JP5100329B2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5100329B2 JP5100329B2 JP2007302465A JP2007302465A JP5100329B2 JP 5100329 B2 JP5100329 B2 JP 5100329B2 JP 2007302465 A JP2007302465 A JP 2007302465A JP 2007302465 A JP2007302465 A JP 2007302465A JP 5100329 B2 JP5100329 B2 JP 5100329B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- trench
- oxide film
- silicon carbide
- plane
- carbide substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Description
図1は、トレンチ型MOSFETの断面図である。実際の素子は、図1に示した構造を単位構造として、櫛形もしくは多角形で複数周期連続して折り返した構成となる。以下、本実施の形態に係る半導体装置は、図1に示すトレンチ型MOSFETであるものとして説明する。図1に示すように、本実施の形態に係るトレンチ型MOSFETは、炭化珪素基板1と、ドリフト層2と、ベース領域3と、ソース領域4と、熱酸化膜5aおよび堆積酸化膜5bを含んでなるゲート絶縁膜5と、ゲート電極6と、ソース電極7と、ドレイン電極8とを備える。
Claims (5)
- (0001)面、または、(000−1)面のいずれかの面とオフ角を有する面を主面として有する炭化珪素基板の前記主面上に形成され、第1の導電型を有し、炭化珪素からなるドリフト層と、
前記ドリフト層表面内に形成され、第2の導電型を有するベース領域と、
前記ベース領域表面内に形成され、第1の導電型を有するソース領域と、
前記ソース領域の表面から前記ベース領域を貫通して前記ドリフト層にまで達する平面視長方形のトレンチと、
前記トレンチの内壁面上に設けられたゲート絶縁膜とを備え、
前記トレンチの内壁面のうち前記長方形の長辺に対応する側壁面の法線ベクトルは、前記炭化珪素基板の面方位とオフ角をなす方向であるオフ方向と直交し、
前記トレンチの前記側壁面と、前記炭化珪素基板の前記主面とは互いに垂直であり、
前記トレンチの前記長方形の長辺は、前記オフ方向と平行であり、
前記ゲート絶縁膜は、前記トレンチの前記内壁面に形成された熱酸化膜と、前記熱酸化膜上に堆積された、前記熱酸化膜より厚い堆積酸化膜とからなる、
半導体装置。 - 前記熱酸化膜の膜厚は、2nm以下である、
請求項1に記載の半導体装置。 - 前記堆積酸化膜の膜厚は、10nm以上である、
請求項1または請求項2に記載の半導体装置。 - 前記炭化珪素基板は、
(0001)面、または、(000−1)面のいずれかの面と2°以下のオフ角を有する面を前記主面として有し、
前記ドリフト層、前記ベース領域及び前記ソース領域の基底面転位は、前記炭化珪素基板の基底面転位よりも少ない、
請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の半導体装置。 - 前記ゲート絶縁膜は、前記熱酸化膜の代わりに熱酸窒化膜からなる、
請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007302465A JP5100329B2 (ja) | 2007-11-22 | 2007-11-22 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007302465A JP5100329B2 (ja) | 2007-11-22 | 2007-11-22 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009130069A JP2009130069A (ja) | 2009-06-11 |
JP5100329B2 true JP5100329B2 (ja) | 2012-12-19 |
Family
ID=40820704
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007302465A Active JP5100329B2 (ja) | 2007-11-22 | 2007-11-22 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5100329B2 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014225692A (ja) | 2008-12-25 | 2014-12-04 | ローム株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
JP5721351B2 (ja) | 2009-07-21 | 2015-05-20 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
JP2014139956A (ja) * | 2011-03-30 | 2014-07-31 | Hitachi Ltd | トレンチ型SiC半導体装置の製造方法 |
JP5742657B2 (ja) * | 2011-10-20 | 2015-07-01 | 住友電気工業株式会社 | 炭化珪素半導体装置およびその製造方法 |
JP6035763B2 (ja) * | 2012-02-09 | 2016-11-30 | 富士電機株式会社 | ゲート酸化膜の形成方法及び炭化珪素半導体装置の製造方法 |
JP6065198B2 (ja) * | 2012-02-21 | 2017-01-25 | ローム株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
JP5776610B2 (ja) * | 2012-04-03 | 2015-09-09 | 株式会社デンソー | 炭化珪素半導体装置およびその製造方法 |
JP6299102B2 (ja) | 2012-08-07 | 2018-03-28 | 株式会社デンソー | 炭化珪素半導体装置およびその製造方法 |
JP6120525B2 (ja) * | 2012-10-30 | 2017-04-26 | 三菱電機株式会社 | 炭化珪素半導体装置 |
JP6231377B2 (ja) * | 2013-12-25 | 2017-11-15 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
JP2015177073A (ja) * | 2014-03-14 | 2015-10-05 | 株式会社東芝 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2016164906A (ja) * | 2015-03-06 | 2016-09-08 | 豊田合成株式会社 | 半導体装置およびその製造方法ならびに電力変換装置 |
JP6277173B2 (ja) * | 2015-11-20 | 2018-02-07 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
JP7246287B2 (ja) * | 2019-09-13 | 2023-03-27 | 株式会社東芝 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP7076500B2 (ja) * | 2020-06-26 | 2022-05-27 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
CN115863413A (zh) * | 2023-03-01 | 2023-03-28 | 通威微电子有限公司 | 一种沟槽氧化层制作方法与半导体器件 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2910573B2 (ja) * | 1993-09-10 | 1999-06-23 | 株式会社日立製作所 | 電界効果トランジスタ及びその製造方法 |
JPH11297712A (ja) * | 1998-04-10 | 1999-10-29 | Sanyo Electric Co Ltd | 化合物膜の形成方法及び半導体素子の製造方法 |
JP2002222950A (ja) * | 2001-01-25 | 2002-08-09 | Denso Corp | 炭化珪素半導体装置の製造方法 |
DE60239828D1 (de) * | 2001-11-30 | 2011-06-01 | Panasonic Corp | Ür |
JP2004031471A (ja) * | 2002-06-24 | 2004-01-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 炭化珪素半導体素子及びその製造方法 |
JP2005167035A (ja) * | 2003-12-03 | 2005-06-23 | Kansai Electric Power Co Inc:The | 炭化珪素半導体素子およびその製造方法 |
JP4487655B2 (ja) * | 2004-04-14 | 2010-06-23 | 株式会社デンソー | 半導体装置の製造方法 |
JP5017823B2 (ja) * | 2005-09-12 | 2012-09-05 | 富士電機株式会社 | 半導体素子の製造方法 |
JP2009064970A (ja) * | 2007-09-06 | 2009-03-26 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
-
2007
- 2007-11-22 JP JP2007302465A patent/JP5100329B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009130069A (ja) | 2009-06-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5100329B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP5017823B2 (ja) | 半導体素子の製造方法 | |
JP4647211B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
US7824995B2 (en) | SiC semiconductor device and method for manufacturing the same | |
JP5396268B2 (ja) | 半導体装置 | |
US7411274B2 (en) | Silicon semiconductor substrate and its manufacturing method | |
JP5584823B2 (ja) | 炭化珪素半導体装置 | |
US8791002B2 (en) | Semiconductor device and fabrication method for the same | |
WO2010116887A1 (ja) | 絶縁ゲート型電界効果トランジスタ | |
JP2006066439A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP5638558B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
US20090090919A1 (en) | Semiconductor device and method of producing the same | |
JP2008117878A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
WO2013046924A1 (ja) | 炭化珪素半導体装置 | |
JP6402746B2 (ja) | 半導体基板と、その調整方法と、半導体装置 | |
JP4842527B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP4549167B2 (ja) | 炭化珪素半導体装置の製造方法 | |
JP5197474B2 (ja) | 炭化珪素半導体装置の製造方法 | |
JP2010067917A (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体装置 | |
JP2018206872A (ja) | 半導体装置 | |
JP7154772B2 (ja) | 炭化珪素半導体装置の製造方法 | |
JP6270667B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
US20220406931A1 (en) | Silicon carbide semiconductor device and method of manufacturing silicon carbide semiconductor device | |
JP7396914B2 (ja) | 窒化物半導体装置とその製造方法 | |
US11362183B2 (en) | Semiconductor device including fin and method for manufacturing the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120321 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120322 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120510 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120703 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120809 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120828 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120925 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151005 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5100329 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |