に固体の粒子を放出させること、
を特徴とする請求項6に記載の積層システム。 - 第2のコントローラが放出ノズルにエネルギを供給する処理は、実質的に固体の粒子を加熱して放出ノズルから前記粒子を放出させる、というやり方で実行されること、
を特徴とする請求項6に記載の積層システム。 - 第2のコントローラは、命令を用いてプログラムされるプロセッサ回路を更に有し、当該プロセッサ回路は、
(a)インクの属性を特定する入力情報を受け取る処理と、
(b)キャリア液を実質的に蒸発させるのに必要なエネルギの量または期間のうち少なくとも1つを決定する処理と、
(c)処理(b)において決定された量または期間に合わせて放出ノズルにエネルギを供給する処理と、
(d)処理(a)から処理(c)を繰り返すことで、量り取られたインクを追加的に供給していく処理と、を実行すること、
を特徴とする請求項6に記載の積層システム。 - 処理(b)には更に、キャリア液を実質的に蒸発させると共に、実質的に固体のインクを基板上に放出するのに必要なエネルギの量または期間のうち少なくとも1つを決定する処理が含まれること、
を特徴とする請求項18に記載の積層システム。 - 第2のコントローラは、命令を用いてプログラムされるプロセッサ回路を更に有し、当該プロセッサ回路は、
(a)インクの属性を特定する入力情報を受け取る処理と、
(b)キャリア液を実質的に蒸発させるのに必要なエネルギの量または期間のうち少なくとも1つを決定する処理と、
(c)量り取られたインクを実質的に基板上に積層するのに必要なエネルギの量または期間のうち少なくとも1つを決定する処理と、
(d)処理(b)において決定された量または期間に合わせて投与ノズルにエネルギを供給して、キャリア液を蒸発させると共に、実質的に固体のインク粒子を提供させる処理と、
(e)放出ノズルにエネルギを与え、実質的に固体のインク粒子を放出ノズルから基板上に放出させる処理と、を実行すること、
を特徴とする請求項6に記載の積層システム。 - 第1のコントローラが第2のコントローラと接続されていること、
を特徴とする請求項6に記載の積層システム。 - エネルギ源を更に有すること、
を特徴とする請求項6に記載の積層システム。 - 第1のコントローラと第2のコントローラとが1つの統合された制御システムを形成していること、
を特徴とする請求項6に記載の積層システム。 - 第1のコントローラと第2のコントローラとで1つのマイクロプロセッサ回路が作られていること、
を特徴とする請求項6に記載の積層システム。 - 基板上にインクを正確に積層する積層方法であって、
キャリア液中に懸濁された形で複数の粒子を有するインクをチャンバに供給する処理と、
吐出装置を作動させて、チャンバから放出ノズルの入口に送るためにインクの少なくとも一部を量り取らせる処理と、
量り取られたインクを、入口ポートと出口ポートとを有する放出ノズルに受け取らせる処理と、
量り取られたインクを、放出ノズルの入口ポートから出口ポートへ搬送し、搬送の間に実質的に固体の粒子を形成する処理と、
放出ノズルにエネルギを供給して実質的に固体の粒子の少なくとも一部を基板上に脈動的に放出させることにより、実質的に固体の粒子を放出ノズルの出口ポートから基板上に積層する処理と、
を有することを特徴とする積層方法。 - 少なくとも一部のインクを量り取る処理には更に、吐出装置に複数のエネルギパルスを供給する処理が含まれ、エネルギパルスの各々は、パルス振幅、パルス幅、パルス周波数のうち少なくとも1つによって規定されていること、
を特徴とする請求項25に記載の積層方法。 - 少なくとも一部のインクを量り取る処理には更に、チャンバに接続された圧電素子に複数のエネルギパルスを供給する処理が含まれ、エネルギパルスの各々は、量または幅のうち少なくとも1つによって規定されていること、
を特徴とする請求項25に記載の積層方法。 - 入口ポートと出口ポートとの間には複数の管が介在していること、
を特徴とする請求項25に記載の積層方法。 - 入口ポートと出口ポートとの間には多孔性素材が介在していること、
を特徴とする請求項25に記載の積層方法。 - 入口ポートと出口ポートとの間には、屈曲した流路を有する複数の管が介在していること、
を特徴とする請求項25に記載の積層方法。 - 入口ポートと出口ポートとが実質的に同一であること、
を特徴とする請求項25に記載の積層方法。 - キャリア液の蒸発と、量り取られたインクの放出ノズルの入口ポートから出口ポートまでの搬送とを同時に行う処理を更に有すること、
を特徴とする請求項25に記載の積層方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US94400007P | 2007-06-14 | 2007-06-14 | |
US60/944,000 | 2007-06-14 | ||
PCT/US2008/066991 WO2008157410A1 (en) | 2007-06-14 | 2008-06-13 | Method and apparatus for controlling film deposition |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010533349A JP2010533349A (ja) | 2010-10-21 |
JP5135433B2 true JP5135433B2 (ja) | 2013-02-06 |
Family
ID=40131159
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010512397A Expired - Fee Related JP5135432B2 (ja) | 2007-06-14 | 2008-06-13 | 薄膜積層の方法および装置 |
JP2010512405A Expired - Fee Related JP5175927B2 (ja) | 2007-06-14 | 2008-06-13 | インク積層システム、積層装置、および制御システム |
JP2010512403A Expired - Fee Related JP5135433B2 (ja) | 2007-06-14 | 2008-06-13 | 薄膜の積層を制御する制御方法および制御装置 |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010512397A Expired - Fee Related JP5135432B2 (ja) | 2007-06-14 | 2008-06-13 | 薄膜積層の方法および装置 |
JP2010512405A Expired - Fee Related JP5175927B2 (ja) | 2007-06-14 | 2008-06-13 | インク積層システム、積層装置、および制御システム |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (11) | US20080311289A1 (ja) |
EP (3) | EP2155494A4 (ja) |
JP (3) | JP5135432B2 (ja) |
KR (3) | KR20100029204A (ja) |
CN (4) | CN101754859B (ja) |
CA (3) | CA2690392A1 (ja) |
TW (3) | TW200950976A (ja) |
WO (3) | WO2008157410A1 (ja) |
Families Citing this family (82)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8986780B2 (en) | 2004-11-19 | 2015-03-24 | Massachusetts Institute Of Technology | Method and apparatus for depositing LED organic film |
US8128753B2 (en) | 2004-11-19 | 2012-03-06 | Massachusetts Institute Of Technology | Method and apparatus for depositing LED organic film |
US7976891B1 (en) * | 2005-12-16 | 2011-07-12 | Advanced Cardiovascular Systems, Inc. | Abluminal stent coating apparatus and method of using focused acoustic energy |
WO2008105792A2 (en) | 2006-06-24 | 2008-09-04 | Qd Vision, Inc. | Methods for depositing nanomaterial, methods for fabricating a device, methods for fabricating an array of devices and compositions |
WO2008111947A1 (en) | 2006-06-24 | 2008-09-18 | Qd Vision, Inc. | Methods and articles including nanomaterial |
WO2008108798A2 (en) | 2006-06-24 | 2008-09-12 | Qd Vision, Inc. | Methods for depositing nanomaterial, methods for fabricating a device, and methods for fabricating an array of devices |
US8556389B2 (en) | 2011-02-04 | 2013-10-15 | Kateeva, Inc. | Low-profile MEMS thermal printhead die having backside electrical connections |
US20120038705A1 (en) * | 2007-06-14 | 2012-02-16 | Kateeva, Inc. | Method and Apparatus for Delivering Ink Material from a Discharge Nozzle |
CA2690392A1 (en) * | 2007-06-14 | 2008-12-24 | Massachusetts Institute Of Technology | Method and apparatus for controlling film deposition |
WO2009014590A2 (en) | 2007-06-25 | 2009-01-29 | Qd Vision, Inc. | Compositions and methods including depositing nanomaterial |
JP4905414B2 (ja) * | 2008-06-04 | 2012-03-28 | セイコーエプソン株式会社 | 液状体吐出装置、液状体の吐出方法および電気光学装置の製造方法 |
US9604245B2 (en) | 2008-06-13 | 2017-03-28 | Kateeva, Inc. | Gas enclosure systems and methods utilizing an auxiliary enclosure |
US8899171B2 (en) | 2008-06-13 | 2014-12-02 | Kateeva, Inc. | Gas enclosure assembly and system |
US8632145B2 (en) | 2008-06-13 | 2014-01-21 | Kateeva, Inc. | Method and apparatus for printing using a facetted drum |
US9048344B2 (en) | 2008-06-13 | 2015-06-02 | Kateeva, Inc. | Gas enclosure assembly and system |
US10434804B2 (en) | 2008-06-13 | 2019-10-08 | Kateeva, Inc. | Low particle gas enclosure systems and methods |
US10442226B2 (en) | 2008-06-13 | 2019-10-15 | Kateeva, Inc. | Gas enclosure assembly and system |
US8383202B2 (en) | 2008-06-13 | 2013-02-26 | Kateeva, Inc. | Method and apparatus for load-locked printing |
US8925835B2 (en) * | 2008-12-31 | 2015-01-06 | Stmicroelectronics, Inc. | Microfluidic nozzle formation and process flow |
US20100188457A1 (en) * | 2009-01-05 | 2010-07-29 | Madigan Connor F | Method and apparatus for controlling the temperature of an electrically-heated discharge nozzle |
TW201036226A (en) * | 2009-03-27 | 2010-10-01 | Univ Nat Central | Optical device having solvate and fabrication method thereof |
KR101441737B1 (ko) | 2009-05-01 | 2014-09-17 | 카티바, 인크. | 유기 증기 인쇄용 장치 및 방법 |
DE102009020191A1 (de) * | 2009-05-07 | 2010-11-11 | Eads Deutschland Gmbh | Verfahren zum Aufbringen eines elektrisch lumineszierenden Leuchtschichtsystems auf einen Trägerkörper |
US8453329B2 (en) * | 2009-10-22 | 2013-06-04 | Zamtec Ltd | Method of fabricating inkjet printhead having low-loss contact for thermal actuators |
JP5491915B2 (ja) * | 2010-03-17 | 2014-05-14 | 日立マクセル株式会社 | 光学機能層の形成装置および形成方法 |
KR101101916B1 (ko) * | 2010-04-30 | 2012-01-02 | 한국과학기술원 | 유기 증기젯 인쇄 장치 |
EP2447743B1 (en) * | 2010-11-01 | 2016-10-26 | CSEM Centre Suisse d'Electronique et de Microtechnique SA - Recherche et Développement | Isotropic optical filter and method of manufacturing thereof |
US20120225203A1 (en) * | 2011-03-01 | 2012-09-06 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and Process for Atomic Layer Deposition |
JP5877245B2 (ja) * | 2011-06-22 | 2016-03-02 | アイクストロン、エスイー | 気相蒸着方法及び気相蒸着装置 |
KR20140045505A (ko) * | 2011-07-01 | 2014-04-16 | 카티바, 인크. | 잉크로부터 캐리어 액체 증기를 분리하기 위한 장치 및 방법 |
KR101308132B1 (ko) * | 2011-07-11 | 2013-09-12 | 경북대학교 산학협력단 | 마이크로 보트 |
US9120344B2 (en) | 2011-08-09 | 2015-09-01 | Kateeva, Inc. | Apparatus and method for control of print gap |
US9034428B2 (en) | 2011-08-09 | 2015-05-19 | Kateeva, Inc. | Face-down printing apparatus and method |
US20130252351A1 (en) * | 2011-09-16 | 2013-09-26 | Kateeva, Inc | Film-forming formulations for substrate printing |
US8906752B2 (en) | 2011-09-16 | 2014-12-09 | Kateeva, Inc. | Polythiophene-containing ink compositions for inkjet printing |
US20130273239A1 (en) * | 2012-03-13 | 2013-10-17 | Universal Display Corporation | Nozzle design for organic vapor jet printing |
US8826558B2 (en) * | 2012-10-11 | 2014-09-09 | Eastman Kodak Company | Barrier dryer transporting medium through heating liquid |
KR102032081B1 (ko) * | 2012-11-30 | 2019-10-14 | 카티바, 인크. | 산업용 프린팅 시스템의 유지 방법 |
CN203854316U (zh) * | 2012-12-19 | 2014-10-01 | 科迪华公司 | 气体封闭组件和系统的组合 |
US11673155B2 (en) | 2012-12-27 | 2023-06-13 | Kateeva, Inc. | Techniques for arrayed printing of a permanent layer with improved speed and accuracy |
US9352561B2 (en) | 2012-12-27 | 2016-05-31 | Kateeva, Inc. | Techniques for print ink droplet measurement and control to deposit fluids within precise tolerances |
KR20230106718A (ko) | 2012-12-27 | 2023-07-13 | 카티바, 인크. | 정밀 공차 내로 유체를 증착하기 위한 인쇄 잉크 부피제어를 위한 기법 |
US9832428B2 (en) | 2012-12-27 | 2017-11-28 | Kateeva, Inc. | Fast measurement of droplet parameters in industrial printing system |
US9700908B2 (en) | 2012-12-27 | 2017-07-11 | Kateeva, Inc. | Techniques for arrayed printing of a permanent layer with improved speed and accuracy |
US11141752B2 (en) | 2012-12-27 | 2021-10-12 | Kateeva, Inc. | Techniques for arrayed printing of a permanent layer with improved speed and accuracy |
KR101903226B1 (ko) * | 2013-03-13 | 2018-10-01 | 카티바, 인크. | 가스 인클로저 시스템 및 보조 인클로저를 이용하는 방법 |
WO2014178818A1 (en) * | 2013-04-29 | 2014-11-06 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Selective slot coating |
TWI509791B (zh) | 2013-05-22 | 2015-11-21 | Au Optronics Corp | 製造一有機發光顯示面板之方法及其有機發光顯示面板 |
KR20230084334A (ko) | 2013-12-12 | 2023-06-12 | 카티바, 인크. | 두께를 제어하기 위해 하프토닝을 이용하는 잉크-기반 층 제조 |
CN105900258A (zh) | 2013-12-26 | 2016-08-24 | 科迪华公司 | 电子装置的热加工 |
KR102307190B1 (ko) * | 2014-01-21 | 2021-09-30 | 카티바, 인크. | 전자 장치 인캡슐레이션을 위한 기기 및 기술 |
TWI545747B (zh) * | 2014-04-23 | 2016-08-11 | 業鑫科技顧問股份有限公司 | 有機發光二極體面板 |
CN110265326B (zh) | 2014-04-30 | 2024-03-08 | 科迪华公司 | 用于衬底涂覆的气垫设备和技术 |
KR102647049B1 (ko) | 2014-06-17 | 2024-03-12 | 카티바, 인크. | 인쇄 시스템 조립체 및 방법 |
EP2960059B1 (en) | 2014-06-25 | 2018-10-24 | Universal Display Corporation | Systems and methods of modulating flow during vapor jet deposition of organic materials |
US11220737B2 (en) * | 2014-06-25 | 2022-01-11 | Universal Display Corporation | Systems and methods of modulating flow during vapor jet deposition of organic materials |
US11267012B2 (en) | 2014-06-25 | 2022-03-08 | Universal Display Corporation | Spatial control of vapor condensation using convection |
JP6235739B2 (ja) | 2014-06-27 | 2017-11-22 | フジフィルム ディマティックス, インコーポレイテッド | 高高度インクジェット印刷 |
TWI736111B (zh) * | 2014-09-02 | 2021-08-11 | 美商凱特伊夫公司 | 用於測量參數的系統和方法 |
KR20200008041A (ko) | 2014-11-26 | 2020-01-22 | 카티바, 인크. | 환경적으로 제어되는 코팅 시스템 |
FR3031683B1 (fr) * | 2015-01-16 | 2017-02-17 | Commissariat Energie Atomique | Procede de formation d'un film compact de particules a la surface d'un liquide porteur |
KR102342812B1 (ko) * | 2015-03-16 | 2021-12-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치의 제조 장치 및 이를 이용한 제조 방법 |
US9744549B2 (en) * | 2015-03-16 | 2017-08-29 | The Procter & Gamble Company | System and method for dispensing material |
JP6112130B2 (ja) * | 2015-03-25 | 2017-04-12 | トヨタ自動車株式会社 | 静電ノズル、吐出装置及び半導体モジュールの製造方法 |
CN107848309B (zh) * | 2015-07-31 | 2020-05-19 | 科迪华公司 | 墨输送系统和方法 |
CN105082762B (zh) | 2015-08-18 | 2017-05-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种喷墨打印装置及方法 |
JP6634516B2 (ja) * | 2015-09-24 | 2020-01-22 | カティーバ, インコーポレイテッド | 印刷システムアセンブリおよび方法 |
US10566534B2 (en) | 2015-10-12 | 2020-02-18 | Universal Display Corporation | Apparatus and method to deliver organic material via organic vapor-jet printing (OVJP) |
US10091888B2 (en) | 2016-02-02 | 2018-10-02 | Northrop Grumman Systems Corporation | Large-scale reconfigurable electronics using low cost nanoparticle ink printing method |
JP6473832B2 (ja) * | 2016-02-03 | 2019-02-20 | 富士フイルム株式会社 | 有機半導体膜の製造装置 |
CN107305899B (zh) * | 2016-04-22 | 2020-02-11 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种半导体器件及其制备方法和电子装置 |
US10931859B2 (en) * | 2016-05-23 | 2021-02-23 | InSyte Systems | Light emitter and sensors for detecting biologic characteristics |
US9961783B2 (en) | 2016-07-08 | 2018-05-01 | Kateeva, Inc. | Guided transport path correction |
US10553811B2 (en) * | 2016-11-01 | 2020-02-04 | Joled Inc. | Organic EL display panel manufacturing method and ink drying device |
KR102578248B1 (ko) * | 2016-12-05 | 2023-09-13 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 디스펜싱 헤드유닛 |
US10980136B2 (en) * | 2017-01-17 | 2021-04-13 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Multi-layered printed circuit board |
US20180229497A1 (en) * | 2017-02-15 | 2018-08-16 | Kateeva, Inc. | Precision position alignment, calibration and measurement in printing and manufacturing systems |
US20180266976A1 (en) * | 2017-03-18 | 2018-09-20 | Anushka Naiknaware | Nanoparticle based Moisture Sensor |
CN109200736B (zh) * | 2017-06-30 | 2021-01-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 冷凝板、真空干燥设备以及真空干燥方法 |
TWI765080B (zh) * | 2017-08-13 | 2022-05-21 | 美商應用材料股份有限公司 | 藉由阻隔分子的交聯來增進選擇性沉積之方法 |
EP3461639B1 (en) * | 2017-09-27 | 2022-01-12 | HP Scitex Ltd | Printhead nozzles orientation |
WO2021216036A1 (en) * | 2020-04-20 | 2021-10-28 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fluid dispenser frequencies |
Family Cites Families (168)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3717875A (en) * | 1971-05-04 | 1973-02-20 | Little Inc A | Method and apparatus for directing the flow of liquid droplets in a stream and instruments incorporating the same |
US3975740A (en) * | 1973-10-02 | 1976-08-17 | Siemens Aktiengesellschaft | Liquid jet recorder |
US4007464A (en) * | 1975-01-23 | 1977-02-08 | International Business Machines Corporation | Ink jet nozzle |
IT1116334B (it) * | 1977-12-28 | 1986-02-10 | Olivetti & Co Spa | Dispositivo di scrittura senza impatto ad emissione selettiva di particelle solide di inchiostro |
US5202659A (en) * | 1984-04-16 | 1993-04-13 | Dataproducts, Corporation | Method and apparatus for selective multi-resonant operation of an ink jet controlling dot size |
JPS61106261A (ja) * | 1984-10-30 | 1986-05-24 | Fuji Xerox Co Ltd | インクジエツトプリンタ |
JPS623958A (ja) * | 1985-06-29 | 1987-01-09 | Toshiba Corp | 記録方法 |
US4751531A (en) * | 1986-03-27 | 1988-06-14 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Thermal-electrostatic ink jet recording apparatus |
JPH0790665B2 (ja) * | 1986-08-27 | 1995-10-04 | 株式会社日立製作所 | 熱転写方法及びこれに用いる熱転写用インクシート |
US5041161A (en) * | 1988-02-24 | 1991-08-20 | Dataproducts Corporation | Semi-solid ink jet and method of using same |
JP2575205B2 (ja) * | 1989-01-13 | 1997-01-22 | キヤノン株式会社 | インクタンク |
GB8909011D0 (en) * | 1989-04-20 | 1989-06-07 | Friend Richard H | Electroluminescent devices |
US4914522A (en) * | 1989-04-26 | 1990-04-03 | Vutek Inc. | Reproduction and enlarging imaging system and method using a pulse-width modulated air stream |
JP2836749B2 (ja) * | 1989-05-09 | 1998-12-14 | 株式会社リコー | 液体噴射記録ヘッド |
JP2768080B2 (ja) * | 1990-11-28 | 1998-06-25 | 松下電器産業株式会社 | インクジェット記録装置 |
JP3222518B2 (ja) * | 1991-12-26 | 2001-10-29 | キヤノン株式会社 | 液体原料気化装置および薄膜形成装置 |
JP3206094B2 (ja) * | 1992-03-16 | 2001-09-04 | 株式会社リコー | ホットメルトインク組成物及びこれを用いた記録方法 |
JP3136823B2 (ja) * | 1992-08-24 | 2001-02-19 | ソニー株式会社 | インクジェットプリントヘッド及びインクジェットプリンタ |
JP3339724B2 (ja) * | 1992-09-29 | 2002-10-28 | 株式会社リコー | インクジェット記録方法及びその装置 |
KR970009104B1 (en) * | 1992-09-30 | 1997-06-05 | Samsung Electronics Co Ltd | Recording method and apparatus of ink-jet printer using electric viscous fluid |
US6189989B1 (en) * | 1993-04-12 | 2001-02-20 | Canon Kabushiki Kaisha | Embroidering using ink jet printing apparatus |
US5405710A (en) * | 1993-11-22 | 1995-04-11 | At&T Corp. | Article comprising microcavity light sources |
US5623292A (en) * | 1993-12-17 | 1997-04-22 | Videojet Systems International, Inc. | Temperature controller for ink jet printing |
US5522555A (en) * | 1994-03-01 | 1996-06-04 | Amherst Process Instruments, Inc. | Dry powder dispersion system |
US5818477A (en) * | 1994-04-29 | 1998-10-06 | Fullmer; Timothy S. | Image forming system and process using more than four color processing |
US5801721A (en) * | 1994-09-09 | 1998-09-01 | Signtech U.S.A. Ltd. | Apparatus for producing an image on a first side of a substrate and a mirror image on a second side of the substrate |
JPH0880608A (ja) * | 1994-09-09 | 1996-03-26 | Sony Corp | 記録装置及び記録方法 |
US5574485A (en) * | 1994-10-13 | 1996-11-12 | Xerox Corporation | Ultrasonic liquid wiper for ink jet printhead maintenance |
JPH08118641A (ja) * | 1994-10-20 | 1996-05-14 | Canon Inc | インクジェットヘッド、インクジェットヘッドカートリッジ、インクジェット装置およびインクが再注入されたインクジェットヘッドカートリッジ用インク容器 |
US5707745A (en) * | 1994-12-13 | 1998-01-13 | The Trustees Of Princeton University | Multicolor organic light emitting devices |
US5703436A (en) * | 1994-12-13 | 1997-12-30 | The Trustees Of Princeton University | Transparent contacts for organic devices |
US6548956B2 (en) * | 1994-12-13 | 2003-04-15 | The Trustees Of Princeton University | Transparent contacts for organic devices |
JP3575103B2 (ja) * | 1995-02-17 | 2004-10-13 | ソニー株式会社 | 記録方法 |
JPH08323982A (ja) * | 1995-03-29 | 1996-12-10 | Sony Corp | 液体噴射記録装置 |
US6086196A (en) * | 1995-04-14 | 2000-07-11 | Sony Corporation | Printing device |
EP0737585B1 (en) * | 1995-04-14 | 1999-01-13 | Sony Corporation | Printing device |
DE69601607T2 (de) * | 1995-09-04 | 1999-09-16 | Sharp Kk | Tintenaustragsteuerung in einem Tintenstrahldruckkopf mittels elektroviskoser Flüssigkeit |
JP3115990B2 (ja) * | 1996-01-05 | 2000-12-11 | シャープ株式会社 | 画像記録装置およびその制御方法 |
JPH09248918A (ja) * | 1996-03-15 | 1997-09-22 | Sharp Corp | 画像記録装置 |
US6586763B2 (en) * | 1996-06-25 | 2003-07-01 | Northwestern University | Organic light-emitting diodes and methods for assembly and emission control |
US5844363A (en) * | 1997-01-23 | 1998-12-01 | The Trustees Of Princeton Univ. | Vacuum deposited, non-polymeric flexible organic light emitting devices |
US5834893A (en) * | 1996-12-23 | 1998-11-10 | The Trustees Of Princeton University | High efficiency organic light emitting devices with light directing structures |
US6091195A (en) * | 1997-02-03 | 2000-07-18 | The Trustees Of Princeton University | Displays having mesa pixel configuration |
US6013982A (en) * | 1996-12-23 | 2000-01-11 | The Trustees Of Princeton University | Multicolor display devices |
US5956051A (en) * | 1997-05-29 | 1999-09-21 | Pitney Bowes Inc. | Disabling a mailing machine when a print head is not installed |
US5865860A (en) * | 1997-06-20 | 1999-02-02 | Imra America, Inc. | Process for filling electrochemical cells with electrolyte |
US6095630A (en) * | 1997-07-02 | 2000-08-01 | Sony Corporation | Ink-jet printer and drive method of recording head for ink-jet printer |
US6302528B1 (en) * | 1997-07-15 | 2001-10-16 | Silverbrook Research Pty Ltd | Thermal actuated ink jet printing mechanism |
US6303238B1 (en) * | 1997-12-01 | 2001-10-16 | The Trustees Of Princeton University | OLEDs doped with phosphorescent compounds |
KR100232852B1 (ko) * | 1997-10-15 | 1999-12-01 | 윤종용 | 잉크젯 프린터 헤드 및 이의 제조방법 |
US6086679A (en) * | 1997-10-24 | 2000-07-11 | Quester Technology, Inc. | Deposition systems and processes for transport polymerization and chemical vapor deposition |
US6453810B1 (en) * | 1997-11-07 | 2002-09-24 | Speedline Technologies, Inc. | Method and apparatus for dispensing material in a printer |
US5947022A (en) * | 1997-11-07 | 1999-09-07 | Speedline Technologies, Inc. | Apparatus for dispensing material in a printer |
US6065825A (en) * | 1997-11-13 | 2000-05-23 | Eastman Kodak Company | Printer having mechanically-assisted ink droplet separation and method of using same |
US6337102B1 (en) * | 1997-11-17 | 2002-01-08 | The Trustees Of Princeton University | Low pressure vapor phase deposition of organic thin films |
US6087196A (en) * | 1998-01-30 | 2000-07-11 | The Trustees Of Princeton University | Fabrication of organic semiconductor devices using ink jet printing |
US6326224B1 (en) * | 1998-04-27 | 2001-12-04 | Motorola, Inc. | Method of purifying a primary color generated by an OED |
US6409317B1 (en) * | 1998-08-21 | 2002-06-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid discharge head, liquid discharge method and liquid discharge apparatus |
JP3571353B2 (ja) * | 1998-09-10 | 2004-09-29 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
US6097147A (en) * | 1998-09-14 | 2000-08-01 | The Trustees Of Princeton University | Structure for high efficiency electroluminescent device |
US6086195A (en) * | 1998-09-24 | 2000-07-11 | Hewlett-Packard Company | Filter for an inkjet printhead |
US6290342B1 (en) * | 1998-09-30 | 2001-09-18 | Xerox Corporation | Particulate marking material transport apparatus utilizing traveling electrostatic waves |
US6467862B1 (en) * | 1998-09-30 | 2002-10-22 | Xerox Corporation | Cartridge for use in a ballistic aerosol marking apparatus |
GB9822963D0 (en) * | 1998-10-20 | 1998-12-16 | Agner Erik | Improvements in or relating to chromatography |
US6467893B1 (en) * | 1998-12-28 | 2002-10-22 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Method and apparatus for forming image with plural coating liquids |
US6250747B1 (en) * | 1999-01-28 | 2001-06-26 | Hewlett-Packard Company | Print cartridge with improved back-pressure regulation |
US6068198A (en) * | 1999-03-23 | 2000-05-30 | Gupta; Umesh | Aerosol generating and dispensing system |
US6203151B1 (en) * | 1999-06-08 | 2001-03-20 | Hewlett-Packard Company | Apparatus and method using ultrasonic energy to fix ink to print media |
TW504941B (en) * | 1999-07-23 | 2002-10-01 | Semiconductor Energy Lab | Method of fabricating an EL display device, and apparatus for forming a thin film |
US6247706B1 (en) * | 1999-11-03 | 2001-06-19 | Chum Power Machinery Corp. | Self-locking chuck |
US6294398B1 (en) * | 1999-11-23 | 2001-09-25 | The Trustees Of Princeton University | Method for patterning devices |
KR100319772B1 (ko) * | 1999-12-02 | 2002-01-09 | 오길록 | 유기물 마이크로 공진 레이저 |
US6312083B1 (en) * | 1999-12-20 | 2001-11-06 | Xerox Corporation | Printhead assembly with ink monitoring system |
US6276782B1 (en) * | 2000-01-11 | 2001-08-21 | Eastman Kodak Company | Assisted drop-on-demand inkjet printer |
KR100408269B1 (ko) * | 2000-07-20 | 2003-12-01 | 삼성전자주식회사 | 잉크제트 프린트헤드 |
US6755519B2 (en) | 2000-08-30 | 2004-06-29 | Creo Inc. | Method for imaging with UV curable inks |
JP2002069650A (ja) | 2000-08-31 | 2002-03-08 | Applied Materials Inc | 気相堆積方法及び装置並びに半導体装置の製造方法及び装置 |
WO2002036464A1 (en) * | 2000-11-03 | 2002-05-10 | Technology Innovations, Llc | Powder conveying and dispensing method and apparatus using traveling wave transport |
US6601936B2 (en) * | 2000-11-14 | 2003-08-05 | Cypress Semiconductor Corp. | Real time adaptive inkjet temperature regulation controller |
US6513903B2 (en) * | 2000-12-29 | 2003-02-04 | Eastman Kodak Company | Ink jet print head with capillary flow cleaning |
EP1234673B1 (en) * | 2001-02-09 | 2008-07-23 | Seiko Epson Corporation | Ink jet recording apparatus, control and ink replenishing method executed in the same, ink supply system incorporated in the same, and method of managing ink amount supplied by the system |
US6688798B2 (en) * | 2001-02-27 | 2004-02-10 | Incumed, Inc. | Adjustable locking mount and methods of use |
JP4683772B2 (ja) * | 2001-06-15 | 2011-05-18 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置の作製方法 |
JP2003017543A (ja) * | 2001-06-28 | 2003-01-17 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置、基板処理方法、半導体装置の製造方法および搬送装置 |
US6595630B2 (en) * | 2001-07-12 | 2003-07-22 | Eastman Kodak Company | Method and apparatus for controlling depth of deposition of a solvent free functional material in a receiver |
CN1199794C (zh) * | 2001-08-03 | 2005-05-04 | 中国科学院金属研究所 | 喷墨打印制备金属薄膜的方法 |
US6824262B2 (en) | 2001-08-10 | 2004-11-30 | Seiko Epson Corporation | Ink set and ink jet recording method |
US7071615B2 (en) * | 2001-08-20 | 2006-07-04 | Universal Display Corporation | Transparent electrodes |
US7404862B2 (en) * | 2001-09-04 | 2008-07-29 | The Trustees Of Princeton University | Device and method for organic vapor jet deposition |
US7431968B1 (en) | 2001-09-04 | 2008-10-07 | The Trustees Of Princeton University | Process and apparatus for organic vapor jet deposition |
WO2003025245A1 (en) * | 2001-09-14 | 2003-03-27 | University Of Delaware | Multiple-nozzle thermal evaporation source |
US8062697B2 (en) * | 2001-10-19 | 2011-11-22 | Applied Nanotech Holdings, Inc. | Ink jet application for carbon nanotubes |
US6460972B1 (en) * | 2001-11-06 | 2002-10-08 | Eastman Kodak Company | Thermal actuator drop-on-demand apparatus and method for high frequency |
TWI222423B (en) * | 2001-12-27 | 2004-10-21 | Orbotech Ltd | System and methods for conveying and transporting levitated articles |
US6598954B1 (en) * | 2002-01-09 | 2003-07-29 | Xerox Corporation | Apparatus and process ballistic aerosol marking |
JP4066661B2 (ja) * | 2002-01-23 | 2008-03-26 | セイコーエプソン株式会社 | 有機el装置の製造装置および液滴吐出装置 |
JP3975272B2 (ja) * | 2002-02-21 | 2007-09-12 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 超微細流体ジェット装置 |
US7133905B2 (en) * | 2002-04-09 | 2006-11-07 | Akamai Technologies, Inc. | Method and system for tiered distribution in a content delivery network |
DE10224128A1 (de) * | 2002-05-29 | 2003-12-18 | Schmid Rhyner Ag Adliswil | Verfahren zum Auftrag von Beschichtungen auf Oberflächen |
CN100375925C (zh) * | 2002-06-10 | 2008-03-19 | 精工爱普生株式会社 | 调色剂的制造方法、调色剂及调色剂制造装置 |
US20030230980A1 (en) | 2002-06-18 | 2003-12-18 | Forrest Stephen R | Very low voltage, high efficiency phosphorescent oled in a p-i-n structure |
US20040009304A1 (en) * | 2002-07-09 | 2004-01-15 | Osram Opto Semiconductors Gmbh & Co. Ogh | Process and tool with energy source for fabrication of organic electronic devices |
US6811896B2 (en) * | 2002-07-29 | 2004-11-02 | Xerox Corporation | Organic light emitting device (OLED) with thick (100 to 250 nanometers) porphyrin buffer layer |
US7346981B2 (en) * | 2002-08-07 | 2008-03-25 | Teledyne Licensing, Llc | Method for fabricating microelectromechanical system (MEMS) devices |
US6972481B2 (en) * | 2002-09-17 | 2005-12-06 | Chippac, Inc. | Semiconductor multi-package module including stacked-die package and having wire bond interconnect between stacked packages |
US6911671B2 (en) * | 2002-09-23 | 2005-06-28 | Eastman Kodak Company | Device for depositing patterned layers in OLED displays |
US7067170B2 (en) * | 2002-09-23 | 2006-06-27 | Eastman Kodak Company | Depositing layers in OLED devices using viscous flow |
TW555652B (en) * | 2002-10-25 | 2003-10-01 | Ritdisplay Corp | Ink jet printing device and method |
US6666548B1 (en) * | 2002-11-04 | 2003-12-23 | Eastman Kodak Company | Method and apparatus for continuous marking |
US6896346B2 (en) * | 2002-12-26 | 2005-05-24 | Eastman Kodak Company | Thermo-mechanical actuator drop-on-demand apparatus and method with multiple drop volumes |
US6861800B2 (en) * | 2003-02-18 | 2005-03-01 | Eastman Kodak Company | Tuned microcavity color OLED display |
JP4294360B2 (ja) * | 2003-04-11 | 2009-07-08 | 大日本スクリーン製造株式会社 | ニス塗布方法、ニス塗布装置および印刷機 |
US6917159B2 (en) * | 2003-08-14 | 2005-07-12 | Eastman Kodak Company | Microcavity OLED device |
US20050100690A1 (en) * | 2003-11-06 | 2005-05-12 | Optical Coating Laboratory Inc., A Jds Uniphase Company | Dyed polymer coating for display panel |
US7759127B2 (en) | 2003-12-05 | 2010-07-20 | Massachusetts Institute Of Technology | Organic materials able to detect analytes |
KR100590545B1 (ko) * | 2004-02-27 | 2006-06-19 | 삼성전자주식회사 | 잉크젯 프린트헤드의 구동 방법 |
US7410240B2 (en) * | 2004-03-04 | 2008-08-12 | Fujifilm Corporation | Inkjet recording head and inkjet recording apparatus |
WO2005086588A2 (en) | 2004-03-17 | 2005-09-22 | Coreflow Scientific Solutions Ltd. | Non-contact thermal platforms |
GB2412088B (en) | 2004-03-19 | 2007-09-19 | Zipher Ltd | Liquid supply system |
JP4423082B2 (ja) | 2004-03-29 | 2010-03-03 | 京セラ株式会社 | ガスノズルおよびその製造方法とそれを用いた薄膜形成装置 |
US7585371B2 (en) * | 2004-04-08 | 2009-09-08 | Micron Technology, Inc. | Substrate susceptors for receiving semiconductor substrates to be deposited upon |
US7604439B2 (en) * | 2004-04-14 | 2009-10-20 | Coreflow Scientific Solutions Ltd. | Non-contact support platforms for distance adjustment |
US7247394B2 (en) * | 2004-05-04 | 2007-07-24 | Eastman Kodak Company | Tuned microcavity color OLED display |
US7023013B2 (en) * | 2004-06-16 | 2006-04-04 | Eastman Kodak Company | Array of light-emitting OLED microcavity pixels |
KR100659057B1 (ko) | 2004-07-15 | 2006-12-21 | 삼성에스디아이 주식회사 | 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 및 유기 전계 발광표시장치 |
US7431435B2 (en) * | 2004-08-06 | 2008-10-07 | Matthew Grant Lopez | Systems and methods for varying dye concentrations |
JP4802467B2 (ja) * | 2004-09-09 | 2011-10-26 | ブラザー工業株式会社 | インクジェットプリンタ |
US7484836B2 (en) * | 2004-09-20 | 2009-02-03 | Fujifilm Dimatix, Inc. | System and methods for fluid drop ejection |
KR100668309B1 (ko) * | 2004-10-29 | 2007-01-12 | 삼성전자주식회사 | 노즐 플레이트의 제조 방법 |
US7374984B2 (en) * | 2004-10-29 | 2008-05-20 | Randy Hoffman | Method of forming a thin film component |
US7908885B2 (en) * | 2004-11-08 | 2011-03-22 | New Way Machine Components, Inc. | Non-contact porous air bearing and glass flattening device |
US7695602B2 (en) * | 2004-11-12 | 2010-04-13 | Xerox Corporation | Systems and methods for transporting particles |
US8128753B2 (en) * | 2004-11-19 | 2012-03-06 | Massachusetts Institute Of Technology | Method and apparatus for depositing LED organic film |
JP4459037B2 (ja) * | 2004-12-01 | 2010-04-28 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッド |
US8020975B2 (en) * | 2004-12-03 | 2011-09-20 | Xerox Corporation | Continuous particle transport and reservoir system |
US7883832B2 (en) * | 2005-01-04 | 2011-02-08 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for direct referencing of top surface of workpiece during imprint lithography |
US7406761B2 (en) * | 2005-03-21 | 2008-08-05 | Honeywell International Inc. | Method of manufacturing vibrating micromechanical structures |
US8007927B2 (en) * | 2007-12-28 | 2011-08-30 | Universal Display Corporation | Dibenzothiophene-containing materials in phosphorescent light emitting diodes |
JP2007050565A (ja) * | 2005-08-16 | 2007-03-01 | Fujifilm Corp | インク供給装置、インクジェット記録装置及びインクカートリッジ |
JP2007078973A (ja) * | 2005-09-13 | 2007-03-29 | Fujifilm Corp | カラーフィルタ製造装置およびこれを用いたカラーフィルタの製造方法 |
JP2007076168A (ja) * | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Fujifilm Corp | 液体吐出ヘッド及び画像形成装置 |
WO2007032011A2 (en) | 2005-09-15 | 2007-03-22 | Coreflow Scientific Solutions Ltd | A system for enhancing performance of conveyors |
JP2007095343A (ja) | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Toppan Printing Co Ltd | 印刷物の製造方法および印刷物 |
JP2007098805A (ja) * | 2005-10-05 | 2007-04-19 | Fujifilm Corp | 液体吐出装置および液体メンテナンス方法 |
US20070098891A1 (en) * | 2005-10-31 | 2007-05-03 | Eastman Kodak Company | Vapor deposition apparatus and method |
US7677690B2 (en) * | 2005-11-22 | 2010-03-16 | Fujifilm Corporation | Liquid ejection apparatus and liquid agitation method |
US20070134512A1 (en) * | 2005-12-13 | 2007-06-14 | Eastman Kodak Company | Electroluminescent device containing an anthracene derivative |
JP2007299616A (ja) | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Toppan Printing Co Ltd | 有機el素子の製造方法および有機el素子 |
TW200803606A (en) | 2006-06-13 | 2008-01-01 | Itc Inc Ltd | The fabrication of full color OLED panel using micro-cavity structure |
KR100739309B1 (ko) * | 2006-10-13 | 2007-07-12 | 삼성에스디아이 주식회사 | 박막 증착용 마스크 및 이를 이용한 유기 전계발광표시장치 |
US20080098891A1 (en) * | 2006-10-25 | 2008-05-01 | General Electric Company | Turbine inlet air treatment apparatus |
KR101308750B1 (ko) | 2006-12-26 | 2013-09-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계발광소자의 제조방법 |
KR101118808B1 (ko) * | 2006-12-28 | 2012-03-22 | 유니버셜 디스플레이 코포레이션 | 긴 수명의 인광 유기 발광 소자(oled) 구조체 |
KR100833745B1 (ko) * | 2007-01-17 | 2008-05-29 | 삼성에스디아이 주식회사 | 이차 전지 |
US20080238310A1 (en) * | 2007-03-30 | 2008-10-02 | Forrest Stephen R | OLED with improved light outcoupling |
CA2690392A1 (en) * | 2007-06-14 | 2008-12-24 | Massachusetts Institute Of Technology | Method and apparatus for controlling film deposition |
US7966743B2 (en) * | 2007-07-31 | 2011-06-28 | Eastman Kodak Company | Micro-structured drying for inkjet printers |
KR100899423B1 (ko) * | 2007-08-16 | 2009-05-27 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기전계발광소자 및 그의 제조방법 |
KR101404546B1 (ko) * | 2007-11-05 | 2014-06-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
US20090220680A1 (en) * | 2008-02-29 | 2009-09-03 | Winters Dustin L | Oled device with short reduction |
US8383202B2 (en) * | 2008-06-13 | 2013-02-26 | Kateeva, Inc. | Method and apparatus for load-locked printing |
KR20100026655A (ko) * | 2008-09-01 | 2010-03-10 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 증착용 마스크 및 이를 이용한 유기전계발광 소자의 제조방법 |
JP4720890B2 (ja) * | 2008-09-26 | 2011-07-13 | ブラザー工業株式会社 | 液体吐出装置 |
US20100188457A1 (en) * | 2009-01-05 | 2010-07-29 | Madigan Connor F | Method and apparatus for controlling the temperature of an electrically-heated discharge nozzle |
KR101441737B1 (ko) * | 2009-05-01 | 2014-09-17 | 카티바, 인크. | 유기 증기 인쇄용 장치 및 방법 |
CN102473861A (zh) | 2009-11-27 | 2012-05-23 | 卡帝瓦公司 | 使用旋转源来沉积薄膜的方法和设备 |
GB2472474B (en) * | 2009-12-14 | 2012-04-11 | Pro Teq Surfacing Uk Ltd | Method for applying a coating to a surface |
US8943956B2 (en) * | 2011-12-15 | 2015-02-03 | John Hart Miller | Decorating apparatus |
-
2008
- 2008-06-13 CA CA2690392A patent/CA2690392A1/en not_active Abandoned
- 2008-06-13 CN CN2008800201978A patent/CN101754859B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-06-13 WO PCT/US2008/066991 patent/WO2008157410A1/en active Application Filing
- 2008-06-13 WO PCT/US2008/067002 patent/WO2008157420A2/en active Application Filing
- 2008-06-13 CN CN2012100808989A patent/CN102632710A/zh active Pending
- 2008-06-13 EP EP08771084A patent/EP2155494A4/en not_active Withdrawn
- 2008-06-13 CA CA2690396A patent/CA2690396A1/en not_active Abandoned
- 2008-06-13 KR KR1020097026151A patent/KR20100029204A/ko not_active Application Discontinuation
- 2008-06-13 JP JP2010512397A patent/JP5135432B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-06-13 KR KR1020097026153A patent/KR20100021460A/ko not_active Application Discontinuation
- 2008-06-13 EP EP08771094A patent/EP2155496A4/en not_active Withdrawn
- 2008-06-13 JP JP2010512405A patent/JP5175927B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-06-13 CN CN2008800199906A patent/CN101743125B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-06-13 EP EP08771068A patent/EP2155493A4/en not_active Withdrawn
- 2008-06-13 US US12/139,404 patent/US20080311289A1/en not_active Abandoned
- 2008-06-13 CA CA2690388A patent/CA2690388A1/en not_active Abandoned
- 2008-06-13 KR KR1020097026150A patent/KR20100038301A/ko not_active Application Discontinuation
- 2008-06-13 JP JP2010512403A patent/JP5135433B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-06-13 CN CN2008800201516A patent/CN101754861B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-06-13 US US12/139,409 patent/US20080308037A1/en not_active Abandoned
- 2008-06-13 WO PCT/US2008/066975 patent/WO2008157395A1/en active Application Filing
- 2008-06-13 US US12/139,391 patent/US20080311307A1/en not_active Abandoned
- 2008-11-04 TW TW097142486A patent/TW200950976A/zh unknown
- 2008-11-04 TW TW097142493A patent/TW200950975A/zh unknown
- 2008-11-04 TW TW097142490A patent/TW200950979A/zh unknown
-
2011
- 2011-04-05 US US13/080,626 patent/US20110181644A1/en not_active Abandoned
- 2011-06-06 US US13/153,470 patent/US20110267390A1/en not_active Abandoned
- 2011-12-05 US US13/311,409 patent/US20120076925A1/en not_active Abandoned
-
2012
- 2012-12-06 US US13/707,562 patent/US20130209668A1/en not_active Abandoned
-
2013
- 2013-01-10 US US13/738,710 patent/US20130208041A1/en not_active Abandoned
- 2013-01-10 US US13/738,707 patent/US20130208040A1/en not_active Abandoned
- 2013-02-26 US US13/778,072 patent/US8962073B2/en active Active
- 2013-07-05 US US13/935,830 patent/US20140160192A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5135433B2 (ja) | 薄膜の積層を制御する制御方法および制御装置 | |
JP5135475B2 (ja) | 乾燥インク放出ノズルの高速インク充填 | |
TW201302495A (zh) | 用於從一排放噴嘴傳送墨水材料的方法與裝置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120214 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120626 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121030 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121112 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151116 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |